JP3339230B2 - プリント基板の支持装置および方法および実装装置 - Google Patents

プリント基板の支持装置および方法および実装装置

Info

Publication number
JP3339230B2
JP3339230B2 JP00489495A JP489495A JP3339230B2 JP 3339230 B2 JP3339230 B2 JP 3339230B2 JP 00489495 A JP00489495 A JP 00489495A JP 489495 A JP489495 A JP 489495A JP 3339230 B2 JP3339230 B2 JP 3339230B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
circuit board
printed circuit
reference pin
pin
hole
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
JP00489495A
Other languages
English (en)
Other versions
JPH08195595A (ja
Inventor
誠一 茂木
弥 平井
宗良 藤原
修 奥田
裕一 本川
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Panasonic Corp
Panasonic Holdings Corp
Original Assignee
Panasonic Corp
Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Panasonic Corp, Matsushita Electric Industrial Co Ltd filed Critical Panasonic Corp
Priority to JP00489495A priority Critical patent/JP3339230B2/ja
Priority to US08/586,314 priority patent/US5850689A/en
Publication of JPH08195595A publication Critical patent/JPH08195595A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP3339230B2 publication Critical patent/JP3339230B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/0061Tools for holding the circuit boards during processing; handling transport of printed circuit boards
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00Metal working
    • Y10T29/49Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49002Electrical device making
    • Y10T29/49117Conductor or circuit manufacturing
    • Y10T29/49124On flat or curved insulated base, e.g., printed circuit, etc.
    • Y10T29/4913Assembling to base an electrical component, e.g., capacitor, etc.
    • Y10T29/49131Assembling to base an electrical component, e.g., capacitor, etc. by utilizing optical sighting device
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00Metal working
    • Y10T29/49Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49002Electrical device making
    • Y10T29/49117Conductor or circuit manufacturing
    • Y10T29/49124On flat or curved insulated base, e.g., printed circuit, etc.
    • Y10T29/4913Assembling to base an electrical component, e.g., capacitor, etc.
    • Y10T29/49133Assembling to base an electrical component, e.g., capacitor, etc. with component orienting
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00Metal working
    • Y10T29/53Means to assemble or disassemble
    • Y10T29/5313Means to assemble electrical device
    • Y10T29/53174Means to fasten electrical component to wiring board, base, or substrate
    • Y10T29/53178Chip component
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00Metal working
    • Y10T29/53Means to assemble or disassemble
    • Y10T29/5313Means to assemble electrical device
    • Y10T29/53261Means to align and advance work part

