JP3100983B2 - プリント回路板の部材 - Google Patents

プリント回路板の部材

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Description

【発明の詳細な説明】 発明の分野 本発明は一般にプリント回路板に関し、さらに詳細に
はプリント回路板および他の製品を製造するのに用いら
れる部材に関する。
本発明の背景 プリント回路板はその基本的な形において、エポキシ
樹脂で含浸したガラスの織物繊維布から成る「プレプレ
グ（prepreg）」として知られた誘電層を部材として含
んでいる。プレプレグと相対する側には電気伝導性をも
った銅箔のシートが接合されている。この銅は後で写真
法によってエッチングされ、プレプレグの層の表面に電
気伝導性の経路がつくられる。このように組立てられた
場合、このような積層物はしばしばコアまたは回路板と
呼ばれる。
製造工程においては上記の基本的な型の回路板または
複合層を備えた回路板のアセンブリーを積重ねることは
希ではない。このようなアセンブリーはプレス組立物
（press lay−up）と呼ばれ、また積重ねられたアセン
ブリーはブック（book）と呼ばれる。このブック全体を
加熱して圧力をかける。冷却し硬化させた後、接合した
個々の回路板を互いに分離し、さらに加工を行う。この
一般的な方法は本出願人の以前の米国特許第4,875,283
号に記載されている。
製造法の中で同様に重要なことは銅箔のシートをきれ
いな状態に保持すること、或いは汚さないようにするこ
とである。このことは、プリント回路板が銅箔の外層と
一つのプレプレグの層との簡単なサンドウィッチ構造を
しているか、或いはそれが多数の層から成る複合板であ
るかどうかには拘らず、常にそうである。
汚れの主な原因の一つは、樹脂の埃、ガラス繊維、繊
維、毛髪、虫類および、プレプレグを以前製造した際に
生じた異物、並びにプレプレグを切断し、輸送し、貯蔵
する場合に生じた種々の種類の異物が存在することであ
る。プリント回路板のブックを積み上げて行く場合、種
々の拭取り技術により樹脂の埃を除去するのに十分注意
を払わなければならない。それにもかかわらず銅箔の表
面に埃が若干残るのは避けられない。積層工程において
加熱して圧力をかけた際樹脂の埃の熔融物が付着し、そ
の結果銅の表面にしみまたは沈着物が生じる。
他の原因としては銅箔の表面に小孔または凹みが存在
することである。このような小孔も、樹脂の埃による汚
れが存在すると、加熱積層化の際それによって銅に凹み
が生じることにより生成する。小孔はまた非常に薄い箔
を取り扱う際に生じる。現在までこのような問題を克服
するためにあらゆる努力がなされて来たが、樹脂の埃、
小孔または凹みを除去する確実な方法はない。
銅箔の表面に小孔または凹み或いは熔融して再固化し
た樹脂の望ましくない沈着物が存在すると、一般に伝導
経路を短絡または開放されて仕上げ製品に欠陥が生じ
る。仕上げられたプリント回路板には一連の平行な電気
伝導体が存在している。画像仕上げ工程において２個の
導体が作られる区域中で箔の中に凹みが存在すると、こ
の凹みは充填され、電気的な短絡の原因になることがで
きる。逆に導体の一つが不連続な場合このような凹みは
回路を開く結果となる。
現在の技術においては、導体は一般に0.005インチの
程度の幅でつくられ、２個の導体の間隔も同じ幅をもっ
ている。現在の工業界における要望および傾向では、導
体およびその間の間隔はもっと狭く、例えば0.00025イ
ンチになろうとしている。銅の表面が完全なものでない
場合には、回路の開放または短絡が起こり、大部分の場
合不合格品とされるような回路板が生じるであろう。し
ばしば回路板は再加工されるが、高度の技術に対する用
途では、再加工も許されず、回路板は無駄なスクラップ
となる。
欠陥の他の原因は箔の取り扱いから生じる。箔および
プレプレグの種々の層を互いに積み重ね際、組立て板か
ら上向きに延びた一連の組立てピンによってその向きが
保持される。組立て板は積み重ね物の底を構成する厚い
鋼の板である。各層は、それが銅箔またはプレプレグで
あっても、或いは部分的に完成された導体材料の積層化
されたコアであっても、一般にその工業的な規格の大き
さおよび位置に従う一定のパターンになるように、予め
