CN114451079B - 基板支撑销设置用夹具、基板支撑销设置方法 - Google Patents
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Abstract
本发明提供一种在设置支撑电路基板的基板支撑销时使用的新颖的基板支撑销设置用夹具。本公开涉及的基板支撑销设置用夹具(以下,有时简称为夹具)包含能够相对于支撑台相对移动的主体、设置于主体的多个销收容部及被用于向支撑台的定位的被定位部。在夹具中,在多个销收容部中的至少一个销收容部中收容并保持基板支撑销。夹具以通过被定位部而规定了相对位置的状态载置于支撑台。通过解除基板支撑销的保持,将基板支撑销设置于支撑台,然后,拆下夹具。
Description
技术领域
本公开涉及在将支撑电路基板的基板支撑销设置于支撑台的情况下使用的基板支撑销设定夹具、将基板支撑销设置于支撑台的方法即基板支撑销设置方法。
背景技术
在专利文献1中,记载了一种保持多个基板支撑销(以下,简称为支撑销)的支撑销基座,其包含:(a)主体,固定地设置于能够相对于电路基板进行升降的支撑台;(b)多个销收容孔,在上下方向上贯通地形成于主体;(c)闸板,以能够相对移动的方式插入主体的上下方向上的中间部,能够在从下方保持支撑销的保持位置和不进行保持的非保持位置之间滑动。
在多个支撑销收容于多个销收容孔的状态下,将夹具基座搬入支撑销基座的上方。在夹具基座的与作为应设置支撑销的位置的基准位置对应的部分嵌入有磁铁。使支撑销基座上升,而使磁铁与支撑销接触,然后,使支撑销基座下降。由此,使与磁铁接触的支撑销相对于其他支撑销向上方突出,使闸板移动到保持位置。由此,支撑销经由支撑销基座而设置于支撑台的基准位置。
现有技术文献
专利文献1:日本特开2008-153457号公报
发明内容
发明所要解决的课题
本公开的课题是提供新颖的基板支撑销设置用夹具、基板支撑销设置方法。
用于解决课题的技术方案及效果
本公开所涉及的基板支撑销设置用夹具(以下,有时简称为夹具)包含能够相对于支撑台相对移动的主体、设置于主体的多个销收容部及被用于向支撑台的定位的被定位部。在夹具的多个销收容部中的至少一个销收容部收容保持基板支撑销。夹具以通过被定位部而定位后的状态载置于支撑台。通过至少一个基板支撑销的保持的解除,而至少一个基板支撑销设置于支撑台,然后,拆下夹具。其结果是,至少一个基板支撑销中的各基板支撑销分别设置于支撑台上的预先确定的位置。本公开涉及的夹具、基板支撑销设置方法没有记载于专利文献1中,是新颖的技术。
附图说明
图1是进行电子元件向电路基板的安装的安装机的立体图。
图2是表示上述安装机的基板保持装置的侧视图。
图3是概念性地表示上述安装机的控制装置的周边的框图。
图4是用于上述基板保持装置的基板支撑销的设置的夹具的俯视图。
图5是表示上述夹具的主体的立体图。
图6是上述主体的俯视图。
图7是图6中的A-A剖视图。
图8是上述夹具的保持部件的俯视图。
图9是表示在上述夹具中收容有基板支撑销而保持部件处于保持位置的状态的剖视图。
图10是表示上述夹具载置于支撑台的状态的俯视图。
图11是表示上述夹具载置于支撑台的状态的主视图。
图12是表示上述基板支撑销载置于支撑台的状态的主视图。
图13是表示上述夹具的其他方式的立体图。
图14是表示上述夹具的主体的其他方式的剖视图。
图15是表示上述夹具的主体的又一其他方式的剖视图。
具体实施方式
以下,基于附图来对本公开的一个实施方式详细地进行说明。
实施例
图1所示的安装机将电子元件(以下,有时简称为元件)s向电路基板(以下,有时简称为基板)P安装,包含装置主体2、电路基板输送保持装置4、元件供给装置6、头移动装置8等。
电路基板输送保持装置4输送并保持基板P,包含图2所示的基板输送装置10和基板保持装置12。在图1中,将基板P的输送方向设为x方向,将基板P的宽度方向设为y方向,将基板P的厚度方向设为z方向。y方向、z方向分别是安装机的前后方向、上下方向。这些x方向、y方向、z方向相互正交。
元件供给装置6供给向基板P安装的元件s,在本实施例中,包含多个带式供料器14。
头移动装置8保持作业头16并使其向x、y方向移动。作业头16具有:作为保持元件s的元件保持件的一例的吸嘴17;保持图9等所示的基板支撑销(以下,有时简称为支撑销)18的销保持件19;及使吸嘴17、销保持件19分别相对于头主体在z方向上移动的未图示的升降机构。通过作业头16的移动,而使吸嘴17在元件供给装置6与基板P之间移动。由元件供给装置6供给的元件s被安装于基板P的预先确定的位置。另外,通过作业头16的移动,销保持件19在后述的初始位置与基准位置之间移动。由此,使设置于初始位置的支撑销18向基准位置移动,进行设置。在本实施例中,包括销保持件19及头移动装置8等地构成将支撑销18自动设置于基准位置的销自动设置装置20。
基板输送装置10沿着x方向输送基板P,如图2所示,包含在y方向上隔开设置的一对侧板21、22和安装于一对侧板21、22的一对输送机构23、24。
一对侧板21、22分别沿着x方向延伸,侧板21被固定,侧板22能够相对于侧板21接近、分离。一对输送机构23、24包含作为驱动源的电动马达26(参照图3)、未图示的多个带轮、挂在多个带轮上的带28等。多个带轮分别以能够旋转的方式保持于侧板21、22。通过电动马达26的驱动,而多个带轮旋转,且带28移动,输送载置于带28的基板P。另外,附图标记30表示支撑带28的支撑轨。
基板保持装置12保持基板P,包含支撑台40、多个支撑销18、使支撑台40进行升降的升降装置44、夹持基板P的夹持装置46等。
支撑台40由磁性材料制造,位于基板输送装置10的下方。支撑台40通过升降装置44相对于基板P相对地进行升降。如图10、11所示,在支撑台40设置有决定后述的基板支撑销设置用夹具100的位置的定位部的构成要素即x方向定位部48。x方向定位部48包含固定于支撑台40的支撑柱48h和安装于支撑柱48h且大致沿x方向延伸的卡合凸部48a。卡合凸部48a能够伸缩,例如能够通过螺纹机构等变更相对于支撑柱48h的突出量。
支撑销18从下方支撑基板P,如图9所示,呈在长度方向上延伸的阶梯形状,包含大径的底部50、小径的前端部52、底部50与前端部52之间的中径的中间部54。底部50包含设置于主体55的内部的磁铁56、从下方保持磁铁56的磁铁保持部58。支撑销18通过磁铁56而设置于支撑台40。另外,由于磁铁保持部58夹在磁铁56与支撑台40之间,因此不容易损伤支撑台40的表面。在前端部52设置有被卡合部59。被卡合部59包含以中心角120°的间隔在半径方向上延伸的三个突出杆60(参照图10)。上述的销保持件19通过把持被卡合部59来保持支撑销18。
在本实施例中,升降装置44包含作为驱动源的流体缸64和引导装置65。在流体缸64的未图示的活塞的活塞杆66经由升降台而安装有支撑台40。在流体缸64中,通过流体供排控制装置(参照图3)68的控制来控制流体的供排,从而控制支撑台40的升降。
夹持装置46包含:一对侧板21、22、一对承接部件70、71及一对上推部73、74。承接部件70、71从上方按压基板P,且沿着x方向延伸地设置。另外,承接部件70、71分别从一对侧板21、22向相互相对的方向突出,前端部位于比带28靠内侧处。上推部73、74包含上推板76、77、在下部分别保持上推板76、77的保持体78、79。上推板76、77以上部突出的状态保持于保持体78、79,上端部位于比带28靠内侧的一对承接部件70、71的前端部的下方。保持体78、79以能够相对地升降且被未图示的弹簧向下方施力的状态保持于侧板21、22。在保持体78、79各自的下端部安装有作为卡合部的螺栓80、81。
通过使支撑台40上升,而支撑台40的上表面与螺栓80、81抵接,上推部73、74被抬起。通过上推板76、77而保持于带28的基板P被抬起,并被承接部件70、71和上推板76、77夹持。另外,基板P由支撑销18从下方支撑。
如图3所示,本安装机包含以计算机为主体的控制装置90。控制装置90包含未图示的执行部、存储部、输入输出部等,在输入输出部经由驱动电路而连接有头移动装置8、基板输送装置10的电动马达26、基板保持装置12的升降装置44的流体供排装置68等。
一个以上的支撑销18中的各支撑销18分别通过销自动设置装置20自动设置于支撑台40上的基准位置(基准位置是指根据基板P的形状、特性、元件s的安装位置等预先决定的位置),但在此之前,作业者需要将一个以上的支撑销18分别设置于预先确定的初始位置。但是,将一个以上的支撑销18分别设置于初始位置是很麻烦的。另外,支撑销18的初始位置大多对作业者而言是难以进行作业的位置。因此,在本实施例中,使用基板支撑销设置用夹具(以下,有时简称为夹具)100进行支撑销18向初始位置的设置、即初始设定。
