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Die
Erfindung betrifft eine Vorrichtung und ein Verfahren zum Beladen
einer Sockel- bzw. Adapter-Einrichtung mit einem entsprechenden
Halbleiter-Bauelement insbesondere zur Verwendung beim Test eines
in die Sockel- bzw. Adapter-Einrichtung geladenen
Halbleiter-Bauelements.
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Halbleiter-Bauelemente,
z.B. entsprechende, integrierte (analoge bzw. digitale) Rechenschaltkreise,
Halbleiter-Speicherbauelemente
wie z.B. Funktionsspeicher-Bauelemente (PLAs, PALs, etc.) und Tabellenspeicher-Bauelemente
(z.B. ROMS oder RAMs, insbesondere SRAMs und DRAMs), etc. werden
im Verlauf des Herstellprozesses umfangreichen Tests unterzogen.
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Zur
gemeinsamen Herstellung von jeweils einer Vielzahl (z.B. 250 Stk.
pro Wafer) von (i.A. identischen) Halbleiter-Bauelementen wird i.a. jeweils eine dünne, aus
einkristallinem Silizium bestehende Scheibe (ein „Wafer") verwendet.
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Der
Wafer wird an mehreren, verschiedenen Stationen einer Vielzahl (im
modernen Prozessen weit mehr als hundert) von Beschichtungs-, Belichtungs-, Ätz-, Diffusions-,
und Implantations-Prozess-Schritten, etc. unterzogen, und daraufhin
vereinzelt, z.B. zersägt,
geritzt und/oder gebrochen, so dass dann die einzelnen Bauelemente
zur Verfügung stehen.
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Nach
dem Vereinzeln werden die Bauelemente jeweils einzeln in spezielle
Gehäuse
bzw. Packages (z.B. sog. TSOP-, oder FBGA-Gehäuse,
etc.) geladen, und dann – z.B.
mittels entsprechender Trays – zu
einer entsprechenden weiteren Station, insbesondere Test-Station
weitertransportiert (bzw. nacheinander zu mehreren, verschiedenen
Test-Stationen).
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Bei
der o.g. weiteren Station kann es sich z.B. um eine sog. „Burn-In"-Station handeln,
an der – durch
Schaffung extremer Bedingungen (z.B. erhöhte Temperatur und/oder erhöhte Betriebsspannung, etc.) – ein künstlicher
Alterungsprozess der Bauelemente hervorgerufen wird.
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An
der (Test-)Station werden jeweils einzelne – in den o.g. Gehäusen befindliche – Bauelemente in
einen entsprechenden – mit
einem entsprechenden Testgerät
verbundenen – Adapter
bzw. Sockel geladen, und dann das in dem jeweiligen Gehäuse befindliche
Bauelement getestet. Der Adapter bzw. Sockel ist hierbei individuell
für einen
einzigen Bauelementtyp ausgebildet.
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Das
Beladen der (Burn-In-)Adapter bzw. Sockel mit einem zu testenden
Bauelement kann mit Hilfe einer oder mehrerer entsprechender Belade-Vorrichtungen
(„Loader") erfolgen.
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Hierzu
kann an einer an einer entsprechenden Belade-Vorrichtung („Loader") vorgesehenen Greifeinrichtung, z.B.
einem Loader-Kopf ein Unterdruck erzeugt werden, mit dessen Hilfe
ein Bauelement dem jeweiligen Tray entnommen, und dann – durch
entsprechendes Bewegen (z.B. Verschwenken bzw. Verschieben) der
Greifeinrichtung bzw. des Loader-Kopfes – oberhalb einer sog. Preciser-Einrichtung
platziert werden kann.
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Danach
kann das über
der Preciser-Einrichtung befindliche Bauelement von der o.g. Loader-Greifeinrichtung – durch
Abbau des Unterdrucks – in
eine in der Preciser-Einrichtung vorgesehene, entsprechende Einführschrägen aufweisende
Aussparung fallengelassen werden.
