DE3113031A1 - "handhabungsvorrichtung fuer leiterplatten" - Google Patents

"handhabungsvorrichtung fuer leiterplatten"

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Description

  • Handhabungsvorrichtung für
  • Leiterplatten Die Erfindung bezieht sich auf ein Verfahren zur Ausbildung einer Handhabungsvorrichtung für Leiterplatten in Form von Platinen in der Art eines Werkstückträgers.
  • Zur Ausbildung von Werkstückträgern dieser Art ist es bisher bekannt, entsprechende Metallrahmen zu verwenden, die die Leiterplatte zum Transport aufnehmen, um von Bestückungsplätzen zur Lötmaschine über Wasch- und Schneidvorrichtungen zu gelangen. Diese Maßnahme ist relativ aufwendig und durch die unterschiedlichen Abmessungen ist keine gleichartige Handhabung und Lagerung möglich.
  • Die Aufgabe der Erfindung ist es, ein einfaches Verfahren zur Ausbildung einer Handhabungsvorrichtung für Leiterplatten zu schaffen, die als verlorenes Teil eine Halterung mit einem Schutz der Platine ermöglicht und zusätzlich eine Standardisierung der Bearbeitungsgänge gewährleistet.
  • Die Lösung dieser Aufgabe erfolgt erfindungsgemäß. dadurch, daß mindestens eine Leiterplatte aus einer Materialplatte ausgestanzt und der überbleibende Teil der Materialplatte als Träger für die ausgestanzte Leiterplatte dient, wobei die Zuordnung des überbleibenden Teils der Materialplatte und der Leiterplatte während der Weiterverarbeitung zur Bestückung mit Bauelementen, Durchführung von Lötvorgängen bzw. Lagerung beibehalten wird.
  • Hierdurch ist es möglich ohne zusätzliche Montagearbeiten einen einfachen Werkstücksträger aus dem gleichen Material zu erzielen, der für die Komplettierung und Bearbeitung erhalten bleibt und nach dem Bearbeitungsprozeß als Transportschutz auch die Bauteile schützt, die aus technischen Gründen sehr nahe am Rand plaziert sind.
  • Eine einfache Ausbildung wird dadurch geschaffen, daß die ausgestanzte Leiterplatte über Stege mit dem überbleibenden Teil der Materialplatte weiterhin verbunden ist und nach der Bearbeitung zum Geräteeinsatz zusätzlich die Stege herausgestanzt werden.
  • Um die bearbeitenten Leiterplatten in geeignete Transportkästen automatisch einführen zu können bzw. einheitliche Maßnahmen für eine Bevorratung zu schaffen, wird vorgeschlagen, daß'die Materialplatten eine einheitliche Größe aufweisen.
  • Weiterhin ist vorgesehen, daß die Materialplatten in dem überbleibenden Teil Aufnahme- und Referenzbohrungen zur Handhabung sowie zur Bestückung aufweisen. Hierdurch wird der Transport zwischen den einzelnen Bearbeitungsstationen erheblich erleichtert und über die Referenzbohrungen ist es möglich eine automatische Bestückung sowie Prüfung durchzuführen.
  • Ferner ist vorgeshen, daß die Materialplatten im überbleibenden Teil mit Codierungen für optische und/oder mechanische Abtastung versehen sind. Es wird damit ermöglicht alle Sorten von Leiterplatten über ein Transportband laufen zu lassen und die einzelnen Bearbeitungsschritte an den Stationen individuell zu bestimmen.
  • In den Zeichnungen sind Ausführungsbeispiele der Erfindung schematisch dargestellt. Es zeigen: Fig. 1 eine Materialplatte mit ausgestanzter und wieder eingedrückter Leiterplatte und Fig. 2 eine Materialplatte mit freigeschnittener Leiterplatte, die über Stege weiterhin verbunden ist.
  • Der dargestellte Werkstückträger wird aus einer Materialplatte 1 hergestellt, indem eine Leiterplatte 2 ausgestanzt und der überbleibende Teil 3 zur Handhabung herangezogen wird. Hierzu wird die Leiterplatte 2 zur Bestückung und weiteren Verarbeitung in den Teil gemäß Fig. 1 wieder zurückgedrückt. Die einzelnen Materialplatten 1 weisen eine einheitliche Größe auf und nehmen in diesem Fall zwei Leiterplatten 2 auf.
  • In der Zeichnung gemäß Fig. 2 ist die Leiterplatte 2 mit entsprechenden Freischnitten 4 versehen und über Stege 5 mit dem überbleibenden Teil 3 der Materialplatte 1 verbunden. Diese Stege 5 werden erst beim Einsatz in ein Gerät herausgestanzt.
  • Der überbleibende Teil 3 der Materialplatte 1 ist mit entsprechenden Transport- und Referenzbohrungen 6 versehen, die einmal zum Transport und zum anderen die genaue Zuordnung für Bestückungs- und Prüfmaschinen gewährleisten. In diesem Fall sind zusätzliche Bohrungen 7 angeordnet, die zur Aufnahme von Haltefedern für eingesetzte Bauelemente beim Lötprozeß dienen.
  • Ferner ist vorgesehen Codierungen 8 für optische und/oder mechanische Abtastungen anzubringen, um individuelle Steuerungen der Leiterplatten 2 beim Lötprozeß und den einzelnen Stationen wie Wasch-, Bürsten~, Schneide- und Prüfstation vorzunehmen.
  • Alle Bohrungen 6 und 7 sowie Codierungen 8 werden im überbleibenden Teil 3 angeordnet, so daß keine Beeinträchtigung der eigentlichen Leiterplatte 2 erfolgt.
  • L e e r s e i t e

