KR102489549B1 - 테스트핸들러용 테스트트레이와 테스터용 인터페이스보드 - Google Patents

테스트핸들러용 테스트트레이와 테스터용 인터페이스보드 Download PDF

Info

Publication number
KR102489549B1
KR102489549B1 KR1020150146230A KR20150146230A KR102489549B1 KR 102489549 B1 KR102489549 B1 KR 102489549B1 KR 1020150146230 A KR1020150146230 A KR 1020150146230A KR 20150146230 A KR20150146230 A KR 20150146230A KR 102489549 B1 KR102489549 B1 KR 102489549B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
hole
correction
insert
pin
calibration
Prior art date
Application number
KR1020150146230A
Other languages
English (en)
Other versions
KR20160060546A (ko
Inventor
나윤성
황정우
최희준
Original Assignee
(주)테크윙
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by (주)테크윙 filed Critical (주)테크윙
Priority to JP2017519886A priority Critical patent/JP6375059B2/ja
Priority to PCT/KR2015/011433 priority patent/WO2016080670A1/ko
Priority to CN201580063135.5A priority patent/CN106999988B/zh
Priority to TW104137724A priority patent/TWI593978B/zh
Publication of KR20160060546A publication Critical patent/KR20160060546A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR102489549B1 publication Critical patent/KR102489549B1/ko

Links

Images

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B07—SEPARATING SOLIDS FROM SOLIDS; SORTING
    • B07C—POSTAL SORTING; SORTING INDIVIDUAL ARTICLES, OR BULK MATERIAL FIT TO BE SORTED PIECE-MEAL, e.g. BY PICKING
    • B07C5/00—Sorting according to a characteristic or feature of the articles or material being sorted, e.g. by control effected by devices which detect or measure such characteristic or feature; Sorting by manually actuated devices, e.g. switches
    • B07C5/02—Measures preceding sorting, e.g. arranging articles in a stream orientating
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/2851—Testing of integrated circuits [IC]
    • G01R31/2855—Environmental, reliability or burn-in testing
    • G01R31/286—External aspects, e.g. related to chambers, contacting devices or handlers
    • G01R31/2863—Contacting devices, e.g. sockets, burn-in boards or mounting fixtures
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B07—SEPARATING SOLIDS FROM SOLIDS; SORTING
    • B07C—POSTAL SORTING; SORTING INDIVIDUAL ARTICLES, OR BULK MATERIAL FIT TO BE SORTED PIECE-MEAL, e.g. BY PICKING
    • B07C5/00—Sorting according to a characteristic or feature of the articles or material being sorted, e.g. by control effected by devices which detect or measure such characteristic or feature; Sorting by manually actuated devices, e.g. switches
    • B07C5/34—Sorting according to other particular properties
    • B07C5/344—Sorting according to other particular properties according to electric or electromagnetic properties
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
    • G01R1/02—General constructional details
    • G01R1/04—Housings; Supporting members; Arrangements of terminals
    • G01R1/0408—Test fixtures or contact fields; Connectors or connecting adaptors; Test clips; Test sockets
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
    • G01R1/02—General constructional details
    • G01R1/04—Housings; Supporting members; Arrangements of terminals
    • G01R1/0408—Test fixtures or contact fields; Connectors or connecting adaptors; Test clips; Test sockets
    • G01R1/0416—Connectors, terminals
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/26—Testing of individual semiconductor devices
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/26—Testing of individual semiconductor devices
    • G01R31/2607—Circuits therefor
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/2851—Testing of integrated circuits [IC]
    • G01R31/2855—Environmental, reliability or burn-in testing
    • G01R31/286—External aspects, e.g. related to chambers, contacting devices or handlers
    • G01R31/2865—Holding devices, e.g. chucks; Handlers or transport devices
    • G01R31/2867—Handlers or transport devices, e.g. loaders, carriers, trays
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/2851—Testing of integrated circuits [IC]
    • G01R31/2886—Features relating to contacting the IC under test, e.g. probe heads; chucks
    • G01R31/2889—Interfaces, e.g. between probe and tester

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Environmental & Geological Engineering (AREA)

Abstract

본 발명은 테스트핸들러용 테스트트레이 및 테스터용 인터페이스보드에 관한 것이다.
본 발명에 따르면 테스트트레이의 인서트에 제2 교정구멍을 추가하여 형성하고 인터페이스보드의 소켓가이더에 제2 교정핀을 구비시킨다. 또한, 인터페이스보드의 테스트소켓에 정렬구멍을 추가하여 형성하고 인터페이스보드에 정렬핀을 구비시킴으로써 단계를 나누어 인서트의 위치를 교정할 수 있다. 그리고 더 나아가 인서트의 본체에 있는 교정구멍을 이루는 벽면을 절개하고, 교정구멍의 주위에 절개구멍을 형성한다.
본 발명에 따르면 단계를 나누어 순차적으로 인서트의 위치를 교정함으로써 인서트의 위치에 대한 매우 정교한 교정이 이루어질 수 있고, 교정핀이 교정구멍에 끼이는 것이 방지되기 때문에 교정구멍을 더 작게 형성하여 인서트의 위치를 더욱 정교하게 교정할 수 있다.

