BG98543A - Компонент за печатни платки - Google Patents

Компонент за печатни платки Download PDF

Info

Publication number
BG98543A
BG98543A BG98543A BG9854394A BG98543A BG 98543 A BG98543 A BG 98543A BG 98543 A BG98543 A BG 98543A BG 9854394 A BG9854394 A BG 9854394A BG 98543 A BG98543 A BG 98543A
Authority
BG
Bulgaria
Prior art keywords
sheets
sheet
aluminum
copper
impurities
Prior art date
Application number
BG98543A
Other languages
English (en)
Other versions
BG61363B1 (en
Inventor
James Johnston
Original Assignee
Johnson & Johnston Associates,Inc.
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Family has litigation
First worldwide family litigation filed litigation Critical https://patents.darts-ip.com/?family=25019208&utm_source=google_patent&utm_medium=platform_link&utm_campaign=public_patent_search&patent=BG98543(A) "Global patent litigation dataset” by Darts-ip is licensed under a Creative Commons Attribution 4.0 International License.
Application filed by Johnson & Johnston Associates,Inc. filed Critical Johnson & Johnston Associates,Inc.
Publication of BG98543A publication Critical patent/BG98543A/bg
Publication of BG61363B1 publication Critical patent/BG61363B1/bg

Links

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B37/00—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding
    • B32B37/14—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding characterised by the properties of the layers
    • B32B37/26—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding characterised by the properties of the layers with at least one layer which influences the bonding during the lamination process, e.g. release layers or pressure equalising layers
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/02—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
    • H05K3/022—Processes for manufacturing precursors of printed circuits, i.e. copper-clad substrates
    • H05K3/025—Processes for manufacturing precursors of printed circuits, i.e. copper-clad substrates by transfer of thin metal foil formed on a temporary carrier, e.g. peel-apart copper
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
    • H05K3/4611—Manufacturing multilayer circuits by laminating two or more circuit boards
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2429/00—Carriers for sound or information
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2457/00—Electrical equipment
    • B32B2457/08—PCBs, i.e. printed circuit boards
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/03—Conductive materials
    • H05K2201/0332—Structure of the conductor
    • H05K2201/0335—Layered conductors or foils
    • H05K2201/0355—Metal foils
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/01—Tools for processing; Objects used during processing
    • H05K2203/0147—Carriers and holders
    • H05K2203/0152—Temporary metallic carrier, e.g. for transferring material
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/05—Patterning and lithography; Masks; Details of resist
    • H05K2203/0502—Patterning and lithography
    • H05K2203/0522—Using an adhesive pattern
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/06—Lamination
    • H05K2203/068—Features of the lamination press or of the lamination process, e.g. using special separator sheets
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/07—Treatments involving liquids, e.g. plating, rinsing
    • H05K2203/0756—Uses of liquids, e.g. rinsing, coating, dissolving
    • H05K2203/0769—Dissolving insulating materials, e.g. coatings, not used for developing resist after exposure
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/07—Treatments involving liquids, e.g. plating, rinsing
    • H05K2203/0779—Treatments involving liquids, e.g. plating, rinsing characterised by the specific liquids involved
    • H05K2203/0786—Using an aqueous solution, e.g. for cleaning or during drilling of holes
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/15—Position of the PCB during processing
    • H05K2203/1536—Temporarily stacked PCBs
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10S428/00—Stock material or miscellaneous articles
    • Y10S428/901—Printed circuit
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00—Metal working
    • Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49002—Electrical device making
    • Y10T29/49117—Conductor or circuit manufacturing
    • Y10T29/49124—On flat or curved insulated base, e.g., printed circuit, etc.
    • Y10T29/49126—Assembling bases
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/14—Layer or component removable to expose adhesive
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/24—Structurally defined web or sheet [e.g., overall dimension, etc.]
    • Y10T428/24777—Edge feature
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/24—Structurally defined web or sheet [e.g., overall dimension, etc.]
    • Y10T428/24777—Edge feature
    • Y10T428/24793—Comprising discontinuous or differential impregnation or bond
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/24—Structurally defined web or sheet [e.g., overall dimension, etc.]
    • Y10T428/24802—Discontinuous or differential coating, impregnation or bond [e.g., artwork, printing, retouched photograph, etc.]
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/24—Structurally defined web or sheet [e.g., overall dimension, etc.]
    • Y10T428/24802—Discontinuous or differential coating, impregnation or bond [e.g., artwork, printing, retouched photograph, etc.]
    • Y10T428/24826—Spot bonds connect components
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/24—Structurally defined web or sheet [e.g., overall dimension, etc.]
    • Y10T428/24802—Discontinuous or differential coating, impregnation or bond [e.g., artwork, printing, retouched photograph, etc.]
    • Y10T428/24917—Discontinuous or differential coating, impregnation or bond [e.g., artwork, printing, retouched photograph, etc.] including metal layer
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/31—Surface property or characteristic of web, sheet or block
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/31504—Composite [nonstructural laminate]
    • Y10T428/31678—Of metal
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/31504—Composite [nonstructural laminate]
    • Y10T428/31678—Of metal
    • Y10T428/31681—Next to polyester, polyamide or polyimide [e.g., alkyd, glue, or nylon, etc.]

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Laminated Bodies (AREA)
  • Structure Of Printed Boards (AREA)
  • Reinforced Plastic Materials (AREA)
  • Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
  • Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
  • Control Of High-Frequency Heating Circuits (AREA)
  • Excavating Of Shafts Or Tunnels (AREA)
  • Polyesters Or Polycarbonates (AREA)

Abstract

1. Компонент за използване при производството на изделия, например печатни платки, характеризиращ се с това, че съдържа: ламинат (30, 30,), включващ лист медно фолио (М), който в една завършена печатна платка представлява функционален елемент, и подложка (А), например лист алуминий, представляващ отстраняем елемент, една повърхност (Мi, Ai) на всеки меден лист (М) и на подложката (А), които са без примеси, свързани една с друга в контактна повърхност; лента (40) от еластичен адхезив, свързваща повърхностите (Мi, Ai) без примеси на листовете в техните краища, при което се определя една по същество без примеси централна зона (ЦЗ) навътре от краищата на листовете и несвързана в контактната повърхност.