Claims (5)

  1. Patent ansprüche 1. Verfahren zur Ausbildung einer Handhabungsvorrichtung für Leiterplatten in Form von Platinen in der Art eines Werkstückträgers, dadurch gekennzeichnet, daß mindestens eine Leiterplatte (2) aus einer Materialplatte (1) ausgestanzt und der überbleibende Teil (3) der Materialplatte (1) als Träger für die ausgestanzte Leiterplatte (2) dient, wobei die ursprüngliche Zuordnung des überbleibenden Teils (3) der Materialplatte (1) und der Leiterplatte (2) während der Weiterverarbeitung zur Bestückung mit Bauelementen, Durchführung von Lötvorgängen bzw.
    Lagerung beibehalten wird.
  2. 2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die ausgestanzte Leiterplatte (2) über Stege (5) mit dem Uberbleibenden Teil (3) der Materialplatte (1) weiterhin verbunden ist und nach der Bearbeitung zum Geräteeinsatz zusätzlich die Stege (5) herausgestanzt werden.
  3. 3. Vorrichtung nach Anspruch 1 und 2, dadurch gekennzeichnet, daß die Materialplatten (1) eine einheitliche Größe aufweisen.
  4. 4. Vorrichtung nach Anspruch 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, daß die Materialplatten (1) in dem Uberbleibenden Teil (3) Aufnahme- und Referenzbohrungen (6) zur Handhabung sowie zur Bestückung aufweisen.
  5. 5. Vorrichtung nach Anspruch 1 bis 4, dadurch gekennzeichnet, daß die Materialplatten (1) im überbleibenden Teil (3) mit Codierungen (8) für optische und/oder mechanische Abtastung versehen sind.
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Cited By (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0650314A2 (de) * 1993-10-26 1995-04-26 International Business Machines Corporation Verfahren und Vorrichtung zur Herstellung von gedruckten Schaltungskarten
EP0676914A2 (de) * 1994-04-04 1995-10-11 Hughes Aircraft Company Verfahren zur Herstellung einer mehrschichtigen gedruckten Schaltungsplatte mit feinen Leiterbahnen und hoher Ausbeute
WO1996009749A1 (de) * 1994-09-20 1996-03-28 Blaupunkt-Werke Gmbh Verfahren und einrichtung zum automatischen bestücken der ober- und unterseite von leiterplatten mit smd-bauteilen
US5866852A (en) * 1996-01-12 1999-02-02 International Business Machines Corporation Circuitized substrate assembly with carrier having substrates therein
WO2003049513A1 (en) * 2001-12-06 2003-06-12 Marconi Communications Gmbh Electric circuit module and method for its assembly
US6670697B2 (en) * 2000-10-20 2003-12-30 Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha Semiconductor device module frame and group thereof
WO2011113073A1 (de) * 2010-03-16 2011-09-22 At & S Austria Technologie & Systemtechnik Aktiengesellschaft Verfahren und verbund zum bearbeiten bzw. behandeln einer mehrzahl von leiterplatten sowie verwendung hiefür
DE102015116563A1 (de) 2015-09-30 2017-03-30 Valeo Schalter Und Sensoren Gmbh Verfahren zum Herstellen von Elektronikkomponenten für Sensoren eines Kraftfahrzeugs
CN106793506A (zh) * 2016-12-13 2017-05-31 郑州云海信息技术有限公司 一种电路板工艺板边去除载具的设计方法及结构
EP3185655A1 (de) 2015-12-22 2017-06-28 Heraeus Deutschland GmbH & Co. KG Verfahren zur individuellen codierung von metall-keramik-substraten
DE102020108456A1 (de) 2020-03-27 2021-09-30 Endress+Hauser SE+Co. KG Verfahren zur Herstellung einer Elektronikeinheit für ein Feldgerät der Automatisierungstechnik
CN115092510A (zh) * 2022-07-04 2022-09-23 湖南竣能科技有限公司 一种精准定位的路由器用电路板盛放装置

