JPH0851284A - 高い生産性で微細な線の多層プリント配線板パネルの製造方法 - Google Patents
高い生産性で微細な線の多層プリント配線板パネルの製造方法Info
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Abstract
(57)【要約】 （修正有）
【目的】 パネル操作のために十分な強度を与えるため
に内層の回路パターンの周囲に残存する保護金属フォイ
ルを設ける。 【構成】 上部および底部表面を有する基板12を有し、
表面上に銅フィルム層14, 16を有し、銅フィルム層上に
保護フォイル層18, 20を有しているプリント配線板パネ
ルを形成し、このプリント配線板パネルに整合穴46, 50
を形成し、それらの整合穴はパネル形成用整合穴とプリ
ント回路位置に隣接して位置されている回路パターン用
整合穴30〜52とを含んでおり、回路パターン用整合穴4
6, 50の区域を含んでいるプリント回路位置を囲む区域
のみの保護フォイル層を除去し、回路パターン用整合穴
に隣接した回路パターン位置に回路パターンをフォトエ
ッチングし、内層パネル上の回路パターンのみから保護
フォイル層18, 20を除去して内層パネルが積層の前の除
去ステップまで処理中に保護フォイル層の一部分を残
す。
に内層の回路パターンの周囲に残存する保護金属フォイ
ルを設ける。 【構成】 上部および底部表面を有する基板12を有し、
表面上に銅フィルム層14, 16を有し、銅フィルム層上に
保護フォイル層18, 20を有しているプリント配線板パネ
ルを形成し、このプリント配線板パネルに整合穴46, 50
を形成し、それらの整合穴はパネル形成用整合穴とプリ
ント回路位置に隣接して位置されている回路パターン用
整合穴30〜52とを含んでおり、回路パターン用整合穴4
6, 50の区域を含んでいるプリント回路位置を囲む区域
のみの保護フォイル層を除去し、回路パターン用整合穴
に隣接した回路パターン位置に回路パターンをフォトエ
ッチングし、内層パネル上の回路パターンのみから保護
フォイル層18, 20を除去して内層パネルが積層の前の除
去ステップまで処理中に保護フォイル層の一部分を残
す。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】複数の分離した回路パターンを有
するプリント配線板内層パネルに関する。特に、個々の
欠陥のあるパターンが、多層に積層される前に内層パネ
ルにおいて置換される。パネルが非常に薄いとき、パネ
ル操作のために十分な強度を与えるために内層の処理中
に回路パターンの周囲のパネル上に残存する保護金属フ
ォイルが設けられる。
するプリント配線板内層パネルに関する。特に、個々の
欠陥のあるパターンが、多層に積層される前に内層パネ
ルにおいて置換される。パネルが非常に薄いとき、パネ
ル操作のために十分な強度を与えるために内層の処理中
に回路パターンの周囲のパネル上に残存する保護金属フ
ォイルが設けられる。
【０００２】
【従来の技術】プリント配線板中に形成されるパネル
は、通常、合成ポリマ組成材料の誘電体基板から構成さ
れている。パネルは、回路パターンを形成するためにエ
ッチングされる片側または両側に積層された薄い金属フ
ォイルを有する。回路パターンは、通常、パネルに比べ
て小さく、処理および費用の都合を別にすれば、複数の
回路パターンは、一般にマルチアップパネルと呼ばれる
各パネル上に形成される。
は、通常、合成ポリマ組成材料の誘電体基板から構成さ
れている。パネルは、回路パターンを形成するためにエ
ッチングされる片側または両側に積層された薄い金属フ
ォイルを有する。回路パターンは、通常、パネルに比べ
て小さく、処理および費用の都合を別にすれば、複数の
回路パターンは、一般にマルチアップパネルと呼ばれる
各パネル上に形成される。
【０００３】マルチアップパターンは、複数の回路パタ
ーンが同じパネル上で共に処理されるパネルである。こ
れらの関連のある、または関連のない回路パターンは互
いに電気的に接続されない。複数の回路パターンが１つ
のパネルに設置されない理由は、単に経済的な処理の観
点からである。複数の回路パターンが同時に処理される
ことができる場合、１パターン当りの処理ステップ数が
減少される。回路パターンがパネルの寸法に比べて小さ
い場合、マルチアップ構成の使用は経済的に成功であ
る。各回路パターンは、最後にパネルから切取られると
きのプリント配線板を表す。
ーンが同じパネル上で共に処理されるパネルである。こ
れらの関連のある、または関連のない回路パターンは互
いに電気的に接続されない。複数の回路パターンが１つ
のパネルに設置されない理由は、単に経済的な処理の観
点からである。複数の回路パターンが同時に処理される
ことができる場合、１パターン当りの処理ステップ数が
減少される。回路パターンがパネルの寸法に比べて小さ