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Durch
die Einführschrägen kann
erreicht werden, dass das Bauelement bzw. das Bauelement-Gehäuse beim
Hineinfallen in die entsprechende Preciser-Aussparung entsprechend
(vor- bzw. grob-)ausgerichtet wird.
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Als
nächstes
kann von der o.g. Belade-Vorrichtung (bzw. einer weiteren Belade-Vorrichtung) das
(vor- bzw. grob-)ausgerichtete Bauelement wieder aus der in der
Preciser-Einrichtung
vorgesehenen Aussparung entnommen werden (z.B. durch Erzeugen eines
Unterdrucks an der an der o.g. oder der weiteren Belade-Vorrichtung
vorgesehenen Greifeinrichtung, bzw. am „Loader-Kopf").
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Daraufhin
kann das Bauelement – durch
entsprechendes Bewegen (z.B. Verschwenken bzw. Verschieben) der
Greifeinrichtung bzw. des Loader-Kopfes – oberhalb einer Matrix („Burn-In-Board") von beispielsweise
16·20
entsprechenden (Burn-In-)Adaptern bzw. Sockeln platziert werden. Ebenso
ist es möglich
das Burn-In-Board gegenüber dem
Loaderkopf zu bewegen um die Adapter bzw. Sockel zu beladen.
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Herkömmliche
(Burn-In-)Adapter bzw. Sockel können
z.B. aus einem Grundelement, und einem – gegenüber dem Grundelement z.B. in
vertikaler Richtung verschiebbaren, unter Zwischenschaltung entsprechender
Feder-Elemente am Grundelement gelagerten – Deckel („Cover") bestehen. Dieser Deckel ist jedoch
bausteinspezifisch gefertigt. Daher ist auch jeder Sockel mit Deckel
nur für
den jeweiligen speziellen Bausteintyp geeignet.
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Durch
entsprechendes Niederdrücken
des Adapter- bzw. Sockel-Deckels
bzw. -Covers kann der Adapter bzw. Sockel „geöffnet", und danach das über dem Adapter bzw. Sockel
befindliche Bauelement von der o.g. Loader-Greifeinrichtung – durch
Abbau des Unterdrucks – in
den Adapter bzw. Sockel fallengelassen werden.
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Innerhalb
des Deckels („Cover") können entsprechende
Einführschrägen vorgesehen
sein, die dafür
sorgen, dass das Bauelement bzw. das Bauelement-Gehäuse beim
Hineinfallen in den Adapter – exakt – ausgerichtet
wird.
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Wird
der Adapter- bzw. Sockel-Deckel dann wieder freigegeben, wird er
durch die o.g. Feder-Elemente nach oben gedrückt, wodurch erreicht wird, dass
am jeweiligen Bauelement (bzw. Bauelement-Gehäuse) vorgesehene Anschlüsse entsprechende,
am Adapter bzw. Sockel vorgesehene Anschlüsse (i.d.R. Federelemente)
elektrisch kontaktieren, d.h. der Adapter bzw. Sockel „geschlossen" wird, so dass am
Bauelement dann die o.g. Testverfahren durchgeführt werden können.
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Da
es sich bei Halbleiter-Bauelementen z.B. DRAMs um Massenartikel
handelt (2003 waren es weltweit ca. 3 Mrd. DRAMs), werden die o.g. (Burn-In-)Adapter
bzw. Sockel selbst bei parallel durchgeführten Testverfahren in hoher
Stückzahl
benötigt.
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In
der
US 4 567 652 wird
eine Vorrichtung beschrieben, der Bauelemente über eine Zuführvorrichtung
zugeführt
werden und die die Bauelemente nach dem Platzieren über dem
Sockel mit einer Vertikalkraft (low insertion force [LIF]) in einen
Sockel drückt.
