DE3620944C2 - Vorrichtung und Verfahren zur Bestückung von Leiterplatten mit elektronischen Bauelementen unter Verwendung von Führungskörpern - Google Patents

Vorrichtung und Verfahren zur Bestückung von Leiterplatten mit elektronischen Bauelementen unter Verwendung von Führungskörpern

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Description

Die vorliegende Erfindung bezieht sich auf eine Vor­ richtung und Verfahren zur Bestückung von Leiterplatten mit elektronischen Bauelementen.
Um elektronische Schaltungen herzustellen, werden im allgemeinen ausgewählte elektronische Bauteile auf einer Leiterplatte montiert. In diesem Falle ist es erforderlich, diese elektronischen Bau­ teile an bestimmten Stellen auf der Leiterplatte anzuordnen. In herkömmlicher Weise ist in der Leiterplatte ein Loch als Bezug ge­ bildet, und das betreffende Loch wird zur mechani­ schen Positionierung der gedruckten Leiterplatte ausgenutzt, so daß jedes Bauelement auf der Leiter­ platte an Stellen montiert werden kann, die relativ zu der Außenlinie der betreffenden Leiterplatte fest­ gelegt sind.
Dieses herkömmliche Verfahren zum Positionieren und Montieren von elektronischen Bauelementen auf Leiter­ platten hat jedoch zu großen Fehlern geführt, entsprechend der effektiven Genauigkeit des durch die Leiterplatte bezüglich der Leiterbahnen gelochten Loches, der Druckgenauigkeit der Leiterbahnen und aufgrund der Deformation der Leiterplatte infolge der Wärme, die dann erzeugt wird, wenn die betreffende Leiterplatte in ein geschmolzenes Lötmittel getaucht wird. Zusätzlich ist es aufgrund solcher Faktoren, wie das Material und die Konfiguration der Leiterplatte, unmög­ lich, die elektronischen Bauelemente auf der Leiter­ platte in dieser Art und Weise mit hoher Genauigkeit zu montieren. In den Fällen, in denen elektronische Bau­ elemente eine große Anzahl und Dichte von Anschluß­ beinen aufweisen, wie dies im Falle flacher integrier­ ter Schaltungspackungen der Fall ist, sind die betref­ fenden Schaltungsbeine nicht immer genau mit den ent­ sprechenden Anschlußmustern verbunden, so daß eine Komponentenmontage mit hoher Zuverlässigkeit nicht erzielt werden kann.
Damit hängt die Montage von elektronischen Bauelemen­ ten hoher Dichte von manueller Arbeit ab. Im Falle ma­ nueller Vorgänge ist jedoch die Produktivität ziemlich gering, und die Produktionskosten steigen demgemäß.
Um diese Probleme zu überwinden, können Musterer­ kennungsverfahren an die Positionierung von elektroni­ schen Bauelementen auf Leiterplatten angepaßt werden. In diesem Falle sind jedoch die Produktivität und die Kosten noch fraglich, und überdies sind diese Verfahren nicht in die Praxis eingeführt.
Es ist bereits in der japanischen GM-Anmeldung 59-61 571 vorgeschlagen worden, elektronische Bauelemente als integrierte Schaltungen in Flachpackungen auf der Leiter­ platte zu positionieren, wobei die Anschlußbeine der elektronischen Bauelemente direkt in Ausnehmungsbe­ reiche von Lötsenken angebracht werden. Dieses Verfah­ ren kann jedoch nicht bei Bauelementen angewandt wer­ den, die in einer Ebene liegende oder unter einem kleinen Winkel verlaufende Anschlußbeine aufweisen. Darüber hinaus kann man mit dieser Verfahrensweise nicht mit Bauelementen fertigwerden, die verformte Anschlüsse aufweisen. Ferner ist es nicht praktisch und kaum der Mühe wert, Ausnehmungen in Lötaugen auf der Leiterplatte für das jeweilige Anschlußbein des jeweiligen elektronischen Bauelements zu bilden, wel­ ches mit einem gedruckten Schaltungsmuster verbunden wird.
