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Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Beladen einer Sockel-Einrichtung mit einem entsprechenden Halbleiter-Bauelement.
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Halbleiter-Bauelemente, z. B. entsprechende, integrierte (analoge bzw. digitale) Rechenschaltkreise, Halbleiter-Speicherbauelemente wie z. B. Funktionsspeicher-Bauelemente (PLAs, PALs, etc.) und Tabellenspeicher-Bauelemente (z. B. ROMs oder RAMs, insbesondere SRAMs und DRAMs), etc. werden im Verlauf des Herstellprozesses umfangreichen Tests unterzogen.
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Zur gemeinsamen Herstellung von jeweils einer Vielzahl von (i. A. identischen) Halbleiter-Bauelementen wird jeweils ein sog. Wafer (d. h. eine dünne, aus einkristallinem Silizium bestehende Scheibe) verwendet.
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Der Wafer wird entsprechend bearbeitet (z. B. einer Vielzahl von Beschichtungs-, Belichtungs-, Ätz-, Diffusions-, und Implantations-Prozess-Schritten, etc. unterzogen), und daraufhin z. B. zersägt (oder z. B. geritzt, und gebrochen), so dass dann die einzelnen Bauelemente zur Verfügung stehen.
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Nach dem Zersägen des Wafers werden die – dann einzeln zur Verfügung stehenden – Bauelemente jeweils einzeln in spezielle Gehäuse bzw. Packages (z. B. sog. TSOP-, oder FBGA-Gehäuse, etc.) geladen, und dann – z. B. mittels entsprechender trays – zu einer entsprechenden Test-Station weitertransportiert (bzw. nacheinander zu mehreren, verschiedenen Test-Stationen).
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An der jeweiligen Test-Station werden jeweils einzelne – in den o. g. Gehäusen befindliche Bauelemente – in eine entsprechenden – mit einem entsprechenden Testgerät verbundenen – Sockel- bzw. Adapter-Einrichtung geladen, und dann das in dem jeweiligen Gehäuse befindliche Bauelement getestet.
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Bei der Test-Station kann es sich z. B. um eine sog. „Burn-In”-Test-Station handeln, an der ein sog. „Burn-In”-Test-Verfahren durchgeführt wird, d. h. ein Test unter extremen Bedingungen (z. B. erhöhte Temperatur, beispielsweise über 80°C oder 100°C, erhöhte Betriebsspannung, etc.).
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Das Beladen der (Burn-In)Sockel- bzw. Adapter-Einrichtung mit einem zu testenden Bauelement kann mit Hilfe einer oder mehrerer entsprechender Belade-Vorrichtungen („Loader”) erfolgen.
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Hierzu kann an einer an einer entsprechenden Belade-Vorrichtung vorgesehenen Greifeinrichtung, z. B. einem Loader-Kopf ein Unterdruck erzeugt werden, mit dessen Hilfe ein Bauelement dem jeweiligen tray entnommen, und dann – durch entsprechendes Bewegen (z. B. Verschwenken bzw. Verschieben) des Loader-Kopfes – oberhalb einer Sockel- bzw. Adapter-Einrichtung platziert werden kann.
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Danach kann das über der Sockel- bzw. Adapter-Einrichtung befindliche Bauelement von der o. g. Greifeinrichtung – durch Abbau des Unterdrucks – in eine entsprechende Einführschrägen aufweisende Aussparung innerhalb des Sockel-Adapter-Gehäuses fallengelassen werden. Diese Art der Positionierung ist in
DE 195 80 944 C2 gezeigt.
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Durch die Einführschrägen kann erreicht werden, dass das Bauelement bzw. das Bauelement-Gehäuse beim Hineinfallen in die entsprechende Preciser-Aussparung entsprechend (vor- bzw. grob-) ausgerichtet wird.
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Als nächstes kann von der o. g. Belade-Vorrichtung (bzw. einer weiteren Belade-Vorrichtung) das Bauelement wieder aus der in der Preciser-Einrichtung vorgesehenen Aussparung entnommen werden (z. B. durch Erzeugen eines Unterdrucks an der an der o. g. oder der weiteren Belade-Vorrichtung vorgesehenen Greifeinrichtung, bzw. am „Loader-Kopf”).
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Daraufhin kann das Bauelement – durch entsprechendes Bewegen (z. B. Verschwenken bzw. Verschieben) der Greifeinrichtung bzw. des Loader-Kopfes – oberhalb eines entsprechenden (Burn-In-)Adapters bzw. Sockels platziert werden.
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Aus
US 5,314,223 A ist es bekannt, Stifte („Pins”) zu verwenden, die mit der Greifeinrichtung verbunden sind, um die Orientierung der Greifeinrichtung bzgl. der Ausrichtung der Sockel- bzw. Adapter-Einrichtung räumlich zu begrenzen.
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Ferner ist es in
US 33 466 E eine Führungseinrichtung beschrieben, die durch eine Ausformung der Stiftspitze oder durch Verwendung eines Führungskörpers realisiert wird.