Description

테스트핸들러용 테스트트레이와 테스터용 인터페이스보드{TEST TRAY FOR TEST HANDLER AND INTERFACE BOARD FOR TESTER}
본 발명은 테스트핸들러에서 반도체소자를 적재시킬 수 있는 테스트트레이와 테스터에서 반도체소자와 전기적으로 접속되는 인터페이스보드에 관한 것이다.
테스트핸들러는 소정의 제조공정을 거쳐 제조된 반도체소자들을 고객트레이(CUSTOMER TRAY)로부터 테스트트레이(TEST TRAY)로 이동시킨 후, 테스트트레이에 적재되어 있는 반도체소자들이 동시에 테스터(TESTER)에 의해 테스트(TEST)될 수 있도록 지원하며, 테스트 결과에 따라 반도체소자를 등급별로 분류하면서 테스트트레이에서 고객트레이로 이동시키는 기기로서 이미 다수의 공개문서들을 통해 공개되어 있다.
테스트트레이는 반도체소자가 삽입되는 형태로 안착될 수 있는 안착공간이 형성된 인서트(INSERT)들이 설치프레임에 설치되는 구조를 가진다.
인서트는 안착공간에 안착된 반도체소자를 지지하는 지지부분을 가진다.
지지부분은 대한민국 등록특허 10-0801927호 등에서 참조되는 바와 같이 인서트의 몸체와 일체로 사출 성형될 수도 있고, 대한민국 공개특허 10-2010-0081131호 등에서와 같이 얇은 필름 형태로 구비될 수도 있다.
반도체소자는 인서트의 안착공간에 안착된 상태로 고정된다. 그리고 인서트의 안착공간에 안착된 상태에서 반도체소자가 테스터의 인터페이스보드에 구비된 테스트소켓에 전기적으로 접속된다. 따라서 인서트에 있는 반도체소자와 테스트소켓 간의 정확한 전기적인 접속을 위해 인서트의 위치를 교정할 필요성이 있다. 그래서 인서트는 설치 프레임에 다소 유동 가능하게 결합되어 있다. 그리고 인서트에는 교정구멍을 형성하고, 인터페이스보드에는 교정구멍에 삽입되는 교정핀이 구비된 소켓가이더가 구비된다(대한민국 공개특허 10-2013-0059485호 등 참조, 이하 '종래기술'이라 함).
한편, 집적기술의 발전 등으로 인해 반도체소자의 크기는 줄어들면서도 단자의 개수는 많아지게 되었다. 그리고 이로 인해 볼(BALL) 형태의 단자들 간의 간격과 단자들의 크기도 함께 줄어들게 되면서 반도체소자의 단자들과 테스터 간의 전기적 연결이 더욱 정교하면서도 안정적일 필요성이 대두되었다.
그런데, 종래기술의 경우, 교정핀이 교정구멍에 적절히 삽입될 수 있도록 교정핀과 교정구멍의 제작 공차를 고려해야 한다. 그리고 소켓가이더와 테스트소켓 간의 상호 위치도 제작 공차가 있다는 것을 고려해야만 한다. 따라서 교정핀의 직경보다 교정구멍의 내경을 좀 더 크게 함으로써 교정핀의 중심이 교정구멍의 중심에서 약간 비켜있더라도 교정핀이 교정구멍에 삽입될 수 있도록 구현한다. 만일 제작 공차를 고려하지 않는다면, 교정구멍에 교정핀이 삽입되는 것에 불량이 발생하여 작동 불량이나 인서트의 손상이 발생할 수 있고, 반도체소자와 테스트소켓 간의 적절한 전기적인 연결이 이루어지지 못할 수 있다. 그리고 교정핀이 억지 끼움식으로 교정구멍에 삽입되면, 차후에 교정핀이 교정구멍으로부터 빠져나오는 것이 곤란할 수 있다.
따라서 종래기술로서는 갈수록 미세화되는 단자들 간의 간격과 줄어드는 단자의 크기만큼 정교하게 인서트의 위치를 교정하는데 한계에 다다르게 되었다.
본 발명의 제1 목적은 단계를 나누어 순차적으로 인서트의 위치를 교정할 수 있는 기술을 제공한다.
본 발명의 제2 목적은 제작 공차의 반영을 최소화시킬 수 있는 기술을 제공한다.
위와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명의 제1 관점에 따른 테스트핸들러용 테스트트레이는, 반도체소자가 안착될 수 있는 안착공간이 형성된 인서트; 및 상기 인서트가 유동 가능하게 설치되는 설치프레임; 을 포함하고, 상기 인서트는, 상기 안착공간이 형성된 본체; 상기 안착공간에 안착된 반도체소자를 지지하기 위해 상기 본체에 일체로 형성되거나 상기 본체에 결합되는 형태로 구비되는 지지부분; 및 상기 안착공간에 안착된 반도체소자의 이탈을 방지하기 위해 반도체소자를 고정시키는 고정기: 를 포함하며, 상기 본체에는 테스터의 인터페이스보드에 구비된 소켓가이더의 제1 교정핀이 삽입될 수 있는 제1 교정구멍과 상기 소켓가이더의 제2 교정핀이 삽입될 수 있는 제2 교정구멍이 형성되어 있다.
상기 인서트가 상기 인터페이스보드에 구비된 테스트소켓에 접근할 때 상기 제1 교정핀이 상기 제1 교정구멍에 먼저 삽입되고 상기 제2 교정핀이 상기 제2 교정구멍에 나중에 삽입됨으로써 상기 제1 교정구멍과 상기 제1 교정핀의 작용에 의해 상기 인서트의 위치가 1차적으로 교정되고, 상기 제2 교정구멍과 상기 제2 교정핀의 작용에 의해 상기 인서트의 위치가 2차적으로 정밀하게 교정된다.
상기 제1 교정핀은 상기 제2 교정핀보다 돌출된 높이가 더 높아서 상기 제1 교정구멍에 상기 제1 교정핀이 삽입된 후 상기 제2 교정구멍에 상기 제2 교정핀이 삽입될 수 있다.
상기 제2 교정구멍은 일 측 방향으로 긴 장공 형태이다.
상기 제2 교정구멍은 상기 제2 교정구멍의 중심과 상기 인서트의 중심을 지나는 직선 방향으로 더 긴 장공 형태이다.
