CN1501770A - 电子部件安装装置的校正方法及装置 - Google Patents

电子部件安装装置的校正方法及装置 Download PDF

Info

Publication number
CN1501770A
CN1501770A CNA200310114949A CN200310114949A CN1501770A CN 1501770 A CN1501770 A CN 1501770A CN A200310114949 A CNA200310114949 A CN A200310114949A CN 200310114949 A CN200310114949 A CN 200310114949A CN 1501770 A CN1501770 A CN 1501770A
Authority
CN
China
Prior art keywords
video camera
identification
substrate
optical axis
travelling carriage
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CNA200310114949A
Other languages
English (en)
Other versions
CN100461996C (zh
Inventor
儿玉诚吾
须原信介
野沢瑞穗
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Fuji Corp
Original Assignee
Fuji Machine Manufacturing Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Fuji Machine Manufacturing Co Ltd filed Critical Fuji Machine Manufacturing Co Ltd
Publication of CN1501770A publication Critical patent/CN1501770A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN100461996C publication Critical patent/CN100461996C/zh
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/04—Mounting of components, e.g. of leadless components
    • H05K13/0452—Mounting machines or lines comprising a plurality of tools for guiding different components to the same mounting place
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/08—Monitoring manufacture of assemblages
    • H05K13/081—Integration of optical monitoring devices in assembly lines; Processes using optical monitoring devices specially adapted for controlling devices or machines in assembly lines
    • H05K13/0812—Integration of optical monitoring devices in assembly lines; Processes using optical monitoring devices specially adapted for controlling devices or machines in assembly lines the monitoring devices being integrated in the mounting machine, e.g. for monitoring components, leads, component placement
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/08—Monitoring manufacture of assemblages
    • H05K13/081—Integration of optical monitoring devices in assembly lines; Processes using optical monitoring devices specially adapted for controlling devices or machines in assembly lines
    • H05K13/0815—Controlling of component placement on the substrate during or after manufacturing
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00—Metal working
    • Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49002—Electrical device making
    • Y10T29/49117—Conductor or circuit manufacturing
    • Y10T29/49124—On flat or curved insulated base, e.g., printed circuit, etc.
    • Y10T29/4913—Assembling to base an electrical component, e.g., capacitor, etc.
    • Y10T29/49131—Assembling to base an electrical component, e.g., capacitor, etc. by utilizing optical sighting device

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Operations Research (AREA)
  • Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)

Abstract

本发明涉及一种电子部件安装装置的校正方法及装置，在可更换多种部件移送装置的电子部件安装装置中，可容易且正确地校正所更换的部件移送装置的部件提取部的中心线和基板识别用摄像机的光轴的距离。停止移动台，使得设置在基台上而进入到部件识别用摄像机的视野内的基准标记进入到基板识别用摄像机的视野内，且部件移送装置的部件提取部的前端进入到部件识别用摄像机的视野内。通过基板识别用摄像机检测出该摄像机的光轴与基准标记的位置关系。通过部件识别用摄像机检测出该摄像机的光轴、基准标记、部件提取部的中心线的位置关系。根据这些位置关系，算出基板识别用摄像机的光轴与部件提取部的中心线的位置关系。

Description

电子部件安装装置的校正方法及装置
技术领域
本发明涉及一种在基板上安装电子部件用的电子部件安装装置的校正方法及装置，特别是涉及一种更换多种不同性能的部件移送装置时，防止在部件的安装位置上产生误差的校正方法及装置。
背景技术
在通过这种电子部件安装装置装载在基板上的电子部件中存在芯片等小型但大量使用的小型电子部件；和使用数量少但形状种类多、要求安装精度的具有细引线的IC(集成电路)等的大型电子部件。通常，使用数量多的小型电子部件由具有多个吸附喷嘴的高速小型部件用安装装置安装，大型电子部件由速度较低但具有可对应于多种部件的挠性和高精度安装功能的异型电子部件用安装装置来安装。因此，现有的电子部件安装生产线多数是串联配置高速小型部件用安装装置和异型电子部件用安装装置。或者使用多个在一个机种中兼有高速小型部件安装功能和异型大型电子部件安装功能两种功能的电子部件安装装置来形成电子部件安装生产线。
但是，由于装载于基板的小型电子部件和大型电子部件的比例随基板的种类不同而各不相同，所以在组合高速小型部件用安装装置和异型大型电子部件用安装装置来形成电子部件安装生产线的前一方法中，必须降低一个电子部件安装装置的运转率来进行安装，因此存在通常不能构成可得到最大生产率的电子部件安装生产线的问题。另外，在使用具有高速小型电子部件安装功能和异型大型电子部件安装功能两种功能的电子部件安装装置的后一方法中，由于安装的部件是小型电子部件或者是大型电子部件，故各电子部件安装装置的一部分功能成为超过需要的过剩，存在部件安装成本中反而设备费用上升的问题。进一步，装配在基板上的部件种类日新月异，由于在设计电子部件安装装置时预先设定其种类是很困难的，所以作为电子部件安装装置需要可对应于超过现有的部件种类这样的设计，因此，需要另外的设备，同样存在设备费用增大的问题。