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Weiterhin beschreibt
DE 3 620 944 C2 , dass die Positionierung des Bauteils bzw. Bauteilkörpers bezüglich der Greifeinrichtung durch Verwendung einer preciser Vorrichtung eingestellt wird.
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Herkömmliche (Burn-In)Sockel- bzw. Adapter-Einrichtungen können z. B. aus einem Grundelement, und einem – gegenüber dem Grundelement z. B. in vertikaler Richtung verschiebbaren, unter Zwischenschaltung entsprechender Feder-Elemente am Grundelement gelagerten – Deckel („Cover”) bestehen.
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Durch entsprechendes Niederdrücken des Sockel- bzw. Adapter-Deckels kann der Sockel bzw. Adapter „geöffnet”, und danach das über der Sockel- bzw. Adapter-Einrichtung befindliche Bauelement oder Bauelementgehäuse von der o. g. Greifeinrichtung – durch Abbau des Unterdrucks – in den Adapter bzw. Sockel fallen- bzw. losgelassen werden, wie in
DE 197 43 211 C2 beschrieben ist.
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Innerhalb des Adapters bzw. Sockels können entsprechende Einführschrägen vorgesehen sein, die dafür sorgen, dass das Bauelement bzw. das Bauelement-Gehäuse beim Hineinfallen in den Adapter – exakt – ausgerichtet wird.
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Wird der Sockel- bzw. Adapter-Deckel dann wieder freigegeben, wird er durch die o. g. Feder-Elemente nach oben gedrückt, wodurch erreicht wird, dass am jeweiligen Bauelement (bzw. Bauelement-Gehäuse) vorgesehene Anschlüsse entsprechende, am Sockel- bzw. Adaptervorgesehene Anschlüsse kontaktieren, d. h. der Sockel bzw. Adapter „geschlossen” wird, so dass am Bauelement dann die o. g. Testverfahren durchgeführt werden können.
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Die Erfindung hat zur Aufgabe, einein neuartiges Verfahren zum Beladen einer Sockel-Einrichtung mit einem entsprechenden Halbleiter-Bauelement bereitzustellen, mit dem ein im Vergleich zum Stand der Technik weniger aufwändiges Beladen einer Sockel-Einrichtung mit einem entsprechenden Halbleiter-Bauelement erreicht werden kann.
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Die Aufgabe wird durch ein Verfahren zum Beladen einer Sockel-Einrichtung mit den Merkmalen gemäß dem unabhängigen Patentanspruch gelöst.
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Vorteilhafte Weiterbildungen der Erfindung sind in den Unteransprüchen angegeben.
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Es wird eine Vorrichtung, insbesondere Greifeinrichtung, zum Beladen einer Sockel- bzw. Adapter-Einrichtung mit einem entsprechenden Halbleiter-Bauelement zur Verfügung gestellt, wobei die Vorrichtung eine Zentrier-Einrichtung, insbesondere einen mechanischen Ansatz aufweist zum Ausrichten der Vorrichtung in Bezug auf die Sockel- bzw. Adapter-Einrichtung.
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Beispielsweise ist zum Ausrichten der Vorrichtung in Bezug auf die Sockel- bzw. Adapter-Einrichtung an der Sockel- bzw. Adapter-Einrichtung eine mit der an der Greifeinrichtung vorgesehenen Zentrier-Einrichtung zusammenwirkende (weitere) mechanische Einrichtung vorgesehen, insbesondere eine Zentrier-Öffnung.
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Die an der Vorrichtung vorgesehene Ausricht-Einrichtung kann zusätzlich auch zum Ausrichten der Vorrichtung in Bezug auf eine Preciser-Einrichtung verwendet werden.
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Im Folgenden wird die Erfindung anhand eines Ausführungsbeispiels und der beigefügten Zeichnung näher erläutert. In der Zeichnung zeigt:
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1 eine schematische Darstellung von bei der Fertigung von Halbleiter-Bauelementen von entsprechenden Halbleiter-Bauelementen durchlaufenen Stationen;
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2 eine schematische, perspektivische Darstellung der Greifeinrichtung der beim in 1 gezeigten „Burn-In”-Test-System verwendeten Belade-Maschine, und einer Preciser-Einrichtung;
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3 eine schematische Ansicht der in 2 gezeigten Greifeinrichtung von unten;
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4 eine schematische Schnittansicht durch die in 2 und 3 gezeigte Greifeinrichtung, und die in 2 gezeigte Preciser-Einrichtung; und
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5 eine schematische, perspektivische Darstellung der Greifeinrichtung, und einer Sockel- bzw. Adapter-Einrichtung
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In 1 sind – auf schematische Weise – einige (von einer Vielzahl weiterer, hier nicht dargestellter) bei der Fertigung von Halbleiter-Bauelementen 3a, 3b, 3c, 3d von entsprechenden Halbleiter-Bauelementen 3a, 3b, 3c, 3d durchlaufenen Stationen A, B, C, D gezeigt.
