CN114364246A - 作业机 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种作业机，课题在于从用于载置可拆装的元件的载架适当地拆下罩。作业机执行如下的作业：罩拆卸作业，将被载置于未载置可拆装的元件的载架上的罩拆下；元件载置作业，将元件以可拆装的方式载置于在罩拆卸作业中被拆下了罩的载架上；及罩载置作业，将罩载置于在元件载置作业中被以可拆装的方式载置了元件的载架上，被载置于载架上的罩通过磁力来防止载置于载架的位置的偏移，在未载置可拆装的元件的载架上载置罩的罩载置位置与在以可拆装的方式载置有元件的载架上载置罩的罩载置位置不同。

Description

作业机

技术领域

本发明涉及从用于载置可拆装的元件的载架拆下罩的作业机。

背景技术

在下述专利文献中，记载了从用于载置可拆装的元件的载架拆下罩的作业机的一例。

现有技术文献

专利文献1：日本特开2010-272650号公报

发明内容

发明所要解决的课题

本说明书的课题在于从用于载置可拆装的元件的载架适当地拆下罩。

用于解决课题的技术方案

为了解决上述课题，本说明书公开了一种作业机，该作业机执行如下的作业：罩拆卸作业，将被载置于未载置可拆装的元件的载架上的罩拆下；元件载置作业，将上述元件以可拆装的方式载置于在上述罩拆卸作业中被拆下了上述罩的载架上；及罩载置作业，将上述罩载置于在上述元件载置作业中被以可拆装的方式载置了上述元件的载架上，被载置于上述载架上的上述罩通过磁力来防止载置于上述载架的位置的偏移，在未载置可拆装的上述元件的载架上载置上述罩的罩载置位置与在以可拆装的方式载置有上述元件的载架上载置上述罩的罩载置位置不同。

发明效果

在本公开的作业机中，在未载置可拆装的元件的载架上载置罩的罩载置位置与在可拆装地载置有元件的载架上载置罩的罩载置位置不同。由此，通过根据罩载置位置而防止罩的载置位置的偏移的磁力发生变化，由此能够从载架适当地拆下罩。

附图说明

图1是表示电子元件安装机的立体图。

图2是表示输送保持装置的立体图。

图3是表示输送保持装置的俯视图。

图4是表示图3中的AA线处的剖视图。

图5是表示图3中的BB线处的剖视图。

图6是表示载架的俯视图。

图7是表示吸嘴的剖视图。

图8是表示控制装置的框图。

图9是表示元件罩的俯视图。

图10是元件罩被顶起销顶起时的动作图。

图11是元件罩被顶起销顶起时的动作图。

图12是元件罩被顶起销顶起时的动作图。

图13是元件罩被顶起销顶起时的动作图。

图14是表示载置于载架的第一位置的状态下的元件罩的放大立体图。

图15是表示载置于载架的第一位置的状态下的元件罩的俯视图。

图16是表示拆下了元件罩的状态下的载架的剖视图。

图17是表示载置有电气元件的状态下的载架的立体图。

图18是表示载置于载架的第二位置的状态下的元件罩的放大立体图。

图19是表示载置于载架的第二位置的状态下的元件罩的剖视图。

图20是表示载置于载架的第二位置的状态下的元件罩的俯视图。

图21是表示载置于载架的第二位置的状态下的元件罩的剖视图。

图22是表示载置有电气元件及元件罩的状态下的载架的俯视图。

具体实施方式

以下，作为实施本发明的方式，参照附图来对本发明的实施例详细地进行说明。

图1表示电子元件安装机10。电子元件安装机10是用于执行电气元件向载架的安装作业的装置。电子元件安装机10具备：输送保持装置20、移动装置(参照图8)22、安装头24、供给装置26、零件照相机28、标记照相机(参照图8)30、罩载置台34及控制装置(参照图8)36。

输送保持装置20是用于输送、保持后面详细说明的载架40的装置，在基座46的Y轴方向上的大致中央部，以沿着X轴方向延伸的方式配置。如图2至图5所示，输送保持装置20具有输送机装置50、保持装置52。图2是从斜上方的视点表示输送保持装置20的图，图3是从上方的视点表示输送保持装置20的图。另外，图4是从图3中的AA线的视点表示的图，图5是从图3中的BB线的视点表示的图。

输送机装置50具有一对导轨60、62、设置于各导轨60、62的输送带66。一对导轨60、62相互平行地配置，各导轨60、62经由一对支撑腿70而支撑在支撑板72的上表面。另外，导轨60、62以沿着X轴方向延伸的方式配置。

另外，在各导轨60、62的侧面以Y轴方向为轴心配置有两个带轮74、76。上述两个带轮74、76配置于各导轨60、62的两端部。另外，导轨60和导轨62以彼此的带轮74、76的配置面相向的状态配置。并且，输送带66卷挂在各导轨60、62的带轮74、76上，输送带66通过电磁马达(参照图8)78的驱动而进行环绕。