い場合、マルチアップ構成の使用は経済的に成功であ
る。各回路パターンは、最後にパネルから切取られると
きのプリント配線板を表す。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】パネルが処理されると
き、幾つかの回路パターンは不完全となる。このような
ことは特に、回路パターンが非常に狭い導体および導体
間の間隔で形成されるときに生じる。過去において、こ
れは、内層パネル全体の排除または動作しない層を有す
るマルチアップパネル上の１以上の多層プリント配線板
の形成において生じる。基板および銅フォイルが特に薄
い時に処理ステップの間のパネルの取扱いが特に難し
い。
き、幾つかの回路パターンは不完全となる。このような
ことは特に、回路パターンが非常に狭い導体および導体
間の間隔で形成されるときに生じる。過去において、こ
れは、内層パネル全体の排除または動作しない層を有す
るマルチアップパネル上の１以上の多層プリント配線板
の形成において生じる。基板および銅フォイルが特に薄
い時に処理ステップの間のパネルの取扱いが特に難し
い。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明の理解を助けるた
めに、プリント配線の形成のために薄い基板およびその
上の薄膜を有する個々の欠陥のある内層回路パターンを
置換することによってマルチアップ、多層パネルを構成
する方法に関して概略的に記載される。置換能力は、位
置決定する穴を回路パターンに設け、動作する回路パタ
ーンで動作しない回路パターンを置換し、パネルにおい
て動作する回路パターンを固定することを含んでいる。
パネルは、パネルにさらに強度を与えるために内層処理
中に回路パターンの周囲に保護金属フォイルを残すこと
によって付加的または交互に処理されることができる。
めに、プリント配線の形成のために薄い基板およびその
上の薄膜を有する個々の欠陥のある内層回路パターンを
置換することによってマルチアップ、多層パネルを構成
する方法に関して概略的に記載される。置換能力は、位
置決定する穴を回路パターンに設け、動作する回路パタ
ーンで動作しない回路パターンを置換し、パネルにおい
て動作する回路パターンを固定することを含んでいる。
パネルは、パネルにさらに強度を与えるために内層処理
中に回路パターンの周囲に保護金属フォイルを残すこと
によって付加的または交互に処理されることができる。
【０００６】
【実施例】本発明の目的および利点は、明細書の以下の
部分、特許請求の範囲および添付図面から明瞭となるで
あろう。
部分、特許請求の範囲および添付図面から明瞭となるで
あろう。
【０００７】プリント配線板パネル10は、一般に図１乃
至９において示されている。プリント配線板パネルは、
図２、４および５に見られるように誘電体基板12を有す
る。誘電体基板12は、プリント配線板構造において使用
される一般的な誘電体基板の１つである。通常、それら
は熱可塑性あるいは熱硬化性ポリマ組成物材料であり、
プリント配線板に必要とされる種々の処理を受けるとき
に高い寸法安定性を有する材料であることが好ましい。
ガラスファイバで満たされたポリイミドは適当である。
多層プリント配線板が生成されるとき、基板の厚さは最
終的な多層プリント配線板の全体的な厚さを最小にする
ように減少されるべきである。実用されている最新の構
造において、基板は０．００２５インチ（０．０６４ｍ
ｍ）に薄くすることができる。
至９において示されている。プリント配線板パネルは、
図２、４および５に見られるように誘電体基板12を有す
る。誘電体基板12は、プリント配線板構造において使用
される一般的な誘電体基板の１つである。通常、それら
は熱可塑性あるいは熱硬化性ポリマ組成物材料であり、
プリント配線板に必要とされる種々の処理を受けるとき
に高い寸法安定性を有する材料であることが好ましい。
ガラスファイバで満たされたポリイミドは適当である。
多層プリント配線板が生成されるとき、基板の厚さは最
終的な多層プリント配線板の全体的な厚さを最小にする
ように減少されるべきである。実用されている最新の構
造において、基板は０．００２５インチ（０．０６４ｍ
ｍ）に薄くすることができる。
【０００８】多層プリント配線板が製造されるとき、基
板の両側にプリント配線回路を設けることは最も好都合
である。それ故、好ましい実施例において、銅フィルム
層14および16は基板の上部および下部表面上に積層され
ている。非常に高密度の回路が必要とされている最新の
実用形態において、これらの銅フィルム層は最小の厚さ
である。産業において、銅フォイルの厚さは１平方フィ
ート当り数オンス程度である。好ましい実施例のプリン
ト配線板のタイプにおいて、銅フィルム層14および16の
厚さは１平方フィート当りの銅フォイルの８分の１オン
ス（１平方メートル当り３９グラム）であり、０．００