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
  • Automatic Assembly (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、電子部品実装装置に適
したプリント基板の支持装置および方法および実装装置
に関するものである。
【0002】
【従来の技術】従来よりプリント基板上への電子部品の
実装方法としては大別すると2種類に分けられる。それ
は、図1に示すように所定位置に固定されたプリント基
板1に対して水平移動可能なロボット2(以後、X−Y
ロボットと呼ぶ)により電子部品をプリント基板上に実
装するタイプと図2に示すように所定位置に設けられた
装着ノズルに対して水平移動可能なテーブル部3(以
後、X−Yテーブルと呼ぶ)によりプリント基板1を装
着位置に移動するタイプである。しかしながらプリント
基板の支持方法としては共通な方法がとられている。そ
こで、従来のプリント基板の支持方法及びその装置につ
いて、その詳細を図3〜図5に示すとともに以下にその
説明をおこなう。尚、図3は設備手前から見た斜視図、
図4は右側面図である。
【0003】プリント基板には2つの基準穴があけられ
ており、2本の基準ピンを基準穴に挿入させることによ
りプリント基板の規正をおこなう。また、多様の基板サ
イズに対応するために一方の基準ピンにはピン寄せ機構
24が備えられており任意の位置での挿入が可能となっ
ている(以下、これを第2基準ピンと呼び、他方を第1
基準ピンと呼ぶ)。このようなプリント基板に対して従
来の支持装置の動作フローを説明する。先に搬送された
プリント基板に電子部品の実装を完了すると(図5−1
0)プリント基板を搬出し(図5−11)、次に搬送さ
れてくるプリント基板1を停止させるためのストッパー
4が上昇する(図5−12)。搬送レール5には、搬送
ベルト6が通されておりプリント基板1はこの搬送ベル
ト6に乗せて搬送する。また、多様の基板サイズに対応
するために自動幅寄せ機構を有し、装置奥側の搬送レー
ルにこの機構を持たせる必要があるので従来よりストッ
パー4及び第1基準ピン7,第2基準ピン8は、装置手
前側の搬送レール近傍に設けられていた。搬送レール5
上を搬送されてきたプリント基板1がストッパー4に当
接し停止すると(図5−13)、プリント基板1の下方
に設けられた第1基準ピン7,第2基準ピン8が上昇し
てプリント基板1の基準穴に挿入され、プリント基板1
を規正する。その後サポート部9が上昇してプリント基
板1と当接し、さらに持ち上げて搬送レール5と当接し
て挾持し固定する(図5−14)。また第1基準ピン
7,第2基準ピン8はこの状態においても基準穴から抜
き取られることはなく、挿入されたまま実装が開始され
る(図5−15)。従来より2本の基準ピンがプリント
基板の下方より基準穴に挿入されていたのは、電子部品
を装着する際に装着ノズルと基準ピンあるいはピン寄せ
機構との干渉を避けるためであり、また装着可能範囲の
縮小を避けるためである。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら上記の構
成では、プリント基板1の下方に設けられた第1基準ピ
ン7及び第2基準ピン8とそのピン寄せ機構のために一
定の空間を確保する必要があり、その空間内でのプリン
ト基板のサポートが十分でないという問題が生じてい
た。また、X−Yテーブルの場合、重量低減が望まれる
にも関わらずピン寄せ機構が付加され、重量増や複雑な
構成配置及びコスト増につながっているなどの問題が生
じていた。
【0005】
【課題を解決するための手段】この問題を解決するため
に本発明のプリント基板の支持装置は、プリント基板を
保持する基板保持手段と、前記基板保持手段に昇降可能
に設けられ、かつ前記プリント基板に形成された第1の
基準穴に嵌合可能な第1の基準ピンと、前記プリント基
板に形成された第2の基準穴に嵌合可能な第2の基準ピ
ンと、前記第2の基準ピンを前記第1の基準ピンに対し
て相対的に平面移動させ、かつ前記第2の基準ピンと電
子部品装着ノズルとを自動交換可能に保持するロボット
とを備えたものである。また本発明の実装装置は、プリ
ント基板を保持する基板保持手段と、前記基板保持手段
に昇降可能に設けられ、かつ前記プリント基板に形成さ
れた第1の基準穴に嵌合可能な第1の基準ピンと、前記
プリント基板に形成された第2の基準穴に嵌合可能な第
2の基準ピンと、前記第2の基準穴に前記第2の基準ピ
ンを挿入し前記プリント基板を保持した状態で前記第2
の基準ピンを前記第2の基準穴から抜くロボットと、前
記ロボットにより移動するヘッド部とを備えたものであ
る。また本発明のプリント基板の支持方法は、第1およ
び第2の基準穴が形成されたプリント基板を所定の位置
に搬送する工程と、搬送されたプリン ト基板を所定の位
置に停止させる工程と、停止したプリント基板の第1及
び第2の基準穴に対し、それぞれ第1及び第2の基準ピ
ンを挿入する工程と、前記第1及び第2の基準ピンが挿
入された状態でこのプリント基板の両端を挾持すること
によりその姿勢を保持する工程と、前記工程に続いて少
なくとも第1もしくは第2の基準ピンを基準穴から抜く
ことを特徴とする。
【0006】
【作用】本発明のプリント基板の支持装置および方法お
よび実装装置では、第2基準ピンを第1基準ピンに対し
て相対的に平面移動させるための複雑な移動手段を必要
とすることなく自動ピン寄せ機能を付加することができ
る。
【0007】
【実施例】以下、本発明の第1の実施例とその動作につ
いて図を参照しながら説明する。
【0008】本実施例は、図1に示す種類の実装装置へ
の適用例で、図6はX−Yロボット2の斜視図である。
X−Yロボット2は、吸着した電子部品を所定位置にあ
るプリント基板1に実装するための装置であり、水平か
つ直交に設けられた駆動装置を有するX軸16とY軸1