위와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명의 제1 관점에 따른 테스터용 인터페이스보드는, 테스트트레이의 인서트에 있는 반도체소자와 전기적으로 연결되는 테스트소켓; 상기 테스트소켓과 반도체소자의 전기적인 연결을 위해 상기 인서트의 위치를 교정하는 소켓가이더; 및 상기 테스트소켓과 상기 소켓가이더가 설치되는 설치보드;를 포함하고, 상기 소켓가이더는, 상기 인서트에 형성된 제1 교정구멍에 삽입되어서 상기 인서트의 위치를 1차적으로 교정하는 제1 교정핀; 및 상기 인서트에 형성된 제2 교정구멍에 삽입되어서 상기 인서트의 위치를 2차적으로 교정하는 제2 교정핀; 을 포함한다.
상기 인서트가 상기 테스트소켓으로 접근할 때 상기 제1 교정핀이 상기 제1 교정구멍에 먼저 삽입되면서 상기 인서트의 위치를 1차적으로 교정하고 상기 제2 교정핀이 상기 제2 교정구멍에 나중에 삽입되면서 상기 인서트의 위치를 2차적으로 정밀하게 교정한다.
상기 제1 교정핀은 상기 제2 교정핀보다 돌출된 높이가 더 높아서 상기 제1 교정구멍에 상기 제1 교정핀이 삽입된 후 상기 제2 교정구멍에 상기 제2 교정핀이 삽입될 수 있다.
상기 테스트소켓에는 정렬구멍이 형성되어 있고, 상기 소켓가이더는 상기 정렬구멍에 삽입될 수 있는 정렬핀을 구비한다.
상기 제2 교정핀과 상기 정렬핀은 동일한 축 상에 구비될 수 있다.
상기 제2 교정핀은 평단면이 일 측 방향으로 긴 타원 형태이다.
위와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명의 제2 관점에 따른 테스트핸들러용 테스트트레이는, 반도체소자가 안착될 수 있는 안착공간이 형성된 인서트; 및 상기 인서트가 유동 가능하게 고정 설치되는 설치프레임; 을 포함하고, 상기 인서트는, 상기 안착공간이 형성된 본체; 상기 안착공간에 안착된 반도체소자를 지지하기 위해 상기 본체에 일체로 형성되거나 상기 본체에 결합되는 형태로 구비되는 지지부분; 및 상기 안착공간에 안착된 반도체소자의 이탈을 방지하기 위해 반도체소자를 고정시키는 고정기: 를 포함하며, 상기 본체에는 테스터의 인터페이스보드에 구비된 소켓가이더의 교정핀이 삽입될 수 있는 교정구멍이 형성되어 있고, 상기 교정구멍을 이루는 벽면은 상기 교정구멍에 삽입된 상기 교정핀과의 접촉부분을 줄이기 위해 적어도 일부분이 절개된 형태이다.
상기 교정핀이 상기 교정구멍에 삽입될 때 상기 교정구멍을 이루는 벽면 중 상기 교정핀에 접하는 부분이 외측으로 후퇴된 후 탄성 복원될 수 있도록, 상기 본체에는 상기 교정구멍의 외측에 원주방향으로 복수의 절개구멍이 형성되어 있다.
제1 관점에 따른 본 발명에 의하면 다음과 같은 효과가 있다.
첫째, 먼저 대략적으로 인서트의 위치를 교정한 다음, 나중에 정교하게 인서트의 위치를 교정하기 때문에 인서트의 손상 등을 초래하지 않으면서도 정교한 인서트의 위치 교정이 이루어질 수 있다.
둘째, 테스트소켓과 소켓가이더를 조립하는 과정에서 발생되는 조립 공차(제작 공차)를 최대한 줄일 수 있어서 인서트의 위치 교정이 더욱 정교해질 수 있다.
셋째, 인서트의 열수축이나 열팽창과 무관하게 정교한 위치 교정이 이루어질 수 있다.
그리고 제2 관점에 따른 본 발명에 의하면 다음과 같은 효과가 있다.
첫째, 교정핀이 교정구멍에 억지 끼움식으로 끼워지더라도 교정핀과 교정구멍을 이루는 벽면 간에 접촉 마찰이 줄기 때문에 차후에 교정핀이 교정구멍으로부터 손쉽게 빠져나올 수 있다.
둘째, 교정구멍을 이루는 벽면이 탄성 복원가능하게 유동될 수 있기 때문에 교정핀이 교정구멍으로부터 더욱 손쉽게 빠져나올 수 있다.
도1은 본 발명의 제1 실시예에 따른 테스트핸들러용 테스트트레이에 대한 평면도이다.
도2는 본 발명의 제1 실시예에 따른 테스터용 인터페이스보드에 대한 평면도이다.
도3은 도2의 인터페이스보드에 적용된 테스트소켓과 소켓가이더의 결합된 상태를 표현한 측면도이다.
도4 내지 도6은 본 발명의 제1 실시예의 주요 부위에 대한 작동을 설명하기 위해 도1의 테스트트레이와 도2의 인터페이스보드의 주요 부위를 개념적으로 발췌하여 도시한 과장도이다.
도3은 도1의 테스트트레이에 설치된 인서트와 도2의 인터페이스보드에 설치된 소켓가이더 및 테스트소켓의 상호 구조를 설명하기 위한 사시도이다.
도4 내지 도6은 본 발명에 따른 테스트트레이와 인터페이스보드의 주요 부위에 대한 작동을 설명하기 위한 개략적인 측면도이다.
도7은 다양한 종류의 인서트에 형성된 제2 교정구멍들의 형성 위치를 보여주기 한 참조도이다.
도8은 본 발명의 제2 실시예에 따른 테스트핸들러용 테스트트레이에 대한 평면도이다.
도9는 도8의 주요 부위에 대한 확대 사시도이다.
이하 상기한 바와 같은 본 발명에 따른 바람직한 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 설명하되, 설명의 간결함을 위해 중복되는 설명은 가급적 생략하거나 압축한다.
<제1 실시예>
1. 테스트핸들러용 테스트트레이에 대한 설명
도1은 본 발명의 제1 실시예에 따른 테스트핸들러용 테스트트레이(100, 이하 '테스트트레이'로 약칭 함)에 대한 평면도이다.