０２インチ（０．００４４ミリメートル）の銅フォイル
の厚さに等しい。このようなプリント配線板はあまり剛
性でなく、事実上柔軟であり、処理において取扱うこと
が非常に困難である。製造業者によって供給されるとき
に、このようなパネルは保護フォイル層18および20で被
覆されている。これらの保護フォイル層は銅またはアル
ミニウムから成り、約０．００３インチ（０．０７５ミ
リメートル）の厚さを有する。保護層は、輸送およびプ
リント配線板処理の前の取扱い中の保護としてのみ機能
させるように製造業者によって意図されている。
板の両側にプリント配線回路を設けることは最も好都合
である。それ故、好ましい実施例において、銅フィルム
層14および16は基板の上部および下部表面上に積層され
ている。非常に高密度の回路が必要とされている最新の
実用形態において、これらの銅フィルム層は最小の厚さ
である。産業において、銅フォイルの厚さは１平方フィ
ート当り数オンス程度である。好ましい実施例のプリン
ト配線板のタイプにおいて、銅フィルム層14および16の
厚さは１平方フィート当りの銅フォイルの８分の１オン
ス（１平方メートル当り３９グラム）であり、０．００
０２インチ（０．００４４ミリメートル）の銅フォイル
の厚さに等しい。このようなプリント配線板はあまり剛
性でなく、事実上柔軟であり、処理において取扱うこと
が非常に困難である。製造業者によって供給されるとき
に、このようなパネルは保護フォイル層18および20で被
覆されている。これらの保護フォイル層は銅またはアル
ミニウムから成り、約０．００３インチ（０．０７５ミ
リメートル）の厚さを有する。保護層は、輸送およびプ
リント配線板処理の前の取扱い中の保護としてのみ機能
させるように製造業者によって意図されている。
【０００９】処理において、第１のステップはパネルに
整合穴を開けることである。パネル整合穴22、24、26お
よび28はパネル10のコーナー部分に隣接して示されてお
り、パネル全体上の細部に関する位置の基準のために使
用される。さらに、回路パネル整合穴は、パネル上に位
置される各回路パターンに隣接して位置されている。３
つの回路パターンがパネル10上に位置されると推定する
と、３組の回路パターン整合穴がパネル10に位置され
る。回路パターン整合穴の第１の組は、穴30、32、34お
よび36を具備する。回路パターン整合穴の第２の組は、
穴38、4042および44を具備する。回路パターン整合穴の
第３の組は、穴46、48、50および52を具備する。回路パ
ターン整合穴は、基板上の回路フィルム層にエッチング
される特定の回路パターンに対する物理的基準として位
置され、回路パターンのこの後者の位置に隣接してい
る。４つの整合穴はパネル10を位置するのに適当である
ものとして記載されているが、パネルの寸法および可撓
性に依存してより多くの、またはより少い穴が使用され
る。同様に、４つの回路パターン整合穴が各潜在的な回
路パターンに関して記載されているが、それより多い、
あるいは少い穴が使用されてもよい。
整合穴を開けることである。パネル整合穴22、24、26お
よび28はパネル10のコーナー部分に隣接して示されてお
り、パネル全体上の細部に関する位置の基準のために使
用される。さらに、回路パネル整合穴は、パネル上に位
置される各回路パターンに隣接して位置されている。３
つの回路パターンがパネル10上に位置されると推定する
と、３組の回路パターン整合穴がパネル10に位置され
る。回路パターン整合穴の第１の組は、穴30、32、34お
よび36を具備する。回路パターン整合穴の第２の組は、
穴38、4042および44を具備する。回路パターン整合穴の
第３の組は、穴46、48、50および52を具備する。回路パ
ターン整合穴は、基板上の回路フィルム層にエッチング
される特定の回路パターンに対する物理的基準として位
置され、回路パターンのこの後者の位置に隣接してい
る。４つの整合穴はパネル10を位置するのに適当である
ものとして記載されているが、パネルの寸法および可撓
性に依存してより多くの、またはより少い穴が使用され
る。同様に、４つの回路パターン整合穴が各潜在的な回
路パターンに関して記載されているが、それより多い、
あるいは少い穴が使用されてもよい。
【００１０】整合穴の位置付けの後、保護フォイル層お
よび銅フィルム層の両方は、後で位置される回路パター
ンの位置の輪郭を描き、パネル整合穴内に配置するパタ
ーン中にエッチングして貫通される。エッチングされた
溝54および56は図４に見られ、それらはフィルム層およ
び保護フォイル層の両方をエッチングして貫通する。そ
れらは図５に見られ、それらは銅フィルム層を貫通して
切断する。溝54は図３の平面図に見られる。これらの溝
の外壁は、図５において58および60で示されている。溝
のエッチングはフォトレジストおよび化学的エッチング
のような任意の通常の手段によって達成される。