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US 6 279 225 zeigt eine
Vorrichtung zum Beladen von Sockeln nach dem LIF Verfahren, d.h.
die Bauelemente werden mit Kraft in die Klemmkontakte der Sockel
gedrückt.
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US
2004/0262603 A1 beschreibt eine Vorrichtung zum Testen von Halbleiterbauelementen und
Maßnahmen
zum Verringern des Einflusses elektromagnetischer Strahlung während des
Testens, nämlich
eine ringförmige
Abschirmung 50 mit zwei ineinandergreifenden Teilringen 51 und 52.
Innerhalb dieser Teilringe sind Federn und Führungselemente angebracht um
das Ineinandergreifen der Teilringe 51 und 52 gewährleisten
zu können.
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US 5 917 329 offenbart eine
Vorrichtung und ein Verfahren zum Testen eines Netzwerkes von Multilayer
Keramik Substraten und insbesondere die kantenparallele Ausrichtung
eines Tester-Kopfes. Diese
Ausrichtung wird mit „guide
pins" erreicht.
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Herkömmliche
(Burn-In-)Adapter bzw. Sockel sind aufgrund der aufwändigen feinmechanischen
Konstruktion von Sockel-Grundelement
und bausteinspezifischem Deckel – mit der eine Fehlkontaktierung
zwischen Bauelement-(bzw. Bauelement-Gehäuse-),
und Adapter- bzw. Sockel-Anschlüssen
verhindert werden soll – relativ
teuer. Daher wurde in der
DE
10359648 eine Sockel- bzw. Adaptereinrichtung und eine
Vorrichtung und ein Verfahren zum Beladen einer solchen Einrichtung
beschrieben, die ohne den bauteilspezifischen Deckel („Cover") auf dem Adapter
bzw. Sockel auskommt. Durch das Fehlen des Deckels ist jedoch auch
die Führung
der Bauelemente beim Beladen in die Adapter bzw. Sockel verloren
gegangen. Durch die große Stückzahl der
zu testenden Bauelemente ist die Taktrate mit der die Adapter bzw.
Sockel be- und entladen werden sehr hoch (ca. 30000 Lade- und Entladevorgänge pro
Stunde). Die hohe Taktrate in Kombination mit der fehlende Führung durch
das Fehlen der Deckel („Cover") kann zu einer Erhöhung der
Rate fehlkontaktierter und damit ungetesteter Bauelemente führen.
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Die
Erfindung hat zur Aufgabe, eine neuartige Vorrichtung und ein Verfahren
zum Beladen einer Adapter bzw. Sockeleinrichtung, insbesondere für Halbleiter-Bauelemente
zur Verfügung
zu stellen.
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Die
Erfindung erreicht dieses und weitere Ziele durch die Gegenstände der
Ansprüche
1 und 5.
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Vorteilhafte
Weiterbildungen der Erfindung sind in den Unteransprüchen angegeben.
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Gemäß einem
Grundgedanken der Erfindung wird eine Vorrichtung, insbesondere
ein Loader-Kopf, zum Beladen einer ersten Sockel- bzw. Adapter-Einrichtung
mit einem Halbleiterbauelement, wobei die erste Sockel- bzw. Adapter-Einrichtung Kontaktelemente
zur Kontaktierung des Halbleiterbauelementes aufweist zur Verfügung gestellt,
wobei die Vorrichtung ein oder mehrere Führungselemente aufweist zum
Herstellen eines elektrischen Kontaktes zwischen dem Halbleiterbauelement
und der Kontaktelemente der ersten Sockel- bzw. Adapter-Einrichtung.
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Bevorzugt
sind die ein oder mehreren Führungselemente
mittels Halteelementen beweglich an der Vorrichtung befestigt. Hierdurch
können
geringe Fehlstellungen zwischen den Kontaktelementen des Sockel
bzw. Adapters ausgeglichen und Beschädigungen der Kontaktelemente
und/oder der elektrischen Anschlusskontakte des Halbleiterbauelementes
verhindert werden.
