KR0145211B1 - 전자부품실장장치 및 전자부품실장방법 - Google Patents

전자부품실장장치 및 전자부품실장방법

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KR0145211B1
KR0145211B1 KR1019950009289A KR19950009289A KR0145211B1 KR 0145211 B1 KR0145211 B1 KR 0145211B1 KR 1019950009289 A KR1019950009289 A KR 1019950009289A KR 19950009289 A KR19950009289 A KR 19950009289A KR 0145211 B1 KR0145211 B1 KR 0145211B1
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카즈유키 히로타
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모리시타 요이찌
마쓰시다덴기산교 가부시기가이샤
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Abstract

본 발명은, 프린트 회로 기판의 옆부분에 전자부품의 단자를 장착하는 전자부품실장장치 및 전자부품실장방법에 관한것으로서, 프린트회로기판을 위치결정수단에 의해 위치결정하고, 프린트회로기판의 옆부분에 장착되는 전자부품을 이재해드에 의해 부품유지수단에 공급하는 것을 목적으로 한 것이며, 부품유지수단은 전자부품의 단자가 프린트회로기판의 옆부분에 임하는 자세로 전자부품을 유지하고, 이 부품유지수단을 프린트회로기판을 향해서 이동시키고, 전자부품의 단자를 프린트회로기판의 옆부분에 장착하는 것을 특징으로 한 것이며, 이 구성에 의해, 프린트회로기판의 옆부분에 코넥터 등의 전자부품의 단자를 자동장착할 수 있는 효과가 있다.

Description

전자부품실장장치 및 전자부품실장방법
제1도는 본 발명의 제1의 실시예의 전자부품실장장치의 평면도.
제2도는 동전자부품실장장치의 단면도.
제3도는 (a)∼(c)는, 동전자부품실장장치의 동작설명도.
제4도는 동전자부품실장장치에 의해 전자부품을 실장한 프린트회로기판의 검사공정의 설명도.
제5도(a)∼(c)는 본 발명의 제2실시예의 전자부품실장장치의 동작설명도.
제6도는 종래의 전자부품의 실장공정을 표시한 사시도.
제7도는 종래의 전자부품의 실장공정을 표시한 측면도.
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명
1 : 프린트 회로 기판 2 : 전자부품
3,4 : 단자 5 : 트레이(제1의 수납수단)
6 : 제1의 기대 7 : 제2의 기대
8 : 제1의 기판가이드 9 : 제2의 기판가이드
8a : 제1의 기판압압부재 9a : 제2의 기판압압부재
10,11 : 벨트 12 : 암
13 : 스토퍼 14 : 걸림바아
15 : 승강가이드 16 : 제1의 브래킷
17,24 : 슬라이더 18 : 제2의 브래킷
19,26,28 : 실린더 20,27,29 : 로드
21 : X가이드 22,23 : 전자부품유지블록
22a,23a : 흡착면 22b,23b : 흡인구멍
22c,23c : 전자부품유지블록의 수직면
30,32 : 클램퍼 31,33 : 클램프바아
50,51,52 : 테이프피더(제2의 수납수단)
53,54,55 : 표면실장형전자부품
56 : 흡착패드수납부 60 : 검사장치
61 : 소켓 H : 이재해드
L : 반송레벨 P1,P2,P3 : 흡착패드(노즐)
본 발명은, 프린트회로기판의 옆부분에 전자부품의 단자를 장착하는 전자부품실장장치 및 전자부품실장방법에 관한 것이다.
프린트회로기판에는, 프린트회로기판의 표면 또는 이면의 한쪽에 면형상으로 장착되는 면실장부품이나 프린트회로기판을 관통하는 관통구멍에 그 단자가 삽입되는 삽입부품이 실장된다. 이 밖에 프린트회로기판에 실장되는 전자부품에는, 예를 들면 특수한 코넥터등과 같이 프린트회로기판과 대략 평행단자를 가지고, 이 단자가 프린트회로기판의 옆부분을 끼워붙이도록 실장되는 것도 있다.
종래, 이 종류의 전자부품을 실장하는 경우의 실장공정에 대해서 제6도 및 제7도를 참조하면서 설명한다. 제6도는, 종래의 전자부품의 실장공정을 표시한 사시도, 제7도는 종래의 전자부품의 실장공정을 표시한 측면도이다.