夹具100不是固定地设置于支撑台40的夹具,而是能够拆装、能够相对移动的夹具,如图4所示,包含主体102和保持部件104。如图5~7所示,主体102呈大致长方体状,在主体102的内部设置有多个能够收容支撑销18的销收容部106。在销收容部106中,支撑销18以能够沿着自身的长度方向移动的方式被收容。保持部件104保持收容于销收容部106的支撑销18,以能够相对移动、即能够滑动的方式安装于主体102。
如图7所示,销收容部106是贯通主体102的相互相向的一对面112、114的贯通孔,相互平行地隔开间隔地排列形成。销收容部106分别呈孔径不同的阶梯形状,包含大径孔部108、中径孔部109、小径孔部110。大径孔部108的直径比支撑销18的底部50的直径大,中径孔部109的直径比支撑销18的中间部54的直径大,小径孔部110的直径比支撑销18的被卡合部59的外径大。被卡合部59的外径由三个突出杆60的前端部决定。并且,销收容部106的小径孔部110的开口110a位于主体102的面112,大径孔部108的开口108a位于面114。另外,在面112上设置有多个销孔120。
主体102的正面122呈阶梯形状。正面122包括距与正面122相向的背面123的距离不同的第一面122a、第二面122b、第三面122c、第二面122b与第三面122c之间的台阶面122d等。台阶面122d和第一面122a在相互交叉的方向、例如正交的方向上延伸。在本实施例中,由第一面122a、台阶面122d等构成被定位部124。
如图8所示,保持部件104呈大致长方形状的板状,在保持部件104的与主体102的销收容部106对应的位置分别设置有具备相互连通的大径孔部132和小径孔部134的贯通孔130。大径孔部132的直径比支撑销18的被卡合部59的外径大,小径孔部134的直径比被卡合部59的外径小且比前端部52的直径大。
另外,在保持部件104的与主体102的多个销孔120对应的位置分别形成有长孔140。长孔140在与贯通孔130的大径孔部132和小径孔部134排列的方向平行的方向上延伸,如图4、10所示,保持部件104在长孔140处通过安装于主体102的面112的销孔120的销142以能够滑动的方式被保持。保持部件104能够沿着面112滑动到大径孔部132与开口110a对应的非保持位置及小径孔部134与开口110a对应的保持位置。另外,通过销142与长孔140的两端边缘来规定保持部件104的滑动移动的限度。
保持部件104在保持位置处与支撑销18的被卡合部59卡合,保持支撑销18。在非保持位置处,不与支撑销18的被卡合部59卡合而解除支撑销18的保持。另外,在保持部件104的长孔140的延伸方向上的两端部分别设置有向外方突出的凸部128、129,作为使保持部件104移动的情况下的把手发挥功能。
对使用如上构成的夹具100来进行初始设定的情况下的动作进行说明。
使夹具100保持至少一个支撑销18(保持工序)。
在保持部件104的非保持位置处,至少一个支撑销18分别收容于主体102的多个销收容部106中的至少一个销收容部106中。支撑销18从大径孔部108的开口108a插入,成为前端部52、即被卡合部59从主体102的开口110a、保持部件104的大径孔部132突出的姿势。然后,使保持部件104在被卡合部59与主体102的面112之间移动到保持位置。由于被卡合部59的外径比保持部件104的小径孔部134的直径大,因此如图9所示,在保持位置处,保持部件104与被卡合部59卡合,支撑销18被保持。另外,由于突出杆60以120°的间隔设置有三个,因此与支撑销18的相位无关,保持部件104在保持位置处能够与三个突出杆60中的至少一个卡合。在保持部件104与被卡合部59卡合的状态下,支撑销18的底部50的底面50f位于比面114靠内侧处。另外,保持工序能够称为保持部件104与被卡合部59卡合的卡合工序。
将保持支撑销18的夹具100载置于支撑台40(夹具载置工序)。
主体102以面114为下表面、面112为上表面的姿势,如图10、11所示,以第一面122a与固定侧的上推板76的内侧面76f抵接且台阶面122d与卡合凸部48a抵接的状态载置于支撑台40。通过内侧面76f与第一面122a抵接来决定夹具100的y方向上的位置,通过卡合凸部48a与台阶面122d抵接来决定夹具100的x方向上的位置。上推板76的内侧面76f具有作为决定夹具100的y方向上的位置的y方向定位部的功能,由这些y方向定位部76f、x定位部48等构成定位部150。利用基板保持装置12的定位部150和夹具100的被定位部124,决定夹具100的支撑台40上的相对位置,从而夹具100被定位(定位工序)。
另外,在夹具100载置于支撑台40的状态下,如图9所示,支撑销18以底部50的底面50f从支撑台40离开的状态保持于保持部件104。因此,磁铁57的影响较小,夹具100在支撑台40上的移动变得容易。
将支撑销18设置于支撑台40(销设置工序,销初始位置设置工序)。
如图10中的双点划线所示,使保持部件104向非保持位置移动。由于被卡合部59的外径比保持部件104的大径孔部132的直径小,比主体102的小径孔部110的直径小,因此支撑销18的保持被解除,支撑销18落下。支撑销18的底部50与支撑台40抵接而被设置。如图12所示,至少一个支撑销18分别设置于初始位置。然后,拆下夹具100。
然后,通过销自动设置装置20,逐个地把持设置于支撑台40的初始位置的至少一个支撑销18,使其向基准位置移动而进行设置。由此,能够将至少一个支撑销18分别设置于基准位置(销基准位置设置工序)。在本实施例中,在基板P被支撑销18从下方支撑的状态下,进行元件s的安装。
这样,在本实施例中,能够利用夹具100将至少一个支撑销18一并设定在初始位置。作业者不需要逐个地设置支撑销18,而且,能够利用夹具100的被定位部14和基板保持装置12的定位部150来准确地进行设置。其结果是,通过销自动设置装置20,能够良好地将支撑销18设置于基准位置。
另外,在本实施例中,对在安装机中设置支撑销18的情况下利用夹具100的情况进行了说明,但也可以在丝网印刷机中设置支撑销18的情况下利用。另外,不限于将支撑销18设定在初始位置的情况,也可以在设定在基准位置的情况下利用。
此外,支撑销的形状没有限制。例如,被卡合部59可以包含四个以上的以等间隔设置的突出杆60。
另外,保持部件的形状没有限制。例如,如图13所示,保持部件204的凸部206、207可以设置于保持部件204的与长孔140的延伸方向正交的方向的两端部。
此外,销收容部的形状没有限制。例如,如图14所示,设置于主体302的销收容部304能够形成为具有大径孔部308、中径孔部309、小径孔部312、位于大径孔部308与中间孔部309之间且孔径连续地变化的倾斜部310、位于中间孔部309与小径孔部312之间且孔径连续地变化的倾斜部314等的形状。通过设置倾斜部310、314,支撑销18向销收容部304的插入变得容易。
另外,如图15所示,能够将设置于主体402的销收容部404的形状形成为具有大径孔部408、小径孔部410、位于大径孔部408与小径孔部410之间且孔径连续地变化的倾斜部412等的形状。销收容部404形成在图7等所示的销收容部106中将中径孔部109设为倾斜部412那样的形状。在本实施例中,通过倾斜部412,支撑销18向销收容部404的插入也变得容易。
另外,主体102的形状没有限制。例如,能够在面122的四角设置台座。能够在使台座与作业面抵接的状态下使支撑销18收容于销收容部106中。
此外,在上述实施例中,基板保持装置12的上推板76的内侧面76f为y方向定位部,但y方向定位部可以设置于支撑台等,本公开能够以基于本领域技术人员的知识以实施了各种变更、改良的方式来实施。
附图标记说明
12:基板保持装置 40:支撑台 42:基板支撑销 48:x方向定位部 76f:y方向定位部 100:基板支撑销设置用夹具 102、302、402:主体 104、204:保持部件 106、304、404:销收容部 122a:第一面 122d:台阶面 124:被定位部 130:贯通孔 130:大径孔部 132:小径部 140:长孔 142:销 150:定位部。
Claims (5)
1.一种基板支撑销设置用夹具,被用于向支撑台设置对电路基板进行支撑的至少一个基板支撑销,
所述基板支撑销设置用夹具包含:
主体,能够相对于所述支撑台相对移动;
多个销收容部,设置于所述主体,能够收容包含所述至少一个基板支撑销的多个基板支撑销;及
被定位部,设置于所述主体,被用于向所述支撑台进行定位,
包含所述支撑台的基板保持装置包含能够与所述被定位部卡合的定位部,
在所述主体载置于所述支撑台的状态下,通过所述定位部和所述被定位部来决定所述主体的相对于所述支撑台的相对位置。