よび銅フィルム層の両方は、後で位置される回路パター
ンの位置の輪郭を描き、パネル整合穴内に配置するパタ
ーン中にエッチングして貫通される。エッチングされた
溝54および56は図４に見られ、それらはフィルム層およ
び保護フォイル層の両方をエッチングして貫通する。そ
れらは図５に見られ、それらは銅フィルム層を貫通して
切断する。溝54は図３の平面図に見られる。これらの溝
の外壁は、図５において58および60で示されている。溝
のエッチングはフォトレジストおよび化学的エッチング
のような任意の通常の手段によって達成される。
【００１１】エッチングされた溝54および56が形成され
た後、エッチングされた溝の輪郭内の保護フォイル層は
両側から除去され、回路パターンがエッチングされる銅
フィルム層を露出させる。プロセスにおけるこの状態は
図６に示されている。プリント配線パネルが通常のフォ
トレジスト露光、現像、エッチングプロセスを終了した
とき、回路パターンが形成される。回路パターン62、64
および66は、図６に示されている。前述されたように、
パネル上にもっと多くの、あるいはもっと少いこのよう
な回路パターンは存在してもよいが、このような各回路
パターンは図６に示されたような回路パターン整合穴の
グループに関係する。さらに、回路パターン62、64およ
び66は互いに同じでもよく、または異なっていてもよ
い。
た後、エッチングされた溝の輪郭内の保護フォイル層は
両側から除去され、回路パターンがエッチングされる銅
フィルム層を露出させる。プロセスにおけるこの状態は
図６に示されている。プリント配線パネルが通常のフォ
トレジスト露光、現像、エッチングプロセスを終了した
とき、回路パターンが形成される。回路パターン62、64
および66は、図６に示されている。前述されたように、
パネル上にもっと多くの、あるいはもっと少いこのよう
な回路パターンは存在してもよいが、このような各回路
パターンは図６に示されたような回路パターン整合穴の
グループに関係する。さらに、回路パターン62、64およ
び66は互いに同じでもよく、または異なっていてもよ
い。
【００１２】高密度のプリント配線板において、プリン
ト配線は小さく、それらの間の間隔は高密度を達成する
ために小さい。現代のフォトエッチングプロセスにおい
て、０．００３インチ（０．０７５ミリメートル）以下
のプリント配線および０．００３インチ（０．０７５ミ
リメートル）以下の間隔が達成される。この非常に微細
な線のプリント配線板構造に関する問題は、欠点のない
プリント配線板回路パターンを形成することが難しいこ
とである。多くのこのような良好な線の回路パターンを
有する内層パネルの生産性は非常に低くなる可能性があ
る。
ト配線は小さく、それらの間の間隔は高密度を達成する
ために小さい。現代のフォトエッチングプロセスにおい
て、０．００３インチ（０．０７５ミリメートル）以下
のプリント配線および０．００３インチ（０．０７５ミ
リメートル）以下の間隔が達成される。この非常に微細
な線のプリント配線板構造に関する問題は、欠点のない
プリント配線板回路パターンを形成することが難しいこ
とである。多くのこのような良好な線の回路パターンを
有する内層パネルの生産性は非常に低くなる可能性があ
る。
【００１３】各回路パターンは、それが正確であるか否
かを決定するために電気的または視覚的に検査される。
分離するように意図されているプリント配線間の短絡
は、廃棄される回路パターンを生じる。同様に、連続す
るように意図されているプリント配線における開放され
た間隔は回路を動作できなくし、廃棄されなければなら
ない。各回路パターンは試験される。すなわち、動作し
ない回路パターンは識別され、また動作する回路パター
ンが識別される。検査前または後に、回路パターン62、
64および66は、図７に示されたように３つのフレーム開
口部68、70および72を残すために内層パネル10から全て
切取って除去される。次に、動作する回路パターンはフ
レーム開口部に置換される。十分な動作する回路パター
ンを得るために１以上のフレーム開口部が製造される。
図８に見られるように、支持体74上の回路パターン62
は、回路パターン62が有効であることが認められている
のでフレーム開口部68に置換される。同様に、支持体76
上の回路パターン66は、回路パターン66が動作している
ことが認められているのでフレーム開口部72に置換され
る。しかしながら、１例として、支持体78上の回路パタ
ーン78は、前述の回路パターン78が不動作であることが
認められているのでフレーム開口部70中に位置される。
回路パターン78は、異なる同様のソースから生じる。そ
れ故、図８に示されたプリント配線板パネル10における
全ての回路パターンは検査されており、不動作であるこ
とが認められた回路パターンは置換されている。全ての
回路パターンが除去され置換されるとき、パターンの位