본 실시예에 따른 테스트트레이(100)는 다수의 인서트(110) 및 설치프레임(120)을 포함한다.
인서트(110)는 본체(111), 지지부분(112) 및 고정기(113)를 포함한다.
본체(111)에는 반도체소자가 안착될 수 있는 안착공간(SS)이 형성되어 있다. 또한, 본체(111)에는 2개의 제1 교정구멍(CH1)과 4개의 제2 교정구멍(CH2)이 형성되어 있다.
제1 교정구멍(CH1)은 '발명의 배경이 되는 기술' 부분에서 설명한 제작 공차들을 고려한 내경을 가지도록 형성된다. 이러한 제1 교정구멍(CH1)은 인서트(110)의 위치를 1차적으로 교정하는 기능을 한다.
제2 교정구멍(CH2)은 제1 교정구멍(CH1)의 작용에 의해 1차적으로 교정된 인서트(110)의 위치를 더욱 정교하게 2차적으로 교정하기 위해 형성되어 있다. 따라서 제1 교정구멍(CH1)에 의해 인서트(110)의 위치가 1차적으로 교정된 후, 제2 교정구멍(CH2)에 의해 인서트(110)의 위치가 2차적으로 더욱 정교하게 교정된다. 이러한 제2 교정구멍(CH2)은 인서트(110)의 중심(O1)을 기준으로 하는 십자선(CL) 상에 형성되어 있고, 십자선(CL) 상 방향으로 더 긴 형태의 장공으로 형성되어 있다. 즉, 인서트의 중심(O1)에 십자선(CL)의 중심을 위치시킬 때, 십자선(CL)의 X축 선상에 있는 제2 교정구멍(CH2)은 X축 방향으로 긴 장공이고, 십자선(CL)의 Y축 선상에 있는 제2 교정구멍(CH2)은 Y축 방향으로 긴 장공이다. 여기서 X축과 Y축은 제2 교정구멍(CH2)의 중심과 인서트(110)의 중심(O1)을 지나는 직선이다. 이렇게 제2 교정구멍(CH2)이 장공으로 형성됨으로써 인서트(110)의 중심(O1)을 기준으로 인서트(110) 자체가 열팽창이나 냉각 수축되는 경우에도 그 기능이 유지될 수 있게 된다.
제1 교정구멍(CH1) 및 제2 교정구멍(CH2)과 관련하여 더 구체적인 설명은 차후에 설명한다.
지지부분(112)은 안착공간(SS)에 안착된 반도체소자를 지지한다. 이러한 지지부분(112) 얇은 필름으로 구비되어서 본체(111)에 결합된다. 그리고 지지부분(112)에는 반도체소자의 적절한 안착을 유도하고 반도체소자의 단자들이 테스트소켓 측으로 노출될 수 있게 하는 노출구멍(EH)들이 형성되어 있다. 물론, 실시하기에 따라서는 지지부분(112)이 본체(111)에 일체로 형성될 수도 있다.
고정기(113)는 래치나 홀딩장치 등으로도 불릴 수 있으며 작동 가능하게 본체(111)에 결합되어 있다. 이러한 고정기(113)는 안착공간(SS)에 안착된 상태에서 지지부분(112)에 의해 지지되는 반도체소자를 고정시킨다. 참고로, 고정기(113)에 의한 반도체소자의 고정 해제는 별도의 개방장치(대한민국 공개특허 10-2011-0121063호 참조)에 의해 이루어진다.
설치프레임(120)에는 미도시한 결합기(볼트와 너트로 구비될 수 있다)에 의해 인서트(110)가 다소 유동 가능하게 결합 설치된다.
2. 테스터용 인터페이스보드에 대한 설명
도2는 본 발명의 제1 실시예에 따른 테스터용 인터페이스보드(200, 이하 '인터페이스보드'라 약칭함)에 대한 평면도이다.
본 실시예에 따른 인터페이스보드(200)는 다수의 테스트소켓(210), 소켓가이더(220) 및 설치보드(230)를 포함한다.
테스트소켓(210)은 테스트트레이(100)의 인서트(110)에 있는 반도체소자와 전기적으로 연결되는 소켓부분(211)을 가진다. 그리고 테스트소켓(210)에는 볼트구멍(BH1)과 테스트소켓(210)의 중심(O2)을 기준으로 한 십자선(CL) 상에 4개의 정렬구멍(AH)이 형성되어 있다.
소켓가이더(220)는 테스트소켓(210)과 반도체소자의 전기적인 연결을 위해 인서트(110)의 위치를 교정한다. 이를 위해 소켓가이더(220)는 2개의 제1 교정구멍(CH1)들에 대응되는 위치에 2개의 제1 교정핀(CP1)들이 구비되고, 4개의 제2 교정구멍(CH2)들에 대응되는 위치에 4개의 제2 교정핀(CP2)들이 구비된다. 또한, 도3의 개념적인 측면도에서 참조되는 바와 같이 4개의 정렬구멍(AH)들에 대응되는 위치에 4개의 정렬핀(AP)이 구비된다.
제1 교정핀(CP1)들은 제1 교정구멍(CH1)에 삽입되면서 인서트(110)의 위치를 1차적으로 교정한다.
제2 교정핀(CP2)들은 제2 교정구멍(CH2)에 삽입되면서 1차적으로 교정된 인서트(110)의 위치를 더욱 정교하게 2차적으로 교정한다. 이러한 제2 교정핀(CP2)들은 장공 형태인 제2 교정구멍(CH2)에 대응되는 형상으로서 평단면이 타원형으로 형성되어 있다.
그리고 제2 교정핀(CP2)의 단면에서 제2 교정핀(CP2)의 단반경 측의 직경은 제2 교정구멍(CH2)의 단반경 측의 직경과 거의 동일하고, 장반경 측의 직경은 제2 교정구멍(CH2)의 장반경 측의 직경보다 다소 짧다. 이러한 이유는 인서트(110)의 팽창과 테스트소켓(210)이나 제2 교정핀(CP2)의 열팽창을 고려한 것이다. 즉, 열팽창에 따라 제2 교정핀(CP2)이 팽창하거나 또는 제2 교정핀(CP2)이 팽창하지 않더라도 열팽창 방향으로의 이동을 고려하여 여유 공간이 제2 교정구멍(CH2) 내에 존재해야 하기 때문이다. 이렇게 단면을 타원형으로 함으로써 제1 교정핀(CP1)에 대하여 상대적으로 굵기가 많이 가는 편인 제2 교정핀(CP2)의 강도가 보강될 수 있는 효과도 있다.
