JPH0517904Y2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0517904Y2 JPH0517904Y2 JP1987012014U JP1201487U JPH0517904Y2 JP H0517904 Y2 JPH0517904 Y2 JP H0517904Y2 JP 1987012014 U JP1987012014 U JP 1987012014U JP 1201487 U JP1201487 U JP 1201487U JP H0517904 Y2 JPH0517904 Y2 JP H0517904Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- circuit board
- board
- pin
- fixed
- support
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 4
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 4
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 10
- 230000037431 insertion Effects 0.000 description 7
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 7
- 210000000078 claw Anatomy 0.000 description 6
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 2
- 125000006850 spacer group Chemical group 0.000 description 2
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Mounting Components In General For Electric Apparatus (AREA)
- Multi-Conductor Connections (AREA)
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
- Mounting Of Printed Circuit Boards And The Like (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
産業上の利用分野
本考案は、２つの基板を相互接続し、かつ積層
配設するための組付けが簡単な回路基板固定装置
に関するものである。
配設するための組付けが簡単な回路基板固定装置
に関するものである。
従来技術
従来、回路基板同志を接続固定する構成として
は、基板同志をスペーサを介して積層固定し、リ
ード線やピン端子等で接続するものが一般的であ
る。
は、基板同志をスペーサを介して積層固定し、リ
ード線やピン端子等で接続するものが一般的であ
る。
考案が解決しようとする問題点
しかるに、このような従来の回路基板同志を固
定する手段は、いずれも複数のスペーサを含む組
付けに手間がかかり、またピン端子においても基
板の接続穴への適合に手間を有し、ピンが曲がつ
たり、折れたりして不良となる場合があつた。
定する手段は、いずれも複数のスペーサを含む組
付けに手間がかかり、またピン端子においても基
板の接続穴への適合に手間を有し、ピンが曲がつ
たり、折れたりして不良となる場合があつた。
問題点を解決するための手段
本考案は、上記問題点を解決するために、ベー
ス基板となる第１の回路基板に、それよりも小な
る第２の回路基板をピン端子により接続固定する
回路基板固定装置において、上記第２の回路基板
に接続固定され、一方向に伸長する複数のピン端
子を備えるとともに、上記第１の回路基板に固定
可能な樹脂製支持基板を有し、この支持基板には
上記第２の回路基板を支持固定する固定部材と、
上記ピン端子を挿通するガイド穴とが形成され、
上記第２の回路基板を固定した上記支持基板を第
１の回路基板に固定することにより、上記ピン端
子と第１の回路基板とを接続するようにしたこと
を特徴とする。
ス基板となる第１の回路基板に、それよりも小な
る第２の回路基板をピン端子により接続固定する
回路基板固定装置において、上記第２の回路基板
に接続固定され、一方向に伸長する複数のピン端
子を備えるとともに、上記第１の回路基板に固定
可能な樹脂製支持基板を有し、この支持基板には
上記第２の回路基板を支持固定する固定部材と、
上記ピン端子を挿通するガイド穴とが形成され、
上記第２の回路基板を固定した上記支持基板を第
１の回路基板に固定することにより、上記ピン端
子と第１の回路基板とを接続するようにしたこと
を特徴とする。
作 用
本考案によれば、一方の小さな回路基板を固定
する樹脂製の支持手段を備え、かつこの支持手段
にはピン端子を挿通するガイド穴を設け、他方の
回路基板に支持手段を固定してピン端子を接続す
ることにより、ピン端子を損傷することなく、確
実に基板に挿通接続でき、かつ組み付けがきわめ
て簡易である。
する樹脂製の支持手段を備え、かつこの支持手段
にはピン端子を挿通するガイド穴を設け、他方の
回路基板に支持手段を固定してピン端子を接続す
ることにより、ピン端子を損傷することなく、確
実に基板に挿通接続でき、かつ組み付けがきわめ
て簡易である。
実施例
第１図は、本考案の１実施例の回路基板固定装
置の斜視図で、第１の基板１に複数のピン挿入穴
２及び係合穴３が設けられ、この係合穴３に支持
基板４の両側下方に設けられた固定係合爪５が挿
入固定される。この支持基板４の両側部に保護板
６及び係合爪７が設けられ、また支持基板４の上
部に複数の支持脚８が設けられ、これら支持脚８
及び保護板６の間の支持基板４にピン挿入ガイド
穴９が設けられている。さらに、セラミツク基板
からなる第２の基板１０の両側部には、下方に突
出するピン端子１１が接続固定され、またこの第
２の基板１０に回路部品及びチツプ部品等の部品
１２が装着されている。
置の斜視図で、第１の基板１に複数のピン挿入穴
２及び係合穴３が設けられ、この係合穴３に支持
基板４の両側下方に設けられた固定係合爪５が挿
入固定される。この支持基板４の両側部に保護板
６及び係合爪７が設けられ、また支持基板４の上
部に複数の支持脚８が設けられ、これら支持脚８
及び保護板６の間の支持基板４にピン挿入ガイド
穴９が設けられている。さらに、セラミツク基板