2.根据权利要求1所述的基板支撑销设置用夹具,其中,
该基板支撑销设置用夹具包含保持部件,
所述保持部件设置于所述主体,且能够在保持位置与非保持位置之间切换,
所述保持位置是所述保持部件保持收容于所述多个销收容部的各销收容部中的所述多个基板支撑销的各基板支撑销的位置,
所述非保持位置是所述保持部件不保持所述多个基板支撑销的各基板支撑销的位置。
3.根据权利要求2所述的基板支撑销设置用夹具,其中,
所述多个基板支撑销的各基板支撑销分别包含底部和设置有被卡合部的前端部,
所述多个销收容部的各销收容部分别是沿着长度方向延伸的贯通孔,
在所述保持位置处,所述保持部件在所述被卡合部从所述贯通孔突出且所述底部的底面离开了所述支撑台的状态下与所述被卡合部卡合,由此保持所述多个基板支撑销的各基板支撑销;在所述非保持位置处,所述保持部件不与所述被卡合部卡合而不保持所述多个基板支撑销,
在所述保持部件的所述非保持位置处,所述基板支撑销的所述底面处于与所述支撑台抵接的状态。
4.一种基板支撑销设置方法,使用具有多个销收容部的基板支撑销设置用夹具来将至少一个基板支撑销设置于支撑台上,
所述基板支撑销设置方法包含如下的工序:
保持工序,在所述基板支撑销设置用夹具中,使所述多个销收容部中的至少一个销收容部的各销收容部分别收容所述基板支撑销,并保持所述至少一个基板支撑销;
夹具载置工序,将保持至少一个所述基板支撑销的所述基板支撑销设置用夹具载置于所述支撑台的预先确定的位置;及
销设置工序,解除所述至少一个基板支撑销的各基板支撑销的保持,将所述至少一个基板支撑销分别设置于所述支撑台,并将所述基板支撑销设置用夹具从所述支撑台拆下,
所述夹具载置工序包含将所述基板支撑销设置用夹具定位在所述支撑台的所述预先确定的位置的定位工序,
在所述定位工序中,在所述基板支撑销设置用夹具载置于所述支撑台的状态下,通过设置于包含所述支撑台的基板保持装置的定位部和设置于所述基板支撑销设置用夹具的被定位部来规定所述基板支撑销设置用夹具的相对于所述支撑台的相对位置。
5.根据权利要求4所述的基板支撑销设置方法,其中,
所述基板支撑销设置用夹具包含保持部件,所述保持部件能够在保持位置与非保持位置之间切换,所述保持位置是所述保持部件与分别收容于所述至少一个所述销收容部中的所述至少一个基板支撑销的各基板支撑销卡合而保持所述至少一个基板支撑销的位置,所述非保持位置是所述保持部件不与所述至少一个基板支撑销的各所述基板支撑销卡合而不保持所述至少一个基板支撑销的位置,
在所述保持工序中,将所述保持部件设为所述保持位置,
在所述销设置工序中,将所述保持部件设为所述非保持位置。
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Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
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Citations (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0818280A (ja) * | 1994-06-30 | 1996-01-19 | Matsushita Electric Works Ltd | ピンの整列治具 |
CN1317226A (zh) * | 1998-09-11 | 2001-10-10 | 阿斯科姆塔特克股份公司 | 用于在印刷电路板上安装元件的支撑装置 |
CN1631067A (zh) * | 2002-08-07 | 2005-06-22 | 松下电器产业株式会社 | 柔性印刷电路板的转移载体及向该板安装电子元件的方法 |
JP2008166583A (ja) * | 2006-12-28 | 2008-07-17 | Yamaha Motor Co Ltd | バックアップピンの回収方法、バックアップピンの供給方法、作業用治具、基板支持装置、表面実装機、クリーム半田印刷装置、及び基板検査装置 |
JP2013038205A (ja) * | 2011-08-08 | 2013-02-21 | Panasonic Corp | 電子部品実装装置用の下受けピンモジュールおよび基板下受け装置ならびに基板下受け方法 |
CN104125717A (zh) * | 2013-04-25 | 2014-10-29 | 雅马哈发动机株式会社 | 支撑销、基板支撑装置、基板处理装置 |
