JPH07335799A - 半導体装置 - Google Patents
半導体装置Info
- Publication number
- JPH07335799A JPH07335799A JP12291794A JP12291794A JPH07335799A JP H07335799 A JPH07335799 A JP H07335799A JP 12291794 A JP12291794 A JP 12291794A JP 12291794 A JP12291794 A JP 12291794A JP H07335799 A JPH07335799 A JP H07335799A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- terminals
- terminal
- faston
- semiconductor device
- package
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/306—Lead-in-hole components, e.g. affixing or retention before soldering, spacing means
- H05K3/308—Adaptations of leads
Landscapes
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】プリント配線板への端子挿入が容易に行えるよ
うにしたファストン端子型の半導体装置を提供する。 【構成】複数個の半導体素子を組み込んだパッケージ１
の上面に、各半導体素子から引出した主端子, 制御端子
のファストン端子２を配列して構成した半導体装置であ
り、ファストン端子を半導体装置の上面に実装したプリ
ント配線板３に挿入接続するようにしたものにおいて、
前記ファストン端子の一部、好ましくは端子列に両端に
並ぶ端子を差込ガイドピン兼用端子２ａとして、その突
出し高さH1を他の端子の突出し高さH2よりも長く設定
し、プリント配線板の実装時には差込ガイドピン兼用端
子を先導ガイドピンとして位置決め，挿入を行う。
うにしたファストン端子型の半導体装置を提供する。 【構成】複数個の半導体素子を組み込んだパッケージ１
の上面に、各半導体素子から引出した主端子, 制御端子
のファストン端子２を配列して構成した半導体装置であ
り、ファストン端子を半導体装置の上面に実装したプリ
ント配線板３に挿入接続するようにしたものにおいて、
前記ファストン端子の一部、好ましくは端子列に両端に
並ぶ端子を差込ガイドピン兼用端子２ａとして、その突
出し高さH1を他の端子の突出し高さH2よりも長く設定
し、プリント配線板の実装時には差込ガイドピン兼用端
子を先導ガイドピンとして位置決め，挿入を行う。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、インバータ等に適用す
るＩＧＢＴモジュールを対象とした半導体装置、特にそ
のパッケージ上面に引出した端子構造に関する。
るＩＧＢＴモジュールを対象とした半導体装置、特にそ
のパッケージ上面に引出した端子構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】頭記したＩＧＢＴモジュールは仕様別に
系列化されており、その一例として図３（ａ）〜（ｃ）
で示すように主端子，制御端子にファストン端子を採用
したパッケージ構造のものが製品化されている。図にお
いて、１はＩＧＢＴ素子を組み込んだ樹脂パッケージ、
２はパッケージ１の上面に引出して配列した外部導出端
子（主端子，制御端子）としてのファストン端子、３は
パッケージ１の上に実装して各ファストン端子２と差込
式に接続するプリント配線板であり、各端子に付した記
号は（ｃ）の回路図に記した端子記号に対応している。
系列化されており、その一例として図３（ａ）〜（ｃ）
で示すように主端子，制御端子にファストン端子を採用
したパッケージ構造のものが製品化されている。図にお
いて、１はＩＧＢＴ素子を組み込んだ樹脂パッケージ、
２はパッケージ１の上面に引出して配列した外部導出端
子（主端子，制御端子）としてのファストン端子、３は
パッケージ１の上に実装して各ファストン端子２と差込
式に接続するプリント配線板であり、各端子に付した記