Description

ОБЛАСТ НА ПРИЛОЖЕНИЕ НА ИЗОБРЕТЕНИЕТО
Изобретението се отнася най-общо до печатни платки и по-специално до компоненти, използвани при производството на печатни платки и други изделия.
ПРЕДИШНО СЪСТОЯНИЕ НА ТЕХНИКАТА
Принципно една печатна платка включва като компонент диелектричен слой от тъкан от стъклено влакно импрегнирана с *** епоксидна смола, който е известен като препрег (prepreg).
На противоположните страни на препрега са свързани проводящи листове от медно фолио. След това чрез няколко фотолитографски обработки медта се ецва, за да се получат проводящи шини по повърхността на препрега. Когато наслояването е монтирано по такъв начин, то често се нарича ядро или платка.
В производствения процес е нормално да се прави пакет от такива платки или от обикновения вид, описан по-горе, или от такива със смесени слоеве. Монтажът се нарича наслояване под налягане, а пакетът се нарича набор. Целият набор се нагрява и се подлага на натиск. След охлаждане и втвърдяване събраните отделни платки се разделят една от друга и се
подлагат на по-нататъшна обработка. Този общ метод е описан в
моя по-ранен патент на САЩ 4 875 283 •
При производствения процес също толкова важно е
поддържането на медните листове фолио чисти, т.е. без
примеси. Това е така независимо от това дали печатната платка е тип сандвич с външен слой от медно фолио и един слой от препрег или е смес от няколко слоя.
'W**'
Една от главните причини за замърсяване е наличието на прах от смолата, нишки от стъклени влакна, власинки, дефекти и различни чужди материали, попаднали в резултат на по-ранна обработка на препрега, и при пропукване, пренасяне и съхранение на препрега. При наслагване на набора от печатни платки, голямо внимание се отделя за отстраняване на праха от смолата чрез различни методи за изчистване. Въпреки това е неизбежно оставането на известно количество прах върху повърхността на медното фолио. В процеса на наслояване (ламиниране), който се извършва при нагряване и натиск, прахът от смолата се стопява и това води до неравномерност или отлагания по повърхността на медта.
Друга причина за безпокойство е наличието на шупли или вдлъбнатини по повърхността на медното фолио. Това също може да се получи на места с прах от смола върху фолиото по време на нагряване и при процеса на ламиниране, тъй като тогава се получават вдлъбнатини по медното фолио. Това може да се получи и от поддържането на много тънко фолио. За сега, въпреки всички усилия, които са направени, няма сигурен метод за отстраняване на праха от смолата, шуплите или неравностите.
Наличието на шупли, неравности или нежелани отлагания на разтопената втвърдяваща се отново смола по повърхността на медните листове най-общо води до дефект в крайния продукт поради даване на късо или поради прекъсване на проводящите шини. В завършената печатна платка има редица успоредни проводници. Ако във фолиото в областта, където се оформят два проводника, в изображението и при крайния процес има неравност, тя ще се запълни и ще предизвика късо съединение. Обратно, такава неравност може също да доведе до незатваряне на веригата, ако един от проводниците се прекъсне.
В съвременната технология проводниците се оформят с ширина от порядъка 0,005 инча и обикновено същото разстояние между два проводника. Желанията и насоките в съвременната индустрия са да направят проводниците и разстоянията между тях даже с по-малка ширина, например 0,00025 инча. Ако повърхността на медта не е идеална, може да се получи или отворена верига или късо съединение върху платките, които в по-голямата си част се изхвърлят (бракуват).
Понякога платките се подлагат на повторна обработка, но при помодерните технологии това е неприемливо и те стават
безполезни отпадъци.
Друга причина за получаване на дефекти се явява при обработката на фолиото. Когато различните листа от фолио и препрег се полагат един върху друг, тяхното подреждане се поддържа от редица направляващи щифтове, които се издават нагоре от работна платка. Работната платка е относително дебела стоманена платка, определяща дъното на пакета. Всеки слой медно фолио, препрег или частично завършено ламинирано ядро от проводящ материал се подлагат на повторна перфорация или пробиване за получаване на отвори по предварително определен образец, най-общо съответствуващ по размери и местоположение на промишления стандарт. След това всеки слой се прикрепва ръчно върху направляващите щифтове, които се подават от пробитите отвори.
Една страна на Фолиото при крайния продукт става откритата проводяща шина. Другата страна най-общо се подлага на окисление, за да се получи повърхност с неравности. Тя обикновено е сива на цвят и позволява по-добра адхезия спрямо разтопената смола при процеса на свързване. Единица тегло медно фолио, използвано днес, е половин унция фолио, което означава, че 1/2 унция мед се разпределя върху 1 кваратен
Фут. Това води до получаване на фолио с дебелина приблизително 0,0007 инча. Използват се също и листове фолио 1/4 унция и 1/8 унция. Очевидно е, че направата на толкова тънко фолио е сериозен проблем. Листовете от такова фолио трябва да се полагат ръчно върху направляващите щифтове. Това води до нагъване, при което се получават дефектни проводящи шини в крайния продукт.
Една от целите на настоящото изобретение е да се осигури средство за по-качествено получаване на фолио, като не само се предотврати нагъването му, но и се поддържа неговата чистота. Всеки път, когато операторът полага един върху друг необходимите слоеве, за да се комплектова една печатна платка, той трябва да слага разделител на горната част на пакета и след това да продължи да слага отгоре компонентите на другата платка. По време на процеса той трябва да изчиства повърхнините не само на разделителя, но и на всеки от проводимите листове Фолио.
Друга причина за получаване на дефектни платки е протичането на смола около направляващите щифтове.
Както се каза по-горе, всеки от слоевете се полага върху направляващите щифтове, които по необходимост трябва да бъдат малко по-малки отколкото отворите, пробити в медното фолио или в слоя препрег. Когато този набор се подложи на натиск и топлинна обработка, около направляващите щифтове протича разтопена смола, която може да запълни работните отвори в препрега и във фолиото. Смолата може да протече и странично между различните слоеве, по-специално между медното Фолио и разделителната платка. След термообработката, тази смола трябва да се отстрани, тъй като тя би създала защитно покритие (резист) при ецването. Нещо повече, в последствие тя може да стане на люспи по повърхността на медното фолио.
Протичането на смолата не само има вредни ефекти за повърхността на медта, но тя прави сложно и разделянето на платките, когато втвърдената смола засъхне около щифтовете. Така отделянето на платките от щифтовете става сложно.
В светлината на казаното по-горе, настоящото изобретение има три принципни цели. Първо, да се осигури средство за улесняване получаването на изключително тънки листове медно фолио.
Второ, цел на настоящото изобретение е медното фолио да се поддържа колкото е възможно без примеси преди и по време на производствения процес.
Трето, друга задача на настоящото изобретение е да се предотврати протичането на смола от стопилката между слоевете на платките около направляващите щифтове.
СЪЩНОСТ НА ИЗОБРЕТЕНИЕТО
Изобретението се реализира като компонент за използване в производството на печатни платки и подобни изделия. Компонентът има слоеста ламинирана структура поне от един лист медно фолио, което при обработване в печатна платка представлява функционален елемент на платката, т.е. проводящите шини. Другият елемент на структурата е листова подложка от алуминий, която представлява отстранявания елемент от една завършена печатна платка.
Една повърхност на всеки меден лист и на алуминиевия лист са по същество без примеси и се свързват една с друга в контактна повърхност.
Лента от универсално адхезионно средство свързва незамърсените повърхности на листовете в техните краища и определя централна зона по същество без примеси, намираща се навътре от ръбовете на листовете в несвързаната контактна повърхност. Алуминиевата подложка осигурява подсилване на медното фолио и прави поддържането много по-лесно.
Компонентът със слоеста структура може да бъде съставен от два листа медно фолио, които при една завършена печатна платка представляват двата функционални елемента на отделни платки, и единичен лист от алуминий, който представлява отстранявания елемент. Вътрешните повърхности на всеки от медните листове и двете повърхности на алуминиевите листове са по същество без примеси и се свързват една с друга чрез срещуположните страни на алуминия, образувайки контактни повърхности по двете страни на алуминиевия лист.
