DE4022316A1 - Verfahren zum herstellen von mit elektronischen baugruppen bestueckten leiterplatten - Google Patents

Verfahren zum herstellen von mit elektronischen baugruppen bestueckten leiterplatten

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DE4022316A1
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DE4022316A
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Karl A Dipl Phys Neubecker
Heinz Pharo
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NEUBECKER KARL A
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NEUBECKER KARL A
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    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/04—Mounting of components, e.g. of leadless components
    • H05K13/0478—Simultaneously mounting of different components
    • H05K13/0482—Simultaneously mounting of different components using templates; using magazines, the configuration of which corresponds to the sites on the boards where the components have to be attached
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/303—Surface mounted components, e.g. affixing before soldering, aligning means, spacing means
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/01—Tools for processing; Objects used during processing
    • H05K2203/0186—Mask formed or laid on PCB, the mask having recesses or openings specially designed for mounting components or body parts thereof
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    • Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
    • Y02P70/00—Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
    • Y02P70/50—Manufacturing or production processes characterised by the final manufactured product

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  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)

Description

Die Erfindung betrifft ein Verfahren und zugehörige Vor­ richtung zum Herstellen von mit elektronischen Baugruppen bestückten Leiterplatten.
Bei der Herstellung von mit elektronischen Baugruppen bestückten Leiterplatten in Großstückzahlen werden ausschließlich voll- oder halbautomatische Bestückungsroboter eingesetzt. Der Einsatz solcher Roboter bei kleinen und mittleren Stückzahlen ist jedoch vor allen Dingen bei kleineren Firmen wegen des hohen Kapitaleinsatzes (ca. 0,2 bis 1 Mio DM) oft nicht möglich. Ein weiterer Nachteil liegt in den beträchtlichen Rüstzeiten der Montageroboter bei der Umstellung auf andere Leiterplatten.
Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, für die Herstellung von mit elektronischen Baugruppen bestückten Leiterplatten in kleinen Stückzahlen die Verwendung eines automatischen Bestückungsroboters entbehrlich zu machen und die Bestückung überwiegend in Handarbeit kostengünstig und schnell durchzuführen.
Gelöst wird diese Aufgabe verfahrensmäßig nach der Erfindung dadurch, daß nach Aufbringung der Lötpaste auf die zu bestückende Leiterplatte mittels Siebdruck auf die Leiterplatte eine gleich groß bemessene Bestückungsplatte aufgebracht wird, in die zuvor mittels Ätztechnik, Laser- oder Wasserstrahlschneiden den elektronischen Baugruppen entsprechend positionierte und geringfügig (ca. 0,1 mm) größer konturierte Durchbrechungen eingeschnitten worden sind, wobei die Fertigungsdaten für das Einschneiden der Durchbrechungen aus den angelieferten Fertigungsdaten für die Leiterplatten mit CAD-Programm extrahiert und auf die verschiedenen Datenträger der Einschneidmaschinen konvertiert werden, und in deren Durchbrechungen von Hand - bevorzugt mit Hilfe einer Pinzette oder Saugluftpipette - die passenden elektronischen Baugruppen eingesetzt werden, wonach diese nach Abheben der Bestückungsplatte durch Aufklappen des Bestückungsrahmens in einer Reflow-Lötanlage oder ähnlichen Geräten auf der Leiterplatte angelötet werden.
Als erfindungsgemäße Vorrichtung wird für das Verfahren lediglich eine in der Größe und Form der Leiterplatte entsprechende Bestückungsplatte mit Durchbrechungen benötigt, die entsprechend den elektronischen Baugruppen positioniert und geringfügig größer konturiert sind.
Zweckmäßig trägt die Bestückungsplatte zur richtigen Orientierung der Bauelemente einen geeigneten Aufdruck.
Nachfolgend wird anhand der Zeichnung eine Ausführungsform der Erfindung näher erläutert.
Es zeigt
Fig. 1 eine Leiterplatte und eine aufgelegte Bestückungsplatte sowie ein elektronisches Baugruppenteil in Schrägansicht und
Fig. 2 die bestückte Leiterplatte und eine abgehobene Bestückungsplatte.
Der in in der Zeichnung gegebenen Darstellung ist zu entnehmen, daß eine in der Größe und Form der Leiterplatte 1 entsprechende Bestückungsplatte 2 Anwendung findet, in die zahlreiche Ausnehmungen 3 eingeschnitten sind.
Die Ausnehmungen 3 sind derart konturiert und auf der Bestückungsplatte 2 positioniert, daß die jeweils passenden elektronischen Baugruppen 4 in die zugehörigen Ausnehmungen 3 eingesetzt werden können, wenn die Bestückungsplatte 2 gemäß Figur auf der Leiterplatte 1 aufliegt.
Es hat sich gezeigt, daß das Einfügen der elektronischen Baugruppen 4 in die Durchbrechungen 3 der auf der Leiterplatte 1 aufliegenden Bestückungsplatte 2 die gesamte Bestückungsarbeit um den Faktor 10 beschleunigt und außerdem die Präzision erhöht, da die Bestückung korrekt und leicht nachprüfbar erfolgt ist, wenn sämtliche Ausnehmungen 3 der Bestückungsplatte 2 jeweils durch die passenden elektronischen Baugruppenteile 4 ausgefüllt sind.

Claims (3)

1. Verfahren zum Herstellen von mit elektronischen Baugruppen bestückten Leiterplatten, dadurch gekennzeichnet, daß
  • - nach Aufbringung der Lötpaste auf die zu bestückende Leiterplatte mittels Siebdruck auf die Leiterplatte eine gleich groß bemessene Bestückungsplatte aufgebracht wird,
  • - in die zuvor mittels Ätztechnik, Laser- oder Wasserstrahlschneiden den elektronischen Baugruppen entsprechend positionierte und geringfügig (ca. 0,1 mm) größer konturierte Durchbrechungen eingeschnitten worden sind,
  • - wobei die Fertigungsdaten für das Einschneiden der Durchbrechungen aus den angelieferten Fertigungsdaten für die Leiterplatten mit CAD-Programm extrahiert und auf die verschiedenen Datenträger der Einschneidmaschinen konvertiert werden, und
  • - in deren Durchbrechungen von Hand - bevorzugt mit Hilfe einer Pinzette oder Saugluftpipette - die passenden elektronischen Baugruppen eingesetzt werden,
  • - wonach diese nach Abheben der Bestückungsplatte durch Aufklappen des Bestückungsrahmens in einer Reflow-Lötanlage oder ähnlichen Geräten auf der Leiterplatte angelötet werden.
2. Vorrichtung zur Durchführung des Verfahrens nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß eine in der Größe und Form der Leiterplatte (1) entsprechende Bestückungsplatte (2) mit Durchbrechungen (3, 3, 3, . . .), die entsprechend den elektronischen Baugruppen (4, 4, 4, . . .) positioniert und geringfügig größer (ca. 0,1 mm) konturiert sind.
3. Vorrichtung nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, daß die Bestückungsplatte (2) zur richtigen Orientierung der Bauelemente (4, 4, 4, . . .) einen geeigneten Aufdruck trägt.
DE4022316A 1990-07-13 1990-07-13 Verfahren zum herstellen von mit elektronischen baugruppen bestueckten leiterplatten Withdrawn DE4022316A1 (de)

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Cited By (3)

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EP0553477A2 (de) * 1992-01-30 1993-08-04 Siemens Aktiengesellschaft Mit Bauelementen zu bestückende Leiterplatte
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