号は（ｃ）の回路図に記した端子記号に対応している。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】昨今ではＩＧＢＴモジ
ュールと外部回路との接続を、在来のワイヤ接続に代え
て図３で示すようにプリント配線板３を採用し、該プリ
ント配線板３にファストン端子２を挿入して外部回路と
の間を接続するようした方式のものが多く採用されるよ
うになっている。
ュールと外部回路との接続を、在来のワイヤ接続に代え
て図３で示すようにプリント配線板３を採用し、該プリ
ント配線板３にファストン端子２を挿入して外部回路と
の間を接続するようした方式のものが多く採用されるよ
うになっている。
【０００４】ところで、従来におけるＩＧＢＴモジュー
ルのパッケージ構造は、図３（ａ）で示すようにパッケ
ージ１の上面に配列した各ファストン端子２は、全て同
じ高さ寸法に揃えて構成されている。しかも、図示例の
ように６個組（ＩＧＢＴ素子の組み込み数）のモジュー
ルではパッケージ上に配列した端子の数も多い。このた
めに、パッケージに実装したプリント配線板３に各ファ
ストン端子２を挿入接続する場合に、プリント配線板の
位置決め，および端子の挿入作業が非常にやり難くなる
といった組立上の問題点があった。
ルのパッケージ構造は、図３（ａ）で示すようにパッケ
ージ１の上面に配列した各ファストン端子２は、全て同
じ高さ寸法に揃えて構成されている。しかも、図示例の
ように６個組（ＩＧＢＴ素子の組み込み数）のモジュー
ルではパッケージ上に配列した端子の数も多い。このた
めに、パッケージに実装したプリント配線板３に各ファ
ストン端子２を挿入接続する場合に、プリント配線板の
位置決め，および端子の挿入作業が非常にやり難くなる
といった組立上の問題点があった。
【０００５】本発明は上記の点にかんがみなされたもの
であり、その目的は前記課題を解決してプリント配線板
への端子挿入が容易に行えるようにしたファストン端子
形の半導体装置を提供することにある。
であり、その目的は前記課題を解決してプリント配線板
への端子挿入が容易に行えるようにしたファストン端子
形の半導体装置を提供することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明の構成によれば、パッケージの上面に引出し
て配列したファストン端子のうち、一部の端子を差込ガ
イドピン兼用端子として、その突出し高さを他の端子よ
りも長く設定するものとする。また、前記構成において
は、パッケージの上面に配列したファストン端子のう
ち、少なくともその端子列の両端に並ぶ端子を差込ガイ
ドピン兼用端子として実施するのがよい。
に、本発明の構成によれば、パッケージの上面に引出し
て配列したファストン端子のうち、一部の端子を差込ガ
イドピン兼用端子として、その突出し高さを他の端子よ
りも長く設定するものとする。また、前記構成において
は、パッケージの上面に配列したファストン端子のう
ち、少なくともその端子列の両端に並ぶ端子を差込ガイ
ドピン兼用端子として実施するのがよい。
【０００７】さらに、差込ガイドピン兼用端子に関する
具体的な構造として、端子の先端部を先細り形状に形成
した構成、および端子の先端部にピンチカット用の切込
溝を形成した構成がある。
具体的な構造として、端子の先端部を先細り形状に形成
した構成、および端子の先端部にピンチカット用の切込
溝を形成した構成がある。
【０００８】
【作用】上記の構成において、パッケージ上にプリント
配線板を実装して各ファストン端子と差込式に接続する
組立工程では、まず端子列の両端に並ぶ突出し寸法の長
い差込ガイドピン兼用端子を先導ガイドとして、その端
子先端部をプリント配線板に穿孔した所定の端子差込穴
に挿入して端子配列とプリント配線板とを相対的に正し
く位置決めする。この位置決め状態で端子をさらに押し
込むと、残り全てのファストン端子が簡単，かつ的確に
プリント配線板に挿入される。
配線板を実装して各ファストン端子と差込式に接続する
組立工程では、まず端子列の両端に並ぶ突出し寸法の長
い差込ガイドピン兼用端子を先導ガイドとして、その端
子先端部をプリント配線板に穿孔した所定の端子差込穴
に挿入して端子配列とプリント配線板とを相対的に正し
く位置決めする。この位置決め状態で端子をさらに押し
込むと、残り全てのファストン端子が簡単，かつ的確に
プリント配線板に挿入される。
【０００９】この場合に、差込ガイドピン兼用端子の先
