DE10359648B4

DE10359648B4 - Sockel-Einrichtung zur Verwendung beim Test von Halbleiter-Bauelementen, sowie Vorrichtung und Verfahren zum Beladen einer Sockel-Einrichtung mit einem entsprechenden Halbleiter-Bauelement

Info

Publication number: DE10359648B4
Application number: DE10359648A
Authority: DE
Inventors: Holger Hoppe
Original assignee: Qimonda AG
Current assignee: Polaris Innovations Ltd
Priority date: 2003-12-18
Filing date: 2003-12-18
Publication date: 2013-05-16
Anticipated expiration: 2023-12-19
Also published as: DE10359648A1; US20050170689A1; US7453259B2; US20080108238A1

Abstract

Anordnung zum Testen eines Halbleiter-Bauelementes (11a), aufweisend: – eine Vorrichtung (13) zum Beladen einer Sockel-Einrichtung (12a) mit dem Halbleiter-Bauelement (11a), wobei die Vorrichtung eine Greifeinrichtung (13a) aufweist, wobei die Greifeinrichtung (13a) aufweist: – eine mit einer Schräge versehene Einrichtung (28a–28d) zum Öffnen von an der Sockel-Einrichtung (12a) vorgesehenen Kontakten beim Einführen der Einrichtung (28a–28d) in die Sockel-Einrichtung (12a); – eine weitere Einrichtung (18a–18d) zum Ausrichten der Vorrichtung (13) in Bezug auf die Sockel-Einrichtung (12a); – eine Preciser-Einrichtung (19) mit einer Mehrzahl von Zentrier-Öffnungen (20a–20d) zur Aufnahme der weiteren Einrichtung (18a–18d) und mit einer Zentrier-Aussparung (22) zur Aufnahme des Halbleiter-Bauelements (11a); – wobei die Sockel-Einrichtung (12a) aufweist: – einen Aufnahmebereich zum Aufnehmen des Halbleiter-Bauelements (11a); – Kontakte zum Kontaktieren von Kontakten des Halbleiter-Bauelements (11a); – Zentrier-Öffnungen (23a–23d) zur Aufnahme der weiteren Einrichtung (18a – 18d); – wobei die Preciser-Einrichtung (19) und die...

Description

Sockel-Einrichtung zur Verwendung beim Test von Halbleiter-Bauelementen, sowie Vorrichtung und Verfahren zum Beladen einer Sockel-Einrichtung mit einem entsprechenden Halbleiter-Bauelement.
Die Erfindung betrifft eine Sockel-Einrichtung, insbesondere zur Verwendung beim Test eines in die Sockel-Einrichtung geladenen Halbleiter-Bauelements, sowie eine Vorrichtung und ein Verfahren zum Beladen einer Sockel-Einrichtung mit einem entsprechenden Halbleiter-Bauelement.
Halbleiter-Bauelemente, z. B. entsprechende, integrierte (analoge bzw. digitale) Rechenschaltkreise, Halbleiter-Speicherbauelemente wie z. B. Funktionsspeicher-Bauelemente (PLAs, PALs, etc.) und Tabellenspeicher-Bauelemente (z. B. ROMs oder RAMS, insbesondere SRAMs und DRAMs), etc. werden im Verlauf des Herstellprozesses umfangreichen Tests unterzogen.
Zur gemeinsamen Herstellung von jeweils einer Vielzahl von (i. A. identischen) Halbleiter-Bauelementen wird jeweils ein sog. Wafer (d. h. eine dünne, aus einkristallinem Silizium bestehende Scheibe) verwendet.
Der Wafer wird entsprechend bearbeitet (z. B. an mehreren, verschiedenen Stationen einer Vielzahl von Beschichtungs-, Belichtungs-, Ätz-, Diffusions-, und Implantations-Prozess-Schritten, etc. unterzogen), und daraufhin z. B. zersägt (oder z. B. geritzt, und gebrochen), so dass dann die einzelnen Bauelemente zur Verfügung stehen.
Nach dem Zersägen des Wafers werden die – dann einzeln zur Verfügung stehenden – Bauelemente jeweils einzeln in spezielle Gehäuse bzw. Packages (z. B. sog. TSOP-, oder FBGA-Gehäuse, etc.) geladen, und dann – z. B. mittels entsprechender trays – zu einer entsprechenden weiteren Station, insbesondere Test-Station weitertransportiert (bzw. nacheinander zu mehreren, verschiedenen Test-Stationen).
Bei der o. g. weiteren Station kann es sich z. B. um eine sog. ”Burn-In”-Station handeln (an der – durch Schaffung extremer Bedingungen (z. B. erhöhte Temperatur) – eine künstliche Alterung der Bauelemente hervorgerufen wird), insbesondere um eine ”Burn-In”-Test-Station, an der ein sog. ”Burn-In”-Test-Verfahren durchgeführt wird, d. h. ein Test unter extremen Bedingungen (z. B. erhöhte Temperatur, beispielsweise über 80°C oder 100°C, erhöhte Betriebsspannung, etc.)).
An der (Test-)Station werden jeweils einzelne – in den o. g. Gehäusen befindliche – Bauelemente in einen entsprechenden – mit einem entsprechenden Testgerät verbundenen – Sockel geladen, und dann das in dem jeweiligen Gehäuse befindliche Bauelement getestet.
Das Beladen der (Burn-In-) Sockel mit einem zu testenden Bauelement kann mit Hilfe einer oder mehrerer entsprechender Belade-Vorrichtungen („Loader”) erfolgen.
Hierzu kann an einer an einer entsprechenden Belade-Vorrichtung („Loader”) vorgesehenen Greifeinrichtung, z. B. einem Loader-Kopf ein Unterdruck erzeugt werden, mit dessen Hilfe ein Bauelement dem jeweiligen tray entnommen, und dann – durch entsprechendes Bewegen (z. B. Verschwenken bzw. Verschieben) der Greifeinrichtung bzw. des Loader-Kopfes – oberhalb einer sog. Preciser-Einrichtung platziert werden kann.
Danach kann das über der Preciser-Einrichtung befindliche Bauelement von der o. g. Loader-Greifeinrichtung – durch Abbau des Unterdrucks – in eine in der Preciser-Einrichtung vorgesehene, entsprechende Einführschrägen aufweisende Aussparung fallengelassen werden.
Durch die Einführschrägen kann erreicht werden, dass das Bauelement bzw. das Bauelement-Gehäuse beim Hineinfallen in die entsprechende Preciser-Aussparung entsprechend (vor- bzw. grob-) ausgerichtet wird.
Als nächstes kann von der o. g. Belade-Vorrichtung (bzw. einer weiteren Belade-Vorrichtung) das Bauelement wieder aus der in der Preciser-Einrichtung vorgesehenen Aussparung entnommen werden (z. B. durch Erzeugen eines Unterdrucks an der an der o. g. oder der weiteren Belade-Vorrichtung vorgesehenen Greifeinrichtung, bzw. am „Loader-Kopf”).
Daraufhin kann das Bauelement – durch entsprechendes Bewegen (z. B. Verschwenken bzw. Verschieben) der Greifeinrichtung bzw. des Loader-Kopfes – oberhalb eines entsprechenden (Burn-In-)Sockels platziert werden.
Herkömmliche (Burn-In-)Sockel können z. B. aus einem Grundelement, und einem – gegenüber dem Grundelement z. B. in vertikaler Richtung verschiebbaren, unter Zwischenschaltung entsprechender Feder-Elemente am Grundelement gelagerten – Deckel („Cover”) bestehen.
Durch entsprechendes Niederdrücken des Sockel-Deckels bzw. -Covers kann der Sockel „geöffnet”, und danach das über dem Sockel befindliche Bauelement von der o. g. Loader-Greifeinrichtung – durch Abbau des Unterdrucks – in den Sockel fallengelassen werden.