置付けは、接着剤で設定する置換されたパターンおよび
元のパネルにある本来の良好なパターンを有するよりも
一様である。これは、欠陥のあるパネルを除去すること
および欠陥のある回路を置換することより優れている。
かを決定するために電気的または視覚的に検査される。
分離するように意図されているプリント配線間の短絡
は、廃棄される回路パターンを生じる。同様に、連続す
るように意図されているプリント配線における開放され
た間隔は回路を動作できなくし、廃棄されなければなら
ない。各回路パターンは試験される。すなわち、動作し
ない回路パターンは識別され、また動作する回路パター
ンが識別される。検査前または後に、回路パターン62、
64および66は、図７に示されたように３つのフレーム開
口部68、70および72を残すために内層パネル10から全て
切取って除去される。次に、動作する回路パターンはフ
レーム開口部に置換される。十分な動作する回路パター
ンを得るために１以上のフレーム開口部が製造される。
図８に見られるように、支持体74上の回路パターン62
は、回路パターン62が有効であることが認められている
のでフレーム開口部68に置換される。同様に、支持体76
上の回路パターン66は、回路パターン66が動作している
ことが認められているのでフレーム開口部72に置換され
る。しかしながら、１例として、支持体78上の回路パタ
ーン78は、前述の回路パターン78が不動作であることが
認められているのでフレーム開口部70中に位置される。
回路パターン78は、異なる同様のソースから生じる。そ
れ故、図８に示されたプリント配線板パネル10における
全ての回路パターンは検査されており、不動作であるこ
とが認められた回路パターンは置換されている。全ての
回路パターンが除去され置換されるとき、パターンの位
置付けは、接着剤で設定する置換されたパターンおよび
元のパネルにある本来の良好なパターンを有するよりも
一様である。これは、欠陥のあるパネルを除去すること
および欠陥のある回路を置換することより優れている。
【００１４】複数の動作する回路パターンをそれぞれ有
しているこれら複数のプリント配線板パネルは、多層構
造中に組立てられる。第１のステップは、図８に見られ
るように回路パターンの周辺の保護フォイルを除去する
ことである。次に、プリント配線パネルおよび個々の回
路パターンは整合穴を通して誘導ピン上に組立てられ
る。多層構造のこれらのパネルの組立体は、ポリイミド
が含浸されたファイバグラスのようなファイバで満たさ
れた熱可塑性材料で形成された予め含浸された誘電体積
層の位置付けを含む。図９は、パネル10にそれぞれ類似
しており、回路パターン整合穴上で組立てられた３つの
パネル18、82および84の積層体、およびそれらの間に位
置された予め含浸された層86および88を示す。予め含浸
された誘電体の十分な大きさのパネルシートがフレーム
の層を接着させ、マルチアップ多層パネルを形成するた
めに使用される。誘導ピン90および92は、支持体76にお
ける誘導ピン穴46および積重ねられた組立体における同
様の穴を通る。積層体上の圧力は、予め含浸された層86
および88をフレームと支持体との間の空間で押し出し成
形させ、パネル全体を再び形成させる。
しているこれら複数のプリント配線板パネルは、多層構
造中に組立てられる。第１のステップは、図８に見られ
るように回路パターンの周辺の保護フォイルを除去する
ことである。次に、プリント配線パネルおよび個々の回
路パターンは整合穴を通して誘導ピン上に組立てられ
る。多層構造のこれらのパネルの組立体は、ポリイミド
が含浸されたファイバグラスのようなファイバで満たさ
れた熱可塑性材料で形成された予め含浸された誘電体積
層の位置付けを含む。図９は、パネル10にそれぞれ類似
しており、回路パターン整合穴上で組立てられた３つの
パネル18、82および84の積層体、およびそれらの間に位
置された予め含浸された層86および88を示す。予め含浸
された誘電体の十分な大きさのパネルシートがフレーム
の層を接着させ、マルチアップ多層パネルを形成するた
めに使用される。誘導ピン90および92は、支持体76にお
ける誘導ピン穴46および積重ねられた組立体における同
様の穴を通る。積層体上の圧力は、予め含浸された層86
および88をフレームと支持体との間の空間で押し出し成
形させ、パネル全体を再び形成させる。
【００１５】各回路パターンはプリント配線板パネルフ
レームと無関係であり、整合穴によって位置付けされて
いるので、多層パネル中での各回路パターンの積層中の
寸法の変化は同様であり、プリント配線板パネル整合穴
ではなく回路パターン整合穴に関係する。プリント配線
板パネルの積層体の圧縮および熱処理後、多層構造は頑
丈となり完成される。通常次のプロセスでは、バイアス
を通して穴を開け、無電解銅付着プロセスにより回路を
接続し、それに続いて電解メッキする。多層板はそれら