По подобен начин лентата от универсално адхезионно средство свързва всяка от незамърсените повърхности на медните листове със срещуположните алуминиевия лист в техните краища.
две централни зони по същество незамърсени повърхности на
По този начин се определят без примеси, намиращи се навътре от ръбовете на листовете от срещуположните страни на вътрешния алуминиев лист.
Може да има и поне една изолирана област от универсално разтворимо във вода адхезионно средство, което свързва незамърсените повърхности на листовете на предварително определени места, разположени навътре от ръбовете на свързване.
В изолираната област през листовете над нея и под нея е перфориран или пробит отвор, за да се получат отвори за направляващите щифтове ламинирания елемент.
Множество от такива изолирани области може да се разположи навътре от пределите на адхезионната лента, при което се определят областите, в които последователно се пробиват работните отвори. В производствения процес изолираните области от адхезионен материал предотвратяват протичането на смола от стопилката между наслаганите един върху друг слоеве.
Тези и други особености на изобретението, както и различни нови елементи от конструкцията и комбинирането на частите, ще бъдат описани по подробно с позоваване на
Чии* приложените чертежи и както е изтъкнато в претенциите. Ясно е, че специалният компонент за използване в производството на печатни платки, реализиращ изобретението, е показан само като илюстрация, и не ограничава изобретението. Принципите и особеностите на това изобретение могат да се използват в различни изпълнения без да се излиза извън неговия обхват.
КРАТКО ОПИСАНИЕ НА ЧЕРТЕЖИТЕ
Фиг.1 представлява увеличен изглед на схематичен разрез на обикновена многослоеста конфигурация на две печатни платки преди ламиниране.
Фиг.2 е увеличен изглед на схематичен разрез на две печатни платки, обработени в съответствие с признаците на настоящото изобретение преди свързване.
Фиг. 3 представлява схематичен разрез на увеличен мащаб на едно изпълнение на компонента, използван при печатни платки, включващ признаците на настоящото изобретение.
Фиг.4 представлява друго изпълнение съгласно изобретението.
Фиг.5 представлява схематичен изглед на компонента, изработен съгласно едно от реализациите на изобретението.
Фиг.6 е увеличен изглед на една изолирана област от адхезионен материал, в която е оформен отвор за направляващ щифт.
ПОДРОБНО ОПИСАНИЕ НА ИЗОБРЕТЕНИЕТО
Фиг.1 представлява схематичен изглед на един обикновен пласт 6 от многослоеста структура на две печатни платки. От долната част нагоре той включва първи разделящ слой 2, който може да бъде обикновена полирана стоманена пластина, покрита с лист изолираща хартия (непоказана), както е описано в моя по-ранен патент 4 875 283, или с разделителен изолиращ лист, оформен от алуминий и покрит от двете страни с полимер на силоксазан, също показан в горния патент. Върху разделящия лист 2 е положен един първи или външен слой от медно фолио 4, чиято работна (чиста) повърхност 6 е отдолу. Горната повърхност 8 може да бъде оксидирана, за да се позволи подобро свързване със следващата повърхност, която ще бъде препрег. Върху медта е положено ламинирано многослоесто ядро, което е обозначено общо като елемент 10, включващ три двойни пласта 12 от препрег и две разположени отстрани двойни предварително ецвани платки 14 с проводящи шини 15 по двете повърхности. Върху това вътрешно ламинирано ядро 10 има друг лист от медно фолио 4 с оксидирана повърхност 16 откъм ядрото 10 и с горна или работна повърхност 18, захваната към друг разделящ лист 2.
Горната повърхност 18 на медното фолио 4 и повърхността 6 на долното фолио 4 определят външната работна повърхност на първата печатна платка в пакета. Те се ецват, за да се получат проводящи шини когато платката е окончателно завършена.
Показан е втори пакет, идентичен на първия, разположен върху горната повърхност 24 на горния разделящ слой 2. Той w включва слой от медно фолио 4, второ ядро 10 и след това слой от фолио 2. Това са обикновено шест слоя многослойни заготовки, доколкото има два отделни слоя от мед по един от всяка страна (отгоре и отдолу) на ядрото 10 с две двойни странични платки 14 с общо 4 слоя за проводящи шини 15. По този начин се получава една многослоеста платка с шест пласта.
Предмет на настоящото изобретение е ламиниран компонент 30, обозначен като САС, съкращение на мед-алуминий-мед (cooper-aluminum-cooper) и който е показан в разрез на фиг.3.
Той съдържа подложка А от производствен тип алуминий. Дебелина на алуминия от 0.010 до 0.015 инча задоволява изискванията, въпреки, че може да бъде и с дебелина от 0.001 до 0.125 инча в зависимост от крайното използване. Върху неговата горна повърхност е положен лист от медно фолио С, който при тази дебелина на алуминия ще бъде 1/2 унция мед. Това означава, че има 1/2 унция мед от теглото на квадратен Фут от фолиото. Когато е равномерно разпределен, неговата дебелина е приблизително 0.00007 инча. По принцип това за сега е промишленият стандарт за печатни платки.
За сега алуминият е предпочитаният материал за подложка, но могат да бъдат използвани и други метали, като например неръждаема стомана или никелова сплав. В някои случаи, като например при ламинираните пластмасови кредитни карти, може да се използва полипропилен.
Външната повърхност Со на медта, показана на фиг.3 като горна повърхност, е оксидирана предварително и често е сиво оцветена в зависимост от използвания метод за окисление, въпреки, че могат да се получат и други цветове в зависимост о метода. Това се прави, за да се получи по-добра адхезия спрямо препрега, с който се свързва при процеса на изготвяне на печатни платки. Вътрешната повърхност на медта е без примеси, чиста и често се нарича девствена, непокътната. В една завършена печатна платка тази повърхност представлява
Функционален елемент и се ецва, за да се получи желаната проводникова конфигурация на схемата. Повърхността на алуминиевия лист А, който е закрепен за повърхността също е изключително без примеси.
Върху долната повърхност на алуминиевия лист А има втори лист от медно фолио С също с външна оксидирана повърхност Со и с девствена или без примеси вътрешна повърхност С^, като долната полирана повърхност на алуминиевия лист А е също чиста и без примеси, до колкото това е възможно да се постигне.
Както се вижда на фиг.4, върху алуминиевата подложка А е поставен единичен лист от медно фолио С. Това изпълнение на изобретението се използва в зависимост от проекта на производителите на платки и изискванията при окончателното оформяне на платката. Независимо от това, при наличие само на един меден слой С, изпълнението е същото както при фиг.3. Медният слой С представлява функционален елемент на една завършена печатна платка, а алуминиевият слой А представлява отстраняваният елемент.
На следващата фиг. 5 е показан ламинираният компонент 30 или САС, като оксидираната повърхност Со на слоя медно фолио се намира отдолу и единият край е открит. Един стандартен размер на използваните листове от медно фолио за направата на печатни платки е 12 х 12 инча, а другият е 18 х 12 инча, но се използват и листове 48 х 72 инча. Листове с размери 36 х 48 могат да бъдат разрязани на четири отделни листове с размери 18 х 24. Често се използват и други размери в интервала между посочените.
Показаният на фиг.5 компонент включва подложка от ***·' търговско предлаган алуминий А с дебелина от около 0.010 до около 0.015 инча. Върху подложката е положен лист от медно Фолио, който на показания пример съдържа приблизително 1/2 унция мед, т.е. има приблизително 0.0007 инча дебелина. Откритият край показва вътрешната или девствена повърхност на медта и на алуминия А^.
Една универсална адхезионна лента 40 е положена по периферията на компонента САС близо до или на самия край на листа и свързва краищата на незамърсените повърхности на
Ar *w медта С£ и на алуминия А^. Тъй като контактните повърхности са изключително чисти или най-малко толкова чисти, колкото е Физически възможно да се направят, краят 40 създава една по същество без примеси централна зона CZ вътрешно разположена спрямо ръбовете на листовете. Централната зона не е свързана с контактната повърхност.
Универсалната адхезионна лента 40 е разположена в адхезионна зона, определена от пунктирната линия 42 и ръба на компонента САС. Тази зона може да бъде широка от около 0.10 до 1.0 инча в зависимост от изискванията към крайния продукт и от размера на използваните листове мед и алуминий. Една лента или ивица с ширина приблизително от 0.060 до 0.090 инча е задоволителна, въпреки че размерите могат да бъдат от 0.010 до 0.500 инча в зависимост от размера на ламинирания лист и от приблизително 0.001 до приблизително 0.005 инча дебелина. Удовлетворява изискванията и дебелина от 0.001 до 0.002 инча.