Innerhalb des Sockels können entsprechende Einführschrägen vorgesehen sein, die dafür sorgen, dass das Bauelement bzw. das Bauelement-Gehäuse beim Hineinfallen in den Sockel – exakt – ausgerichtet wird.
Wird der Sockel-Deckel dann wieder freigegeben, wird er durch die o. g. Feder-Elemente nach oben gedrückt, wodurch erreicht wird, dass am jeweiligen Bauelement (bzw. Bauelement-Gehäuse) vorgesehene Anschlüsse entsprechende, am Sockel vorgesehene Anschlüsse kontaktieren, d. h. der Sockel „geschlossen” wird, so dass am Bauelement dann die o. g. Testverfahren durchgeführt werden können.
Beim Herstellen/Testen von Halbleiter-Bauelementen werden die o. g. (Burn-In-)Sockel i. A. in relativ hoher Stückzahl benötigt.
Herkömmliche (Burn-In-)Sockel sind aufgrund der aufwändigen feinmechanischen Konstruktion von Sockel-Grundelement und -Deckel – mit der eine Fehlkontaktierung zwischen Bauelement- (bzw. Bauelement-Gehäuse-), und Sockel-Anschlüssen verhindert werden soll – relativ teuer.
In DE 197 43 211 ist ein Montage/Demontagekopf für ein IC-Montage/Demontagesystem mit einem abnehmbaren Zentrierwerkzeug beschrieben, bei dem ein Halbleiter-Bauelement beim Hochführen aus einem Sockel entlang einer Zentrieraussparung zentriert wird. Dabei werden die Kontakte im Sockel durch Niederdrücken eines Sockeldrückers im Montage/Demontagekopf auf einen Sockeldeckel geöffnet und durch Hochführen wieder geschlossen.
In US 6,462,534 ist eine Beladeeinrichtung zum Beladen von Burn-In-Testanlagen mit Testsockeln beschrieben, wobei beim Beladen mit den Testsockeln ein nicht auf den Testsockel ausgerichtetes Halbleiter-Bauelement durch Entlanggleiten an einer Rühreinrichtung ausgerichtet wird, sobald es von dem Beladekopf fallengelassen wird. Wiederum werden die Kontakte im Sockel durch Niederdrücken eines Sockeldrückers im Beladekopf auf einen Sockeldeckel geöffnet und durch Hochführen wieder geschlossen.
In US 2001/0029123 ist eine Beladeeinrichtung beschrieben, bei dem beim Niederführen eines Ladekopfes eine schräg angeordnete Einrichtung eine bewegliche Einrichtung in dem Sockel in lateraler Richtung zur Seite schiebt, wodurch Kontakte im Sockel geöffnet werden.
Die Erfindung hat zur Aufgabe, eine neuartige SockelEinrichtung, insbesondere für Halbleiter-Bauelemente zur Verfügung zu stellen, sowie eine neuartige Vorrichtung und ein neuartiges Verfahren zum Beladen einer Sockel-Einrichtung mit einem entsprechenden Halbleiter-Bauelement in Verbindung mit einem Verfahren zum Ausrichten des Halbleiter-Bauelement. Die Erfindung erreicht dieses und weitere Ziele durch die Gegenstände der Ansprüche 1 und 5.
Vorteilhafte Weiterbildungen der Erfindung sind in den Unteransprüchen angegeben. Eine Anordnung zum Testen eines Halbleiter-Bauelementes gemäß der Erfindung weist auf:

– eine Vorrichtung zum Beladen einer Sockel-Einrichtung mit dem Halbleiter-Bauelement, wobei die Vorrichtung eine Greifeinrichtung aufweist, wobei die Greifeinrichtung aufweist:
– eine mit einer Schräge versehene Einrichtung zum Öffnen von an der Sockel-Einrichtung vorgesehenen Kontakten beim Einführen der Einrichtung in die Sockel-Einrichtung;
– eine weitere Einrichtung zum Ausrichten der Vorrichtung in Bezug auf die Sockel-Einrichtung;
– eine Preciser-Einrichtung mit einer Mehrzahl von Zentrier-Öffnungen zur Aufnahme der weiteren Einrichtung und mit einer Zentrier-Aussparung zur Aufnahme des Halbleiter-Bauelements;
– wobei die Sockel-Einrichtung aufweist:
– einen Aufnahmebereich zum Aufnehmen des Halbleiter-Bauelements;
– Kontakte zum Kontaktieren von Kontakten des Halbleiter-Bauelements;
– Zentrier-Öffnungen zur Aufnahme der weiteren Einrichtung;
– wobei die Preciser-Einrichtung und die Sockel-Einrichtung räumlich voneinander getrennte Einrichtungen sind;
– wobei die Vorrichtung zum Beladen derart eingerichtet ist, dass die Greifeinrichtung derart gesteuert wird, dass
– die Greifeinrichtung mit dem Halbleiter-Bauelement oberhalb der Preciser-Einrichtung platziert wird;
– dann die Greifeinrichtung in Richtung der Preciser-Einrichtung bewegt wird, so dass die weitere Einrichtung in die Zentrier-Öffnungen der Preciser-Einrichtung eingeführt werden;
– dann das Halbleiter-Bauelement in die Zentrier-Aussparung der Preciser-Einrichtung fallengelassen wird;
– dann die Greifeinrichtung das ausgerichtete Halbleiter-Bauelement aus der Zentrier-Aussparung entnimmt;
– dann die Greifeinrichtung mit dem ausgerichteten Halbleiter-Bauelement von der Preciser-Einrichtung zu der Sockel-Einrichtung bewegt wird;
– dann die weitere Einrichtung in die Zentrier-Öffnungen der Sockel-Einrichtung eingeführt wird;
– wobei beim Einführen durch die Einrichtung die Kontakte der Sockel-Einrichtung geöffnet werden;
– dann das Halbleiter-Bauelement in den Aufnahmebereich der Sockel-Einrichtung von der Greifeinrichtung abgelegt wird; und
– dann die Greifeinrichtung von der Sockel-Einrichtung weg bewegt wird.

Gemäß einem Grundgedanken der Erfindung wird eine Vorrichtung, insbesondere Loader-Kopf, zum Beladen einer Sockel-Einrichtung mit einem entsprechenden Halbleiter-Bauelement zur Verfügung gestellt, wobei die Vorrichtung eine Einrichtung, insbesondere eine mechanische Einrichtung aufweist zum Öffnen der Sockel-Einrichtung.
Die Einrichtung weist einen oder mehrere, entsprechende Ansätze auf, insbesondere einen oder mehrere mit einer oder mehreren entsprechenden Schrägen versehene Ansätze.
Die Einrichtung ist so ausgestaltet, dass beim Bewegen der Vorrichtung in Richtung der Sockel-Einrichtung von der Einrichtung, insbesondere dem oder den Ansätzen, an der Sockel- bzw. Adapter-Einrichtung vorgesehene Kontakte und/oder Latches geöffnet werden.
Die Sockel-Einrichtung weist keinen Deckel bzw. kein Cover auf. Besonders vorteilhaft wird die – bei herkömmlichen Sockel-Einrichtung – von einem entsprechenden Deckel bzw. Cover übernommene Funktion von der Vorrichtung, insbesondere der o. g. Einrichtung übernommen.
Das Öffnen der Sockel-Einrichtung, insbesondere der Sockel-Kontakte und/oder -Latches erfolgt direkt durch die Einrichtung (ohne Zwischenschaltung eines Sockel-Deckels).
Durch den Verzicht auf den Sockel-Deckel kann die Sockel-Einrichtung wesentlich einfacher und kostengünstiger hergestellt werden, als herkömmliche Sockel-Einrichtung.
Hierdurch können – insgesamt – die beim Herstellen/Testen von Halbleiter-Bauelementen anfallenden Kosten reduziert werden. Des weiteren kann – durch den Verzicht auf den Sockel-Deckel – die (bei herkömmlichen Sockel-Einrichtung durch die dort vorgesehenen Sockel-Deckel beeinträchtigte) Luftzirkulation in der „Burn-In”-Station verbessert werden.