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An der Station A werden – noch auf einer Silizium-Scheibe bzw. einem Wafer 2 befindliche Halbleiter-Bauelemente 3a, 3b, 3c, 3d – einem oder mehreren Testverfahren unterzogen (z. B. mittels eines entsprechenden Test-Systems 5 (bestehend z. B. aus einem Testgerät 6, und einer damit verbundenen Halbleiter-Bauelement-Testkarte 8 („probecard”) (welche – zur Kontaktierung entsprechender Anschlüsse der Halbleiter-Bauelemente 3a, 3b, 3c, 3d – z. B. entsprechende, an der probecard 8 vorgesehene Kontakt-Nadeln 9 aufweist).
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An den in 1 gezeigten Stationen A, B, C, D vorgeschalteten, hier nicht dargestellten Stationen ist der Wafer 2 entsprechenden, herkömmlichen Beschichtungs-, Belichtungs-, Ätz-, Diffusions-, und Implantations-Prozess-Schritten, etc. unterzogen worden.
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Bei den Halbleiter-Bauelementen 3a, 3b, 3c, 3d kann es sich z. B. um entsprechende, integrierte (analoge bzw. digitale) Rechenschaltkreise handeln, oder um Halbleiter-Speicherbauelemente wie z. B. Funktionsspeicher-Bauelemente (PLAs, PALs, etc.) oder Tabellenspeicher-Bauelemente (z. B. ROMs oder RAMS), insbesondere um SRAMs oder DRAMs (hier z. B. um DRAMs (Dynamic Random Access Memories bzw. dynamische Schreib-Lese-Speicher) mit doppelter Datenrate (DDR-DRAMs = Double Data Rate – DRAMs), vorteilhaft um High-Speed DDR-DRAMs).
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Wird an der o. g. Station A das oder die Testverfahren erfolgreich beendet, wird der Wafer 2 (auf vollautomatisierte Weise) an die nächste Station B weitertransportiert (vgl. Pfeil F), und dort – mittels einer entsprechenden Maschine 7 – zersägt (oder z. B. geritzt, und gebrochen), so dass dann die einzelnen Halbleiter-Bauelemente 3a, 3b, 3c, 3d zur Verfügung stehen.
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Nach dem Zersägen des Wafers 2 an der Station B werden die Bauelemente 3a, 3b, 3c, 3d dann (wiederum vollautomatisch – z. B. mittels einer entsprechenden Förder-Maschine –) an die nächste Station C (hier: eine Belade-Station C) weitertransportiert (z. B. direkt (bzw. einzeln), oder alternativ z. B. mittels eines entsprechenden trays) (vgl. Pfeil G).
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An der Belade-Station C werden die Bauelemente 3a, 3b, 3c, 3d – jeweils einzeln – auf vollautomatisierte Weise mit Hilfe einer entsprechenden Maschine 10 (Belade-Maschine) in entsprechende Gehäuse 11a, 11b, 11c, 11d („Packages”) geladen (vgl. Pfeile Ka, Kb, Kc, Kd), und die Gehäuse 11a, 11b, 11c, 11d dann – auf an sich bekannte Weise – geschlossen, so dass entsprechende an den Halbleiter-Bauelementen 3a, 3b, 3c, 3d vorgesehene Halbleiter-Bauelement-Kontakte entsprechende am jeweiligen Gehäuse 11a, 11b, 11c, 11d vorgesehene Gehäuse-Kontakte kontaktieren.
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Als Gehäuse 11a, 11b, 11c, 11d können z. B. herkömmliche TSOP-Gehäuse verwendet werden, oder z. B. herkömmliche FBGA-Gehäuse, etc.
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Als nächstes werden die Gehäuse 11a, 11b, 11c, 11d – zusammen mit den Halbleiter-Bauelementen 3a, 3b, 3c, 3d – (wiederum vollautomatisch – z. B. mittels einer entsprechenden Förder-Maschine, und ggf. unter Verwendung eines entsprechenden, z. B. in 2 gezeigten trays 17 –) zu einer weiteren Station D, z. B, einer Test-Station (vgl. Pfeil H), bzw. nacheinander zu mehreren, verschiedenen, weiteren Stationen, insbesondere Test-Stationen (hier nicht dargestellt) weitertransportiert.
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Bei der Station D (oder bei einer oder mehreren der o. g., hier nicht dargestellten, weiteren Stationen) kann es sich z. B. um eine sog. „Burn-In”-Station handeln, insbesondere um eine „Burn-In”-Test-Station.
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An der „Burn-In”-Station wird – durch Schaffung extremer Bedingungen (z. B. erhöhte Temperatur) – eine künstliche Alterung der Bauelemente 3a, 3b, 3c, 3d hervorgerufen.
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Zusätzlich können an der „Burn-In”-Station eine oder mehrere „Burn-In”-Test-Verfahren durchgeführt werden, d. h. Tests unter extremen Bedingungen (z. B. erhöhte Temperatur, beispielsweise über 80°C oder 100°C, und/oder erhöhte Betriebsspannung, etc.)).
