KR200491436Y1

KR200491436Y1 - 보호테이프가 구비된 pcb기판 프레스 적층 공정용 이형필름

Info

Publication number: KR200491436Y1
Application number: KR2020190004267U
Authority: KR
Inventors: 양문일
Original assignee: 양문일
Priority date: 2019-10-22
Filing date: 2019-10-22
Publication date: 2020-04-07

Abstract

본 고안은 보호테이프가 구비된 PCB기판 프레스 적층 공정용 이형필름에 관한 것으로서, 평상시에는 보호테이프층이 부착된 상태에서 이물질에 의한 PET필름층의 오염 발생이 방지될 수 있도록 하여 PCB기판 프레스 적층 공정에서의 불량률 발생을 방지함과 함께 작업 신뢰성을 향상시키게 된다.
이를 실현하기 위한 본 고안은, PCB기판(20)의 프레스 공정시 부착 사용이 이루어지도록 PET, PP, PVC 등의 합성수지 재질로 이루어지는 합성수지 필름층(11)과 종이 재질로 이루어지는 종이층(12)을 포함하는 다수의 적층 구조를 이루는 이형필름에 있어서, 상기 합성수지 필름층(11) 일측면에는 이물질의 점착을 방지하기 위한 합성수지 재질의 보호테이프층(13)이 부착되어진 것을 특징으로 한다.

Description

보호테이프가 구비된 PCB기판 프레스 적층 공정용 이형필름{RELEASE FILM FOR PCB BOARD PRESS PROCESS WITH PROTECT TAPE}

본 고안은 PCB기판 프레스 적층 공정용 이형필름에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 PCB기판의 제조공정에서 사용되는 PET, PP 등과 같은 합성수지 필름층의 표면 이물질 오염으로 인한 기판 표면손상 방지를 위해 일시적으로 부착 사용이 이루어지는 보호테이프가 구비된 PCB기판 프레스 적층 공정용 이형필름에 관한 것이다.

최근 들어 기술이 발달함에 따라 전자제품의 경우는 소형화, 박막화, 고밀도화, 고굴곡화 추세가 더욱 가속화되고 있으며, 이에 따라 협소한 공간에서도 내장이 용이한 인쇄회로기판(PCB: Printed Circuit Board)의 필요성이 증대되었으며, 이러한 시장의 요구에 따라, 소형화와 고밀도화가 가능하고 반복적인 굴곡성을 갖는 연성인쇄회로기판(FPCB: Flexible Printed Circuit Board)이 개발되었다.

연성 및 경연성 인쇄회로기판을 제조하기 위해서는 폴리이미드(Polyimide) 수지와 같은 절연성 필름의 한 면에 동박층이 형성된 동박적층판에 드라이 필름을 합지 한 후 순차적으로 노광->현상->박리->에칭 공정 등을 거쳐 회로패턴을 형성한다. 그 후, 동박면에 커버레이, 보강판, 써스(Stainless Steel)를 가접하고 프레스(press) 공정을 이용하여 진공 고온 상태에서 성형 후 표면처리 및 후가공 공정을 거친다.

상기와 같은 PCB기판 프레스 적층 공정에서 기판 표면을 보호하기 위한 목적으로 이형필름이 사용되는데, 종래 이형필름은 도 1에서와 같이 PET 또는 PP 재질의 합성수지 필름층(1)과 종이 재질의 종이층(2)으로 이루어진다.

그러나 종래 기술에서는 보관 또는 이동과정에서 합성수지 필름층(1) 표면에 이물질이 묻어진 상태에서 작업이 이루어지게 되어 PCB기판의 품질저하 원인이 되는 문제점이 있었다.

대한민국 특허등록 제806763호(2008.02.18.등록) 대한민국 특허공개 제2009-37416호(2009.04.15.공개) 대한민국 특허등록 제1407498호(2014.06.09.등록)

본 고안은 상기한 종래 기술에서의 문제점을 개선하기 위해 제안된 것으로서, PCB기판 프레스 적층 공정용 이형필름의 합성수지 필름층에 이물질 점착 방지를 위한 보호테이프를 추가로 구성시킴으로써 프레스 공정의 불량률 감소와 생산성을 향상시킬 수 있도록 하는 데 목적이 있다.

