DE3620944C2 - Vorrichtung und Verfahren zur Bestückung von Leiterplatten mit elektronischen Bauelementen unter Verwendung von Führungskörpern - Google Patents
Vorrichtung und Verfahren zur Bestückung von Leiterplatten mit elektronischen Bauelementen unter Verwendung von FührungskörpernInfo
- Publication number
- DE3620944C2 DE3620944C2 DE3620944A DE3620944A DE3620944C2 DE 3620944 C2 DE3620944 C2 DE 3620944C2 DE 3620944 A DE3620944 A DE 3620944A DE 3620944 A DE3620944 A DE 3620944A DE 3620944 C2 DE3620944 C2 DE 3620944C2
- Authority
- DE
- Germany
- Prior art keywords
- positioning part
- component
- circuit board
- gripping
- guide body
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 19
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims description 16
- 238000000151 deposition Methods 0.000 claims description 2
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 9
- 239000000463 material Substances 0.000 description 5
- 238000010276 construction Methods 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 2
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
- H05K13/04—Mounting of components, e.g. of leadless components
- H05K13/0404—Pick-and-place heads or apparatus, e.g. with jaws
- H05K13/0413—Pick-and-place heads or apparatus, e.g. with jaws with orientation of the component while holding it; Drive mechanisms for gripping tools, e.g. lifting, lowering or turning of gripping tools
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
- H05K13/04—Mounting of components, e.g. of leadless components
- H05K13/046—Surface mounting
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
- H05K13/08—Monitoring manufacture of assemblages
- H05K13/081—Integration of optical monitoring devices in assembly lines; Processes using optical monitoring devices specially adapted for controlling devices or machines in assembly lines
- H05K13/0815—Controlling of component placement on the substrate during or after manufacturing
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0008—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits for aligning or positioning of tools relative to the circuit board
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/09—Shape and layout
- H05K2201/09209—Shape and layout details of conductors
- H05K2201/09654—Shape and layout details of conductors covering at least two types of conductors provided for in H05K2201/09218 - H05K2201/095
- H05K2201/09781—Dummy conductors, i.e. not used for normal transport of current; Dummy electrodes of components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/01—Tools for processing; Objects used during processing
- H05K2203/0195—Tool for a process not provided for in H05K3/00, e.g. tool for handling objects using suction, for deforming objects, for applying local pressure
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/16—Inspection; Monitoring; Aligning
- H05K2203/167—Using mechanical means for positioning, alignment or registration, e.g. using rod-in-hole alignment
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/303—Surface mounted components, e.g. affixing before soldering, aligning means, spacing means
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10S269/00—Work holders
- Y10S269/903—Work holder for electrical circuit assemblages or wiring systems
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T29/00—Metal working
- Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
- Y10T29/49002—Electrical device making
- Y10T29/49117—Conductor or circuit manufacturing
- Y10T29/49124—On flat or curved insulated base, e.g., printed circuit, etc.
- Y10T29/4913—Assembling to base an electrical component, e.g., capacitor, etc.
- Y10T29/49133—Assembling to base an electrical component, e.g., capacitor, etc. with component orienting
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T29/00—Metal working
- Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
- Y10T29/49002—Electrical device making
- Y10T29/49117—Conductor or circuit manufacturing
- Y10T29/49124—On flat or curved insulated base, e.g., printed circuit, etc.
- Y10T29/4913—Assembling to base an electrical component, e.g., capacitor, etc.
- Y10T29/49144—Assembling to base an electrical component, e.g., capacitor, etc. by metal fusion
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T29/00—Metal working
- Y10T29/53—Means to assemble or disassemble
- Y10T29/5313—Means to assemble electrical device
- Y10T29/53261—Means to align and advance work part
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Operations Research (AREA)
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Description
Die vorliegende Erfindung bezieht sich auf eine Vor
richtung und Verfahren zur Bestückung von Leiterplatten
mit elektronischen Bauelementen.
Um elektronische Schaltungen herzustellen, werden im
allgemeinen ausgewählte elektronische Bauteile auf
einer Leiterplatte montiert. In diesem
Falle ist es erforderlich, diese elektronischen Bau
teile an bestimmten Stellen auf der
Leiterplatte anzuordnen. In herkömmlicher Weise ist in
der Leiterplatte ein Loch als Bezug ge
bildet, und das betreffende Loch wird zur mechani
schen Positionierung der gedruckten Leiterplatte
ausgenutzt, so daß jedes Bauelement auf der Leiter
platte an Stellen montiert werden kann, die relativ
zu der Außenlinie der betreffenden Leiterplatte fest
gelegt sind.
Dieses herkömmliche Verfahren zum Positionieren und
Montieren von elektronischen Bauelementen auf Leiter
platten hat jedoch zu großen Fehlern geführt, entsprechend
der effektiven Genauigkeit des durch die Leiterplatte
bezüglich der Leiterbahnen gelochten Loches,
der Druckgenauigkeit der Leiterbahnen und
aufgrund der Deformation der Leiterplatte infolge
der Wärme, die dann erzeugt wird, wenn die betreffende
Leiterplatte in ein geschmolzenes Lötmittel getaucht
wird. Zusätzlich ist es aufgrund solcher Faktoren, wie das Material
und die Konfiguration der Leiterplatte, unmög
lich, die elektronischen Bauelemente auf der Leiter
platte in dieser Art und Weise mit hoher Genauigkeit
zu montieren. In den Fällen, in denen elektronische Bau
elemente eine große Anzahl und Dichte von Anschluß
beinen aufweisen, wie dies im Falle flacher integrier
ter Schaltungspackungen der Fall ist, sind die betref
fenden Schaltungsbeine nicht immer genau mit den ent
sprechenden Anschlußmustern verbunden, so daß eine
Komponentenmontage mit hoher Zuverlässigkeit nicht
erzielt werden kann.