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE3011755A1 (de) * 1979-05-22 1980-12-04 Bulova Watch Co Inc Verfahren zur serienfertigung von gedruckten schaltungen geringer abmessungen

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE3011755A1 (de) * 1979-05-22 1980-12-04 Bulova Watch Co Inc Verfahren zur serienfertigung von gedruckten schaltungen geringer abmessungen

Cited By (20)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0650314A2 (de) * 1993-10-26 1995-04-26 International Business Machines Corporation Verfahren und Vorrichtung zur Herstellung von gedruckten Schaltungskarten
EP0650314A3 (de) * 1993-10-26 1996-12-18 Ibm Verfahren und Vorrichtung zur Herstellung von gedruckten Schaltungskarten.
EP0676914A2 (de) * 1994-04-04 1995-10-11 Hughes Aircraft Company Verfahren zur Herstellung einer mehrschichtigen gedruckten Schaltungsplatte mit feinen Leiterbahnen und hoher Ausbeute
EP0676914A3 (de) * 1994-04-04 1997-03-05 Hughes Aircraft Co Verfahren zur Herstellung einer mehrschichtigen gedruckten Schaltungsplatte mit feinen Leiterbahnen und hoher Ausbeute.
WO1996009749A1 (de) * 1994-09-20 1996-03-28 Blaupunkt-Werke Gmbh Verfahren und einrichtung zum automatischen bestücken der ober- und unterseite von leiterplatten mit smd-bauteilen
EP0951205A1 (de) * 1994-09-20 1999-10-20 Blaupunkt-Werke GmbH Verfahren zum automatischen Bestücken der Ober- und Unterseite von Leiterplatten mit SMD-Bauteilen
US5866852A (en) * 1996-01-12 1999-02-02 International Business Machines Corporation Circuitized substrate assembly with carrier having substrates therein
US6035525A (en) * 1996-01-12 2000-03-14 International Business Machines Corporation Method of making a circuitized substrate assembly with carrier having substrates therein
US6338194B1 (en) 1996-01-12 2002-01-15 International Business Machines Corporation Method of making a circuitized substrate assembly with carrier having substrates therein
US6670697B2 (en) * 2000-10-20 2003-12-30 Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha Semiconductor device module frame and group thereof
WO2003049513A1 (en) * 2001-12-06 2003-06-12 Marconi Communications Gmbh Electric circuit module and method for its assembly
WO2011113073A1 (de) * 2010-03-16 2011-09-22 At & S Austria Technologie & Systemtechnik Aktiengesellschaft Verfahren und verbund zum bearbeiten bzw. behandeln einer mehrzahl von leiterplatten sowie verwendung hiefür
US9288911B2 (en) 2010-03-16 2016-03-15 At&S Austria Technologie & Systemtechnik Aktiengesellschaft Method and composite assembly for processing or treating a plurality of printed circuit boards and use therefor
DE102015116563A1 (de) 2015-09-30 2017-03-30 Valeo Schalter Und Sensoren Gmbh Verfahren zum Herstellen von Elektronikkomponenten für Sensoren eines Kraftfahrzeugs
EP3185655A1 (de) 2015-12-22 2017-06-28 Heraeus Deutschland GmbH & Co. KG Verfahren zur individuellen codierung von metall-keramik-substraten
CN106910417A (zh) * 2015-12-22 2017-06-30 德国贺利氏公司 用于对金属‑陶瓷基底进行单独编码的方法
CN106793506A (zh) * 2016-12-13 2017-05-31 郑州云海信息技术有限公司 一种电路板工艺板边去除载具的设计方法及结构
DE102020108456A1 (de) 2020-03-27 2021-09-30 Endress+Hauser SE+Co. KG Verfahren zur Herstellung einer Elektronikeinheit für ein Feldgerät der Automatisierungstechnik
CN115092510A (zh) * 2022-07-04 2022-09-23 湖南竣能科技有限公司 一种精准定位的路由器用电路板盛放装置
CN115092510B (zh) * 2022-07-04 2023-06-30 湖南竣能科技有限公司 一种精准定位的路由器用电路板盛放装置

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