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An der Station D werden die Gehäuse 11a, 11b, 11c, 11d – wie im folgenden noch genauer erläutert wird – mit Hilfe einer oder mehrerer entsprechender Maschinen (z. B. einer Belade-Maschine 13 („Loader”) (und ggf. einer weiteren, hier nicht dargestellten Belade-Maschine („Loader”))) in entsprechende (Burn-In-)Sockel- bzw. (Burn-In-)Adapter 12a, 12b, 12c, 12d geladen.
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Die Belade-Maschine 13 (und entsprechend auch die – ggf. vorgesehene – weitere Belade-Maschine) weist – wie in 1 und 2 gezeigt ist – eine Greifeinrichtung („Loader-Kopf”) 13a auf.
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Zum Beladen einer (Burn-In-)Sockel- bzw. Adapter-Einrichtung 12a mit einem entsprechenden Bauelement z. B. 3a bzw. Bauelement-Gehäuse z. B. 11a wird die Greifeinrichtung 13a zunächst – wie z. B. in 2 veranschaulicht ist – direkt oberhalb des entsprechenden trays 17 (bzw. genauer: direkt oberhalb des entsprechenden Bauelements 3a bzw. Bauelement-Gehäuses 11a) platziert, und dann – entsprechend ähnlich wie bei herkömmlichen Belade-Maschinen – an der Greifeinrichtung 13a (bzw. genauer: unterhalb der Greifeinrichtung 13a) ein entsprechender Unterdruck erzeugt.
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Hierdurch wird das auf dem – entsprechend ähnlich wie herkömmliche trays aufgebauten – tray 17 liegende – in einem entsprechenden Gehäuse 11a angeordnete – Bauelement 3a in Richtung des Pfeils N nach oben hin gezogen, und – wie in 3 veranschaulicht ist – an der Unterseite 13b der Greifeinrichtung 13a (im wesentlichen in der Mitte zwischen mehreren, im folgenden noch genauer erläuterten Zentrier-Einrichtungen 18a, 18b, 18c, 18d) festgehalten, d. h. das Bauelement 3a dem tray 17 entnommen.
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Als nächstes wird dann – durch entsprechendes Bewegen (z. B. Verschwenken bzw. Verschieben) der Greifeinrichtung 13a bzw. des Loader-Kopfes 13a (z. B. zunächst in Richtung des in 2 gezeigten Pfeils M nach oben, und dann seitlich in Richtung des in 2 gezeigten Pfeils L, etc.) – die Greifeinrichtung 13a – bei weiter aufrechterhaltenem Unterdruck, d. h. zusammen mit dem an der Unterseite 13b der Greifeinrichtung 13a festgehaltenen Bauelement 3a bzw. Bauelement-Gehäuse 11a – oberhalb einer – in 2 rechts liegenden – Preciser-Einrichtung 19 platziert (genauer: oberhalb einer entsprechenden Zentrier-Aussparung 22 der Preciser-Einrichtung 19).
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Die Preciser-Einrichtung 19 ist entsprechend ähnlich wie herkömmliche Preciser-Einrichtungen aufgebaut, weist jedoch – wie in 2 und 4 veranschaulicht ist – zur Aufnahme der o. g., an der Unterseite 13b der Greifeinrichtung 13a vorgesehenen Zentrier-Einrichtungen 18a, 18b, 18c, 18d mehrere Zentrier-Öffnungen 20a, 20b, 20c, 20d auf.
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Die Zentrier-Öffnungen 20a, 20b, 20c, 20d weisen einen im wesentlichen kreisrunden Querschnitt auf, und erstrecken sich – mit im wesentlichen konstantem Kreis-Innendurchmesser – von der Oberseite der Preciser-Einrichtung 19 aus ganz oder teilweise durch die gesamte Preciser-Einrichtung 19 hindurchgehend senkrecht nach unten.
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Wie in 2 und 4 gezeigt ist, erstrecken sich die bei der Greifeinrichtung 13a vorgesehenen Zentrier-Einrichtungen 18a, 18b, 18c, 18d von der Greifeinrichtungs-Unterseite 13b aus senkrecht nach unten. Jede der (hier: vier, alternativ z. B. zwei oder drei, etc.) Zentrier-Einrichtungen 18a, 18b, 18c, 18d weist – wie z. B. aus 3 hervorgeht, und von unten her betrachtet – einen im wesentlichen kreisrunden Querschnitt auf.
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Bei jeder der Zentrier-Einrichtungen 18a, 18b, 18c, 18d ist (wie z. B. aus 2 und 4 hervorgeht) ein oberer Abschnitt 21a im wesentlichen zylinderförmig, und ein sich an den oberen Abschnitt 21a anschließender, unterer Abschnitt 21b im wesentlichen – nach unten hin spitz zulaufend – konusförmig.
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Wie in 4 gezeigt ist, liegen die senkrechten, jeweils zentral mittig durch die konusförmigen Abschnitte 21a der Zentrier-Einrichtungen 18a, 18b, 18c, 18d verlaufenden Mittelachsen a der Zentrier-Einrichtungen 18a, 18b, 18c, 18d – bei entsprechender Ausrichtung der Greifeinrichtung 13a – genau auf entsprechenden, senkrecht mittig durch die entsprechenden Zentrier-Öffnungen 20a, 20b, 20c, 20d der Preciser-Einrichtung 19 verlaufenden Mittelachsen a.
