KR100906615B1 - 테스트핸들러용 테스트트레이의 인서트 본체 제조방법 - Google Patents

Abstract

본 발명은 테스트핸들러용 테스트트레이의 인서트 본체 제조방법에 관한 것으로, 본 발명에 따른 테스트핸들러용 테스트트레이의 인서트 본체 제조방법은, 인서트 본체 제조용 중간재를 사출하는 사출단계; 및 상기 사출단계에서 사출된 상기 중간재에 반도체소자를 안착시키기 위한 안착홈 및 상기 안착홈에 안착된 반도체소자를 홀딩(holding)시키기 위한 래치가 삽입되는 래치홈을 가공하는 가공단계; 를 포함함으로써, 인서트 본체, 궁극적으로는 인서트의 제조단가를 절감할 수 있는 효과가 있다.

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Description

테스트핸들러용 테스트트레이의 인서트 본체 제조방법{MANUFACTURING METHOD OF INSERT BODY OF TEST TRAY FOR TEST HANDLER}

본 발명은 테스트핸들러용 테스트트레이에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 테스트트레이의 인서트 본체 제조방법에 관한 것이다.

테스트핸들러는 소정의 제조공정을 거쳐 제조된 반도체소자를 테스터에 의해 테스트할 수 있도록 지원하며, 테스트 결과에 따라 반도체소자를 등급별로 분류하여 고객트레이에 적재하는 기기로서 이미 다수의 공개문서들을 통해 공개되어 있다.

일반적으로 테스트핸들러는 고객트레이에 적재된 반도체소자를 테스트트레이로 로딩시킨 후 테스트트레이에 적재된 상태의 반도체소자들을 테스터 측에 전기적으로 연결시켜 테스트를 지원한 후, 테스트가 종료된 반도체소자들을 테스트트레이로부터 고객트레이로 언로딩시킨다.

즉, 현재 일반적으로 사용되는 테스트핸들러에 의한 반도체소자의 테스트지원은 테스트트레이라는 반도체소자 운반자를 필요로 한다.

그러한 테스트트레이에 관한 기술은 대한민국 특허공개 공개번호 10-2006- 0003893호(발명의 명칭 : 전자부품 핸들링 장치용 인서트, 트레이, 및 전자부품핸들링 장치) 등을 통해 이미 널리 주지되어 있다.

일반적인 테스트트레이는 트레이프레임에 다수의 인서트가 행렬형태로 배열되는 구조를 가지며, 각각의 인서트는 인서트 본체와 한 쌍의 래치로 구성된다.

인서트 본체(100)에는 도1의 개략적인 평면도에 도시된 바와 같이 반도체소자가 안착되는 안착홈(14)이 중단 부분에 형성되어 있고, 안착홈(14)에 안착된 반도체소자를 홀딩(holding)시키기 위한 한 쌍의 래치를 삽입시킬 수 있도록 안착홈(14)의 양 측방에 각각 래치홈(15)이 형성되어 있다. 그리고 인서트 본체(100)의 양단, 즉, 래치홈(15)의 외측으로는 트레이프레임에 결합되기 위한 결합공(13)과, 타 장치(예를 들어, 개방기, 매치플레이트, 테스터 등)와 테스트트레이의 교합 시에 타 장치에 구성되는 소자(개방소자-개방기, 푸셔-매치플레이트, 테스트소켓-테스터)와 인서트의 적절한 교합을 안내하기 위해 타 장치에 구성되는 소자에 형성된 안내돌기가 삽입될 수 있는 제1안내공(11) 및 제2안내공(12)이 각각 쌍으로 형성되어 있다. 참고로 제1안내공(11)은 테스트소켓과 인서트의 교합 시에 활용되고, 제2안내공(12)은 개방소자 및 푸셔와 인서트의 교합 시에 활용된다. 물론 제1안내공(11)과 제2안내공(12)의 역할은 바뀔 수 있다.

본 발명은 전술한 인서트 본체의 제조방법에 관계한다.

종래에는 인서트 본체를 사출에 의해서만 제조하고 있었는데, 이 때, 사출을 위해서 필요한 금형의 제조비용으로 600 내지 800만원 가량이 소요된다. 특히 반도체소자를 정확한 위치에 안착하기 위한 안착홈 구조 및 래치의 삽입구조를 반영하 기 위한 금형의 설계는 잼(jam) 발생 등을 방지하기 위한 정밀성을 요구하기 때문에 그 제조비용이 상승한다.

한편, 테스트될 반도체소자의 규격(크기)에 따라서 안착홈의 규격 또한 다르기 때문에, 테스트될 반도체소자마다 그에 대응하는 인서트가 별도로 제조되어야 한다. 이러한 점은 신규모델 준비를 위해 한정된 수량으로 생산된 시험용 반도체소자의 테스트를 지원하기 위한 인서트 등 소량의 인서트만 필요한 경우에도 별도로 제조되어야 할 것을 요구한다. 따라서 소량의 인서트를 제조하여야 할 경우에도 인서트 본체를 제조하기 위한 금형의 제작은 필수적이었다.