の多層パネルから切取られる。
レームと無関係であり、整合穴によって位置付けされて
いるので、多層パネル中での各回路パターンの積層中の
寸法の変化は同様であり、プリント配線板パネル整合穴
ではなく回路パターン整合穴に関係する。プリント配線
板パネルの積層体の圧縮および熱処理後、多層構造は頑
丈となり完成される。通常次のプロセスでは、バイアス
を通して穴を開け、無電解銅付着プロセスにより回路を
接続し、それに続いて電解メッキする。多層板はそれら
の多層パネルから切取られる。
【００１６】本発明は、現状で考えられる最良の態様に
おいて記載されており、それが本発明の機能を実施して
いない当業者の能力内の多くの変更、方法および実施例
に影響されやすいことは明瞭である。それ故、本発明の
技術的範囲は特許請求の範囲によって定められている。
おいて記載されており、それが本発明の機能を実施して
いない当業者の能力内の多くの変更、方法および実施例
に影響されやすいことは明瞭である。それ故、本発明の
技術的範囲は特許請求の範囲によって定められている。
【図１】本発明によって構成する方法の始めにおける回
路パネルの平面図。
路パネルの平面図。
【図２】図１の線２−２に沿った拡大断面図。
【図３】保護層切断ステップ後のパネルの平面図。
【図４】図３の線４−４に沿った拡大断面図。
【図５】周辺切断線の内側の保護層の除去された図４に
類似した図。
類似した図。
【図６】パターンにおけるプリント配線を示しているパ
ネルの平面図。
ネルの平面図。
【図７】図６に類似し、全回路パターンの除去を示して
いる図。
いる図。
【図８】積層プレートおよび回路パターン中に配置され
た穴およびピンを利用してパネルフレームに置換された
全ての動作する回路パターンを有するパネルを示してい
る図７に類似した図。
た穴およびピンを利用してパネルフレームに置換された
全ての動作する回路パターンを有するパネルを示してい
る図７に類似した図。
【図９】積層の準備のできたプリント配線板パネルの積
層体の断面図。
層体の断面図。
Claims (19)
- 【請求項１】 上部および底部表面を有する基板を有
し、表面の少なくとも１つの上に銅フィルム層を有し、
銅フィルム層上に保護フォイル層を有しているプリント
配線板パネルを形成し、 このプリント配線板パネルに整合穴を形成し、それらの
整合穴はパネル形成用整合穴とプリント回路位置に隣接
して位置されている回路パターン用整合穴とを含んでお
り、 回路パターン用整合穴の区域を含んでいるプリント回路
位置を囲む区域のみの保護フォイル層を除去し、 回路パターン用整合穴に隣接した回路パターン位置に回
路パターンをフォトエッチングし、 内層パネル上の回路パターンのみから保護フォイル層を
除去して内層パネルが積層の前の除去ステップまで処理
中に保護フォイル層の一部分の存在によって強化されて
いることを特徴とするプリント配線板の製造方法。 - 【請求項２】 複数の回路パターン位置におけるプリン
ト配線板パネルの表面上に複数の回路パターンをエッチ
ングするステップを含んでいる請求項１記載の方法。 - 【請求項３】 プリント配線板の上部および底部の両表
面が銅フィルム層および保護フォイルを支持し、両者の
層がプリント配線板の１表面上の層と同じ処理を受ける
請求項１記載の方法。 - 【請求項４】 プリント配線板の各表面上の銅フィルム
層上に複数の回路パターンをエッチングするステップを
さらに含んでいる請求項３記載の方法。 - 【請求項５】 回路パターン位置を囲む区域の保護フォ
イル層が、溝をフォトエッチングし、回路パターン位置
内の保護フォイル層を物理的に除去することによって回
路パターン内の保護フォイル層から分離される請求項１
記載の方法。 - 【請求項６】 回路パターン支持体上の補正回路用の銅
フィルム層に形成された回路パターンを検査し、 補正回路の基準に合致しない回路パターンを捜し出し、 捜し出した回路パターンの場所に回路の基準に合致する
回路パターンを有する新しい回路パターンを配置し、 置換した回路パターンが積層材料によってその場所に保
持されるように積層中にプリント配線板パネルに関して
回路パターン整合穴によって前記置換した回路パターン
を位置させるステップを積層ステップの前に含んでいる
請求項２記載の方法。 - 【請求項７】 回路パターンを捜し出すステップはプリ
ント配線板パネル上の全回路パターンを捜し出すことを
含み、置換するステップは動作する回路パターンを有す
る全捜し出回路パターンを置換する請求項６記載の方
法。 - 【請求項８】 プリント配線板パネルの上部および底部
表面は銅フィルム層および保護フォイル層を支持し、層
はプリント配線板の１表面上の層と同じ処理を受ける請
求項６記載の方法。 - 【請求項９】 回路パターン位置を囲む区域の保護フォ
イル層は、溝をフォトエッチングし、回路パターン位置
内の保護フォイル層を物理的に除去することによって回