특히, 도3에서 참조되는 바와 같이 제1 교정핀(CP1)들의 돌출된 높이(H1)는 제2 교정핀(CP2)들이 돌출된 높이(H2)보다 더 높다. 이로 인해 제1 교정핀(CP1)들이 제1 교정구멍(CH1)들에 먼저 삽입되면서 1차적으로 인서트(110)의 위치를 정렬하고, 제2 교정핀(CP2)들이 제2 교정구멍(CH2)들에 나중에 삽입되면서 2차적으로 인서트(110)의 위치를 정교하게 정렬할 수 있게 된다. 물론, 실시하기에 따라서는 제1 교정핀과 제2 교정핀의 높이를 동일하게 하면서도 제1 교정핀이 제1 교정구멍에 먼저 삽입된 후 제2 교정핀이 제2 교정구멍에 나중에 삽입하도록 인서트의 형상 구조를 변경할 수도 있을 것이다.
정렬핀(AP)들은 정렬구멍(AH)들에 삽입된다. 이러한 정렬핀(AP)들과 정렬구멍(AH)들에 의해 소켓가이더(220)와 테스트소켓(210)의 상호 위치가 정교하게 설정된 상태에서 설치보드(230)에 설치될 수 있다. 여기서 본 실시예에서처럼 4개의 제2 교정핀(CP2)들과 4개의 정렬핀(AP)들은 도3에서 참조되는 바와 같이 상호 동일한 형태로 동일한 축(SA1, SA2, SA3)상에 구비될 수 있다. 4개의 제2 교정핀(CP2)들과 4개의 정렬핀(AP)들은 일체로 형성될 수도 있고, 별개로 형성될 수도 있다. 물론, 실시하기에 따라서는 정렬핀들이 제2 교정핀들과는 다른 위치에 형성되는 것도 가능하다.
그리고 소켓가이더(220)에는 테스트소켓(210)의 볼트구멍(BH1)에 대응되는 위치에 볼트구멍(BH2)이 형성되어 있다. 따라서 미도시된 볼트에 의해 테스트소켓(210)과 소켓가이더(220)가 함께 설치보드(230)에 설치된다. 이를 위해 정렬핀(AP)들의 돌출된 높이(h1)는 테스트소켓(210)의 정렬구멍(AH)의 깊이(h2)와 동일하거나 작아야 할 것이다. 물론, 작업자는 볼트 결합 작업시에 미리 정렬핀(AP)을 정렬구멍(AH)에 삽입시킴으로써 테스트소켓(210)과 소켓가이더(220)를 가결합시킨 상태에서 볼트를 이용해 가결합된 테스트소켓(210)과 소켓가이더(220)를 설치보드(230)에 결합시킨다. 그런데, 만일 정렬핀들의 일 측 부분(설치보드 측으로 향하는 부분)에 나사선을 형성함으로써 정렬핀들에 의해 테스트소켓과 소켓가이더를 설치보드에 설치한다면 별도의 볼트구멍들이나 볼트가 필요하지 않을 수도 있다.
3. 주요 부분에 대한 작동 설명
테스트핸들러에 구비되는 푸싱유닛에 의해 테스트트레이(100)가 인터페이스보드(200) 측으로 접근하면, 테스트트레이(100)에 설치된 인서트(110)가 인터페이스보드(200)에 설치된 테스트소켓(210) 측으로 접근하게 된다(대한민국 특허공개 10- 참조).
도4 내지 도7은 본 발명의 주요 부위만을 발췌한 개념적인 과장도로서, 이들을 참조하여 주요 부위의 작동에 대하여 설명한다.
도4의 (a)는 현재 인서트(110)와 테스트소켓(210)이 일정 간격 떨어져 있는 상태를 도시하고 있고, 도4의 (b)는 도4의 (a) 상태에서 인서트(110)의 제1 교정구멍(CH1)과 소켓가이더(220)의 제1 교정핀(CP1) 간의 위치 관계와, 인서트(110)의 제2 교정구멍(CH2)과 소켓가이더(220)의 제2 교정구멍(CH2) 간의 위치 관계를 도시하고 있다.
도4의 상태에서 푸싱유닛이 작동하여 테스트트레이(100)를 인터페이스보드(200) 측으로 접근시키면, 도5의 (a)에서와 같이 제1 교정핀(CP1)이 제1 교정구멍(CH1)에 먼저 삽입되면서 도5의 (b)에서와 같이 인서트(110)의 위치를 1차적으로 정렬시킨다. 이에 따라 도4의 (b)에서처럼 제2 교정핀(CP2)이 제2 교정구멍(CH2)에서 크게 어긋나 있던 상태에서 도5의 (b)에서와 같이 제2 교정핀(CP2)이 제2 교정구멍(CH2)에 삽입될 수 있는 위치로 교정된다.
도5의 상태에서 인서트(110)가 지속적으로 테스트소켓(210)에 접근함으로써 도6에서와 같이 제2 교정핀(CP2)이 제2 교정구멍(CH2)에 삽입되면서 인서트(110)의 위치가 2차적으로 정교하게 교정된다.
위와 같이 본 발명은 제1 교정구멍(CH1)/제1 교정핀(CP1)과 제2 교정구멍(CH2)/제2 교정핀(CP2)에 의해 2단계에 걸쳐 인서트(110)의 위치를 정교하게 교정하는 기술이다. 그러나 본 발명은 제3 교정구멍/제3 교정핀을 이용하여 3단계를 거쳐 인서트의 위치를 정교하게 교정하거나, 4단계 이상의 단계들을 통해 순차적으로 인서트의 위치를 정교하게 교정하는 응용예들로 확장될 수 있다.
4. 참고적인 사항
위의 도1의 테스트트레이(100)에 적용된 인서트(110)에는 제2 교정구멍(CH2)이 인서트(110)의 중심(O1)을 기준으로 하는 십자선(CL) 상에 형성되어 있고, 십자선(CL) 방향으로 더 긴 장공인 예를 들고 있다.
그러나 도7의 (a), (b) 및 (c)에서와 같이 인서트(110A, 110B, 110C)는 다양한 종류의 형태를 가질 수 있다. 그래서 인서트(110A, 110B, 110C)의 종류에 따라서는 제2 교정구멍(CH2)을 십자선(CL) 상에 배치시키기가 곤란할 수 있으며, 긴 방향이 서로 다른 장공을 형성시키는 것도 곤란할 수 있다. 따라서 도7에서와 같은 다양한 변형예를 따를 수 있다.