제6도에 표시한 바와 같이, 프린트회로기판(1)은, 그 옆부분(1a)에 복수의 전극(1b)을 형성하고 있다. 코넥터 등의 전자부품(2)은, 프린트회로기판(1)의 옆부분(1a)를 상하로 끼워붙여서, 옆부분(1a)에 프린트회로기판(1)과 평행으로 장착되고, 단자(3),(4)를 전극(1b)에 전기적으로 접속되는 것이다. 여기서 종래, 상기한 면실장부품이나 삽입부품과 같이, 프린트회로기판(1)의 두께방향(즉, 프린트회로기판(1)에 수직방향)으로 전자부품을 실장하는 전자부품실장장치는 다수 존재하고 있었으나, 제7도의 화살표 N1으로 표시한 바와 같이, 전자부품(2)을 프린트회로기판(1)과 평행으로 이동해서, 전자부품(2)으로부터 뻗어나온 단자(3), (4)를 프린트회로기판(1)의 옆부분(1a)에 장착하는 전자부품실장장치는 안출되어 있지 않았다.
따라서, 제7도에 표시한 바와 같은 실장공정은, 오로지 작업자의 손작업에 의해 행하여지고 있었다. 그러나 이와 같은 수단으로는, 작업성이 나쁘고, 전자부품실장의 자동화를 도모할 수 없다.
본 발명은, 단자를 프린트회로기판의 옆부분에 장착하는 전자부품을 자동적으로 프린트회로기판에 실장할 수 있도록 한 전자부품실장장치 및 실장방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.
본 발명의 전자부품실장장치는, 프린트회로기판을 위치결정하는 위치결정수단과, 프린트회로기판의 옆부분에 장착되는 전자부품의 단자가 프린트회로기판의 옆부분에 임하는 자세로 전자부품을 유지하는 부품유지수단과, 상기 부품유지수단에 전자부품을 공급하는 공급수단과, 상기 부품유지수단을 프린트회로기판을 향해서 이동시키고, 전자부품의 단자를 프린트회로기판의 옆부분에 장착하는 이동수단을 구비하고 있다.
상기 구성에 의해, 프린트회로기판이 위치결정수단에 의해 위치결정된다. 또 공급수단이 전자부품을 부품유지수단에 공급하고, 이 부품공급수단은 단자가 전자부품의 옆부분에 임하는 자세로 전자부품을 유지한다. 다음에, 이동수단이 구동되어서 전자부품이 프린트회로기판을 향해서 이동하고, 전자부품의 단자가 프린트회로기판의 옆부분에 장착된다. 이에 의해, 프린트회로기판과 평행으로 또한 자동적으로 전자부품을 프린트회로기판에 장착할 수 있다.
이하, 본 발명의 제1실시예를 제1도 및 제2도를 참조하면서 설명한다. 또한, 종래예와 동일한 구성의 것은 동일부호를 붙이고 설명을 생략한다.
제1도는 본 발명의 제1실시예의 전자부품실장장치의 평면도, 제2도는 동전자부품실장장치의 단면도(제1도의 A-A선단면)이다.
제1도에 표시한 바와 같이, 트레이(제1의 수납수단)(5)는, 단자(3), (4)를 가진 전자부품(2)를 수납하고 있다. 테이프피더(제2의 수납수단)(50), (51), (52)는, 프린트회로기판(1)의 표면에 탑재되는 표면실장형전자부품(53), (54), (55)을 수납하고 있다. 흡착패드수납부(56)는, 복수종류의 흡착패드(노즐) P1, P2, P3을 수납하고 있다. 이재해드 H는, 하단부에 흡착패드 P1, P2, P3 중 1개의 흡착패드를 선택해서 장착하고, 트레이(5)의 전자부품(2)를 흡착해서 후술하는 전자부품유지블록에 공급하거나, 테이프피더(50), (51), (52)의 표면실장형전자부품(53), (54), (55)을 흡착해서 프린트회로기판(1)의 표면의 소망위치에 장착한다.
본 실시예에서는, 이재해드 H가 전자부품유지블록에 전자부품(2)을 공급하는 공급수단에 대응한다.