路パターン位置内の保護フォイル層から分離される請求
項６記載の方法。 - 【請求項１０】 上部および下部の側面を有する基板か
ら構成されるプリント配線板パネルと、上部および下部
の各側面に金属フィルム層とを供給し、 パネルを通るパネル整合穴を形成し、回路パターンが形
成される位置に隣接してパネルを通る回路パターン整合
穴を形成し、 回路パターン位置における基板の少なくとも片側の金属
フィルム層に回路パターンをエッチングし、 回路の基準に合致するか否かを決定するために回路パタ
ーンを検査し、 少なくとも回路の要求に合致しない回路パターンおよび
それらの各回路パネル整合穴を捜し出し、 捜し出した回路パターンおよび隣接した回路パターン整
合穴を回路の要求に合致する回路パターンで置換し、 回路パターン整合穴を有する置換した回路パターンを整
合し、 間に挟んだ誘電体接着剤と共に複数のプリント配線板パ
ネルを積層し、置換した回路パターンを有する多層プリ
ント配線板パネルが形成されるように回路パターン整合
穴を有する置換回路パターンをその場所に保持すること
を特徴とする多層プリント配線板の製造方法。 - 【請求項１１】 複数の回路パターンが各金属フィルム
層上にエッチングされる請求項１０記載の方法。 - 【請求項１２】 複数の回路パターンがプリント配線板
パネルの少なくとも片側にエッチングされる請求項１０
記載の方法。 - 【請求項１３】 回路パターン整合穴をそれぞれ有して
いる全回路パターンが捜し出され、全回路パターンが動
作する回路パターンと置換されるので、積層ステップ中
に整合穴を有する全置換回路パターンがその場所に保持
される請求項１１記載の方法。 - 【請求項１４】 複数の回路パターンが複数のプリント
配線板パネルの少なくとも片側にエッチングされる請求
項１３記載の方法。 - 【請求項１５】 プリント配線板は回路パターンエッチ
ングステップの前のステップとして上部および下部の両
側面の金属フィルム層上の保護フォイル層を最初に設け
られ、回路パターン位置および回路パターン整合穴を囲
む区域の保護フォイル層は回路パターンを囲む区域の保
護フォイルフレームを残して除去される請求項１４記載
の方法。 - 【請求項１６】 保護フォイル層の除去された部分の周
辺が、除去される保護フォイル層の部分の縁部を定める
ためにエッチングされる請求項１５記載の方法。 - 【請求項１７】 保護フォイル層の周辺部分が積層ステ
ップの前に除去される請求項１６記載の方法。 - 【請求項１８】 複数の回路パターン用の親材料および
ホルダとして作用するプリント配線板パネルにおいて、 上部プリント配線板パネル、少なくとも１つの中間プリ
ント配線板パネルおよび下部プリント配線板パネルを形
成するために積層されている複数のプリント配線板パネ
ルを備え、 前記各プリント配線板パネルは互いに整列された複数の
パネル整合穴を有し、少なくとも複数のパネルは欠陥の
ある回路パターンが支持された捜し出された部分を有
し、その欠陥のある回路パターンは動作する回路パター
ンによって置換され、 さらに前記各回路パターン付近にあり、前記複数のプリ
ント配線板パネルを通して整列している回路パターン整
合穴を備え、 前記プリント配線板の間に位置され、そこに接着剤で取
付けられ、前記複数のプリント配線板パネルが回路パタ
ーンの次の処理のために共に処理されることができるよ
うに、その場所に置換回路パターンを取付けるポリマ組
成物材料含浸ファイバとを具備しているプリント配線板
パネル。 - 【請求項１９】 各プリント配線板パネル上の全回路パ
ターンが除去され、そこに位置された動作する回路パタ
ーンで置換され、前記各回路パターンが前記複数のプリ
ント配線板パネルにおける整合穴を整列することによっ
てプリント配線板パネルおよび他の回路パターンに関し
て位置が定められ、合成ポリマ組成材料が各プリント配
線板パネル中に回路パターンを保持する請求項１８記載
の積層されたプリント配線板パネル。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US223089 | 1988-07-22 | ||
| US08/223,089 US5528826A (en) | 1994-04-04 | 1994-04-04 | Method of constructing high yield, fine line, multilayer printed wiring board panel |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0851284A true JPH0851284A (ja) | 1996-02-20 |
Family
ID=22834995