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Die Größe des Innendurchmessers der jeweiligen Zentrier-Öffnung 20a, 20b, 20c, 20d entspricht im wesentlichen der maximalen Größe des Außendurchmessers des zugeordneten konusförmigen Abschnitts 21b der jeweiligen Zentrier-Einrichtungen 18a, 18b, 18c, 18d (am obersten Ende des entsprechenden konusförmigen Abschnitts 21b), d. h. der Größe des Außendurchmessers des entsprechenden zylinderförmigen Abschnitts 21a der jeweiligen Zentrier-Einrichtungen 18a, 18b, 18c, 18d, bzw. ist etwas kleiner.
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Die Greifeinrichtung 13a bzw. der Loader-Kopf 13a ist – in Bezug auf die übrigen Teile der Belade-Maschine 13 – „schwimmend” gelagert.
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Wird die Greifeinrichtung 13a von der in 2, rechts-oben gezeigten Stellung oberhalb der Preciser-Einrichtung 19 (bzw. oberhalb der Zentrier-Aussparung 22 der Preciser-Einrichtung 19) – in Richtung des Pfeils O – senkrecht nach unten bis z. B. zu der in 4 gezeigten Stellung (oder noch weiter nach unten) bewegt, werden die unten an der Greifeinrichtung 13a vorgesehenen Zentrier-Einrichtungen 18a, 18b, 18b, 18c (bzw. deren konische Abschnitte 21b) in die jeweils zugeordneten Zentrier-Öffnungen 20a, 20b, 20c, 20d der Preciser-Einrichtung 19 eingeführt.
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Aufgrund der oben erwähnten „schwimmenden” Lagerung der Greifeinrichtung 13a (d. h. deren Beweglichkeit in seitlicher Richtung) wird dabei die – gegenüber der Preciser-Einrichtung 19 bzw. deren Zentrier-Aussparung 22 noch nicht genau zentrierte bzw. ausgerichtete – Greifeinrichtung 13a zentriert bzw. ausgerichtet (d. h. seitlich – wie in 2 durch die Pfeile Q und R veranschaulicht – etwas verschoben, so dass nach dem Einführen der Zentrier-Einrichtungen 18a, 18b, 18b, 18c in die jeweils zugeordneten Zentrier-Öffnungen 20a, 20b, 20c, 20d dann die Mittelachsen a der Zentrier-Einrichtungen 18a, 18b, 18b, 18c genau auf den entsprechenden Mittelachsen a der Zentrier-Öffnungen 20a, 20b, 20c, 20d der Preciser-Einrichtung 19 liegen).
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Danach wird das über der Preciser-Einrichtung 19 bzw. deren o. g. Zentrier-Aussparung 22 befindliche Bauelement 3a bzw. Bauelement-Gehäuse 11a von der Greifeinrichtung 13a – durch Abbau des Unterdrucks – in die Zentrier-Aussparung 22 fallengelassen (vgl. z. B. Pfeil P in 2 und 4).
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Diese weist – wie z. B. aus 4 hervorgeht – entsprechende Einführschrägen 22a, 22b auf.
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Die Einführschrägen 22a, 22b verlaufen – von den äußeren Kanten der Zentrier-Aussparung 22 an der Oberseite der Preciser-Einrichtung 19 aus – schräg nach innen-unten hin.
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In einem unteren Bereich der Zentrier-Aussparung 22 entsprechen die Abmessungen der Zentrier-Aussparung 22 im wesentlichen den Abmessungen des Bauelements 3a bzw. Bauelement-Gehäuses 11a (z. B. entspricht – wie in 4 gezeigt ist – die Breite der Zentrier-Aussparung 22 im o. g. unteren Bereich im wesentlichen der Breite des Bauelements 3a bzw. Bauelement-Gehäuses 11a, und die Länge der Zentrier-Aussparung 22 im wesentlichen der Länge des Bauelements 3a bzw. Bauelement-Gehäuses 11a).
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Durch die Einführschrägen 22a, 22b kann erreicht werden, dass das Bauelement 3a bzw. das Bauelement-Gehäuse 11a beim Hineinfallen in die Zentrier-Aussparung 22 – in Bezug auf die Preciser-Einrichtung 19, und damit auch die Greifeinrichtung 13a – entsprechend ausgerichtet bzw. zentriert wird (d. h. in seitlicher Richtung etwas verschoben wird, so dass nach dem Fallenlassen des Bauelements 3a bzw. Bauelement-Gehäuses 11a in die Zentrier-Aussparung 22 die Mittelachse b des Bauelements 3a bzw. Bauelement-Gehäuses 11a genau auf der entsprechenden Mittelachse b der Zentrier-Aussparung 22 liegt).
