DE2246730A1 - Hochfrequenzleitung zur verbindung elektrischer baugruppen - Google Patents

Hochfrequenzleitung zur verbindung elektrischer baugruppen

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DE2246730A1
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    • H01P3/02—Waveguides; Transmission lines of the waveguide type with two longitudinal conductors
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    • H—ELECTRICITY
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Description

  • Hochfrequenzleitung zur Verbindung elektrischer Baugruppen Die Erfindung bezieht sich auf eine Hochfrequenzleitung zur Verbindung elektrischer Baugruppen, insbesondere Gestell-und Aufnahmeverdrahtungen, also Hochfrequenzverbindungen, die meist mit Koaxialkabeln ausgeführt werden.
  • Es ist bekannt, innerhalb Von Baugruppen Schaltungsplatten in gedruckter Technik zu verwenden, die beispielsweise mit bestimmte Bauelemente darstellenden Leitungszügenversehen sind oder als Mehrlagenverdrahtung ausgebildet sind. Hochfrequenzleitungen werden als Streifenleitungen in verscniedener Ausführungsform aufgebaut, beispielsweise derart, daX auf meist kupferkaschierten Isolierstoffplatten eine Seite mit Leiterbahnen versehen ist, während auf der anderen Seite eine durchgehende Kaschierung aufgebracht ist, die mit Erdpotential verbunden wird. Der Wellenwiderstand dieser Leitungen ist dabei abhängig von der Leiterbreite, dem Abstand zur Erdkaschierungund der Dielektrizitätskonstanten des Plattenmaterials.
  • Der Erfindung liegt der Gedanke zugrunde, auch für die Herstellung der Verbindungen zwischen den Baugruppen, d.h. für die Gestell- bzw. Aufnahmeverdrahtung Streifenleitungen zu verwenden und somit die Vorteile der gedruckten Schaltungstechnik auszunutzen. Von solchen Hochfrequenzverbindun-gen werden im allgemeinen ein definierter Wellenwiderstand, eine kleine Durchgangsdämpfung und eine hohe Nebensprechdämpfug verlangt.
  • Erfindungsgemäß ist eine Hochfrequenzleitung zur Verbindung elektrischer Baugruppen, insbesondere Gestell- und Aufnahmeverdrahtungen, so ausgebildet, daß zwischen jeweils zwei aufeinanderliegenden Platten aus dielektrischem Material, deren jede auf der außen gelegenen Fläche mit einem durchgehenden metallischen Belag versehen ist, streifenförmige Leiterbahnen angeordnet sind und daß beiderseits der Leiterbahnen unter geringem gegenseitigen Abstand durch die beiden Platten hindurchführende und die äußeren metallischen Beläge miteinander verbindende elektrisch leitende Verbindungen (Durchkontaktierungen) angebracht sind.
  • Eine solche, in ihrem Aufbau sehr einfache und elektrisch funktionssichere Hochfrequenzleitung mit geringem Platzbedarf hat ferner noch den besonderen Vorteil einer guten Entkopplung zwischen mehreren über die Gestell- bzw. Aufnahmehöhe parallel geführter Leitungen und einer hohen Nebensprechdämpfung.
  • Die Anschlußpunkte der Leitung sind in vorteilhafter Weise so ausgebildet, daß an der betreffenden Stelle von der Leiterbahn eine Durchkontaktierung nach der (n) Außenfläche (n) der Isolierstoffplatten erfolgt und der durchgehende metallische Belag auf der Außenfläche im Bereich der Durchkontaktierung eine Ausnehmung aufweist, so daß sich in einfacher Weise eine Verbindung mit der betreffenden Baugruppe herstellen läßt.
  • Nachstehend wird die Erfindung an Hand eines Ausführungsbeispieles näher erläutert.
  • Die Fig. 1 und 2 zeigen die Hochfrequenzleitung in einer dreilagigen Ausführung in einem Querschnitt und einer Draufsicht, wobei die Leiterbahnen in der mittleren Ebene strichliert eingezeichnet sind. Diese Leitung ist so aufgebaut, daß zwischen zwei aufeinanderliegenden Isolierstoffträgerplatten 1, 2, die auf ihrer Außenseite jeweils mit einem durchgehenden metallischen Belag 3, 4 versehen sind, streifenförmige Leiterbahnen 5 angeordnet sind. Die Leiterbahnen können dabei auf einer Trägerplatte oder auf beiden Trägerplatten an einander gegenüberliegenden Bereichen z.B.
  • in Ätztechnik aufgebracht werden. Längs der streifenförmigen Leiterbahnen, d.h. beiderseits der Leiterbahnen, sind unter geringem gegenseitigen Abstand durch beide Trägerplatten hindurchgehende, elektrisch leitende Verbindungen (Durchkontaktierungen 6) vorgesehen, die die Masseebene bildenden metallischen Beläge 3, 4 auf der Außenfläche der Trägerpl.atten 1, 2 miteinander verbinden. Der Anschlußpunkt 7 der Hochfrequenzleitung ist so ausgebildet, daß an der betreffenden Stelle der den Innenleiter bildenden streifenförmigen Leiterbahn 5 eine durch die Trägerplatten 3, 4 hindurchgehende elektrisch leitende Verbindung (Durchkontaktierung 8) nach der Außenfläche der Trägerplatten angebracht ist, wobei im Bereich dieser Durchkontaktierung auf der Außenfläche der metallische Belag 3, 4 eine Ausnehmung aufweist. über entsprechende Anschlußelemente kann von hier aus die Verbindung zu der betreffenden Baugruppe in einfacher Weise erfolgen. Eine derartige~Verbindungsleitung läßt sich dabei sowohl als erdunsymmetrische als auch als symmetrische Leitung aufbauen, wobei dieser Aufbau auch mit mehr äls den drei im Ausführungsbeispiel:verwendeten Ebenen erfolgen kann, um somit eine größere Anzahl von Leitungen herzustellen.
  • 2 Pateniansprüche 2 Figuren

Claims (2)

  1. Patentansprüche Hochfrequenzleitung zur Verbindung elektrischer Baugruppen, insbesondere Gestell- und Aufnahmeverdrahtungen, gekennzeichnet durch ihren Aufbau in gedruckter Schaltungstechnik, derart, daß zwischen jeweils zwei aufeinanderliegenden Platten (1, 2) aus dielektrischem Material, deren jede auf der außen gelegenen Fläche mit einem durchgehenden metallischen Belag (3, 4) versehen ist, streifenförmige Leiterbahnen (5) angeordnet sind und daß beiderseits der Leiterbahnen unter geringem gegenseitigen Abstand durch die beiden Platten (1, 2) hindurchführende und die äußeren metallischen Beläge (3, 4) miteinander verbindende elektrisch leitende Verbindungen (Durchkontaktierungen 6) angebracht sind.
  2. 2. Hochfrequenzleitung nach Anspruch 1, gekennzeichnet durch eine solche Ausbildung der Anschlußpunkte (7) der Leitung, daß.an der betreffenden Stelle von der Leiterbahn (5) eine Durchkontaktierung (8) nach der (n) Außenfläche (n) der Isolierstoffplatten (1, 2) erfolgt und der durchgehende metallische Belag (3, 4 auf der Außenfläche im Bereich der Durchkontaktierung eine Ausnehmung aufweist.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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