다음에, 제1의 기대(6) 및 제2의 기대(7)는, 제2도에 표시한 바와 같이 소정간격을 두고 프린트회로기판(1)의 반송방향인 X방향을 따라서 평행으로 배설되어 있다. 제1의 기판가이드(8)는, 프린트회로기판(1)의 옆부분(1c)을 지지하는 것이며, 제1의 기대(6)에 수평으로 장착되어 있다. 상기 제1의 기판가이드(8)에는, 프린트회로기판(1)의 반송수단에 상당하는 벨트(10)을 벨트조절하고 있다.
제2의 기판가이드(9)는, 제2의 기대(7)에 수평하고, 또한 제1의 기판가이드(8)와 동일한 높이로 장착되어 있으며, 제1의 기판가이드(8)와 마찬가지로, 반송수단에 상당하는 벨트(11)를 벨트조정하고 있다. 따라서 벨트(10), (11)를 도시생략한 구동수단에 의해서 구동하면, 프린트회로기판(1)은 제1의 기판가이드(8) 및 제2의 기판가이드(9)에 안내되어서, 제1도에 표시한 화살표 N4의 방향으로 반송된다. 본 실시예에서는, 제1의 기대(6), 제1의 기판가이드(8), 제2의 기대(7) 및 제2의 기판가이드(9)가 프린트회로기판(1)의 반송을 반송레벨L(제3도참조)에 의해 안내하는 안내수단에 대응한다.
프린트회로기판(1)은, 제1도에 표시한 바와 같이, 전극(1b)이 형성되어 있지않은 양옆부분(1c)을 제1의 기판가이드(8)와 제2의 기판가이드(9)에 의해서 지지되고, 전극(1b)가 형성되어 있는 옆부분(1a)을 제1의 기판가이드(8)와 제2의 기판가이드(9)사이에 다리를 놓은 자세로 반송된다. 상기 프린트회로기판(1)의 전극(1b)이나 표면실장형전자부품이 납땜되는 전극에는, 미리 땜납이 인쇄 또는 코우팅되어 있다.
또, 제2도에 표시한 바와 같이, 제1의 기판압압부재(8a)는, 제1의 기판가이드(8)의 위쪽에 평행으로 되도록 제1의 기대(6)의 상부에 장착하고, 제2의 기판압압부재(9a)는, 제2의 기판가이드(9)의 위쪽에 평행으로 되도록 제2의 기대(7)의 상부에 장착되어 있다. 이들 제1의 기판압압부재(8a)와 제2의 기판압압부재(9a)는, 후술하는 밑받침핀에 의해 프린트회로기판(1)을 아래쪽으로부터 밀어올렸을때의 프린트회로기판(1)의 높이방향의 위치를 정한다. 암(12)은, 제2의 기대(7)의 상부면에 설치하여, Y방향으로 뻗는 것이고, 암(12)의 선단부에는 하향으로 실린더등으로 이루어진 스토퍼(13)를 설치하고 있으며, 스토퍼(13)의 걸림바아(14)가 Z방향으로 돌출하도록 구성하고 있다. 걸림바아(14)가 Z방향으로 돌출하므로서, 프린트회로기판(1)이 제1도의 실선위치로부터 쇄선위치에 도달했을 때, 걸림바아(14)가 프린트회로기판(1)의 Y방향을 따르는 측면에 당접해서 프린트회로기판(1)을 소정위치에 정지시킬수 있고, 프린트회로기판(1)을 X방향에 대해서 위치결정할 수 있다. 클램퍼(32)는, 제1의 기대(6)의 상부에 배치되어, 제1의 기대(6)에 헐겁게 끼운 클램프바아(33)를 돌출할 수 있도록 하고 있다. 마찬가지로 클램퍼(30)는 클램퍼바아(31)를 구비하고 있다. 그리고 소정위치에 있어서 프린트회로기판(1)이 정지했을 때, 클램퍼(30),(32)를 구동해서 클램프바아(31), (33)을 돌출시키면, X방향을 따르는 프린트회로기판(1)의 측면에 클램프바아(31), (33)의 선단부를 당접시켜 프린트회로기판(1)을 Y방향에 대해서 위치결정할수 있다.