In der französischen Patentanmeldung FR 2 519 833 ist eine Bestückungsvorrichtung für Leiterplatten beschrieben, die eine relativ zur Leiterplatte bewegbare Greifvorrichtung zum Greifen, Transportieren und Absetzen eines Bauelements, ein in definierter Lage zur Greifvorrichtung angeordnetes und mit der Greifvorrichtung verbundenes Positionierungsteil und einen Führungskörper zur Führung des Positionierungsteils während des Absetzens des von der Greifvorrichtung gehaltenen Bauelements auf der Leiterplatte aufweist. Der Führungskörper ist auf einer separaten Platte so zur Leiterplatte angeordnet, daß das Bauteil beim Absetzen zur vorgesehenen Bestückungsposition geführt wird. Diese Vorrichtung weist jedoch den Nachteil auf, daß eine Ungenauigkeit der Position der separaten Platte bezüglich der Leiterplatte sowie der Position der Leiterbahnen auf der Leiterplatte zu einer Ungenauigkeit bei der Bestückung der Bauelemente führen kann.
Angesichts der vorstehend aufgezeigten Sachlage liegt der vorliegenden Erfindung die Aufgabe zugrunde, eine Vorrichtung zum Positionieren von Bauelementen an bestimmten Stellen sowie ein Verfahren für ein solches Positionieren zu schaffen, wobei die be­ treffende Vorrichtung und das Verfahren die automati­ sche Montage von Bauelementen erleichtern soll und die Montagegenauigkeit der Bau­ elemente ohne den Einfluß der Abmessungsgenauigkeit oder des Materials der Leiterplatten verbessern soll.
Gelöst wird die vorstehend aufgezeigte Aufgabe er­ findungsgemäß durch eine Vorrichtung nach Anspruch 1 und ein Verfahren nach Anspruch 15.
Anhand von Zeichnungen werden Ausführungsformen der Erfindung nachstehend näher erläutert.
Fig. 1 zeigt in einer Perspektivansicht eine Vorrich­ tung zum Positionieren von Schaltungsbauelemen­ ten gemäß einer bevorzugten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung.
Fig. 2 zeigt in einer Vorderansicht einen wesentlichen Teil der Vorrichtung gemäß Fig. 1.
Fig. 3 zeigt in einer vergrößerten Vorderansicht einen wesentlichen Teil der in Fig. 1 und 2 dargestell­ ten Vorrichtung zur Erläuterung des Führungsbe­ triebs eines Positionierungsstifts.
Fig. 4 zeigt in einer Vorderansicht den in Fig. 1 bis 3 gezeigten wesentlichen Teil auf den Abschluß des Führungsvorgangs hin.
Fig. 5 zeigt einen Längsschnitt durch eine Ausrichtungs­ einheit für einen integrierten Schaltungschip.
Fig. 6 zeigt eine weitere Längsschnittansicht durch eine Ausrichtungseinheit für einen integrierten Schaltungschip.
Fig. 7 bis 10 zeigen Draufsichten von Modifikationen der in Fig. 1 dargestellten Führung.
Fig. 11 zeigt einen Längsschnitt durch eine weitere Modifikation des Führungs- und Positionierungs­ stifts.
Nunmehr werden die bevorzugten Ausführungsformen im einzelnen erläutert, wobei zum Zwecke der Erleichterung des Verständnisses der vorliegenden Erfindung auf die Zeichnungen Bezug genommen wird.