针对于此，提出了这样的方法，即在电子部件安装装置中，使保持电子部件并进行安装的部件移送装置可更换，在部件安装生产线的现场，工作者可在短时间内更换部件移送装置，从而构成对应于所生产的基板中小型电子部件和大型电子部件的比例和部件种类的最佳部件安装生产线。
在这种电子部件安装装置中，例如如图5所示，在可沿X和Y两个方向移动地支撑在基台11上的移动台24上设置具有部件安装头28的部件移送装置26和基板识别用摄像机25，在基台11上固定部件识别用摄像机15。而电子部件安装装置10是通过基板识别用摄像机25检测出在由基板搬送装置12搬入并定位保持的基板S上设置的基板标记Sm的位置，根据该基板标记Sm的位置进行位置校正，而沿X方向和Y方向移动滑块21和移动台24后，将从部件供给装置13吸附在部件安装头28的吸附喷嘴29的前端的部件P安装到基板S上的规定坐标位置上。另外，在将吸附在吸附喷嘴29的前端的部件P从部件供给装置13移动到基板S上的规定坐标位置上的过程中，通过部件识别用摄像机15使吸附喷嘴29暂时停止，通过部件识别用摄像机15检测出相对于吸附喷嘴29的中心线O3(下面，也称为吸附喷嘴中心线O3)的部件P的中心偏差，由此校止滑块21和移动台24的移动量，而使得部件P正确安装到基板S上的坐标位置上。
如上所述在相对于装配装置基本部更换多种不同部件移送装置的情况下，为了将部件P正确地安装到基板S上的规定坐标位置上，需要正确校正在更换作为图5的局部放大图的图1中的部件移送装置26后的基板识别用摄像机25的光轴O1(下面也称为基板摄像机光轴O1)和吸附喷嘴29的中心线O3的位置关系(X方向的距离X4和Y方向的距离Y4)。另外，为了正确校正相对于吸附喷嘴29的中心线O3的部件P的中心偏差，检测时需要在正确把握吸附喷嘴中心线O3和部件识别用摄像机15的光轴O2(下面，也称为部件摄像机光轴O2)的位置关系的状态下由部件识别用摄像机15进行部件P的检测。
作为测定基板识别用摄像机25的光轴O1和部件移送装置26的吸附喷嘴29的中心线O3的位置关系(距离X4和距离Y4)并进行校正的方法，有在特开平7-19816号公报中作为现有技术而记载的方法。该方法是在基板上安装由吸附喷嘴吸附的部件(或者夹具，下面相同)，在部件上移动基板识别用摄像机，测定基板识别用摄像机的光轴和部件之间的位置关系，并根据所测定的该位置关系、基板识别用摄像机的移动量和移动方向来校正基板识别用摄像机的光轴和部件移送装置的吸附喷嘴的中心线的位置关系。但是，该测定方法存在部件的形状误差和对吸附喷嘴的吸附位置的误差的问题。
相对与此在特开平7-19816号公报中所记载的技术中，在和安装在吸附喷嘴上的位置以及对向于这时的基板识别用摄像机的位置相对应的位置上使用设置有作为基准的第一和第二基准标记的测定夹具，在吸附喷嘴上安装测定夹具，而使其对应于该第一基准标记，在此状态下，通过部件识别用摄像机识别第一基准标记，并使安装了测定夹具的吸附喷嘴相对部件识别用摄像机移动，而通过部件识别用摄像机识别第二基准标记，接着通过基板识别用摄像机识别第二基准标记，从由该基板识别用摄像机识别的第二基准标记的位置、由部件识别用摄像机识别的第一、第二基准标记的位置和测定夹具的移动距离检测出基板识别用摄像机相对于吸附喷嘴的安装位置。根据该方法，由于可只准备简单的测定夹具，所以可减少必要的部件成本，且可在充分的精度下测定相对于吸附喷嘴的基板识别用摄像机的安装位置，另外若将测定夹具安装在吸附喷嘴上，则由于可通过电子部件安装装置等自动进行测定，所以有也不包含由操作者的熟练度等造成的计测误差的优点。
专利文献1是特开平7-19816号公报(第3页，图2)
但是，在该特开平7-19816号公报中所记载的方法中，在对应于吸附喷嘴和基板识别用摄像机的位置上分别设置基准标记，因此在其中一个的基准标记位置上使相当大的测定夹具吸附支撑在吸附喷嘴上，所以因测定夹具的重力作用导致吸附喷嘴变形而产生测定误差，或者有测定夹具因小的外力而从吸附喷嘴脱落的危险，而存在这样的问题，即，测定相对于吸附喷嘴的基板识别用摄像机的安装位置而使得测定夹具不从吸附喷嘴脱落并不容易。
发明内容
本发明提供了一种电子部件安装装置的校正方法及装置，在可更换多种部件移送装置的电子部件安装装置中，可容易且正确地校正所更换的部件移送装置的部件提取部的中心线和基板识别用摄像机的光轴的距离。
为解决上述问题，在本发明所述的发明的结构上的特征是提供了一种电子部件安装装置的校正方法，所述电子部件安装装置包括基板搬送装置，设置在基台上并进行基板的搬入、搬出和定位保持；移动台，可沿X方向和Y方向两个方向移动地支撑于所述基台；部件移送装置，安装在该移送台上，提取由部件供给装置提供的部件，并安装到定位并支撑于所述基板搬送装置上的所述基板上；基板识别用摄像机，固定在所述移动台上；部件识别用摄像机，固定在所述基台上，所述部件移送装置为可更换多种不同性能的装置；其中，将所述移动台相对于坐标原点停止到规定位置上，使得设置在所述基台上而进入到所述部件识别用摄像机的视野内的基准标记进入到所述基板识别用摄像机的视野内，根据由所述部件识别用摄像机和基板识别用摄像机检测出的各摄像机的光轴和所述基准标记的各位置关系而算出所述移动台位于所述规定位置时的所述基板识别用摄像机的光轴和所述部件识别用摄像机的光轴的位置关系。
本发明所述的电子部件安装装置的校正方法，所述电子部件安装装置包括基板搬送装置，设置在基台上并进行基板的搬入、搬出和定位保持；移动台，可沿X方向和Y方向两个方向移动地支撑于所述基台；部件移送装置，安装在该移送台上，提取由部件供给装置提供的部件，并安装到定位并支撑于所述基板搬送装置上的所述基板上；基板识别用摄像机，固定在所述移动台上；部件识别用摄像机，固定在所述基台上，所述部件移送装置为可更换多种不同性能的装置；其中，停止所述移动台，使得设置在所述基台上而进入到所述部件识别用摄像机的视野内的基准标记进入到所述基板识别用摄像机的视野内，且所述部件移送装置的部件提取部的前端进入到所述部件识别用摄像机的视野内，根据由所述基板识别用摄像机检测出的该摄像机的光轴和所述基准标记的位置关系，以及由所述部件识别用摄像机检测出的该摄像机的光轴、所述基准标记和所述部件提取部的中心线的位置关系算出所述基板识别用摄像机和所述部件提取部的中心线的位置关系。
本发明所述的电子部件安装装置的校正方法，所述电子部件安装装置包括基板搬送装置，设置在基台上并进行基板的搬入、搬出和定位保持；移动台，可沿X方向和Y方向两个方向移动地支撑于所述基台；部件移送装置，安装在该移送台上，提取由部件供给装置提供的部件，并安装到定位并支撑于所述基板搬送装置上的所述基板上；基板识别用摄像机，固定在所述移动台上；部件识别用摄像机，固定在所述基台上，所述部件移送装置为可更换多种不同性能的装置；其中，进行这样的配置，即以规定的位置关系使设置在基台上的第一和第二基准标记的第一基准标记进入到所述部件识别用摄像机的视野内；停止所述移动台，使得所述第二基准标记进入到所述基板识别用摄像机的视野内，且所述部件移送装置的部件提取部的前端进入到所述部件识别用摄像机的视野内；根据由所述基板识别用摄像机检测出的同一摄像机的光轴和所述第二基准标记的位置关系；由所述部件识别用摄像机检测出的同一摄像机的光轴、所述第一基准标记、所述部件提取部的中心线的位置关系；和所述第一基准标记和第二基准标记的位置关系，算出所述基板识别用摄像机的光轴和所述部件提取部的中心线的位置关系。
本发明所述的电子部件安装装置的校正方法，所述电子部件安装装置包括基板搬送装置，设置在基台上并进行基板的搬入、搬出和定位保持；移动台，可沿X方向和Y方向两个方向移动地支撑于所述基台；部件移送装置，安装在该移送台上，提取由部件供给装置提供的部件，并安装到定位并支撑于所述基板搬送装置上的所述基板上；基板识别用摄像机，固定在所述移动台上；部件识别用摄像机，固定在所述基台上，所述部件移送装置为可更换多种不同性能的装置；其中，将基准标记设置在所述基台上而进入到所述部件识别用摄像机的视野内，先进行下面两个步骤中的任意一个步骤，后进行另外一个步骤，即将所述移动台停止在第一位置上，使得基准标记进入到所述基板识别用摄像机的视野内，通过所述部件识别用摄像机和基板识别用摄像机而检测出各摄像机的光轴和所述基准标记的各位置关系的步骤；将所述移动台移动到第二位置，使得所述部件移送装置的部件提取部的前端进入到所述部件识别用摄像机的视野内，通过所述部件识别用摄像机检测出该摄像机的光轴和所述部件提取部的中心线的位置关系的步骤，根据在所述第一位置上检测出的基板识别用摄像机的光轴和部件识别用摄像机的光轴的位置关系、在第二位置上检测出的部件识别用摄像机的光轴与所述部件提取部的中心线的位置关系、和所述第一位置和第二位置的位置关系，算出所述基板识别用摄像机的光轴和所述部件提取部的中心线的位置关系。