다음에, 제2도에 표시한 바와같이, 제1의 기판(6)의 하부에 제2의 기대(7)에 대항하는 면에 Z방향을 따라서 승강가이드(15)를 고정시키고 있다. 이 승강가이드(15)에 슬라이드자재하게 걸어맞춤하는 슬라이더(17)에 단면역 L자형상의 제1의 브래킷(16)을 고정시키고 있다. 즉, 제1의 브래킷(16)은, 프린트회로기판(1)의 반송레벨L(제3도 참조)에 대해서 승강자재하게 지지되어 있다.
또, 제1의 기대(6)에 제2의 브래킷(18)의 기단부를 고정하고, 제2의 브래킷(18)상에 로드(20)가 위를 향하도록 실린더(19)를 고정시키고 있다. 로드(20)의 상단부는 제1의 브래킷(16)의 하부에 연결하고 있다. 따라서, 실린더(19)를 구동해서 로드(20)를 돌몰(突沒)시키면, 반송레벨L에 대해서 제1의 브래킷(16)을 승강시킬 수 있다. 실린더(19)는, 제1의 브래킷(16)을 승강시키는 승강수단에 대응하는 것이며, 실린더(19)에 대신해서 이송나사, 이송너트 및 이송나사를 구동하는 모터 등에 의해 승강수단으로 해도 지장없다.
또, 제1도에 표시한 바와 같이, 제1의 브래킷(16)상에 복수의 밑받침핀(25)을 기립시키고, 소정위치에 도달한 프린트회로기판(1)의 하부면을 밑받침한다.
이 밑받침핀(25)은 밑받침부재에 상당하는 것이다. 실린더(19)에 의해서 브래킷(16)을 상승시키면, 밑받침핀(25)은 상단부에서 프린트회로기판(1)의 하부면을 위쪽으로 밀어올려서 프린트회로기판(1)의 옆부분(1c)의 상부면을 제1의 기판 압압부재(8a)와 제2의 기판압압부재(9a)의 하부면에 압압하고, 프린트회로기판(1)의 높이방향의 위치결정 및 프린트회로기판(1)의 휘어짐의 보정을 행한다.
본 실시예에서는, 제1의 기판가이드(8), 제2의 기판가이드(9), 제1의 기판압압부재(8a), 제2의 기판압압부재(9a), 스토퍼(13), 클램퍼(30) 및 밑받침핀(25)이 프린트회로기판(1)의 위치결정수단에 대응한다.
또, X가이드(21)는, 제1의 브래킷(16)의 중앙에 X방향을 따라서 고정되고, 1쌍의 슬라이더(24)를 X가이드(21)에 슬라이드 자재하게 장착하고 있다. 전자부품유지블록(22), (23)은, 단면 L자형상을 이루고, 선단부가 대향하도록 슬라이더(24)에 각각 장착되어 있다. 이 전자부품유지블록(22), (23)의 평탄부는, 전자부품(2)의 하부면을 흡착하는 흡착면(22a), (23a)으로 이루어져 있으며, 흡착면(22a),(23a)에는 도시생략한 흡착수단에 접속되는 흡인구멍(22b), (22b)가 개구하고 있다. 또, 전자부품유지블록(22), (23)의 수직면(22c), (23c)는 흡착면(22a), (23a)상의 전자부품(2)의 단자(3), (4)가 돌출하고 있지 않은 쪽의 면(이하 배면이라고 함)에 당접하는 당접부이고, 전자부품(2)을 프린트회로기판(1)에 장착할때에 전자부품(2)의 배면에 당접해서 프린트회로기판(1)쪽에 압입한다. 상기 전자부품유지블록(22), (23)은, 프린트회로기판(1)의 반송의 장해가 되지 않도록 반송레벨L에 실린더(19)에 의해서 진퇴동작을 행한다. 즉, 프린트회로기판(1)을 반송할때에는, 전자부품유지블록(22), (23)을 반송레벨L보다 아래쪽으로 퇴피시키고, 전자부품(2)을 장착할때에는 반송레벨L에 진입시킨다. 본 실시예에서는 전자부품유지블록(22), (23)은 부품유지수단에 대응하는 것이다.