Fig. 1 zeigt eine bevorzugte Ausführungsform einer Vor­ richtung zur Bestückung von Leiterplatten gemäß der vorliegenden Erfindung. Die in Fig. 1 dargestellte Vorrichtung wird dazu benutzt, elektronische Bauelemente auf einer Leiterplatte 1 anzuordnen bzw. zu montieren. Die Leiterplatte 1 ist auf einer Förder­ einrichtung 2, beispielsweise einem Bandförderer, an­ geordnet, der intermittierend in einer durch eine Pfeilmarkierung 3 bezeichneten Förderrichtung bewegt wird. Die Leiterplatte 1 ist mit gedruckten Leiter­ bahnen ausgestattet, welche mit den zugehörigen Bauelementen verbunden sind. Die freien Enden 4 derjenigen Bereiche der gedruckten Leiterbahnen, die durch Strichpunktlinien 5 abgeteilt sind, sind zum Löten geeignet, da sie nicht von einem Abdeck­ mittel bzw. Resistmaterial überzogen sind, welches den übrigen Teil der Oberfläche des gedruckten Leiterbahnmusters auf der anderen Seite der Strichpunkt­ linie 5 abdeckt.
Ein ringförmiger Führungskörper 6 besteht aus einem kleinen Körper eines Lötmittels auf der Leiterplatte 1. Dieser Führungskörper 6 wird dazu genutzt, die Schaltungs­ elemente zu positionieren; sie ist dadurch gebildet, daß ein gesondertes leitfähiges Muster auf die Leiter­ platte gelötet ist. Dabei ist insbesondere ein erstes ringförmiges Leitermuster 26 (siehe Fig. 2 und 3) gebildet, und danach ist die Leiterplatte in ein Löt­ mittel getaucht worden, um die ringförmige Führung auf der Leiterplatte 1 zu bilden.
Ein auf der Leiterplatte 1 derart zu montierendes integriertes Flachpackungs-Chip 7, im folgenden IC 7 genannt, daß dessen Stifte mit dem Lötanschluß ver­ bunden werden können, wird an einer Halteplatte 8 gehalten. Die Halteplatte 8 ist mit einer Fassung 9 ver­ sehen, die mit einem Ansaugrohr 10 verbunden ist. Ferner ist ein Adapter 12 an der Spitze der Fas­ sung 9 derart angebracht, daß das Packungs-IC 7 mittels Unterdruck-Ansaugung festgehalten wird. Darüber hinaus ist ein Positionierungsstift 13 gleitbar an der Halte­ platte 8 gehalten. Eine Schraubenfeder 15 sitzt zwischen einem Flansch 14 des Stiftes 13 und der Halte­ platte 8, so daß der Positionierungsstift 13 nach unten gedrückt wird.
Die Halteplatte 8, an der das Fachpackungs-IC 7 mittels Unterdruck-Ansaugung festgehalten ist, wird dann auf einem Bewegungsblock 16 mittels eines pneumatischen Betäti­ gungsgliedes 17 getragen. Das pneumatische Betätigungs­ glied 17 weist eine Kolbenstange 18 auf, die an der oben beschriebenen Halteplatte 8 befestigt ist. Das pneumatische Betätigungsglied 17 ist mit einem Luft­ rohr 19 verbunden, welches mit einer (nicht darge­ stellten) Druckluftquelle verbunden ist. Ein Paar von Führungsstangen 20 durchzieht den Bewegungsblock 16, so daß der betreffende Bewegungsblock 16 frei in Längs­ richtung zu gleiten vermag.
Eine im folgenden nur als IC-Ausrichtungseinheit be­ zeichnete Ausrichtungseinheit 21 für ein integriertes Schaltungschip ist auf einer Seite der Leiterplatte 1 auf der Fördereinrichtung 2 angeordnet. Die IC-Aus­ richtungseinheit 21 ist mit einer Ausnehmung 22 für das Packungs-IC 7 ausgestattet. Die Ausnehmung 22 weist eine schräg bzw. geneigt verlaufende Seitenwand 23 auf. Darüber hinaus ist die Ausrichtungseinheit 21 mit einem zylindrischen Loch 24 für Positionierungszwecke ausgestattet, wobei die Oberseite des betreffenden Loches einen angesenkten Einlaß 25 aufweist.