7及びX軸16上に設けられた昇降可能なヘッド部18
から構成されており、X軸16はY軸17上を、ヘッド
部18はX軸16上をそれぞれ直線移動可能である。従
って、ヘッド部18は各軸の可動範囲内の任意の位置に
平面移動可能である。また、ヘッド部18には昇降可能
な第2基準ピン8が設けられている。以下その動作につ
いて説明する。搬送されてきたプリント基板1がストッ
パーと当接し停止すると、所定位置に設けられた第1基
準ピン7が上昇するとともにあらかじめ基準穴上方に待
機していたヘッド部18に設けられた第2基準ピン8が
降下しプリント基板1を規正する。その後サポート部
(図示せず)が上昇してプリント基板1と当接し、さら
に持ち上げて搬送レール5と当接し挾持して固定する。
その後第2基準ピン8が上昇して基準穴から抜き取られ
ると、ヘッド部18は電子部品の吸着位置まで移動し、
吸着してプリント基板1上への実装を開始する。
【0009】また、電子部品装着ノズルの自動交換機能
を備えたX−Yロボット2に対して装着ノズルの代りに
第2基準ピン8を着脱可能に保持させ、先の実施例と同
様な動作手順でプリント基板1の規正及び挾持をおこな
うこともできる。この場合、挾持後は第2基準ピン8を
基準穴から抜き取り電子部品装着ノズルと自動交換後、
実装を開始する。図7は第2基準ピンを自動交換する動
作を図示している。プリント基板の規正後、ヘッド部1
8は第2基準ピン8の自動交換装置19の上方まで移動
する(図7(a))。さらに自動交換装置19の押さえ
部が開口するとともにヘッド部18が降下し着脱位置で
停止する(図7(b))。そして押さえ部が閉口して第
2基準ピン8を支持し、同時にヘッド部18は上昇して
着脱を完了する(図7(c))。次に電子部品装着ノズ
ル20を格納している自動交換装置の上方へ移動し、降
下してヘッド部18に電子部品装着ノズル20を取り付
ける。それとともに押さえ部が開口して電子部品装着ノ
ズル20の支持を解放する(図7(d),(e))。そ
の後ヘッド部18は上昇し、押さえ部は閉口して交換を
完了する。
【0010】次に第2の実施例につき、説明する。本実
施例は図2に示す種類の実装装置への適用例で、図8は
X−Yテーブル3の斜視図である。X−Yテーブル3は
所定位置に設けられた装着ノズルに対してプリント基板
1を平面移動させるための装置であり、水平かつ直交に
設けられた駆動装置を有するX軸21とY軸22及びX
軸21上に設けられたテーブル部23から構成され、テ
ーブル部23は基板搬送部5,ストッパー4(図示せ
ず),サポート部9,昇降可能な第2基準ピン8から構
成されている。以下その動作を説明する。プリント基板
1がストッパー4と当接,停止すると、テーブル部23
はテーブル部23外の所定位置に設けられた昇降手段を
有する第1基準ピン7がプリント基板1の基準穴上方に
位置するように移動をする。その後テーブル部23に設
けられた昇降手段を有する第2基準ピン8を上昇させる
とともに第1基準ピン7を降下させプリント基板1の規
正をする。さらにサポート部9が上昇してプリント基板
1と当接し、さらに持ち上げて搬送レール5と当接して
挾持し固定する。挾持後、第1基準ピン7は基準穴から
抜き取られ、テーブル部23は実装可能位置まで移動し
実装を開始する。
【0011】
【発明の効果】以上のように本発明のプリント基板の支
持装置および方法および実装装置では、従来の装置で必
要としていた複雑な自動ピン寄せ機構や移動を行うため
の空間の確保が不要となるため、サポート部をプリント
基板全体に当接させることができプリント基板の支持不
足の解消による実装品質の向上を図ることができる。ま
た装着ノズルとの干渉も考慮する必要がなく従来通りの
実装可能領域を確保することができるなど限られた空間
を有効に活用できる。さらに、機構の簡素化やコスト削
減,重量削減を達成することができるなどプリント基板
の支持装置および電子部品の実装装置として有益なもの
である。
【図面の簡単な説明】
【図1】第1の種類の電子部品実装装置の一部を透視し
た斜視図
【図2】第2の種類の電子部品実装装置の一部を透視し
た斜視図
【図3】従来のプリント基板の支持装置の斜視図
【図4】従来のプリント基板の支持装置の右側面図
【図5】従来のプリント基板の支持装置の動作を示した
フローチャート
【図6】本発明の第1の実施例におけるプリント基板の
支持装置の斜視図
【図7】同実施例におけるプリント基板の支持装置の自
動交換動作を示した説明図
【図8】本発明の第2の実施例におけるプリント基板の
支持装置の斜視図
【符号の説明】
1 プリント基板 2 X−Yロボット 3 X−Yテーブル 4 ストッパー 5 搬送レール 6 搬送ベルト 7 第1基準ピン 8 第2基準ピン 9 サポート部 16 X−YロボットのX軸 17 X−YロボットのY軸 18 ヘッド部 19 ノズル自動交換装置 20 電子部品装着ノズル 21 X−YテーブルのX軸 22 X−YテーブルのY軸 23 テーブル部 24 ピン寄せ機構
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 奥田 修 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電 器産業株式会社内 (72)発明者 本川 裕一 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電 器産業株式会社内 (56)参考文献 特開 昭60−236285(JP,A) 特開 平1−214438(JP,A) 特開 平2−202000(JP,A) 特開 平3−227598(JP,A) 特開 平4−62997(JP,A) 特開 平5−198995(JP,A) 特開 平1−262700(JP,A) (58)調査した分野(Int.Cl.7,DB名) H05K 13/04 B23P 19/00 302 B23Q 3/18