Damit hängt die Montage von elektronischen Bauelemen
ten hoher Dichte von manueller Arbeit ab. Im Falle ma
nueller Vorgänge ist jedoch die Produktivität ziemlich
gering, und die Produktionskosten steigen demgemäß.
Um diese Probleme zu überwinden, können Musterer
kennungsverfahren an die Positionierung von elektroni
schen Bauelementen auf Leiterplatten angepaßt werden.
In diesem Falle sind jedoch die Produktivität und
die Kosten noch fraglich, und überdies sind diese
Verfahren nicht in die Praxis eingeführt.
Es ist bereits in der japanischen GM-Anmeldung 59-61 571
vorgeschlagen worden, elektronische Bauelemente als
integrierte Schaltungen in Flachpackungen auf der Leiter
platte zu positionieren, wobei die Anschlußbeine der
elektronischen Bauelemente direkt in Ausnehmungsbe
reiche von Lötsenken angebracht werden. Dieses Verfah
ren kann jedoch nicht bei Bauelementen angewandt wer
den, die in einer Ebene liegende oder unter einem
kleinen Winkel verlaufende Anschlußbeine aufweisen.
Darüber hinaus kann man mit dieser Verfahrensweise
nicht mit Bauelementen fertigwerden, die verformte
Anschlüsse aufweisen. Ferner ist es nicht praktisch
und kaum der Mühe wert, Ausnehmungen in Lötaugen auf
der Leiterplatte für das jeweilige Anschlußbein des
jeweiligen elektronischen Bauelements zu bilden, wel
ches mit einem gedruckten Schaltungsmuster verbunden
wird.
In der französischen Patentanmeldung FR 2 519 833 ist eine Bestückungsvorrichtung
für Leiterplatten beschrieben, die eine relativ zur Leiterplatte bewegbare
Greifvorrichtung zum Greifen, Transportieren und Absetzen eines Bauelements, ein in
definierter Lage zur Greifvorrichtung angeordnetes und mit der Greifvorrichtung
verbundenes Positionierungsteil und einen Führungskörper zur Führung des
Positionierungsteils während des Absetzens des von der Greifvorrichtung gehaltenen
Bauelements auf der Leiterplatte aufweist. Der Führungskörper ist auf einer separaten
Platte so zur Leiterplatte angeordnet, daß das Bauteil beim Absetzen zur vorgesehenen
Bestückungsposition geführt wird. Diese Vorrichtung weist jedoch den Nachteil auf,
daß eine Ungenauigkeit der Position der separaten Platte bezüglich der Leiterplatte
sowie der Position der Leiterbahnen auf der Leiterplatte zu einer Ungenauigkeit bei der
Bestückung der Bauelemente führen kann.
Angesichts der vorstehend aufgezeigten Sachlage liegt
der vorliegenden Erfindung die Aufgabe zugrunde, eine
Vorrichtung zum Positionieren von Bauelementen
an bestimmten Stellen sowie ein Verfahren für
ein solches Positionieren zu schaffen, wobei die be
treffende Vorrichtung und das Verfahren die automati
sche Montage von Bauelementen erleichtern
soll und die Montagegenauigkeit der Bau
elemente ohne den Einfluß der Abmessungsgenauigkeit
oder des Materials der Leiterplatten verbessern soll.
Gelöst wird die vorstehend aufgezeigte Aufgabe er
findungsgemäß durch eine Vorrichtung nach Anspruch 1 und
ein Verfahren nach Anspruch 15.
Anhand von Zeichnungen werden Ausführungsformen der Erfindung nachstehend
näher erläutert.
Fig. 1 zeigt in einer Perspektivansicht eine Vorrich
tung zum Positionieren von Schaltungsbauelemen
ten gemäß einer bevorzugten Ausführungsform der
vorliegenden Erfindung.
Fig. 2 zeigt in einer Vorderansicht einen wesentlichen
Teil der Vorrichtung gemäß Fig. 1.
Fig. 3 zeigt in einer vergrößerten Vorderansicht einen
wesentlichen Teil der in Fig. 1 und 2 dargestell
ten Vorrichtung zur Erläuterung des Führungsbe
triebs eines Positionierungsstifts.
Fig. 4 zeigt in einer Vorderansicht den in Fig. 1 bis 3
gezeigten wesentlichen Teil auf den Abschluß
des Führungsvorgangs hin.
Fig. 5 zeigt einen Längsschnitt durch eine Ausrichtungs
einheit für einen integrierten Schaltungschip.
Fig. 6 zeigt eine weitere Längsschnittansicht durch
eine Ausrichtungseinheit für einen integrierten
Schaltungschip.
Fig. 7 bis 10 zeigen Draufsichten von Modifikationen
der in Fig. 1 dargestellten Führung.
Fig. 11 zeigt einen Längsschnitt durch eine weitere
Modifikation des Führungs- und Positionierungs
stifts.
Nunmehr werden die bevorzugten Ausführungsformen im
einzelnen erläutert, wobei zum Zwecke der Erleichterung
des Verständnisses der vorliegenden Erfindung auf die
Zeichnungen Bezug genommen wird.