からなる第２の基板１０の両側部には、下方に突
出するピン端子１１が接続固定され、またこの第
２の基板１０に回路部品及びチツプ部品等の部品
１２が装着されている。
次に、本実施例の回路基板の組み付けを第２図
により説明する。まず、第２の基板１０のピン端
子１１を支持基板４のピン挿入ガイド穴９に挿入
して、第２の基板１０の下面が支持基板４の支持
脚８の上に接触するように係合爪７で第２の基板
１０を支持する。さらに、第２の基板１０のピン
端子１１をピン挿入穴２に挿入するとともに、支
持基板４の固定係合爪５を第１の基板１の係合穴
３に挿入して係合させることにより、支持基板４
を第１の基板１に固定することができ、その後で
ピン端子１１を半田付けする。
により説明する。まず、第２の基板１０のピン端
子１１を支持基板４のピン挿入ガイド穴９に挿入
して、第２の基板１０の下面が支持基板４の支持
脚８の上に接触するように係合爪７で第２の基板
１０を支持する。さらに、第２の基板１０のピン
端子１１をピン挿入穴２に挿入するとともに、支
持基板４の固定係合爪５を第１の基板１の係合穴
３に挿入して係合させることにより、支持基板４
を第１の基板１に固定することができ、その後で
ピン端子１１を半田付けする。
このように構成することにより、第２の基板１
０は支持基板４に固定され、さらにピン端子１１
が支持基板４のガイド穴９により方向性が保たれ
るので、第１の基板１のピン挿入穴２に直接挿入
する従来構成に比べ、ピン端子１１を損傷するこ
となく、確実に第１の基板に挿通接続することが
でき、組み付けがきわめて簡易となり、かつ確実
に接続できる。また、予め第１の基板に固定した
後、ピン端子の半田付けを行なうため、作業が容
易である。
０は支持基板４に固定され、さらにピン端子１１
が支持基板４のガイド穴９により方向性が保たれ
るので、第１の基板１のピン挿入穴２に直接挿入
する従来構成に比べ、ピン端子１１を損傷するこ
となく、確実に第１の基板に挿通接続することが
でき、組み付けがきわめて簡易となり、かつ確実
に接続できる。また、予め第１の基板に固定した
後、ピン端子の半田付けを行なうため、作業が容
易である。
なお、ガイド穴は上方を椀状にしておけば、ピ
ン端子を入り易くすることができる。
ン端子を入り易くすることができる。
考案の効果
以上の説明から明らかなように、本考案は、小
さな第２の回路基板を固定する樹脂製の支持手段
を備え、かつこの支持手段にはピン端子で挿通す
るガイド穴を設け、第１の回路基板に支持手段を
固定してピン端子を半田付け接続することによ
り、ピン端子を損傷することなく、確実に基板に
挿通接続でき、かつ組み付けがきわめて簡易であ
るという利点がある。
さな第２の回路基板を固定する樹脂製の支持手段
を備え、かつこの支持手段にはピン端子で挿通す
るガイド穴を設け、第１の回路基板に支持手段を
固定してピン端子を半田付け接続することによ
り、ピン端子を損傷することなく、確実に基板に
挿通接続でき、かつ組み付けがきわめて簡易であ
るという利点がある。
第１図は本考案の１実施例の回路基板固定装置
の斜視図、第２図は第１図の回路基板固定装置を
組み付けた断面図である。 １……第１の基板、２……ピン挿入穴、３……
係合穴、４……支持基板、５……固定係合爪、６
……保護板、７……係合爪、８……支持脚、９…
…ピン挿入ガイド穴、１０……第２の基板、１１
……ピン端子、１２……部品。
の斜視図、第２図は第１図の回路基板固定装置を
組み付けた断面図である。 １……第１の基板、２……ピン挿入穴、３……
係合穴、４……支持基板、５……固定係合爪、６
……保護板、７……係合爪、８……支持脚、９…
…ピン挿入ガイド穴、１０……第２の基板、１１
……ピン端子、１２……部品。
Claims (1)
- ベース基板となる第１の回路基板に、それより
も小なる第２の回路基板をピン端子により接続固
定する回路基板固定装置において、上記第２の回
路基板に接続固定され、一方向に伸長する複数の
ピン端子を備えるとともに、上記第１の回路基板
に固定可能な樹脂製支持基板を有し、この支持基
板には上記第２の回路基板を支持固定する固定部
材と、上記ピン端子を挿通するガイド穴とが形成
され、上記第２の回路基板を固定した上記支持基
板を第１の回路基板に固定することにより、上記
ピン端子と第１の回路基板とを接続するようにし
たことを特徴とする回路基板固定装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1987012014U JPH0517904Y2 (ja) | 1987-01-29 | 1987-01-29 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1987012014U JPH0517904Y2 (ja) | 1987-01-29 | 1987-01-29 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63119268U JPS63119268U (ja) | 1988-08-02 |
| JPH0517904Y2 true JPH0517904Y2 (ja) | 1993-05-13 |
Family
ID=30799750
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1987012014U Expired - Lifetime JPH0517904Y2 (ja) | 1987-01-29 | 1987-01-29 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0517904Y2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP5628057B2 (ja) * | 2011-01-26 | 2014-11-19 | 新電元工業株式会社 | ピンヘッダー、電子機器および電子機器の製造方法 |
| JP6380044B2 (ja) * | 2014-11-24 | 2018-08-29 | 株式会社デンソー | 電子装置 |
-
1987
- 1987-01-29 JP JP1987012014U patent/JPH0517904Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS63119268U (ja) | 1988-08-02 |
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