도7의 (a)에 따르면, 제2 교정구멍(CH2-a, CH2-b)들 중 2개의 제2 교정구멍(CH2-a)은 상호 대각선으로 마주보는 모서리 부분에 형성되어 있고, 2개의 다른 제2 교정구멍(CH2-b)은 인서트(110A)를 좌우 대칭되게 2분하는 중심선(C) 상에 형성되어 있다. 그리고 부호 CH2-a의 교정구멍은 좌우 방향으로 긴 장공의 형태이고, 부호 CH2-b의 교정구멍은 도면 상 전후 방향으로 긴 장공의 형태이다.
도7의 (b)에 따르면, 제2 교정구멍(CH2)은 인서트(110B)를 좌우 대칭되게 2분하는 중심선(C)의 양측에 나뉘어 전방 부분과 후방 부분에 형성되어 있다. 그리고 모든 제2 교정구멍(CH2)들이 도면상 전후 방향으로 긴 장공의 형태이다.
도7의 (c)에 따르면, 제2 교정구멍(CH2)은 인서트(110C)를 좌우 대칭되게 2분하는 중심선(C)의 양측에 나뉘어 좌측 부분과 우측 부분에 형성되어 있다. 그리고 모든 제2 교정구멍(CH2)들이 도면상 좌우 방향으로 긴 장공의 형태이다.
즉, 제2 교정구멍(CH2)들은 인서트(100, 110A, 110B, 110C)의 형상에 따라서 다양한 배치를 가질 수 있다.
물론, 인터페이스보드의 제2 교정핀들도 도7의 인서트(110A, 110B, 110C)들의 다양한 형태에 따른 제2 교정구멍(CH2-a, CH2-b, CH2)의 배치에 대응되도록 구비되어야 할 것이다.
<제2 실시예>
도8은 본 발명의 제2 실시예에 따른 테스트핸들러용 테스트트레이(700, 이하 '테스트트레이'로 약칭 함)에 대한 평면도이다.
본 실시예에 따른 테스트트레이(700)는 다수의 인서트(710) 및 설치프레임(720)을 포함한다.
인서트(710)는 본체(711), 지지부분(712) 및 고정기(713)를 포함한다. 여기서 지지부분(712) 및 고정기(713)는 제1 실시예와 동일하므로 그 설명을 생략한다.
본체(711)에는 반도체소자가 안착될 수 있는 안착공간(SS)이 형성되어 있다. 또한, 본체(711)에는 교정구멍(CH) 및 절개구멍(IH)들이 형성되어 있다.
교정구멍(CH)에는 인터페이스보드의 교정핀(제1 실시예에서의 제1 교정핀과 동일함)이 삽입되기 때문에, 이로 인해 인서트(710)의 위치가 교정된다. 여기서 도9의 사시도에서처럼 교정구멍(CH)을 이루는 벽면(W)은 교정구멍(CH)에 삽입되는 교정핀과의 접촉부분을 줄이기 위해 절개 부분(IP)이 있다.
절개구멍(IH)은 교정핀이 교정구멍(CH)에 삽입될 때 교정구멍(CH)을 이루는 벽면(W) 중 교정핀에 접하는 부분이 외측으로 후퇴될 수 있도록 기능한다. 또한, 교정핀이 교정구멍(CH)에서 빠져나오면, 인서트(710)의 본체(711)를 이루는 재질의 탄성력에 의해 후퇴되었던 벽면(W)이 전진하면서 탄성 복원된다. 즉, 본 실시예에서 교정핀이 삽입되기 전의 교정구멍(CH)의 내경은 탄성력에 의해 교정핀의 직경과 같거나 교정핀의 직경보다 다소 작을 수 있다. 그러나 교정핀이 삽입되는 과정에서 교정구멍(CH)을 이루는 벽면(W)이 외측으로 후퇴되기 때문에 교정구멍(CH)이 점차 벌어져서 교정핀이 충분히 삽입될 만큼 커지게 된다. 그리고 교정핀이 교정구멍(CH)에 억지 끼움으로 삽입된 상태에서 꽉 물리는 현상이 방지되기 때문에 교정핀이 교정구멍(CH)으로부터 빠져나오지 못하는 작동 불량이 해소된다.
위와 같은 본 실시예에 의할 경우 제작 공차를 최소한으로 감안하여 기존보다 교정구멍(CH)의 내경을 더 작게 형성할 수 있기 때문에 더욱 정교한 인서트(710)의 위치 교정이 이루어질 수 있는 것이다.
그리고 본 실시예에 따른 교정구멍(CH)을 이루는 벽면에 절개부분(IP)이 있고, 교정구멍(CH)의 외측으로 절개구멍(IH)을 형성하는 기술은, 앞서 제1 실시예에서 설명한 바 있는 제1 교정구멍(CH1)에만 적용될 수도 있고, 제2 교정구멍(CH2)에만 적용될 수도 있으며, 제1 교정구멍(CH1) 및 제2 교정구멍(CH2)에 모두 적용될 수도 있다.
한편, 위에서 설명한 실시예들은 설명의 편의를 위해서 서로 분리하여 설명하였지만, 실시하기에 따라서는 제1 실시예와 제2 실시예가 제품에 함께 구현될 수도 있고, 제품에 별개로 적용될 수도 있다.
상술한 바와 같이, 본 발명에 대한 구체적인 설명은 첨부된 도면을 참조한 실시예들에 의해서 이루어졌지만, 상술한 실시예들은 본 발명의 바람직한 예를 들어 설명하였을 뿐이기 때문에, 본 발명이 상기의 실시예에만 국한되는 것으로 이해되어져서는 아니 되며, 본 발명의 권리범위는 후술하는 청구범위 및 그 등가개념으로 이해되어져야 할 것이다.
100, 700 : 인서트
110 : 인서트
111 : 본체
CH1 : 제1 교정구멍 CH2 : 제2 교정구멍
112 : 지지부분
113 : 고정기
120 : 설치프레임
200 : 인터페이스보드
210 : 테스트소켓
AH : 정렬구멍
220 : 소켓가이더
CP1 : 제1 교정핀 CP3 : 제2 교정핀
AP : 정렬핀
230 : 설치보드

