DE1237658B

DE1237658B - Verfahren zur Vorbereitung der Metallisierung der Loecher in Isolierstoffplatten fuer gedruckte Leiterplatten

Info

Publication number: DE1237658B
Application number: DE1965T0028797
Authority: DE
Inventors: Gerhard Engelmann; Helmut Kopp
Original assignee: Telefunken Patentverwertungs GmbH
Current assignee: Telefunken Patentverwertungs GmbH
Priority date: 1965-06-15
Filing date: 1965-06-15
Publication date: 1967-03-30

Description

Verfahren zur Vorbereitung der Metallisierung der Löcher in Isolierstoffplatten für gedruckte Leiterplatten Es ist bekannt, bei der Herstellung gedruckter Leiterplatten die Löcher in der Leiterplatte durch galvanische Behandlung (mit Strom oder stromlos) zu metallisieren. Dadurch werden die Lötverbindungen zwischen den Anschlußdrähten der Bauelemente und den gedruckten Leitungszügen verbessert, und bei zweiseitig bedruckten Leiterplatten werden dadurch außerdem die erforderlichen Querverbindungen hergestellt. Zur Vorbereitung der Metallisierung werden die Lochwandungen mit einem Katalyten bedeckt, auf dem später stromlos oder mit Strom der metallische Niederschlag in ausreichender Dicke erfolgt. Das Einbringen dieses Katalyten kann z. B. durch Tauchen, Saugen od. ä. erfolgen. Nachteilig ist dabei die gleichzeitig erfolgende Bedeckung der Plattenoberflächen mit dem Katalyten an Stellen, an denen kein Metallniederschlag erwünscht ist. Diese Flächen müssen entweder vor der Behandlung durch Masken abgedeckt oder nach der Behandlung vom Katalyten gereinigt werden, was unter Umständen nur durch Schleifen möglich ist. Löcher, die nicht metallisiert werden sollen, können erst nach der Metallisierung eingebracht werden. Es sind also zwei Lochvorgänge erforderlich.
Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, die Vorbereitung der Metalliserung der Löcher in Isolierstoffplatten für gedruckte Leiterplatten zu vereinfachen. Das erfindungsgemäße Verfahren besteht darin, die gelochten Isolierstoffplatten übereinanderzustapeln und zwischen zwei Stempeln, die an den den zu metallisierenden Löchern entsprechenden Stellen ebenfalls gelocht sind, zusammenzupressen und durch die Löcher in den Stempeln und Isolierstoffplatten die Katalysatorflüssigkeit hindurchzuleiten.
An Hand der Zeichnung wird das erfindungsgemäße Verfahren nachstehend näher erläutert. Auf diese Weise sind Masken entbehrlich, bzw. ein Abschleifen ist nicht mehr erforderlich, und es können alle Löcher in einem Arbeitsgang gestanzt werden.
Eine größere Anzahl fertiggelochter Platten 1 wird deckungsgleich gestapelt und mit den Stempeln 2 und 3 zusammengepreßt. Zentrierbolzen 4 können - für Deckungsgleichheit sorgen. Die in den Raum 5 eingebrachte katalytische Flüssigkeit wird entweder durch Überdruck mit dem Kolben 6 in diesem Raum oder durch Unterdruck im Raum 7 durch die in den hohlen Stempeln 2 und 3 befindlichen, sich mit den Löchern in den Isolierstoffplatten 1 deckenden Löcher 8 gedrückt bzw. gesaugt und bedeckt deren Lochwandungen. Nicht zu metalliserende Löcher 9 sind in den Stempeln 2 und 3 nicht vorhanden und bleiben infolgedessen katalytfrei.
Wenn die Leitungszüge auf die Isolierstoffplatte in bekannter Weise durch stromloses Verkupfern aufgebracht werden, so wird das oben beschriebene Verfahren der Vorbereitung vor dem Verkupfern angewendet. Wenn dagegen die Leitungszüge durch Ätzen einer mit einem Kupfer-überzug versehenen Isolierstoffplatte hergestellt werden, so wird das erfindungsgemäße Verfahren erst nach der Herstellung der Leitungszüge angewendet. Dann ist noch ein zusätzlicher Vorgang für die Metallisierung der Löcher erforderlich, während beim stromlosen Metallisieren die Leitungszüge und die Löcher in einem Arbeitsgang metallisiert werden können.
Die beschriebene Vorrichtung kann auch mit entsprechenden Medien zum Vorreinigen der Löcher und zum Entfernen von Häutchen oder Pfropfen nach dem Bedecken mit dem Katalyten dienen.
Um ein Ausfließen des Katalyten aus den Löchern und eine dadurch verursachte Verunreinigung der Oberfläche beim Trennen des Paketes zu vermeiden, kann der Katalyt über das Pumpsystem oder von außen angetrocknet werden.

Claims

Patentansprüche: 1. Verfahren zum Vorbereiten der Metallisierung der Löcher in Isolierstoffplatten für gedruckte Leiterplatten durch Bedecken mit einem Katalyten, dadurch gekennzeichnet, daß die gelochten Isolierstoffplatten übereinandergestapelt und zwischen zwei Stempeln, die an den den zu metallisierenden Löchern entsprechenden Stellen ebenfalls gelocht sind, zusammengepreßt werden und daß durch die Löcher in den Stempeln und Isolierstoffplatten die katalytische Flüssigkeit hindurchgeleitet wird.
2. Vorrichtung zur Durchführung des Verfahrens nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Stempel züm Hindurchleiten der Flüssigkeit hohl sind. In Betracht gezogene Druckschriften: Deutsche Auslegeschriften Nr. 1175 767, 1192283.