TWI581687B - Method for manufacturing multi - layer flexible patch panel - Google Patents

Description

多層可撓配線板之製造方法 發明領域

本發明係有關於一種可撓配線板，特別係有關具有線路部與構件安裝部的多層構造可撓配線板之製造方法。

發明背景

作為習知、該種多層可撓配線板，可知有例如如圖3(A)所示者。

即，係具有線路部110與構件安裝部120之4層構成的多層電路基板，圖中，由上數下來第2層L2、第3層L3之電路圖案所構成的核心基板部130，積層有外層基板部140，構成構件安裝部120。線路部110係藉由核心基板部130所構成，而在線路部130之中，第3層L3側設有連接構件安裝部120間的配線L31，另一邊的第2層L2側未設有配線。

對核心基板部130的第2層L2與第3層的L3的電路圖案，貼合絕緣覆膜132，並於該上方藉由外層黏著劑142且透過外層基板部140的絕緣基材141，形成第1層L1、第4層L4的電路圖案。於線路部110之中，形成配線L31之第3層L3側的面係以絕緣覆膜132被覆，而未形成配線之第2層L2側的面係除去絕緣覆膜132，露出絕緣基材131。

又，依此，於線路部110中，僅第3層L3的線路配線L31與構件安裝部120連接取得導通時，如圖3(B)所示，將貼合第2層L2的覆膜132省略，藉由只有外層黏著劑142，可降低成本，使基板整體厚度變薄。

又，於構件安裝部120中，為了取得層間導通，設有貫通構件安裝部120的通孔160。

以減去法製造此般多層可撓配線板時，如圖4所示，透過外層黏著劑142，將相對應於外層基板部140的單面銅張積層板140A貼合於核心基板部130(參照圖4(A)、(B))，且形成通孔用的導通用孔160A(參照圖4(C))，於包含導通用孔160A內周之基板表面整體施以鍍銅(參照圖4(D))。之後，從單面銅張積層板140A的銅箔143，進行第1層L1、第2層L2的電路圖案的蝕刻時，去除不必要的電鍍被膜180(參照圖4(D)、(E))。

關於該導通用孔160A的通孔電鍍，係在線路部110之兩面形成有電鍍被膜180，而電鍍被覆180在覆膜132與絕緣基材131的附著力相異，絕緣基材131表面的電鍍被膜180容易剝離。

在此，參照圖5，說明電鍍的剝離狀態。

如圖5模式化地所示，於電鍍後加熱之工程(乾燥等)中，因電鍍被膜180與絕緣基材131的熱膨脹係數有差異，若電鍍被膜180的黏著力弱，則電鍍被膜180與絕緣基材131的接合界面會部分地剝離。該剝離部分182如圖5(C)所示膨脹，應力集中於絕緣基材131與外層黏著劑142的角落部， 絕緣基材131與外層黏著劑142的層間剝離發生，具有外層黏著劑142捲曲的問題(參照圖5(D))。依此，若外層黏著劑142的層間剝離發生，於下一工程的外層電路圖案形成時，除去光阻的鹼性藥水會滲入剝離部分，將導致電路圖案的腐蝕。

又，剝離而膨脹的電鍍被膜180脫落，脫落片183會散落而弄髒周圍，於電鍍之後的工程，亦具有與其他基板接觸形成導電性異物而造成短路等狀況不佳之虞。附帶一提，貼合覆膜132之一側，幾乎不會發生那樣的問題。

又，類似的技術有例如專利文獻1所記載之物。

習知技術文獻 專利文獻

[專利文獻1]日本特開2002-111212號公報

發明內容

本發明係為了解決上述習知技術之問題而作成者，目的為提供一種多層可撓配線板之製造方法，其係於層間接續部的電鍍處理時，可防止附著於線路部之絕緣基材側的電鍍被膜的剝離，且可防止因電鍍被膜的剝離造成構件安裝部之黏著劑的層間剝離或電鍍被膜的散落。

為了達成上述目的，本發明係一種多層可撓配線板之製造方法，係製造多層可撓配線板的方法，該多層可 撓配線板之構成係：具有藉由核心基板部而構成的線路部、與藉由將外層基板部積層在前述核心基板部之特定區域而構成的構件安裝部，並於前述核心基板部形成有內層電路圖案，於前述外層基板部設有外層電路圖案、與由電鍍製成的層間連接部，且前述線路部之一面係前述核心基板部之絕緣基材會露出，該多層可撓配線板之製造方法係：藉由蝕刻將內層電路圖案形成於前述核心基板部後，積層前述外層基板部，於包含前述層間連接部之線路部與構件安裝部的表面整體進行電鍍後，藉由蝕刻將外層電路圖案形成於前述外層基板部，而形成前述外層電路圖案之同時，除去附著於前述線路部之不必要的電鍍被膜，其中，於形成前述內層電路圖案時，將金屬導體作為剩餘圖案，而殘留於前述線路部之絕緣基材的露出面；於進行前述層間連接部之電鍍時，透過前述剩餘圖案，對前述線路部之絕緣基材的露出面施以電鍍；以及於前述外層電路圖案形成時，將前述剩餘圖案，連同電鍍被膜一起去除，使前述絕緣基材露出。

前述剩餘圖案宜為係具有互相分離之複數個墊部的點狀圖案。

若依此，蝕刻液會從墊部周緣部側與墊部表面側的兩方向作用，因此，可更迅速地除去剩餘圖案。

若使前述剩餘圖案的形成係藉由複數次的蝕刻階段性地進行，可使1次的工程時間短短地結束。

若複數次的蝕刻係於內層電路圖案形成時、與層間連接部形成用之金屬導體的表面孔形成時的話，不須增加工程次數，即能以既存的設備來製造。

蝕刻液於外層基板部的境界附近不易蔓延，因此，若於內層電路圖案形成時，預先設定從外層基板部分開的基盤圖案，剩餘圖案的形成容易，且最後可迅速地進行去除。

又，剩餘圖案只要係在進行外層電路圖案的蝕刻時可去除去即可，亦可是固體圖案。即使係固體圖案，亦可藉由預先薄型化，而可除去。

根據本發明，於進行層間連接部的電鍍時，，金屬導體的剩餘圖案對線路部之絕緣基材的露出面，作用成錨，電鍍被膜的附著強度會增加，因此，即使在熱膨脹的情況下，亦會與絕緣基材整體伸縮，可防止電鍍被膜的剝離、又，可防止因電鍍被膜的剝離造成黏著劑層的層間剝離或電鍍被膜的散落。

1‧‧‧多層可撓配線板

10、110‧‧‧線路部

20、120‧‧‧構件安裝部

20A‧‧‧構件安裝部形成用積層部

30、130‧‧‧核心基板部

30A‧‧‧雙面銅張積層板

31、41、131、141‧‧‧絕緣基材

32、132‧‧‧絕緣覆膜

33、43、143‧‧‧銅箔

40、140‧‧‧外層基板部

40A、140A‧‧‧單面銅張積層板

42、142‧‧‧外層黏著劑

50‧‧‧盲孔

50A‧‧‧盲孔用孔

52‧‧‧表面孔

60、160‧‧‧通孔

60A、160A‧‧‧通孔用孔

70‧‧‧防焊劑

80、180‧‧‧電鍍被膜

91‧‧‧固體圖案

92‧‧‧錨圖案

182‧‧‧剝離部分

183‧‧‧脫落片

L1~L4‧‧‧第1層~第4層

L31‧‧‧配線

P‧‧‧墊部

圖1(A)~(G)係顯示本發明之實施形態之多層可撓配線板之製造方法的工程的概略圖。

圖2(A)~(D)係顯示圖1之下一工程的概略圖。

圖3(A)係習知多層可撓配線板的概略剖面圖，(B)係省略(A)之線路部的基部露出面側的絕緣覆膜的形態的概略剖面圖。

圖4(A)~(E)係顯示習知多層可撓配線板之製造方法的 工程的概略圖。

圖5(A)~(D)係電鍍被膜之剝離狀態的示意圖。

用以實施發明之形態

以下將參照圖示，舉例詳細地說明用以實施本發明的形態。然而，以下實施形態所記載之構成零件的大小、材質、形狀、其相對配置等，除非特別特定地記載，否則本發明之範圍係不只限定於該些之主旨者。

首先，參照圖2(D)，針對藉由本發明之製造方法而製造的多層可撓配線板作說明。

如圖2(D)所示，該多層可撓配線板1亦與習知例相同，係2層核心1段增層構造之4層構成的多層電路基板，具有：藉由核心基板部30而構成的線路部10、與藉由將外層基板部40積層在核心基板部30表背兩面之特定區域而構成的構件安裝部20，並於核心基板部30形成有第2層L2與第2層L3的內層電路圖案，於外層基板部40設有第1層L1與第4層L4的外層電路圖案、作為由電鍍製成之層間連接部的盲孔50、與通孔60。

核心基板部30係雙面電路構成，由可撓性的絕緣基材31、與黏著於絕緣基材31雙面的金屬導體即銅箔所形成的第2層L2、第3層L3的配線圖案所構成。

一對外層基板部40分別係由可撓性的絕緣基材41、與黏著於絕緣基材41一面的金屬導體即銅箔所形成的第1層L1、第4層L4的配線圖案所構成。

線路部10之一面(第2層L2側之面)係為核心基板部30之絕緣基材31所露出的露出面，於另一面(第3層L3之面)設有配線L31，該配線L31係以附有黏著材之絕緣覆膜32覆蓋。又，與圖3(B)相同，第2層L2側省略覆膜的黏合，僅有外層黏著劑42。

又，構件安裝部20外層的第1層L1、第4層L2的電路圖案係藉由防焊劑70而保護著。

[關於絕緣基材31、41、覆膜32]

絕緣基材31、41及覆膜32係使用聚醯亞胺膜。當然，不限定於聚醯亞胺膜，亦可使用由例如不飽和聚酯、醯胺、聚碳酸酯、聚芳香酯、聚苯醚、聚苯硫醚、聚醚碸、聚醚醯亞胺、液晶聚酯、聚醚酮、環狀聚烯烴、聚醯胺醯亞胺、熱可塑性聚亞醯胺、聚對苯二甲酸乙二酯、環烯烴聚合物之中選出1種所形成的薄膜，或者積層複數樹脂薄膜的積層薄膜。

使用於絕緣基材31、41及覆膜32的材料可選擇相同材料，亦可係分別相異的材料。

外層黏著材42係使用熱可塑性聚亞醯胺等眾所皆知的熱可塑性樹脂、或者係氰酸酯系樹脂、聚苯醚系樹脂、酚系樹脂、萘樹脂、尿素樹脂、胺基樹脂、醇酸樹脂、矽氧樹脂、呋喃樹脂、不飽和聚酯樹脂、環氧樹脂、及聚氨酯等眾所皆知的熱硬化性樹脂而形成。或者，使二氧化矽或氧化鋁等無機填充物分散於上述有機樹脂，亦可形成外層黏著層42。

接著，參照圖1、圖2，針對上述多層可撓配線板 之製造方法詳細地說明。

製造工程係具有：形成核心基板部30之第2層L2、第3層L3的內層電路圖案的內層形成工程；積層外層基板部40的積層工程；層間連接部即盲孔50與通孔60的電鍍工程；以及於外層基板部40進行蝕刻之形成第1層L1、第4層L4的外層電路圖案的工程。

本發明係：在形成內層電路圖案時，將金屬導體殘留於線路部10之絕緣基材31的露出面而形成剩餘圖案，在進行作為層間連接部之盲孔50與通孔60的電鍍時，透過剩餘圖案施以電鍍，於外層電路圖案形成時，將電鍍被膜80連同剩餘圖案一起去除者。

以下，針對各工程詳細地作說明。

[內層形成工程]

準備雙面銅張積層板30A，該雙面銅張積層板30A係於可撓性絕緣基材31之兩面貼附有導電金屬，即銅箔33(參照圖1(A))，藉由習知光阻法，從該雙面銅張積層板30A形成第2層L2、第3層L3的內層電路圖案(參照圖1(B))，光阻法係對光阻進行電路圖案的曝光、顯影、銅箔蝕刻、去除光阻等工程。