孔が打抜かれるかまたは掘削されている。次いで組立て
ピンが予め穿孔された孔を上向きに貫通するように、各
層を手で互いに積み重ねる。
仕上げられた製品の箔の片側は露出した導体経路にな
っている。他の側は一般に酸化法で処理して粗さをもっ
た表面にしたものであり、一般に色は灰色である。接合
工程で熔融した樹脂との接着性が良好になるようにされ
た面である。現在使用されている銅箔の重さは「半オン
ス箔」であり、これは１平方フィートの上に1/2オンス
の銅が分布していることを意味する。その結果厚さが約
0.0007インチの箔が得られる。1/4オンスおよび1/8オン
スの箔も用いられる。このような薄い箔を取り扱うのは
極めて難しい問題であることは明白である。このような
箔を手で組立てピンの上において置かなければならな
い。その結果皺が生じ、この皺はまた仕上げ製品に不完
全な伝導経路を生じる可能性がある。
本発明の目的の一つは折り目または皺を防ぐばかりで
はなく、きれいさを保持するために箔を良好に取り扱う
方法を提供することである。操作者は１枚のプリント回
路板を完成するのに必要な層を組立てるたびに、この組
立て物の上に分離材を置き、その上方に他の回路板の部
材を積重ねる。この工程において分離材の表面ばかりで
なく各導体の箔の表面を拭かなければならない。
欠陥をもったの他の原因は組立てピンの周りに生じる
樹脂の流出である。
上記のように、組立てピンの上に各層を置かなければ
ならないが、このピンは必ず銅箔またはプレプレグに予
め切られた孔よりも幾分小さくなければならない。ブッ
クに熱および圧力をかける工程において、熔融した樹脂
が組立てピンの周りに流れ出し、プレプレグおよび箔の
層の組立て孔を充填する。熔融した樹脂は種々の層の
間、特に銅箔および分離材の板の間で横方向に流れ出
す。硬化後、この樹脂は取り除かなければならない。そ
うしないとエッチング工程で電気抵抗をもった材料を生
じる。さらにこの樹脂はこの後銅箔の表面上に剥げ落ち
ることがある。樹脂の流出は銅の表面に悪影響を及ぼす
ばかりでなく、ピンの周りに固化した樹脂が生じると回
路板の解体が困難になる。従ってピンから回路板を取り
外すことが困難になる。
上記の説明から本発明には三つの主要な目的が存在す
ることがわかる。その一つは極端に薄いちり紙状の銅箔
の取り扱いを容易にする方法を提供することである。
本発明の第２の目的は製造工程の前および製造工程中
において銅箔をできるだけ汚れのない状態に確実に保つ
ことである。
本発明の第３の目的は組立てピンの周りに生じる樹脂
の流出物が回路板の層の間に流れ出ないように防ぐこと
である。
本発明の要約 本発明はプリント回路板および同様な製品の製造に使
用される部材に関する。本発明の部材は、加工してプリ
ント回路板にした場合、該回路板の機能要素、即ち伝導
性の経路となる銅箔から構成された少なくとも１枚のの
シートを含む積層品である。該積層品の他の要素はアル
ミニウムの基質シートであって、これは仕上げられたプ
リント回路板の廃棄可能な要素をなしている。
銅のシートおよびアルミニウムシートの各々の片側の
表面は実質的に汚れていず、その境界面で互いに接触可
能である。
シートの汚染されていない表面はその境界で可撓性の
接着性をもったバンドにより接合されて、シートの縁の
内側にあり境界面が接合されていず実質的に汚れていな
い中心の区域を規定している。アルミニウムの基質は銅
箔にかたさを賦与し、取り扱いを遥かに容易にしてい
る。
本発明の積層化された部材は、仕上げられたプリント
回路板において別々の回路板の機能要素となる２枚の銅
箔のシートと、廃棄可能な要素をなす単一のアルミニウ
ムシートから構成されていることができる。銅シートの
各々の内側の面、およびアルミニウムシートの両方の面
は実質的に汚れておらず、アルミニウムの相対する側で
境界面が互いに接触可能である。
同様に可撓性をもった接着剤のバンドにより、銅シー
トの汚れていない面の各々が、その縁部においてアルミ
ニウムシートの相対する側の汚れていない面と結合さ
れ、内側のアルミニウムシートの反対側においてシート
の縁の内側にある実質的に汚れていない中心の区域を規
定している。
接合されたシートの縁から内側に間隔を置いて配置さ
れた一定の場所に、シートの汚れていない表面を接合し
ている可撓性の水に可溶な接着剤の孤立帯が少なくとも