Dadurch kann eine unbeabsichtigte, zu weitgehende Erwärmung der in entsprechende Sockel-Einrichtung geladenen Halbleiter-Bauelemente in der „Burn-In”-Station verhindert werden, was – bei Verwendung herkömmlicher Sockel-Einrichtung – zu einer Schädigung oder Zerstörung der Halbleiter-Bauelemente führen kann.
Das Halbleiter-Bauelement wird ausgerichtet beim Fallenlassen in eine Zentrier-Aussparung einer Preciser-Einrichtung, bevor das Halbleiter-Bauelement in der Sockel-Einrichtung abgelegt wird.
Im folgenden wird die Erfindung anhand eines Ausführungsbeispiels und der beigefügten Zeichnung näher erläutert. In der Zeichnung zeigt:
1 eine schematische Darstellung von bei der Fertigung von Halbleiter-Bauelementen von entsprechenden Halbleiter-Bauelementen durchlaufenen Stationen;
2 eine schematische, perspektivische Darstellung der Greifeinrichtung der beim in 1 gezeigten „Burn-In”-Test-System verwendeten Belade-Maschine, eines trays, und einer Preciser-Einrichtung;
3 eine schematische Ansicht der in 2 gezeigten Greifeinrichtung von unten;
4 eine schematische Schnittansicht durch die in 2 und 3 gezeigte Greifeinrichtung, und die in 2 gezeigte Preciser-Einrichtung;
5 eine schematische, perspektivische Darstellung der Greifeinrichtung, und eines Adapters bzw. Sockels; und
6 eine beispielhafte, rein schematische, stark vereinfachte Darstellung einer der in 2, 3 und 5 gezeigten Greifeinrichtungs-Ansätze, einer Kontakt-Betätigungs-Einrichtung, und eines V-förmigen Sockel-Kontakts bei einer geschlossenen, und einer geöffneten Stellung des Sockel-Kontakts.
In 1 sind – auf schematische Weise – einige (von einer Vielzahl weiterer, hier nicht dargestellter) bei der Fertigung von Halbleiter-Bauelementen 3a, 3b, 3c, 3d von entsprechenden Halbleiter-Bauelementen 3a, 3b, 3c, 3d durchlaufenen Stationen A, B, C, D gezeigt.
An der Station A werden – noch auf einer Silizium-Scheibe bzw. einem Wafer 2 befindliche Halbleiter-Bauelemente 3a, 3b, 3c, 3d – einem oder mehreren Testverfahren unterzogen (z. B. mittels eines entsprechenden Test-Systems 5 (bestehend z. B. aus einem Testgerät 6, und einer damit verbundenen Halbleiter-Bauelement-Testkarte 8 bzw. probecard 8 (welche – zur Kontaktierung entsprechender Anschlüsse der Halbleiter-Bauelemente 3a, 3b, 3c, 3d – z. B. entsprechende Kontakt-Nadeln 9 aufweist))).
An den in 1 gezeigten Stationen A, B, C, D vorgeschalteten, hier nicht dargestellten Stationen ist der Wafer 2 entsprechenden, herkömmlichen Beschichtungs-, Belichtungs-, Ätz-, Diffusions-, und Implantations-Frozess-Schritten, etc. unterzogen worden.
Bei den Halbleiter-Bauelementen 3a, 3b, 3c, 3d kann es sich z. B. um entsprechende, integrierte (analoge bzw. digitale) Rechenschaltkreise handeln, oder um Halbleiter-Speicherbauelemente wie z. B. Funktionsspeicher-Bauelemente (PLAs, PALs, etc.) oder Tabellenspeicher-Bauelemente (z. B. ROMs oder RAMS), insbesondere um SRAMs oder DRAMs (hier z. B. um DRAMs (Dynamic Random Access Memories bzw. dynamische Schreib-Lese-Speicher) mit doppelter Datenrate (DDR-DRAMs = Double Data Rate – DRAMs), vorteilhaft um High-Speed DDR-DRAMs).
Wird an der o. g. Station A das oder die Testverfahren erfolgreich beendet, wird der Wafer 2 (auf vollautomatisierte Weise) an die nächste Station B weitertransportiert (vgl. Pfeil F), und dort – mittels einer entsprechenden Maschine 7 – zersägt (oder z. B. geritzt, und gebrochen), so dass dann die einzelnen Halbleiter-Bauelemente 3a, 3b, 3c, 3d zur Verfügung stehen.
Nach dem Zersägen des Wafers 2 an der Station B werden die Bauelemente 3a, 3b, 3c, 3d dann (wiederum vollautomatisch – z. B. mittels einer entsprechenden Förder-Maschine-) an die nächste Station C (hier: eine Belade-Station C) weitertransportiert (z. B. direkt (bzw. einzeln), oder alternativ z. B. mittels eines entsprechenden trays) (vgl. Pfeil G)
An der Belade-Station C werden die Bauelemente 3a, 3b, 3c, 3d – jeweils einzeln – auf vollautomatisierte Weise mit Hilfe einer entsprechenden Maschine 10 (Belade-Maschine) in entsprechende Gehäuse 11a, 1lb, 11c, 11d bzw. Packages geladen (vgl. Pfeile K_a, K_b, K_c, K_d), und die Gehäuse 11a, 11b, 11c, 11d dann – auf an sich bekannte Weise – geschlossen, so dass entsprechende an den Halbleiter-Bauelementen 3a, 3b, 3c, 3d vorgesehene Halbleiter-Bauelement-Kontakte entsprechende am jeweiligen Gehäuse 1la, 11b, 11c, 11d vorgesehene Gehäuse-Kontakte kontaktieren.
Als Gehäuse 11a, 11b, 11c, 11d können z. B. herkömmliche TSOP-Gehäuse verwendet werden, oder z. B. herkömmliche FBGA-Gehäuse, etc.
Als nächstes werden die Gehäuse 11a, 11b, 11c, 11d – zusammen mit den Halbleiter-Bauelementen 3a, 3b, 3c, 3d – (wiederum vollautomatisch – z. B. mittels einer entsprechenden Förder-Maschine, und ggf. unter Verwendung eines entsprechenden, z. B. in 2 gezeigten trays 17 –) zu einer weiteren Station D, z. B. einer Test-Station weitertransportiert (vgl. Pfeil H), bzw. nacheinander zu mehreren, verschiedenen, weiteren Stationen, insbesondere Test-Stationen (hier nicht dargestellt).
Bei der Station D (oder bei einer oder mehreren der o. g., hier nicht dargestellten, weiteren Stationen) kann es sich z. B. um eine sog. „Burn-In”-Station handeln, insbesondere um eine „Burn-In”-Test-Station.
An der „Burn-In”-Station wird – durch Schaffung extremer Bedingungen (z. B. erhöhte Temperatur) – eine künstliche Alterung der Bauelemente 3a, 3b, 3c, 3d hervorgerufen.
Zusätzlich können an der „Burn-In”-Station eine oder mehrere „Burn-In”-Test-Verfahren durchgeführt werden, d. h. Tests unter extremen Bedingungen (z. B. erhöhte Temperatur, beispielsweise über 80°C oder 100°C, und/oder erhöhte Betriebsspannung, etc.)).
An der Station D werden die Gehäuse 11a, 11b, 11c, 11d – wie im folgenden noch genauer erläutert wird – mit Hilfe einer oder mehrerer entsprechender Maschinen (z. B. einer Belade-Maschine 13 („Loader”) (und ggf. einer weiteren, hier nicht dargestellten Belade-Maschine („Loader”))) in entsprechende – wie im folgenden noch genauer erläutert wird – auf spezielle Weise ausgestaltete, „deckellose” (Burn-In-)Sockel bzw. (Burn-In-)Adapter 12a, 12b, 12c, 12d geladen.