Fig. 1 zeigt eine bevorzugte Ausführungsform einer Vor
richtung zur Bestückung von Leiterplatten gemäß der vorliegenden Erfindung. Die in
Fig. 1 dargestellte Vorrichtung wird dazu benutzt,
elektronische Bauelemente auf einer
Leiterplatte 1 anzuordnen bzw. zu
montieren. Die Leiterplatte 1 ist auf einer Förder
einrichtung 2, beispielsweise einem Bandförderer, an
geordnet, der intermittierend in einer durch eine
Pfeilmarkierung 3 bezeichneten Förderrichtung bewegt
wird. Die Leiterplatte 1 ist mit gedruckten Leiter
bahnen ausgestattet, welche mit den zugehörigen
Bauelementen verbunden sind. Die freien
Enden 4 derjenigen Bereiche der gedruckten Leiterbahnen,
die durch Strichpunktlinien 5 abgeteilt sind, sind
zum Löten geeignet, da sie nicht von einem Abdeck
mittel bzw. Resistmaterial überzogen sind, welches
den übrigen Teil der Oberfläche des gedruckten Leiterbahnmusters
auf der anderen Seite der Strichpunkt
linie 5 abdeckt.
Ein ringförmiger Führungskörper 6 besteht aus einem kleinen
Körper eines Lötmittels auf der Leiterplatte 1. Dieser
Führungskörper 6 wird dazu genutzt, die Schaltungs
elemente zu positionieren; sie ist dadurch gebildet,
daß ein gesondertes leitfähiges Muster auf die Leiter
platte gelötet ist. Dabei ist insbesondere ein erstes
ringförmiges Leitermuster 26 (siehe Fig. 2 und 3)
gebildet, und danach ist die Leiterplatte in ein Löt
mittel getaucht worden, um die ringförmige Führung
auf der Leiterplatte 1 zu bilden.
Ein auf der Leiterplatte 1 derart zu montierendes
integriertes Flachpackungs-Chip 7, im folgenden IC 7
genannt, daß dessen Stifte mit dem Lötanschluß ver
bunden werden können, wird an einer Halteplatte 8
gehalten. Die Halteplatte 8 ist mit einer Fassung 9 ver
sehen, die mit einem Ansaugrohr 10 verbunden ist.
Ferner ist ein Adapter 12 an der Spitze der Fas
sung 9 derart angebracht, daß das Packungs-IC 7 mittels
Unterdruck-Ansaugung festgehalten wird. Darüber hinaus
ist ein Positionierungsstift 13 gleitbar an der Halte
platte 8 gehalten. Eine Schraubenfeder 15 sitzt
zwischen einem Flansch 14 des Stiftes 13 und der Halte
platte 8, so daß der Positionierungsstift 13 nach unten
gedrückt wird.
Die Halteplatte 8, an der das Fachpackungs-IC 7 mittels
Unterdruck-Ansaugung festgehalten ist, wird dann auf einem
Bewegungsblock 16 mittels eines pneumatischen Betäti
gungsgliedes 17 getragen. Das pneumatische Betätigungs
glied 17 weist eine Kolbenstange 18 auf, die an der
oben beschriebenen Halteplatte 8 befestigt ist. Das
pneumatische Betätigungsglied 17 ist mit einem Luft
rohr 19 verbunden, welches mit einer (nicht darge
stellten) Druckluftquelle verbunden ist. Ein Paar von
Führungsstangen 20 durchzieht den Bewegungsblock 16,
so daß der betreffende Bewegungsblock 16 frei in Längs
richtung zu gleiten vermag.
Eine im folgenden nur als IC-Ausrichtungseinheit be
zeichnete Ausrichtungseinheit 21 für ein integriertes
Schaltungschip ist auf einer Seite der Leiterplatte 1
auf der Fördereinrichtung 2 angeordnet. Die IC-Aus
richtungseinheit 21 ist mit einer Ausnehmung 22 für
das Packungs-IC 7 ausgestattet. Die Ausnehmung 22 weist
eine schräg bzw. geneigt verlaufende Seitenwand 23 auf.
Darüber hinaus ist die Ausrichtungseinheit 21 mit
einem zylindrischen Loch 24 für Positionierungszwecke
ausgestattet, wobei die Oberseite des betreffenden
Loches einen angesenkten Einlaß 25 aufweist.
Im folgenden wird der Positionierungsvorgang beschrie
ben werden, wie er durch die Positionierungsvorrichtung
ausgeführt wird.
Der Adapter 12 hält das Flachpackungs-IC 7, wie
dies in Fig. 2 veranschaulicht ist, durch den Unterdruck
fest, der durch das Ansaugrohr 10 bereitgestellt ist.
Es sei darauf hingewiesen, daß das Flachpackungs-IC 7
zuvor so angeordnet bzw. eingestellt ist, daß die
Positionsbeziehung zwischen dem Positionierungs
stift 13 und dem IC 7 gleich der Positionsbeziehung
zwischen dem Lötanschluß 4 der Leiterplatte 1 und der
Führung 6 ist. In diesem Zustand wird der Bewegungs
block 16 längs der beiden Stangen 20 bewegt. Wenn der
Block 16 eine bestimmte Position erreicht, wird das
pneumatische Betätigungsglied 17 betätigt, um die
Kolbenstange 18 auszufahren. Infolgedessen wird die
Halteplatte 8 nach unten gedrückt, wie dies in Fig. 2
und 4 veranschaulicht ist.
Der an der Halteplatte 8 angebrachte Positionierungs
stift 13 wird mittels einer Feder 15 nach unten ge
drückt, so daß die Spitze des Stiftes 13 vor dem
Flachpackungs-IC 7 mit der Leiterplatte 1 in Kontakt
gebracht wird. Wenn die Halteplatte 8 durch das Betäti
gungsglied 17 abgesenkt ist, gelangt somit der Stift 13
mit dem ringförmigen Führungskörper 6, wie dies Fig. 3 veran
schaulicht, in Kontakt; er wird durch die Abschrägung
an den inneren Umfangskanten des Führungskörpers 6 zur Mitte
des Führungskörpers 6 hin gedrückt. Der Stift 13 gleitet längs
der Lötführung 6, und er wird in dem von der Führung 6
umschlossenen Raum aufgenommen, wenn er sich von der
durch Strichpunktlinien angedeuteten Position zu der
durch voll ausgezogene Linien angegebenen Position
gemäß Fig. 3 bewegt.