１個存在することができる。この孤立帯およびその上下
にあるシートを貫通して孔が切られているかまたは予め
穿孔され、積層品の組立てピンとなっている。このよう
な多数の孤立帯を縁にある接着剤のバンドの内側に配置
することができる。この場所は後で組立用の孔を穿孔す
る区域となる。接着剤の孤立帯は製造工程において樹脂
の流出物が重ねられた層の間に流れ出るのを防いでい
る。
本発明の上記および他の特徴を、部品の構成および組
み合わせの詳細点を含め、添付図面を参照しながら下記
に説明し、特許請求の範囲に指摘することにする。本発
明を具体化したプリント回路板の製造に使用する特定の
部材は単に例示のために示されたものであり、本発明を
限定するものではないことを了解された。本発明の原理
および特徴は本発明の範囲を逸脱することなく種々の多
くの具体化例に使用することができる。
図面の簡単な説明 図１は積層化する前の２枚のプリント回路板の通常の
多層組立品の模式的断面図の拡大図である。
図２は本発明の特徴に従ってつくられた２枚のプリン
ト回路板の接合する前の模式的断面図の拡大図である。
図３は本発明の特徴を用いてプリント回路板をつくる
際に使用する部財の一具体化例の拡大模式的断面図であ
る。
図４は本発明の他の具体化例である。
図５は上記のいずれかの具体化例に従ってつくられた
部品の模式的平面図である。
図６は接着剤の孤立帯と、その中につくられた組立て
ピン用の孔を示す拡大図である。
本発明の詳細な説明 図１は２枚のプリント回路板から成る通常の６層の多
層組立品の模式図である。これには下から上に向かって
先ず第１の分離材の層２が含まれているがこれは、本出
願人の以前の米国特許第4,875,283号に記載されたよう
な剥離紙のシート（図示せず）で被覆された通常の研磨
ステンレス鋼の板か、または該米国特許第4,875,283号
記載のようなアルミニウムからつくられ両面をシロキサ
ザン重合体で被覆された二重目的用の分離−剥離シート
であることができる。この分離材のシート２の上に、そ
の作業用の、即ち「きれいな」面６を下にして第１の、
即ち「外側の」銅箔の層４が配置されている。該層の上
の面８は酸化され、次のプレプレグの面との接着を良好
にしている。銅の上にはまとめて要素10として示された
積層化された多層のコアが置かれ、この中には二重にな
ったプレプレグ12が３個、および予め両面に伝導性の経
路がエッチングされた両面の回路板14が２個含まれてい
る。この内側のコア積層体10の上に、他の銅箔のシート
４が酸化された面16をコア10の方に向けて配置され、そ
の上側の、即ち作業面18は他の分離材のシート２と接触
している。
銅箔４の上側の面18および下方にある箔４の表面６は
この積層品の中の第１のプンリント回路板の外側の作業
面をなしている。回路板が仕上げられた際、これらの面
はエッチングされて伝導性の経路をつくる。
上の分離材のシート２の上側の面24の上には、銅箔の
層４、他のコア10およびさらに他の箔の層２を含む別の
ブックが配置されているのが示されている。これは典型
的な６層から成る多層のブランク製品である。何故なら
ばコア10の各々の側（上側および下側）に一つずつ２枚
の別々の銅の層があり、さらに２枚の両面回路いた14が
あって全部で４枚の導体経路の層15が存在するからであ
る。従ってこれが１個の６層から成る多層回路板になっ
ている。
積層化された部材30が本発明の主題であり（これは銅
−アルミニウム−銅の頭文字をとったCACとして知られ
ている）、その断面図は図３に示されている。これは商
業規格のアルミニウムから成る基質Ａを含んでいる。厚
さが約0.010〜0.015インチのアルミニウムが満足すべき
結果を与えることが見出だされたが、最終用途に従って
厚さ約0.001〜0.125インチのアルミニウムを使用するこ
とができる。その表面には銅箔Ｃのシートがあり、この
厚さのアルミニウムを用いた場合1/2オンスの銅を与え
るような厚さである。これは箔１平方フィート当たり銅
が1/2オンス存在することを意味する。均一に分布して
いる場合、その厚さは約0.0007インチになる。一般にこ
れは現在におけるプリント回路板に対する工業規格にな
っている。
現在アルミニウムは基質に対して好適な材料ではある
が、ステンレス鋼またはニッケル合金のような他の金属
を用いることもできる。ある場合にはプラスチックスの
