DE1208375B

DE1208375B - Verfahren zur Verbindung von Leitungen beiderseitig bedruckter Leiterplatten

Info

Publication number: DE1208375B
Application number: DET25908A
Authority: DE
Inventors: Georg Bergstraesser
Original assignee: Telefonbau und Normalzeit GmbH
Current assignee: Tenovis GmbH and Co KG
Priority date: 1964-03-25
Filing date: 1964-03-25
Publication date: 1966-01-05

Description

Verfahren zur Verbindung von Leitungen beiderseitig bedruckter Leiterplatten Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Verbindung der Leitungen von beiderseitig mit gedruckter Schaltung versehenen Leiterplatten.
Es ist bereits bekannt, die Leitungen der Oberseite mit denen der Unterseite der Leiterplatten durch metallisierte Löcher zu verbinden. Dieses Verfahren ist jedoch umständlich in der Ausführung und teuer. Es ist bereits bekannt, zur Verbindung der Leitungen von beiderseitig bedruckten Leiterplatten mindestens eine der Stirnflächen vollständig zu metallisieren und überzählige Verbindungen durch Stanzen an den Stirnflächen zu entfernen. Dieses Verfahren erlaubt eine weitaus wirtschaftlichere Verbindung der Leitungen bei beiderseitig bedruckten Leiterplatten, besitzt jedoch noch den Nachteil, daß die beim Stanzvorgang auf der Unterseite der Leiterplatten befindlichen Leitungen durch das Stanzen in der Nähe der Kante von dem Isolierträger abgelöst werden können.
Das Ziel der Erfindung ist daher die Schaffung eines Verfahrens zur Verbindung der Leitungen von beiderseitig mit gedruckter Schaltung versehenen Leiterplatten, bei dem die Leitungen der Oberseite mit denen der Unterseite über die Stirnflächen der Leiterplatten miteinander verbunden werden und überzählige Verbindungen an den Stirnflächen anschließend beseitigt werden, daß die angeführten Nachteile der genannten Verfahren vermeidet.
Erfindungsgemäß wird dies dadurch erreicht, daß zumindest eine Stirnfläche der Leiterplatte wellenförmig ausgebildet und vollständig mit leitendem Material überzogen wird, daß die zu verbindenden Leitungen der Ober- und Unterseite der Leiterplatte zu den Tälern der wellenförmigen Stirnfläche hin--eführt sind und daß die überzähligen Verbindungen der Leitungen durch Abschleifen der Kuppen der wellenförmigen Stirnfläche beseitigt werden. Dieses Verfahren gestattet eine sehr wirtschaftliche Verbindung der Leitungen bei beiderseitig bedruckten Leiterplatten, ohne daß eine Beschädigung der Leiterplatten eintritt.
Die Erfindung wird an Hand der Zeichnung beispielsweise erläutert. Die dargestellte Leiterplatte 1 besteht aus einer Isolierplatte 2, auf deren Oberseite Leitungen 3 aufgedruckt sind. Auf der Unterseite der Isolierplatte 2 sind ebenfalls Leitungen beispielsweise in der gleichen Anordnung wie auf der Oberseite angebracht.
Eine Stirnfläche 4 der Leiterplatte ist wellenförmig ausgebildet, und die miteinander zu verbindenden Leitungen sind jeweils mit ihren Enden übereinanderliegend zu einem der Täler 9 der wellenförmigen Stirnfläche herangeführt. Ist die Leiterplatte mit der gedruckten Schaltung versehen, so wird die wellenförmige Stirnfläche 4 mit einer metallischen Schicht vollständig in einem Arbeitsgang überzogen. Dadurch werden die Leitungen der Oberseite mit den Barunterliegenden Leitungen verbunden. Da aber hierdurch auch nebeneinanderliegende Leitungen, beispielsweise 6 und 7, miteinander verbunden sind, werden die Kuppen 8 der wellenförmigen Stirnfläche 4 gemeinsam abgeschliffen, wie es teilweise an der Stirnfläche der Leiterplatte bereits dargestellt ist, so daß wieder die Verbindungen der nebeneinanderliegenden Leitungen beseitigt werden. Die gewünschten Leitungen der Oberseite sind dann durch die metallische Schicht der Täler 9 mit den entsprechenden Leitungen der Unterseite verbunden.
Das vorliegende Verfahren ermöglicht also eine wirtschaftliche und einwandfreie Verbindung zwischen Leitungen der Oberseite und der Unterseite bei beidseitig bedruckten Leiterplatten.

Claims

Patentanspruch: Verfahren zur Verbindung der Leitungen von beiderseitig mit gedruckter Schaltung versehenen Leiterplatten, bei dem die Leitungen der Oberseite mit denen der Unterseite über eine stromleitende Stirnfläche der Leiterplatten miteinander verbunden werden und überzählige Verbindungen an der Stirnfläche anschließend beseitigt werden, dadurch gekennzeichnet, daß zumindest eine Stirnfläche (4) der Leiterplatte (1) wellenförmig ausgebildet und vollständig mit leitendem Material überzogen wird, daß die zu verbindenden Leitungen (3) der Ober- und Unterseite der Leiterplatte (1) zu den Tälern (9) der wellenförmigen Stirnfläche (4) hingeführt sind und daß die überzähligen Verbindungen der Leitungen durch Abschleifen der Kuppen (8) der wellenförmigen Stirnflächen (4) beseitigt werden.