JP2012222035A - 電子部品装着方法及び装着装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】所定位置に位置決めされたカバー部品を押圧する押圧部を有する上下動部材を、部品移載装置に上下方向に駆動可能に設け、基板搬送装置により基板を搬送して位置決めする基板搬送位置決め工程と、基板搬送位置決め工程で位置決めされた基板の所定位置に、部品移載装置でカバー部品を吸着により採取して位置決め載置するカバー部品位置決め載置工程と、部品移載装置でカバー部品を所定位置に位置決め載置した直後に、上下動部材を駆動させてカバー部品を押圧部で押圧することで、基板に設けられた被係合手段にカバー部品の係合手段を係合させる押圧組付け工程とを備えていること。
【選択図】 図4
Description
電子部品装着装置2は、図1に示すように、基板3を搬入位置に搬入して所定の位置に位置決めする基板搬送装置4と、部品供給装置5と、基台6に対して水平方向であるX方向及びY方向に移動可能に支持された移動台8に設けられた装着ヘッド10を有する部品移載装置12及びマーク認識用カメラ14と、基台6に固定された部品認識用カメラ16と、部品移載装置12による装着を制御する制御装置18とを備えている。
基板搬送装置4の側部(図1における上部側)には部品トレイ17が配置され、部品トレイ17には大型の電子部品やカバー部品19が収納されている
まず、制御装置18は、前工程であるスクリーン印刷工程で半田が表面に印刷された基板3を電子部品装着装置2に搬送し、図示はしないが、カバー部品19にカバーされる電子部品40とカバー部品19を基板3に組み付ける枠部材52とを搬送された基板3に装着する(ステップ101、以下「S101」と略記する)。
Claims (6)
- 電子部品を装着する基板を搬送して位置決めする基板搬送装置と、
前記搬送された基板の位置決めされた位置を認識するマーク認識用カメラと、
部品供給装置で採取した電子部品を基板の装着位置に位置決めして装着するとともに、装着された電子部品をカバーするカバー部品を採取して該電子部品をカバーする所定位置に位置決め載置する部品移載装置と、を備えた電子部品装着装置において、
前記所定位置に位置決めされた前記カバー部品を押圧する押圧部を有する上下動部材を、前記部品移載装置に上下方向に駆動可能に設け、
前記基板の前記所定位置に被係合手段を設けるとともに、前記カバー部品に前記被係合手段に係合する係合手段を設け、
前記基板搬送装置により基板を搬送して位置決めする基板搬送位置決め工程と、
前記基板搬送位置決め工程で位置決めされた前記基板の前記所定位置に、前記部品移載装置でカバー部品を吸着により採取して位置決め載置するカバー部品位置決め載置工程と、
前記部品移載装置で前記カバー部品を前記所定位置に位置決め載置した直後に、前記上下動部材を駆動させて前記カバー部品を前記押圧部で押圧することで、前記基板に設けられた前記被係合手段に前記カバー部品の前記係合手段を係合させる押圧組付け工程と、
を備えていることを特徴とする電子部品装着方法。 - 請求項1において、前記基板搬送位置決め工程の後、前記カバー部品位置決め載置工程の前に、
前記マーク認識用カメラにより前記搬送されて位置決めされた基板の前記被係合手段の位置座標を読み取る位置座標読取工程と、
前記位置座標読取工程で読み取られた前記被係合手段の位置座標より前記カバー部品が位置決めされる前記所定位置の位置ずれを認識する位置ずれ認識工程と、を備え、
前記カバー部品位置決め載置工程は、前記位置ずれ認識工程で認識された位置ずれにより位置補正して前記カバー部品を位置決め載置することを特徴とする電子部品装着方法。 - 請求項1において、前記押圧部には負圧源に断続的に連通させるとともに下面に開口する負圧流路が設けられ、
前記カバー部品位置決め載置工程において、前記押圧部の負圧流路に前記負圧源を連通した状態で前記カバー部品を吸着して前記所定位置に位置決め載置し、
前記押圧組付け工程において、前記押圧部の負圧流路に前記負圧源を遮断した状態で前記押圧部により前記所定位置に位置決めされたカバー部品を押圧することを特徴とする電子部品装着方法。 - 請求項3において、前記部品移載装置には2つの軸状の上下動部材が設けられ、そのうち少なくとも一方の前記上下動部材には前記押圧部が設けられ、少なくとも一方の前記上下動部材には前記負圧源に連通する前記負圧流路が設けられていることを特徴とする電子部品装着方法。
- 請求項1乃至4のいずれか1項において、基板に設けられた前記被係合手段は、基板にカバーされる電子部品を囲むように立設され被係合凹部が外周に設けられた枠部材であり、
前記係合手段は、前記被係合凹部に係合する係合凸部が設けられた複数の係合爪であることを特徴とする電子部品装着方法。 - 電子部品を装着する基板を搬送して位置決めする基板搬送装置と、
前記搬送された基板の位置決めされた位置を認識するマーク認識用カメラと、
部品供給装置で採取した電子部品を基板の装着位置に位置決めして装着するとともに、装着された電子部品をカバーするカバー部品を採取して該電子部品をカバーする所定位置に位置決めする部品移載装置と、を備えた電子部品装着装置において、
前記部品移載装置に上下動可能に設けられ、前記所定位置に位置決めされた前記カバー部品を押圧する押圧部を有する上下動部材と、
前記部品移載装置で前記カバー部品を吸着により採取して前記所定位置に位置決め載置する位置決め載置手段と、
前記部品移載装置で前記カバー部品を前記所定位置に位置決め載置した直後に、前記上下動部材を駆動させて前記カバー部品を前記押圧部で押圧することで、前記基板に前記カバー部品を係合させる押圧組付け手段と、
を備えていることを特徴とする電子部品装着装置。
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