Claims (13)

  1. 반도체소자가 안착될 수 있는 안착공간이 형성된 인서트; 및
    상기 인서트가 유동 가능하게 설치되는 설치프레임; 을 포함하고,
    상기 인서트는,
    상기 안착공간이 형성된 본체;
    상기 안착공간에 안착된 반도체소자를 지지하기 위해 상기 본체에 일체로 형성되거나 상기 본체에 결합되는 형태로 구비되는 지지부분; 및
    상기 안착공간에 안착된 반도체소자의 이탈을 방지하기 위해 반도체소자를 고정시키는 고정기; 를 포함하며,
    상기 본체에는 테스터의 인터페이스보드에 구비된 소켓가이더의 제1 교정핀이 삽입될 수 있는 제1 교정구멍과 상기 소켓가이더의 제2 교정핀이 삽입될 수 있는 제2 교정구멍이 형성되어 있고,
    상기 인서트가 상기 인터페이스보드에 구비된 테스트소켓에 접근할 때 상기 제1 교정핀이 상기 제1 교정구멍에 먼저 삽입되고 상기 제2 교정핀이 상기 제2 교정구멍에 나중에 삽입됨으로써 상기 제1 교정구멍과 상기 제1 교정핀의 작용에 의해 상기 인서트의 위치가 1차적으로 교정되고, 상기 제2 교정구멍과 상기 제2 교정핀의 작용에 의해 상기 인서트의 위치가 2차적으로 정밀하게 교정됨으로써 상기 인서트에 안착된 반도체소자와 테스트소켓 간의 정확한 전기적인 접속이 이루어지고,
    상기 제2 교정구멍은 일 측 방향으로 긴 장공 형태인 것을 특징으로 하고, 상기 제2 교정핀은 장공 형태인 상기 제2 교정구멍에 대응되는 형상으로서 평단면이 타원형으로 형성된 것을 특징으로 하는
    테스트핸들러용 테스트트레이.
  2. 삭제
  3. 제1항에 있어서,
    상기 제1 교정핀은 상기 제2 교정핀보다 돌출된 높이가 더 높아서 상기 제1 교정구멍에 상기 제1 교정핀이 삽입된 후 상기 제2 교정구멍에 상기 제2 교정핀이 삽입될 수 있는 것을 특징으로 하는
    테스트핸들러용 테스트트레이.
  4. 삭제
  5. 제1항에 있어서,
    상기 제2 교정구멍은 상기 제2 교정구멍의 중심과 상기 인서트의 중심을 지나는 직선 방향으로 더 긴 장공 형태인 것을 특징으로 하는
    테스트핸들러용 테스트트레이.
  6. 테스트트레이의 인서트에 있는 반도체소자와 전기적으로 연결되는 테스트소켓;
    상기 테스트소켓과 반도체소자의 전기적인 연결을 위해 상기 인서트의 위치를 교정하는 소켓가이더; 및
    상기 테스트소켓과 상기 소켓가이더가 설치되는 설치보드; 를 포함하고,
    상기 소켓가이더는,
    상기 인서트에 형성된 제1 교정구멍에 삽입되어서 상기 인서트의 위치를 1차적으로 교정하는 제1 교정핀; 및
    상기 인서트에 형성된 제2 교정구멍에 삽입되어서 상기 인서트의 위치를 2차적으로 교정하는 제2 교정핀;을 포함하며,
    상기 인서트가 상기 테스트소켓으로 접근할 때 상기 제1 교정핀이 상기 제1 교정구멍에 먼저 삽입되면서 상기 인서트의 위치를 1차적으로 교정하고 상기 제2 교정핀이 상기 제2 교정구멍에 나중에 삽입되면서 상기 인서트의 위치를 2차적으로 정밀하게 교정함으로써 상기 인서트에 안착된 반도체소자와 테스트소켓 간의 정확한 전기적인 접속이 이루어지고,
    상기 제2 교정구멍은 일 측 방향으로 긴 장공 형태인 것을 특징으로 하고, 상기 제2 교정핀은 장공 형태인 상기 제2 교정구멍에 대응되는 형상으로서 평단면이 타원형으로 형성된 것을 특징으로 하는
    테스터용 인터페이스보드.
  7. 삭제
  8. 제6항에 있어서,
    상기 제1 교정핀은 상기 제2 교정핀보다 돌출된 높이가 더 높아서 상기 제1 교정구멍에 상기 제1 교정핀이 삽입된 후 상기 제2 교정구멍에 상기 제2 교정핀이 삽입될 수 있는 것을 특징으로 하는
    테스터용 인터페이스보드.
  9. 제8항에 있어서,
    상기 테스트소켓에는 정렬구멍이 형성되어 있고,
    상기 소켓가이더는 상기 정렬구멍에 삽입될 수 있는 정렬핀을 구비한 것을 특징으로 하는
    테스터용 인터페이스보드.
  10. 제9항에 있어서,
    상기 제2 교정핀과 상기 정렬핀은 동일한 축 상에 구비되는 것을 특징으로 하는
    테스터용 인터페이스보드.
  11. 삭제
  12. 삭제
  13. 반도체소자가 안착될 수 있는 안착공간이 형성된 인서트; 및
    상기 인서트가 유동 가능하게 고정 설치되는 설치프레임; 을 포함하고,
    상기 인서트는,
    상기 안착공간이 형성된 본체;
    상기 안착공간에 안착된 반도체소자를 지지하기 위해 상기 본체에 일체로 형성되거나 상기 본체에 결합되는 형태로 구비되는 지지부분; 및
    상기 안착공간에 안착된 반도체소자의 이탈을 방지하기 위해 반도체소자를 고정시키는 고정기: 를 포함하며,
    상기 본체에는 테스터의 인터페이스보드에 구비된 소켓가이더의 교정핀이 삽입될 수 있는 교정구멍이 형성되어 있고,
    상기 교정구멍을 이루는 벽면은 상기 교정구멍에 삽입된 상기 교정핀과의 접촉부분을 줄이기 위해 적어도 일부분이 절개된 형태이며,
    상기 교정핀이 상기 교정구멍에 삽입될 때 상기 교정구멍을 이루는 벽면 중 상기 교정핀에 접하는 부분이 외측으로 후퇴된 후 탄성 복원될 수 있도록, 상기 본체에는 상기 교정구멍의 외측에 원주방향으로 복수의 절개구멍이 형성되어 있는 것을 특징으로 하는
    테스트핸들러용 테스트트레이.
KR1020150146230A 2014-11-20 2015-10-20 테스트핸들러용 테스트트레이와 테스터용 인터페이스보드 KR102489549B1 (ko)