Централната зона CZ е определена от граничната линия 44 която е разположена по-навътре от линията на използваната адхезионна зона 42. Като се има предвид, че завършената печатна платка включва зоната CZ, то се получава една ивица 46 между линията 44 на централната зона и линията 42 на адхезионната зона. Тази ивица често се изполва за тестване в малките платки при контрола на качеството.
След като пакетът от печатни платки (често около 10) се оформи и свърже чрез нагряване при натиск, платките се почистват и обработват до размерите на вътрешната граница на адхезионната зона, която на фигурата е обозначена с 42.
По този начин лентата от универсално адхезионно средство 40 запечатва медните и алуминиеви слоеве преди и по време на производствения процес против проникване в препрега на прах или какъвто и да е друг примес, получен от частици във въздуха, от отпечатъци на пръстите, мазни петна и др.
Независимо, че конфигурацията на компонента САС е описана по отношение на единичен меден слой С, положен върху алуминиева подложка А, изобретението е еднакво приложимо и за изпълненията, показани на фиг.З и 4. На тях медното фолио може да бъде закрепено към двете срещуположни страни на алуминиевата подложка А. В крайния продукт двата слоя медно фолио представляват функционални елементи на отделни печатни платки, а единичната алуминиева подложка представлява отстраняваният елемент.
В показаната на фиг.З конфигурация, едната повърхност на всяко медно фолио С и двете повърхности на алуминиевата подложка А по същество са чисти, без примеси. Една лента 40 от универсално адхезионно средство свързва в краищата им всяка от незамърсените медни повърхности на медните листове С със срещулежащата незамърсена повърхност на алуминиевата подложка А, като по този начин се формират две централни зони без примеси, вътрешни спрямо ръбовете на листовете откъм срещулежащите страни на алуминиевата подложка А.
Независимо, че изобретението е описано по отношение на изработването на печатни платки, то може да бъде използвано за направа на ламинирана основа при по-ранен етап за крайния продукт.
Нещо повече, принципите на изобретението могат да се използват при производството на кредитни карти, за които се изисква изключителна чистота. В този случай подложката може да бъде алуминий и еквивалентът фолио може да бъде от пластмаса. Могат да бъдат обработвани и други подложки.
Както се вижда на фиг.5, изобразени са четири изолирани области 50 от универсален адхезионен компонент, разтворим във вода, който свързва чистата (без примеси) повърхност на листовете на предварително определени места. Изолираните области се намират навътре от ръбовете на свързаните листове и навътре от приложената адхезионна зона, определена с линията 42. По този начин тя се намира навътре от адхезионната лента 40 и извън граничната линия 44, която отделя централната зона CZ от лентата за тестване. В показаното изпълнение областите 50 са разположени близо до срещуположните краища на листовете на еднакво разстояние между горната и долната част на страните. Тези оБласти или зони са показани в конфигурацията като квадратчета, но те могат да приемат всяка друга обикновена форма. Тяхното точно местоположение спрямо листовете се определя от шаблона за направляващите щифтове.
Изолираните области 50 са големи приблизително 0,4 квадратни инча за един среден размер на направляващите щифтове. Тяхната големина може да бъде и между 0,1 до 1 квадратен инч в зависимост от размера на платките и диаметъра на щифтовете. Свързащото вещество е с дебелина от 0,0005 до 0,005 инча. Изискванията се удовлетворяват и при дебелина от 0,001 до 0,002 инча.
Изолираните области могат да бъдат разположени извън центъра, за да съвпаднат с конфигурацията на направляващите щифтове при една специална структура за пресоване, за която са направени комбинирани листове. Съставните САС листове се перфорират или пробиват през изолираните области, за да се приемат щифтовете при пресоване.
Както се вижда на фиг.6, листовете САС се перфорират, пробиват или продупчват. Отворът 52 е издължен и поема направляващите щифтове, като тяхната форма определя формата на отворите. Размерът на по-малката ос m на всеки продълговат отвор е малко по-голям от диаметъра на щифта, докато поголямата ос М поема всяко изместване на направляващите щифтове в нейна посока. По-дългите оси са разположени под
прав ъгъл спрямо ръбовете на листовете, а по-малките оси са успоредни на ръбовете на листовете в съответните най-близки до ръбовете изолирани области 50.
Фиг.2 показва разпределението на две печатни платки, събрани чрез използване на новия ми ламиниран компонент 30, който е предмет на настоящото изобретение. Две ядра 10, които са идентични на описаните по-рано на фиг.1, са прикрепени между три листове от моя нов ламиниран компонент САС 30. Тук няма листове от неръждаема стомана с изолационна хартия или изолиран алуминий, както е описано в моя по-ранен патент и на фиг.1. Крайната завършена печатна платка ще бъде идентична на тази от фиг.1.
Слоевете фолио 7 и 9, показани на фиг.2, определят съответно долният и голният слой на две допълнителни печатни платки в набора непосредствено над и под тези, показани на фиг.2. Останалите платки не са показани за яснота. Често има събрани десет шестслойни платки в пакет или набор, които се подлагат едновременно на термообработка.
Когато листовете се полагат един върху друг, за да се оформи набор от например 10 платки, в резултат на приложения натиск към набора разтопеният препрег протича около направляващите щифтове и надлъжно на техните оси. Това протичане се извършва през направените след това пролуки в пакета платки, като има склонност да протича и навън по повърхността на медта. Това причинява не само замърсяване, но и отделяне на листовете и е главна причина за бракуване.
Целта на адхезионните области е да запечата и изолира чистите повърхности между медта и алуминия от пропускане на разтопен препрег по време на нагряване и свързване. Тъй като работните отвори се перфорират в областта на зоните 50, наличието на адхезионно средство предотвратява
W*· протичането на препрега странично между повърхностите на медта С и алуминия А, като по този начин горният проблем е елиминиран.
След като наборът от печатни платки е ламиниран, подложен на термообработка и охладен, платките са готови за отделяне. Показаната на фиг.2 конфигурация се отделя на две завършени печатни платки с три слоя отделян алуминий А от компонентите САС. Най-горното медно фолио, обозначено със 7, е по-долната външна повърхност на една платка (не показана), а най-долното медно фолио 9 е горният външен слой на друга платка (не показана). Отделянето става между чистите без примеси повърхности на медта и на алуминиевата подложка А|, както е показано на фиг.З и 4.
По отношение на фиг.2 отделянето става по чистата повърхност С- на най-горния ламиниран САС компонент 30. Във всеки случай алуминият А се отделя от медта С за всеки от трите САС компонента, показани на фиг.2, като медта С е свързана към специалното ядро 10 чрез препрега, а отделяният алуминий се рециклира или използва за други цели.
Поради това, че е крехко, тънкото медно фолио С се подсилва чрез адхезия към алуминиевата подложка А, при което компонентът САС е по-твърд и по-добре обработван и се получава много по-малко брак поради повреди на медното фолио.
Използването на адхезионна подложка А независимо от материала, от който е направена, прави целта на потребителите и производителите - използване на по-тънки и по-тънки листове Фолио и автоматизиране на процеса, по-реалистична, тъй като фолиото, при използване на това изобретение, не се нуждае от физическо поддръжане.
Поради наличието на адхезионната лента 40, която в същност закрепва заедно медния и алуминиев слой, то преди и по време на производствения процес в зоната CZ не прониква прах от препрег или други примеси.
Тъй като направляващите щифтове се установяват в изолираните адхезионните области 50, препрегът няма възможност да проникне между повърхностите на медния и алуминиев слой. Следователно разтворимото във вода адхезионно средство, използвано за оформяне на областите 50, се отмива при стандартния етап на почистване на свързаните платки, които след това се довеждат до определените размери. Алуминиевата подложка не става част от крайната платка, но може да се отстрани или рециклира.
Трите цели на това изобретение са постигнати чрез използване на компонента САС.