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Als nächstes kann von der Greifeinrichtung 13a der o. g. Belade-Maschine 13 (oder z. B. einer entsprechenden Greifeinrichtung der o. g. – ggf. vorgesehenen – weiteren Belade-Maschine) – beispielsweise bei der in 4 gezeigten Stellung der Greifeinrichtung 13a, oder nach einem noch weitergehenden Verschieben der Greifeinrichtung 13a nach unten hin – das Bauelement 3a bzw. Bauelement-Gehäuse 11a wieder aus der in der Preciser-Einrichtung 19 vorgesehenen Zentrier-Aussparung 22 entnommen werden (z. B. durch (erneutes) Erzeugen eines Unterdrucks an der Greifeinrichtung 13a bzw. dem Loader-Kopf 13a (bzw. genauer: unterhalb der Greifeinrichtung 13a bzw. des Loader-Kopfes 13a)).
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Hierdurch wird das in der Zentrier-Aussparung 22 liegende Bauelement 3a bzw. Bauelement-Gehäuse 11a entgegen der Richtung des in 2 und 4 gezeigten Pfeils P nach oben hin gezogen, und – wie in 3 veranschaulicht ist – erneut an der Unterseite 13b der Greifeinrichtung 13a festgehalten (jetzt – aufgrund der Zentrierung des Bauelements 3a gegenüber der Preciser-Einrichtung 19, und der Zentrierung der Greifeinrichtung 13a gegenüber der Preciser-Einrichtung 19 – genau in der Mitte zwischen den o. g. Zentrier-Einrichtungen 18a, 18b, 18c, 18d, d. h. auf gegenüber der Greifeinrichtung 13a genau zentrierte Art und Weise).
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Als nächstes wird dann – durch entsprechendes Bewegen (z. B. Verschwenken bzw. Verschieben) der Greifeinrichtung 13a (z. B. zunächst in Richtung des in 2 gezeigten Pfeils S nach oben, und dann seitlich in Richtung des in 2 und 5 gezeigten Pfeils T, etc.) – die Greifeinrichtung 13a – bei weiter aufrechterhaltenem Unterdruck, d. h. zusammen mit dem an der Unterseite 13b der Greifeinrichtung 13a festgehaltenen, zentrierten bzw. ausgerichteten Bauelement 3a bzw. Bauelement-Gehäuse 11a – oberhalb einer entsprechenden (Burn-In-)Sockel- bzw. Adapter-Einrichtung 12a, 12b, 12c, 12d platziert (vgl. 5).
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Die Sockel- bzw. Adapter-Einrichtungen 12a, 12b, 12c, 12d können im wesentlichen entsprechend ähnlich aufgebaut sein, wie herkömmliche „Burn-In”-Sockel- bzw. „Burn-In”-Adapter (z. B. entsprechende TSOP- oder FBGA-„Burn-In”-Sockel), abgesehen davon, dass sie – im Gegensatz zu herkömmlichen Sockel- bzw. Adapter-Einrichtungen, und entsprechend ähnlich wie die in 2 und 4 gezeigte Preciser-Einrichtung 19 – mehrere Zentrier-Öffnungen 23a, 23b, 23c, 23d aufweisen, und – ebenfalls im Unterschied zu herkömmlichen Sockel- bzw. Adapter-Einrichtungen – keine Einführschrägen bzw. „Guide”-Einrichtungen.
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Wie aus 5 hervorgeht, weisen die (Burn-In-)Sockel- bzw. Adapter-Einrichtungen 12a, 12b, 12c, 12d jeweils ein – unten liegendes – Grundelement 24 auf, und einen – gegenüber dem Grundelement 24 z. B. in vertikaler Richtung verschiebbaren, unter Zwischenschaltung entsprechender Feder-Elemente am Grundelement 24 gelagerten – Sockel- bzw. Adapter-Deckel 25 („Cover”) auf.
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Durch entsprechendes Niederdrücken des Adapter- bzw. Sockel-Deckels 25 (in Richtung des in 5 gezeigten Pfeils V) kann die Sockel- bzw. Adapter-Einrichtung 12a, 12b, 12c, 12d – entsprechend ähnlich wie herkömmliche Sockel- bzw. Adapter-Einrichtungen – „geöffnet”, und – wie im folgenden noch genauer erläutert wird – nach entsprechender Freigabe des Sockel- bzw. Adapter-Deckels 25 dann wieder „geschlossen” werden.
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Die Zentrier-Öffnungen 23a, 23b, 23c, 23d weisen – entsprechend ähnlich wie die an der Preciser-Einrichtung 19 vorgesehenen Zentrier-Öffnungen 20a, 20b, 20c, 20d – einen im wesentlichen kreisrunden Querschnitt auf, und erstrecken sich – mit im wesentlichen konstantem Kreis-Innendurchmesser – von der Oberseite des Grundelements 24 der Sockel- bzw. Adapter-Einrichung 12a aus – ganz oder teilweise durch das gesamte Grundelement 24 hindurchgehend – senkrecht nach unten.
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Wie aus 5 hervorgeht, liegen die senkrechten, jeweils zentral mittig durch die konusförmigen Abschnitte 21a der Zentrier-Einrichtungen 18a, 18b, 18c, 18d verlaufenden Mittelachsen a der Zentrier-Einrichtungen 18a, 18b, 18c, 18d – bei entsprechender Ausrichtung der Greifeinrichtung 13a – genau auf entsprechenden, senkrecht mittig durch die entsprechenden Zentrier-Öffnungen 23a, 23b, 23c, 23d des Adapters bzw. Sockels 12a verlaufenden Mittelachsen.