Im folgenden wird der Positionierungsvorgang beschrie­ ben werden, wie er durch die Positionierungsvorrichtung ausgeführt wird.
Der Adapter 12 hält das Flachpackungs-IC 7, wie dies in Fig. 2 veranschaulicht ist, durch den Unterdruck fest, der durch das Ansaugrohr 10 bereitgestellt ist. Es sei darauf hingewiesen, daß das Flachpackungs-IC 7 zuvor so angeordnet bzw. eingestellt ist, daß die Positionsbeziehung zwischen dem Positionierungs­ stift 13 und dem IC 7 gleich der Positionsbeziehung zwischen dem Lötanschluß 4 der Leiterplatte 1 und der Führung 6 ist. In diesem Zustand wird der Bewegungs­ block 16 längs der beiden Stangen 20 bewegt. Wenn der Block 16 eine bestimmte Position erreicht, wird das pneumatische Betätigungsglied 17 betätigt, um die Kolbenstange 18 auszufahren. Infolgedessen wird die Halteplatte 8 nach unten gedrückt, wie dies in Fig. 2 und 4 veranschaulicht ist.
Der an der Halteplatte 8 angebrachte Positionierungs­ stift 13 wird mittels einer Feder 15 nach unten ge­ drückt, so daß die Spitze des Stiftes 13 vor dem Flachpackungs-IC 7 mit der Leiterplatte 1 in Kontakt gebracht wird. Wenn die Halteplatte 8 durch das Betäti­ gungsglied 17 abgesenkt ist, gelangt somit der Stift 13 mit dem ringförmigen Führungskörper 6, wie dies Fig. 3 veran­ schaulicht, in Kontakt; er wird durch die Abschrägung an den inneren Umfangskanten des Führungskörpers 6 zur Mitte des Führungskörpers 6 hin gedrückt. Der Stift 13 gleitet längs der Lötführung 6, und er wird in dem von der Führung 6 umschlossenen Raum aufgenommen, wenn er sich von der durch Strichpunktlinien angedeuteten Position zu der durch voll ausgezogene Linien angegebenen Position gemäß Fig. 3 bewegt.
Diese Reihe von Schritten ermöglicht eine solche Positionierung der Halteplatte 8, daß das Flach­ packungs-IC 7genau mit dem Lötanschluß 4 koinzidiert. Wenn die Halteplatte 8 durch das pneumatische Betäti­ gungsglied 17 weiter abgesenkt wird, dann bewegt sich die betreffende Halteplatte 8 in bezug auf den Positionierungsstift 13 weiter nach unten, wie dies Fig. 4 zeigt. Demgemäß kann das Flachpackungs-IC 7, welches mittels des Adapters 12 an der Halte­ platte 8 festgehalten wird, richtig an dem Lötan­ schluß 4 positioniert werden.
Die Leiter- bzw. Anschlußbeine des Flachpackungs-IC 7 werden, nachdem sie richtig positioniert sind, dauer­ haft elektrisch mittels Klebstoff oder Lötmittel mit dem Lötanschluß 4 verbunden. Zugleich wird die Unter­ druck-Ansaugung über das Absaugrohr 10 abgeschaltet, um das Flachpackungs-IC 7 von dem Adapter 12 frei­ zugeben. Zugleich zieht das pneumatische Betätigungs­ glied 17 die Kolbenstange 18 zurück. Damit bewegt sich die Halteplatte 8, die nunmehr frei ist von dem Flach­ packungs-IC 7, nach oben. Sodann bewegt sich die Halte­ platte 8 zu einer Stelle oberhalb der IC-Ausrichtungs­ einheit 21 hin, indem der Block 16 längs der beiden Stangen 20 bewegt wird.
