DE1208375B - Verfahren zur Verbindung von Leitungen beiderseitig bedruckter Leiterplatten - Google Patents

Verfahren zur Verbindung von Leitungen beiderseitig bedruckter Leiterplatten

Info

Publication number
DE1208375B
DE1208375B DET25908A DET0025908A DE1208375B DE 1208375 B DE1208375 B DE 1208375B DE T25908 A DET25908 A DE T25908A DE T0025908 A DET0025908 A DE T0025908A DE 1208375 B DE1208375 B DE 1208375B
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
lines
printed circuit
circuit boards
sides
face
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
DET25908A
Other languages
English (en)
Inventor
Georg Bergstraesser
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Tenovis GmbH and Co KG
Original Assignee
Telefonbau und Normalzeit GmbH
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Telefonbau und Normalzeit GmbH filed Critical Telefonbau und Normalzeit GmbH
Priority to DET25908A priority Critical patent/DE1208375B/de
Publication of DE1208375B publication Critical patent/DE1208375B/de
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/40Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • H05K3/403Edge contacts; Windows or holes in the substrate having plural connections on the walls thereof
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/0284Details of three-dimensional rigid printed circuit boards
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09Shape and layout
    • H05K2201/09145Edge details
    • H05K2201/09181Notches in edge pads
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/02Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
    • H05K3/04Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding the conductive material being removed mechanically, e.g. by punching
    • H05K3/045Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding the conductive material being removed mechanically, e.g. by punching by making a conductive layer having a relief pattern, followed by abrading of the raised portions
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/10Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
    • H05K3/107Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern by filling grooves in the support with conductive material

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Combinations Of Printed Boards (AREA)

Description

  • Verfahren zur Verbindung von Leitungen beiderseitig bedruckter Leiterplatten Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Verbindung der Leitungen von beiderseitig mit gedruckter Schaltung versehenen Leiterplatten.
  • Es ist bereits bekannt, die Leitungen der Oberseite mit denen der Unterseite der Leiterplatten durch metallisierte Löcher zu verbinden. Dieses Verfahren ist jedoch umständlich in der Ausführung und teuer. Es ist bereits bekannt, zur Verbindung der Leitungen von beiderseitig bedruckten Leiterplatten mindestens eine der Stirnflächen vollständig zu metallisieren und überzählige Verbindungen durch Stanzen an den Stirnflächen zu entfernen. Dieses Verfahren erlaubt eine weitaus wirtschaftlichere Verbindung der Leitungen bei beiderseitig bedruckten Leiterplatten, besitzt jedoch noch den Nachteil, daß die beim Stanzvorgang auf der Unterseite der Leiterplatten befindlichen Leitungen durch das Stanzen in der Nähe der Kante von dem Isolierträger abgelöst werden können.
  • Das Ziel der Erfindung ist daher die Schaffung eines Verfahrens zur Verbindung der Leitungen von beiderseitig mit gedruckter Schaltung versehenen Leiterplatten, bei dem die Leitungen der Oberseite mit denen der Unterseite über die Stirnflächen der Leiterplatten miteinander verbunden werden und überzählige Verbindungen an den Stirnflächen anschließend beseitigt werden, daß die angeführten Nachteile der genannten Verfahren vermeidet.
  • Erfindungsgemäß wird dies dadurch erreicht, daß zumindest eine Stirnfläche der Leiterplatte wellenförmig ausgebildet und vollständig mit leitendem Material überzogen wird, daß die zu verbindenden Leitungen der Ober- und Unterseite der Leiterplatte zu den Tälern der wellenförmigen Stirnfläche hin--eführt sind und daß die überzähligen Verbindungen der Leitungen durch Abschleifen der Kuppen der wellenförmigen Stirnfläche beseitigt werden. Dieses Verfahren gestattet eine sehr wirtschaftliche Verbindung der Leitungen bei beiderseitig bedruckten Leiterplatten, ohne daß eine Beschädigung der Leiterplatten eintritt.
  • Die Erfindung wird an Hand der Zeichnung beispielsweise erläutert. Die dargestellte Leiterplatte 1 besteht aus einer Isolierplatte 2, auf deren Oberseite Leitungen 3 aufgedruckt sind. Auf der Unterseite der Isolierplatte 2 sind ebenfalls Leitungen beispielsweise in der gleichen Anordnung wie auf der Oberseite angebracht.
  • Eine Stirnfläche 4 der Leiterplatte ist wellenförmig ausgebildet, und die miteinander zu verbindenden Leitungen sind jeweils mit ihren Enden übereinanderliegend zu einem der Täler 9 der wellenförmigen Stirnfläche herangeführt. Ist die Leiterplatte mit der gedruckten Schaltung versehen, so wird die wellenförmige Stirnfläche 4 mit einer metallischen Schicht vollständig in einem Arbeitsgang überzogen. Dadurch werden die Leitungen der Oberseite mit den Barunterliegenden Leitungen verbunden. Da aber hierdurch auch nebeneinanderliegende Leitungen, beispielsweise 6 und 7, miteinander verbunden sind, werden die Kuppen 8 der wellenförmigen Stirnfläche 4 gemeinsam abgeschliffen, wie es teilweise an der Stirnfläche der Leiterplatte bereits dargestellt ist, so daß wieder die Verbindungen der nebeneinanderliegenden Leitungen beseitigt werden. Die gewünschten Leitungen der Oberseite sind dann durch die metallische Schicht der Täler 9 mit den entsprechenden Leitungen der Unterseite verbunden.
  • Das vorliegende Verfahren ermöglicht also eine wirtschaftliche und einwandfreie Verbindung zwischen Leitungen der Oberseite und der Unterseite bei beidseitig bedruckten Leiterplatten.