另外，输送带66的环绕方向是图4中的顺时针方向。由此，通过在输送带66上载置载架40，载架40由输送带66从带轮74所配置的一侧向带轮76所配置的一侧输送。

另外，保持装置52具有：升降台80、多个顶起销82、台升降机构86及夹紧装置88。升降台80呈大致矩形，以在各导轨60、62的一对支撑腿70之间延伸的方式配置于导轨60、62的下方。另外，在升降台80的上表面立设有多个顶起销82。如图5所示，各顶起销82由大致圆柱状的主体90和从主体90的上端面向上方延伸的销92构成。并且，销92形成为阶梯形状，由从主体90的上端面延伸的大径销94和从该大径销94的上端面延伸的小径销96构成。另外，升降台80经由台升降机构86而配置于支撑板72的上表面，台升降机构86通过电磁马达(参照图8)98的驱动使升降台80升降到预定的位置。

另外，夹紧装置88具有一对夹紧杆100和一对夹紧板102。夹紧杆100呈大致板状，夹紧杆100的长度尺寸比升降台80的X轴方向上的长度尺寸长。并且，一对夹紧杆100分别以升降台80位于各夹紧杆100的两端之间的方式固定于导轨60、62的上表面。也就是说，以使升降台80在夹紧杆100的下方延伸的方式，夹紧杆100固定于导轨60、62的上表面。另外，夹紧杆100以在配置于导轨60、62的输送带66的上方延伸的方式，固定于导轨60、62的上表面。

另外，夹紧板102呈大致矩形的板状，夹紧板102的长度方向上的长度尺寸与夹紧杆100的长度尺寸大致相同。夹紧板102在在输送带66的上方延伸的夹紧杆100的下方，沿着与夹紧杆100相同的方向延伸，以立设的状态由导轨60、62保持为能够在上下方向上滑动。也就是说，在导轨60、62的配置有输送带66的一侧的侧面，配置有保持件108。而且，在该导轨60、62的侧面与夹紧板102相向的状态下，在夹紧杆100的下方，夹紧板102由保持件108保持为能够在上下方向上滑动。

另外，在被导轨60、62保持为能够在上下方向上滑动的夹紧板102滑动到最下方时，如图5所示，夹紧板102的上端位于比输送带66的上表面靠下方处，夹紧板102的下端位于比未上升的状态下的升降台80的上表面靠上方处。

通过这样的构造，在输送保持装置20中，由输送机装置50输送的载架40由保持装置52保持。另外，输送保持装置20具有吸引装置110。吸引装置110固定于夹紧板102的侧面，吸引装置110的上端及下端与夹紧板102的上端及下端为相同高度。并且，吸引装置110从由保持装置52保持的载架40的下表面侧吸引载置于载架40的电气元件。

详细而言，如图6所示，载架40形成为大致矩形的平板形状，在载架40上形成有多个用于载置电气元件(参照图17)112的元件载置部116。另外，在上述多个元件载置部116分别形成有在上下方向上贯通的多个贯通孔118。并且，如后面详细说明的那样，通过升降台80上升，吸引装置110也上升，吸引装置110的上表面与载架40的下表面紧贴。此时，在载架40由保持装置52保持的位置，吸引装置110从载架40的下表面侧与载架40的多个贯通孔118中的每一个贯通孔118连通。由此，载置于载架40的电气元件112被吸引装置110从载架40的下表面侧吸引。

另外，在载架40的上表面，在多个元件载置部116的周围埋设有多个磁铁120。通过该磁铁120，后面详细说明的元件罩(参照图9)122可拆装地固定于载架40。而且，在载架40上形成有多个插入孔126。多个插入孔126与载置在保持装置52的升降台80上的顶起销82对应地形成，插入孔126的内径形成得比顶起销82的大径销94的外径大。由此，能够将顶起销82的大径销94插入载架40的插入孔126。

另外，移动装置22具有：供安装头24安装的滑动件(图示省略)、X轴方向滑动机构(图示省略)及Y轴方向滑动机构(图示省略)。X轴方向滑动机构通过电磁马达(参照图8)130的动作而使滑动件在X轴方向上移动，Y轴方向滑动机构通过电磁马达(参照图8)132的动作而使滑动件在Y轴方向上移动。由此，安装头24通过移动装置22移动到基座46上的任意位置。

