JP2003034012A - クリーム半田印刷装置 - Google Patents

クリーム半田印刷装置

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JP2003034012A
JP2003034012A JP2001222192A JP2001222192A JP2003034012A JP 2003034012 A JP2003034012 A JP 2003034012A JP 2001222192 A JP2001222192 A JP 2001222192A JP 2001222192 A JP2001222192 A JP 2001222192A JP 2003034012 A JP2003034012 A JP 2003034012A
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JP
Japan
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substrate
holding
pin
substrate holding
cream solder
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JP2001222192A
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English (en)
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Isao Abe
猪佐雄 阿部
Noriaki Mukai
範昭 向井
Makoto Honma
真 本間
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Hitachi Plant Technologies Ltd
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Hitachi Industries Co Ltd
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 下面に部品を搭載した基板を基板保持ピンで
保持する際、部品実装箇所を避ける為の人手による基板
保持ピンの位置設定という手間を省くこと 【解決手段】 クリーム半田印刷装置に、印刷対象物た
る基板10を印刷部4まで搬送する搬送ベルト6と、基
板10を所定の高さに保持する基板保持機構7と、クリ
ーム半田を塗布する為のマスク3を保持するマスク保持
機構9とを備える。そして、その基板保持機構7とし
て、独立して上下移動可能な複数本の基板保持ピン8
と、基板10の外周部を保持する基板保持部材11a,
11bとを設け、その各基板保持ピン8に、基板保持ピ
ン8を所定の位置で保持するロック機構36と、このロ
ック機構36を解除した状態で基板保持ピン8を移動さ
せる移動機構35とを備えること。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、基板の回路パター
ンに対応した孔を有するマスクを重ねて基板にクリーム
半田を印刷するクリーム半田印刷装置に係り、特に凹凸
のある基板の面を支持してもその水平を確保できるクリ
ーム半田印刷装置に関する。
【0002】
【従来の技術】従来、クリーム半田印刷装置で基板に半
田を印刷する際のその基板の保持手段としては、例えば
1対の水平クランプ片で保持するという特開平2001
−62992号公報に開示されたものがある。具体的に
この特開平2001−62992号公報に開示されたク
リーム半田印刷装置では、搬送されてきた基板を上下に
移動可能な複数のピンから成るピンユニット上に受け、
押圧手段と協動して仮保持した後、その基板を水平クラ
ンプ片に受け渡して保持している。また、他の保持手段
としては、基板の下面から保持用の板で保持するという
ものもある。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】ここで、上記特開平2
001−62992号公報にはピンユニットの詳細構成
の開示はないが、一般的な従来のピンユニット方式で
は、ピンを土台となる多数の穴の開いた板に、操作者が
基板サイズに応じて穴に差すという方法が取られてい
る。
【0004】ところで、基板に搭載する部品は、先ずク
リーム半田を塗った基板上に搭載し、そのクリーム半田
を溶かして基板に固定している。ここで、基板には、そ
の部品を片面にのみ搭載するものと、両面に搭載するも
のがある。例えば両面に搭載する場合は、基板の片面に
部品を固定した後、その基板を裏返しにし、再度クリー
ム半田印刷装置に入れて反対の面にクリーム半田を転写
している。その際、基板の保持面には先に固定した部品
があるので、基板保持用のピン或いは保持用の板はその
部品を避ける必要がある。
【0005】以上のことから、ピンで基板を保持する場
合にあっては、装置の操作者が基板の下面に固定された
部品を視認して、その部品を避けるようにピンの配置を
設定していた。しかしながら、このような場合には、操