Claims (8)

1. Компонент за използване при производството на изделия като например печатни платки, съдържащ:
- ламинирана структура от лист от медно фолио, който в една завършена печатна платка представлява функционален елемент, и лист от алуминий, който представлява отстраняван елемент;
- една повърхност на всеки меден лист и на алуминиевия лист, които са по същество без примеси, и са свързани една с друга в контактна повърхност;
- лента от универсално адхезионно средство, свързваща повърхностите без примеси на листовете в техните краища, при което се определя една по същество без примеси централна зона навътре от краищата на листовете и несвързана в контактната повърхност.
2. Компонент за използване при производството на изделия като например печатни платки, съдържащ:
- ламинирана структура от два листа от медно фолио, които в една завършена печатна платка представляват Функционални елементи, и лист от алуминий, който представлява отстраняван елемент;
- една повърхност на всеки от медните листове и двете повърхности на алуминиевия лист, които са по същество без примеси, и са свързани една с друга в контактна повърхност;
- лента от универсално адхезионно средство, свързваща всяка от повърхностите без примеси на медните листове със срещуположните чисти повърхности на алуминиевия лист в техните краища, при което се определят две по същество без примеси централни зони навътре от краищата на листовете откъм срещуположните страни на алуминиевия лист.
3. Компонент за използване при производството на изделия като например печатни платки, съдържащ:
- ламинирана структура от лист от медно фолио, който в една завършена печатна платка представлява функционален елемент, и лист от алуминий, който представлява отстраняван елемент;
- една повърхност на всеки меден лист и на алуминиевия лист, които са по същество без примеси, и са свързани една с друга в контактна повърхност;
- поне една изолирана област от универсално разтворимо във вода адхезионно средство, свързваща повърхностите без примеси на листовете в предварително определени места, намиращи се навътре от краищата на свързаните листове.
4. Компонент за използване при производството на изделия като например печатни платки, съдържащ:
- ламинирана структура от два листа от медно фолио, които в една завършена печатна платка представляват Функционални елементи, и лист от алуминий, който представлява отстраняван елемент;
- една повърхност на всеки от медните листове и двете повърхности на алуминиевия лист, които са по същество без примеси, свързани една с друга в контактна повърхност;
- поне една изолирана област от универсално разтворимо във вода адхезионно средство от всяка страна на алуминиевия лист, свързваща повърхностите без примеси на листовете в предварително определени места, намиращи се навътре от краищата на свързаните листове.
5. Компонент за използване при производството на изделия като например печатни платки, съдържащ:
- ламинирана структура от лист от медно фолио, който в една завършена печатна платка представлява функционален елемент, и лист от алуминий, който представлява отстраняван елемент;
- една повърхност на всеки меден лист и на алуминиевия лист, които са по същество без примеси, и са свързани една с друга в контактна повърхност;
- лента от универсално адхезионно средство, свързваща повърхностите без примеси на листовете в техните краища, при което се определя една по същество без примеси централна зона навътре от краищата на листовете и несвързана в контактната повърхност; и
- поне една изолирана област от универсално разтворимо във вода адхезионно средство, свързваща повърхностите без примеси на листовете в предварително определени места, намиращи се навътре от лентата.
6.Компонент за използване при производството на изделия като например печатни платки, съдържащ:
- ламинирана структура от два листа от медно фолио, които в една завършена печатна платка представляват Функционални елементи, и лист от алуминий, който представлява отстраняван елемент;
- една повърхност на всеки от медните листове и двете повърхности на алуминиевия лист, които са по същество без примеси, свързани една с друга в контактна повърхност;
- лента от универсално адхезионно средство, свързваща всяка от повърхностите без примеси на медните листове със срещуположните чисти повърхности на алуминиевия лист в техните краища, при което се определят две по същество без примеси централни зони навътре от краищата на листовете откъм срещуположните страни на алуминиевия лист; и
- множество изолирани области от универсално разтворимо във вода адхезионно средство от всяка страна на алуминиевия лист, свързващи повърхностите без примеси на листовете в предварително определени места, намиращи се навътре от лентата.
7. Компонент за използване при производството на изделия съгласно претенции 1, 2, 5 или 6, при който лентата от универсално адхезионно средство има ширина приблизително от 0.010 инча до 0.500 инча и дебелина приблизително от 0.001 инча до 0.002 инча.
8. Компонент за използване при производството на изделия съгласно претенции 3, 4, 5 или 6, при който изолираните области от универсално разтворимо във вода адхезионно средство са с площ от около 0.1 квадратен инч до около 1.0 квадратен инч и с дебелина приблизително от 0.0005 до приблизително 0.005 инча.
BG98543A 1991-08-27 1994-02-24 Component for pc boards BG61363B1 (en)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US07/750,798 US5153050A (en) 1991-08-27 1991-08-27 Component of printed circuit boards
PCT/US1992/005874 WO1993004571A1 (en) 1991-08-27 1992-07-14 Component of printed circuit boards

Publications (2)

Publication Number Publication Date
BG98543A true BG98543A (bg) 1995-02-28
BG61363B1 BG61363B1 (en) 1997-06-30

Family

ID=25019208

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
BG98543A BG61363B1 (en) 1991-08-27 1994-02-24 Component for pc boards

Country Status (24)

Country Link
US (6) US5153050A (bg)
EP (1) EP0600925B1 (bg)
JP (1) JP3100983B2 (bg)
KR (1) KR100272789B1 (bg)
CN (1) CN1036972C (bg)
AT (1) ATE147927T1 (bg)
AU (1) AU662012B2 (bg)
BG (1) BG61363B1 (bg)
BR (1) BR9206474A (bg)
CA (1) CA2116662C (bg)
CZ (1) CZ283348B6 (bg)
DE (1) DE69216839T2 (bg)
DK (1) DK0600925T3 (bg)
ES (1) ES2096766T3 (bg)
FI (1) FI111510B (bg)
GR (1) GR3022737T3 (bg)
HK (1) HK37097A (bg)
HU (1) HU216987B (bg)
NO (1) NO311159B1 (bg)
RO (1) RO118835B1 (bg)
RU (2) RU2122774C1 (bg)
SK (1) SK279991B6 (bg)
TW (1) TW248631B (bg)
WO (1) WO1993004571A1 (bg)