安装头24是安装电气元件112的部件，具有设置于下端面的吸嘴140。由于本申请人在比本申请先前申请的日本特愿2016-552779中记载了吸嘴140，因此简单进行说明，如图7所示，在大致圆筒状的壳体142的下端部，吸附垫144被保持为能够沿着上下方向移动。该吸附垫144由能够弹性变形的材料形成，该吸附垫144的下端为喇叭状。另外，吸附垫144的内部形成为空洞，该吸附垫144的形成为空洞的内部经由空气通路146而与正负压供给装置(参照图8)148连通。并且，通过由正负压供给装置148向空气通路146供给负压，由吸附垫144吸附保持电气元件112。另外，通过向空气通路146供给负压，吸附垫144向上方移动。此时，吸附垫144的外缘部在下端部被壳体142支撑。由此，吸附保持电气元件112时的吸附垫144的弹性变形被抑制，确保吸附垫144对电气元件112的吸附保持。并且，通过由正负压供给装置148向空气通路146供给微小的正压，而解除吸附垫144的保持，电气元件112脱离。另外，安装头24具有使吸嘴140进行升降的吸嘴升降装置(参照图8)150，通过吸嘴升降装置150，安装头24变更所保持的电气元件112的上下方向上的位置。另外，吸嘴140能够在通过一次操作被定位在安装头24的状态下进行拆装，能够更换为不同种类的吸嘴。另外，通过一次操作拆装是指作业者不使用工具就能够拆装吸嘴。

另外，如图1所示，供给装置26配置于电子元件安装机10的Y轴方向上的端部，是将载置于托盘156的状态下的电气元件112向安装头24供给的装置。供给装置26具有托盘收纳库(图示省略)和托盘移动装置158。在托盘收纳库中收纳有多个托盘156。并且，收纳于托盘收纳库的托盘156通过托盘移动装置158的动作而被拉出到元件供给位置(图1中的图示托盘156的位置)，在该元件供给位置从托盘156向安装头24供给元件。

零件照相机28以在基座46在铅垂线上朝向上方的状态配置在供给装置26的旁边。由此，通过使安装头24移动到零件照相机28的上方，而零件照相机28能够拍摄保持于吸嘴140的电气元件112。另外，标记照相机30以在铅垂线上朝向下方的状态固定在安装有移动装置22的安装头24的滑动件上，通过移动装置22的动作而移动到任意位置。由此，标记照相机30能够拍摄基座46上的任意位置。

罩载置台34隔着输送保持装置20与供给装置26相向地配置。罩载置台34形成为平板形状，其上表面成为能够不重叠地载置三枚元件罩122的空间。

另外，如图8所示，控制装置36具备控制器160及多个驱动电路162。多个驱动电路162与上述电磁马达78、98、130、132、吸引装置110、正负压供给装置148、吸嘴升降装置150、托盘移动装置158连接。控制器160具备CPU、ROM、RAM等，以计算机为主体，与多个驱动电路162连接。由此，输送保持装置20、移动装置22等的动作由控制器160控制。另外，控制器160还与图像处理装置166连接。图像处理装置166是用于对由零件照相机28及标记照相机30拍摄的拍摄数据进行处理的装置。由此，控制器160从拍摄数据中取得各种信息。

在电子元件安装机10中，通过上述的结构，未在元件载置部116上载置电气元件112的载架40在放置了元件罩122的状态下被输送机装置50搬入。并且，通过安装头24的吸嘴140从载架40拆下元件罩122，在拆下了该元件罩122的载架40的元件载置部116，通过安装头24的吸嘴140安装电气元件112。然后，当电气元件112的安装作业完成时，在安装有电气元件112的载架40上再次通过安装头24的吸嘴140放置元件罩122，并利用输送机装置50搬出该载架40。另外，载架40的元件载置部116用于载置电气元件112，电气元件112仅载置于元件载置部116。也就是说，安装于元件载置部116的电气元件112不固定于元件载置部116而能够拆装。因此，安装头24进行的电气元件112向元件载置部116的安装作业是将电气元件112可拆装地载置于元件载置部116的作业，也可以说是电气元件112向元件载置部116的载置作业。

具体而言，如图9所示，元件罩122为大致矩形的平板形状，元件罩122的外部尺寸比载架40的外部尺寸稍小。因此，在载架40的上表面载置元件罩122。另外，图9所示的元件罩122的形状与图1所示的元件罩122的形状不同，但在以后的说明中，使用图9所示的元件罩122进行说明。

在元件罩122上，在与载架40的多个元件载置部116对应的位置形成有多个元件露出孔170。另外，元件露出孔170比预定向载架40安装的电气元件112小。并且，在未安装电气元件112的载架40上，以经由元件露出孔170而使元件载置部116露出的方式载置元件罩122。

另外，在元件罩122上，在载置于载架40上的状态下与载架40的多个插入孔126对应的位置，还形成有多个定位孔172。因此，如图5所示，以使载架40的插入孔126与元件罩122的定位孔172在上下方向上连通的方式，元件罩122被定位载置于载架40上。另外，定位孔172的内径大于顶起销82的小径销96的外径，但小于顶起销82的大径销94。另外，元件罩122由钢材等磁性体成形，通过埋设于载架40的上表面的磁铁120的磁力而被固定，防止元件罩122的位置偏移。