クレジット・カードを積層化する場合のようなポリプロ
ピレンを用いることができる。
図３には上側の面として示されている銅の外側の表面
Coは予め酸化され、使用した酸化工程に依存してしばし
ば灰色をしている。いかし工程によっては他の色をして
いることもある。酸化を行うのは、プリント回路板の製
作工程においてプレプレグを接合する際、容易に接合が
行われるようにするためである。銅の内側の表面Ciはき
れいで汚れておらず、しばしば「処女面」であると呼ば
れる。仕上げられたプリント回路板においてこの面は機
能要素となり、エッチングして所望の回路の導体図形が
作られる。表面Ciと接するアルミニウムシートＡの表面
Aiも実質的に汚れていない。
アルミニウムシートＡの底面は第２の銅箔Ｃのシート
であり、これはやはり酸化された表面Coおよび「処女
面」即ち汚れていない内側の面Ciをもち、アルミニウム
シートＡの下方の接触面もできるだけきれいな汚れてい
ない面である。
図４では、基質のアルミニウムシートＡの上には銅箔
Ｃの単一シートが存在することが示されている。本発明
のこの具体化例は、完成した回路板の製作上の設計およ
びその必要に応じて使用される。銅の単一層Ｃだけをも
っていること以外、これは図３の具体化例と同じであ
る。銅層Ｃは仕上げられたプリント回路板の機能要素に
なり、アルミニウムＡは廃棄可能な要素となる。
次に図５を参照すれば、積層化された部材30即ちCAC
を銅箔の層の酸化された表面Coを上にして見た図であ
り、この表面を片隅から剥がされようとしているのが示
されている。現在プリント回路板の製作に使用される銅
箔の標準の大きさのシートの一つは12×12インチであ
り、また他のシートは18×24インチであるが、最高48×
72インチの大きさまで使用される。36×48のシートを切
断して４枚の18×24のシートにすることができる。他に
中間の大きさのものが使用されることも多い。
図５に示されたCAC部材は、例えば約0.010〜約0.015
インチの厚さをもつ商業規格のアルミニウムＡの基質層
が含まれる。この基質層の上に銅箔のシートが重ねられ
ているが、その厚さは例えば1/2オンス銅、即ち厚さ約
0.0007インチである。剥離された隅では銅およびアルミ
ニウムの両方の内側の、即ちそれぞれ「処女」表面Ciお
よびＡが露出する。
可撓性接着剤のバンド40はシートの縁またはその付近
においてCAC部材の周囲を巡って延びており、銅および
アルミニウムの汚れていない表面CiおよびAiをその縁の
所で接合している。接触表面は「処女」面であるから、
即ち少なくとも物理的にできるだけきれいにされている
から、縁40はシートの縁の内側で実質的に汚れていない
中央の区域CZをつくっている。
可撓性の接着剤のバンド40は点線42およびおよび部材
CACの縁によって規定される接着剤塗布区域の中に配置
されている。この区域は最終製品に対する要求および使
用されるアルミニウムおよび銅のシートの大きさの両方
に依存して、その幅は約0.10〜1.0インチである。幅が
約0.060〜約0.090インチの接着剤のバンドまたは細片が
満足すべき結果を与えることが見出だされている。積層
化するシートの大きさに従って厚さは約0.010〜0.500イ
ンチであることができ、約0.001〜約0.005インチの厚
さ、特に0.001〜0.002インチが満足すべき結果を与え
る。
中央の区域CZは接着剤塗布区域の線42から内側に間隔
を置いて配置された縁の線44により規定されている。仕
上げられた回路板は区域CZを含んでいるが、中央の区域
の縁の線の外側で且つ接着剤塗布区域の線42の内側にバ
ンド46が存在している。このバンド46は品質管理の目的
で小さい回路板の試験部分を作るのにしばしば用いられ
る。
プリント回路板を積み重ねて（しばしば10個程度）組
立てを行い、硬化させた後加熱加圧して接合させた後、
図５において参照番号42で示された接着剤塗布区域の内
側の限界のところまで回路板の縁を切り落とす。
従って可撓性接着剤のバンド40は製作工程の前および
工程中において、銅およびアルミニウムの層を密封し、
プレプレグの埃、または空気中の粒子、指紋、グリース
のしみ等から生じる他の汚れが侵入することが防がれ
る。
以上アルミニウムの分離材Ａの上にある銅の単一シー
トＣを参照してCAC部材の形状について説明を行った