Diese Reihe von Schritten ermöglicht eine solche
Positionierung der Halteplatte 8, daß das Flach
packungs-IC 7genau mit dem Lötanschluß 4 koinzidiert.
Wenn die Halteplatte 8 durch das pneumatische Betäti
gungsglied 17 weiter abgesenkt wird, dann bewegt sich
die betreffende Halteplatte 8 in bezug auf den
Positionierungsstift 13 weiter nach unten, wie dies
Fig. 4 zeigt. Demgemäß kann das Flachpackungs-IC 7,
welches mittels des Adapters 12 an der Halte
platte 8 festgehalten wird, richtig an dem Lötan
schluß 4 positioniert werden.
Die Leiter- bzw. Anschlußbeine des Flachpackungs-IC 7
werden, nachdem sie richtig positioniert sind, dauer
haft elektrisch mittels Klebstoff oder Lötmittel mit
dem Lötanschluß 4 verbunden. Zugleich wird die Unter
druck-Ansaugung über das Absaugrohr 10 abgeschaltet,
um das Flachpackungs-IC 7 von dem Adapter 12 frei
zugeben. Zugleich zieht das pneumatische Betätigungs
glied 17 die Kolbenstange 18 zurück. Damit bewegt sich
die Halteplatte 8, die nunmehr frei ist von dem Flach
packungs-IC 7, nach oben. Sodann bewegt sich die Halte
platte 8 zu einer Stelle oberhalb der IC-Ausrichtungs
einheit 21 hin, indem der Block 16 längs der beiden
Stangen 20 bewegt wird.
Das nächste zu installierende Flachpackungs-IC 7 wird
von der oben beschriebenen Ausrichtungseinheit 21 ge
halten und von der Halteplatte 8 aufgenommen. Dieser
Vorgang wird nachstehend unter Bezugnahme auf Fig. 5
und 6 beschrieben werden.
Nachdem die Halteplatte 8 über die Ausrichtungsein
heit 21 hinaus bewegt ist, wird die Kolbenstange 18
wieder auf die Betätigung des pneumatischen Betäti
gungsgliedes 17 hin ausgefahren.
Sodann wird die Position der Halteplatte 8 von dem in
Fig. 5 gezeigten Zustand zu dem in Fig. 6 gezeigten
Zustand geändert, und der Positionierungsstift 13 der
Halteplatte 8 wird in das kreisförmige Positionierungs
loch 24 der Ausrichtungseinheit 21 eingebracht. Zu
diesem Zeitpunkt hilft der angesenkte Einlaß 25 den
Positionierungsstift in das Loch 24 einzuführen.
Ferner wird das Ansaugkissen 12 an der Spitze des
Rahmens 9 der Halteplatte 8 gegen das Flachpackungs-
IC 7 gedrückt, welches innerhalb der Ausnehmung 22
in Stellung gehalten ist.
Damit ist das Flachpackungs-IC 7 in bezug auf den
Positionierungsstift 13 korrekt positioniert, und in
diesem Zustand wird ein Unterdruck durch das Ansaug
rohr 10 ausgeübt, so daß das Flachpackungs-IC 7
von der Halteplatte 8 ergriffen wird. Infolgedessen
ist das System bereit, den nächsten Montagevorgang
auszuführen.
Wie oben beschrieben, kann diese Ausführungsform der
Einzelteile positionierenden Vorrichtung das Packungs-
IC 7 auf der Leiterplatte 1 mit einer Genauigkeit
montieren, die durch die Anschlüsse 4 und das Muster 26
bestimmt ist. Eine hochgenaue Positionierung ist
möglich, falls genügend Sorgfalt in bezug auf die
Positionsbeziehung zwischen dem Positionierungs
muster 26 und dem Lötanschluß 4 aufgewandt wird.
Demgemäß können Schaltungsbauelemente 7 an der ge
forderten Stelle auf der Leiterplatte 1 unabhängig
von der Abmessungsgenauigkeit, dem Material oder der
Konfiguration der Leiterplatte 1 richtig montiert
werden.
Gemäß dem oben beschriebenen Montageverfahren kann
eine automatische Montage von Flachpackungs-ICs 7
auf den Leiterplatten erzielt werden. Ferner sind keine
Fertigkeiten für den Montagevorgang der Schaltungs
komponenten erforderlich, und die Produktivität des
Montierens der Bauelemente kann gesteigert werden.
Die Montagegenauigkeit wird durch diese Einzelteil-
Positionierungsvorrichtung derart verbessert, daß die
Qualität und die Zuverlässigkeit der auf den Leiter
platten gebildeten elektronischen Schaltungen eben
falls verbessert sind. Da das Montieren der einzelnen
Schaltungskomponenten zur gleichen Zeit ausgeführt
wird, wenn die Positionierung der individuellen Schal
tungskomponenten ausgeführt wird, kann die Produktivi
tät merklich verbessert werden. Es sei darauf hinge
wiesen, daß die Leiterplatte dieselbe Konfiguration
hat wie konventionelle Leiterplatten, so daß die
Kosten der Leiterplatte 1 selbst nicht
erhöht sein wird. Darüber hinaus ermöglicht dieses
Montageverfahren eine Montage von Schaltungsbauteilen
in hoher Dichte sowie die Positionierung einer Vielzahl
von Einzelteilen mittels einer einzigen Positionie
rungsführung 6. Die automatische Montage von Flach
packungs-ICs 7 mit in dichtem Abstand vorgesehenen
Abschlußbeinen ist ebenfalls möglich.