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Die Größe des Innendurchmessers der jeweiligen Zentrier-Öffnung 23a, 23b, 23c, 23d entspricht – entsprechend wie bei den entsprechenden Zentrier-Öffnungen 20a, 20b, 20c, 20d der Preciser-Einrichtung 19 – im wesentlichen der maximalen Größe des Außendurchmessers des zugeordneten konusförmigen Abschnitts 21b der jeweiligen Zentrier-Einrichtungen 18a, 18b, 18c, 18d (am obersten Ende des entsprechenden konusförmigen Abschnitts 21b), d. h. der Größe des Außendurchmessers des entsprechenden zylinderförmigen Abschnitts 21a der jeweiligen Zentrier-Einrichtungen 18a, 18b, 18c, 18d.
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Wie bereits weiter oben erläutert wurde, ist die Greifeinrichtung 13a – in Bezug auf die übrigen Teile der Belade-Maschine 13 – „schwimmend” gelagert.
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Wird die Greifeinrichtung 13a von der in 3 gezeigten Stellung oberhalb der Sockel- bzw. Adapter-Einrichtung 12a – in Richtung des Pfeils U – senkrecht nach unten bewegt, werden die unten an der Greifeinrichtung 13a vorgesehenen Zentrier-Einrichtungen 18a, 18b, 18b, 18c in die jeweils zugeordneten Zentrier-Öffnungen 23a, 23b, 23c, 23d der Sockel- bzw. Adapter-Einrichtung 12a eingeführt.
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Aufgrund der oben erwähnten „schwimmenden” Lagerung der Greifeinrichtung 13a (d. h. deren Beweglichkeit in seitlicher Richtung) wird dabei die – gegenüber der Sockel- bzw. Adapter-Einrichtung 12a noch nicht genau zentrierte bzw. ausgerichtete – Greifeinrichtung 13a zentriert bzw. ausgerichtet (d. h. seitlich – wie in 5 durch die Pfeile X und Y veranschaulicht – etwas verschoben, so dass nach dem Einführen der Zentrier-Einrichtungen 18a, 18b, 18b, 18c in die jeweils zugeordneten Zentrier-Öffnungen 23a, 23b, 23c, 23d dann die Mittelachsen a der Zentrier-Einrichtungen 18a, 18b, 18b, 18c genau auf den entsprechenden Mittelachsen der Zentrier-Öffnungen 23a, 23b, 23c, 23d des Sockels bzw. Adapters 12a liegen).
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Die Greifeinrichtung 13a wird – von der in 3 gezeigten Stellung oberhalb des Adapters bzw. Sockels 12a – soweit in Richtung des Pfeils U senkrecht nach unten bewegt, dass die – in 3 gezeigte, im wesentlichen flach ausgestaltete – Unterseite 13b der Greifeinrichtung 13a von oben her gegen den oberen Rand 26 des Deckels 25 drückt, so dass dieser entsprechend – in Richtung des in 5 gezeigten Pfeils V – niedergedrückt, und die Sockel- bzw. Adapter-Einrichtung 12a dadurch geöffnet wird.
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Dabei wird die Greifeinrichtung 13a soweit weiter nach unten hin bewegt (Pfeil U), bis das – durch den weiter aufrechterhaltenen Unterdruck – an der Unterseite 13b der Greifeinrichtung 13a festgehaltene Bauelement 3a bzw. Bauelement-Gehäuse 11a unten die Oberseite des Grundelements 24 berührt; erst dann wird der Unterdruck abgebaut, und das Bauelement 3a bzw. Bauelement-Gehäuse 11a freigegeben.
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Mit anderen Worten wird das Bauelement 3a bzw. Bauelement-Gehäuse 11a von der Greifeinrichtung 13a sanft in der Sockel- bzw. Adapter-Einrichtung 12a abgelegt, und nicht – wie bei herkömmlichen Greifeinrichtungen – zur Ausrichtung unter Zuhilfenahme entsprechender, an der Sockel- bzw. Adapter-Einrichtung vorgesehener Einführschrägen in die Sockel- bzw. Adapter-Einrichtung fallengelassen.
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Dies ist möglich, weil durch das oben beschriebene Verfahren das Bauelement 3a bzw. das Bauelement-Gehäuse 11a bereits vorher (nämlich an der Preciser-Einrichtung 19) mit relativ hoher Genauigkeit in Bezug auf die Greifeinrichtung 13a ausgerichtet wurde, und durch das Einführen der Zentrier-Einrichtungen 18a, 18b, 18c, 18d der Greifeinrichtung 13a in die an der Sockel- bzw. Adapter-Einrichtung 12a vorgesehenen Zentrier-Öffnungen 23a, 23b, 23c, 23d die Greifeinrichtung 13a mit relativ hoher Genauigkeit in Bezug auf die Sockel- bzw. Adapter-Einrichtung 12a ausgerichtet wird.