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In
einer besonders bevorzugten Ausführungsform
enthalten die Halteelemente Federn.
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Um
eine Fehlkontaktierung zu vermeiden, weist eine bevorzugte Ausführungsform
der Vorrichtung Führungsstifte
auf, die die Vorrichtung beim Beladen der ersten Sockel- bzw. Adapter-Einrichtung in einer
definierten Position gegenüber
der ersten Sockel- bzw. Adapter-Einrichtung ausrichtet.
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Besonders
vorteilhaft weist die Vorrichtung Abstandselemente auf, die so angeordnet
sind, dass für
die ein oder mehreren Führungselemente
immer ein Mindestabstand zu den Kontaktelementen der ersten Sockel-
bzw. Adapter-Einrichtung eingehalten wird.
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Bei
einer weiteren vorteilhaften Ausführungsform der Vorrichtung
sind die ein oder mehreren Führungselemente
und Führungsstifte
so angeordnet, dass die Vorrichtung auch für die Entnahme der Halbleiterbauelemente
aus einer zweiten Sockel- bzw. Adapter-Einrichtung, insbesondere
einer test-before-load
Station, geeignet ist.
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Der
Grundgedanke der Erfindung beinhaltet ebenso ein Verfahren zum Beladen
einer Sockel- bzw. Adapter-Einrichtung mit einem Halbleiterbauelement,
wobei die Sockel- bzw. Adapter-Einrichtung Kontaktelemente zur Kontaktierung
des Halbleiterbauelementes aufweist und das Halbleiterbauelement
von mindestens einem Führungselement
der Vorrichtung so zu der Sockel- bzw. Adapter-Einrichtung geführt wird,
dass das Halbleiterbauelement mit den Kontaktelementen kontaktiert
wird.
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Durch
das Anbringen des/der Führungselemente
an den Loader-Kopf werden die Bauelemente beim Beladen der deckellosen
Sockel bzw. Adapter besser auf die Kontaktelemente in dem Sockel
bzw. Adapter ausgerichtet und daher sicherer elektrisch kontaktiert
und die deckellosen Sockel bzw. Adapter bleiben weiterhin Bauteiltyp
unabhängig
und daher universell einsetzbar. Da im Gegensatz zu den Deckeln
auf jedem Sockel bzw. Adapter das/die Führungselemente nur an jedem
Loader-Kopf angebracht werden müssen,
können
die Kosten für
die Sockel- bzw. Adapter bei gleichzeitiger Verringerung der Rate
der fehlkontaktierten Bauelemente weiterhin gering gehalten werden.
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Hierdurch
können – insgesamt – die beim Herstellen/Testen
von Halbleiter-Bauelementen anfallenden Kosten reduziert werden.
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Im
Folgenden wird die Erfindung anhand eines Ausführungsbeispiels und der beigefügten Zeichnung
näher erläutert. In
der Zeichnung zeigt:
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1 eine
schematische, perspektivische Darstellung der Vorrichtung zum Beladen,
insbesondere des „Loader
Kopfes";
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2 eine
schematische, perspektivische Ansicht eines Führungselementes der in 1 gezeigten
Vorrichtung zum Beladen;
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3 eine
schematische, perspektivische Ansicht eines Sockel bzw. Adapters
ohne Deckel („Cover").
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In 1 ist
schematisch der Loader-Kopf als Ausschnitt einer Vorrichtung zum
Beladen, einer Sockel bzw. Adapter Einrichtung gezeigt.
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Nachdem
die Halbleiterchips fertig prozessiert und durch Gehäuse („Package") geschützt verpackt
sind, werden sie zu einer oder mehreren Test-Stationen weitertransportiert.
Dort oder bei mehreren solcher Test-Stationen kann es sich z.B.
um eine sog. „Burn-In"-Station handeln,
insbesondere um eine „Burn-In"-Test-Station.