Das nächste zu installierende Flachpackungs-IC 7 wird von der oben beschriebenen Ausrichtungseinheit 21 ge­ halten und von der Halteplatte 8 aufgenommen. Dieser Vorgang wird nachstehend unter Bezugnahme auf Fig. 5 und 6 beschrieben werden.
Nachdem die Halteplatte 8 über die Ausrichtungsein­ heit 21 hinaus bewegt ist, wird die Kolbenstange 18 wieder auf die Betätigung des pneumatischen Betäti­ gungsgliedes 17 hin ausgefahren.
Sodann wird die Position der Halteplatte 8 von dem in Fig. 5 gezeigten Zustand zu dem in Fig. 6 gezeigten Zustand geändert, und der Positionierungsstift 13 der Halteplatte 8 wird in das kreisförmige Positionierungs­ loch 24 der Ausrichtungseinheit 21 eingebracht. Zu diesem Zeitpunkt hilft der angesenkte Einlaß 25 den Positionierungsstift in das Loch 24 einzuführen. Ferner wird das Ansaugkissen 12 an der Spitze des Rahmens 9 der Halteplatte 8 gegen das Flachpackungs- IC 7 gedrückt, welches innerhalb der Ausnehmung 22 in Stellung gehalten ist.
Damit ist das Flachpackungs-IC 7 in bezug auf den Positionierungsstift 13 korrekt positioniert, und in diesem Zustand wird ein Unterdruck durch das Ansaug­ rohr 10 ausgeübt, so daß das Flachpackungs-IC 7 von der Halteplatte 8 ergriffen wird. Infolgedessen ist das System bereit, den nächsten Montagevorgang auszuführen.
Wie oben beschrieben, kann diese Ausführungsform der Einzelteile positionierenden Vorrichtung das Packungs- IC 7 auf der Leiterplatte 1 mit einer Genauigkeit montieren, die durch die Anschlüsse 4 und das Muster 26 bestimmt ist. Eine hochgenaue Positionierung ist möglich, falls genügend Sorgfalt in bezug auf die Positionsbeziehung zwischen dem Positionierungs­ muster 26 und dem Lötanschluß 4 aufgewandt wird.
Demgemäß können Schaltungsbauelemente 7 an der ge­ forderten Stelle auf der Leiterplatte 1 unabhängig von der Abmessungsgenauigkeit, dem Material oder der Konfiguration der Leiterplatte 1 richtig montiert werden.
Gemäß dem oben beschriebenen Montageverfahren kann eine automatische Montage von Flachpackungs-ICs 7 auf den Leiterplatten erzielt werden. Ferner sind keine Fertigkeiten für den Montagevorgang der Schaltungs­ komponenten erforderlich, und die Produktivität des Montierens der Bauelemente kann gesteigert werden.
Die Montagegenauigkeit wird durch diese Einzelteil- Positionierungsvorrichtung derart verbessert, daß die Qualität und die Zuverlässigkeit der auf den Leiter­ platten gebildeten elektronischen Schaltungen eben­ falls verbessert sind. Da das Montieren der einzelnen Schaltungskomponenten zur gleichen Zeit ausgeführt wird, wenn die Positionierung der individuellen Schal­ tungskomponenten ausgeführt wird, kann die Produktivi­ tät merklich verbessert werden. Es sei darauf hinge­ wiesen, daß die Leiterplatte dieselbe Konfiguration hat wie konventionelle Leiterplatten, so daß die Kosten der Leiterplatte 1 selbst nicht erhöht sein wird. Darüber hinaus ermöglicht dieses Montageverfahren eine Montage von Schaltungsbauteilen in hoher Dichte sowie die Positionierung einer Vielzahl von Einzelteilen mittels einer einzigen Positionie­ rungsführung 6. Die automatische Montage von Flach­ packungs-ICs 7 mit in dichtem Abstand vorgesehenen Abschlußbeinen ist ebenfalls möglich.