此外，磁铁120的磁力是在磁铁120与磁性体之间产生的力，是将磁铁120和磁性体相互拉近的力。也就是说，磁力具有将两个以上的物体相互拉近的力(引力)和将两个以上的物体相互拉开的力(斥力)，在磁铁与磁性体之间产生引力，磁性体和磁铁被相互拉近。由此，元件罩122通过磁铁120的磁力而被固定在载架40的上表面，防止元件罩122的位置偏移。

这样，在未安装电气元件112的载架40上载置元件罩122，该状态下的载架40被搬入电子元件安装机10。并且，载架40根据控制器160的指令，通过输送机装置50被输送到作业位置，在该位置处，由保持装置52固定地保持。

详细而言，载架40被搬入电子元件安装机10，由输送机装置50输送到预定的作业位置。另外，当载架40被输送到作业位置时，如图5所示，载置在输送机装置50的输送带66上的载架40的两缘在上下方向上位于夹紧杆100与夹紧板102之间。另外，在通过输送机装置50输送载架40时，由于升降台80下降，因此载置在升降台80上的顶起销82也下降。因此，通过顶起销82的上端位于比由输送机装置50输送的载架40的下表面靠下方处，从而确保载架40的输送。

接着，当载架40被输送到作业位置时，通过台升降机构86的动作而升降台80上升。另外，在升降台80的上表面，以与形成于载架40的插入孔126在上下方向上重叠的方式配置有顶起销82。另外，在载架40上，如上所述，以使定位孔172与插入孔126在上下方向上连通的方式载置有元件罩122。因此，伴随着升降台80的上升，如图10所示，顶起销82的大径销94插入载架40的插入孔126，并且顶起销82的小径销96插入元件罩122的定位孔172。此时，由于定位孔172的内径小于顶起销82的大径销94的外径，因此元件罩122被顶起销82的大径销94向上方顶起。

由此，如图11所示，通过磁铁120的磁力固定在载架40上的元件罩122从载架40的上表面向上方离开。另外，在升降台80的上表面配置有多个顶起销82，伴随着升降台80的上升，上述多个顶起销82的大径销94同时插入载架40的多个插入孔126，顶起销82的大径销94同时顶起元件罩122。因此，元件罩122在由多个顶起销82的小径销定位的状态下，以与载架40平行的状态从载架40的上表面向上方离开。

另外，伴随着升降台80的上升，夹紧板102的下端及吸引装置110的下端与升降台80的上表面接触，夹紧板102及吸引装置110也上升。并且，伴随着夹紧板102及吸引装置110的上升，夹紧板102的上端及吸引装置110的上端与由输送带66支撑的载架40的下表面接触。并且，通过升降台80进一步上升，由输送带66支撑的载架40被夹紧板102及吸引装置110从输送带66抬起并上升。此时，如图12所示，升降台80上升到载架40的上表面与夹紧杆100的下表面接触的位置，载架40被夹紧板102及吸引装置110抬起。由此，载架40在两缘被夹紧杆100和夹紧板102夹持。此时，吸引装置110与载架40的下表面紧贴，如上所述，与载架40的多个贯通孔118连通。也就是说，在保持装置52中，伴随着升降台80的上升，通过磁铁120的磁力固定于载架40的上表面的元件罩122被顶起销82顶起，从载架40离开，解除了元件罩122的基于磁力的固定的载架40被夹紧杆100和夹紧板102夹紧。

另外，在上述说明中，如图11所示，元件罩122被顶起销82的大径销94顶起，从而元件罩122从载架40的上表面离开。但是，如图6所示，在载架40上，在多个元件载置部116的周围配置有多个磁铁120。具体而言，例如，在元件载置部116a的周围埋设有7个磁铁120a～g，在载架40整体埋设有40～50个磁铁120。因此，由于通过磁铁120使载架40和元件罩122相互吸引的力较强，所以如图13所示，即使元件罩122被顶起销82的大径销94顶起，元件罩122也不会从载架40离开，在元件罩122和载架40通过磁铁120固定的状态下，有时通过顶起销82被向上方抬起。在该情况下，通过利用磁铁120固定的状态下的元件罩122和载架40抬起，载架40的上表面与夹紧杆100接触。并且，在载架40的上表面与夹紧杆100接触的状态下，通过升降台80上升，元件罩122被顶起销82的大径销94顶起。此时，由于载架40的上升被夹紧杆100限制，因此仅元件罩122被顶起销82抬起，如图12所示，元件罩122从载架40的上表面离开。但是，当元件罩122与载架40分离时，载架40从元件罩122脱离，落到夹紧板102等的上端。此时，会产生落下音，不优选。另外，伴随着载架40的落下，有可能发生载架40的破损、磨损等。

鉴于这样的情况，在向电子元件安装机10搬入载架40时，以使仅埋设于载架40的多个磁铁120中的一部分磁铁120与元件罩122接触的方式，使元件罩122载置于载架40上。详细而言，如图6所示，在载架40的中央部，沿着长度方向排列地形成有多个凸部180。另一方面，如图9所示，在元件罩122的中央部，在与载架40的多个凸部180对应的位置沿着长度方向排列地形成有多个第一定位孔182。另外，第一定位孔182的内径比凸部180的外形稍大。并且，以使多个凸部180分别进入多个第一定位孔182中的各第一定位孔182的方式，将元件罩122载置在载架40上。另外，将以使多个凸部180进入多个第一定位孔182的方式将元件罩122载置在载架40上的位置记载为载架40的第一位置。

这样，当元件罩122载置于载架40的第一位置时，如图14所示，载架40的插入孔126与元件罩122的定位孔172连通。另外，如图9所示，在元件罩122上，在元件罩122载置于载架40的第一位置的状态下与埋设于载架40的元件载置部116a的周围的磁铁120a、b、d对应的位置形成有磁铁露出孔190a、b、d。另外，在元件罩122的元件露出孔170，在元件罩122载置于载架40的第一位置的状态下与埋设于载架40的元件载置部116a的周围的磁铁120e、f、g对应的位置形成有切口孔192e、f、g。这样，当形成有磁铁露出孔190和切口孔192的元件罩122载置于载架40的第一位置时，如图15所示，磁铁120a、b、d从磁铁露出孔190a、b、d露出，磁铁120e、f、g从切口孔192e、f、g露出。另外，磁铁120a、b、d整体地从磁铁露出孔190a、b、d露出，磁铁120a、b、d局部地从切口孔192e、f、g露出。

因此，在元件罩122载置于载架40的第一位置的状态下，仅埋设于载架40的元件载置部116a的周围的磁铁120a～g中的120c整体地与元件罩122接触，磁铁120a、b、d局部地与元件罩122接触。另外，在元件罩122上，在与埋设于载架40的除了元件载置部116a以外的元件载置部116的周围的磁铁120对应的位置，形成有磁铁露出孔190及切口孔192，埋设于除了元件载置部116a以外的元件载置部116的周围的磁铁120的大部分从磁铁露出孔190及切口孔192露出。

这样，在埋设于载架40的多个磁铁120中的大部分从磁铁露出孔190及切口孔192露出的情况下，通过磁铁120将元件罩122向载架40拉近的力、即磁铁120的磁力非常小。因此，在元件罩122载置于载架40的第一位置的状态下，伴随着升降台80的上升，顶起销82的大径销94插入载架40的插入孔126，顶起销82的大径销94顶起元件罩122，从而能够从载架40的上表面将元件罩122适当地抬起。由此，能够防止元件罩122被顶起销82抬起时的元件罩122的落下或减小落下量，能够防止落下音的产生、落下导致的元件罩122的破损等。另外，通过埋设于载架40的多个磁铁露出孔190中的与元件罩122接触的一部分磁铁120，防止载架40被搬入电子元件安装机10时的元件罩122在载架40的上表面的位置偏移。

也就是说，在电子元件安装机10的外部，在没有元件的状态下的载架40的第一位置载置元件罩122，将该载架40搬入电子元件安装机10，由此防止搬入时的元件罩122在载架40的上表面的位置偏移。并且，被搬入到电子元件安装机10的载架40被输送到作业位置，在作业位置升降台80上升，由此能够通过顶起销82将载置于载架40的第一位置的元件罩122从载架40的上表面适当地抬起。另外，也可以是，在电子元件安装机10的外部，作业者将元件罩122载置在没有元件的状态下的载架40的第一位置，并将该载架40搬入电子元件安装机10。另外，也可以是，配置于电子元件安装机10的上游侧的作业机将元件罩122载置在没有元件的状态下的载架40的第一位置，并将该载架40搬入电子元件安装机10。

这样，当通过升降台80的上升使元件罩122从被搬入到电子元件安装机10的载架40的上表面抬起时，如上所述，升降台80进一步上升，从而夹紧板102也上升，元件罩122被从上表面抬起的载架40由夹紧杆100和夹紧板102夹紧。并且，当载架40被夹紧杆100和夹紧板102夹紧时，形成于载架40的贯通孔118与吸引装置110连通，通过吸引装置110的动作从贯通孔118吸引空气。

另外，安装头24根据控制器160的指令，向载架40的上方移动，通过吸嘴140吸附保持被从载架40的上表面抬起的元件罩122。并且，通过移动装置22的动作，使被吸嘴140保持的元件罩122从载架40的上方移载到罩载置台34上。也就是说，元件罩122被安装头24抬起，从载架40的上方被输送到罩载置台34上。这样，通过升降台80的上升，元件罩122被从载架40的上表面抬起，通过移动装置22及安装头24的动作，被从载架40的上表面抬起的元件罩122被移载到罩载置台34上。也就是说，通过升降台80、移动装置22、安装头24的动作，执行载置于载架40的上表面的元件罩122的拆卸作业。

另外，在执行了元件罩122的拆卸作业后，也继续通过夹紧装置88夹紧载架40，升降台80维持在上升的状态。因此，在执行了元件罩122的拆卸作业后，如图16所示，在由夹紧装置88夹紧的载架40中，顶起销82的销92的上端从插入孔126向上方延伸。

接着，当执行了元件罩122的拆卸作业时，标记照相机30根据控制器160的指令，向拆下了元件罩122的载架40的上方移动，拍摄载架40。由此，在控制器160中分析拍摄数据，得到与载架40的夹紧位置等相关的信息。另外，在供给装置26中，根据控制器160的指令，通过托盘移动装置158的动作，载置有电气元件112的托盘156被拉出到元件供给位置。

并且，安装头24根据控制器160的指令，向作为元件供给位置的托盘156的上方移动，并通过吸嘴140吸附保持电气元件112。另外，在通过吸嘴140保持元件罩122，并从载架40的上方移载到罩载置台34上后，在不更换安装于安装头24的吸嘴140的情况下保持电气元件112。也就是说，通过安装于安装头24的同一吸嘴140，分别保持电气元件112和元件罩122。

接着，安装头24根据控制器160的指令，向零件照相机28的上方移动，通过零件照相机28拍摄保持于吸嘴140的电气元件112。由此，在控制器160中分析拍摄数据，得到与元件的保持姿势和保持位置等相关的信息。并且，安装头24根据控制器160的指令，向载架40的上方移动，修正载架40的保持位置、电气元件112的保持姿势等，如图17所示，将所保持的电气元件112向载架40的元件载置部116安装。此时，在元件载置部116中，由于从贯通孔118吸引空气，因此安装于元件载置部116的电气元件112通过空气的吸引而被固定，可防止位置偏移。也就是说，在执行了拆卸作业后，通过移动装置22及安装头24的动作，执行将电气元件112向拆下了元件罩122的载架40安装的元件安装作业。

并且，当对于载架40的元件安装作业完成时，被移载到罩载置台34上的元件罩122向载架40上返回。也就是说，向在元件安装作业中安装了电气元件112而有元件的状态下的载架40的上表面，载置在拆卸作业中移载到罩载置台34上的元件罩122。此时，当元件罩122载置在载架40的第一位置时，如上所述，由于埋设于载架40的多个磁铁120的大部分从元件罩122的磁铁露出孔190及切口孔192露出，因此元件罩122以磁铁120的磁力较小的状态载置在载架40的上表面。这样，若元件罩122以磁铁120的磁力较小的状态载置在载架40的上表面，则无法通过元件罩122适当地按压安装于载架40的上表面的电气元件112。

也就是说，在载架40被夹紧装置88夹紧的状态下，如上所述，通过吸引装置110的空气的吸引来防止电气元件112的位置偏移，但在载架40被从电子元件安装机10搬出时，当然夹紧装置88对载架40的夹紧被解除。并且，伴随着夹紧装置88对载架40的夹紧的解除，如后所述，基于吸引装置110的空气的吸引也被解除。因此，为了在解除了基于吸引装置110的空气的吸引的状态下，防止安装于载架40的电气元件112的位置偏移，在安装有电气元件112的载架40的上表面载置元件罩122。但是，当元件罩122以磁铁120的磁力较小的状态载置在载架40的上表面时，无法通过元件罩122适当地按压安装于载架40的电气元件112，有可能产生电气元件112的位置偏移。

因此，在有电气元件112的状态下的载架40的上表面载置元件罩122的情况下，元件罩122载置在载架40的不同于第一位置的位置(以下，记作“第二位置”)。详细而言，如图9所示，在元件罩122上，以排列在多个第一定位孔182的旁边的方式形成有多个第二定位孔200。上述多个第二定位孔200的形成间距与多个第一定位孔182的形成间距相同。另外，第二定位孔200的内径与第一定位孔182的内径相同。因此，能够以使载架40的多个凸部180进入元件罩122的多个第二定位孔200的方式，将元件罩122载置在载架40的上表面。另外，以使多个凸部180进入多个第二定位孔200的方式将元件罩122载置在载架40上的位置为载架40的第二位置。

另外，在元件罩122上，在元件罩122载置于载架40的第二位置的状态下与载架40的插入孔126对应的位置形成有插入孔202。该元件罩122的插入孔202的内径与载架40的插入孔126的内径相同。另外，由于元件罩122上的插入孔202的形成空间的原因，插入孔202的边缘与定位孔172的边缘接触，插入孔202与定位孔172在彼此的边缘相连。并且，当元件罩122载置于载架40的第二位置时，即，以使载架40的凸部180进入第二定位孔200的方式，将元件罩122载置于载架40的上表面时，如图18所示，载架40的插入孔126与元件罩122的插入孔202连通。另外，由于元件罩122的插入孔202的内径与载架40的插入孔126的内径相同，因此插入孔126与插入孔202在上下方向上以整体一致的状态连通。因此，如上所述，在由夹紧装置88夹紧的载架40中，如图16所示，顶起销82的销92的上端部从插入孔126突出，但在该载架40的第二位置载置元件罩122时，如图19所示，从载架40的插入孔126突出的销92的上端部插入于元件罩122的插入孔202。由此，在由夹紧装置88夹紧的载架40的第二位置，能够不与顶起销82的销92干涉地载置元件罩122。

因此，当元件安装作业完成时，标记照相机30根据控制器160的指令，移动到安装有电气元件112的载架40的上方并拍摄载架40。由此，在控制器160中分析拍摄数据，得到与载架40的凸部180的位置相关的信息。另外，安装头24根据控制器160的指令，向罩载置台34的上方移动，并通过吸嘴140吸附保持载置于罩载置台34的元件罩122。接着，安装头24根据控制器160的指令，移动到零件照相机28的上方，通过零件照相机28拍摄保持于吸嘴140的元件罩122。由此，在控制器160中分析拍摄数据，得到与保持于吸嘴140的元件罩122的第二定位孔200的位置相关的信息。并且，安装头24根据控制器160的指令，移动到载架40的上方，并将保持的元件罩122移载到载架40的第二位置。也就是说，基于由拍摄数据得到的与凸部180及第二定位孔200的位置相关的信息，以使凸部180进入第二定位孔200的方式，控制移动装置22及安装头24，从而将元件罩122载置在载架40的第二位置。也就是说，在有电气元件112的状态下的载架40的第二位置载置元件罩122的罩载置作业通过移动装置22及安装头24的动作来执行。

这样，当元件罩122载置于载架40的第二位置时，即，当载置于偏离了第一位置的位置时，元件罩122的磁铁露出孔190及切口孔192的位置与载架40的磁铁120的位置相对地错开。因此，如图20所示，在元件罩122的全部的多个磁铁露出孔190及多个切口孔192中，载架40的磁铁120不露出。也就是说，在元件罩122载置于载架40的第二位置的情况下，在载架40的所有的多个磁铁120的上方存在元件罩122。这样，在载架40的所有的多个磁铁120与元件罩122接触的情况下，元件罩122被磁铁120拉近载架40的力、即磁铁120的磁力比较强。另外，在元件罩122载置于载架40的第二位置的状态下，安装于载架40的电气元件112的中央部经由元件露出孔170而露出，但电气元件112的外缘部被元件罩122覆盖。也就是说，安装于载架40的电气元件112的外缘部被划分元件罩122的元件露出孔170的缘部按压。因此，与元件罩载置于载架的第一位置的情况相比，能够利用元件罩122以较强的力按压安装于载架40的电气元件112。这样，通过执行在有电气元件112的状态下的载架40的第二位置载置元件罩122的罩载置作业，能够利用磁铁120的较强的磁力适当地防止电气元件112的位置偏移。

并且，当罩载置作业完成时，通过台升降机构86的动作而升降台80下降。此时，夹紧板102下降，夹紧杆100和夹紧板102对载架40的夹紧被解除。另外，由于顶起销82也下降，因此顶起销82的销92的上端部从元件罩122的插入孔202及载架40的插入孔126向下方拔出。另外，伴随着升降台80的下降，吸引装置110对电气元件112的吸引被解除。并且，通过升降台80进一步下降，如图21所示，载置有元件罩122的状态下的载架40载置在输送带66上。由此，通过输送带66动作，在安装有电气元件112的状态、即有电气元件112的状态下，载置有元件罩122的载架40被从电子元件安装机10搬出。

另外，从电子元件安装机10搬出的载架40例如被搬入位于电子元件安装机10的下游侧的不同的电子元件安装机，经由载置于载架40上的元件罩122的元件露出孔170，如图22所示，将其他种类的电气元件210安装在电气元件112上。由此，制造由电气元件112和电气元件210构成的产品。

这样，在电子元件安装机10中，搬入载架40时的元件罩122的载置位置(第一位置)与搬出载架40时的元件罩122的载置位置(第二位置)不同。也就是说，元件罩122在没有电气元件112的状态下的载架40上的载置位置(第一位置)与元件罩122在有电气元件112的状态下的载架40上的载置位置(第二位置)不同。进一步换言之，在电子元件安装机10中执行拆卸作业前的元件罩122在载架40上的载置位置(第一位置)与执行罩载置作业时的元件罩122在载架40上的载置位置(第二位置)不同。这样，通过使执行拆卸作业前的元件罩122在载架40上的载置位置(第一位置)与执行罩载置作业时的元件罩122在载架40上的载置位置(第二位置)不同，能够实现兼顾适当的拆卸作业的执行和基于通过罩载置作业而载置于载架40的元件罩122的元件的位置偏移的防止。

详细而言，例如，如果仅以执行适当的拆卸作业、即通过顶起销82使元件罩122从载置有元件罩122的状态的载架40离开为目的，则只要将磁力较小的磁铁埋设于载架40即可。但是，利用磁力小的磁铁，无法适当地防止因通过罩载置作业载置于载架40的元件罩122引起的部件的位置偏移。另一方面，若仅以通过罩载置作业而载置于载架40的元件罩122引起的元件的位置偏移的防止为目的，则只要将磁力较强的磁铁埋设于载架40即可。但是，如图13所示，在磁力较强的磁铁的情况下，在拆卸作业时，载架40和载置于该载架40的元件罩122被顶起销82一起抬起，因此有可能产生载架40的落下等，无法适当地执行拆卸作业。

鉴于这样的情况，在执行拆卸作业前，使元件罩122载置于载架40的第一位置，由此减小通过磁铁而元件罩122被拉向载架40的力。另一方面，在执行罩载置作业时，使元件罩122载置于载架40的第二位置，由此增强通过磁铁而元件罩122被拉向载架40的力。也就是说，在执行拆卸作业前，元件罩122载置于磁铁的磁力变小的载架40的第一位置，在执行罩载置作业时，元件罩122载置于磁铁的磁力变强的载架40的第二位置。由此，能够实现坚固适当的拆卸作业的执行和基于通过罩载置作业载置于载架40的元件罩122的元件的位置偏移的防止。

另外，在上述实施例中，电子元件安装机10是作业机的一例。载架40是载架的一例。电气元件112是元件的一例。磁铁120是磁铁的一例。元件罩122是罩的一例。

另外，本发明不限于上述实施例，可以以基于本领域技术人员的知识而实施了各种变更、改良的各种方式实施。具体而言，例如，在上述实施例中，通过在元件罩122载置于载架40的第一位置的情况下，磁铁从磁铁露出孔190及切口孔192露出，来减小磁铁的磁力，但也可以通过与该方法不同的方法来减小磁铁的磁力。例如，也可以使用非磁性体来减小磁铁的磁力。也就是说，也可以使用如下的元件罩：在元件罩122的一部分的区域配置非磁性体，在元件罩122载置于载架40的第一位置的情况下，元件罩122的非磁性体部分来到载架40的磁铁的上方，另外，在元件罩122载置于载架40的第二位置的情况下，元件罩122的磁性体部分来到载架40的磁铁的上方。另外，例如，也可以使用电磁铁，在元件罩122载置于载架40的第一位置的情况下，以使磁力变小的方式控制电磁铁，在元件罩122载置于载架40的第二位置的情况下，以使磁力变强的方式控制电磁铁。

另外，在上述实施例中，在没有元件的状态下的载架40的第一位置载置元件罩122，在有元件的状态下的载架40的第二位置载置元件罩122，但也可以在没有元件的状态下的载架40的第二位置载置元件罩122，在有元件的状态下的载架40的第一位置载置元件罩122。也就是说，也可以是，在没有元件的状态下的载架40载置有元件罩122时的磁铁的磁力比在有元件的状态下的载架40载置有元件罩122时的磁铁的磁力强。

另外，在上述实施例中，载置于载架40的元件罩122被顶起销82顶起，从而元件罩122被从载架40的上表面抬起，但也可以通过吸嘴140而被从载架40的上表面抬起。也就是说，不在升降台80上配置顶起销82，通过使升降台80上升，而通过夹紧装置88夹紧载置有元件罩122的状态的载架40。并且，也可以通过吸嘴140保持载置于载架40的元件罩122，通过使吸嘴140上升而使元件罩122被从载架40的上表面抬起。

附图标记说明

10：电子元件安装机(作业机)；40：载架；112：电气元件(元件)；120：磁铁；122：元件罩(罩)。

Claims (4)

1.一种作业机，该作业机执行如下的作业：罩拆卸作业，将被载置于未载置可拆装的元件的载架上的罩拆下；元件载置作业，将所述元件以可拆装的方式载置于在所述罩拆卸作业中被拆下了所述罩的载架上；及罩载置作业，将所述罩载置于在所述元件载置作业中被以可拆装的方式载置了所述元件的载架上，

被载置于所述载架上的所述罩通过磁力来防止载置于所述载架的位置的偏移，

在未载置可拆装的所述元件的载架上载置所述罩的罩载置位置与在以可拆装的方式载置有所述元件的载架上载置所述罩的罩载置位置不同。

2.根据权利要求1所述的作业机，其中，

搬入未载置可拆装的所述元件且载置有所述罩的所述载架，并执行所述罩拆卸作业。

3.根据权利要求1或权利要求2所述的作业机，其中，

在执行了所述罩载置作业后，搬出所述载架。

4.根据权利要求1至权利要求3中任一项所述的作业机，其中，

用于防止在未载置可拆装的所述元件的所述载架上载置所述罩的位置的偏移的磁力小于用于防止在以可拆装的方式载置有所述元件的所述载架上载置所述罩的位置的偏移的磁力。

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