그런데, 한정된 수량으로 생산된 시험용 반도체소자의 테스트를 지원하기 위해 단지 수십 개 내지 수백 개의 인서트 본체를 제조하기 위한 금형의 설계는 금형 설계 비용의 낭비를 초래함과 동시에 인서트의 생산단가를 상승시키는 원인이 된다.

본 발명은 표준화된 인서트 본체의 중간재를 사출할 수 있는 금형을 이용하여 인서트 본체를 제조하는 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.

상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 테스트핸들러용 테스트트레이의 인서트 본체 제조방법은, 인서트 본체 제조용 중간재를 사출하는 사출단계; 및 상기 사출단계에서 사출된 상기 중간재에 반도체소자를 안착시키기 위한 안착홈 및 상기 안착홈에 안착된 반도체소자를 홀딩(holding)시키기 위한 래치가 삽입되는 래치홈을 가공하는 가공단계; 를 포함하는 것을 특징으로 한다.

상기 중간재는 반도체소자의 테스트 시 테스터 측의 소켓과의 정확한 결합을 안내하는 안내공이 형성된 채로 상기 사출단계를 통해 사출되는 것을 구체적인 특징으로 한다.

상기 중간재는 반도체소자의 테스트 시 프레스유닛의 컨택푸셔와의 정확한 결합을 안내하는 안내공이 형성된 채로 상기 사출단계를 통해 사출되는 것을 또 하나의 구체적인 특징으로 한다.

상기 가공단계는, 상기 안착홈을 가공하는 안착홈 가공단계; 및 상기 래치홈을 가공하는 래치홈 가공단계; 를 포함하고, 상기 안착홈 가공단계는 상기 안착홈의 모서리가 변보다 외측으로 더 확장되게 상기 안착홈을 가공하는 것을 또 하나의 구체적인 특징으로 한다.

위와 같은 본 발명에 따르면, 표준화된 인서트 본체 제조용 중간재에 커터를 이용해 안착홈 및 래치홈을 가공함으로써, 소량의 인서트 본체를 제조할 시에 중간재 사출을 위한 금형을 재활용할 수 있어서 금형의 설계 비용 및 금형의 제작 비용이 요구되지 않아 궁극적으로 인서트의 생산비용이 절감될 수 있는 효과가 있다.

이하에서는 상술한 바와 같은 본 발명에 따른 테스트핸들러용 테스트트레이의 인서트 본체 제조방법(이하 ‘인서트 본체 제조방법’이라 약칭함)에 대한 바람직한 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 더 상세히 설명한다.

먼저, 표준화된 중간재를 사출하기 위한 금형을 설계한 후, 해당 금형을 적용하여 중간재를 사출한다. 여기서 중간재를 사출하기 위한 금형은 지속적으로 활용되는 것으로써 다양한 규격을 가지는 인서트를 제조할 시에 모두 활용될 수 있다.

도2는 사출에 의해 제조된 인서트 본체의 중간재(200)에 대한 평면도이다.

도2에 도시된 바와 같이, 중간재(200)에는 인서트와 타 장치(개방기, 매치플레이트, 테스터)에 구성되는 소자(개방소자, 푸셔, 테스트소켓)와의 교합을 안내하기 위한 제1안내공(21) 및 제2안내공(22), 트레이프레임에 결합되기 위한 결합공(23)만이 양 측에 쌍으로 형성되어 있다.

즉, 중간재(200)는 사출에 의해 제조되며, 사출에 의해 제조되는 중간재(200)의 양단에는 제1안내공(21) 및 제2안내공(22), 그리고 결합공(23)만이 형성 되어 있고, 반도체소자의 규격에 따라서 그 규격이 달라질 수 있는 안착홈 및 래치홈의 경우에는 중간재(200)에 형성되어 있지 않다. 여기서 래치홈은 반도체소자의 규격과는 직접적인 관계가 없을 수 있지만, 안착홈의 크기가 달라짐에 따라 래치홈의 형성위치도 달라지기 때문에 래치홈의 경우에도 중간재(200)에 형성되어 있지 않게 되는 것이다.

참고로 중간재(200)에 정밀성을 요구하는 안착홈 및 래치홈이 형성되어 있지 않다는 점은, 금형의 설계, 제작 비용 또한 절감시킬 수 있다는 것을 의미한다.

위와 같이 사출된 중간재(200)에 커터(cutter)를 사용하여 안착홈 및 래치홈을 가공한다. 이 때, 안착홈과 래치홈의 가공순서는 작업의 편리성에 따라서 그 순서가 바뀔 수 있다.