Obwohl die Lötführung 6 bei dieser Ausführungsform
ringförmig ausgebildet ist, braucht die Führung für
den Positionierungsring 13 nicht immer kreisförmig
ausgebildet zu sein, sondern sie kann vielmehr auch
dreieckförmig, wie dies Fig. 7 zeigt, oder alternativ
dazu rechteckförmig ausgestaltet sein, wie dies Fig. 8
zeigt. Alternativ dazu können rechteckförmige Füh
rungsteile 32 so angeordnet sein, daß ein Quadrat
festgelegt ist, wie dies in Fig. 9 veranschaulicht
ist. Bei einer weiteren alternativen Ausführungsform,
wie sie Fig. 10 veranschaulicht, sind vier rechteck
förmige Führungsteile 32 vorgesehen, die radial ange
ordnet sein können.
Obwohl der Positionierungsstift 13 bei der oben be
schriebenen Ausführungsform ein massiver Stift ist,
ist es möglich, einen hohlzylindrischen Positionie
rungsstift 33 zu verwenden, wie dies Fig. 11 veran
schaulicht. In diesem Falle werden die Innenkanten
des Positionierungsstiftes 3 zur Zentrierung des
Stiftes 33 über einem punktförmigen Führungskörper 34
ausgenutzt.
Wie oben beschrieben, kann die Vorrichtung zum
Positionieren von elektronischen Bauelementen an
bestimmten Stellen die Bauelemente auf Leiterplatten
mit hoher Genauigkeit montieren, und zwar mit Hilfe
eines einfachen Führungskörpers, der einen hochgenauen
Vorsprung aus einem Lötmittel umfaßt, wobei kein Ein
fluß der Abmessungsgenauigkeit, des Materials oder
der Konfiguration der Leiterplatten vorhanden ist.
Ferner kann der automatische Montagevorgang ohne eine
Fachkraft ausgeführt werden.
Claims (15)
1. Vorrichtung zur Bestückung von Leiterplatten mit elektronischen Bauelementen
aufweisend:
- a) eine relativ zur Leiterplatte (1) bewegbaren Greifvorrichtung (8, 9, 10, 12) zum Greifen, Transportieren und Absetzen eines Bauelementes (7),
- b) ein in definierter Lage zur Greifvorrichtung (8, 9, 10, 12) angeordnetes und mit der Greifvorrichtung (8, 9, 10, 12) verbundenes Positionierungsteil (13),
- c) einen Führungskörper (6), der zur Führung des Positionierungsteils (13) während des
Absetzens des von der Greifvorrichtung (8, 9, 10, 12) gehaltenen Bauelements (7)
auf der Leiterplatte dient und an einer Bezugsposition so zur Bestückungsposition des
Bauelementes (7) auf der Leiterplatte (1) angeordnet ist, daß das Bauelement (7)
beim Absetzen auf die vorgesehene Bestückungsposition geführt wird,
dadurch gekennzeichnet, daß - d) sich der Führungskörper (6) auf der Leiterplatte befindet.
2. Vorrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die
Greifvorrichtung (8, 9, 10, 12) das Bauelement (7) mittels Unterdruck ergreift und
festhält.
3. Vorrichtung nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, daß die
Greifvorrichtung (8, 9, 10, 12) einen Adapter (12) zum Greifen des Bauelementes (7)
aufweist.
4. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, daß
der Führungskörper (6) ein leitfähiges Muster umfaßt, daß die Bezugsposition umgibt,
auf dem leitfähigen Muster ein konvexer Körper aus Lötmittel gebildet ist und daß das
Positionierungsteil (13) an einem Ende abgeschrägte Kanten aufweist, so daß dann,
wenn die abgeschrägten Kanten des Positionierungsteils (13) mit dem konvexen Körper
in Kontakt gebracht sind, das Positionierungsteil (13) in die Bezugsposition geführt
wird.
5. Vorrichtung nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet, daß das leitfähige
Muster (6) ringförmig ist und das Positionierungsteil (13) eine Stange mit einer
abgerundeten Spitze aufweist, die in der durch den Führungskörper (6) festgelegten
Ausnehmung aufnehmbar ist.
6. Vorrichtung nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet, daß das leitende
Muster dreieckförmig ausgebildet.
7. Vorrichtung nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet, daß das leitende
Muster viereckig ausgebildet ist.
8. Vorrichtung nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet, daß das leitende
Muster vier rechteckförmige Steifen (32) aufweist, die derart um die Bezugsposition
herum angeordnet sind, daß ein Viereck gebildet ist.
9. Vorrichtung nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet, daß das leitende
Muster vier rechteckförmige Steifen (32) aufweist, die radial verlaufend symmetrisch
um die Bezugsposition angeordnet sind.
10. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, daß
der Führungskörper (6) ein leitfähiges Muster aufweist, das an der Bezugsposition
angeordnet ist, daß ein konvexer Körper aus einem Lötmittel auf dem leitfähigen
Muster gebildet ist und daß das Positionierungsteil (33) an einem Ende in der Mitte ein
Loch aufweist, das abgeschrägte Innenkanten aufweist, so daß dann, wenn die
abgeschrägten Kanten des betreffenden Loches des Positionierungsteiles (33) mit den
konvexen Körper in Kontakt gebracht sind, das Positionierungsteil (33) in die
Bezugsposition geführt wird.
11. Vorrichtung nach Anspruch 10, dadurch gekennzeichnet, daß der
Führungskörper (26, 34) ein leitfähiges Muster in Form eines Kreises umfaßt und daß
das Positionierungsteil (33) eine Stange mit einer hohlzylindrischen Spitze umfaßt,
deren Innenkanten so abgeschrägt sind, daß sie an die Kreisform des
Führungskörpers (26, 34) angepaßt sind.
12. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 1 bis 11, dadurch gekennzeichnet, daß
die Greifvorrichtung (8, 9, 10, 12) eine Halteplatte (8) umfaßt, in der eine
Anordnung (9, 10, 12) zum Greifen und Halten eines Bauteils (7) mittels Unterdruck
befestigt ist und in der ein stiftförmiges Positionierungsteil (13) gleitbar gelagert ist.
13. Vorrichtung nach Anspruch 12, dadurch gekennzeichnet, daß das stiftförmige
Positionierungsteil (13) mittels einer Feder (15) gegenüber der Halteplatte (8) nach
unten gedrückt wird.
14. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 12 oder 13, dadurch gekennzeichnet,
daß eine Ausrichtungseinheit (21) vorgesehen ist, die das Bauelement (7) für die
Aufnahme durch die Greifvorrichtung (8, 9, 10, 12) bereit hält, wobei in der
Ausrichtungseinheit (21) eine Positionierungsöffnung (24, 25) zur Führung des
Positionierungsteils (13) vorgesehen ist, so daß das Bauelement bei der Aufnahme durch
die Greifvorrichtung (8, 9, 10, 12) korrekt zum stiftförmigen Positionierungsteil (13)
positioniert wird.
15. Verfahren zum Bestücken einer Leiterplatte mit Bauelementen, gekennzeichnet
durch folgende Verfahrensschritte:
- a) Ergreifen eines Bauelementes (7) in einer ersten Positionsbeziehung zu einem Positionierungsteil (13),
- a) Positionieren des Positionierungsteiles (13) auf einem auf der Leiterplatte (1) angeordneten Führungskörper (6) derart, daß das Positionierungsteil (13) zu der durch den Führungskörper (6) definierten Bezugsposition geführt wird und das ergriffene Bauelement (7) an der gewünschten Bestückungsposition auf der Leiterplatte (7) befindlich ist, wobei die Positionsbeziehung zwischen der Bestückungsposition des Bauelementes (7) und der Bezugsposition des Positionierungsteiles (13) der ersten Positionsbeziehung entspricht.
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
GB8615375A GB2191963B (en) | 1986-06-24 | 1986-06-24 | Apparatus for positioning circuit components at predetermined locations |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE3620944A1 DE3620944A1 (de) | 1988-01-07 |
DE3620944C2 true DE3620944C2 (de) | 1995-09-21 |
Family
ID=10599999
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE3620944A Expired - Fee Related DE3620944C2 (de) | 1986-06-24 | 1986-06-23 | Vorrichtung und Verfahren zur Bestückung von Leiterplatten mit elektronischen Bauelementen unter Verwendung von Führungskörpern |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US4733462A (de) |
DE (1) | DE3620944C2 (de) |
FR (1) | FR2604847B1 (de) |
GB (1) | GB2191963B (de) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE10358691A1 (de) * | 2003-12-15 | 2005-07-07 | Infineon Technologies Ag | Sockel- bzw. Adapter-Einrichtung, sowie Vorrichtung und Verfahren zum Beladen einer Sockel- bzw. Adapter-Einrichtung mit einem entsprechenden Halbleiter-Bauelement |
Families Citing this family (45)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS62130596A (ja) * | 1985-12-02 | 1987-06-12 | 三菱電機株式会社 | 電子部品自動組立装置 |
US4875138A (en) * | 1986-10-20 | 1989-10-17 | United Technologies Corporation | Variable pitch IC bond pad arrangement |
GB2209981A (en) * | 1987-09-18 | 1989-06-01 | Evenoak Ltd | Chip soldering apparatus |
JPH01283993A (ja) * | 1988-05-11 | 1989-11-15 | Hitachi Ltd | 回路プリント板、その面付け部品位置認識装置、及び面付け部品検査装置 |
DE3818889A1 (de) * | 1988-06-03 | 1989-12-07 | Adalbert Fritsch | Geraet zum bestuecken von leiterplatten, insbesondere mit smd-bauelementen |
US4883300A (en) * | 1988-10-13 | 1989-11-28 | Intelmatec Corporation | End effector for IC chip handling |
JPH02303100A (ja) * | 1989-05-17 | 1990-12-17 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 部品装着方法 |
US5034802A (en) * | 1989-12-11 | 1991-07-23 | Hewlett-Packard Company | Mechanical simultaneous registration of multi-pin surface-mount components to sites on substrates |
US5176525A (en) * | 1991-04-17 | 1993-01-05 | Data I/O Corporation | Modular socket apparatus |
US5290134A (en) * | 1991-12-03 | 1994-03-01 | Advantest Corporation | Pick and place for automatic test handler |
DE4204882C2 (de) * | 1992-02-18 | 1997-02-20 | Helmut Walter Leicht | Vorrichtung und Verfahren zum Bestücken von oberflächenmontierbaren Bauelementen mit kleinen Kontaktabständen |
US5338014A (en) * | 1992-09-11 | 1994-08-16 | Sumitomo Wiring Systems, Ltd. | Jig for assembling wire harness |
US5436405A (en) * | 1993-02-12 | 1995-07-25 | Alcatel Network Systems, Inc. | Electromagnetically shielded microstrip circuit and method of fabrication |
US5314223A (en) * | 1993-02-26 | 1994-05-24 | The Whitaker Corporation | Vacuum placement system and method, and tool for use therein |
JP3185480B2 (ja) * | 1993-07-05 | 2001-07-09 | 富士通株式会社 | Icキャリア |