作者は常に下面の部品の位置とピンの位置を意識して設
定しなければならず、ピンの設定に非常に手間取ってし
まう、という不都合があった。また、保持用の板で保持
する場合にあっては、部品の位置を避けた板を作る必要
があり、基板の種類が多い場合は多くの種類の板を用意
し、その都度板を交換しなければならないので対応が非
常にやりづらい、という不都合があった。
【0006】本発明は、かかる従来例の有する不都合を
改善し、両面に部品を設けたプリント基板に半田を印刷
する場合であって、基板を保持する水平クランプ片に基
板を受け渡す時に、自動的に水平状態を保って受け渡し
ができ、且つ高精度にクリーム半田を印刷できるクリー
ム半田印刷装置を提供することを、その目的とする。
【0007】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成する為、
本発明に係る基板にクリーム半田を印刷するクリーム半
田印刷装置では、印刷対象物たる基板の上面を水平に保
つ為にその基板の保持機構として、独立して上下移動可
能な複数本の基板保持ピンと、基板の外周部を保持する
基板保持部材とを設ける。そして、その各基板保持ピン
に、基板保持ピンを所定の位置で保持するロック機構
と、このロック機構を解除した状態で基板保持ピンを移
動させる移動機構とを備える。これにより、基板の下面
に部品が搭載されている場合であって各基板保持ピンで
その基板を保持する場合に、各基板保持ピンは、部品に
当接するものと基板下面に当接するものがあり、その状
態で基板を保持することができるので、基板の上面を水
平に保って基板を保持することができる。
【0008】
【発明の実施の形態】本発明のクリーム半田印刷装置の
一実施形態について図1から図5に基づいて説明する。
【0009】先ず、本実施形態のクリーム半田印刷装置
の構成について説明する。このクリーム半田印刷装置
は、図1に示すが如く、プリント基板(以下、「基板」
という)10を搬入するベルトコンベアを備えた基板搬
入部1と、この基板搬入部1から受け取った基板10に
クリーム半田を印刷するクリーム半田印刷部4と、クリ
ーム半田が印刷された基板10を排出するベルトコンベ
アを備えた基板排出部5とを有する。
【0010】ここで、上記クリーム半田印刷部4につい
て詳述する。このクリーム半田印刷部4は、基板搬入部
1から受け取った基板10をマスク3の下方まで搬送す
ると共に、その基板10を基板排出部5まで搬送するベ
ルトコンベアの如き搬送ベルト6と、この搬送ベルト6
で搬送されてきた基板10を保持する印刷テーブル部2
と、マスク3を保持するマスク保持機構9と、マスク3
の上方に配設された図示しないクリーム半田塗布機とを
有している。
【0011】上記印刷テーブル部2には、上下,前後左
右及び水平方向に移動可能な複数のテーブルから成る基
板保持機構7が設けられている。この基板保持機構7
は、最上段のテーブルに設け且つ基板10を下側より保
持する複数本の基板保持ピン8を備えた基板保持ピン部
と、基板表面に対して平行に移動して基板外周部を保持
する基板保持部材たる図5(b)に示す1対のサイドク
ランプ11a,11bとを有する。
【0012】このように構成されたクリーム半田印刷部
4に搬入されてきた基板10は、図1の点線で示すよう
に基板保持ピン8によって搬送ベルト6の搬送面より上
側に持ち上げられ、1対のサイドクランプ11a、11
bによって保持される。そして、その基板10は、マス
ク保持機構9に保持されているマスク3の位置との位置
合わせが行われた後、マスク下面に押付けられ、クリー
ム半田塗布機によってマスク3上から基板面にクリーム
半田が印刷される。
【0013】ここで、基板保持機構7の基板保持ピン部
について詳述する。図2(a),(b)に示すが如く、
上記複数本の基板保持ピン8は、ピン挿入用中板7Uの
縦,横方向に形成された複数の貫通孔に各々が独立して
上下移動できるように挿通されている。この上下移動
は、図3,4に示す上昇エア導通管35にピン上昇エア
を加えたり、そのピン上昇エアを解除したりして行われ
る。具体的に説明すると、各基板保持ピン8の下部に覆
設された上昇エア導通管35に図示しないエア供給機か
らピン上昇エアを供給することによって、各基板保持ピ
ン8の下端に空気圧が掛かりその各基板保持ピン8が上
昇する。また、上昇エア導通管35に供給されているピ
ン上昇エアの供給を停止することによって、各基板保持
ピン8の下端に掛かっていた空気圧が解除されて各基板
保持ピン8が下降する。
【0014】ここで、本実施形態にあっては、空気圧に
よって基板保持ピン8を所定の位置で固定できるピン保
持機構たるロック機構(ラッチ機構)36が基板保持ピ
ン8毎に設けられている。このロック機構36は、図
3,4に示すが如く、基板保持ピン8の外周の一部に覆
設された主体部31aとこの主体部31aの上部に配設
された垂体部31bを有するピンロック31と、このピ
ンロック31の垂体部31bの形状に対応した内壁を有
するピンロック保持体32と、ピンロック31の上端に
当接し且つそのピンロック31をピンロック保持体32
に所定の押圧力で押付ける為の弾性体33と、この弾性
体33の他端(ピンロック31に当接する端部とは反対