CN104780750A (zh) * | 2014-01-10 | 2015-07-15 | 平田机工株式会社 | 移载方法、保持装置及移载系统 |
CN105493652A (zh) * | 2013-09-04 | 2016-04-13 | 富士机械制造株式会社 | 对基板作业装置 |
CN105830553A (zh) * | 2013-12-23 | 2016-08-03 | 富士机械制造株式会社 | 对基板作业装置 |
CN105979760A (zh) * | 2015-03-11 | 2016-09-28 | Juki株式会社 | 基板支撑装置及电子部件安装装置 |
Family Cites Families (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4014270B2 (ja) * | 1998-01-06 | 2007-11-28 | 富士機械製造株式会社 | 基板支持ピン配置方法,配置検査方法および装置 |
JP4881712B2 (ja) | 2006-12-18 | 2012-02-22 | ヤマハ発動機株式会社 | バックアップピンのセッティング作業用治具、基板支持装置、表面実装機、クリーム半田印刷装置、基板検査装置及びバックアップピンのセッティング方法 |
JP5747167B2 (ja) * | 2012-02-02 | 2015-07-08 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 下受けピンの配置方法および下受けピンの返戻方法 |
JP6718693B2 (ja) * | 2016-02-09 | 2020-07-08 | 株式会社Fuji | バックアップ用治具を備える装置 |
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Patent Citations (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0818280A (ja) * | 1994-06-30 | 1996-01-19 | Matsushita Electric Works Ltd | ピンの整列治具 |
CN1317226A (zh) * | 1998-09-11 | 2001-10-10 | 阿斯科姆塔特克股份公司 | 用于在印刷电路板上安装元件的支撑装置 |
CN1631067A (zh) * | 2002-08-07 | 2005-06-22 | 松下电器产业株式会社 | 柔性印刷电路板的转移载体及向该板安装电子元件的方法 |
JP2008166583A (ja) * | 2006-12-28 | 2008-07-17 | Yamaha Motor Co Ltd | バックアップピンの回収方法、バックアップピンの供給方法、作業用治具、基板支持装置、表面実装機、クリーム半田印刷装置、及び基板検査装置 |
JP2013038205A (ja) * | 2011-08-08 | 2013-02-21 | Panasonic Corp | 電子部品実装装置用の下受けピンモジュールおよび基板下受け装置ならびに基板下受け方法 |
CN104125717A (zh) * | 2013-04-25 | 2014-10-29 | 雅马哈发动机株式会社 | 支撑销、基板支撑装置、基板处理装置 |
CN105493652A (zh) * | 2013-09-04 | 2016-04-13 | 富士机械制造株式会社 | 对基板作业装置 |
CN105830553A (zh) * | 2013-12-23 | 2016-08-03 | 富士机械制造株式会社 | 对基板作业装置 |
CN104780750A (zh) * | 2014-01-10 | 2015-07-15 | 平田机工株式会社 | 移载方法、保持装置及移载系统 |
CN105979760A (zh) * | 2015-03-11 | 2016-09-28 | Juki株式会社 | 基板支撑装置及电子部件安装装置 |
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