Die Belade-Maschine 13 (und entsprechend auch die – ggf. vorgesehene – weitere Belade-Maschine) weist – wie in 1 und 2 gezeigt ist – eine Greifeinrichtung 13a bzw. einen Loader-Kopf 13a auf.
Zum Beladen eines (Burn-In-) Sockels bzw. (Burn-In-)Adapters 12a mit einem entsprechenden Bauelement 3a bzw. Bauelement-Gehäuse 11a wird die Greifeinrichtung 13a zunächst – wie z. B. in 2 veranschaulicht ist – direkt oberhalb des entsprechenden trays 17 (bzw. genauer: direkt oberhalb des entsprechenden Bauelements 3a bzw. Bauelement-Gehäuses 11a) platziert, und dann – entsprechend ähnlich wie bei herkömmlichen Belade-Maschinen – an der Greifeinrichtung 13a bzw. dem Loader-Kopf 13a (bzw. genauer: unterhalb der Greifeinrichtung 13a bzw. des Loader-Kopfes 13a) ein entsprechender Unterdruck erzeugt.
Hierdurch wird das auf dem – entsprechend ähnlich wie herkömmliche trays aufgebauten – tray 17 liegende – in einem entsprechenden Gehäuse 11a angeordnete – Bauelement 3a in Richtung des Pfeils N nach oben hin gezogen, und – wie in 3 veranschaulicht ist – an der Unterseite 13b der Greifeinrichtung 13a (im wesentlichen in der Mitte zwischen mehreren, im folgenden noch genauer erläuterten Zentrier-Einrichtungen 18a, 18b, 18c, 18d) festgehalten, d. h. das Bauelement 3a dem tray 17 entnommen.
Als nächstes wird dann – durch entsprechendes Bewegen (z. B. Verschwenken bzw. Verschieben) der Greifeinrichtung 13a bzw. des Loader-Kopfes 13a (z. B. zunächst in Richtung des in 2 gezeigten Pfeils M nach oben, und dann seitlich in Richtung des in 2 gezeigten Pfeils L, etc.) – die Greifeinrichtung 13a – bei weiter aufrechterhaltenem Unterdruck, d. h. zusammen mit dem an der Unterseite 13b der Greifeinrichtung 13a festgehaltenen Bauelement 3a bzw. Bauelement-Gehäuse 11a – oberhalb einer – in 2 rechts liegenden – Preciser-Einrichtung 19 platziert (genauer: oberhalb einer entsprechenden Zentrier-Aussparung 22 der Preciser-Einrichtung 19).
Die Preciser-Einrichtung 19 ist entsprechend ähnlich wie herkömmliche Preciser-Einrichtungen aufgebaut, weist jedoch – wie in 2 und 4 veranschaulicht ist – zur Aufnahme der o. g., an der Unterseite 13b der Greifeinrichtung 13a vorgesehenen Zentrier-Einrichtungen 18a, 18b, 18c, 18d mehrere Zentrier-Öffnungen 20a, 20b, 20c, 20d auf.
Die Zentrier-Öffnungen 20a, 20b, 20c, 20d weisen einen im wesentlichen kreisrunden Querschnitt auf, und erstrecken sich – mit im wesentlichen konstantem Kreis-Innendurchmesser – von der Oberseite der Preciser-Einrichtung 19 aus ganz oder teilweise durch die gesamte Preciser-Einrichtung 19 hindurchgehend senkrecht nach unten.
Wie in 2 und 4 gezeigt ist, erstrecken sich die bei der Greifeinrichtung 13a vorgesehenen Zentrier-Einrichtungen 18a, 18b, 18c, 18d von der Greifeinrichtungs-Unterseite 13b aus senkrecht nach unten. Jede der (hier: vier, alternativ z. B. zwei oder drei, etc.) Zentrier-Einrichtungen 18a, 18b, 18c, 18d weist – wie z. B. aus 3 hervorgeht, und von unten her betrachtet – einen im wesentlichen kreisrunden Querschnitt auf.
Bei jeder der Zentrier-Einrichtungen 18a, 18b, 18c, 18d ist (wie z. B. aus 2 und 4 hervorgeht) ein oberer Abschnitt 21a im wesentlichen zylinderförmig, und ein sich an den oberen Abschnitt 21a anschließender, unterer Abschnitt 21b im wesentlichen – nach unten hin spitz zulaufend – konusförmig.
Wie in 4 gezeigt ist, liegen die senkrechten, jeweils zentral mittig durch die konusformigen Abschnitte 21b der Zentrier-Einrichtungen 18a, 18b, 18c, 18d verlaufenden Mittelachsen a der Zentrier-Einrichtungen 18a, 18b, 18c, 18d – bei entsprechender Ausrichtung der Greifeinrichtung 13a – genau auf entsprechenden, senkrecht mittig durch die entsprechenden Zentrier-Öffnungen 20a, 20b, 20c, 20d der Preciser-Einrichtung 19 verlaufenden Mittelachsen a.
Die Größe des Innendurchmessers der jeweiligen Zentrier-Öffnung 20a, 20b, 20c, 20d entspricht im wesentlichen der maximalen Größe des Außendurchmessers des zugeordneten konusförmigen Abschnitts 21b der jeweiligen Zentrier-Einrichtungen 18a, 18b, 18c, 18d (am obersten Ende des entsprechenden konusförmigen Abschnitts 21b), d. h. der Größe des Außendurchmessers des entsprechenden zylinderförmigen Abschnitts 21a der jeweiligen Zentrier-Einrichtungen 18a, 18b, 18c, 18d, bzw. ist etwas kleiner.
Die Greifeinrichtung 13a bzw. der Loader-Kopf 13a ist – in Bezug auf die übrigen Teile der Belade-Maschine 13 – „schwimmend” gelagert.
Wird die Greifeinrichtung 13a von der in 2, rechts-oben gezeigten Stellung oberhalb der Preciser-Einrichtung 19 (bzw. oberhalb der Zentrier-Aussparung 22 der Preciser-Einrichtung 19) – in Richtung des Pfeils O – senkrecht nach unten bis z. B. zu der in 4 gezeigten Stellung bewegt, werden die unten an der Greifeinrichtung 13a vorgesehenen Zentrier-Einrichtungen 18a, 18b, 18b, 18c (bzw. deren konische Abschnitte 21b) in die jeweils zugeordneten Zentrier-Öffnungen 20a, 20b, 20c, 20d der Preciser-Einrichtung 19 eingeführt.
Aufgrund der oben erwähnten „schwimmenden” Lagerung der Greifeinrichtung 13a (d. h. deren Beweglichkeit in seitlicher Richtung) wird dabei die – gegenüber der Preciser-Einrichtung 19 bzw. deren Zentrier-Aussparung 22 noch nicht genau zentrierte bzw. ausgerichtete – Greifeinrichtung 13a zentriert bzw. ausgerichtet (d. h. seitlich – wie in 2 durch die Pfeile Q und R veranschaulicht – etwas verschoben, so dass nach dem Einführen der Zentrier-Einrichtungen 18a, 18b, 18b, 18c in die jeweils zugeordneten Zentrier-Öffnungen 20a, 20b, 20c, 20d dann die Mittelachsen a der Zentrier-Einrichtungen 18a, 18b, 18b, 18c genau auf den entsprechenden Mittelachsen a der Zentrier-Öffnungen 20a, 20b, 20c, 20d der Preciser-Einrichtung 19 liegen).
Danach wird das über der Preciser-Einrichtung 19 bzw. deren o. g. Zentrier-Aussparung 22 befindliche Bauelement 3a bzw. Bauelement-Gehäuse 11a von der Greifeinrichtung 13a – durch Abbau des Unterdrucks – in die Zentrier-Aussparung 22 fallengelassen (vgl. z. B. Pfeil P in 2 und 4).
Diese weist – wie z. B. aus 4 hervorgeht – entsprechende Einführschrägen 22a, 22b auf.