Claims (1)

  1. Patentanspruch: Verfahren zur Verbindung der Leitungen von beiderseitig mit gedruckter Schaltung versehenen Leiterplatten, bei dem die Leitungen der Oberseite mit denen der Unterseite über eine stromleitende Stirnfläche der Leiterplatten miteinander verbunden werden und überzählige Verbindungen an der Stirnfläche anschließend beseitigt werden, dadurch gekennzeichnet, daß zumindest eine Stirnfläche (4) der Leiterplatte (1) wellenförmig ausgebildet und vollständig mit leitendem Material überzogen wird, daß die zu verbindenden Leitungen (3) der Ober- und Unterseite der Leiterplatte (1) zu den Tälern (9) der wellenförmigen Stirnfläche (4) hingeführt sind und daß die überzähligen Verbindungen der Leitungen durch Abschleifen der Kuppen (8) der wellenförmigen Stirnflächen (4) beseitigt werden.
DET25908A 1964-03-25 1964-03-25 Verfahren zur Verbindung von Leitungen beiderseitig bedruckter Leiterplatten Pending DE1208375B (de)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DET25908A DE1208375B (de) 1964-03-25 1964-03-25 Verfahren zur Verbindung von Leitungen beiderseitig bedruckter Leiterplatten

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DET25908A DE1208375B (de) 1964-03-25 1964-03-25 Verfahren zur Verbindung von Leitungen beiderseitig bedruckter Leiterplatten

Publications (1)

Publication Number Publication Date
DE1208375B true DE1208375B (de) 1966-01-05

Family

ID=7552394

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DET25908A Pending DE1208375B (de) 1964-03-25 1964-03-25 Verfahren zur Verbindung von Leitungen beiderseitig bedruckter Leiterplatten

Country Status (1)

Country Link
DE (1) DE1208375B (de)