端部を先細り形状にしておくことでプリント配線板への
挿入，位置決めが容易となる。また、プリント配線板の
実装後は、差込ガイドピン兼用端子の先端部に形成した
切込溝で端子の先端部分をピンチカットする。これによ
り全てのファストン端子がほぼ同じ突出し高さに揃うの
で、端子部分が余分なスペースを占有するのを回避でき
る。
端部を先細り形状にしておくことでプリント配線板への
挿入，位置決めが容易となる。また、プリント配線板の
実装後は、差込ガイドピン兼用端子の先端部に形成した
切込溝で端子の先端部分をピンチカットする。これによ
り全てのファストン端子がほぼ同じ突出し高さに揃うの
で、端子部分が余分なスペースを占有するのを回避でき
る。
【００１０】
【実施例】以下、ＩＧＢＴモジュールを例に本発明の実
施例を図１，図２に基づいて説明する。なお、実施例の
図中で図３と対応する同一部材には同じ符号が付してあ
る。図１の構成においては、パッケージ１の上面に配列
した各ファストン端子端子２のうち、左右両端に並ぶ端
子を差込ガイドピン兼用端子２ａとして、その突出し高
さ寸法H1が他の端子の寸法H2よりもΔＨだけ長くなるよ
うに設定されている。また、図２（ａ）で示すように、
差込ガイドピン兼用端子２ａの先端部にはエッジ状にテ
ーパ加工した先細り部２ｂが形成されており、さらに先
端からΔＨだけ低い箇所にはピンチカット用の切込溝２
ｃが加工されている。
施例を図１，図２に基づいて説明する。なお、実施例の
図中で図３と対応する同一部材には同じ符号が付してあ
る。図１の構成においては、パッケージ１の上面に配列
した各ファストン端子端子２のうち、左右両端に並ぶ端
子を差込ガイドピン兼用端子２ａとして、その突出し高
さ寸法H1が他の端子の寸法H2よりもΔＨだけ長くなるよ
うに設定されている。また、図２（ａ）で示すように、
差込ガイドピン兼用端子２ａの先端部にはエッジ状にテ
ーパ加工した先細り部２ｂが形成されており、さらに先
端からΔＨだけ低い箇所にはピンチカット用の切込溝２
ｃが加工されている。
【００１１】かかる構成のＩＧＢＴモジュールにプリン
ト配線板３を搭載して各ファストン端子２，２ａと差込
式に接続する組立工程では、まず端子列の両端に並ぶ差
込ガイドピン兼用端子２ａを先導ガイドとしてその端子
先端をプリント配線板３に穿孔した端子穴（スルーホー
ル）に挿入して位置決めした後、さらに端子を押し込む
と残りのファストン端子２が同時に安定よくプリント配
線板３に挿入される。また、プリント配線板の実装後
は、プリント配線板３から大きく突出した差込ガイドピ
ン兼用端子２ａをその切込溝２ｃでピンチカットし、各
ファストン端子２，２ａを全て同じ突出し高さに揃え
る。
ト配線板３を搭載して各ファストン端子２，２ａと差込
式に接続する組立工程では、まず端子列の両端に並ぶ差
込ガイドピン兼用端子２ａを先導ガイドとしてその端子
先端をプリント配線板３に穿孔した端子穴（スルーホー
ル）に挿入して位置決めした後、さらに端子を押し込む
と残りのファストン端子２が同時に安定よくプリント配
線板３に挿入される。また、プリント配線板の実装後
は、プリント配線板３から大きく突出した差込ガイドピ
ン兼用端子２ａをその切込溝２ｃでピンチカットし、各
ファストン端子２，２ａを全て同じ突出し高さに揃え
る。
【００１２】
【発明の効果】以上述べたように、本発明の構成によれ
ば、パッケージ上面に配列したファストン端子の一部、
好ましくは端子列の両端に並ぶ端子を差込ガイドピン兼
用端子として、その突出し高さを他の端子よりも長く設
定したことにより、パッケージ上にプリント配線板を実
装して各ファストン端子を挿入接続する際に、プリント
配線板への各端子の位置決め，挿入を簡単，かつ的確に
行うことができ、これによりプリント配線板の実装工程
を能率よく進めて生産性の向上化が図れる。
ば、パッケージ上面に配列したファストン端子の一部、
好ましくは端子列の両端に並ぶ端子を差込ガイドピン兼
用端子として、その突出し高さを他の端子よりも長く設
定したことにより、パッケージ上にプリント配線板を実
装して各ファストン端子を挿入接続する際に、プリント
配線板への各端子の位置決め，挿入を簡単，かつ的確に
行うことができ、これによりプリント配線板の実装工程
を能率よく進めて生産性の向上化が図れる。
【図１】本発明の実施例による半導体装置の側面図
【図２】図１におけるファストン端子の構造図であり、
（ａ),（ｂ）はそれぞれ異なる実施例の外形斜視図