Die Einführschrägen 22a, 22b verlaufen – von den äußeren Kanten der Zentrier-Aussparung 22 an der Oberseite der Preciser-Einrichtung 19 aus – schräg nach innen-unten hin.
In einem unteren Bereich der Zentrier-Aussparung 22 entsprechen die Abmessungen der Zentrier-Aussparung 22 im wesentlichen den Abmessungen des Bauelements 3a bzw. Bauelement-Gehäuses 11a (z. B. entspricht – wie in 4 gezeigt ist – die Breite b_Z der Zentrier-Aussparung 22 im o. g. unteren Bereich im wesentlichen der Breite des Bauelements 3a bzw. Bauelement-Gehäuses 11a, und die Länge der Zentrier-Aussparung 22 im wesentlichen der Länge des Bauelements 3a bzw. Bauelement-Gehäuses 11a).
Durch die Einführschrägen 22a, 22b kann erreicht werden, dass das Bauelement 3a bzw. das Bauelement-Gehäuse 11a beim Hineinfallen in die Zentrier-Aussparung 22 – in Bezug auf die Preciser-Einrichtung 19, und damit auch die Greifeinrichtung 13a – entsprechend ausgerichtet bzw. zentriert wird (d. h. in seitlicher Richtung etwas verschoben wird, so dass nach dem Fallenlassen des Bauelements 3a bzw. Bauelement-Gehäuses 11a in die Zentrier-Aussparung 22 die Mittelachse b des Bauelements 3a bzw. Bauelement-Gehäuses 11a genau auf der entsprechenden Mittelachse b der Zentrier-Aussparung 22 liegt).
Als nächstes kann von der Greifeinrichtung 13a der o. g. Belade-Maschine 13 (oder z. B. einer entsprechenden Greifeinrichtung der o. g. – ggf. vorgesehenen – weiteren Belade-Maschine) – beispielsweise bei der in 4 gezeigten Stellung der Greifeinrichtung 13a, oder bei einer Stellung, bei welcher die Greifeinrichtung 13a weiter nach unten gefahrenen ist, wobei die Unterseite 13b der Greifeinrichtung 13a das Bauelement 3a bzw. Bauelement-Gehäuse 11a berührt – das Bauelement 3a bzw. Bauelement-Gehäuse 11a wieder aus der in der Preciser-Einrichtung 19 vorgesehenen Zentrier-Aussparung 22 entnommen werden (z. B. durch (erneutes) Erzeugen eines Unterdrucks an der Greifeinrichtung 13a bzw. dem Loader-Kopf 13a (bzw. genauer: unterhalb der Greifeinrichtung 13a bzw. des Loader-Kopfes 13a)).
Hierdurch wird das in der Zentrier-Aussparung 22 liegende Bauelement 3a bzw. Bauelement-Gehäuse 11a entgegen der Richtung des in 2 und 4 gezeigten Pfeils P nach oben hin gezogen, und – wie in 3 veranschaulicht ist – erneut an der Unterseite 13b der Greifeinrichtung 13a festgehalten (jetzt – aufgrund der Zentrierung des Bauelements 3a gegenüber der Preciser-Einrichtung 19, und der Zentrierung der Greifeinrichtung 13a gegenüber der Preciser-Einrichtung 19 – z. B. genau in der Mitte zwischen den o. g. Zentrier-Einrichtungen 18a, 18b, 18c, 18d, d. h. auf gegenüber der Greifeinrichtung 13a entsprechend ausgerichtete, insbesondere genau zentrierte Art und Weise).
Als nächstes wird dann – durch entsprechendes Bewegen (z. B. Verschwenken bzw. Verschieben) der Greifeinrichtung 13a bzw.
des Loader-Kopfes 13a (z. B. zunächst in Richtung des in 2 gezeigten Pfeils S nach oben, und dann seitlich in Richtung des in 2 und 5 gezeigten Pfeils T. etc.) – die Greifeinrichtung 13a – bei weiter aufrechterhaltenem Unterdruck, d. h. zusammen mit dem an der Unterseite 13b der Greifeinrichtung 13a festgehaltenen, zentrierten bzw. ausgerichteten Bauelement 3a bzw. Bauelement-Gehäuse 11a – oberhalb eines entsprechenden (Burn-In-)Sockels bzw. (Burn-In-)Adapters 12a, 12b, 12c, 12d platziert (vgl. 5).
Wie aus 5 hervorgeht, weisen die (Burn-In-)Adapter bzw. Sockel 12a, 12b, 12c, 12d jeweils – anders als herkömmliche (Burn-In-)Sockel bzw. Adapter – lediglich ein Grundelement 24 auf, jedoch keinen Deckel („Cover”) (welcher bei herkömmlichen (Burn-In-)Sockeln bzw. Adaptern oberhalb eines entsprechenden Grundelements vorgesehenen ist, und an diesem – unter Zwischenschaltung entsprechender Feder-Elemente – in vertikaler Richtung verschiebbar gelagert ist).
Des weiteren weisen die (Burn-In-)Adapter bzw. Sockel 12a, 12b, 12c, 12d – im Unterschied zu herkömmlichen Sockeln bzw. Adaptern – keine Bauelement-Einführschrägen bzw. -„Guide”-Einrichtungen auf.
Die Sockel bzw. Adapter 12a, 12b, 12c, 12d – bzw. genauer: die (hier ohne Deckel verwendeten) Sockel- bzw. Adapter-Grundelemente 24 – können im übrigen entsprechend ähnlich, oder identisch aufgebaut sein, wie herkömmliche „Burn-In”-Sockel bzw. „Burn-In”-Adapter (bzw. genauer: entsprechende Sockel- bzw. Adapter-Grundelemente), z. B. entsprechend ähnlich oder identisch wie die Grundelemente herkömmlicher „Open-Top”-Sockel, insbesondere TSOP-Sockel (oder z. B. entsprechend ähnlich oder identisch wie die Grundelemente von FBGA-„Burn-In”-Sockeln, etc.), z. B. entsprechend ähnlich oder identisch wie die Burn-In-Sockel-Grundelemente der Modellreihe „NP367” der Fa. Yamaichi (hier beispielhaft – schematisch – dargestellt), etc., etc.
Wie aus 5 hervorgeht, und wie im folgenden noch genauer erläutert wird, können beim vorliegenden Ausführungsbeispiel in dem Grundelement 24 vorgesehene (bei herkömmlichen Sockel-Grundelementen zur Lagerung von Federn genutzte) Öffnungen (statt zur Lagerung von Federn) als Zentrier-Öffnungen 23a, 23b, 23c, 23d verwendet werden (alternativ können am Grundelement 24 selbstverständlich auch separate Zentrier-Öffnungen vorgesehen sein).
Die Zentrier-Öffnungen 23a, 23b, 23c, 23d weisen – entsprechend ähnlich wie die an der Preciser-Einrichtung 19 vorgesehenen Zentrier-Öffnungen 20a, 20b, 20c, 20d – einen im wesentlichen kreisrunden Querschnitt auf, und erstrecken sich – mit im wesentlichen konstantem Kreis-Innendurchmesser – jeweils von entsprechenden Eck-Bereichen oben am Grundelement 24 des Sockels bzw. Adapters 12a aus – ganz oder teilweise durch das gesamte Grundelement 24 hindurchgehend – senkrecht nach unten.
Wie aus 5 hervorgeht, liegen die senkrechten, jeweils zentral mittig durch die konusförmigen Abschnitte 21b der Zentrier-Einrichtungen 18a, 18b, 18c, 18d verlaufenden Mittelachsen a der Zentrier-Einrichtungen 18a, 18b, 18c, 18d – bei entsprechender Ausrichtung der Greifeinrichtung 13a – genau auf entsprechenden, senkrecht mittig durch die entsprechenden Zentrier-Öffnungen 23a, 23b, 23c, 23d des Adapters bzw. Sockels 12a verlaufenden Mittelachsen.
Die Größe des Innendurchmessers der jeweiligen Zentrier-Öffnung 23a, 23b, 23c, 23d entspricht – entsprechend wie bei den entsprechenden Zentrier-Öffnungen 20a, 20b, 20c, 20d der Preciser-Einrichtung 19 – im wesentlichen der maximalen Größe des Außendurchmessers des zugeordneten konusförmigen Abschnitts 21b der jeweiligen Zentrier-Einrichtungen 18a, 18b, 18c, 18d (am obersten Ende des entsprechenden konusförmigen Abschnitts 21b), d. h. der Größe des Außendurchmessers des entsprechenden zylinderförmigen Abschnitts 21a der jeweiligen Zentrier-Einrichtungen 18a, 18b, 18c, 18d.
Wie bereits weiter oben erläutert wurde, ist die Greifeinrichtung 13a bzw. der Loader-Kopf 13a – in Bezug auf die übrigen Teile der Belade-Maschine 13 – „schwimmend” gelagert.
Wird die Greifeinrichtung 13a von der in 5 gezeigten Stellung oberhalb des Adapters bzw. Sockels 12a – in Richtung des Pfeils U – senkrecht nach unten bewegt, werden die unten an der Greifeinrichtung 13a vorgesehenen Zentrier-Einrichtungen 18a, 18b, 18b, 18c in die jeweils zugeordneten Zentrier-Öffnungen 23a, 23b, 23c, 23d des Sockels bzw. Adapters 12a eingeführt.
Aufgrund der oben erwähnten „schwimmenden” Lagerung der Greifeinrichtung 13a (d. h. deren Beweglichkeit in seitlicher Richtung) wird dabei die – gegenüber dem Adapter bzw. Sockel 12a noch nicht genau zentrierte bzw. ausgerichtete – Greifeinrichtung 13a zentriert bzw. ausgerichtet (d. h. seitlich – wie in 5 durch die Pfeile X und Y veranschaulicht – etwas verschoben, so dass nach dem Einführen der Zentrier-Einrichtungen 18a, 18b, 18b, 18c in die jeweils zugeordneten Zentrier-Öffnungen 23a, 23b, 23c, 23d dann die Mittelachsen a der Zentrier-Einrichtungen 18a, 18b, 18b, 18c genau auf den entsprechenden Mittelachsen der Zentrier-Öffnungen 23a, 23b, 23c, 23d des Sockels bzw. Adapters 12a liegen).
Herkömmliche Sockel bzw. Adapter (insbesondere dort vorgesehene Kontakte und Latches) können durch entsprechendes Niederdrücken des Adapter- bzw. Sockel-Deckels bzw. -Covers (in Richtung des in 5 gezeigten Pfeils V) „geöffnet”, und nach entsprechender Freigabe des Adapter- bzw. Sockel-Deckels dann wieder „geschlossen” werden.
Diese Funktion des Deckel bzw. Covers (insbesondere das Öffnen und Schließen der o. g. Sockel-Kontakte und -Latches) wird beim vorliegenden – „deckellosen” – Sockel bzw. Adapter 12a von der Greifeinrichtung 13a, insbesondere von dort – zusätzlich zu den o. g. Zentrier-Einrichtungen 18a, 18b, 18c, 18d – vorgesehenen, speziellen (hier nur schematisch dargestellten) Ansätzen 28a, 28b, 28c (bzw. Stiften 28a, 28b, 28c oder Bolzen 28a, 28b, 28c) übernommen.
Diese erstrecken sich – wie aus den 2, 3 und 5 hervorgeht – von der Unterseite 13b der Greifeinrichtung 13a aus senkrecht nach unten.
Die Ansätze 28a, 28b, 28c (bzw. Stifte 28a, 28b, 28c oder Bolzen 28a, 28b, 28c) können entsprechend ähnlich oder identisch ausgestaltet sein, wie entsprechende, an der Unterseite herkömmlicher Sockel- bzw. Adapter-Deckel vorgesehene Ansätze bzw. Stifte, z. B. ähnlich oder identisch wie an herkömmlichen „Open-Top”-Sockel-Deckeln, insbesondere „Burn-In”-Sockel-Deckeln, z. B. TSOP-Sockel-Deckeln (oder z. B. FBGA-Sockel-Deckeln, etc.), vorgesehene Ansätze bzw. Stifte, z. B. entsprechend ähnlich oder identisch wie die an Burn-In-Sockel-Deckeln von Sockeln der Modellreihe „NP367” der Fa. Yamaichi (hier beispielhaft – schematisch – dargestellt), etc., vorgesehene Ansätze bzw. Stifte (insbesondere korrespondierend zur entsprechenden Ausgestaltung des jeweiligen Sockel-Grundelements 24).
Beispielsweise können an den Ansätzen 28a, 28b, 28c bzw. Stiften 28a, 28b, 28c – entsprechend ähnlich oder identisch wie bei entsprechenden, an der Unterseite herkömmlicher Sockel- bzw. Adapter-Deckel vorgesehenen Ansätzen bzw. Stiften – entsprechende Schrägen 29, etc. vorgesehen sein, mit denen – zum Öffnen und Schließen der o. g. Sockel-Kontakte und -Latches – entsprechende (mechanische) Einrichtungen am Sockel-Grundelement 24 betätigt werden können.
Beim vorliegenden Ausführungsbeispiel wird die Greifeinrichtung 13a – von der in 5 gezeigten Stellung oberhalb des Adapters bzw. Sockels 12a – soweit in Richtung des Pfeils U senkrecht nach unten bewegt, dass die o. g., an der Unterseite 13b der Greifeinrichtung 13a vorgesehenen Ansätze 28a, 28b, 28c bzw. Stifte 28a, 28b, 28c (entsprechend auf ähnliche Weise wie die bei herkömmlichen Sockeln bzw. Adaptern an der Deckel-Unterseite vorgesehenen Ansätze bzw. Stifte) den Sockel bzw. Adapter 12a – bzw. die dort vorgesehenen Kontakte und Latches – entsprechend „öffnen”.
Dabei kann z. B. – entsprechend wie bei herkömmlichen Sockeln bzw. Adaptern – die vertikale Bewegung der Ansätze 28a, 28b, 28c bzw. Stifte 28a, 28b, 28c (vgl. z. B. Pfeil U, 5 und 6) durch entsprechende, am Sockel bzw. Adapter 12a vorgesehene bzw. gelagerte (z. B. ebenfalls entsprechende Schrägen 31 aufweisende) mechanische Einrichtungen 30 in eine entsprechende Horizontalbewegung bzw. eine entsprechende horizontale Bewegung (vgl. Pfeil Z, 6) entsprechender Betätigungs-Einrichtungen umgesetzt werden. Mit Hilfe der mechanischen Einrichtungen 30 bzw. Betätigungs-Einrichtungen (bzw. durch deren Bewegung in horizontaler Richtung) können die Schenkel eines – nach oben hin (zunächst leicht) geöffneten, mittels entsprechender Feder-Einrichtungen in Richtung einer „geschlossenen” Stellung vorgespannten, und an die Betätigungs-Einrichtung(en) gekoppelten – z. B. V-förmigen Kontakt-Anschlusses 32 des Sockels bzw. Adapters 12a (in horizontaler Richtung) entsprechend auseinandergezogen, und somit zur Aufnahme eines entsprechenden Bauelement- bzw. Bauelement-Gehäuse-Anschlusses vorbereitet werden (in 6 lediglich beispielhaft, rein schematisch, und auf stark vereinfachte Weise dargestellt).
Vorteilhaft wird die Greifeinrichtung 13a soweit in Richtung des Pfeils U weiter nach unten bewegt (Pfeil U), bis das – durch den weiter aufrechterhaltenen Unterdruck – an der Unterseite 13b der Greifeinrichtung 13a festgehaltene Bauelement 3a bzw. Bauelement-Gehäuse 11a im Innenbereich des Sockels 12a die Oberseite des Grundelements 24 berührt, bzw. die Anschlüsse des Bauelements 3a bzw. Bauelement-Gehäuses 11a in die entsprechenden, (weit) geöffneten Kontakt-Anschlüsse 32 des Sockels bzw. Adapters 12a eingeführt werden; erst dann wird der Unterdruck abgebaut, und das Bauelement 3a bzw. Bauelement-Gehäuse 11a freigegeben.