US6864570B2 (en) * | 1993-12-17 | 2005-03-08 | The Regents Of The University Of California | Method and apparatus for fabricating self-assembling microstructures |
US5509191A (en) * | 1994-01-26 | 1996-04-23 | Best; Norman D. | Apparatus for assembling and processing small parts using a robot |
JP3339230B2 (ja) * | 1995-01-17 | 2002-10-28 | 松下電器産業株式会社 | プリント基板の支持装置および方法および実装装置 |
JP2833521B2 (ja) * | 1995-05-18 | 1998-12-09 | 日本電気株式会社 | 配線基板 |
US5983477A (en) * | 1995-10-13 | 1999-11-16 | Jacks; David C. | Ball grid array rework alignment template |
IT1285292B1 (it) * | 1996-03-05 | 1998-06-03 | Dea Spa | Attrezzatura di supporto riconfigurabile, particolarmente per una macchina di misura, e relativo metodo di configurazione. |
GB9608847D0 (en) * | 1996-04-30 | 1996-07-03 | Pressac Ltd | Method of mounting circuit components on a flexible substrate |
NL1003357C2 (nl) * | 1996-06-17 | 1997-12-19 | Fico Bv | Overzetinrichting en samenstel van overzetinrichting en verwarming. |
WO1998041071A1 (en) * | 1997-03-11 | 1998-09-17 | Xemod, Inc. | Hybrid module assembling method and apparatus |
US6026566A (en) * | 1997-06-05 | 2000-02-22 | Cooper Industries, Inc. | Stenciling method and apparatus for PC board repair |
US6085407A (en) * | 1997-08-21 | 2000-07-11 | Micron Technology, Inc. | Component alignment apparatuses and methods |
US6048744A (en) | 1997-09-15 | 2000-04-11 | Micron Technology, Inc. | Integrated circuit package alignment feature |
GB2325092B (en) * | 1998-05-08 | 1999-04-07 | Alan Fox | Controlled reflow of flexible copper laminated polyester circuit assemblies |
US6402012B1 (en) * | 1999-11-08 | 2002-06-11 | Delphi Technologies, Inc. | Method for forming solder bumps using a solder jetting device |
JP2001298250A (ja) * | 2000-04-17 | 2001-10-26 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体集積回路装置の固定構造及び固定方法 |
JP3656533B2 (ja) * | 2000-09-08 | 2005-06-08 | 松下電器産業株式会社 | 電子部品実装装置および電子部品実装方法 |
US6678926B2 (en) * | 2001-06-22 | 2004-01-20 | Delphi Technologies, Inc. | Method and apparatus for manufacturing battery plates |
US6991960B2 (en) | 2001-08-30 | 2006-01-31 | Micron Technology, Inc. | Method of semiconductor device package alignment and method of testing |
WO2004066279A1 (en) * | 2003-01-20 | 2004-08-05 | Sae Magnetics (H.K.) Ltd. | System and method for manufacture of hard disc drive arm and bonding of magnetic head to suspension on a drive arm. |
DE10308871B3 (de) * | 2003-02-28 | 2004-07-22 | Infineon Technologies Ag | Halbleiterchip zum Aufbau eines Halbleiterchipstapels |
DE10359648B4 (de) * | 2003-12-18 | 2013-05-16 | Qimonda Ag | Sockel-Einrichtung zur Verwendung beim Test von Halbleiter-Bauelementen, sowie Vorrichtung und Verfahren zum Beladen einer Sockel-Einrichtung mit einem entsprechenden Halbleiter-Bauelement |
JP4516354B2 (ja) * | 2004-05-17 | 2010-08-04 | パナソニック株式会社 | 部品供給方法 |
US20080061112A1 (en) * | 2006-09-07 | 2008-03-13 | Shih-Ju Liang | Method for soldering charge coupled device and tooling thereof |
US7549884B2 (en) * | 2007-01-29 | 2009-06-23 | Samtec, Inc. | Probe having a field-replaceable tip |
WO2011028585A2 (en) * | 2009-09-04 | 2011-03-10 | Arizona Board Of Regents, For And On Behalf Of Arizona State University | Method and apparatus for making electrical connections |
JP5483355B2 (ja) * | 2010-07-16 | 2014-05-07 | 日本発條株式会社 | 位置決め装置及びプレス成形装置 |
JP6522653B2 (ja) * | 2014-12-11 | 2019-05-29 | 株式会社Fuji | 作業機、および収納方法 |
TWI667728B (zh) | 2017-10-30 | 2019-08-01 | Industrial Technology Research Institute | 晶片接合裝置、晶片接合的方法以及晶片封裝結構 |
CN107761145A (zh) * | 2017-11-29 | 2018-03-06 | 惠州市特创电子科技有限公司 | 一种电路板vcp用可移动感应装置及其使用方法 |
AT520857A1 (de) * | 2018-02-08 | 2019-08-15 | Friedrich Eibensteiner Dr | Verfahren zum Platzieren und Löten von Elementen auf Bauteilträger |
Family Cites Families (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3083291A (en) * | 1960-10-18 | 1963-03-26 | Kulicke & Soffa Mfg Co | Device for mounting and bonding semiconductor wafers |
US3479716A (en) * | 1966-12-05 | 1969-11-25 | Kulicke & Soffa Ind Inc | Automatic dice dispenser for semiconductor bonding |
US3559279A (en) * | 1968-10-14 | 1971-02-02 | Sperry Rand Corp | Method for bonding the flip-chip to a carrier substrate |
US3889337A (en) * | 1974-05-17 | 1975-06-17 | Amp Inc | Locator for applicators adapted to apply electrical connectors to printed circuit boards |
US3938245A (en) * | 1974-07-23 | 1976-02-17 | E. I. Du Pont De Nemours & Company | Terminal applicator |
FR2397125A1 (fr) * | 1977-07-04 | 1979-02-02 | Cii Honeywell Bull | Procede et dispositif de positionnement d'elements, tels que des composants electriques ou electroniques, par rapport a un support |