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7079049A Pending JPH0851284A (ja) | 1994-04-04 | 1995-04-04 | 高い生産性で微細な線の多層プリント配線板パネルの製造方法 |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5528826A (ja) |
| EP (1) | EP0676914A3 (ja) |
| JP (1) | JPH0851284A (ja) |
| KR (1) | KR950030749A (ja) |
Cited By (1)
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| KR100974654B1 (ko) * | 2007-11-23 | 2010-08-09 | 삼성전기주식회사 | 인쇄회로기판 제조방법 |
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| JP5033079B2 (ja) * | 2008-08-07 | 2012-09-26 | 日本メクトロン株式会社 | 集合基板のユニット配線板差し替え方法、及び集合基板 |
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| DE102015116563A1 (de) | 2015-09-30 | 2017-03-30 | Valeo Schalter Und Sensoren Gmbh | Verfahren zum Herstellen von Elektronikkomponenten für Sensoren eines Kraftfahrzeugs |
| JP2018166173A (ja) * | 2017-03-28 | 2018-10-25 | 日本メクトロン株式会社 | プリント配線板の製造方法、および保護フィルム |
| JP2018182126A (ja) * | 2017-04-17 | 2018-11-15 | カンタツ株式会社 | パターン形成用シート、パターン製造装置およびパターン製造方法 |
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| GB818129A (en) * | 1957-11-19 | 1959-08-12 | Standard Telephones Cables Ltd | Improvements in or relating to the production of printed circuits |
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| SE7412169L (sv) * | 1974-09-27 | 1976-03-29 | Perstorp Ab | Forfarande vid framstellning av genomgaende hal i ett laminat |
| GB2034527B (en) * | 1978-10-11 | 1983-03-02 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Method of manufacturing flexible printed circuit sheets |
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-
1994
- 1994-04-04 US US08/223,089 patent/US5528826A/en not_active Expired - Lifetime
-
1995
- 1995-03-31 EP EP95104774A patent/EP0676914A3/en not_active Withdrawn
- 1995-04-04 JP JP7079049A patent/JPH0851284A/ja active Pending
- 1995-04-04 KR KR1019950007807A patent/KR950030749A/ko active IP Right Grant
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Also Published As
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|---|---|
| EP0676914A3 (en) | 1997-03-05 |
| US5528826A (en) | 1996-06-25 |
| EP0676914A2 (en) | 1995-10-11 |
| KR950030749A (ko) | 1995-11-24 |
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