Mit anderen Worten wird das Bauelement 3a bzw. Bauelement-Gehäuse 11a von der Greifeinrichtung 13a sanft im Adapter bzw. Sockel 12a abgelegt, und nicht – wie bei herkömmlichen Greifeinrichtungen – zur Ausrichtung unter Zuhilfenahmen entsprechender, am Sockel bzw. Adapter vorgesehener Einführschrägen in den Adapter bzw. Sockel fallengelassen.
Dies ist möglich, weil durch das oben beschriebene Verfahren das Bauelement 3a bzw. das Bauelement-Gehäuse 11a bereits vorher (nämlich an der Preciser-Einrichtung 19) mit relativ hoher Genauigkeit in Bezug auf die Greifeinrichtung 13a ausgerichtet wurde, und durch das Einführen der Zentrier-Einrichtungen 18a, 18b, 18c, 18d der Greifeinrichtung 13a in die am Sockel bzw. Adapter 12a vorgesehenen Zentrier-Öffnungen 23a, 23b, 23c, 23d zusätzlich auch die Greifeinrichtung 13a mit relativ hoher Genauigkeit in Bezug auf den Sockel bzw. Adapter 12a ausgerichtet wird.
Nach dem Ablegen des Bauelements 3a bzw. Bauelement-Gehäuses 11a im Sockel 12a wird die Greifeinrichtung 13a mit den daran vorgesehenen Ansätzen bzw. Stiften 28a, 28b, 28c (und den Zentrier-Einrichtungen 18a, 18b, 18c, 18d) – in senkrechter Richtung – wieder zurück nach oben bewegt, und dadurch (auf entsprechende Weise, als wäre der Deckel eines herkömmlichen Adapters bzw. Sockels 12a wieder freigegeben, d. h. zurück nach oben hin bewegt worden) der Sockel bzw. Adapter 12a – bzw. die dort vorgesehenen Kontakte und Latches – wieder „geschlossen”.
Hierdurch wird erreicht, dass ein sicherer elektrischer Kontakt zwischen am jeweiligen Bauelement 3a (bzw. Bauelement-Gehäuse 11a) vorgesehenen Anschlüssen, und entsprechenden, am Adapter bzw. Sockel 12a vorgesehenen Anschlüssen hergestellt wird (beispielsweise dadurch, dass die Schenkel des o. g. – von den Ansätzen bzw. Stiften 28a, 28b, 28c wieder freigegebenen – V-förmigen Kontakt-Anschlusses 32 durch entsprechende, von den o. g. Feder-Einrichtungen bewirkte Federkräfte gegen einen entsprechenden, in den Kontakt-Anschluß 32 eingeführten Bauelement- bzw. Bauelement-Gehäuse-Anschluss gedrückt werden).
Auf entsprechend ähnliche Weise wie oben beschrieben können von der Greifeinrichtung 13a (oder – ggf. – der o. g. weiteren Greifeinrichtung) eine Vielzahl weiterer – entsprechend ähnlich wie der in 5 gezeigte Sockel bzw. Adapter 12a aufgebaute – Adapter bzw. Sockel 12b, 12c, 12d, etc. mit entsprechenden Bauelementen 3b, 3c, 3d, etc. bzw. Bauelement-Gehäusen 11b, 11c, 11d, etc. beladen werden (z. B. mehr als 100 oder 1000 Adapter bzw. Sockel pro Stunde).
Jeweils mehrere dieser Sockel bzw. Adapter 12a, 12b, 12c, 12d sind – wie aus 1 hervorgeht – an der Test-Station D an jeweils ein- und dieselbe Platine 14 bzw. Board 14 (bzw. an ein- und dieselbe Test-Platine bzw. Test-Board 14) angeschlossen (z. B. mehr als 50, 100 oder 200 Sockel bzw. Adapter 12a, 12b, 12c, 12d).
Das Test-Board 14 (und damit auch die in die Sockel bzw. Adapter 12a, 12b, 12c, 12d geladenen Halbleiter-Bauelemente 3a, 3b, 3c, 3d bzw. Gehäuse 11a, 11b, 11c, 11d) wird – wie in 1 veranschaulicht ist – mit Hilfe einer entsprechenden Maschine in einen verschließbaren „Ofen” 15 geladen (bzw. in eine Vorrichtung 15, mit der – für die o. g. Halbleiter-Bauelemente 3a, 3b, 3c, 3d – extreme Bedingungen geschaffen werden können (z. B. erhöhte Temperatur, beispielsweise über 70°C, 100°C, oder 150°C, und/oder erhöhte Bauelement-Betriebsspannung, etc.)).
Die Test-Platine 14 bzw. das Test-Board 14 ist jeweils – auf entsprechend herkömmliche Art und Weise, z. B. mittels entsprechender Leitungen 16 – an ein Test-Gerät 4 angeschlossen.
Dadurch wird erreicht, dass vom Testgerät 4 ausgegebene Testsignale z. B. mittels der o. g. Leitungen 16 an die Test-Platine 14, und von dort aus mittels entsprechender Platinen-Kontakte, und diese kontaktierende Sockel-Anschluß-Pins (hier nicht dargestellt) an die Sockel 12a, 12b, 12c, 12d weitergeleitetet werden.
Von den Sockeln 12a, 12b, 12c, 12d aus werden die entsprechenden Test-Signale dann über die o. g. Sockel-Anschlüsse, und die diese kontaktierenden Gehäuse-Anschlüsse an die Gehäuse 11a, 11b, 11c, 11d weitergeleitet, und von dort aus über die o. g. Gehäuse-Kontakte, und die diese kontaktierenden Halbleiter-Bauelement-Kontakte an die zu testenden Halbleiter-Bauelemente 3a, 3b, 3c, 3d.
Die in Reaktion auf die eingegebenen Testsignale an entsprechenden Halbleiter-Bauelement-Kontakten ausgegebenen Signale werden dann entsprechend von entsprechenden (diese kontaktierenden) Gehäuse-Kontakten abgegriffen, und über die Sockel 12a, 12b, 12c, 12d, die Platine 14 und die Leitungen 16 dem Testgerät 4 zugeführt, wo dann eine Auswertung der entsprechenden Signale stattfinden kann.
Dadurch kann von dem – u. a. das Test-Gerät 4, die Platine 14, und die Sockel 12a, 12b, 12c, 12d enthaltenden – Test-System 1 ein entsprechendes, herkömmliches Testverfahren durchgeführt werden – z. B. ein herkömmlicher „Burn-In”-Test (oder aufeinanderfolgende mehrere, derartige Tests), in dessen bzw. deren Verlauf z. B. die Funktionsfähigkeit der Halbleiter-Bauelemente 3a, 3b, 3c, 3d überprüft werden kann (z. B. während oder nachdem die Halbleiter-Bauelemente eine relativ lange Zeitdauer (z. B. mehr als 30 Minuten, bzw. mehr als z. B. 1 Stunde) im o. g. „Ofen” 15 bzw. der Vorrichtung 15 den o. g. extremen Bedingungen ausgesetzt waren)).