상기 목적을 이루기 위한 본 고안은, PCB기판의 프레스 적층 공정 시 부착 사용이 이루어지도록 PET, PP, PVC 등의 합성수지 재질로 이루어지는 합성수지 필름층과 종이층을 포함하는 다수의 적층 구조를 이루는 이형필름에 있어서, 상기 합성수지 필름층 일측면에는 이물질의 점착을 방지하기 위한 합성수지 재질의 보호테이프층이 부착되어진 것을 특징으로 한다.

또한, 상기 보호테이프층은 이형필름을 PCB기판에 부착 전에 제거가 이루어지는 것을 특징으로 한다.

이러한 본 고안의 보호테이프가 구비된 PCB기판 프레스 적층 공정용 이형필름은, 평상시에는 이물질에 의한 필름층의 오염이 보호테이프에 의해 방지할 수 있게 되어 프레스 공정에서 이물질 오염으로 인한 불량률 감소와 생산성을 향상시키는 효과를 나타낸다.

특히, 보호테이프층은 이형필름의 생산에서부터 보관 및 이동과정에서 부착된 상태가 유지되는 가운데 PCB기판 프레스 공정 현장에서 제거가 이루어질 수 있게 된다.

도 1은 종래 기술에서의 PCB기판 프레스 적층 공정용 이형필름 단면 구조도.
도 2는 본 고안의 일 실시 예에 따른 PCB기판 프레스 적층 공정용 이형필름 단면 구조도.
도 3은 본 고안의 이형필름과 PCB기판 프레스 적층 공정용 이형필름과 PCB기판의 분리상태 단면도.
도 4는 본 고안의 PCB기판 프레스 적층 공정용 이형필름과 PCB 기판의 부착상태 단면도.
도 5는 본 고안의 다른 실시 예에 따른 보호테이프 층 상세 구조도.
도 6은 도 5의 A부 확대 단면도.

이하, 본 고안의 구체적인 실시 예를 첨부 도면을 참조하여 상세히 살펴보기로 한다.

본 고안의 실시 예는 여러 가지 형태로 변형될 수 있으며, 본 고안의 범위가 아래에서 상세히 설명하는 실시 예로 한정되는 것으로 해석되어서는 안 된다. 본 실시 예는 당업계에서 평균적인 지식을 가진 자에게 본 고안을 더욱 완전하게 설명하기 위하여 제공되는 것이다.

따라서, 도면에서 표현한 구성요소의 형상 및 모양 등은 더욱 명확한 설명을 강조하기 위해서 과장되어 표현될 수 있다. 각 도면에서 동일한 구성은 동일한 참조부호로 도시한 경우가 있음을 유의하여야 한다. 또한, 본 고안의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 공지 기술의 기능 및 구성에 관한 상세한 설명은 생략된다.

먼저, 본 고안의 일 실시 예에 따른 PCB 이형필름의 구성을 도 2를 통해 살펴보면 다음과 같다.

본 실시 예에서의 이형필름은, PCB기판(20)의 프레스 공정 시 부착 사용이 이루어지도록 PET 또는 PP 재질의 합성수지 필름층(11)과 종이 재질로 이루어지는 종이층(12)으로 이루어지게 되며, 이때 상기 합성수지 필름층(11)의 일측면 즉, 종이층이 구비된 면과 대향되는 면에는 이물질의 점착을 방지하기 위한 합성수지 재질의 보호테이프층(13)이 부착되어지게 된다. 즉, 합성수지 필름층(11)의 일측면에는 보호테이프층(13)이 구비되고, 합성수지 필름층(11)의 타측면에는 종이층(12)이 구비된다.

특히, 본 고안에서의 보호테이프층(13)은 일측면에 점착제가 도포된 것으로서, 재질은 폴리에틸렌(PE)으로 이루어짐이 바람직하나, 경우에 따라서는 PP, PVC PET 또는 종이류도 유용하다.

또한, 상기 보호테이프층(13)은 이형필름(10)을 PCB기판(20)에 부착 전에 제거가 이루어지게 된다.

한편, 본 실시 예에서의 이형필름은 PET 또는 PP 재질의 합성수지필름+종이의 2층 구조가 나타내었으나, 필요에 따라서는 PET필름+PVC필름+PET필름+종이의 4층구조 또는 PET필름+AL필름+PVC필름+PET필름+종이의 5층 구조 등과 같이 다양한 형태 및 재질의 적층 형태로 제작이 이루어질 수 있게 된다.

이와 같은 구성을 이루는 본 고안 PCB기판 프레스 적층 공정용 이형필름의 사용에 따른 작용효과를 살펴보기로 한다.

본 고안에서의 이형필름(10)은 PCB기판(20)을 프레스로 압착시키는 공정에서 PCB기판(20)의 상,하에 도 3 및 도 4에서와 같이 배치된 상태에서 작업이 이루어지게 된다.

이때에는 이형필름(10)의 합성수지 필름층(11)이 PCB기판(20)과 직접 접촉이 이루어지는 형태로 배치된 상태에서 프레스 공정이 이루어지게 되는데, 이때 이형필름(10)을 PCB기판(20)에 부착시키는 과정에서 기 점착되어 있던 보호테이프층(13)의 제거가 이루어지게 된다.

즉, 보호테이프층(13)은 이형필름(10)의 생산과정에서 합성수지 필름층(11)에 부착된 상태로 이형필름(10)의 생산, 보관 및 이동이 이루어지게 되며, 이러한 보호테이프층(13)으로 인해 합성수지 필름층(11) 표면에 미세먼지 등과 같은 이물질의 부착이 방지될 수 있게 된다.

그리고 PCB기판에 대한 진공 고온성형 프레스 압착 공정이 이루어지는 작업현장에서 상기 보호테이프층(13)을 제거한 후 이형필름(10) 사이에 PCB기판(20)을 위치시켜서 작업이 이루어지게 되는 것이다.

따라서, 본 고안에서의 PCB기판 프레스 공정용 이형필름은 평상시에는 보호테이프층(13)이 부착된 상태에서 이물질에 의한 합성수지 필름층(11)의 오염 발생이 방지될 수 있게 되어 공정 불량률 발생을 방지함과 함께 작업 신뢰성을 향상시키는 효과를 나타낸다.

한편, 도 5 및 도 6은 본 고안의 다른 실시 예에 따른 구성을 나타낸 것으로서, 보호테이프층(13)의 일측에는 합성수지 필름층(11)과 부착 및 제거가 용이하게 이루어질 수 있도록 이형 코팅층(13a)이 박막으로 코팅 형성된다.

이때, 이형 코팅층(13a)은 아크릴 1~30중량%, 우레탄실리콘 10~30중량%, 에폭시수지 10~30중량%, 테프론 10~20중량%, 계면활성제 10~20중량%, 왁스 1~10중량%, 코코넛오일 1~10중량%, 실리카겔 1~10중량%, 에틸렌 글리콜 1~5중량%, 올레핀 1~5중량%, 피마자유 1~5중량%, 폴리아크릴산 나트륨 1~5중량%의 비율로 혼합 조성을 이루도록 함이 바람직하다.

상기 코팅층 조성물에 있어서, 우레탄실리콘 및 에폭시수지는 코팅층의 점착성을 일정하게 유지시킴과 함께 완충기능을 수행하게 되며, 테프론과 왁스는 코팅층의 윤활성을 향상시키는 기능을 수행하게 된다. 또한, 코코넛오일 및 실리카겔은 우레탄실리콘 성분의 변색 및 산화발생을 방지하고, 에틸렌 글리콜은 에폭시수지의 경화를 방지하게 된다. 특히, 추가로 첨가되는 성분 중 올레핀은 전체적인 코팅층의 두께를 균일하게 유지시키며, 폴리아크릴산 나트륨은 혼합 성분들의 유화 안정성을 증대시키는 효과를 나타내게 된다.