실린더(26)는, 제1의 브래킷(16)의 상부면에 고정되고, 이 실린더(26)의 로드(27)를 전자부품유지블록(22)에 연결되어 있다. 마찬가지로 전자부품 유지블록(23)에는, 실린더(28)의 로드(29)가 연결되어 있다. 따라서, 전자부품(2)을 전자부품유지블록(22), (23)의 흡착면(22a), (23a)에 흡착시키고, 실린더(26),(28)을 구동해서 로드(27), (29)를 몰입시키면, 상기 소정위치에 있는 프린트회로기판(1)의 옆부분(1a)에 전자부품(2)의 단자(3), (4)를 근접시켜, 그리고 장착할 수 있다. 이들 실린더(26), (28)은 이동수단에 대응하는 것이다.
다음에, 제3도를 참조하면서, 본 실시예의 전자부품실장장치의 동작을 설명한다. 제3도(a)∼(c)는, 본 실시예에 있어서의 전자부품실장장치의 동작설명도이며, 제1도의 B-B선을 따라서 보고 있다.
먼저, 제3도(a)의 실선으로 표시한 바와 같이, 도시생략한 구동수단을 구동해서, 벨트(10),(11)에 의해 프린트회로기판(1)을 제1도의 화살표N4방향으로 반송한다. 그리고 프린트회로기판(1)이 제3도(a)의 파선으로 표시한 소정위치에 도달하기 전에, 스토퍼(13)를 구동해서 걸림바아(14)를 아래쪽으로 뻗고, 이 소정위치에 도달한 프린트회로기판(1)의 Y방향을 따르는 옆부분(1b)에 걸림바아(14)를 당접시키고, 프린트회로기판(1)을 X방향에 대해서 위치결정한다. 그후, 클램퍼(30), (32)를 구동해서 클램프바아(31), (33)의 선단부를 프린트회로기판(1)의 X방향을 따르는 옆부분에 당접시키고, 프린트회로기판(1)을 Y방향에 대해서 위치결정한다. 물론, 이 프린트회로기판(1)의 반입시에는, 밑받침핀(25)이나 전자부품유지블록(22), (23)이 이동하는 프린트회로기판(1)과 간섭하지 않도록, 실린더(19)의 로드(20)을 몰입시키고, 전자부품유지블록(22), (23), 밑받침핀(25)의 상단부의 레벨을 반송레벨L보다도 낮추어서 퇴피하여 둔다.
다음에, 제3도(b)에 표시한 바와 같이, 실린더(19)를 구동해서 로드(20)를 돌출시키고, 밑받침핀(25)의 상단부를 프린트회로기판(1)의 하부면에 당접시켜서 밀어올린다. 그리고, 프린트회로기판(1)의 옆부분(1c)의 상부면을 제1의 기판압압부재(8a) 및 제2의 기판압압부재(9a)에 압압한다. 이에 의해 프린트회로기판(1)은 Z방향에 대해서 위치결정된다. 또, 밑받침핀(25)의 상승과 동시에 전자부품유지블록(22), (23)도 반송레벨L에 진입한다.
그후, 스토퍼(13)의 걸림바아(14)를 반송레벨L로부터 퇴피시킨다. 다음에, 이재해드H에 의해 표면실장형전자부품(53), (54), (55)를 프린트회로기판(1)의 표면에 탑재한다. 이 경우, 이재해드H는 , 표면실장형전자부품의 종류에 맞추어서 흡착패드 P1, P2를 교환하면서 작업을 행한다. 모든 표면실장형전자부품의 탑재가 완료하면, 이재해드H는, 흡착패드 P3을 장착해서 트레이(5)로부터 전자부품(2)을 픽업하고, 전자부품(2)의 단자(3),(4)가 프린트회로기판(1)의 옆부분에 임하도록, 전자부품유지블록(22), (23)의 흡착면(22a),(23a)상에 이재한다. 이때, 이재해드H에 의해 프린트회로기판(1)의 전극(1b)의 Y방향의 위치와 전자부품(2)의 단자(3),(4)의 Y방향의 위치를 일치시켜둔다. 그리고, 도시행략한 흡인수단을 구동해서 흡인구멍(22b)(23b)으로부터 공기를 끌으므로서, 전자부품(2)을 흡착면(22a), (23a)에 흡착한다.
그리고, 제3도(c)에 표시한 바와 같이, 실린더(26), (28)을 구동해서 로드(27), (29)를 몰입시키므로서, 화살표 N5,N6으로 표시한 바와 같이, 전자부품유지블록(22), (23)을 이동시켜서 전자부품(2)의 단자(3), (4)를 프린트회로기판(1)의 옆부분에 장착한다.