Claims (3)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 プリント基板を保持する基板保持手段
    と、前記基板保持手段に昇降可能に設けられ、かつ前記
    プリント基板に形成された第1の基準穴に嵌合可能な第
    1の基準ピンと、前記プリント基板に形成された第2の
    基準穴に嵌合可能な第2の基準ピンと、前記第2の基準
    ピンを前記第1の基準ピンに対して相対的に平面移動さ
    、かつ前記第2の基準ピンと電子部品装着ノズルとを
    自動交換可能に保持するロボットとを備えたプリント基
    板の支持装置。
  2. 【請求項2】 プリント基板を保持する基板保持手段
    と、前記基板保持手段に昇降可能に設けられ、かつ前記
    プリント基板に形成された第1の基準穴に嵌合可能な第
    1の基準ピンと、前記プリント基板に形成された第2の
    基準穴に嵌合可能な第2の基準ピンと、前記第2の基準
    穴に前記第2の基準ピンを挿入し前記プリント基板を保
    持した状態で前記第2の基準ピンを前記第2の基準穴か
    ら抜くロボットと、前記ロボットにより移動するヘッド
    部とを備え、前記ヘッド部により前記プリント基板に電
    子部品を実装する実装装置。
  3. 【請求項3】 第1および第2の基準穴が形成されたプ
    リント基板を所定の位置に搬送する工程と、搬送された
    プリント基板を所定の位置に停止させる工程と、停止し
    たプリント基板の第1及び第2の基準穴に対し、それぞ
    れ第1及び第2の基準ピンを挿入する工程と、前記第1
    及び第2の基準ピンが挿入された状態でこのプリント基
    板の両端を挾持することによりその姿勢を保持する工程
    と、前記工程に続いて少なくとも第1もしくは第2の基
    準ピンを基準穴から抜くことを特徴とするプリント基板
    の支持方法。
JP00489495A 1995-01-17 1995-01-17 プリント基板の支持装置および方法および実装装置 Expired - Fee Related JP3339230B2 (ja)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP00489495A JP3339230B2 (ja) 1995-01-17 1995-01-17 プリント基板の支持装置および方法および実装装置
US08/586,314 US5850689A (en) 1995-01-17 1996-01-17 Method and apparatus for supporting printed board