이와 같은 성분 조성의 이형 코팅층(13a)이 보호테이프층(13) 일측면에 형성되면, 보호테이프층(13)이 합성수지 필름층(11)과의 안정적인 부착상태가 유지됨과 함께 제거과정에서 보다 손쉬운 제거가 이루어질 수 있게 된다.

즉, 이형 코팅층(13a)은 일정한 점착성이 유지될 수 있게 되어 합성수지 필름층(11)과 분리시키는 과정에서 합성수지 필름층(11) 표면 손상이 방지되어질 수 있게 된다.

또한, 우레탄실리콘, 에폭시수지 및 올레핀의 작용으로 인해 완충 기능이 이루어질 수 있는 이점을 나타낸다.

그리고 상기에서 본 고안의 특정한 실시 예가 설명 및 도시되었지만 본 고안의 PCB기판 적층 공정용 이형필름 구조가 당업자에 의해 다양하게 변형되어 실시될 수 있음은 자명한 일이다.

예를 들면, 상기 실시 예에서는 보호테이프층(13)이 PE재질로 설명되었으나, 필요에 따라서는 PP 또는 PVC 등과 같은 다양한 재질의 플렉시블 재료가 사용될 수 있게 된다.

또한, 본 고안 필름의 명칭은 '이형필름' 외에도 '보호필름' 또는 '보호테이프' 등과 같은 다양한 명칭이 사용될 수 있게 된다.

따라서, 이와 같은 변형된 실시 예들은 본 고안의 기술적 사상이나 범위로부터 개별적으로 이해되어져서는 안되며, 이와 같은 변형된 실시 예들은 본 고안의 첨부된 실용신안등록청구범위 내에 포함된다 해야 할 것이다.

10 : 이형필름 11 : 합성수지 필름층
12 : 종이층 13 : 보호테이프층
20 PCB기판

Claims

PCB기판(20)의 프레스 적층 공정시 부착 사용이 이루어지도록 PET, PP, PVC 중 어느 하나의 합성수지 재질로 이루어지는 합성수지 필름층(11);
상기 합성수지 필름층(11)의 일측면에 적층되며, 종이 재질로 이루어진 종이층(12);
상기 합성수지 필름층(11)의 타측면에 적층되며, 이물질의 점착을 방지하기 위한 합성수지 재질의 보호테이프층(13);을 포함하고,
상기 보호테이프층(13)의 일측에는 합성수지 필름층(11)과 부착 및 제거가 용이하게 이루어질 수 있도록 이형 코팅층(13a)이 박막으로 코팅 형성되며,
이형 코팅층(13a)은 아크릴 1~30중량%, 우레탄실리콘 10~30중량%, 에폭시수지 10~30중량%, 테프론 10~20중량%, 계면활성제 10~20중량%, 왁스 1~10중량%, 코코넛오일 1~10중량%, 실리카겔 1~10중량%, 에틸렌 글리콜 1~5중량%, 올레핀 1~5중량%, 피마자유 1~5중량%, 폴리아크릴산 나트륨 1~5중량%의 비율로 혼합 조성된 것을 특징으로 하는 보호테이프가 구비된 PCB기판 프레스 적층 공정용 이형필름.
청구항 1에 있어서,
상기 보호테이프층(13)은 PE, PP, PVC, PET 또는 종이류 중 어느 하나의 재질로 이루어진 것을 특징으로 하는 보호테이프가 구비된 PCB기판 프레스 적층 공정용 이형필름.
청구항 1에 있어서,
상기 보호테이프층(13)은 이형필름을 PCB기판(20) 진공 고온성형 프레스 압착 전에 제거가 이루어지는 것을 특징으로 하는 보호테이프가 구비된 PCB기판 프레스 적층 공정용 이형필름.
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