Obwohl die Lötführung 6 bei dieser Ausführungsform ringförmig ausgebildet ist, braucht die Führung für den Positionierungsring 13 nicht immer kreisförmig ausgebildet zu sein, sondern sie kann vielmehr auch dreieckförmig, wie dies Fig. 7 zeigt, oder alternativ dazu rechteckförmig ausgestaltet sein, wie dies Fig. 8 zeigt. Alternativ dazu können rechteckförmige Füh­ rungsteile 32 so angeordnet sein, daß ein Quadrat festgelegt ist, wie dies in Fig. 9 veranschaulicht ist. Bei einer weiteren alternativen Ausführungsform, wie sie Fig. 10 veranschaulicht, sind vier rechteck­ förmige Führungsteile 32 vorgesehen, die radial ange­ ordnet sein können.
Obwohl der Positionierungsstift 13 bei der oben be­ schriebenen Ausführungsform ein massiver Stift ist, ist es möglich, einen hohlzylindrischen Positionie­ rungsstift 33 zu verwenden, wie dies Fig. 11 veran­ schaulicht. In diesem Falle werden die Innenkanten des Positionierungsstiftes 3 zur Zentrierung des Stiftes 33 über einem punktförmigen Führungskörper 34 ausgenutzt.
Wie oben beschrieben, kann die Vorrichtung zum Positionieren von elektronischen Bauelementen an bestimmten Stellen die Bauelemente auf Leiterplatten mit hoher Genauigkeit montieren, und zwar mit Hilfe eines einfachen Führungskörpers, der einen hochgenauen Vorsprung aus einem Lötmittel umfaßt, wobei kein Ein­ fluß der Abmessungsgenauigkeit, des Materials oder der Konfiguration der Leiterplatten vorhanden ist. Ferner kann der automatische Montagevorgang ohne eine Fachkraft ausgeführt werden.

Claims (15)

1. Vorrichtung zur Bestückung von Leiterplatten mit elektronischen Bauelementen aufweisend:
  • a) eine relativ zur Leiterplatte (1) bewegbaren Greifvorrichtung (8, 9, 10, 12) zum Greifen, Transportieren und Absetzen eines Bauelementes (7),
  • b) ein in definierter Lage zur Greifvorrichtung (8, 9, 10, 12) angeordnetes und mit der Greifvorrichtung (8, 9, 10, 12) verbundenes Positionierungsteil (13),
  • c) einen Führungskörper (6), der zur Führung des Positionierungsteils (13) während des Absetzens des von der Greifvorrichtung (8, 9, 10, 12) gehaltenen Bauelements (7) auf der Leiterplatte dient und an einer Bezugsposition so zur Bestückungsposition des Bauelementes (7) auf der Leiterplatte (1) angeordnet ist, daß das Bauelement (7) beim Absetzen auf die vorgesehene Bestückungsposition geführt wird,
    dadurch gekennzeichnet, daß
  • d) sich der Führungskörper (6) auf der Leiterplatte befindet.
2. Vorrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Greifvorrichtung (8, 9, 10, 12) das Bauelement (7) mittels Unterdruck ergreift und festhält.
3. Vorrichtung nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, daß die Greifvorrichtung (8, 9, 10, 12) einen Adapter (12) zum Greifen des Bauelementes (7) aufweist.
4. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, daß der Führungskörper (6) ein leitfähiges Muster umfaßt, daß die Bezugsposition umgibt, auf dem leitfähigen Muster ein konvexer Körper aus Lötmittel gebildet ist und daß das Positionierungsteil (13) an einem Ende abgeschrägte Kanten aufweist, so daß dann, wenn die abgeschrägten Kanten des Positionierungsteils (13) mit dem konvexen Körper in Kontakt gebracht sind, das Positionierungsteil (13) in die Bezugsposition geführt wird.