Bezugszeichenliste

1: Test-System
2: Wafer
3a: Halbleiter-Bauelement
3b: Halbleiter-Bauelement
3c: Halbleiter-Bauelement
3d: Halbleiter-Bauelement
4: Testgerat
5: Test-System
6: Testgerat
7: Zersage-Maschine
8: probecard
9: Kontakt-Nadel
10: Belade-Maschine
11a: Gehause
11b: Gehause
11c: Gehause
11d: Gehause
12a: Sockel
12b: Sockel
12c: Sockel
12d: Sockel
13: Belade-Maschine
13a: Greifeinrichtung
13b: Unterseite
14: Test-Board
15: Ofen
16: Leitungen
17: tray
18a: Zentrier-Einrichtung
18b: Zentrier-Einrichtung
18c: Zentrier-Einrichtung
18d: Zentrier-Einrichtung
19: Presizer-Einrichtung
20a: Zentrier-Offnung
20b: Zentrier-Offnung
20c: Zentrier-Offnung
20d: Zentrier-Offnung
21a: Zentrier-Einrichtungs-Abschnitt
21b: Zentrier-Einrichtungs-Abschnitt
22: Zentrier-Aussparung
22a: Einfuhrschrage
22b: Einfuhrschrage
23a: Zentrier-Offnung
23b: Zentrier-Offnung
23c: Zentrier-Offnung
23d: Zentrier-Offnung
24: Grundelement
28a: Ansatz
28b: Ansatz
28c: Ansatz
29: Schrage
30: mechanische Einrichtung
31: Schrage
32: Kontakt-Anschluss

Claims

Anordnung zum Testen eines Halbleiter-Bauelementes (11a), aufweisend: – eine Vorrichtung (13) zum Beladen einer Sockel-Einrichtung (12a) mit dem Halbleiter-Bauelement (11a), wobei die Vorrichtung eine Greifeinrichtung (13a) aufweist, wobei die Greifeinrichtung (13a) aufweist: – eine mit einer Schräge versehene Einrichtung (28a–28d) zum Öffnen von an der Sockel-Einrichtung (12a) vorgesehenen Kontakten beim Einführen der Einrichtung (28a–28d) in die Sockel-Einrichtung (12a); – eine weitere Einrichtung (18a–18d) zum Ausrichten der Vorrichtung (13) in Bezug auf die Sockel-Einrichtung (12a); – eine Preciser-Einrichtung (19) mit einer Mehrzahl von Zentrier-Öffnungen (20a–20d) zur Aufnahme der weiteren Einrichtung (18a–18d) und mit einer Zentrier-Aussparung (22) zur Aufnahme des Halbleiter-Bauelements (11a); – wobei die Sockel-Einrichtung (12a) aufweist: – einen Aufnahmebereich zum Aufnehmen des Halbleiter-Bauelements (11a); – Kontakte zum Kontaktieren von Kontakten des Halbleiter-Bauelements (11a); – Zentrier-Öffnungen (23a–23d) zur Aufnahme der weiteren Einrichtung (18a – 18d); – wobei die Preciser-Einrichtung (19) und die Sockel-Einrichtung (12a) räumlich voneinander getrennte Einrichtungen sind; – wobei die Vorrichtung (13) zum Beladen derart eingerichtet ist, dass die Greifeinrichtung (13a) derart gesteuert wird, dass – die Greifeinrichtung (13a) mit dem Halbleiter-Bauelement (11a) oberhalb der Preciser-Einrichtung (19) platziert wird; – dann die Greifeinrichtung (13a) in Richtung der Preciser-Einrichtung (19) bewegt wird, so dass die weitere Einrichtung (18a–18d) in die Zentrier-Öffnungen (20a–20d) der Preciser-Einrichtung (19) eingeführt werden; – dann das Halbleiter-Bauelement (11a) in die Zentrier-Aussparung (22) der Preciser-Einrichtung (19) fallengelassen wird; – dann die Greifeinrichtung (13a) das ausgerichtete Halbleiter-Bauelement (11a) aus der Zentrier-Aussparung (22) entnimmt; – dann die Greifeinrichtung (13a) mit dem ausgerichteten Halbleiter-Bauelement (11a) von der Preciser-Einrichtung (19) zu der Sockel-Einrichtung (12a) bewegt wird; – dann die weitere Einrichtung (18a–18d) in die Zentrier-Öffnungen (23a–23d) der Sockel-Einrichtung (12a) eingeführt wird; – wobei beim Einführen durch die Einrichtung (28a–28d) die Kontakte der Sockel-Einrichtung (12a) geöffnet werden; – dann das Halbleiter-Bauelement (11a) in den Aufnahmebereich der Sockel-Einrichtung (12a) von der Greifeinrichtung (13a) abgelegt wird; und – dann die Greifeinrichtung (13a) von der Sockel-Einrichtung (12a) weg bewegt wird.
Anordnung nach Anspruch 1, bei welcher die weitere Einrichtung (18a–18d) mit einer Schräge versehen ist.
Anordnung nach Anspruch 2, wobei die Schräge von einem konusförmigen Abschnitt (21b) gebildet wird.
Anordnung nach Anspruch 1, bei welcher die weitere Einrichtung (18a–18d) ein an der Greifeinrichtung (13a) vorgesehener Stift ist.
Verfahren zum Testen eines Halbleiter-Bauelementes (11a), durchgeführt von einer Anordnung zum Testen eines Halbleiter-Bauelementes (11a), wobei die Anordnung aufweist: – eine Vorrichtung (13) zum Beladen einer Sockel-Einrichtung (12a) mit dem Halbleiter-Bauelement, wobei die Vorrichtung eine Greifeinrichtung (13a) aufweist, wobei die Greifeinrichtung (13a) aufweist: – eine mit einer Schräge versehene Einrichtung (28a–28d) zum Öffnen von an der Sockel-Einrichtung (12a) vorgesehenen Kontakten beim Einführen der Einrichtung in die Sockel-Einrichtung (12a); – eine weitere Einrichtung (18a–18d) zum Ausrichten der Vorrichtung in Bezug auf die Sockel-Einrichtung (12a); – eine Preciser-Einrichtung (19) mit einer Mehrzahl von Zentrier-Öffnungen (20a–20d) zur Aufnahme der weiteren Einrichtung (18a–18d) und mit einer Zentrier-Aussparung (22) zur Aufnahme des Halbleiter-Bauelements (11a); – wobei die Sockel-Einrichtung (12a) aufweist: – einen Aufnahmebereich zum Aufnehmen des Halbleiter-Bauelements; – Kontakte zum Kontaktieren von Kontakten des Halbleiter-Bauelements; – Zentrier-Öffnungen (23a–23d) zur Aufnahme der weiteren Einrichtung (18a–18d); – wobei die Preciser-Einrichtung (19) und die Sockel-Einrichtung (12a) räumlich voneinander getrennte Einrichtungen sind; wobei gemäß dem Verfahren – die Greifeinrichtung (13a) mit dem Halbleiter-Bauelement (11a) oberhalb der Preciser-Einrichtung (19) platziert wird; – dann die Greifeinrichtung (13a) in Richtung der Preciser-Einrichtung (19) bewegt wird, so dass die weitere Einrichtung (18a–18d) in die Zentrier-Öffnungen (20a–20d) der Preciser-Einrichtung (19) eingeführt werden; – dann das Halbleiter-Bauelement (11a) in die Zentrier-Aussparung (22) der Preciser-Einrichtung (19) fallengelassen wird; – dann die Greifeinrichtung (13a) das ausgerichtete Halbleiter-Bauelement (11a) aus der Zentrier-Aussparung (22) entnimmt; – dann die Greifeinrichtung (13a) mit dem ausgerichteten Halbleiter-Bauelement (11a) von der Preciser-Einrichtung (19) zu der Sockel-Einrichtung (12a) bewegt wird; – dann die weitere Einrichtung (18a–18d) in die Zentrier-Öffnungen (23a–23d) der Sockel-Einrichtung (12a) eingeführt wird; – wobei beim Einführen durch die Einrichtung (28a–28d) die Kontakte der Sockel-Einrichtung (12a) geöffnet werden; – dann das Halbleiter-Bauelement (11a) in den Aufnahmebereich der Sockel-Einrichtung (12a) von der Greifeinrichtung (13a) abgelegt wird; und – dann die Greifeinrichtung (13a) von der Sockel-Einrichtung (12a) weg bewegt wird.