が、本発明は図３および図４の両方に示した具体化例に
同様に適用できる。即ち銅箔はアルミニウム基質Ａの相
対する両方の側に固定することができる。仕上げられた
製品においては、両方の銅箔は別々のプリント回路板の
機能要素をなし、単一のアルミニウム基質は廃棄可能な
要素となる。
図３の形状においては、銅箔Ｃのそれぞれの片方の表
面およびアルミニウム基質Ａの両方の表面は実質的に処
女面であり、汚れていない。銅箔のシートＣの汚れてい
ない各面Ciをアルミニウム基質Ａの相対した汚れていな
い表面Aiにその縁部で接合する可撓性の接着剤のバンド
40が存在し、これによってアルミニウム基質Ａの両側で
シートの縁の内側にある実質的に汚れていない中央の区
域が規定されてている。
以上本発明をプリント回路板のを製作に関して説明し
て来たが、本発明はまた最終製品の前の工程として積層
品をつくる積層業者も同様に実施することができる。
さらに本発明の原理は極端にきれいであることが要求
されるクレジット・カードの製作にも使用することがで
きる。この例においては基質はアルミニウムであること
ができ、この「箔」の同等品はプラスチックスである。
他の基質も同様に硬化することができる。
図５から判るように、シートの汚れていない一表面を
一定の場所において接合する可撓性をもった水溶性の接
着剤の孤立帯50が４個存在している。この孤立帯は接合
されたシートの縁から内側に間隔を置いて位置してい
る。孤立帯50は線42により規定された接着剤塗布区域の
内側に位置している。従ってこれは接着剤のバンド40の
内側にあり、且つ試験部分のバンドから中央の区域を分
割する縁44の外側に存在している。例示された具体化例
においては、孤立帯50はシートの相対する縁の近くに上
部と下部が、また左右が等間隔で位置している。これら
の孤立帯または点区域は、その言葉どおり正方形の形で
示されているが、他の便利な任意の形をとることができ
る。シートに対するその正確な位置は組立てピンのパタ
ーンによって決定される。
平均的な大きさの組立てピンに対しては孤立帯50は約
0.4インチ平方の正方形である。これは回路板の大きさ
およびピンの直径に依存して最小0.1インチ平方の正方
形から約1.0インチ平方の正方形であることができる。
接着剤は厚さが約0.0005〜0.005インチである。0.001〜
0.002インチの厚さが満足すべき結果を与える。
複合シートをつくるための特定のプレス構造体の組立
てピンの形と一致させるために、孤立帯は中心から外さ
れて配置されている。複合CACシートは孤立帯を通って
穿孔または掘削され、プレス装置の組立てピンに合うよ
うになっている。
図６から判るように、CACシートは穿孔、掘削または
機械加工されている。孔52は楕円形であり、組立てピン
に合っている。孔の形は組立てピンの形によって決ま
る。各楕円形の孔の短軸ｍの寸法は組立てピンの直径よ
り僅かに大きく、主軸Ｍは主軸の方向にピンがそれて配
置された状況に合うようになっている。主軸はシートの
縁に直角に配置され、短軸は縁に最も近いそれぞれの組
立て50においてシートの縁に平行になる。
図２は本発明の主題である本発明の新規積層部材30を
用いて組立てられた２個のプリント回路板の組立品を示
している。図１に関して前に説明したのと同じ２個のコ
ア10は本発明の積層化されたCAC部材30の３枚のシート
に挟まれている。図１に示されているような本出願人の
以前の米国特許に記載されたような剥離紙または被覆ア
ルミニウムをもったステンレス鋼のシートは存在しな
い。このようにして得られる仕上げられたプリント回路
板は図１のものと同じである。
図２に示した箔の層７および９は２で示されたものの
真上および真下にあるブックの中にさらに２個存在する
プリント回路板のそれぞれ下層および上層をなしてい
る。明確に示すために残りの回路板は省かれている。し
ばしば組立てて同時に硬化させる１個の積層物またはブ
ックの中には全部で最高10個のプリント回路板が存在し
ている。
シートを重ねて恐らく最高10個のプリント回路板から
成るブックをつくる場合、ブックにかけられる圧力のた
めに、熔融したプレプレグが組立てピンの周囲およびそ
の軸の長手方向に流れ出す。この流出物はその時に穿孔
されている回路板の積層物即ちブックを通って流れ、傾
きがあると、銅の表面に沿って内側に流れる。これによ