Priority Applications (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2017519886A JP6375059B2 (ja) 2014-11-20 2015-10-28 テストハンドラー用テストトレイ及びテスター用インターフェースボード
PCT/KR2015/011433 WO2016080670A1 (ko) 2014-11-20 2015-10-28 테스트핸들러용 테스트트레이와 테스터용 인터페이스보드
CN201580063135.5A CN106999988B (zh) 2014-11-20 2015-10-28 用于测试分选机的测试托盘及用于测试机的接口板
TW104137724A TWI593978B (zh) 2014-11-20 2015-11-16 用於測試分類機之測試托盤及用於測試機之介面板

Applications Claiming Priority (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR20140162884 2014-11-20
KR1020140162884 2014-11-20
KR1020140163536 2014-11-21
KR20140163536 2014-11-21

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20160060546A KR20160060546A (ko) 2016-05-30
KR102489549B1 true KR102489549B1 (ko) 2023-01-17

Family

ID=57124660

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020150146230A KR102489549B1 (ko) 2014-11-20 2015-10-20 테스트핸들러용 테스트트레이와 테스터용 인터페이스보드

Country Status (3)

Country Link
JP (1) JP6375059B2 (ko)
KR (1) KR102489549B1 (ko)
CN (1) CN106999988B (ko)

Families Citing this family (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102548793B1 (ko) * 2016-08-22 2023-06-27 세메스 주식회사 반도체 소자 테스트 장치
KR102392477B1 (ko) * 2017-07-14 2022-05-03 (주)테크윙 테스트핸들러용 인서트
KR101957961B1 (ko) * 2017-10-30 2019-03-13 세메스 주식회사 소켓 보드 조립체
CN110018405B (zh) * 2018-01-04 2021-10-15 京元电子股份有限公司 半导体元件测试载盘及其测试装置与设备
KR102610287B1 (ko) * 2018-08-24 2023-12-06 (주)테크윙 테스트트레이 및 전자부품 테스트용 핸들러
CN111112502B (zh) * 2020-01-15 2024-04-26 武汉晨扬电子科技有限公司 一种测试校脚同步一体机
KR20220114214A (ko) * 2021-02-08 2022-08-17 (주)테크윙 전자부품 테스트용 핸들러의 어댑터
CN116727290B (zh) * 2023-04-14 2024-02-09 射阳拉曼半导体科技有限公司 一种led分光机的点测机构

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3206922B2 (ja) 1996-09-13 2001-09-10 インターナシヨナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレーシヨン ウエハ・スケール高密度プローブ・アセンブリ、その使用装置、および製造方法
WO2006054765A1 (ja) * 2004-11-22 2006-05-26 Advantest Corporation 電子部品ハンドリング装置用のインサート、プッシャ、テストヘッド用のソケットガイドおよび電子部品ハンドリング装置
KR100939326B1 (ko) * 2008-04-28 2010-01-28 미래산업 주식회사 전자부품 정렬기구, 캐리어 모듈, 및 전자부품 테스트 방법

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH07335799A (ja) * 1994-06-06 1995-12-22 Fuji Electric Co Ltd 半導体装置
JPH08250621A (ja) * 1995-03-13 1996-09-27 Toyota Motor Corp 樹脂封止用基板及び樹脂封止型電子回路装置、並びにその電子回路装置の製造方法
KR100641320B1 (ko) * 2005-01-28 2006-11-06 미래산업 주식회사 반도체 소자 테스트용 소켓 어셈블리
KR100906615B1 (ko) * 2007-07-23 2009-07-10 (주)테크윙 테스트핸들러용 테스트트레이의 인서트 본체 제조방법
KR101398632B1 (ko) * 2008-01-07 2014-05-22 삼성전자주식회사 반도체 패키지 테스트 장치 및 그에 채용되는 멀티 레벨푸셔
KR100950798B1 (ko) * 2008-03-25 2010-04-02 (주)테크윙 테스트트레이용 인서트 개방유닛 및 이를 이용한반도체소자의 장착방법
KR101495201B1 (ko) * 2008-12-19 2015-02-24 삼성전자주식회사 테스트 핸들러용 인서트 모듈 및 이의 제조 방법
KR101559419B1 (ko) * 2011-12-27 2015-10-13 (주)테크윙 테스트핸들러
CN103412212A (zh) * 2013-07-24 2013-11-27 昆山迈致治具科技有限公司 一种具有定位功能的pcb板性能检测治具

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3206922B2 (ja) 1996-09-13 2001-09-10 インターナシヨナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレーシヨン ウエハ・スケール高密度プローブ・アセンブリ、その使用装置、および製造方法
WO2006054765A1 (ja) * 2004-11-22 2006-05-26 Advantest Corporation 電子部品ハンドリング装置用のインサート、プッシャ、テストヘッド用のソケットガイドおよび電子部品ハンドリング装置
KR100939326B1 (ko) * 2008-04-28 2010-01-28 미래산업 주식회사 전자부품 정렬기구, 캐리어 모듈, 및 전자부품 테스트 방법

Also Published As

Publication number Publication date
CN106999988B (zh) 2020-04-03
JP2017531803A (ja) 2017-10-26
JP6375059B2 (ja) 2018-08-15
CN106999988A (zh) 2017-08-01
KR20160060546A (ko) 2016-05-30

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR102489549B1 (ko) 테스트핸들러용 테스트트레이와 테스터용 인터페이스보드
US10024908B2 (en) Probe and contact inspection device
US10215801B2 (en) Contact inspection device having a probe head and rotation restricting portions
JP2021005565A (ja) フローティングソケットコネクタ
JP2018071789A (ja) ２方向のオフセットを吸収するピン・グロメット型ファスナ及びこれに関連した方法
BR102012032395A2 (pt) Conjunto de determinação de média elástica, conjunto soldado por infravermelho por determinação de média elástica, e, método de autoalinhamento de um conjunto
KR20200002214U (ko) 플로팅 커넥터
KR20240026168A (ko) 반도체소자 테스트용 핸들러
JP7306082B2 (ja) プローブピン、検査治具および検査ユニット
US20210223287A1 (en) Contact probe and probe unit
US9638716B2 (en) Positioner of probe card and probe head of probe card
KR20240027655A (ko) 전자부품 테스트용 핸들러의 테스트트레이
US20200033380A1 (en) Probe holder and probe unit
TWI710776B (zh) 檢查輔助具、基板檢查裝置及基板檢查方法
TW201619621A (zh) 用於測試分類機之測試托盤及用於測試機之介面板
KR101706982B1 (ko) 테스트핸들러용 인서트
US20150369861A1 (en) Group vision alignment for double sided ic device testing
KR102148842B1 (ko) 검사구, 검사 유닛 및 검사 장치
US9698505B2 (en) Connector
CN114731768A (zh) 具有用于保持半导体器件的闩锁和浮板的半导体测试插座
KR101955269B1 (ko) 초단형 반도체 테스트 소켓
US10690905B2 (en) Imaging module, endoscope, and method of manufacturing imaging module
TWI687698B (zh) 用於電檢測裝置的接觸頭、檢測裝置
KR101970805B1 (ko) 정밀성을 향상시킨 핀블럭
KR102228819B1 (ko) 반도체소자 테스트용 핸들러

Legal Events

Date Code Title Description
E902 Notification of reason for refusal
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right