本发明所述的电子部件安装装置的校正方法，所述电子部件安装装置包括基板搬送装置，设置在基台上并进行基板的搬入、搬出和定位保持；移动台，可沿X方向和Y方向两个方向移动地支撑于所述基台；部件移送装置，可装卸地安装在所述移动台上，包括有可旋转的分度有多个主轴的旋转头，该主轴提取由部件供给装置提供的部件，并安装在定位并支撑于所述基板搬送装置上的所述基板上；基板识别用摄像机，固定在所述移动台上；部件识别用摄像机，固定在所述基台上；其中，由所述部件识别用摄像机对设置在所述基台上的基准标记进行摄像，使所述移动台相对于坐标原点停止在规定位置上，由所述基板识别用摄像机对与所述基准标记相同或具有一定位置关系的基准标记进行摄像，根据通过所述部件识别用摄像机和基板识别用摄像机检测出的各摄像机的光轴和所述基准标记的各位置关系校正所述部件识别用摄像机的光轴相对于坐标原点的坐标位置，将所述移动台移动到规定位置，使得所述旋转头的旋转中心位于所述校正了的部件识别用摄像机的光轴的坐标位置，由所述部件识别用摄像机对装配在各主轴上的所有吸附喷嘴的前端进行摄像，从各吸附喷嘴的前端的图像求出各主轴的旋转中心，从由各主轴的旋转中心求出的所述旋转头的旋转中心位置和所述部件识别用摄像机的光轴的坐标位置求出所述旋转头对所述移动台的安装误差来作为校正值。
本发明所述的电子部件安装装置的校正方法，其中，在将所述各主轴定位在第一旋转角度位置和从第一旋转角度位置旋转180度后的第二旋转角度位置的状态下，由所述部件识别用摄像机对所述所有吸附喷嘴的前端进行摄像，算术平均从在所述第一和第二旋转角度位置上的各吸附喷嘴的前端图像各自求出的中心位置而求出各吸附喷嘴的旋转中心位置来作为主轴的旋转中心位置，从该各主轴的旋转中心位置求出所述旋转头的旋转中心。
本发明所述的电子部件安装装置的校正方法，其中，分配于安装点的各主轴的吸附喷嘴的前端，在该主轴的上升位置和下降位置由所述部件识别用摄像机进行摄像，从各主轴的上升位置和下降位置中的各吸附喷嘴的前端的图像的位置求出各主轴的下降误差来作为校正值。
本发明所述的电子部件安装装置的校正方法，其中，在所述各主轴的吸附喷嘴上吸附部件的状态下，将所述移动台移动到规定位置，使得所述旋转头的旋转中心位于所述校正了的部件识别用摄像机的光轴的坐标位置，由所述部件识别用摄像机对吸附于各吸附喷嘴的前端的各部件进行摄像，根据各部件的图像求出各部件的相对于各主轴的旋转中心的吸附误差来作为校正值。
本发明所述的电子部件安装装置的校正方法，所述电子部件安装装置包括基板搬送装置，设置在基台上并进行基板的搬入、搬出和定位保持；移动台，可沿X方向和Y方向两个方向移动地支撑到所述基台上；部件移送装置，可装卸地安装在所述移动台上，包括将多个主轴分配于安装点的可旋转的旋转头，所述主轴提取由部件供给装置提供的部件，并安装在定位并支撑于所述基板搬送装置上的所述基板上；基板识别用摄像机，固定在所述移动台上；部件识别用摄像机，固定在所述基台上；其中，由所述部件识别用摄像机对设置在所述基台上的基准标记进行摄像，使所述移动台相对于坐标原点停止在规定位置上，由所述基板识别用摄像机对与所述基准标记相同或具有一定位置关系的基准标记进行摄像，根据通过所述部件识别用摄像机和基板识别用摄像机检测出的各摄像机的光轴和所述基准标记的各位置关系而校正所述部件识别用摄像机的光轴相对于坐标原点的坐标位置，将所述移动台移动到规定位置，使得分配于所述安装点的主轴的旋转中心位于所述校正了的部件识别用摄像机的光轴的坐标位置，在将所述各主轴定位于第一旋转角度位置和从第一旋转角度位置旋转了180度后的第二旋转角度位置的状态下，由所述部件识别用摄像机对装配在各主轴上的吸附喷嘴的前端进行摄像，算术平均分配于所述安装点的所述第一和第二旋转角度位置上的各吸附喷嘴的前端图像的中心位置，求出各主轴的旋转中心位置，由从各主轴的所述图像求出的安装点上的旋转中心位置和设计上的旋转中心位置求出各主轴的旋转中心位置的各校正值。
本发明所述的电子部件安装装置的校正装置，所述电子部件安装装置包括基板搬送装置，设置在基台上并进行基板的搬入、搬出和定位保持；移动台，可沿X方向和Y方向两个方向移动地支撑于所述基台；部件移送装置，安装在该移送台上，提取由部件供给装置提供的部件，并安装到定位并支撑到所述基板搬送装置上的所述基板上；基板识别用摄像机，固定在所述移动台上；部件识别用摄像机，固定在所述基台上；所述部件移送装置为可更换多种不同性能的装置；其中，包括这样的装置，即当所述移动台相对于坐标原点停止在规定位置时，将标记安装在所述基台上，使其进入到所述两个摄像机的视野内，根据由所述基板识别用摄像机和部件识别用摄像机检测出的各摄像机的光轴和所述基准标记的各位置关系，算出所述移动台位于所述规定位置时的所述基板识别用摄像机的光轴和所述部件识别用摄像机的光轴的位置关系。
本发明所述的电子部件安装装置的校正装置，所述电子部件安装装置包括基板搬送装置，设置在基台上并进行基板的搬入、搬出和定位保持；移动台，可沿X方向和Y方向两个方向移动地支撑于所述基台；部件移送装置，安装在该移送台上，提取由部件供给装置提供的部件，安装到定位并支撑于所述基板搬送装置上的所述基板上；基板识别用摄像机，固定在所述移动台上；部件识别用摄像机，固定在所述基台上；所述部件移送装置为可更换多种不同性能的装置；其中，包括这样的装置，即将所述移动台停止在规定位置上而使得所述部件移动装置的部件提取部的前端进入到所述部件识别用摄像机的视野内时，进行配置，使得以规定的位置关系设置在基台上的第一和第二基准标记的第一标记进入到所述部件识别用摄像机的视野内，第二基准标记进入到所述基板识别用摄像机的视野内，根据通过所述基板识别用摄像机检测出的同一摄像机的光轴和所述第二基准标记的位置关系；由所述部件识别用摄像机检测出的同一摄像机的光轴、第一基准标记、部件提取部的中心线的位置关系；和所述第一基准标记和第二基准标记的位置关系，算出所述基板识别用摄像机的光轴和所述部件提取部的中心线的位置关系。
本发明所述的电子部件安装装置的校正装置，其中，在基准规上设置所述第一和第二基准标记，将该基准规可装卸地装载在固定于所述基台上的支撑部件上。
在上述这样构成的本发明中，将移动台相对于坐标原点停止在规定位置上，使得设置在基台上而进入到所述部件识别用摄像机的视野内的基准标记进入到基板识别用摄像机的视野内。通过部件识别用摄像机和基板识别用摄像机检测出各摄像机的光轴和基准标记的各位置关系。算出移动台位于规定位置时的基板识别用摄像机的光轴和部件识别用摄像机的光轴的位置关系。
根据该方法，由于通过将基准标记设置在基台上而进行稳定地保持，所以可在稳定的状态下可靠地检测出各摄像机的光轴和基准标记的各位置关系，当移动台相对于坐标原点停止在规定位置时，可根据基板识别用摄像机的光轴相对于坐标原点的位置，来高精度地校正部件识别用摄像机的光轴相对于坐标原点的位置。
在上述这样构成的本发明中，停止移动台，使得设置在基台上而进入到部件识别用摄像机的视野内的基准标记进入到基板识别用摄像机的视野内，且部件移送装置的部件提取部的前端进入到部件识别用摄像机的视野内。通过基板识别用摄像机检测出该摄像机的光轴和基准标记的位置关系。通过部件识别用摄像机检测出该摄像机的光轴、基准标记、部件提取部的中心线的位置关系。并根据这些位置关系算出基板识别用摄像机的光轴和部件提取部的中心线的位置关系。
根据该方法，由于通过将基准标记设置在基台上而稳定地进行保持，所以可在稳定状态下可靠地检测出基板识别用摄像机的光轴和基准标记的位置关系；和部件识别用摄像机的光轴、基准标记、部件提取部的中心线的位置关系，可以高精度校正基板识别用摄像机的光轴和部件提取部的中心线的位置关系。这样，由于可以高精度地校正基板识别用摄像机的光轴和部件移送装置的部件提取部的中心线的位置关系，所以可将部件正确安装在基板上的指令坐标位置上。
在上述这样构成的本发明中，通常以规定的位置关系在基台上设置的第一和第二基准标记的第一基准标记进入到部件识别用摄像机的视野内。停止移动台，使得所述第二基准标记进入到基板识别用摄像机的视野内且部件移送装置的部件提取部的前端进入部件识别用摄像机的视野内。通过基板识别用摄像机检测出同一摄像机的光轴和第二基准标记的位置关系。通过部件识别用摄像机检测出同一摄像机的光轴、第二基准标记、部件提取部的中心线的位置关系。并根据基板识别用摄像机的光轴和第二基准标记的位置关系；部件识别用摄像机的光轴、第一基准标记、部件提取部的中心线的位置关系；和第一基准标记和第二基准标记的位置关系，算出基板识别用摄像机的光轴和部件提取部的中心线的位置关系。
由此，除了上述的发明效果外，即使在基板识别用摄像机的光轴与部件提取部的中心线的间隔大的情况下，也可在使移动台停止在一个位置上的状态下校正基板识别用摄像机的光轴和部件提取部的中心线的位置关系。
在上述这样构成的本发明中，通常基准标记进入部件识别用摄像机的视野内。先进行下面两个步骤中的任意一个步骤，后进行另一个步骤，即将移动台停止在第一位置上，使得基准标记进入基板识别用摄像机的视野内，并通过部件识别用摄像机和基板识别用摄像机检测出各摄像机的光轴和基准标记的各位置关系，求出部件识别用摄像机相对于移动台位于第一位置时的基板识别用摄像的位置关系的第一步骤；和将移动台移动到第二位置，使得部件移送装置的部件提取部的前端进入部件识别用摄像机的视野内，通过部件识别用摄像机检测出该摄像机的光轴和部件提取部的中心线的位置关系的第二步骤，根据在第一位置上检测出的基板识别摄像机的光轴和部件识别用摄像机的光轴的位置关系；在第二位置上检测出的部件识别用摄像机的光轴和所述部件提取部的中心线的位置关系；和所述第一位置和第二位置的位置关系，算出基板识别用摄像机的光轴和部件提取部的中心线的位置关系。