側の端部)に当接して弾性体33の上端位置を固定する
弾性体押さえ34と、ピンロック31の下部を覆うと共
にエア導入部を備えるロック解除エア導通管30とを有
する。
【0015】上記ピンロック31の垂体部31bは、例
えば複数に分割された分割片の集合体として形成された
ものであり、ロック状態にあっては図3に示すが如く各
分割片同士が当接する若しくは近接してその内壁で基板
保持ピン8の外周を挟持し(即ち締め付け)、ロック解
除状態にあっては図4に示すが如く各分割片同士が離間
すると共にその内壁も基板保持ピン8の外周から離間す
るよう構成されている。
【0016】尚、本実施形態にあっては、上記弾性体3
3としてコイルバネを用いているが、必ずしもこれに限
定するものではなく、例えばゴム等の弾性力を与えられ
るものであればどのようなものでもよい。
【0017】このように構成されたロック機構は、次の
ように動作する。図3,4に示すピンロック解除エアを
ロック解除エア導通管30に加えると、その圧力でピン
ロック31が上昇してロック保持体32から外れる。こ
れにより、ピンロック31の垂体部31bの締付力が弱
くなり、基板保持ピン8が上下移動できるようになる。
かかる状態で図3,4に示すピン上昇エアを上昇エア導
通管35に加えることにより、基板保持ピン8の下端に
上向きの力が作用して基板保持ピン8が図4に示すよう
に上昇する。
【0018】尚、各基板保持ピン8の上昇限界は、マス
ク3の下面から基板10の厚さ分だけ下がった位置と
し、仮にエア供給圧設定等の操作を誤っても基板保持ピ
ン8がマスク3に当接して痛めないように機構的に調整
しておく。また、図示しないが、上記ロック機構や上昇
エア導通管35等の基板保持ピン8によるピン保持機構
は、基板保持機構7側(例えばピン挿入用中板7Uの下
面)に取付けてある。
【0019】次に、本実施形態のクリーム半田印刷装置
の動作を説明する。ここでは、裏面(下面)にのみ部品
が搭載されて凹凸ができた基板10の上面(平面)を水
平に位置決めする動作と印刷工程を説明する。
【0020】先ず、基板搬入部1から搬送されてきた基
板10は、クリーム半田印刷部4の搬送ベルト6上の所
定の位置で停止する。次に、搬送ベルト6の両側に設け
た図5(b)に示す基板押さえ60a,60bを半円形
の矢印方向に移動させる。この時、その基板押さえ60
a,60bの一端をサイドクランプ11a,11bに当
てることで、基板押さえ60a,60bにおける基板1
0と当接する面がサイドクランプ11a,11bの上面
と同じ高さになるようにする。続いて、図示しない基板
持ち上げ機構を用いて、ピン挿入用中板7Uと共に基板
保持ピン8をその先端が基板下面に固定されている部品
に当たらないところまで上昇させる。
【0021】次に、各基板保持ピン8のロック機構36
を、図3,4で示したロック解除エアをロック解除エア
導通管30に加えることにより解除すると共に、図3,
4で示したピン上昇エアを上昇エア導通管35に加え
る。これにより、各基板保持ピン8の一端(下端)に空
気圧が掛かり、各基板保持ピン8が上昇して基板10を
持ち上げ、搬送ベルト6から分離する。
【0022】基板10は、基板上面の両端部が図5
(b)に示すが如く基板押さえ60a,60bの下面に
接触すると、この高さを上限として上昇が止まる。この
とき、部品に当接する基板保持ピン8は、その部品の厚
さの分だけ先端が下の位置で止まる。また、部品に当接
しない基板保持ピン8は、基板10の下面に先端が当接
した位置まで上昇する。このように、基板10の下面
(支持面)に部品があっても,又は部品に厚さの違いが
あっても、各基板保持ピン8の先端は夫々凹凸に対応し
た位置で上昇が止まるので、支持面側に凹凸のある基板
10でもその凹凸に合わせて基板保持ピン8の高さ位置
を、基板10が水平に保持されるように決定することが
できる。
【0023】続いて、サイドクランプ11a,11bを
基板10側に水平移動させることによって、基板10を
両端から挟んで固定する。かかる状態で各基板保持ピン
8の図3,4に示したピンロック解除エアを抜くことに
よって、各ピンロック31が下降して各基板保持ピン8
がロックされるので、各基板保持ピン8の先端が各々の
位置で固定される。そして、各基板保持ピン8をロック
した状態でピン上昇エアの供給を停止する。
【0024】次に、基板10とマスク保持機構9に保持
されているマスク3の位置を図示しないカメラ等の位置
計測機構で計測し、その計測結果に基づいて両者の位置
補正を印刷テーブルを駆動して行う。そして、基板10
とマスク3の位置合わせが終了すると、印刷テーブルの
上昇機構を用いて、基板10をマスク3に接触する位
置,又は印刷可能位置まで上昇させる。かかる状態でマ
スク3上面からクリーム半田塗布機を用いてクリーム半
田を基板面に印刷する。
【0025】印刷終了後、印刷テーブルの上昇機構を用
いて所定位置まで基板を下げ、サイドクランプ11a,
11bを解除し、更に各基板保持ピン8のピンロック解
除エアを加える。このようにピンロック解除エアが加え
られると、ピンロック31が上昇してロック保持体32
から離れ、基板保持ピン8が先にピン上昇エアで持ち上