Families Citing this family (103)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5153050A (en) * 1991-08-27 1992-10-06 Johnston James A Component of printed circuit boards
DE69424535T2 (de) * 1993-03-05 2001-01-18 Polyclad Laminates, Inc. Trommelseite-behandelte metallfolie und laminat zur verwendung in leiterplatten und verfahren zur herstellung
US5779870A (en) * 1993-03-05 1998-07-14 Polyclad Laminates, Inc. Method of manufacturing laminates and printed circuit boards
US5512381A (en) * 1993-09-24 1996-04-30 Alliedsignal Inc. Copper foil laminate for protecting multilayer articles
US5989377A (en) * 1994-07-08 1999-11-23 Metallized Products, Inc. Method of protecting the surface of foil and other thin sheet materials before and during high-temperature and high pressure laminating
US5709931A (en) * 1995-08-09 1998-01-20 Ahlstrom Filtration Inc. Release liners for production of molded products
TW317072B (bg) * 1996-01-09 1997-10-01 Johnson & Johnston Ass Inc
ID19337A (id) * 1996-12-26 1998-07-02 Ajinomoto Kk Film perekat antar-pelapis untuk papan pembuat kabel cetakan berlapis-banyak dan papan kabel cetakan berlapis-banyak memakai film ini
US5942314A (en) * 1997-04-17 1999-08-24 Mitsui Mining & Smelting Co., Ltd. Ultrasonic welding of copper foil
US6355360B1 (en) 1998-04-10 2002-03-12 R.E. Service Company, Inc. Separator sheet laminate for use in the manufacture of printed circuit boards
DE69918086T2 (de) * 1998-04-10 2005-07-07 R.E. Service Co., Inc., Lodi Trennfolien aus stahllegierung und kupfer/stahl-verbundfolien zur anwendung in der herstellung von leiterplatten
US6127051A (en) * 1998-04-10 2000-10-03 R. E. Service Company, Inc. Copper/steel laminated sheet for use in manufacturing printed circuit boards
US6129998A (en) * 1998-04-10 2000-10-10 R.E. Service Company, Inc. Copper/steel laminated sheet for use in manufacturing printed circuit boards
US6129990A (en) * 1998-04-10 2000-10-10 R. E. Service Company, Inc. Copper/steel laminated sheet for use in manufacturing printed circuit boards
DE19831461C1 (de) * 1998-07-14 2000-02-24 Dieter Backhaus Verfahren zur partiellen Verbindung von Kupferfolien und Trennblechen (CuAI-Verfahren)
US6770380B2 (en) * 1998-08-11 2004-08-03 Nikko Materials Usa, Inc. Resin/copper/metal laminate and method of producing same
IT1305116B1 (it) 1998-09-14 2001-04-10 Zincocelere Spa Componente per circuito stampato multistrato, metodo per la suafabbricazione e relativo circuito stampato multiuso.
US6238778B1 (en) 1998-11-04 2001-05-29 Ga-Tek Inc. Component of printed circuit boards
KR100395266B1 (ko) * 1998-11-04 2003-08-21 지에이-티이케이 아이엔시 인쇄회로기판의 부품
US6299721B1 (en) * 1998-12-14 2001-10-09 Gould Electronics Incl Coatings for improved resin dust resistance
DE19859613C2 (de) 1998-12-23 2001-09-06 Buerkle Gmbh Robert Presspaketaufbau und Verfahren zu dessen Herstellung
US6294233B1 (en) 1999-03-23 2001-09-25 C P Films, Inc. Edge-sealed window films and methods
US6090451A (en) * 1999-03-23 2000-07-18 Cpffilms, Inc. Window film edge sealing method
US6116492A (en) * 1999-04-28 2000-09-12 Behavior Tech Computer Corporation Jig for facilitating surface-soldering pin to laminated metal sheet
WO2000079849A1 (en) * 1999-06-18 2000-12-28 Isola Laminate Systems Corp. High performance ball grid array substrates
US6296949B1 (en) * 1999-09-16 2001-10-02 Ga-Tek Inc. Copper coated polyimide with metallic protective layer
KR100340406B1 (ko) * 1999-10-20 2002-06-12 이형도 램버스용 인쇄회로기판의 층간 절연거리 측정방법 및 이를 이용한 램버스용인쇄회로기판 제조방법
JP3670179B2 (ja) * 1999-11-11 2005-07-13 三井金属鉱業株式会社 キャリア箔付電解銅箔及びそのキャリア箔付電解銅箔を用いた銅張積層板
US6871396B2 (en) * 2000-02-09 2005-03-29 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Transfer material for wiring substrate
US6606792B1 (en) * 2000-05-25 2003-08-19 Oak-Mitsui, Inc. Process to manufacturing tight tolerance embedded elements for printed circuit boards
US6376779B1 (en) * 2000-08-24 2002-04-23 Nortel Networks Limited Printed circuit board having a plurality of spaced apart scrap border support tabs
JP3396465B2 (ja) * 2000-08-25 2003-04-14 三井金属鉱業株式会社 銅張積層板
US6447929B1 (en) 2000-08-29 2002-09-10 Gould Electronics Inc. Thin copper on usable carrier and method of forming same
US6609294B1 (en) * 2000-09-27 2003-08-26 Polyclad Laminates, Inc. Method of bulk fabricating printed wiring board laminates
WO2002026463A2 (en) * 2000-09-29 2002-04-04 Decillion, Llc Process of making simultaneously molded laminates
JP4447762B2 (ja) * 2000-10-18 2010-04-07 東洋鋼鈑株式会社 多層金属積層板及びその製造方法
US20020124938A1 (en) * 2000-12-28 2002-09-12 Henrich Peter J. Apparatus and method for producing non- or lightly-embossed panels
US6673471B2 (en) 2001-02-23 2004-01-06 Nikko Materials Usa, Inc. Corrosion prevention for CAC component
US6783860B1 (en) 2001-05-11 2004-08-31 R. E. Service Company, Inc. Laminated entry and exit material for drilling printed circuit boards
KR100671541B1 (ko) * 2001-06-21 2007-01-18 (주)글로벌써키트 함침 인쇄회로기판 제조방법
US20030017357A1 (en) * 2001-07-13 2003-01-23 Gould Electronics Inc. Component of printed circuit boards
DE10153157C1 (de) * 2001-10-27 2003-03-13 Lauffer Maschf Verfahren zum Herstellen von Multilayern-Presspaketen
AT414335B (de) * 2001-11-14 2008-07-15 C2C Technologie Fuer Leiterpla Trennplatten-verbundkomponente zum herstellen von leiterplatten und verfahren zur herstellung einer solchen verbundkomponente
US20030106630A1 (en) * 2001-12-10 2003-06-12 Liu Tse Ying Pin lamination method that may eliminate pits and dents formed in a multi-layer printed wiring board and the ply-up device thereof
WO2003051212A2 (en) * 2001-12-13 2003-06-26 Sdgi Holdings, Inc. Instrumentation and method for delivering an implant into a vertebral space
US6955740B2 (en) 2002-01-10 2005-10-18 Polyclad Laminates, Inc. Production of laminates for printed wiring boards using protective carrier
US6770976B2 (en) 2002-02-13 2004-08-03 Nikko Materials Usa, Inc. Process for manufacturing copper foil on a metal carrier substrate
RU2222831C1 (ru) * 2002-05-18 2004-01-27 Общество с ограниченной ответственностью "ВА Инструментс" Сигнальное оптическое устройство
US6603201B1 (en) * 2002-10-23 2003-08-05 Lsi Logic Corporation Electronic substrate
AT411893B (de) * 2002-12-27 2004-07-26 C2C Technologie Fuer Leiterpla Trennplatte zum herstellen von leiterplattenkomponenten
US20040253473A1 (en) * 2003-06-13 2004-12-16 Michael Weekes Metal foil composite structure for producing clad laminate
US20050112344A1 (en) * 2003-08-20 2005-05-26 Redfern Sean M. Apparatus and method for use in printed circuit board drilling applications
US20050064222A1 (en) * 2003-09-18 2005-03-24 Russell Miles Justin Component and method for manufacturing printed circuit boards
US7199970B2 (en) * 2003-11-03 2007-04-03 Material Sciences Corporation Damped disc drive assembly, and method for damping disc drive assembly
US20050196604A1 (en) * 2004-03-05 2005-09-08 Unifoil Corporation Metallization process and product produced thereby
KR101013257B1 (ko) * 2004-07-08 2011-02-09 인터내셔널 비지네스 머신즈 코포레이션 전자 장치의 적어도 2개의 부품의 정렬 정밀도를 향상시키는 방법
US7877866B1 (en) * 2005-10-26 2011-02-01 Second Sight Medical Products, Inc. Flexible circuit electrode array and method of manufacturing the same
TWI327520B (en) * 2006-11-03 2010-07-21 Chang Chun Plastics Co Ltd Polyimide composite flexible board and its preparation
CN101203095A (zh) * 2006-12-13 2008-06-18 富葵精密组件(深圳)有限公司 多层柔性电路板的制备方法
US20080182121A1 (en) * 2007-01-29 2008-07-31 York Manufacturing, Inc. Copper aluminum laminate for replacing solid copper sheeting
EP2191701B1 (en) 2007-09-28 2013-03-20 Tri-Star Laminates, Inc. Entry sheet, method of manufacturing thereof and methods for drilling holes in printed circuit boards
JP2011501473A (ja) * 2007-10-26 2011-01-06 イー・アイ・デュポン・ドウ・ヌムール・アンド・カンパニー 多層チップキャリアおよび製造方法
JP2009170891A (ja) * 2007-12-07 2009-07-30 Integral Technology Inc リジッドプリント回路板用の改良された絶縁層
US20090168391A1 (en) * 2007-12-27 2009-07-02 Kouichi Saitou Substrate for mounting device and method for producing the same, semiconductor module and method for producing the same, and portable apparatus provided with the same
US20090184168A1 (en) * 2008-01-17 2009-07-23 Roger Ricketts Recyclable plastic cards and methods of making same
WO2009147936A1 (ja) * 2008-06-02 2009-12-10 イビデン株式会社 多層プリント配線板の製造方法
CN101631425B (zh) * 2008-07-15 2012-08-29 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 电路板及其共存布线方法
JP2009143234A (ja) 2008-12-24 2009-07-02 Nippon Mining & Metals Co Ltd キャリア付金属箔
JP2009143233A (ja) 2008-12-24 2009-07-02 Nippon Mining & Metals Co Ltd キャリア付金属箔
US20110084148A1 (en) * 2009-10-14 2011-04-14 Ricketts Roger H Plastic cards made from post-consumer plastic
CN102216078B (zh) 2009-12-22 2015-03-25 Jx日矿日石金属株式会社 层积体的制造方法及层积体
US8289727B2 (en) * 2010-06-11 2012-10-16 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. Package substrate
KR101138542B1 (ko) * 2010-08-09 2012-04-25 삼성전기주식회사 다층 인쇄회로기판의 제조방법
US20120141753A1 (en) 2010-12-01 2012-06-07 Hunrath Christopher A Adhesive film layer for printed circuit board applications
US20130019470A1 (en) * 2011-07-22 2013-01-24 Ict-Lanto Limited Method of manufacturing three-dimensional circuit
US20130062099A1 (en) * 2011-08-10 2013-03-14 Cac, Inc. Multiple layer z-axis interconnect apparatus and method of use
US8936217B2 (en) * 2011-09-27 2015-01-20 The Boeing Company Methods and systems for incorporating translating backplanes to facilitate wire separation
US9125320B2 (en) * 2011-11-16 2015-09-01 Dyi-chung Hu Method of manufacturing passive component module
JP2013187255A (ja) * 2012-03-06 2013-09-19 Ngk Spark Plug Co Ltd 配線基板の製造方法
EP2828901B1 (en) 2012-03-21 2017-01-04 Parker Hannifin Corporation Roll-to-roll manufacturing processes for producing self-healing electroactive polymer devices
US9532465B2 (en) * 2012-03-28 2016-12-27 Ttm Technologies, Inc. Method of fabricating a printed circuit board interconnect assembly
JP2015521366A (ja) 2012-04-12 2015-07-27 パーカー−ハネフィン コーポレーションＰａｒｋｅｒ−Ｈａｎｎｉｆｉｎ Ｃｏｒｐｏｒａｔｉｏｎ 性能を向上させたｅａｐ変換器
EP2885867A4 (en) 2012-08-16 2016-04-13 Bayer Ip Gmbh ELECTRICAL INTERCONNECTION TERMINALS FOR LAMINATED DIELECTRIC ELASTOMERIC TRANSDUCERS
WO2014041659A1 (ja) * 2012-09-13 2014-03-20 株式会社メイコー 部品内蔵基板の製造方法
TW201436311A (zh) * 2012-10-16 2014-09-16 拜耳智慧財產有限公司 金屬化介電膜之方法
RU2551929C2 (ru) * 2012-10-31 2015-06-10 Общество с ограниченной ответственностью "Тегас Электрик" Основание для сборки печатных плат
RU2520568C1 (ru) * 2012-11-23 2014-06-27 Федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего профессионального образования "Национальный исследовательский университет "МИЭТ" (МИЭТ) Способ изготовления гибкой микропечатной платы
RU2539583C2 (ru) * 2012-11-27 2015-01-20 Открытое акционерное общество "Московский радиозавод "Темп" Способ изготовления двухсторонней гибкой печатной платы
US9055701B2 (en) * 2013-03-13 2015-06-09 International Business Machines Corporation Method and system for improving alignment precision of parts in MEMS
US20150007487A1 (en) * 2013-07-03 2015-01-08 Rockwell Automation Technologies, Inc. System and method for incorporation of pest repellent with bus bar cover components
RU2551342C1 (ru) * 2013-12-03 2015-05-20 Открытое акционерное общество "Научно-исследовательский институт приборостроения имени В.В. Тихомирова" Способ изготовления деталей для корпусов малогабаритных фазовращателей из фольги
TWI498062B (zh) * 2014-01-17 2015-08-21 Kaitronic Technology Co Ltd The process of carrying board
RU2556697C1 (ru) * 2014-05-15 2015-07-20 Федеральное государственное автономное образовательное учреждение высшего профессионального образования "Национальный исследовательский университет "МИЭТ" (МИЭТ) Способ изготовления гибкой микропечатной платы
US10321560B2 (en) 2015-11-12 2019-06-11 Multek Technologies Limited Dummy core plus plating resist restrict resin process and structure
US20170238416A1 (en) * 2016-02-17 2017-08-17 Multek Technologies Limited Dummy core restrict resin process and structure
CN107089047B (zh) * 2016-02-17 2019-08-09 厦门市豪尔新材料股份有限公司 一种含有环氧胶片的纤维复材及其制备方法
US9999134B2 (en) 2016-03-14 2018-06-12 Multek Technologies Limited Self-decap cavity fabrication process and structure
US10064292B2 (en) * 2016-03-21 2018-08-28 Multek Technologies Limited Recessed cavity in printed circuit board protected by LPI
JP6246857B2 (ja) * 2016-05-24 2017-12-13 Ｊｘ金属株式会社 ロール状積層体、ロール状積層体の製造方法、積層体の製造方法、ビルドアップ基板の製造方法、プリント配線板の製造方法、電子機器の製造方法
US11224117B1 (en) 2018-07-05 2022-01-11 Flex Ltd. Heat transfer in the printed circuit board of an SMPS by an integrated heat exchanger
CN111901985A (zh) * 2020-05-25 2020-11-06 重庆星轨科技有限公司 一种基于微波电路板的复合层压方法
US12035466B2 (en) * 2020-09-25 2024-07-09 Apple Inc. Systems and methods for manufacturing thin substrate
CN114940006A (zh) * 2022-05-07 2022-08-26 湖南柳鑫电子新材料有限公司 一种铜箔载体制作方法和铜箔载体