形成該內層電路圖案時，雙面銅張積層板30A之線路部對應區域之最後絕緣基材31所露出一側的面，於此例中，係將銅箔作為構成剩餘圖案的固體圖案(solid pattern)91，而殘留於第2層L2側之面。

因積層外層基板部40時，其境界附近蝕刻液不易蔓延，銅箔容易殘留，故該固體圖案91為從外層基板部之 端部分開一特定尺寸的基盤圖案(land pattern)。這個時候，因尚未積層外層基板部40，故固體圖案的形成容易，作為基盤圖案而形成。

將第2層L2、第3層L3的內層電路圖案進行蝕刻後，為了保護電路圖案，於第3層L3側之面被覆覆膜32，而獲得核心基板部30。

[外層基板部積層工程]

於該工程中，如圖1(D)所示，於核心基板部30兩面的構件安裝部對應區域，透過外層黏著劑42，積層單面銅張積層板40A，作為構件安裝部形成用積層部20A(參照圖1(E))，其中該單面銅張積層板40A係對應於在絕緣基板41一面貼附有銅箔43的外層基板部。

[表面形成工程(蝕刻)]

該工程係在作為層間連接部之盲孔50形成的前階段，進行導孔曝光後，藉由蝕刻形成與盲孔相對應的表面孔52(參照圖1(F))。

此時，針對於線路部10之絕緣基材31的露出面所殘留的固體圖案91，蝕刻成特定形狀設定為錨圖案，該錨圖案係作為最後的剩餘圖案。於該例中，錨圖案92係設為具有互相分離之複數個圓形的墊部P的點狀圖案者(參照圖1(G))。於圖示例中，係形成2列配置，但排列、個數為任意，可對應線路部之形狀及蝕刻液的流動而適當選擇。又，關於墊部P之形狀亦不限定於圓形，可採用各種形狀。

於該實施形態中，錨圖案92之各墊部P在表面孔52的蝕 刻(一致性蝕刻)工程，亦針對厚度進行薄型化。

即，於該實施形態的2層核心1段增層之製造方法中，蝕刻工程利用內層電路圖案形成時，與盲孔50之一致性蝕刻時2次，使蝕刻條件具有差異，將銅箔之剩餘圖案區分成複數個墊部P，且達到各墊部P的薄型化。依此，藉由將剩餘銅箔小小地分開，更進一步地薄型化，可縮短最後的去除時間。

又，薄型化可例如係藉由半蝕刻將固體圖案91進行薄型化後，再蝕刻成錨圖案的點狀形狀，亦可蝕刻成點狀形狀後，再藉由半蝕刻進行薄型化，並無特別地限定。

若墊部P太薄，則作為保持電鍍之錨的功能變弱，因此，原本的銅箔宜為40%~70%左右。

[開口加工(盲孔、通孔)]

藉由雷射加工、NC加工等，形成盲孔用孔50A、通孔用孔60A，作為用以在構件安裝部形成用積層部20A取得層間導通的導通用孔。盲孔用孔50A係從表面孔52通過絕緣基材41、黏著劑層42，到達第2層L2之電路圖案的孔，例如藉由雷射加工等從表面孔52形成。

通孔用孔60A係貫通構件安裝部形成用積層部20A表背之外層的貫通孔，亦藉由雷射加工、NC加工等進行開孔加工。

[電鍍工程(盲孔、通孔)]

接著，於包含盲孔用孔50A、通孔用孔60A之內周的構件安裝部形成用積層部20A，以及藉由核心基板部30而構成之線路部10的表面整體施以鍍銅，形成作為層間連接部的盲孔50、通孔60(參照圖2(B))。

於該電鍍工程中，透過錨圖案92，於藉由核心基板部30而構成之線路部10之配線部L31側的覆膜32、以及相反側的絕緣基材31的基部露出面施以電鍍，形成電鍍被膜80。

[外層形成(蝕刻)工程]

構件安裝部形成用積層部20A之形成有電鍍被膜80的單面銅張積層板的銅箔43，與內層電路圖案相同，藉由光阻法，形成第1層L1、第4層L4的外層電路圖案，光阻法係進行電路圖案的曝光、顯影、銅箔蝕刻、去除光阻等工程。隨著該蝕刻，除去附著於線路部10表面不必要的電鍍被膜80，露出絕緣基材31的基部露出面(參照圖2(C))。