って汚れが生じるばかりでなく、シートが分離し、不合
格品の主な原因になる。
接着剤の孤立帯の主な目的は銅CiとアルミニウムAiと
の間のきれいな境界面を密封し、加熱接合工程において
熔融したプレプレグが流れ込むのを防ぐことである。組
立て孔は孤立帯50の区域に穿孔されているから、接着剤
が存在するとプレプレグが横方向に流れて銅Ｃとアルミ
ニウムＡとの境界に流れ込むのを防ぎ、問題を解決する
ことができる。
プリント回路板のブックを積層化し、硬化させ冷却し
た後、回路板を分離することができる。図２の形のもの
はCAC部材の３枚のアルミニウム層Ａを廃棄して２個の
完成したプリント回路板に分離される。７で示された最
も上型にある銅箔は回路板（図示せず）の下の外側の表
面になり、最も下にある銅箔９は他の回路板（図示せ
ず）の上方の外側の層になる。３および４に示されてい
るように、分離は銅の「処女面」即ち汚れていない表面
Ciとアルミニウム基質の汚れていない表面Aiとの間で行
われる。
図２を参照すれば、分離は最も上方にある積層化され
たCAC部材30の「きれいな表面」Ciに沿って起こる。そ
れぞれの場合において、アルミニウムＡは図２に示され
た３個のCAC部材の各々において銅Ｃから分離され、銅
Ｃはプレプレグによって特定のコア10に接合され、アル
ミニウムは廃棄されるか、または他の目的に再利用され
る。
壊れ易く薄い銅箔Ｃは接着剤でそのアルミニウム基質
Ａに固定されているから、CAC部材30はかたくなり、容
易に取り扱いができ、従って銅箔の損傷による欠陥製品
の数が遥かに少なくなる。
接着性の基質Ａを使用すると、それがどんな材料から
できているかには無関係に、できるだけ薄い箔と極端に
自動化された工程を使いたいという消費者（製造業者）
の目的が現実的なものになる。何故ならば本発明を使用
することにより遥かに多く必要とされる物理的支持材が
いらなくなるからである。
最初から銅とアルミニウムの層を一緒に固定している
接着剤のバンド40が存在するために、製造工程の前およ
びその途中でプレプレグの埃または他の汚れが区域CZに
到達することはできない。
組立てピンは接着剤の孤立帯50の中につくられるか
ら、プレプレグがアルミニウム層と銅の層との境界面に
流れ出ることはできない。孤立帯50をつくるのに使用し
た水溶性の接着剤は回路板の標準的な洗浄工程で洗浄し
て除去し、回路板の縁を落として適切な大きさにする。
アルミニウムの基質は仕上げられた製品の一部にはなら
ない。これは廃棄するか再利用される。
本発明のCAC部材を使用することにより本発明の三つ
の目的は達成される。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 平２−121391（ＪＰ，Ａ) 特開 平２−222597（ＪＰ，Ａ) 特公 昭56−22398（ＪＰ，Ｂ２) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H05K 3/46 H05K 3/00

Claims (8)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】仕上げられたプリント回路板において機能
    要素となる一枚の銅箔のシート、および廃棄可能な要素
    となるアルミニウムのシートから構成された積層品から
    成り、 該銅シートおよびアルミニウムシートの各々の片側の面
    は実質的に汚れていず、その境界面で互いに接触可能で
    あり、 可撓性の接着剤のバンドによってこれらのシートの汚れ
    ていない面がその縁の部分で接合され、シートの縁の内
    側にあって該境界面では接合されていない実質的に汚れ
    ていない中央の区域が規定されていることを特徴とする
    例えばプリント回路板のような製品の製造に使用される
    部材。
  2. 【請求項２】仕上げられたプリント回路板において機能
    要素となる２枚の銅箔のシート、および廃棄可能な要素
    となる１枚のアルミニウムのシートから構成された積層
    品から成り、 該各々の銅シートの片側の面およびアルミニウムシート
    の両方の面は実質的に汚れていず、その境界面で互いに
    接触可能であり、 可撓性の接着剤のバンドによって銅シートの汚れていな