Family Cites Families (46)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US29820A (en) * 1860-08-28 Of richmond
US2688348A (en) * 1954-09-07 Portable power operated planer
US2668348A (en) * 1950-09-09 1954-02-09 Robertson Co H H Protected metal article
US2706165A (en) * 1953-05-14 1955-04-12 Tee Pak Inc Sealing method
NL207749A (bg) * 1956-01-30
US2865755A (en) * 1956-05-16 1958-12-23 Alfred Jorgensen S Gaeringsfys Reducing the tendency of beer towards gushing and increasing its foam stability
US3589975A (en) * 1967-03-23 1971-06-29 Reynolds Metals Co Composite sheet of plastic and metallic material and method of making the same
US3647592A (en) * 1968-07-24 1972-03-07 Mallory & Co Inc P R Polyester bonding process
JPS4917601Y1 (bg) * 1969-06-02 1974-05-08
US3948701A (en) * 1971-07-20 1976-04-06 Aeg-Isolier-Und Kunststoff Gmbh Process for manufacturing base material for printed circuits
USRE29820E (en) * 1971-08-30 1978-10-31 Perstorp, Ab Method for the production of material for printed circuits
US4022648A (en) * 1972-08-07 1977-05-10 P. R. Mallory & Co., Inc. Bonding of organic thermoplastic materials
US3936548A (en) * 1973-02-28 1976-02-03 Perstorp Ab Method for the production of material for printed circuits and material for printed circuits
JPS5222380B2 (bg) * 1973-05-30 1977-06-17
US3984598A (en) * 1974-02-08 1976-10-05 Universal Oil Products Company Metal-clad laminates
SE7412169L (sv) * 1974-09-27 1976-03-29 Perstorp Ab Forfarande vid framstellning av genomgaende hal i ett laminat
US4092925A (en) * 1976-08-05 1978-06-06 Fromson H A Lithographic printing plate system
US4180608A (en) * 1977-01-07 1979-12-25 Del Joseph A Process for making multi-layer printed circuit boards, and the article resulting therefrom
US4179324A (en) * 1977-11-28 1979-12-18 Spire Corporation Process for fabricating thin film and glass sheet laminate
DE2843263C2 (de) * 1978-10-04 1980-10-23 Itc Kepets Kg, 6340 Dillenburg Platine für die Herstellung gedruckter Schaltungen
US4446188A (en) * 1979-12-20 1984-05-01 The Mica Corporation Multi-layered circuit board
US4381327A (en) * 1980-10-06 1983-04-26 Dennison Manufacturing Company Mica-foil laminations
US4357395A (en) * 1980-08-22 1982-11-02 General Electric Company Transfer lamination of vapor deposited foils, method and product
US4455181A (en) * 1980-09-22 1984-06-19 General Electric Company Method of transfer lamination of copper thin sheets and films
DE3322382A1 (de) * 1983-06-22 1985-01-10 Preh, Elektrofeinmechanische Werke Jakob Preh Nachf. Gmbh & Co, 8740 Bad Neustadt Verfahren zur herstellung von gedruckten schaltungen
US4568413A (en) * 1983-07-25 1986-02-04 James J. Toth Metallized and plated laminates
GB8333753D0 (en) * 1983-12-19 1984-01-25 Thorpe J E Dielectric boards
US4677254A (en) * 1985-08-07 1987-06-30 International Business Machines Corporation Process for minimizing distortion in multilayer ceramic substrates and the intermediate unsintered green ceramic substrate produced thereby
EP0235582A3 (en) * 1986-02-27 1989-03-29 Hewlett-Packard Company Bonded press pad
JPS6390890A (ja) * 1986-10-03 1988-04-21 株式会社　潤工社 プリント基板
US5256474A (en) * 1986-11-13 1993-10-26 Johnston James A Method of and apparatus for manufacturing printed circuit boards
US4875283A (en) * 1986-11-13 1989-10-24 Johnston James A Method for manufacturing printed circuit boards
DE3751496T2 (de) * 1986-11-13 1996-05-02 James A Johnston Verfahren und vorrichtung zur herstellung von gedruckten leiterplatten.
US4961806A (en) * 1986-12-10 1990-10-09 Sanders Associates, Inc. Method of making a printed circuit
JP2631287B2 (ja) * 1987-06-30 1997-07-16 日本メクトロン 株式会社 混成多層回路基板の製造法
DE3723414A1 (de) * 1987-07-15 1989-01-26 Leitron Leiterplatten Verfahren zur herstellung von gedruckten schaltungen in starrer oder starrflexibler mehrlagentechnik
US4866509A (en) * 1988-08-30 1989-09-12 General Electric Company System for adaptively generating signal in alternate formats as for an EDTV system
US5057372A (en) * 1989-03-22 1991-10-15 The Dow Chemical Company Multilayer film and laminate for use in producing printed circuit boards
JPH02291191A (ja) * 1989-04-28 1990-11-30 Shin Etsu Chem Co Ltd フレキシブル印刷回路用基板の製造方法
EP0395871A3 (en) * 1989-05-05 1991-09-18 Gould Electronics Inc. Protected conductive foil and procedure for protecting an electrodeposited metallic foil during further processing
US5120590A (en) * 1989-05-05 1992-06-09 Gould Inc. Protected conductive foil and procedure for protecting an electrodeposited metallic foil during further processing
WO1990014947A1 (en) * 1989-06-01 1990-12-13 Olin Corporation Metal and metal alloys with improved solderability shelf life and method of preparing the same
JPH0318803A (ja) * 1989-06-16 1991-01-28 Hitachi Ltd 光導波路の製造方法および光導波路
SE467343B (sv) * 1990-10-03 1992-07-06 Sunds Defibrator Ind Ab Lagersystem i en raffineringsapparat foer framstaellning av massa
JPH04186798A (ja) * 1990-11-20 1992-07-03 Fujitsu Ltd 多層プリント配線板および層間ずれチェック方法
US5153050A (en) * 1991-08-27 1992-10-06 Johnston James A Component of printed circuit boards