げられていた分だけ下降するので、基板10が搬送ベル
ト6の搬送面まで下降して乗せられる。そして、基板1
0が搬送ベルト6の搬送面に載置されると、ピンロック
解除エアの供給を停止する。次に、クリーム半田が印刷
された基板10は、搬送ベルト6を駆動して基板排出部
5に送られ、そこから次の工程に運ばれる。
【0026】以上示したが如く、本実施形態のクリーム
半田印刷装置を用いることによって、基板10へのクリ
ーム半田の印刷時に従来は人手で行っていた、基板下面
の部品実装箇所を避ける基板保持ピン8の設定を自動的
に行うことができる。更に、従来は裏面に部品のある箇
所のピンは抜いていたので、基板面に対して部品のある
場所が大きいと基板10の支持箇所が少なくなり、印刷
の際、上から印刷の圧力を掛けたときにその箇所(ピン
の無い部分)で基板10が撓む虞があったが、本装置で
は部品もピンで支持することができるので、このような
不都合を避けることができる。また、従来例の如き種々
の保持用板を設けずとも基板10を有効に保持すること
ができるので、基板10に対応して保持用板を変更する
必要が無くなり、作業性の向上を図ることができる。
【0027】尚、上記実施形態にあっては、基板保持ピ
ン8のロック及びその解除を空気圧を用いる構成とした
が、必ずしも空気に限定するものでなく、例えばこれを
電気的に保持,解除する構成としても,液体や他の気体
を用いてもよい。また、基板保持ピン8の上下移動の為
の駆動力も、空気圧に替えて電気的な駆動力を与える構
成としても,液体や他の気体を用いてもよい。
【0028】
【発明の効果】本発明に係るクリーム半田印刷装置は、
基板保持面に部品が搭載された基板を基板保持ピンで保
持する場合に、作業者が部品の搭載位置に応じて基板保
持ピンを設定する必要が無いので作業者の手間を大幅に
省くことができ、基板へのクリーム半田印刷時の作業性
向上を図ることができるできる、という従来にない優れ
たクリーム半田印刷装置を得ることが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明のクリーム半田印刷装置の構成の概略を
示す側面図である。
【図2】本発明の基板保持ピンの配置を示す図であっ
て、図2(a)はその斜視図、図2(b)はその側面図
である。
【図3】本発明の基板保持ピンの上下機構の説明図であ
る。
【図4】本発明の基板保持ピンの上下機構の動作説明図
である。
【図5】本発明の基板保持機構の動作説明図であって、
図5(a)は側面から見た側面図、図5(b)は基板の
移動方向側から見た図である。
【符号の説明】
1 基板搬入部 2 印刷テーブル部 3 マスク 4 クリーム半田印刷部 5 基板排出部 6 搬送ベルト 7 基板保持機構 7u ピン挿入用中板 8 基板保持ピン 9 マスク保持機構 10 基板 11a,11b サイドクランプ 30 ロック解除エア導通管 31 ピンロック 32 ピンロック保持体 33 弾性体 34 弾性体押さえ 35 上昇エア導通管(移動機構) 36 ロック機構 60a,60b 基板押さえ
フロントページの続き (72)発明者 向井 範昭 茨城県竜ケ崎市向陽台5丁目2番 日立テ クノエンジニアリング株式会社竜ケ崎工場 内 (72)発明者 本間 真 茨城県竜ケ崎市向陽台5丁目2番 日立テ クノエンジニアリング株式会社竜ケ崎工場 内 Fターム(参考) 2C035 AA06 FA23 FA26 5E319 CC22 CD29 CD35 GG15

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 印刷対象物たる基板を印刷部まで搬送す
    る搬送ベルトと、前記基板を所定の高さに保持する基板
    保持機構と、クリーム半田を塗布する為のマスクを保持
    するマスク保持機構とを備えたクリーム半田印刷装置に
    おいて、 前記基板保持機構として、独立して上下移動可能な複数
    本の基板保持ピンと、前記基板の外周部を保持する基板
    保持部材とを設け、 前記各基板保持ピンに、該基板保持ピンを所定の位置で
    保持するロック機構と、該ロック機構を解除した状態で
    前記基板保持ピンを移動させる移動機構とを備えたこと
    を特徴とするクリーム半田印刷装置。
  2. 【請求項2】 前記ロック機構は、空気圧によりロック
    の解除ができる構成とし、前記移動機構は、該基板保持
    ピンの一端部に空気圧を加えることで移動できる構成と
    したことを特徴とする請求項1記載のクリーム半田印刷
    装置。
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2013182913A (ja) * 2012-02-29 2013-09-12 Npc Inc 導電性ペースト塗布機構及びセル配線装置
JP2021509641A (ja) * 2018-01-02 2021-04-01 イリノイ トゥール ワークス インコーポレイティド ステンシルプリンターのためのエッジ係止アセンブリ

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