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3772632A (en) * 1971-04-23 1973-11-13 Jermyn T Sevenoaks Manufacture of electric components
US4289384A (en) * 1979-04-30 1981-09-15 Bell & Howell Company Electrode structures and interconnecting system
FR2503977A1 (fr) * 1981-04-10 1982-10-15 Radiotechnique Compelec Procede de realisation d'une metallisation sur la tranche d'un support plat, et circuit electronique comportant un tel support
US5044963A (en) * 1989-04-12 1991-09-03 Nokia Mobile Phones Ltd. Surface connector for radio frequency signals
US5059131A (en) * 1989-04-12 1991-10-22 Nokia Mobile Phones Ltd. Resilient connector for radio frequency signals

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3772632A (en) * 1971-04-23 1973-11-13 Jermyn T Sevenoaks Manufacture of electric components
US4289384A (en) * 1979-04-30 1981-09-15 Bell & Howell Company Electrode structures and interconnecting system
FR2503977A1 (fr) * 1981-04-10 1982-10-15 Radiotechnique Compelec Procede de realisation d'une metallisation sur la tranche d'un support plat, et circuit electronique comportant un tel support
US5044963A (en) * 1989-04-12 1991-09-03 Nokia Mobile Phones Ltd. Surface connector for radio frequency signals
US5059131A (en) * 1989-04-12 1991-10-22 Nokia Mobile Phones Ltd. Resilient connector for radio frequency signals

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE2157340A1 (de) Schaltungsbauteil
DE68917798T2 (de) Anschlussstruktur und Verfahren zu deren Herstellung.
DE3808971A1 (de) Zusammengesetztes bauelement
DE2227701A1 (de) Verfahren zur Herstellung von Schal tungs Zwischenverbindungen
DE3149641A1 (de) "eleketrische schaltungsplatte und verfahren zu ihrer herstellung"
DE3010876A1 (de) Verfahren zur herstellung einer leiterplatte
DE3134381C2 (de)
DE2724236A1 (de) Loetfreies elektrisches kontaktstueck und verfahren zu seiner herstellung
DE1208375B (de) Verfahren zur Verbindung von Leitungen beiderseitig bedruckter Leiterplatten
DE2937883C2 (de) Anschlußstift für lötfreie Anschlußtechniken
DE69803664T2 (de) Verfahren zur herstellung von gedruckten leiterplatten und so hergestellte gedruckte leiterplatten
DE68915259T2 (de) System zur Erhöhung des Übertragungsvermögens von gedruckten Leiterplatten.
DE2303537A1 (de) Anschlusschiene und verfahren zu ihrer herstellung
DE2413219A1 (de) Tafel fuer elektrische verbindungen
EP0306930A2 (de) Auf einer Leiterplatte angeordnete Leiterbahnen mit Anschlusspunkten für ein eine Vielzahl von Anschlüssen aufweisendes elektronisches Bauelement
DE3420497C2 (de)
DE2827312C2 (de) Verfahren zum Herstellen elektrischer Schaltungen
DE2611871A1 (de) Elektrische schaltungsbaugruppe in mehrschichtbauweise und verfahren zu deren herstellung
DE969819C (de) Isolierplatte mit ein- oder beidseitig aufgebrachten zweidimensionalen, gedruckten Schaltungen und mehreren durch Tauchloetung hergestellten Loetstellen
DE3235717C2 (de) Anschlußelement für eine Schaltungsträgerplatte
DE1134125B (de) Verfahren zur Herstellung von Baugruppen der Fernmeldetechnik und Elektronik
WO2001033673A1 (de) Verbindungsvorrichtung zum auflöten auf platinen für den anschluss von elektrischen leitern, verfahren zur herstellung der verbindungsvorrichtung sowie vorrichtung zum anschluss eines leiters an der verbindungsvorrichtung
DE2246730A1 (de) Hochfrequenzleitung zur verbindung elektrischer baugruppen
DE1614331C3 (de) Kontaktiertes Halbleiterbauelement
DE1765089C (de) Anschlußose zum Einsetzen in Bohrun gen von Schaltungsplatten