Also Published As

Publication number Publication date
SK22394A3 (en) 1994-08-10
TW248631B (bg) 1995-06-01
RU2122774C1 (ru) 1998-11-27
CN1070076A (zh) 1993-03-17
RU2144287C1 (ru) 2000-01-10
AU662012B2 (en) 1995-08-17
HU216987B (hu) 1999-10-28
HU9400579D0 (en) 1994-05-30
CZ283348B6 (cs) 1998-03-18
EP0600925A1 (en) 1994-06-15
DK0600925T3 (da) 1997-07-07
ATE147927T1 (de) 1997-02-15
RO118835B1 (ro) 2003-11-28
CA2116662A1 (en) 1993-03-04
EP0600925B1 (en) 1997-01-15
CN1036972C (zh) 1998-01-07
NO940657D0 (no) 1994-02-25
NO940657L (bg) 1994-04-25
SK279991B6 (sk) 1999-06-11
HK37097A (en) 1997-04-04
US5942315A (en) 1999-08-24
DE69216839D1 (de) 1997-02-27
WO1993004571A1 (en) 1993-03-04
CZ43594A3 (en) 1994-06-15
FI940913A0 (fi) 1994-02-25
GR3022737T3 (en) 1997-06-30
BR9206474A (pt) 1994-10-10
JPH06510399A (ja) 1994-11-17
DE69216839T2 (de) 1997-05-07
HUT69843A (en) 1995-09-28
AU2365592A (en) 1993-03-16
ES2096766T3 (es) 1997-03-16
US5725937A (en) 1998-03-10
KR100272789B1 (ko) 2001-01-15
BG61363B1 (en) 1997-06-30
US6048430A (en) 2000-04-11
US5153050A (en) 1992-10-06
CA2116662C (en) 1996-03-26
NO311159B1 (no) 2001-10-15
FI111510B (fi) 2003-07-31
JP3100983B2 (ja) 2000-10-23
US5951803A (en) 1999-09-14
FI940913A (fi) 1994-02-25
US5674596A (en) 1997-10-07

Similar Documents

Publication Publication Date Title
BG98543A (bg) Компонент за печатни платки
US4875283A (en) Method for manufacturing printed circuit boards
US4961806A (en) Method of making a printed circuit
US5482586A (en) Method of manufacturing multilayer printed wiring board
US5256474A (en) Method of and apparatus for manufacturing printed circuit boards
JP2790708B2 (ja) 保護された伝導フオイル及び処理中の電着金属フオイルを保護するための処理方法
US3654097A (en) Method of making multilayer printed circuits
CA1277430C (en) Resin-coated aluminum separator-release sheets for manufacturing printed circuit boards
CN114615830B (zh) 一种改善埋铜块电路板压合溢胶的方法
JPH0851284A (ja) 高い生産性で微細な線の多層プリント配線板パネルの製造方法
JP3812516B2 (ja) 多層金属箔張り積層板及びその製造方法並びに多層プリント配線板
GB2101411A (en) Flexi-rigid printed circuit boards
US6768316B2 (en) Laser cutting of laminates for electrical insulation testing
US20020197433A1 (en) Component for use in manufacture of printed circuit boards and laminates
EP0732039B1 (en) Fabrication multilayer combined rigid/flex printed circuit board
KR20000031775A (ko) 인쇄회로기판