於本實施形態中，錨圖案92係形成為點狀圖案，因此，蝕刻從錨墊部之周緣部向中心的方向、與從上面薄型化方向兩方向進行，故可迅速地去除。

依此，根據本發明之製造方法，進行盲孔50或通孔60的電鍍時，銅箔的錨圖案92的墊部P，對線路部10之絕緣基材31的露出面作為錨而作用，電鍍被膜80的附著強度增加，因此，於電鍍的乾燥工程中，即使在加熱時，電鍍被膜80亦會與絕緣基材31整體伸縮，防止電鍍被膜80的剝離。又，可防止因電鍍被膜80剝離造成黏著劑層的層間剝離或電鍍被膜80的散落。

又，於上述實施形態中，係針對將錨圖案92作為點狀圖案之例來說明，但不限定於點狀圖案，只要在進行外層電路圖案的蝕刻時可去除，亦可為固體圖案。作為固體圖案，例如係可適用於內層電路圖案形成時固體圖案的構成。

又，於上述實施形態中，作為階段性的蝕刻，係舉盲孔之表面孔的蝕刻工程來說明，但不限定於盲孔，亦可利用其他的蝕刻工程。亦可根據情況，追加用以形成錨圖案的蝕刻工程。

於上述實施形態的說明中，係於核心基板30表背兩面積層外層基板部40、40的4層構造，但亦可係未具有第4層的外層基板部40的3層構造。

又，核心基板部亦可係多層構成，外裝基板部40亦可係多層構成。更進一步，針對將該4層基板作為核心的5層以上之積層基板亦可適用。

20A‧‧‧構件安裝部形成用積層部

30A‧‧‧雙面銅張積層板

30‧‧‧核心基板部

31、41‧‧‧絕緣基材

32‧‧‧絕緣覆膜

33、43‧‧‧銅箔

40A‧‧‧單面銅張積層板

42‧‧‧外層黏著劑

52‧‧‧表面孔

91‧‧‧固體圖案

92‧‧‧錨圖案

L2~L3‧‧‧第2層~第3層

L31‧‧‧配線

P‧‧‧墊部

Claims (4)

1. 一種多層可撓配線板之製造方法，係製造多層可撓配線板的方法，該多層可撓配線板係具有由核心基板部構成的線路部、與藉由將外層基板部積層在前述核心基板部之特定區域而構成的構件安裝部，並於前述核心基板部形成有內層電路圖案，於前述外層基板部設有外層電路圖案、與由電鍍製成的層間連接部，且前述線路部之一面係前述核心基板部之絕緣基材會露出，其特徵在於，該多層可撓配線板之製造方法係藉由蝕刻於前述核心基板部形成內層電路圖案後，積層前述外層基板部，於包含前述層間連接部之線路部與構件安裝部的表面整體進行電鍍後，藉由蝕刻於前述外層基板部形成外層電路圖案，而形成前述外層電路圖案之同時，除去附著於前述線路部之不必要的電鍍被膜，其中，於形成前述內層電路圖案時，將金屬導體作為剩餘圖案，而殘留於前述線路部之絕緣基材的露出面；於進行前述層間連接部之電鍍時，透過前述剩餘圖案，對前述線路部之絕緣基材的露出面施以電鍍；以及於前述外層電路圖案形成時，將前述剩餘圖案連同電鍍被膜一起去除，使前述絕緣基材露出，前述剩餘圖案是具有互相分離之複數個錨墊部的點狀圖案。
2. 如申請專利範圍第1項之多層可撓配線板之製造方法， 其中前述剩餘圖案的形成，係藉由複數次的蝕刻階段性地進行。
3. 如申請專利範圍第2項之多層可撓配線板之製造方法，其中複數次的蝕刻係於內層電路圖案形成時、與層間連接部形成用之金屬導體的表面孔形成時。
4. 如申請專利範圍第3項之多層可撓配線板之製造方法，其中前述剩餘圖案係於內層電路圖案形成時，作為從外層基板部分開的基盤圖案，於表面孔形成時作為點狀圖案。