由此，除了上面所述的发明效果外，即使在基板识别用摄像机的光轴与部件提取部的中心线的间隔大的情况下，也可只通过在基台上设置一个基准标记，使其进入部件识别用摄像机的视野内，而校正基板识别用摄像机的光轴和部件提取部的中心线的位置关系。
在上述这样构成的本发明中，通过部件识别用摄像机来摄像设置在基台上的基准标记。将移动台停止在相对于坐标原点的规定位置上，通过基板识别用摄像机来摄像与基准标记相同或者具有一定位置关系的基准标记。根据由部件识别用摄像机和基板识别用摄像机检测出的各摄像机的光轴和基准标记的各位置关系来校正部件识别用摄像机的光轴相对于坐标原点的坐标位置。将移动台移动到规定位置上，使得装载在移动台上的旋转头的旋转中心位于校正了的部件识别用摄像机的光轴的坐标位置上。通过部件识别用摄像机摄像所有装配在各主轴上的吸附喷嘴的前端，从各吸附喷嘴的前端的图像求出各主轴的旋转中心，从由各主轴的旋转中心求出的旋转头的旋转中心位置和部件识别用摄像机的光轴的坐标位置求出旋转头对移动台的安装误差来作为校正值。由此，在上述本发明的效果之外，可以高效率地求出旋转头对移动台的安装误差来作为校正值。
在上述这样构成的本发明中，在将各主轴定位在第一旋转角度位置和从第一旋转角度位置旋转180度后的第二旋转角度位置的状态下通过部件识别用摄像机摄像所有装配在各主轴上的吸附喷嘴前端。算术平均从第一和第二旋转角度位置上的各吸附喷嘴的前端图象分别求得的中心位置而求出各主轴的旋转中心位置。由此，从除了各吸附喷嘴的偏差以外求出的各主轴的旋转中心位置可正确求出旋转头的旋转中心。
在上述这样构成的本发明中，分配于安装点的各主轴的吸附喷嘴的前端，在主轴的上升位置和下降位置由所述部件识别用摄像机进行摄像，从各主轴的上升位置和下降位置中的各吸附喷嘴的前端的图像位置的变位量求出各主轴从上升位置移动到下降位置时的下降误差来作为校正值。由此，校正基于各主轴相对于旋转头进行升降的引导精度的误差，可使移动台移动到安装位置，吸附喷嘴在下降位置可正确地将部件安装到基板上的指令位置上。
在上述这样构成的本发明中，在各主轴的吸附喷嘴上吸附部件的状态下，将移动台移动到规定位置，使得旋转头的旋转中心位于校正了的部件识别用摄像机的光轴的坐标位置，由部件识别用摄像机对吸附于各吸附喷嘴的前端的各部件进行摄像。根据各部件的图像求出各部件的相对于各主轴的旋转中心的吸附误差来作为校正值。由此，可高效率地求出吸附在多个的主轴吸附喷嘴上的部件的吸附误差。
在上述这样构成的本发明中，通过部件识别用摄像机摄像设置在基台上的基准标记。将移动台相对于坐标原点停止在规定位置上并通过基板识别用摄像机摄像与基准标记相同或者具有一定位置关系的基准标记。根据通过部件识别用摄像机和基板识别用摄像机检测出的各摄像机的光轴和基准标记的各位置关系来校正部件识别用摄像机的光轴相对于坐标原点的坐标位置。将移动台移动到规定位置上，使得在装载在移动台的旋转头上保持的多个主轴中，分配到安装点的主轴的旋转中心位于校正了的部件识别用摄像机的光轴的坐标位置上。在将各主轴定位在第一旋转角度位置和从第一旋转角度位置旋转了180度的第二旋转角度位置的状态下，通过部件识别用摄像机摄像装配在各主轴上的吸附喷嘴的前端。算术平均分配在安装点的第一和第二旋转角度位置上的各吸附喷嘴的前端图象的中心位置来求出各主轴的旋转中心位置。从由各主轴的图象求出的安装点上的旋转中心位置和设计上的旋转中心位置求出各主轴的旋转中心位置的各校正值。由此，除了上述的发明效果外，可有效地准确求出装配在旋转头上的多个吸附喷嘴的中心位置的各校正值。进一步，还可校正吸附喷嘴的偏差。
在上述这样构成的本发明中，在将移动台相对于坐标原点停止在规定位置上时，基准标记进入基板识别用摄像机和部件识别用摄像机的视野内。根据由基板识别用摄像机和部件识别用摄像机检测出的各摄像机的光轴和基准标记的各位置关系，算出移动台位于规定位置时的基板识别用摄像机的光轴和部件识别用摄像机的光轴的位置关系。
根据该装置，由于通过将基准标记设置在基台上而稳定地保持，所以可在稳定状态下可靠地检测出各摄像机的光轴和基准标记的各位置关系，故可提供电子部件安装装置的校正装置，在移动台相对于坐标原点停止在规定位置上时，可根据基板识别用摄像机的光轴相对于坐标原点的位置，高精度地校正部件识别用摄像机的光轴相对于坐标原点的位置。
在上述这样构成的本发明中，在将移动台停止在规定位置上，使得部件移送装置的部件提取部的前端进入部件识别用摄像机的视野内时，以规定位置关系设置在基台上的第一和第二基准标记的第一基准标记进入部件识别用摄像机的视野内，第二基准标记进入基板识别用摄像机的视野内。根据由基板识别用摄像机检测出的同一摄像机的光轴、和第二基准标记的位置关系；根据由部件识别用摄像机检测出的同一摄像机的光轴、第一基准标记、部件提取部的中心线的位置关系与第一基准标记和第二基准标记的位置关系，算出基板识别用摄像机的光轴和部件提取部的中心线的位置关系。
由此，除了上述的发明效果外，即使在基板识别用摄像机的光轴和部件提取部的中心线的间隔大的情况下，也可在使移动台停止在一个规定位置上的状态下校正基板识别用摄像机的光轴和部件提取部的中心线的位置关系。
在上述这样构成的本发明中，将第一和第二基准标记设置在基准规上，可只在校正时将该基准规安装在基台上而可进行高精度地校正。
附图说明
图1表示可更换多种不同的部件移送装置的电子部件安装装置的主要部分的位置关系的视图；
图2是说明第一实施例的校正方法的主要部分的局部放大立体图；
图3是说明第一实施例的校正方法的视图；
图4是说明第二实施例的校正方法的主要部分的局部放大立体图；
图5是表示可更换多种不同的部件移送装置的电子部件安装装置的主要部分的立体图；
图6是表示支撑基准规的上端部件和部件识别用摄像机的支撑结构的侧剖视图；
图7是表示第三实施例的视图；
图8是表示多个吸附喷嘴的端面图象的视图；
图9是表示吸附在多个吸附喷嘴上的部件图象的视图；
图10是表示使吸附喷嘴旋转时，吸附误差造成的部件中心位置的变位量的视图；
图11是表示将分配于安装点的吸附喷嘴定位在部件摄像机光轴O2上进行摄像得到的图象的视图；
图12是表示作为旋转头的各主轴的上升位置和下降位置的吸附喷嘴的前端的变位量的下降误差的视图。
具体实施方式
下面，说明图1～图6所示实施例的电子部件安装装置的校正方法和装置。适用该实施例的由图5表示出概略整体结构的电子部件安装装置10并列配置了多台，构成部件安装生产线。在各电子部件安装装置10的基台11上分别设置有沿Y方向搬送基板S、Sa的两个基板搬送装置12、12a。虽然图中省略了，但各电子部件安装装置10以在Y方向上分别与各个基板搬送装置12、12a连续的方式彼此相邻地配置，各电子部件安装部件10的基板搬送装置12、12a彼此连动地动作，将各基板S、Sa依次送入相邻的基板搬送装置12、12a上，并定位、保持在规定位置上。
在各基板搬送装置12、12a的上侧，Y方向细长的滑块21固定在台部30的下面，该台部30是由在与Y方向正交的X方向上延伸的固定轨道20可移动地导向支撑着，经滚珠丝杠而由伺服电机22控制滑块21的X方向移动。在滑块21的一个侧面上可沿Y方向移动地导向支撑着安装了基板识别用摄像机25和部件移送装置26的移动台24，该移动经滚珠丝杠而由伺服电机31控制。滑块21、移动台24和安装在其上的基板识别用摄像机25和部件移送装置26分别设置在两个基板搬送装置12、12a的上侧，而其结构和动作实质上相同，所以图5中图示省略了基板搬送装置12a的上侧。另外，在下面的说明中只描述基板搬送装置12侧的滑块21和移动台24等的结构和动作。另外，本发明并不限于具有两个基板搬送装置的电子部件安装装置10，也可适用于具有一个基板搬送装置的电子部件安装装置10中。
安装在移动台24上的部件移送装置26具有高速小型电子部件安装用和异型大型电子部件安装用的多种不同种类的性能，可相对于移动台24进行更换。该电子部件安装装置10由可这样更换的部件移送装置26和由除此以外的所有部分构成的装配装置基本部两部分构成。
如图1、图2和图5所示，各部件移送装置26包括：可装卸地安装在移动台24上的支撑基体27；沿与X方向以及Y方向正交的Z方向可升降地导向支撑在该支撑基体27上、经滚珠丝杠而由伺服电机32控制升降的部件安装头28；从该部件安装头28向下方突出而设置的、在下端吸附保持部件P的圆筒状的吸附喷嘴(部件提取部)29。该部件安装头28和吸附喷嘴29的中心线O3与Z方向平行，相对于部件安装头28，吸附喷嘴29可沿中心线O3周围旋转地支撑着，由伺服电机(图示省略了)控制旋转角度。基板识别用摄像机25固定在移动台24上，除了故障等情况外并不进行更换，其光轴O1与Z方向平行。
在电子部件安装装置10的一端侧设置有由并列设置的多个送料器构成的部件供给装置13。在位于基板搬送装置12和部件供给装置13之间的基台11上设置具有与Z方向平行的光轴O2的部件识别用摄像机15。如图6所示，经支撑台16将该部件识别用摄像机15安装在基台11上，经连结部16a在其上方与光轴O2同轴地安装上侧开口而没有底的碗状的上端部件(支撑部件)17。由透明覆盖玻璃18覆盖上端部件17的开口上面，在上端部件17的里面设置由多个LED构成的侧射光源19，使得从下侧对由部件识别用摄像机15识别的部件P和吸附喷嘴29的下端进行照明。
在图1和图5中，电子部件安装装置10是通过基板识别用摄像机25检测出在由基板搬送装置12搬入、定位并加以保持的基板S上设置的基板标记Sm的位置，根据该基板标记Sm的位置进行位置校正，沿X方向和Y方向移动滑块21和移动台24，而从部件供给装置13将吸附保持在部件移送装置26的吸附喷嘴29的前端的电子部件P安装到基板S上的指令的坐标位置上。另外，在将吸附保持在吸附喷嘴29的前端的部件P从部件供给装置13移动到基板S上的指令坐标位置上的过程中，使吸附喷嘴29暂时停止在部件识别用摄像机15上，而通过部件识别用摄像机15检测出相对于所吸附的部件P的吸附喷嘴29的中心线O3的中心偏差和绕中心线O3的角度的偏差。并且，根据该角度的偏差的检测结果，通过伺服电机旋转吸附喷嘴29而校正绕中心线O3的角度偏差后，根据中心偏差的检测结果，校正滑块21和移动台24的X方向和Y方向的移动量，而使得部件P正确安装到基板S上的将基板标记Sm作为基准的指令坐标位置(图1中，X1，Y1)上。
如前所述，由于该实施例的电子部件安装装置10由装配装置基本部和可更换地安装在该移动台24上的部件移送装置26构成，所以为了将部件P正确安装在将基板标记Sm作为基准的基板S上的规定坐标位置(X1，Y1)上，需要正确校正更换了部件移送装置26后的基板识别用摄像机25的光轴O1和部件移送装置26的吸附喷嘴29的中心线O3的位置关系(X方向的距离X4和Y方向的距离Y4)。另外，为了正确检测部件P相对于吸附喷嘴29的中心线O3的中心偏差，需要在检测时正确把握吸附喷嘴中心线O3与部件识别用摄像机15的光轴O2的位置关系的状态下由部件识别用摄像机15进行部件P的检测。因此，需要正确校正电子部件装置10的坐标原点和部件摄像机光轴O2的位置关系(X方向的距离X2和Y方向的距离Y2)。另外，在更换部件识别用摄像机15的情况下也需要进行校正。
接着，通过图1～图3主要说明进行这种校正用的第一实施例的动作。如图2和图3所示，在动作的开始首先将在无色透明玻璃板上设置了圆形、十字形等各种形状的基准标记Gm的基准规G装载在上端部件17的覆盖玻璃18上，使得基准标记Gm进入到部件识别用摄像机15的视野内。将移动台24定位在规定位置上后停止，使得基准标记Gm进入到基板识别用摄像机25的视野内，并且部件移送装置26的吸附喷嘴29的前端进入到部件识别用摄像机15的视野内。基板摄像机光轴O1相对于这时的电子部件安装装置10的坐标原点的位置关系(图3的距离X3和距离Y3)，作为电子部件安装装置10的滑块21和移动台24离开坐标原点的移动量，通过感应式传感器等的位置检测装置检测出并记录到控制装置23的存储器中。在该停止状态下，该基准标记Gm位于部件识别用和基板识别用的各摄像机15、25的聚焦深度内，另外还使吸附喷嘴29的前端接近于基准规G，并下降到进入到部件识别用摄像机15的聚焦深度内的位置(参照图2的双点划线29a)。
这样，当移动台24位于规定位置，使得基板摄像机光轴O1从坐标原点开始移动图3的距离X3和距离Y3时，基板识别用摄像机25根据基准标记Gm的图象位置，测定基板摄像机光轴O1和基准标记Gm的位置关系(距离Xa和距离Ya)。部件识别用摄像机15根据吸附喷嘴29的前端的图象的位置测定部件摄像机光轴O2和吸附喷嘴中心线O3的位置关系(距离Xc和距离Yc)，同时根据基准标记Gm的图象位置，测定部件摄像机光轴O2和基准标记Gm的位置关系(距离Xb和距离Yb)。
如前所述，从图2和图3可清楚地看出，为了在将基板标记Sm作为基准的基板S上的规定坐标位置上正确安装部件P所需要的、在更换部件移送装置26后的基板识别用摄像机25的光轴O1和部件移动装置26的吸附喷嘴29的中心线O3的位置关系(X方向的距离X4和Y方向的距离Y4)的校正值可通过下式提供：
      X4＝Xa+Xb+Xc       ...(1a)
      Y4＝Ya+Yb+Yc       ...(1b)
当移动台24位于规定位置，使得基板摄像机光轴O1从坐标原点开始移动图3的距离X3和距离Y3，从图3可清楚地看出，基板识别用摄像机25的光轴O1和部件识别用摄像机15的光轴O2的位置关系(X方向的距离X5和Y方向的距离Y5)的校正值可通过下式提供：
     X5＝Xa+Xb           ...(2a)
     Y5＝Ya+Yb           ...(2b)
并且，当移动台24位于规定位置，使得基板摄像机光轴O1从坐标原点开始移动图3的距离X3和距离Y3，从图3可清楚地看出，根据通过上式提供的X5、Y5和如前所述存储在控制装置的存储器中的基板摄像机光轴O1相对于坐标原点的位置关系X3、Y3，部件摄像机光轴O2相对于坐标原点的位置关系(X方向的距离X2和Y方向的距离Y2)的校正值可通过下式来提供：
     X2＝X3+X5         ...(3a)
     Y2＝Y3+Y5         ...(3b)
由此，当部件识别用摄像机15对吸附在吸附喷嘴29上的部件进行摄像时，可从部件摄像机O2相对于坐标原点的位置关系求出该部件P的中心线离开坐标原点的位置，最终，可通过控制装置23算出所吸附的部件P相对于吸附喷嘴中心O3的偏差。
另外，上述各式中各距离Xa、Xb...等的正负的符号因中心线O3、光轴O1、O2的位置关系而各不相同。
控制电子部件安装装置10的动作的控制装置23，在更换部件移动装置26后，首先将移动台24移动到所述的图2和图3所示的规定位置上，定位并停止，并在部件识别用摄像机15的上端部件17上放置基准规G的状态下，通过基板识别用摄像机25测定距离Xa、Ya，通过部件识别用摄像机15测定距离Xb、Yb和距离Xc、Yc。接着，控制装置通过式(1a)、(1b)运算距离X4、Y4的校正值，通过式(2a)、(2b)运算距离X5、Y5的校正值，通过式(3a)、(3b)运算距离X2、Y2的校正值。
并且，若通过基板搬送装置12搬入基板S，则控制装置23使滑块21和移动台24沿X方向和Y方向移动，并从部件供给装置13将规定部件P吸附保持在吸附喷嘴29的前端。接着将移动台24移动到规定位置，由部件识别用摄像机15对吸附在吸附喷嘴29上的部件P进行摄像。根据部件摄像机光轴O2相对于坐标原点的位置关系的校正值X2、Y2，求出该部件P的图象中心线离开坐标原点的距离。计算从基板摄像机光轴O1与吸附喷嘴中心线O3的位置关系的校正值X4、Y4求出的吸附喷嘴中心线O3离开坐标原点的距离和部件P的中心线离开坐标原点的距离的差，算出吸附着的部件P相对于吸附喷嘴中心线O3的吸附偏差，并校正该吸附偏差，而将部件P正确安装到基板上的指令位置上。这时，还同时进行根据通过基板识别用摄像机25摄像的基板标记Sm的偏差算出的基板S的定位误差的校正。另外，在部件识别用摄像机15检测出部件P绕中心线O3的角度偏差的情况下，旋转吸附喷嘴29，而校正部件P的角度偏差。
这时，在基准规G上沿X、Y轴方向适当分离地设置多个、例如4个基准标记Gm，使其同时进入到部件识别用摄像机15的视野内，如上所述对于各基准标记Gm，若求出各校正值后算出平均值，则可得到精度更高的校正值。
在如上所述的第一实施例中，虽然放置在上端部件17上的基准规G的基准标记Gm进入到部件识别用和基板识别用的各摄像机15、25的视野内，但是若吸附喷嘴29的中心线O3和基板识别用摄像机25的光轴O1之间分开一定程度，则不能在使基准标记Gm和吸附喷嘴29的前端进入到部件识别用摄像机15的视野内的同时，使基准标记Gm进入到基板识别用摄像机25的视野内。这时，在上端部件17上放置基准规G，使得基准标记Gm进入到部件识别用摄像机15的视野内，并使移动台24停止在第一位置上，使得基准标记Gm进入到基板识别用摄像机25的视野内。在第一位置上通过部件识别用摄像机15和基板识别用摄像机25从各摄像机的光轴O1、O2和基准标记Gm的各位置关系检测出第一位置上的基板摄像机光轴O1和部件摄像机光轴O2的位置关系X5、Y5。接着，将移动台24移动到第二位置上，使得吸附喷嘴29的前端进入到部件识别用摄像机15的视野内，通过部件识别用摄像机15检测出部件摄像机光轴O2和吸附喷嘴中心线O3的位置关系Xc、Yc，也可根据在第一位置上检测出的基板摄像机光轴O1和部件摄像机光轴O2的位置关系X5、Y5、在第二位置上检测出的部件摄像机光轴O2和吸附喷嘴中心线O3的位置关系Xc、Yc、和第一位置和第二位置的位置关系Xe、Ye(图示省略)而算出基板摄像机光轴O1和吸附喷嘴中心线O3的位置关系X4、Y4。虽然在这时的距离X4和X5的值变为在由式1a和2a算出的值上加上Xe，距离Y4和Y5的值变为在由式1b和2b算出的值上加上Ye，但除此之外都如先前所述。
在这种第一实施例的变形例中，由于在移动台24的第一位置和第二位置上必须进行两次各距离Xa、Ya、Xb、Yb、Xc、Yc的测定，所以需要花费功夫。但是图4所示的第二实施例中，即使在吸附喷嘴中心线O3和基板摄像机光轴O1之间离开一定程度的情况下，也与第一实施例的情况相同，只使移动台24停止在一个规定位置上，就可进行基板摄像机光轴O1和部件摄像机光轴O2的位置关系的校正、和基板摄像机光轴O1和吸附喷嘴中心线O3的位置关系的校正。
该第二实施例与第一实施例的不同处在于代替所述的基准规G，而使用相距距离L而设置第一和第二基准标记Gm1、Gm2的基准规Ga。接着说明该第二实施例的动作。如图4所示，该第二实施例中也在校正用的动作之前，例如使连接第一和第二基准标记Gm1、Gm2的直线与Y轴平行，使得第一和第二基准标记Gm1、Gm2成为规定的位置关系，并且在上端部件17的覆盖玻璃18上装载基准规Ga，使得第一基准标记Gm1进入到部件识别用摄像机15的视野内。再使移动台24停止在规定位置上，使得第二基准标记Gm2进入到基板识别用摄像机25的视野内，并且吸附喷嘴29的前端进入到部件识别用摄像机15的视野内。将这时的基板识别用摄像机25的光轴O1相对于坐标原点的位置关系(与图3的距离X3和距离Y3相同)记录在控制电子部件安装装置10的动作的控制装置23的存储器中。
在该状态中，部件识别用摄像机15对其光轴O2和吸附喷嘴中心线O3的位置关系(距离Xc和距离Yc)以及光轴O2和第一基准标记Gm1的位置关系(距离Xb和距离Yb)进行测定。另外，基板识别用摄像机25对其光轴O1和第二基准标记Gm2的位置关系(距离Xa和距离Ya)进行测定。
在第二实施例中，从图4可清楚看出，更换部件移送装置26后的基板识别用摄像机25的光轴O1和部件移送装置26的吸附喷嘴29的中心线O3的位置关系(X方向的距离X4和Y方向的距离Y4)的校正值可通过下式提供：
      X4＝Xa+Xb+Xc         ...(1a)
      Y4＝Ya+Yb+Yc+L       ...(1b’)另外，移动体24位于规定位置时的部件识别用摄像机15的光轴O2和基板识别用摄像机25的光轴O1的位置关系(X方向的距离X5和Y方向的距离Y5)的校正值通过下式提供：
      X5＝Xa+Xb            ...(2a)
      Y5＝Ya+Yb+L          ...(2b’)
并且，根据由上式提供的X5、Y5、和如前所述记录在控制装置23的存储器中的移动台24位于规定位置时的基板摄像机光轴O1相对于坐标原点的位置关系X3、Y3，部件摄像机光轴O2相对于坐标原点的位置关系(X方向的距离X2和Y方向的距离Y2)的校正值可通过下式提供：
     X2＝X3+X5            ...(3a)
     Y2＝Y3+Y5            ...(3b)与前述相同，上述各式中各距离Xa、Xb...等的正负符号因中心线O3、光轴O1、O2的位置关系而不相同。
控制电子部件安装装置10的动作的控制装置23在更换部件移送装置26后，首先将移动台24移动到前面所述的图4所示的规定位置上，定位并停止，在部件识别用摄像机15的上端部件17上以规定的位置关系放置基准规Ga的状态下，通过基板识别用摄像机25测定距离Xa、Ya，通过部件识别用摄像机15测定距离Xb、Yb和Xc、Yc。接着控制装置23通过式(1a)、(1b’)计算距离X4、Y4的校正值，通过式(2a)、(2a’)计算距离X5、Y5的校正值，通过式(3a)、(3b)计算距离X2、Y2的校正值。由于将部件P安装到基板S上是与第一实施例的情况相同，故省略说明。
另外，在该第二实施例中，在上端部件17上放置基准规Ga，使得第一和第二基准标记Gm1、Gm2沿Y方向完全成整列，但是也可在上端部件17上装载基准规Ga，使得第一和第二基准标记Gm1、Gm2的方向相对于Y方向(或X方向)倾斜规定角度。这时第二实施例的X4、X5和Y4、Y5相对于第一实施例的X4、X5和Y4、Y5，可为加入距离L的X方向分量和Y方向分量的值。
另外，在上述各实施例中，进行了这样的说明，即每次进行基板识别用摄像机25的光轴O1和吸附喷嘴29的中心线O3的位置关系X4、Y4的校正、以及部件识别用摄像机15的光轴O2相对于坐标原点的位置关系X2、Y2的校正时，将基准规G、Ga放置在上端部件17上，但是也可一直将基准规G、Ga放置在上端部件17上。或者也可在上端部件17的覆盖玻璃18上设置1个或2个基准标记而作为基准规G、Ga使用。
接着，说明将具有旋转头的部件移送装置40可装卸地安装在移动台24上的第三实施例。如图7所示，部件移送装置40包括安装在移动台24上的总框架(head frame)41。在总框架41的下部可绕轴线旋转地安装有圆筒状的旋转头42，该旋转头42保持有可在上下方向上(Z轴方向)往复运动的多个(例如8个)主轴44n。各主轴44n通过压缩弹簧(图示省略)而趋向于上方，在下端将吸附喷嘴29n安装到同轴线上。
通过安装在总框体41上的伺服电机43间歇地使旋转头42旋转，使得各吸附喷嘴29n停止在规定位置上。停止在规定位置中安装电子部件P的安装点(安装位置)的主轴44n，在随着由伺服电机45驱动的发送螺杆46的旋转而降低喷嘴下降杆47时，则对抗压缩弹簧的弹力而下降，吸附喷嘴29n也下降。若通过发送螺杆46绕反方向旋转而使喷嘴下降杆47上升时，主轴44n通过压缩弹簧的弹力而上升，吸附喷嘴29n也上升。另外，所有的主轴44n旋转连接于伺服电机48，各主轴44n上延长的吸附喷嘴29n，通过伺服电机48绕各轴线一齐旋转。而分配(割出された)于安装点的主轴44n的吸附喷嘴29n上所吸附的部件Pn在相对于X轴旋转α度而安装到基板S上的情况下，通过伺服电机48主轴44n旋转α度。各吸附喷嘴29n经由设置有开关阀的管路而连接在负压供给源上(都在图中省略了)。根据吸附的电子部件Pn的种类选择吸附喷嘴29n而加以使用。
接着，说明用部件识别用摄像机15同时对多个喷嘴29n的前端进行摄像，校正旋转头42的旋转中心位置OR的情况。由于旋转头42的旋转中心OR和基板识别用摄像机25的光轴O1之间有相当的距离，所以不能使基准标记Gm和旋转头42的全部吸附喷嘴29n的前端进入到部件识别用摄像机15的视野内的同时，使基准标记Gm进入到基板识别用摄像机25的视野内。因此，在上端部件17上放置基准规G，使得基准标记Gm进入到部件识别用摄像机15的视野内，并使移动台24停止在第一位置上，使得基准标记Gm进入到基板识别用摄像机25的视野内。这时的基板摄像机光轴O1相对于电子部件安装装置10的坐标原点而位于坐标位置(X3，Y3)。在第一位置上通过部件识别用摄像机15和基板识别用摄像机25从各摄像机的光轴O1、O2和基准标记Gm的各位置关系以式(2a)、(2b)算出第一位置上的基板摄像机光轴O1和部件摄像机光轴O2的位置关系X5、Y5，从式(3a)、(3b)求出部件摄像机光轴O2的相对坐标原点的坐标位置(X2，Y2)。接着，通过伺服电机22、31将移动台42移动到第二位置上，使得旋转头42的旋转中心OR位于坐标位置(X2，Y2)。这时基板识别用摄像机的光轴O1和旋转头旋转中心OR的距离作为设计值而使用存储在控制装置23中的值。
通过光轴O2位于坐标位置(X2，Y2)的部件识别用摄像机15在将旋转头42分配于摄像位置状态下摄像所有吸附喷嘴29n的前端(参照图8)，从该图象求出各主轴44n在第一旋转角度位置上的各吸附喷嘴29n的前端中心的坐标位置(Xn1，Yn1)。由于各吸附喷嘴29n稍微有点弯曲，所以作为各吸附喷嘴29n的旋转中心位置的各主轴44n的旋转中心位置和第一旋转角度位置上的各吸附喷嘴29n的前端的中心位置不一定一致。为了求出作为各吸附喷嘴29n的旋转中心位置的各主轴44n的旋转中心位置，最先如上所述将各主轴44n定位于第一旋转角度位置，而求出各吸附喷嘴29的前端中心的坐标位置(Xn1，Yn1)，接着通过伺服电机48将各主轴44n旋转180度而定位于第二旋转角度位置，从部件识别用摄像机15拍摄的图象中求出各吸附喷嘴29n在第二旋转角度位置上的前端中心的坐标位置(Xn2，Yn2)。求出算术平均第一和第二旋转角度位置的各吸附喷嘴29n的前端中心的坐标位置(Xn1，Yn1)和(Xn2，Yn2)后的坐标位置来作为各吸附喷嘴29n的旋转中心位置的主轴44n的旋转中心位置(Xn，Yn)。这时，当第一和第二旋转角度位置中各吸附喷嘴29n的前端中心的坐标位置(Xn1，Yn1)和(Xn2，Yn2)的间隔大于阈值时，则判断为吸附喷嘴29n的偏差大于允许值，通过报警显示等来指示更换。另外，当第一和第二旋转角度位置中各吸附喷嘴29n的前端中心的坐标位置的差较小时，也可以将从在第一角度位置拍摄的图像求出的各吸附喷嘴29n的前端中心的坐标位置作为各主轴44n的坐标位置。
旋转头42的旋转中心OR的坐标位置(Xor，Xor)从作为各吸附喷嘴29n的旋转中心的主轴44n的旋转中心的坐标位置求出，从旋转头42的旋转中心OR的坐标位置(Xor，Xor)和部件识别用摄像机15的光轴O2的坐标位置(X2，Y2)由式ΔXor＝Xor-X2、ΔYor＝Yor-Y2求出旋转头42的旋转中心OR的位置偏差的校正值。旋转头42的旋转中心OR的坐标位置(Xor，Xor)，可通过例如求出4组夹持着旋转中心OR而对向的2个主轴44n的旋转中心位置(Xn，Yn)的中间坐标，而从这些中间坐标的平均值求出。
并且，若通过基板搬送装置12搬入基板S，则控制装置23沿X方向和Y方向移动滑块21和移动台24，使旋转头42旋转，而使用要安装在基板S上的各部件Pn从部件供给装置13吸附保持在各吸附喷嘴29n的前端。接着，将移动台24移动到第二位置上，将旋转头42分配于摄像位置上，由部件识别用摄像机15对吸附在各吸附喷嘴29n上的部件Pn进行摄像(参照图9)。各部件Pn吸附于各吸附喷嘴29n时，应当与主轴44n的旋转中心一致的各部件Pn的安装中心位置的离开坐标原点的坐标位置(Xpn，Ypn)，根据各部件Pn的图像上的安装中心位置和部件摄像机光轴O2的坐标位置(X2，Y2)而求出。根据各部件Pn的安装中心位置(Xpn，Ypn)和各主轴44n的旋转中心位置(Xn，Yn)，从式ΔXpn＝Xpn-Xn，ΔYpn＝Ypn-Yn求出各部件Pn的相对于各主轴44n的旋转中心的吸附误差。将各部件Pn的吸附误差ΔXpn、ΔYpn分解为连接旋转头42的旋转中心和各主轴44n的旋转中心的半径方向分量ΔRpn和与该半径成垂直方向的分量ΔTpn，而使用半径方向分量ΔRpn来作为将各主轴44n分配于安装点时X轴方向的吸附误差的校正值，使用与半径呈垂直方向的分量ΔTpn来作为Y轴方向的吸附误差的校正值。通过旋转头42的旋转将各主轴44n分配于安装点上，将移动台24位置校正旋转头42的旋转中心OR的校正量Δxor、Δyor、和各部件Pn的吸附误差的校正值ΔRpn、ΔTpn，从而移动到安装位置上，而将部件Pn安装到基板S上。
另外，当将部件P相对于X轴旋转α度后安装在基板S上时，由于通过作为部件中心相对于主轴44n的旋转中心的的偏差的吸附误差ΔRpn、ΔTpn而使部件中心变位，所以在将主轴44n旋转α度的情况下，将移动台24位置校正变位量dXαn，dYαn来进行安装。如图10所示，可从
dXαn＝ΔRpn-Lcos(θ+α)；dYαn＝ΔTpn-Lsin(θ+α)；
L2＝ΔRpn2+ΔTpn2；tanθ＝ΔTpn/ΔRpn；
算出变位量dXαn，dYαn。
在具有旋转头42的部件移送装置40中，如前所述，使滑块21移动台24移动到第二位置，旋转头42分配于摄像位置，上升到上升位置的所有主轴44n的吸附喷嘴29n的前端由部件识别用摄像机15进行摄像，预先求出作为各吸附喷嘴29n的旋转中心位置的各主轴44n的旋转中心位置(Xn，Yn)并存储在控制装置23中。而且，从移动台24移动到第二位置时的旋转头42的旋转中心OR(Xor，Yor)与部件摄像机光轴O2的坐标位置(X2，Y2)的差求出部件移送装置40的安装误差。
在将部件Pn安装到基板S上时，通过旋转头42的旋转将主轴44n分配于安装点，使滑块21和移动台24移动，使分配于安装点的主轴44n定位于容纳应吸附在吸附喷嘴29n上的部件Pn的部件供给装置13的容纳位置上，使主轴44n下降而使部件Pn吸附于吸附喷嘴29n上并上升。当所有主轴44n在吸附喷嘴29n吸附了部件Pn而上升后，使滑块21和移动台24移动到第二位置，使旋转头42分配于摄像位置，上升状态的所有的主轴44n的吸附喷嘴29n所吸附的部件Pn由部件识别用摄像机15进行摄像。
从各部件Pn的图像求出各部件Pn的安装中心位置的坐标位置(Xpn，Ypn)，从各部件Pn的安装中心位置的坐标位置(Xpn，Ypn)和各主轴44n的旋转中心位置(Xn，Yn)的差求出各部件Pn的相对于各主轴44n的旋转中心的吸附误差。为了将分配于安装点的主轴44n的吸附喷嘴29n前端所吸附的部件Pn正确地安装在基板S上的指令位置上，进行部件移送装置40的安装误差和部件Pn的吸附误差的位置校正而使滑块21和移动台24移动到安装位置，使主轴44n下降到下降位置而将部件Pn安装到基板S上。
主轴44n可在上下方向上往复运动地被旋转头42引导，而在上升位置和下降位置之间移动，所以吸附喷嘴29n的前端在主轴44n的上升位置和下降位置根据主轴44n的引导精度而变位，求出该主轴44n的上升位置和下降位置的吸附喷嘴29n的前端的变位量而作为各主轴44n的下降误差，使滑块21和移动块24移动，位置校正在部件移送装置40的安装误差和部件Pn的吸附误差的基础上加上下降误差的校正值，这样吸附喷嘴29n在下降位置可更加正确地将部件Pn安装到基板S上的指令位置上。
为了测定下降误差，使滑块21和移动台24移动到第二位置，由部件识别用摄像机15对上升到上升位置的所有主轴44n的吸附喷嘴29n的前端进行摄像，预先求出各主轴44n的旋转中心位置(Xn，Yn)，这样如图12所示，分配于安装点的主轴44n上安装的吸附喷嘴29n的前端由部件识别用摄像机15摄像，求出上升位置的吸附喷嘴29n的前端中心的坐标位置(Xnup，Ynup)，接着使主轴44n下降到下降位置，由部件识别用摄像机15对吸附喷嘴29n的前端进行摄像，求出下降位置的吸附喷嘴29n的前端中心的坐标位置(Xndn，Yndn)，由ΔXnd＝Xndn-Xnup，ΔYnd＝Yndn-Ynup计算下降误差。如此针对所有主轴44n预先求出吸附喷嘴29n的下降误差，存储在控制装置23中。另外，吸附喷嘴29n的旋转中心位置是算术平均各吸附喷嘴29n的第一和第二旋转角度位置的前端中心的坐标位置而求出的，但下降误差可由一旋转角度位置的各主轴44n的上升位置和下降位置的吸附喷嘴29n的前端中心的坐标位置的差求出。
通过光轴O2位于坐标位置(X2，Y2)的部件识别用摄像机15对依次分配于安装点的各吸附喷嘴29n的前端进行摄像(参照图11)，从该图像求出各主轴44n在第一旋转角度位置上的各吸附喷嘴29n的前端中心的坐标位置(Xn1，Yn1)。由于各吸附喷嘴29n稍微有点弯曲，所以各主轴44n的旋转中心位置和第一旋转角度位置上的各吸附喷嘴29n的前端中心位置不一定一致。为了求出各主轴44n的旋转中心位置的校正值，将各主轴44n依次分配于安装点上，如前所述，将各主轴44n定位于第一旋转角度位置，并求出各吸附喷嘴29n的前端中心的坐标位置(Xn1，Yn1)，接着通过伺服电机45使各主轴44n旋转180度，而定位于第二旋转角度位置，并将各主轴44n依次分配于安装点上，求出第二旋转角度位置上的各吸附喷嘴29n的前端中心的坐标位置(Xn2，Yn2)。算术平均第一和第二旋转角度位置的各吸附喷嘴29n的前端中心的坐标位置(Xn1，Yn1)和(Xn2，Yn2)而依次求出各主轴44n的旋转中心位置(Xn，Yn)。求出从喷嘴29n的前端中心的坐标位置求出的各主轴44n的旋转中心位置(Xn，Yn)与部件摄像机光轴O2的坐标位置(X2，Y2)的差ΔXn＝Xn-X2，ΔYn＝Yn-Y2来作为各主轴44n的旋转中心位置的各校正值ΔXn，ΔYn。这时，在第一和第二旋转角度位置的各吸附喷嘴29n的前端中心的坐标位置(Xn1，Yn1)和(Xn2，Yn2)的间隔大于阈值时，判断为吸附喷嘴29n的误差(触れ)大于允许值，通过报警显示等指示进行更换。
并且，若通过基板搬送装置12搬入基板S，控制装置23沿X方向和Y方向移动滑块21和移动台24，而将安装在基板S上的各部件Pn从部件供给装置13吸附保持在各吸附喷嘴29n的前端。接着，将移动台24移动到第二位置上，而将各主轴44n依次分配于安装点，而由部件识别用摄像机15对吸附在各吸附喷嘴29n上的各部件Pn进行摄像。求出各部件Pn的图像的中心点的坐标位置(Xpn，Ypn)，将其与各主轴44n的旋转中心的坐标位置(Xn，Yn)的差ΔXpn＝Xpn-Xn，ΔYpn＝Ypn-Yn作为各部件Pn相对于各吸附喷嘴29n的旋转中心的吸附误差ΔXpn、ΔYpn。位置校正分配于安装点的各主轴44n的旋转中心位置的各校正值ΔXn、ΔYn和各部件Pn的吸附误差的校正值ΔXpn、ΔYpn，而将移动台24移动到各安装位置上，而依次将各部件Pn安装在基板S上。
另外，在将部件P相对于X轴旋转α度而装配在基板S上的情况下，由于通过部件中心相对于主轴44n的旋转中心的偏差的吸附误差ΔXpn、Δypn而使部件中心变位，所以在将主轴44旋转α度的情况下，将移动台位置校正变位量dXαn、dYαn来进行安装。与图10的情况相同，可从
dXαn＝ΔXpn-Lcos(θ+α)；dYαn＝ΔYpn-Lsin(θ+α)：
L2＝ΔXpn2+ΔYpn2：tanθ＝ΔYpn/ΔXpn；
算出变位量dXαn、dYαn。

Claims (12)

1、一种电子部件安装装置的校正方法，所述电子部件安装装置包括基板搬送装置，设置在基台上并进行基板的搬入、搬出和定位保持；移动台，可沿X方向和Y方向两个方向移动地支撑于所述基台；部件移送装置，安装在该移送台上，提取由部件供给装置提供的部件，并安装到定位并支撑于所述基板搬送装置上的所述基板上；基板识别用摄像机，固定在所述移动台上；部件识别用摄像机，固定在所述基台上，所述部件移送装置为可更换多种不同性能的装置；其特征在于：