    い各々の面がその縁の部分でアルミニウムの相対する汚
    れていない面に接合され、アルミニウムのシートの相対
    する側に対しシートの縁の内側にある実質的に汚れてい
    ない中央の区域が規定されていることを特徴とする例え
    ばプリント回路板のような製品の製造に使用される部
    材。
  3. 【請求項３】仕上げられたプリント回路板において機能
    要素となる一枚の銅箔のシート、および廃棄可能な要素
    となる一枚のアルミニウムのシートから構成された積層
    品から成り、 該銅シートおよびアルミニウムシートの各々の片側の面
    は実質的に汚れていず、その境界面で互いに接触可能で
    あり、 可撓性をもった水溶性の接着剤の少なくとも１個の孤立
    帯によってこれらのシートの汚れていない面が該シート
    の縁から内側に間隔を置いた一定の場所で接合されてい
    ることを特徴とする例えばプリント回路板のような製品
    の製造に使用される部材。
  4. 【請求項４】仕上げられたプリント回路板において機能
    要素となる２枚の銅箔のシート、および廃棄可能な要素
    となる１枚のアルミニウムのシートから構成された積層
    品から成り、 該各々の銅シートの片側の面およびアルミニウムシート
    の両方の面は実質的に汚れていず、その境界面で互いに
    接触可能であり、 アルミニウムシートの各々の側にある可撓性をもった水
    溶性の接着剤の少なくとも１個の孤立帯によってシート
    の縁から内側に間隔を置いた一定の場所で実質的に汚れ
    ていない面が接合されていることを特徴とする例えばプ
    リント回路板のような製品の製造に使用される部材。
  5. 【請求項５】仕上げられたプリント回路板において機能
    要素となる一枚の銅箔のシート、および廃棄可能な要素
    となるアルミニウムのシートから構成された積層品から
    成り、 該銅シートおよびアルミニウムシートの各々の片側の面
    は実質的に汚れていず、その境界面で互いに接触可能で
    あり、 可撓性の接着剤のバンドによってこれらのシートの汚れ
    ていない面がその縁の部分で接合され、シートの縁の内
    側にあって該境界面では接合されていない実質的に汚れ
    ていない中央の区域が規定されており、 可撓性をもった水溶性の接着剤の少なくとも１個の孤立
    帯によって該バンドから内側に間隔を置いた一定の場所
    で該シートの汚れていない面が接合されていることを特
    徴とする例えばプリント回路板のような製品の製造に使
    用される部材。
  6. 【請求項６】仕上げられたプリント回路板において機能
    要素となる２枚の銅箔のシート、および廃棄可能な要素
    となる１枚のアルミニウムのシートから構成された積層
    品から成り、 該各々の銅シートの片側の面およびアルミニウムシート
    の両方の面は実質的に汚れていず、その境界面で互いに
    接触可能であり、 可撓性の接着剤のバンドによって銅シートの汚れていな
    い各々の面がその縁の部分でアルミニウムの相対する汚
    れていない面に接合され、アルミニウムのシートの相対
    する側に対しシートの縁の内側にある実質的に汚れてい
    ない中央の区域が規定され、 アルミニウムシートの各々の側にある可撓性をもった水
    溶性の接着剤の複数の孤立帯により、該バンドから内側
    に間隔を置かれた一定の位置において該シートの汚れて
    いない面が接合されていることを特徴とする例えばプリ
    ント回路板のような製品の製造に使用される部材。
  7. 【請求項７】可撓性の接着剤のバンドは幅が約0.010〜
    約0.500インチであり、厚さが約0.001〜約0.002インチ
    であることを特徴とする請求の範囲１、２、５または６
    記載の製品を製造するための部材。
  8. 【請求項８】可撓性をもった水溶性の接着剤の孤立帯は
    約0.1インチ平方〜約1.0インチ平方であり、厚さは約0.
    005〜約0.005インチであることを特徴とする請求の範囲
    ３、４、５または６記載の製品を製造するための部材。
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