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Als nächstes wird die Greifeinrichtung 13a – in senkrechter Richtung – wieder zurück nach oben bewegt, und dadurch der Deckel 25 des Sockels bzw. Adapters 12a wieder freigegeben, d. h. durch die o. g. Feder-Elemente nach oben gedrückt, wodurch erreicht wird, dass am jeweiligen Bauelement 3a (bzw. Bauelement-Gehäuse 11a) vorgesehene Anschlüsse entsprechende, an der Sockel- bzw. Adapter-Einrichtung 12a vorgesehene Anschlüsse kontaktieren, d. h. der Sockel bzw. Adapter 12a „geschlossen” wird.
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Auf entsprechende Weise können von der Greifeinrichtung 13a (oder – ggf. – der o. g. weiteren Greifeinrichtung) eine Vielzahl weiterer – entsprechend ähnlich wie der in 5 gezeigte Sockel bzw. Adapter 12a aufgebaute – Sockel- bzw. Adapter-Einrichtungen 12b, 12c, 12d, etc. mit entsprechenden Bauelementen 3b, 3c, 3d, etc. bzw. Bauelement-Gehäusen 11b, 11c, 11d, etc. beladen werden (z. B. mehr als 100 oder 1000 Adapter bzw. Sockel pro Stunde).
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Jeweils mehrere dieser Sockel- bzw. Adapter-Einrichtungen 12a, 12b, 12c, 12d sind – wie aus 1 hervorgeht – an der Test-Station D an jeweils ein- und dieselbe Platine („Board”) 14 bzw. an ein- und dieselbe Test-Platine („Test-Board”) 14 angeschlossen (z. B. mehr als 50, 100 oder 200 Sockel bzw. Adapter 12a, 12b, 12c, 12d).
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Das Test-Board 14 (und damit auch die in die Sockel- bzw. Adapter-Einrichtungen 12a, 12b, 12c, 12d geladenen Halbleiter-Bauelemente 3a, 3b, 3c, 3d bzw. Gehäuse 11a, 11b, 11c, 11d) wird – wie in 1 veranschaulicht ist – mit Hilfe einer entsprechenden Maschine in einen verschließbaren „Ofen” 15 geladen (bzw. in eine Vorrichtung 15, mit der – für die o. g. Halbleiter-Bauelemente 3a, 3b, 3c, 3d – extreme Bedingungen geschaffen werden können (z. B. erhöhte Temperatur, beispielsweise über 70°C, 100°C, oder 150°C, und/oder erhöhte Bauelement-Betriebsspannung, etc.)).
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Die Test-Platine 14 bzw. das Test-Board 14 ist jeweils – auf entsprechend herkömmliche Art und Weise, z. B. mittels entsprechender Leitungen 16 – an ein Test-Gerät 4 angeschlossen.
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Dadurch wird erreicht, dass vom Testgerät 4 ausgegebene Testsignale z. B. mittels der o. g. Leitungen 16 an die Test-Platine 14, und von dort aus mittels entsprechender Platinen-Kontakte, und diese kontaktierende Sockel-Anschluß-Pins 27a, 27b an die Sockel 12a, 12b, 12c, 12d weitergeleitetet werden.
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Von den Sockeln 12a, 12b, 12c, 12d aus werden die entsprechenden Test-Signale dann über die o. g. Sockel-Anschlüsse, und die diese kontaktierenden Gehäuse-Anschlüsse an die Gehäuse 11a, 11b, 11c, 11d weitergeleitet, und von dort aus über die o. g. Gehäuse-Kontakte, und die diese kontaktierenden Halbleiter-Bauelement-Kontakte an die zu testenden Halbleiter-Bauelemente 3a, 3b, 3c, 3d.
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Die in Reaktion auf die eingegebenen Testsignale an entsprechenden Halbleiter-Bauelement-Kontakten ausgegebenen Signale werden dann entsprechend von entsprechenden (diese kontaktierenden) Gehäuse-Kontakten abgegriffen, und über die Sockel 12a, 12b, 12c, 12d, die Platine 14 und die Leitungen 16 dem Testgerät 4 zugeführt, wo dann eine Auswertung der entsprechenden Signale stattfinden kann.
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Dadurch kann von dem – u. a. das Test-Gerät 4, die Platine 14, und die Sockel 12a, 12b, 12c, 12d enthaltenden – Test-System 1 ein entsprechendes, herkömmliches Testverfahren durchgeführt werden – z. B. ein herkömmlicher „Burn-In”-Test (oder aufeinanderfolgende mehrere, derartige Tests), in dessen bzw. deren Verlauf z. B. die Funktionsfähigkeit der Halbleiter-Bauelemente 3a, 3b, 3c, 3d überprüft werden kann (z. B. während oder nachdem die Halbleiter-Bauelemente eine relativ lange Zeitdauer (z. B. mehr als 30 Minuten, bzw. mehr als z. B. 1 Stunde) im o. g. „Ofen” 15 bzw. der Vorrichtung 15 den o. g. extremen Bedingungen ausgesetzt waren)).