（ａ),（ｂ）はそれぞれ異なる実施例の外形斜視図
【図３】従来における半導体装置の構成図であり、
（ａ）は側面図、（ｂ）は上面図、（ｃ）は等価回路図
（ａ）は側面図、（ｂ）は上面図、（ｃ）は等価回路図
１ パッケージ ２ ファストン端子 ２ａ 差込ガイドピン兼用端子 ３ プリント配線板
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０１Ｌ 29/78
Claims (4)
- 【請求項１】複数個の半導体素子を組み込んだパッケー
ジの上面に、各半導体素子から引出した主端子, 制御端
子のファストン端子を配列して構成した半導体装置であ
り、ファストン端子を半導体装置の上面に実装したプリ
ント配線板に挿入して接続するようにしたものにおい
て、前記ファストン端子の一部を差込ガイドピン兼用端
子として、その突出し高さを他の端子よりも長く設定し
たことを特徴とする半導体装置。 - 【請求項２】請求項１記載の半導体装置において、パッ
ケージの上面に配列したファストン端子のうち、少なく
ともその端子列の両端に並ぶ端子を差込ガイドピン兼用
端子としたことを特徴とする半導体装置。 - 【請求項３】請求項１記載の半導体装置において、差込
ガイドピン兼用端子の先端部を先細り形状に形成したこ
とを特徴とする半導体装置。 - 【請求項４】請求項１記載の半導体装置において、差込
ガイドピン兼用端子の先端部にピンチカット用の切込溝
を形成したことを特徴とする半導体装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12291794A JPH07335799A (ja) | 1994-06-06 | 1994-06-06 | 半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12291794A JPH07335799A (ja) | 1994-06-06 | 1994-06-06 | 半導体装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07335799A true JPH07335799A (ja) | 1995-12-22 |
Family
ID=14847804
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP12291794A Pending JPH07335799A (ja) | 1994-06-06 | 1994-06-06 | 半導体装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07335799A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010147116A (ja) * | 2008-12-17 | 2010-07-01 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体装置 |
| JP2011155171A (ja) * | 2010-01-28 | 2011-08-11 | Denso Corp | 半導体モジュール |
| KR20160060546A (ko) * | 2014-11-20 | 2016-05-30 | (주)테크윙 | 테스트핸들러용 테스트트레이와 테스터용 인터페이스보드 |
-
1994
- 1994-06-06 JP JP12291794A patent/JPH07335799A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010147116A (ja) * | 2008-12-17 | 2010-07-01 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体装置 |
| JP2011155171A (ja) * | 2010-01-28 | 2011-08-11 | Denso Corp | 半導体モジュール |
| KR20160060546A (ko) * | 2014-11-20 | 2016-05-30 | (주)테크윙 | 테스트핸들러용 테스트트레이와 테스터용 인터페이스보드 |
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