5. Vorrichtung nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet, daß das leitfähige Muster (6) ringförmig ist und das Positionierungsteil (13) eine Stange mit einer abgerundeten Spitze aufweist, die in der durch den Führungskörper (6) festgelegten Ausnehmung aufnehmbar ist.
6. Vorrichtung nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet, daß das leitende Muster dreieckförmig ausgebildet.
7. Vorrichtung nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet, daß das leitende Muster viereckig ausgebildet ist.
8. Vorrichtung nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet, daß das leitende Muster vier rechteckförmige Steifen (32) aufweist, die derart um die Bezugsposition herum angeordnet sind, daß ein Viereck gebildet ist.
9. Vorrichtung nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet, daß das leitende Muster vier rechteckförmige Steifen (32) aufweist, die radial verlaufend symmetrisch um die Bezugsposition angeordnet sind.
10. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, daß der Führungskörper (6) ein leitfähiges Muster aufweist, das an der Bezugsposition angeordnet ist, daß ein konvexer Körper aus einem Lötmittel auf dem leitfähigen Muster gebildet ist und daß das Positionierungsteil (33) an einem Ende in der Mitte ein Loch aufweist, das abgeschrägte Innenkanten aufweist, so daß dann, wenn die abgeschrägten Kanten des betreffenden Loches des Positionierungsteiles (33) mit den konvexen Körper in Kontakt gebracht sind, das Positionierungsteil (33) in die Bezugsposition geführt wird.
11. Vorrichtung nach Anspruch 10, dadurch gekennzeichnet, daß der Führungskörper (26, 34) ein leitfähiges Muster in Form eines Kreises umfaßt und daß das Positionierungsteil (33) eine Stange mit einer hohlzylindrischen Spitze umfaßt, deren Innenkanten so abgeschrägt sind, daß sie an die Kreisform des Führungskörpers (26, 34) angepaßt sind.
12. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 1 bis 11, dadurch gekennzeichnet, daß die Greifvorrichtung (8, 9, 10, 12) eine Halteplatte (8) umfaßt, in der eine Anordnung (9, 10, 12) zum Greifen und Halten eines Bauteils (7) mittels Unterdruck befestigt ist und in der ein stiftförmiges Positionierungsteil (13) gleitbar gelagert ist.
13. Vorrichtung nach Anspruch 12, dadurch gekennzeichnet, daß das stiftförmige Positionierungsteil (13) mittels einer Feder (15) gegenüber der Halteplatte (8) nach unten gedrückt wird.
14. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 12 oder 13, dadurch gekennzeichnet, daß eine Ausrichtungseinheit (21) vorgesehen ist, die das Bauelement (7) für die Aufnahme durch die Greifvorrichtung (8, 9, 10, 12) bereit hält, wobei in der Ausrichtungseinheit (21) eine Positionierungsöffnung (24, 25) zur Führung des Positionierungsteils (13) vorgesehen ist, so daß das Bauelement bei der Aufnahme durch die Greifvorrichtung (8, 9, 10, 12) korrekt zum stiftförmigen Positionierungsteil (13) positioniert wird.
15. Verfahren zum Bestücken einer Leiterplatte mit Bauelementen, gekennzeichnet durch folgende Verfahrensschritte:
  • a) Ergreifen eines Bauelementes (7) in einer ersten Positionsbeziehung zu einem Positionierungsteil (13),
  • a) Positionieren des Positionierungsteiles (13) auf einem auf der Leiterplatte (1) angeordneten Führungskörper (6) derart, daß das Positionierungsteil (13) zu der durch den Führungskörper (6) definierten Bezugsposition geführt wird und das ergriffene Bauelement (7) an der gewünschten Bestückungsposition auf der Leiterplatte (7) befindlich ist, wobei die Positionsbeziehung zwischen der Bestückungsposition des Bauelementes (7) und der Bezugsposition des Positionierungsteiles (13) der ersten Positionsbeziehung entspricht.
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