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An
der „Burn-In"-Station werden die
Halbleiterbauelemente – durch
Schaffung extremer Bedingungen (z.B. erhöhte Temperatur und/oder Betriebsspannung) – einer
künstliche
Alterung unterworfen und auf ihre elektrische Funktionalität getestet.
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An
der „Burn-In"-Station werden die
Gehäuse – wie im
Folgenden noch genauer erläutert
wird – mit
Hilfe einer oder mehrerer entsprechender Maschinen (z.B. einer Belade-Maschine
(„Loader")) in entsprechende
deckellose Sockel bzw. Adapter 12 (s.a. 3)
geladen.
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Die
Belade-Maschine weist einen Loader-Kopf 1 auf.
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Zum
Beladen eines Sockels bzw. Adapters 12 mit einem entsprechenden
Bauelement 11 wird der Loader-Kopf 1 mit dem in
einem vorangegangenen Schritt zur Ausrichtung des Halbleiterbauelementes,
zentrierten und durch Unterdruck am Loader-Kopf 1 befestigten
Halbleiterbauelement 11 (s.a. Bezugszeichen 23 in 2),
direkt oberhalb eines Sockel bzw. Adapters 12 eines Burn-In-Boards
platziert.
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Wie
aus 3 hervorgeht, weisen die Adapter bzw. Sockel 12 (bzw.
Bezugszeichen 3 in 3) jeweils
lediglich ein Grundelement 31 auf, jedoch keinen Deckel
(„Cover") (welcher bei herkömmlichen (Burn-In-)Sockeln
bzw. Adaptern oberhalb eines entsprechenden Grundelements 31 vorgesehen
ist).
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Des
Weiteren weisen die Adapter bzw. Sockel keinerlei Bauelement-Einführschrägen bzw. -„Guide"-Einrichtungen auf.
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Um
das Halbleiterbauelement, insbesondere dessen elektrische Anschlusskontakte,
dennoch geführt
und exakt in den Sockel und damit in die Kontaktelemente 34 in
dem Sockel bzw. Adapter einsetzen zu können, weist der Loader-Kopf 1 an
seinem dem Bauelement zugewandten Ende ein oder mehrere Führungselemente 14 auf.
Diese Führungselemente 14 können mittels
Halteelementen 19 an dem Loader-Kopf 1 befestigt
sein. Insbesondere eignen sich Halteelemente mit einer Anordnung
von Federn hierzu, die sowohl eine laterale, wie auch vertikale Ausgleichsmöglichkeit
bieten.
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Wie
aus den 1, 2 und 3 hervorgeht
können
bei dem vorliegenden Ausführungsbeispiel
in dem Grundelement 31 des Sockels bzw. Adapters Nuten 32 und
an dem Führungselement 14 (s.a.
Bezugszeichen 2 in 2) Führungsstifte 18 (s.a.
Bezugszeichen 28 in 2) vorgesehen
sein um den Loader-Kopf
gegenüber
dem Sockel bzw. Adapter zu zentrieren.
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Die
Nuten 32 können
einen im Wesentlichen U-förmigen
Querschnitt aufweisen, und erstrecken sich am äußeren Rand des Grundelementes 31 von der
Oberseite senkrecht nach unten. Die Nuten 32 können bis
an die Unterseite des Grundelementes 31 reichen. Der Querschnitt
der Nuten 32 kann auch eine andere Form haben, muß aber die
Führung
des Loader-Kopfes gewährleisten
können.
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Wird
der Loader-Kopf 1 senkrecht nach unten bewegt, werden die
am Loader-Kopf vorgesehenen Führungsstifte 18 (s.a.
Bezugszeichen 28 in 2) in die
jeweils zugeordneten Nuten 32 des Sockels bzw. Adapters 12 eingeführt. Um
bei einem fehlerhaften Ladevorgang nicht die filigranen Kontaktelemente 34 (s. 3)
zu beschädigen
sind an dem Führungselement 14 Abstandselemente 22 (s. 2)
angeordnet, die ein unbeabsichtigtes absetzen des Führungselementes 14 auf
dem Innenbereich 35 der Sockel bzw. Adaptereinrichtung
verhindert.