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP00489495A JP3339230B2 (ja) 1995-01-17 1995-01-17 プリント基板の支持装置および方法および実装装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH08195595A JPH08195595A (ja) 1996-07-30
JP3339230B2 true JP3339230B2 (ja) 2002-10-28

Family

ID=11596387

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP00489495A Expired - Fee Related JP3339230B2 (ja) 1995-01-17 1995-01-17 プリント基板の支持装置および方法および実装装置

Country Status (2)

Country Link
US (1) US5850689A (ja)
JP (1) JP3339230B2 (ja)

Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6272737B1 (en) * 1997-02-24 2001-08-14 Fuji Machine Mfg. Co., Ltd. Circuit component mounting system
JP4523217B2 (ja) * 1999-05-21 2010-08-11 パナソニック株式会社 板状部材の搬送保持装置及びその方法、並びに部品実装装置
US6260261B1 (en) * 1999-10-29 2001-07-17 Universal Instruments Corporation Straddle-mount assembly tool and method
NL1024819C2 (nl) * 2003-11-20 2005-05-23 Fico Bv Inrichting en werkwijze voor het productafhankelijk instellen van een inrichting voor het verwerken van een drager met elektronische componenten.
US7726540B2 (en) * 2005-12-12 2010-06-01 Asm Assembly Automation Ltd. Apparatus and method for arranging devices for processing

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4202092A (en) * 1976-09-17 1980-05-13 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Automatic part insertion machine
US4528747A (en) * 1982-12-02 1985-07-16 At&T Technologies, Inc. Method and apparatus for mounting multilead components on a circuit board
US4733462A (en) * 1986-06-24 1988-03-29 Sony Corporation Apparatus for positioning circuit components at predetermined positions and method therefor
NL8900027A (nl) * 1989-01-06 1990-08-01 Philips Nv Werkwijze en inrichting voor het plaatsen van onderdelen op een drager.
US5216804A (en) * 1991-05-21 1993-06-08 U.S. Philips Corp. Method and device for placing a component on a printed circuit board
US5222293A (en) * 1992-04-23 1993-06-29 Eastman Kodak Company System for placing an object on a carrier and method
US5504988A (en) * 1994-05-17 1996-04-09 Tandem Computers Incorporated Apparatus for mounting surface mount devices to a circuit board

Also Published As

Publication number Publication date
US5850689A (en) 1998-12-22
JPH08195595A (ja) 1996-07-30

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP3301880B2 (ja) 部品装着方法及び装置
US10455719B2 (en) Systems and methods for attaching printed circuit board to pallet
KR0145211B1 (ko) 전자부품실장장치 및 전자부품실장방법
JP3339230B2 (ja) プリント基板の支持装置および方法および実装装置
JP2000091794A (ja) 電子部品実装装置
JP3139259B2 (ja) クリーム半田のスクリーン印刷方法
JP4107379B2 (ja) 電子部品実装方法及び電子部品実装ライン
JP3499759B2 (ja) マウンタの基板セット装置およびバックアップピン切替方法
JP3236372B2 (ja) フレキシブル基板供給装置
JP2000114793A (ja) 基板支持装置
JP4881712B2 (ja) バックアップピンのセッティング作業用治具、基板支持装置、表面実装機、クリーム半田印刷装置、基板検査装置及びバックアップピンのセッティング方法
JP3507279B2 (ja) 電子部品装着方法および装着装置
JP2020100147A (ja) 対基板作業装置
JP3671681B2 (ja) 基板の下受装置
US4873762A (en) Component insertion machine apparatus
JP2000114797A (ja) ワークバックアップ装置
JP4112095B2 (ja) 電子部品実装方法
KR101197889B1 (ko) 인쇄회로기판의 국부솔더링 장치
JP7271673B2 (ja) 作業機、および部品搬送方法
JPH04193535A (ja) スクリーン印刷機
JP2830923B2 (ja) 基板サポート部の自動段取り替え方法およびその装置
JP2000013011A (ja) 表面実装基板の搬送器具および表面実装基板の半田付け方法
JP2000151088A (ja) 電子部品の実装装置および実装方法
JPH0864941A (ja) リード付き電子部品の実装方法および装置
JPH06140798A (ja) 電子部品挿入機

Legal Events

Date Code Title Description
FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20070816

Year of fee payment: 5

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080816

Year of fee payment: 6

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080816

Year of fee payment: 6

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090816

Year of fee payment: 7

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees