CN102740676B - 电子零件安装方法及安装装置 - Google Patents

Abstract

本发明的电子零件安装方法及安装装置，可在将罩零件定位并载置于基板之后且在按压固定作业之前防止错位，且减少应准备的保持工具种类。电子零件安装装置将具有按压部的上下移动构件设置于零件移载装置，且能够沿上下方向驱动上下移动构件，按压部按压被定位在规定位置的罩零件；电子零件安装方法包括：基板搬运定位工序，由基板搬运装置搬运并定位基板；罩零件定位载置工序，用零件移载装置通过吸附来选取罩零件，定位并载置于在基板搬运定位工序中定位的基板的规定位置；按压组装工序，在用零件移载装置将罩零件定位并载置在规定位置之后，立即驱动上下移动构件而用按压部按压罩零件，由此使罩零件的卡合机构与设置于基板的被卡合机构卡合。

Description

电子零件安装方法及安装装置

技术领域

本发明涉及按压罩零件而安装于基板的电子零件安装方法及使用该方法的安装装置，所述罩零件对安装于基板的电子零件进行覆盖。

背景技术

一直以来，由电子零件安装装置安装的电子零件，容易受到电磁波或热的影响，最近，为了防止此种影响而在手机、个人计算机等中向基板组装屏蔽罩或安装机壳的情况增加。此种屏蔽罩等罩零件不是如电子零件那样附着在印刷有膏状的焊料的部分上，在回焊炉中被加热而固定于基板，而是使用设置在罩零件上的卡合爪等与基板卡合，因此在安装完被覆盖的电子零件之后，操作者用手进行按压动作而进行嵌入。在此种基于手动的动作中，组装可能会产生偏差，或与自动化的生产线分开进行，因此完成基板的安装的作业周期时间可能会延长。

在专利文献1记载了如下的内容：将电子零件的腿部固定在设置于基板的插入孔时，将腿部插入到插入孔之后，对电子零件进行按压，由此将腿部插通到目标位置。

另外，在专利文献2中记载有如下的内容：利用具备用于抓取大型电子零件的夹紧爪和用于按压电子零件的压板的、与电子零件相比较小的保持工具，进行保持而将电子零件的卡合销定位于基板的卡合孔，利用保持工具对电子零件的中央进行按压而将卡合销压入基板的卡合孔，然后使保持工具向与基板的其他卡合销对应的部分移动，利用保持工具对电子零件的该部分进行按压，由此，将大型的电子零件可靠地保持于基板。

【在先技术文献】

【专利文献】

【专利文献1】日本特开2001-168592号公报

【专利文献2】日本特开2010-027661号公报

然而，在上述专利文献1中，具备吸附电子零件的吸嘴和按压电子零件的按压专用头这两种，放置有吸嘴的吸嘴站也具备按压专用头，仅在需要按压时从吸嘴更换为按压专用头，进行电子零件的按压作业。因此，存在如下问题：利用吸嘴吸附而定位在基板的规定位置的电子零件，在进行按压作业之前，因进行头的更换作业期间的机械振动等而从已定位的当初的位置偏离。尤其是在罩零件那样轻量的零件中，存在因所述机械振动等而容易产生错位的问题。

另外，在专利文献2中，为了抓取大型的电子零件而使用夹紧爪作为保持工具，因此由于保持的大型的电子零件的尺寸等而限制可使用的保持工具，需准备的保持工具的种类可能会增加。若准备专用的夹紧爪来使用能够由吸嘴吸附的罩零件，则存在会产生多余的设备成本的问题。

发明内容

本发明鉴于以往的问题点而作出，提供一种电子零件安装方法及安装装置，其在将罩零件定位并载置于基板之后，防止按压固定作业前的罩零件的错位，在安装多种电子零件时，通用性也较高且能够减少应准备的保持工具(吸嘴)的种类。

为了解决上述的课题，本发明的第一方面的结构上的特征在于，电子零件安装方法中，利用如下的电子零件安装装置，所述电子零件安装装置具备：基板搬运装置，搬运待安装电子零件的基板并对该基板进行定位；标记识别用相机，识别所搬运的所述基板的被定位的位置；和零件移载装置，将通过零件供给装置选取的电子零件定位并安装于基板的安装位置，并且，选取用于覆盖所安装的电子零件的罩零件，将所述罩零件定位并载置于覆盖该电子零件的规定位置；在所述电子零件安装装置中，将具有按压部的上下移动构件设置于所述零件移载装置，且能够在上下方向上对所述上下移动构件进行驱动，所述按压部对被定位于所述规定位置的所述罩零件进行按压，在所述基板的所述规定位置设有被卡合机构，并且在所述罩零件上设有与所述被卡合机构卡合的卡合机构；所述电子零件安装方法包括：基板搬运定位工序，通过所述基板搬运装置搬运基板并对该基板进行定位；罩零件定位载置工序，利用所述零件移载装置通过吸附来选取罩零件，将所述罩零件定位并载置于在所述基板搬运定位工序中被定位的所述基板的所述规定位置；和按压组装工序，在利用所述零件移载装置将所述罩零件定位并载置于所述规定位置之后，立即对所述上下移动构件进行驱动而利用所述按压部对所述罩零件进行按压，由此使所述罩零件的所述卡合机构与设置于所述基板上的所述被卡合机构卡合。

本发明的第二方面的结构上的特征以第一方面为基础，在所述基板搬运定位工序之后、且在所述罩零件定位载置工序之前，包括：位置坐标读取工序，通过所述标记识别用相机读取被搬运并定位的所述基板的所述被卡合机构的位置坐标；和错位识别工序，根据在所述位置坐标读取工序中读取的所述被卡合机构的位置坐标，识别所述罩零件被定位的所述规定位置的错位；所述罩零件定位载置工序根据在所述错位识别工序中识别的错位进行位置校正，对所述罩零件进行定位及载置。

本发明的第三方面的结构上的特征以第一方面为基础，在所述按压部上设有与负压源断续地连通并在所述按压部的下表面开口的负压流路，在所述罩零件定位载置工序中，在使所述负压源与所述按压部的负压流路连通的状态下，吸附所述罩零件，将所述罩零件定位并载置于所述规定位置，在所述按压组装工序中，在将所述负压源与所述按压部的负压流路切断的状态下，利用所述按压部对被定位于所述规定位置的罩零件进行按压。

本发明的第四方面的结构上的特征以第三方面为基础，在所述零件移载装置上设有两个轴状的上下移动构件，其中，在至少一方的所述上下移动构件上设有所述按压部，在至少一方的所述上下移动构件上设有与所述负压源连通的所述负压流路。

本发明的第五方面的结构上的特征以第一至第四方面中的任一方面为基础，设置于基板上的所述被卡合机构是以包围被覆盖的电子零件的方式竖立设置在基板上、且在外周设有被卡合凹部的框构件，所述卡合机构是设有与所述被卡合凹部卡合的卡合凸部的多个卡合爪。

本发明的第六方面的结构上的特征在于，电子零件安装装置具备：基板搬运装置，搬运待安装电子零件的基板并对该基板进行定位；标记识别用相机，识别所搬运的所述基板的被定位的位置；和零件移载装置，将通过零件供给装置选取的电子零件定位并安装在基板的安装位置，并且，选取用于覆盖所安装的电子零件的罩零件，并将所述罩零件定位于覆盖该电子零件的规定位置；所述电子零件安装装置的特征在于，具备：上下移动构件，以能够上下移动的方式设置于所述零件移载装置上，并具有按压部，该按压部对被定位在所述规定位置的所述罩零件进行按压；定位载置机构，利用所述零件移载装置通过吸附来选取所述罩零件，将所述罩零件定位并载置在所述规定位置；和按压组装机构，在利用所述零件移载装置将所述罩零件定位并载置在所述规定位置之后，立即对所述上下移动构件进行驱动而利用所述按压部对所述罩零件进行按压，由此使所述罩零件与所述基板卡合。

【发明效果】

根据本发明的第一方面，在通过零件移载装置定位并载置在基板的规定位置的罩零件被定位之后，立即利用上下移动构件的按压部进行按压，由此，不会因定位后的机械振动等而发生罩零件相对于基板的错位，能够按压罩零件而将其组装于基板。罩零件通过吸附而被选取，不会如以往的夹紧爪那样受罩零件的尺寸限制，无需对零件移载装置准备多种保持零件(例如嘴等)，因此能够实现对保持零件进行存放的零件站的省空间化。

根据本发明的第二方面，通过位置坐标读取工序来读取被卡合机构的在基板上的位置坐标，通过错位识别工序，根据读取到的被卡合机构的位置坐标，罩零件通过所述标记识别用相机来识别相对于所述被定位的所述基板的位置的错位，在罩零件定位载置工序中，根据识别出的错位进行位置校正而定位并载置罩零件。由此，即使在基板上的应安装罩零件的规定位置从预先设定的位置坐标偏离的情况下，也能够校正错位而可靠地将罩零件安装于基板。

根据本发明的第三方面，使在按压部的下端开口的负压流路与负压源连通而吸附罩零件，由此通过设有按压部的上下移动构件来选取并定位罩零件，通过将负压流路与负压源切断而使吸附的罩零件从按压部脱离并载置在规定位置，能够直接利用按压部来按压罩零件而组装于基板。

根据本发明的第四方面，在设置于零件移载装置上的两个上下移动构件中的至少一方设置有按压部，因此，无需进行对安装于零件移载装置的上下移动构件进行更换的作业，即可直接对通过零件移载装置定位在规定位置的罩零件进行按压。由于在至少一方的上下移动构件设有与负压源连通的负压流路，因此无需进行对安装于零件移载装置的上下移动构件进行更换的作业，即可进行电子零件等的选取及安装作业。

根据本发明的第五方面，形成为使卡合凸部与被卡合凹部卡合这样的简单的结构，所述被卡合凹部设于在基板上以包围被覆盖的电子零件的方式竖立设置的框构件的外周，所述卡合凸部设于在罩零件设置的多个卡合爪，因此，能够在载置在罩零件定位载置工序中被定位并载置的罩零件之后，立即在按压组装工序中将其可靠地组装于基板。

根据本发明的第六方面，在将通过定位载置机构定位并载置于规定位置的罩零件定位并载置之后，立即利用按压组装机构来按压罩零件，由此不会发生定位并载置后的机械振动等引起的罩零件的错位，而能够可靠地将罩零件组装于基板。罩零件通过吸附来选取，不会像以往的夹紧爪那样受罩零件的尺寸限制，无需对零件移载装置准备多种保持零件(例如嘴等)，因此能够实现对保持零件进行存放的零件站的省空间化。

附图说明

图1是表示本实施方式的电子零件安装装置的概略的俯视图。

图2是表示零件移载装置和上下移动构件的概要的图。

图3是罩零件的立体图。

图4是表示将罩零件组装于基板的步骤的流程图。

图5是表示组装有框构件的基板与零件移载装置及标记识别用相机的位置关系的图。

图6是表示读取基板的参照标记的工序的图。

图7是表示读取框构件的拐角的位置坐标的工序的图。

图8是表示将罩零件定位在框构件的上方的工序的图。

图9是表示载置罩零件的工序的图。

图10是表示将按压部定位在罩零件的上方的工序的图。

图11是表示利用按压部按压罩零件的中央部的工序的图。

图12是表示将按压部定位在罩零件的一方的端部的上方的工序的图。

图13是表示利用按压部按压罩零件的一方的端部的工序的图。

图14是表示将按压部定位在罩零件的另一方的端部的上方的工序的图。

图15是表示利用按压部按压罩零件的另一方的端部的工序的图。

图16是表示上下移动构件的另一例的图。

图17是表示上下移动构件的又一例的图。

【标号说明】

2…电子零件安装装置，3…基板，4…基板搬运装置，5…零件供给装置，12…零件移载装置，14…标记识别用相机，19…罩零件，24、26…上下移动构件(嘴架)，28、30…上下移动构件(吸嘴)，32…按压部，34…负压源，36…负压流路，40…电子零件，46…卡合机构(卡合爪)，50…卡合凸部，52…被卡合机构(框构件)，56…被卡合凹部，60…上下移动构件(吸嘴)，62…上下移动构件(吸嘴)，64…按压部(第一按压部)，66…按压部(第二按压部)，68…上下移动构件(吸嘴)，70…上下移动构件(吸附构件)，72…按压部(按压构件)。

具体实施方式

【实施例】

以下，基于附图，说明实施本发明的电子零件安装方法的电子零件安装装置的第一实施方式。

如图1所示，电子零件安装装置2具备：将基板3向搬入位置搬入而定位在规定的位置上的基板搬运装置4；零件供给装置5；设置在移动台8上的具有安装头10的零件移载装置12及标记识别用相机14，该移动台8被支承为能够相对于基台6沿水平方向即X方向及Y方向移动；固定在基台6上的零件识别用相机16；控制由零件移载装置12进行的安装的控制装置18。

基板搬运装置4是所谓双输送机类型，各个输送机分别具备：平行设置的传送带(未图示)，沿着在X方向延伸的导轨20并排设置，将基板3搬入到已定位的位置；分别支承搬入的基板3的支承框架(未图示)；使支承的基板3上升到安装的位置(规定的位置)的升降装置(未图示)；在安装的位置(安装位置)上将基板3夹紧的夹紧装置(未图示)。

零件供给装置5在所述基板搬运装置4的侧部(图1中的近前侧)并排设置有多个盒式供料器21而构成。盒式供料器21具备：以可脱离的方式安装在均未图示的插槽的壳部；设置在壳部的后部的供给卷轴；设置在壳部的末端的零件取出部。在供给卷轴卷绕保持有将电子零件40(参照图5)以规定间距封入的细长的带(未图示)，该带由链轮(未图示)以规定间距拉出，电子零件40被解除封入状态而依次被送入零件取出部。在盒式供料器21粘贴有代码(识别标号)，该代码和电子零件40的ID、零件编号、封入数、零件重量等的对应数据预先记录于从对生产线整体进行管理的主计算机(未图示)向控制装置18传送的安装程序数据。

在基板搬运装置4的侧部(图1中的上部侧)配置有零件托盘17，在零件托盘17收纳有大型的电子零件、罩零件19。

在基板搬运装置4的上方设有X方向移动梁22，该X方向移动梁22沿着Y方向延伸，且设置成能够沿着X方向轨道(未图示)移动，该X方向轨道沿着所述基板搬运装置4在X方向上延伸。如图1所示，移动台8以能够经由滑块(未图示)而在设于X方向移动梁22的侧面的Y方向轨道(未图示)上移动的方式设置于X方向移动梁22。具备安装头10的零件移载装置12和标记识别用相机14以可与移动台8一起移动的方式保持于该移动台8。X方向移动梁22经由均未图示的滚珠丝杠机构而由伺服电动机驱动，移动台8经由未图示的Y方向移动用滚珠丝杠机构而由未图示的伺服电动机驱动。所述伺服电动机通过控制装置18来控制其驱动。

标记识别用相机14的光轴与Z方向平行，该Z方向与X方向及Y方向垂直。如图5至图7所示，标记识别用相机14具有矩形形状的视野SA。

由标记识别用相机14拍摄到的摄像图像向具备未图示的A/D转换器的未图示的图像识别装置输入。图像识别装置读入拍摄到的图像，而读取来自参照标记m(参照图6)的信息。并且，通过控制装置18具备的运算装置(未图示)来运算参照标记m的错位。接下来在标记识别用相机14移动时，对该错位进行校正而移动。

零件移载装置12具备：所述移动台8；通过移动台8支承为能够沿着与X方向及Y方向垂直的Z方向升降的安装头升降装置(未图示)；由安装头升降装置支承的安装头10。如图2及图5所示，在安装头10设有一对嘴架24、26，各嘴架24、26通过未图示的轴承分别支承为能够沿轴向旋转。而且，嘴架24、26由未图示的引导构件支承为能够上下移动。各嘴架24、26分别被嘴架升降装置(未图示)驱动而上下移动，该嘴架升降装置由未图示的伺服电动机驱动。而且，嘴架24、26被未图示的旋转驱动机构及对旋转驱动机构进行驱动的未图示的伺服电动机驱动而绕其中心轴旋转。

在各嘴架24、26分别以可嵌合脱离的方式嵌插有轴状的吸嘴28、30。如图2所示，吸嘴28、30中的一方在下端部形成有矩形形状的按压部32。与作为负压源的负压供给泵34连通的负压流路36在该按压部32的下端开口。在负压流路36与负压供给泵34之间设有电磁阀38，通过电磁阀38能够将来自负压供给泵34的负压空气相对于负压流路36连通或切断。电磁阀38的工作由所述控制装置18控制。吸嘴28的末端及吸嘴30的负压流路36的开口通过被供给负压空气而吸附保持电子零件40等。通过嘴架24、26及吸嘴28、30而构成上下移动构件。

在基板搬运装置4与零件供给装置5之间设有零件识别用相机16，通过该零件识别用相机16来拍摄由所述吸嘴28、30吸附的电子零件40，判定是否为与生产的基板的种类适合的种类的电子零件、吸附状态是否良好、零件自身是否没有不良部位等。

在电子零件安装装置2设有用于输入基板数据、零件数据等的键盘等输入装置42。与输入装置42同时设置有显示装置44，在显示装置44的画面上能够显示基板数据、零件数据、运算数据及通过标记识别用相机14等拍摄到的图像。

在本实施方式中使用的罩零件19例如为铜合金、铝合金等金属制，如图3所示，为长方形的板状，多个卡合爪46从所述板状的罩主体部48折弯成比90度小的锐角而形成在周端缘，对应于后述的框构件52的锥面54。所述卡合爪46对应于卡合机构。在并列的卡合爪46中的位于端部的卡合爪46上形成有凸状的卡合凸部50，该卡合凸部50具有圆形的下部区域。

如图5及图8所示，在基板3的上表面组装有作为被卡合机构的框构件52。框构件52例如为铜合金等金属制且形成为具有一定的高度的矩形的框状，在周围形成有朝着下方向外侧倾斜的锥面54，在角部形成有凹状的卡合凹部56，该卡合凹部56具有与罩零件19的卡合凸部50对应的圆形的外缘。框构件52例如通过焊料而与基板3接合。

以下，基于图4的流程图等，说明使用如上所述构成的电子零件安装装置2，利用罩零件19来覆盖安装在基板3上的电子零件40的步骤。

首先，控制装置18将在前一工序即网版印刷工序中在表面印刷有焊料的基板3向电子零件安装装置2搬运，虽然未图示，但在基板3上安装由罩零件19覆盖的电子零件40和将罩零件19组装于基板3的框构件52(步骤101，以下简称为“S101”)。

并且，控制装置18将安装有所述电子零件40和框构件52的基板3向未图示的回焊炉搬运，在回焊炉中进行加热/冷却，由此使将电子零件40等和基板3接合的焊料熔化，然后进行固化(S102)。由此，所述电子零件40及框构件52被组装固定于基板3。

以下，详细地划分并说明工序，控制装置18将组装有被覆盖零件(电子零件)40及框构件52的基板3向电子零件安装装置2搬入，通过基板搬运装置4搬运到规定搬运位置(S103)。

被搬运到规定搬运位置的基板3借助未图示的升降装置而从规定搬运位置上升至安装位置，被定位而被未图示的夹紧装置夹紧(基板搬运定位工序/S104)。

接下来，如图6所示，控制装置18将标记识别用相机14定位于在被定位的基板3的对角线上的拐角设置的一对参照标记m，读取参照标记m的位置坐标(S105)。由此，在与预先存储在控制装置18的存储装置中的基板3的位置坐标的数据的对比中，识别基板3被基板搬运装置4定位的位置的水平方向的错位(X方向、Y方向及旋转方向)。

接下来，如图7所示，控制装置18分别将标记识别用相机14的中心部定位于在框构件52的对角上相对的拐角部52a、52b，读取标记识别用相机14被定位的各拐角部52a、52b的位置坐标(位置坐标读取工序)，在与预先存储在存储装置中的框构件52的位置坐标的数据的对比中，识别相对于基板3被定位的位置的错位(错位识别工序/S106)。

接下来，如图8所示，控制装置18通过具有按压部32的吸嘴30从零件托盘17选取罩零件19，定位并载置在所述框构件52的位置校正后的位置坐标(罩零件定位载置工序/S107)。此时，控制装置18通过电磁阀38而使负压流路36与负压供给泵34连通，通过按压部32的下端部的开口部对罩零件19进行吸附保持。并且，如图9所示，使吸嘴30下降而处于定位位置，通过电磁阀38将负压流路36切断，进行真空破坏而使罩零件19从吸嘴30脱离，将罩零件19载置于框构件52。罩零件19的卡合爪46的末端部与框构件52的上端侧缘部接触，成为通过对置的卡合爪46来夹持框构件52的上端侧缘部的状态。

接下来，如图10所示，控制装置18使吸嘴30向罩零件19的上方上升，接下来，如图11所示，通过使吸嘴30下降，而对罩零件19的中央部进行按压(按压组装工序/S108)。通过该按压，处于罩零件19的中央部的卡合爪46的一部分的末端部越过框构件52的上端侧缘部而到达锥面54，在卡合爪46的弹性力的作用下，沿着锥面54向下方滑动，在宽度方向上对置的卡合爪46在夹持锥面54的状态下卡合。

接下来，如图12所示，控制装置18使吸嘴30上升后，使吸嘴30向罩零件19的一方的端部移动而进行定位，如图13所示，使吸嘴30下降，由此利用按压部32来按压罩零件19的一方的端部。通过该按压，罩零件19的对置的卡合爪46与上述同样地在夹持框构件52的锥面54的状态下卡合，并且设置于卡合爪46的卡合凸部50与框构件52的卡合凹部56卡合。

接下来，如图14所示，控制装置18使吸嘴30上升后，使吸嘴30向罩零件19的另一方的端部移动而进行定位，如图15所示，使吸嘴30下降，由此利用按压部32来按压罩零件19的另一方的端部。通过该按压作业，罩零件19的卡合爪46与上述同样地与框构件52的锥面54卡合，并且设置于卡合爪46的卡合凸部50与框构件52的卡合凹部56卡合。然后，完成罩零件19向基板3的组装。

接下来，控制装置18将组装有罩零件19的基板3松开，利用升降装置使其从安装位置下降到搬运位置，由此向基板搬运装置4交接(S109)。

接下来，控制装置18对基板搬运装置4进行驱动而将组装有罩零件19的基板3向下一工序送出(S110)。

根据使用了如上述那样构成的电子零件安装装置2的罩零件的组装方法，将通过零件移载装置12定位在基板3的规定位置的罩零件19定位之后，立即利用吸嘴30的按压部32进行按压，由此不会产生定位后的机械振动等引起的罩零件19相对于基板3的错位，能够按压罩零件19而组装于基板3。罩零件19通过吸附来选取，不会如以往的夹紧爪那样受罩零件19的尺寸限制，无需对零件移载装置12准备多种嘴，因此能够实现存放嘴的吸嘴站的省空间化。

另外，读取框构件52的在基板3上的位置坐标，根据读取到的框构件52的位置坐标，罩零件19通过所述标记识别用相机14来识别相对于已定位的基板3的位置的错位，根据识别出的错位来进行位置校正，将罩零件19定位并载置在规定位置。由此，即使在基板3上的应安装罩零件19的规定位置从预先设定的位置坐标偏离时，也能够校正错位而将罩零件19可靠地安装于基板3。

另外，通过使在按压部32的下端开口的负压流路36与负压供给泵34连通而对罩零件19进行吸附，能够通过设有按压部32的吸嘴30来选取并定位罩零件19，通过将负压流路36与负压供给泵34切断，能够使已吸附的罩零件19从按压部32脱离而载置在规定位置，并直接利用按压部32来按压罩零件19并组装于基板3。

另外，在设置于零件移载装置12的两个嘴28、30的其中一方设有按压部32，因此，无需进行对安装在零件移载装置12上的嘴28、30进行更换的作业，即可直接对通过零件移载装置12定位在规定位置的罩零件19进行按压罩零件19。而且，在各嘴28、30设有与负压供给泵34连通的负压流路36，因此无需进行安装在零件移载装置12上的嘴28、30的更换作业，就能够进行电子零件等的选取及安装作业。

另外，形成为使卡合凸部50与被卡合凹部56卡合这样的简单的结构，所述被卡合凹部56设于以包围被覆盖的电子零件40的方式竖立设置在基板3上的框构件52的外周，所述卡合凸部50设于在罩零件19设置的多个卡合爪46，因此能够在将罩零件定位载置工序中被定位并载置的罩零件19载置之后，立即在按压组装工序中可靠地组装于基板3。

需要说明的是，在上述实施方式中，在作为上下移动构件而设置有两个的吸嘴的一方的吸嘴30设置按压部32，但并未限定于此，例如图16所示，也可以在两方的吸嘴60、62的下端部设置尺寸互不相同的第一按压部64及第二按压部66。而且，按压部未必限定为与吸嘴一体，例如图17所示，也可以是吸附固定在吸嘴68、70的一方的末端的按压构件72。

另外，上下移动构件并未限定为两个，也可以是例如一个或三个以上。

另外，作为被卡合机构形成固定在基板3上的框构件52，作为卡合机构形成与框构件52卡合的卡合爪46，但并未限定于此，例如，被卡合机构也可以是设置于基板的卡合孔，卡合机构也可以是与所述卡合孔卡合的卡合突起。