이상과 같이 전자부품실장치에 의한 전자부품의 장착이 완료하면, 프린트회로기판(1)은, 벨트(10), (11)에 의해서, 제1의 기판가이드(8), 제2의 기판가이드(9)로부터 반출되어, 도면밖의 리플로장치에 이송된다. 리폴로장치에서는 프린트회로기판(1)에 미리 인쇄 또는 코우팅하고 있는 땜납을 가열해서 용융시키므로써, 전자부품(2) 및 표면실장형전자부품(53), (54), (55)를 프린트회로기판(1)에 납땜한다.
다음에, 제4도에 표시한 바와 같이, 납땜된 프린트회로기판(1)의 전기적검사를 행한다. 프린트회로기판(1)의 옆부분에 장착되는 전자부품(2)으로서는, 코넥터등이 알려지고 있으나, 이 경우, 코넥터(전자부품)(2)에 검사장치(60)의 소켓(61)을 꽂음으로서, 프린트회로기판(1)과 검사장치(60)를 용이하게 접속할 수 있다. 따라서, 납땜한 후, 바로 전기적검사를 행하는 것이 가능하다.
이와 같이 본 실시예에 의하면, 단자를 프린트회로기판의 옆부분에 장착하는 코넥터 등의 전자부품을 자동적으로 프린트회로기판에 실장할 수 있다. 또, 프린트회로기판의 옆부분에 전자부품을 장착하는 작업과 표면실장형전자부품의 장착작업을 1대에 전자부품실장장치에 의해 자동적으로 행할 수 있다.
다음에, 본 발명의 제2실시예에 대해서 설명한다.
본 발명의 제2실시예는, 제1실시예의 전자부품유지블록(23)과 실린더(28)가 삭제되어 있는 점이 다른것뿐이고, 그밖에 구성은 제1실시예와 동일하다. 즉, 제 1실시예에서는 프린트회로기판(1)의 2개소의 옆부분(1a),(1a)에 전자부품(2)을 장착하는 구성으로 하고 있으나, 제2실시예에서는, 한쪽의 옆부분(1a)에만 전자부품(2)을 장착하는 구성으로 되어 있다.
다음에, 제5도를 참조하면서, 본 실시예의 전자부품실장장치의 동작을 설명한다.
제5도(a)에 표시한 바와 같이, 스토퍼(13)의 걸림바아(14)가 반송레벨L에 돌출하고, 화살표 N4방향으로 반송되는 프린트회로기판(1)의 측면을 이 걸림바아(14)에 당접시켜서 프린트회로기판(1)의 X방향의 위치결정을 행한다. 다음에, 클램퍼(30),(32)를 구동해서 클램프바아(31), (33)의 선단부를 프린트회로기판(1)의 X방향을 따르는 옆부분(1c)에 당접시켜서 Y방향의 위치결정을 행한다. 다음에 제5도(b)에 표시한 바와 같이, 밑받침핀(25)을 상승시켜서 프린트회로기판(1)의 Z방향의 위치결정을 행한다. 여기까지는 제1실시예와 동일한 동작이다.
다음에, 이재해드H에 의해 표면실장형전자부품(53),(54),(55)의 탑재를 행하고, 또, 전자부품(2)을 전자부품유지블록(22)에 공급한다. 이 동안, 스토퍼(13)의 걸림바아(14)는 반송레벨L에 돌출시킨 그대로 해둔다. 다음에, 제5도(c)에 표시한 바와 같이, 실린더(26)를 구동해서 전자부품유지블록(22)을 프린트회로기판(1)의 옆부분(1a) 쪽으로 이동시켜서 전자부품(2)을 장착한다. 장착할 때, 프린트회로기판(1)에는 우향의 힘이 작용하나, 걸림바아(14)에 의해 이 힘을 받고 있으므로, 프린트회로기판(1)이 X방향으로 위치벗어남하는 것을 방지한다.

Claims (8)

  1. 프린트회로기판을 위치결정하는 위치결정수단과, 상기 프린트회로기판의 옆부분에 장착되는 전자부품의 단자가 프린트회로기판의 옆부분에 임하는 자세로 전자부품을 유지하는 부품유지수단과, 상기 부품유지수단에 전자부품을 공급하는 공급수단과, 상기 부품유지수단을 프린트회로기판을 향해서 이동시키고, 전자부품의 단자를 프린트회로기판의 옆부분에 장착하는 이동수단을 구비한 것을 특징으로 하는 전자부품실장장치.
  2. 제1항에 있어서, 상기 부품유지수단은, 전자부품의 단자를 프린트회로기판에 임하게 한 자세에 있어서 전자부품의 하부면을 지지하는 평탄부와 상기 전자부품의 배면에 당접하는 수직면을 가진 것을 특징으로 하는 전자부품실장장치.
  3. 제1항에 있어서, 프린트회로기판의 옆부분에 장착되는 전자부품을 수납한 제1의 수납수단과, 상기 프린트회로기판의 표면에 장착되는 표면실장형전자부품을 수납한 제2의 수납수단을 구비하고, 공급수단은, 상기 제2의 수납수단으로부터 상기 표면실장형전자부품을 흡착해서 상기 프린트회로기판의 표면의 소망위치에 장착하는 이재해드인 것을 특징으로 하는 전자부품실장장치.
  4. 프린트회로기판을 반송하는 반송수단과, 상기 프린트회로기판의 반송을 반송레벨에 의해 안내하는 1쌍의 안내수단과, 상기 프린트회로기판을 위치결정하는 위치결정수단과, 상기 1쌍의 안내수단사이에 있어서 프린트회로기판의 옆부분에 장착되는 전자부품을 유지하는 부품유지수단과, 상기 부품유지수단을 상기 반송레벨에 진퇴시키는 승강수단과, 상기 부품유지수단을 상기 프린트회로기판의 옆부분을 향해서 이동시키는 이동수단과, 상기 부품유지수단에 전자부품을 공급하는 공급수단을 구비한 것을 특징으로 하는 전자부품실장장치.
  5. 제4항에 있어서, 위치결정수단은 프린트회로기판의 하부면을 밑받침하는 밑받침부재를 구비하고, 승강수단은 부품유지수단을 반송레벨에 진입시키는 동시에, 상기 밑받침부재를 상기 프린트회로기판의 하부면에 당접시키도록 한 것을 특징으로 하는 전자부품실장장치.
  6. 제4항에 있어서, 프린트회로기판의 옆부분에 장착되는 전자부품을 수납한 제1의 수납수단과, 상기 프린트회로의 표면에 장착되는 표면실장형전자부품을 수납한 제2의 수납수단을 구비하고, 공급수단은, 상기 제2의 수납수단으로부터 상기 표면실장형전자부품을 흡착해서 상기 프린트회로기판의 표면의 소망위치에 장착하는 이재해드인 것을 특징으로 하는 전자부품실장장치.
  7. 프린트회로기판을 1쌍의 안내수단에 의해 안내하면서 소정위치로 반송하는 공정과, 상기 소정위치에 도달한 상기 프린트회로기판을 위치결정하는 공정과, 위치결정된 상기 프린트회로기판에 표면실장형전자부품을 탑재하는 공정과, 상기 1쌍의 안내수단사이에 배설된 부품유지수단에, 상기 프린트회로기판의 옆부분에 장착되는 전자부품을 공급하는 공정과, 상기 부품유지수단에 의해서 상기 전자부품을 프린트회로기판의 옆부분에 장착하는 공정을 포함한 것을 특징으로 하는 전자부품의 실장방법.
  8. 프린트회로기판을 1쌍의 안내수단에 의해 안내하면서 소정위치로 반송하는 공정과, 상기 소정위치에 도달한 상기 프린트회로기판을 위치결정하는 과정과, 위치결정된 상기 프린트회로기판에 표면실장형전자부품을 탑재하는 공정과, 상기 1쌍의 안내수단사이에 배설된 부품유지수단에 상기 프린트회로기판의 옆부분에 장착되는 전자부품을 공급하는 공정과, 상기 부품유지수단에 의해서 상기 전자부품을 프린트회로기판의 옆부분에 장착하는 공정과, 상기 표면실장형전자부품 및 상기 프린트회로기판의 옆부분에 장착된 전자부품을 이 프린트회로기판에 납땜하는 공정과, 상기 납땜된 프린트회로기판의 전기적검사를 행하는 공정을 구비한 것을 특징으로 하는 전자부품의 실장방법.
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