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Herkömmliche
Sockel bzw. Adapter (insbesondere dort vorgesehene Kontakte und
Latches) können
durch entsprechendes Niederdrücken
des Adapter- bzw. Sockel-Deckels bzw. -Covers „geöffnet", und nach entsprechender Freigabe des
Adapter- bzw. Sockel-Deckels
dann wieder „geschlossen" werden.
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Diese
Funktion des Deckel bzw. Covers (insbesondere das Öffnen und
Schließen
der o.g. Sockel-Kontakte und -Latches) wird bei „deckellosen" Sockeln bzw. Adapter
von dem Loader-Kopf 1,
insbesondere von den, an dem dem eigentlichen Loader-Kopf vorgelagerten
Führungselement 14 (s.a. Bezugszeichen 2 in 2)
vorgesehenen, speziellen (hier nur schematisch dargestellten) Ansätzen 15 (s.a.
Bezugszeichen 25 in 2) übernommen.
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Diese
Ansätze 15 (s.a.
Bezugszeichen 25 in 2) sind
Aussparungen – wie
aus 1 hervorgeht – in
dem Führungselement 14 (s.a.
Bezugszeichen 2 in 2).
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Dabei
kann die vertikale Bewegung des Loader-Kopfes, insbesondere der
Ansätze 15 durch
entsprechende, am Sockel bzw. Adapter vorgesehene bzw. gelagerte
(z.B. ebenfalls entsprechende Schrägen aufweisende) mechanische Einrichtungen 33 in eine
entsprechende Horizontalbewegung bzw. eine entsprechende horizontale
Bewegung (vgl. 3) entsprechender mechanischer
Betätigungs-Einrichtungen
umgesetzt werden. Mit Hilfe der mechanischen Betätigungs-Einrichtungen 33 (bzw. durch
deren Bewegung in horizontaler Richtung) können die Schenkel eines – nach oben
hin (zunächst
leicht) geöffneten,
mittels entsprechender Feder-Einrichtungen
in Richtung einer „geschlossenen" Stellung vorgespannten,
und an die Betätigungs-Einrichtung(en) gekoppelte
Kontaktelemente 34 des Sockels bzw. Adapters (in horizontaler
Richtung) entsprechend auseinandergezogen, und somit zur Aufnahme
und zur elektrischen Kontaktierung eines entsprechenden Bauelement-
bzw. Bauelement-Gehäuse-Anschlusses vorbereitet
werden.
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Vorteilhaft
wird der Loader-Kopf 1 soweit nach unten bewegt, bis das – durch
den weiter aufrechterhaltenen Unterdruck – an der Unterseite des Loader-Kopfes
festgehaltene und durch das Führungselement 14 zentrierte
Bauelement 11 im Innenbereich 35 des Sockels die
Oberseite des Grundelements 31 berührt, bzw. die Anschlüsse des
Bauelements in die entsprechenden, geöffneten Kontaktelemente 34 des
Sockels bzw. Adapters eingeführt
werden; erst dann wird der Unterdruck abgebaut, und das Bauelement
freigegeben.
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Mit
anderen Worten wird das Bauelement von dem Loader-Kopf 1 zum
einen sanft im Adapter bzw. Sockel 12 abgelegt, und zum
anderen gleichzeitig, nach dem Abbau des das Bauelement festhaltenden
Unterdrucks, durch die gerichtete Führung der Einführschrägen 21 in
dem Führungselement 2 (s. 2)
derart zentriert, dass die Kontaktelemente 34 des Sockel
bzw. Adapters die Bauelement-Gehäuse-Anschlüsse sicher
aufnehmen können.