如此，上述实施方式所记载的具体结构只不过示出本发明的一例，本发明并未限定为这样的具体结构，可在不脱离本发明主旨的范围内采取各种方式。

Claims (6)

1.一种电子零件安装方法，其特征在于，

利用如下的电子零件安装装置，所述电子零件安装装置具备：

基板搬运装置，搬运待安装电子零件的基板并对该基板进行定位；

标记识别用相机，识别所搬运的所述基板的被定位的位置；和

零件移载装置，将通过零件供给装置选取的电子零件定位并安装于基板的安装位置，并且，选取用于覆盖所安装的电子零件的罩零件，将所述罩零件定位并载置于覆盖该电子零件的规定位置；

在所述电子零件安装装置中，

将具有按压部的上下移动构件设置于所述零件移载装置，且能够在上下方向上对所述上下移动构件进行驱动，所述按压部对被定位于所述规定位置的所述罩零件进行按压，

在所述基板的所述规定位置设有被卡合机构，并且在所述罩零件上设有与所述被卡合机构卡合的卡合机构；

所述电子零件安装方法包括：

基板搬运定位工序，通过所述基板搬运装置搬运基板并对该基板进行定位；

罩零件定位载置工序，利用所述零件移载装置通过吸附来选取罩零件，将所述罩零件定位并载置于在所述基板搬运定位工序中被定位的所述基板的所述规定位置；和

按压组装工序，在利用所述零件移载装置将所述罩零件定位并载置于所述规定位置之后，立即对所述上下移动构件进行驱动而利用所述按压部对所述罩零件进行按压，由此使所述罩零件的所述卡合机构与设置于所述基板上的所述被卡合机构卡合。

2.根据权利要求1所述的电子零件安装方法，其特征在于，

在所述基板搬运定位工序之后、且在所述罩零件定位载置工序之前，包括：

位置坐标读取工序，通过所述标记识别用相机读取被搬运并定位的所述基板的所述被卡合机构的位置坐标；和

错位识别工序，根据在所述位置坐标读取工序中读取的所述被卡合机构的位置坐标，识别所述罩零件被定位的所述规定位置的错位；

所述罩零件定位载置工序根据在所述错位识别工序中识别的错位进行位置校正，对所述罩零件进行定位及载置。

3.根据权利要求1所述的电子零件安装方法，其特征在于，

在所述按压部上设有与负压源断续地连通并在所述按压部的下表面开口的负压流路，

在所述罩零件定位载置工序中，在使所述负压源与所述按压部的负压流路连通的状态下，吸附所述罩零件，将所述罩零件定位并载置于所述规定位置，

在所述按压组装工序中，在将所述负压源与所述按压部的负压流路切断的状态下，利用所述按压部对被定位于所述规定位置的罩零件进行按压。

4.根据权利要求3所述的电子零件安装方法，其特征在于，

在所述零件移载装置上设有两个轴状的上下移动构件，其中，在至少一方的所述上下移动构件上设有所述按压部，在至少一方的所述上下移动构件上设有与所述负压源连通的所述负压流路。

5.根据权利要求1至4中任一项所述的电子零件安装方法，其特征在于，

设置于基板上的所述被卡合机构是以包围被覆盖的电子零件的方式竖立设置在基板上、且在外周设有被卡合凹部的框构件，

所述卡合机构是设有与所述被卡合凹部卡合的卡合凸部的多个卡合爪。

6.一种电子零件安装装置，具备：

基板搬运装置，搬运待安装电子零件的基板并对该基板进行定位；

标记识别用相机，识别所搬运的所述基板的被定位的位置；和

零件移载装置，将通过零件供给装置选取的电子零件定位并安装于基板的安装位置，并且，选取用于覆盖所安装的电子零件的罩零件，将所述罩零件定位于覆盖该电子零件的规定位置；

所述电子零件安装装置的特征在于，具备：

上下移动构件，以能够上下移动的方式设置于所述零件移载装置上，并具有按压部，该按压部对被定位于所述规定位置的所述罩零件进行按压；

定位载置机构，利用所述零件移载装置通过吸附来选取所述罩零件，将所述罩零件定位并载置于所述规定位置；和

按压组装机构，在利用所述零件移载装置将所述罩零件定位并载置于所述规定位置之后，立即对所述上下移动构件进行驱动而利用所述按压部对所述罩零件进行按压，由此使所述罩零件与所述基板卡合。