NL8001114A (nl) * | 1980-02-25 | 1981-09-16 | Philips Nv | Inrichting voor de montage van aansluitdraadloze plaat- of blokvormige elektronische onderdelen op een substraat. |
US4390172A (en) * | 1980-11-28 | 1983-06-28 | Presco, Inc. | Precise quick-release positioning mechanism |
FR2519833B1 (fr) * | 1982-01-08 | 1987-12-11 | Lignes Telegraph Telephon | Dispositif semi-automatique de placement de composants sur un circuit electrique |
DE3235310C2 (de) * | 1982-09-24 | 1985-08-22 | Klein, Schanzlin & Becker Ag, 6710 Frankenthal | Verfahren zur Herstellung eines an seinen Kanten gepanzerten Werkstückes |
US4626167A (en) * | 1984-03-22 | 1986-12-02 | Thomson Components-Mostek Corporation | Manipulation and handling of integrated circuit dice |
SE8405803D0 (sv) * | 1984-11-19 | 1984-11-19 | Mydata Automation Ab | Anordning for centrering/uppmetning av komponenter |
-
1986
- 1986-05-29 US US06/867,926 patent/US4733462A/en not_active Expired - Fee Related
- 1986-06-18 FR FR8608813A patent/FR2604847B1/fr not_active Expired - Lifetime
- 1986-06-23 DE DE3620944A patent/DE3620944C2/de not_active Expired - Fee Related
- 1986-06-24 GB GB8615375A patent/GB2191963B/en not_active Expired - Lifetime
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE10358691A1 (de) * | 2003-12-15 | 2005-07-07 | Infineon Technologies Ag | Sockel- bzw. Adapter-Einrichtung, sowie Vorrichtung und Verfahren zum Beladen einer Sockel- bzw. Adapter-Einrichtung mit einem entsprechenden Halbleiter-Bauelement |
US7392582B2 (en) | 2003-12-15 | 2008-07-01 | Infineon Technologies Ag | Socket and/or adapter device, and an apparatus and process for loading a socket and/or adapter device with a corresponding semi-conductor component |
DE10358691B4 (de) * | 2003-12-15 | 2012-06-21 | Qimonda Ag | Verfahren zum Beladen einer Sockel-Einrichtung mit einem entsprechenden Halbleiter-Bauelement |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
GB2191963A (en) | 1987-12-31 |
US4733462A (en) | 1988-03-29 |
FR2604847B1 (fr) | 1992-10-30 |
FR2604847A1 (fr) | 1988-04-08 |
GB2191963B (en) | 1990-05-09 |
DE3620944A1 (de) | 1988-01-07 |
GB8615375D0 (en) | 1986-07-30 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
DE3620944C2 (de) | Vorrichtung und Verfahren zur Bestückung von Leiterplatten mit elektronischen Bauelementen unter Verwendung von Führungskörpern | |
DE2858098C2 (de) | Vorrichtung zum Aufbringen von rechteckigen oder länglichen Chips auf eine Leiterplatte | |
DE3888607T2 (de) | Verfahren und Vorrichtung um Lötkugeln auszurichten. | |
DE3236229C2 (de) | ||
DE2944810C2 (de) | Montagekopf zum Montieren von elektronischen Bauteilen | |
DE3410130C1 (de) | Werkstuecktraeger fuer Leiterplatten | |
DE2356140C2 (de) | Vorrichtung zur Befestigung von wenigstens einem zuvor auf einem dünnen Plastikfilm montierten integrierten Schaltungsplättchen | |
EP0043586A2 (de) | Vorrichtung zur Reparatur von Leiterbahnunterbrechungen | |
DE2707900A1 (de) | Universal-adaptiervorrichtung fuer geraete zur elektrischen pruefung unterschiedlicher gedruckter schaltungen | |
DE3044860C2 (de) | Verfahren und Vorrichtung zur Bestückung gedruckter Schaltungen | |
DE4447701C2 (de) | Einrichtung zum automatischen Bestücken der Ober- und Unterseite von Leiterplatten mit SMD-Bauteilen | |
DE102005045161A1 (de) | Vorrichtung zum Wenden und Bestücken von Leiterplatten | |
DE3740594C2 (de) | ||
DE1591226A1 (de) | Vorrichtung zur Formung und zum Aufsetzen von Kontaktbruecken auf elektrische Schaltungen | |
DE4204882C2 (de) | Vorrichtung und Verfahren zum Bestücken von oberflächenmontierbaren Bauelementen mit kleinen Kontaktabständen | |
DE10021078A1 (de) | Flächenmontagevorrichtung und Verfahren für die Flächenbestückung | |
EP0181556A1 (de) | Bestückautomat für Sonderbauteile | |
DE3838173C2 (de) | ||
DE2329852C3 (de) | Vorrichtung zur Prüfung der Herstellbarkeit einer Lötverbindung in einem Loch oder durch ein Loch einer Schaltung«trägerplatte | |
DE68915270T2 (de) | Verfahren und Vorrichtung zum Montieren von Mikrobauelementen. | |
DE4221478C2 (de) | Vorrichtung zum Löten auf Flachbaugruppen | |
DE2930089C2 (de) | Vorrichtung zum Einsetzen von Bauelementen in Öffnungen von gedruckten Schaltungsplatten | |
DE2834694C3 (de) | Verfahren zur automatischen Bestückung von Leiterplatten mit elektrischen Bausteinen mit einseitig abstehenden Anschlußstiften | |
DE3618394C2 (de) | ||
DE4222989A1 (de) | Chiptraegerfassung |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
8110 | Request for examination paragraph 44 | ||
D2 | Grant after examination | ||
8364 | No opposition during term of opposition | ||
8339 | Ceased/non-payment of the annual fee |