Um weiterhin vorhandene laterale und/oder vertikale Versetzungen
zwischen den Anschlusskontakten des Halbleiterbauelementes und den
Kontaktelementen des Sockel bzw. Adapters ausgleichen und dadurch
Beschädigungen
der Anschlusskontakte und/oder der Kontaktelemente vermeiden zu können, kann
das bzw. die Führungselemente
beweglich an der dem Sockel bzw. Adapter zugewandeten Oberfläche des Loader-Kopfes befestigt
sein. Die Halteelemente zur Befestigung der Führungselemente 14 können beispielsweise
Federn enthalten.
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Ein
Verfahrensschritt, der das sichere Kontaktieren des Halbleiterbauelementes
und der Kontaktelemente unterstützt,
ist wenn das Bauelement bereits vorher in einem TBL (test before
load) Testschritt mit relativ hoher Genauigkeit in Bezug auf den Loader-Kopf
ausgerichtet wurde. Diese Ausrichtung kann durch eine am Loader-Kopf
angeordnete Zentriereinrichtung 16, die beispielsweise
an den Kanten des Sockel bzw. Adapters angreift, erfolgen.
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Nach
dem Ablegen des Bauelements im Sockel 12 wird der Loader-Kopf
mit den daran vorgesehenen Ansätzen 15 (s.a.
Bezugszeichen 25 in 2) und dem
Führungselement 14 in
senkrechter Richtung wieder zurück
nach oben bewegt und dadurch mittels der mechanischen Betätigungs-Einrichtungen 33 die
dort vorgesehenen Kontaktelemente 34 wieder „geschlossen".
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Hierdurch
wird erreicht, dass ein sicherer elektrischer Kontakt zwischen am
jeweiligen Bauelement vorgesehenen elektrischen Anschlußkontakten,
und entsprechenden, am Adapter bzw. Sockel 12 vorgesehenen
Kontaktelementen 34 hergestellt wird.
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Auf
entsprechend ähnliche
Weise wie oben beschrieben können
von dem Loader-Kopf 1 (oder – ggf. – weiterer Loader-Köpfe) eine
Vielzahl weiterer Adapter bzw. Sockel 12 beladen werden
(z.B. 30000 pro Stunde).
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Jeweils
mehrere dieser Sockel bzw. Adapter 12 können matrixförmig (z.B.
16·20
Sockel) zu einem Test-Board („Burn-In-Board") zusammengeschlossen
sein.
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Das
Test-Board ist jeweils – auf
entsprechend herkömmliche
Art und Weise, z.B. mittels entsprechender Leitungen – an ein
Test-Gerät
angeschlossen.
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Dadurch
wird erreicht, dass vom Testgerät ausgegebene
Testsignale an die Test-Platine und von dort aus mittels entsprechender
Platinen-Kontakte, und diese kontaktierende Sockel-Anschluß-Pins (hier
nicht dargestellt) an die Sockel 12 weitergeleitetet werden.
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Von
den Sockeln 12 aus werden die entsprechenden Test-Signale
dann über
die o.g. Sockel-Anschlüsse
an die zu testenden Halbleiter-Bauelemente weitergeleitet.
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Die
in Reaktion auf die eingegebenen Testsignale an entsprechenden Halbleiter-Bauelement-Kontakten
ausgegebenen Signale werden dann dem Testgerät zugeführt und ausgewertet.
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- 1
- Loaderkopf
- 11
- Bauelement
- 12
- Sockel
bzw. Adapter
- 14
- Führungselement
- 15
- Ansätze
- 16
- Zentriereinrichtung
- 18
- Führungsstifte
- 19
- Halteelement
- 21
- Einführschrägen
- 22
- Abstandshalter
- 23
- Bauelement
- 28
- Führungsstifte
- 31
- Grundelement
- 32
- Nuten
- 33
- mechanische
Einrichtung
- 34
- Kontaktelemente
- 35
- Innenbereich