도3은 도2의 중간재(200)에 안착홈(31) 및 래치홈(32)을 가공함으로써 제조가 끝난 인서트 본체(300)에 대한 평면도이다.

도3을 참고하면, 안착홈(31)의 변보다 모서리가 라운딩 처리되어 외측으로 더 확장되어 있는데, 이는 커터를 사용한 안착홈(31) 가공의 편리성을 위해서이다. 일반적으로 안착홈은 그 평단면이 사각형상인데, 커터를 이용하여 안착홈(31)을 가공할 시에 그 모서리 부분을 직각으로 가공하기가 곤란하다. 따라서 반도체소자의 4각 모서리에 대응되는 안착홈(31)의 모서리가 변보다 외측으로 더 확장되도록 함으로써 가공의 편리성을 가져올 수 있는 것이다.

위와 같은 인서트 본체 제조방법에 의하면, 하나의 금형에 의해 사출되는 중간재(200)에 안착홈(31)을 어떠한 규격으로 가공하고 래치홈(32)을 어느 위치에 가 공하느냐에 따라 다양한 규격의 반도체소자의 테스트지원에 적용될 수 있는 인서트를 제조하는 것이 가능해지기 때문에, 인서트의 종류마다 금형 제작을 요하지 않게 된다. 물론, 커터에 의한 가공비용이 인서트 제조 개수마다 추가될 수는 있으나, 이는 제조될 인서트의 수량을 기준으로 하여 인서트 본체를 사출에 의해서만 제조할 것이냐 중간재를 가공함에 의해 제조할 것이냐를 선택함으로써 보다 저렴한 비용으로 제조할 수 있는 방법을 취하면 될 것이다.

상술한 실시예에서는 중간재에 제1안내공, 제2안내공, 결합공 등을 형성하였다. 하지만 이들도 형성되어 있지 않는 중간재도 가능하고, 이들 중 일부만이 형성된 중간재도 가능할 것이다. 뿐만 아니라, 제1안내공, 제2안내공, 결합공 중 일부가 생략된, 즉 제1안내공이 생략되고 제2안내공이 제1안내공의 역할까지 모두 수행하게 혹은 결합공이 생략되고 대신 결합홈 등이 형성할 수도 있을 것이다.

위에서 설명한 바와 같이 본 발명에 대한 구체적인 설명은 첨부된 도면을 참조한 실시예에 의해서 이루어졌지만, 상술한 실시예는 본 발명의 바람직한 예를 들어 설명하였을 뿐이기 때문에, 본 발명이 상기의 실시예에만 국한되는 것으로 이해되어져서는 아니 되며, 본 발명의 권리범위는 후술하는 청구범위 및 그 등가개념으로 이해되어져야 할 것이다.

도1은 종래의 인서트 본체에 대한 평면도이다.

도2는 본 발명의 실시예에 따른 인서트 본체 제조용 중간재에 대한 평면도이다.

도3은 도2의 중간재를 가공하여 완성한 본 발명의 실시예에 따른 인서트 본체에 대한 평면도이다.

*도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명*

200 : 중간재

21 : 제1안내공 22 : 제2안내공

23 : 결합공

300 : 인서트 본체

31 : 안착홈 32 : 래치홈

Claims (4)

1. 인서트 본체 제조용 중간재를 사출하는 사출단계; 및

   상기 사출단계에서 사출된 상기 중간재에 반도체소자를 안착시키기 위한 안착홈 및 상기 안착홈에 안착된 반도체소자를 홀딩(holding)시키기 위한 래치가 삽입되는 래치홈을 가공하는 가공단계; 를 포함하고,

   상기 가공단계는,

   상기 안착홈을 가공하는 안착홈 가공단계; 및

   상기 래치홈을 가공하는 래치홈 가공단계; 를 포함하고,

   상기 안착홈 가공단계는 상기 안착홈의 모서리가 변보다 외측으로 더 확장되게 상기 안착홈을 가공하는 것을 특징으로 하는

   테스트핸들러용 테스트트레이의 인서트 본체 제조방법.
2. 제1항에 있어서,

   상기 중간재는 반도체소자의 테스트 시 테스터 측의 소켓과의 정확한 결합을 안내하는 안내공이 형성된 채로 상기 사출단계를 통해 사출되는 것을 특징으로 하는

   테스트핸들러용 테스트트레이의 인서트 본체 제조방법.
3. 제1항에 있어서,

   상기 중간재는 반도체소자의 테스트 시 프레스유닛의 컨택푸셔와의 정확한 결합을 안내하는 안내공이 형성된 채로 상기 사출단계를 통해 사출되는 것을 특징으로 하는

   테스트핸들러용 테스트트레이의 인서트 본체 제조방법.
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