将所述移动台相对于坐标原点停止到规定位置上，使得设置在所述基台上而进入到所述部件识别用摄像机的视野内的基准标记进入到所述基板识别用摄像机的视野内，根据由所述部件识别用摄像机和基板识别用摄像机检测出的各摄像机的光轴和所述基准标记的各位置关系而算出所述移动台位于所述规定位置时的所述基板识别用摄像机的光轴和所述部件识别用摄像机的光轴的位置关系。
2、一种电子部件安装装置的校正方法，所述电子部件安装装置包括基板搬送装置，设置在基台上并进行基板的搬入、搬出和定位保持；移动台，可沿X方向和Y方向两个方向移动地支撑于所述基台；部件移送装置，安装在该移送台上，提取由部件供给装置提供的部件，并安装到定位并支撑于所述基板搬送装置上的所述基板上；基板识别用摄像机，固定在所述移动台上；部件识别用摄像机，固定在所述基台上，所述部件移送装置为可更换多种不同性能的装置；其特征在于：
停止所述移动台，使得设置在所述基台上而进入到所述部件识别用摄像机的视野内的基准标记进入到所述基板识别用摄像机的视野内，且所述部件移送装置的部件提取部的前端进入到所述部件识别用摄像机的视野内，根据由所述基板识别用摄像机检测出的该摄像机的光轴和所述基准标记的位置关系，以及由所述部件识别用摄像机检测出的该摄像机的光轴、所述基准标记和所述部件提取部的中心线的位置关系算出所述基板识别用摄像机和所述部件提取部的中心线的位置关系。
3、一种电子部件安装装置的校正方法，所述电子部件安装装置包括基板搬送装置，设置在基台上并进行基板的搬入、搬出和定位保持；移动台，可沿X方向和Y方向两个方向移动地支撑于所述基台；部件移送装置，安装在该移送台上，提取由部件供给装置提供的部件，并安装到定位并支撑于所述基板搬送装置上的所述基板上；基板识别用摄像机，固定在所述移动台上；部件识别用摄像机，固定在所述基台上，所述部件移送装置为可更换多种不同性能的装置；其特征在于：
进行这样的配置，即以规定的位置关系使设置在基台上的第一和第二基准标记的第一基准标记进入到所述部件识别用摄像机的视野内；停止所述移动台，使得所述第二基准标记进入到所述基板识别用摄像机的视野内，且所述部件移送装置的部件提取部的前端进入到所述部件识别用摄像机的视野内；根据由所述基板识别用摄像机检测出的同一摄像机的光轴和所述第二基准标记的位置关系；由所述部件识别用摄像机检测出的同一摄像机的光轴、所述第一基准标记、所述部件提取部的中心线的位置关系；和所述第一基准标记和第二基准标记的位置关系，算出所述基板识别用摄像机的光轴和所述部件提取部的中心线的位置关系。
4、一种电子部件安装装置的校正方法，所述电子部件安装装置包括基板搬送装置，设置在基台上并进行基板的搬入、搬出和定位保持；移动台，可沿X方向和Y方向两个方向移动地支撑于所述基台；部件移送装置，安装在该移送台上，提取由部件供给装置提供的部件，并安装到定位并支撑于所述基板搬送装置上的所述基板上；基板识别用摄像机，固定在所述移动台上；部件识别用摄像机，固定在所述基台上，所述部件移送装置为可更换多种不同性能的装置；其特征在于：
将基准标记设置在所述基台上而进入到所述部件识别用摄像机的视野内，先进行下面两个步骤中的任意一个步骤，后进行另外一个步骤，即将所述移动台停止在第一位置上，使得基准标记进入到所述基板识别用摄像机的视野内，通过所述部件识别用摄像机和基板识别用摄像机而检测出各摄像机的光轴和所述基准标记的各位置关系的步骤；将所述移动台移动到第二位置，使得所述部件移送装置的部件提取部的前端进入到所述部件识别用摄像机的视野内，通过所述部件识别用摄像机检测出该摄像机的光轴和所述部件提取部的中心线的位置关系的步骤，根据在所述第一位置上检测出的基板识别用摄像机的光轴和部件识别用摄像机的光轴的位置关系、在第二位置上检测出的部件识别用摄像机的光轴与所述部件提取部的中心线的位置关系、和所述第一位置和第二位置的位置关系，算出所述基板识别用摄像机的光轴和所述部件提取部的中心线的位置关系。
5、一种电子部件安装装置的校正方法，所述电子部件安装装置包括基板搬送装置，设置在基台上并进行基板的搬入、搬出和定位保持；移动台，可沿X方向和Y方向两个方向移动地支撑于所述基台；部件移送装置，可装卸地安装在所述移动台上，包括有可旋转的分度有多个主轴的旋转头，该主轴提取由部件供给装置提供的部件，并安装在定位并支撑于所述基板搬送装置上的所述基板上；基板识别用摄像机，固定在所述移动台上；部件识别用摄像机，固定在所述基台上；其特征在于：
由所述部件识别用摄像机对设置在所述基台上的基准标记进行摄像，使所述移动台相对于坐标原点停止在规定位置上，由所述基板识别用摄像机对与所述基准标记相同或具有一定位置关系的基准标记进行摄像，根据通过所述部件识别用摄像机和基板识别用摄像机检测出的各摄像机的光轴和所述基准标记的各位置关系校正所述部件识别用摄像机的光轴相对于坐标原点的坐标位置，将所述移动台移动到规定位置，使得所述旋转头的旋转中心位于所述校正了的部件识别用摄像机的光轴的坐标位置，由所述部件识别用摄像机对装配在各主轴上的所有吸附喷嘴的前端进行摄像，从各吸附喷嘴的前端的图像求出各主轴的旋转中心，从由各主轴的旋转中心求出的所述旋转头的旋转中心位置和所述部件识别用摄像机的光轴的坐标位置求出所述旋转头对所述移动台的安装误差来作为校正值。
6、根据权利要求5所述的电子部件安装装置的校正方法，其特征在于：在将所述各主轴定位在第一旋转角度位置和从第一旋转角度位置旋转180度后的第二旋转角度位置的状态下，由所述部件识别用摄像机对所述所有吸附喷嘴的前端进行摄像，算术平均从在所述第一和第二旋转角度位置上的各吸附喷嘴的前端图像各自求出的中心位置而求出各吸附喷嘴的旋转中心位置来作为主轴的旋转中心位置，从该各主轴的旋转中心位置求出所述旋转头的旋转中心。
7、根据权利要求5或6所述的电子部件安装装置的校正方法，其特征在于：分配于安装点的各主轴的吸附喷嘴的前端，在该主轴的上升位置和下降位置由所述部件识别用摄像机进行摄像，从各主轴的上升位置和下降位置中的各吸附喷嘴的前端的图像的位置求出各主轴的下降误差来作为校正值。
8、根据权利要求5～7中任意一项所述的电子部件安装装置的校正方法，其特征在于：在所述各主轴的吸附喷嘴上吸附部件的状态下，将所述移动台移动到规定位置，使得所述旋转头的旋转中心位于所述校正了的部件识别用摄像机的光轴的坐标位置，由所述部件识别用摄像机对吸附于各吸附喷嘴的前端的各部件进行摄像，根据各部件的图像求出各部件的相对于各主轴的旋转中心的吸附误差来作为校正值。
9、一种电子部件安装装置的校正方法，所述电子部件安装装置包括基板搬送装置，设置在基台上并进行基板的搬入、搬出和定位保持；移动台，可沿X方向和Y方向两个方向移动地支撑到所述基台上；部件移送装置，可装卸地安装在所述移动台上，包括将多个主轴分配于安装点的可旋转的旋转头，所述主轴提取由部件供给装置提供的部件，并安装在定位并支撑于所述基板搬送装置上的所述基板上；基板识别用摄像机，固定在所述移动台上；部件识别用摄像机，固定在所述基台上；其特征在于：
由所述部件识别用摄像机对设置在所述基台上的基准标记进行摄像，使所述移动台相对于坐标原点停止在规定位置上，由所述基板识别用摄像机对与所述基准标记相同或具有一定位置关系的基准标记进行摄像，根据通过所述部件识别用摄像机和基板识别用摄像机检测出的各摄像机的光轴和所述基准标记的各位置关系而校正所述部件识别用摄像机的光轴相对于坐标原点的坐标位置，将所述移动台移动到规定位置，使得分配于所述安装点的主轴的旋转中心位于所述校正了的部件识别用摄像机的光轴的坐标位置，在将所述各主轴定位于第一旋转角度位置和从第一旋转角度位置旋转了180度后的第二旋转角度位置的状态下，由所述部件识别用摄像机对装配在各主轴上的吸附喷嘴的前端进行摄像，算术平均分配于所述安装点的所述第一和第二旋转角度位置上的各吸附喷嘴的前端图像的中心位置，求出各主轴的旋转中心位置，由从各主轴的所述图像求出的安装点上的旋转中心位置和设计上的旋转中心位置求出各主轴的旋转中心位置的各校正值。
10、一种电子部件安装装置的校正装置，所述电子部件安装装置包括基板搬送装置，设置在基台上并进行基板的搬入、搬出和定位保持；移动台，可沿X方向和Y方向两个方向移动地支撑于所述基台；部件移送装置，安装在该移送台上，提取由部件供给装置提供的部件，并安装到定位并支撑到所述基板搬送装置上的所述基板上；基板识别用摄像机，固定在所述移动台上；部件识别用摄像机，固定在所述基台上；所述部件移送装置为可更换多种不同性能的装置；其特征在于：
包括这样的装置，即当所述移动台相对于坐标原点停止在规定位置时，将标记安装在所述基台上，使其进入到所述两个摄像机的视野内，根据由所述基板识别用摄像机和部件识别用摄像机检测出的各摄像机的光轴和所述基准标记的各位置关系，算出所述移动台位于所述规定位置时的所述基板识别用摄像机的光轴和所述部件识别用摄像机的光轴的位置关系。
11、一种电子部件安装装置的校正装置，所述电子部件安装装置包括基板搬送装置，设置在基台上并进行基板的搬入、搬出和定位保持；移动台，可沿X方向和Y方向两个方向移动地支撑于所述基台；部件移送装置，安装在该移送台上，提取由部件供给装置提供的部件，安装到定位并支撑于所述基板搬送装置上的所述基板上；基板识别用摄像机，固定在所述移动台上；部件识别用摄像机，固定在所述基台上；所述部件移送装置为可更换多种不同性能的装置；其特征在于：
包括这样的装置，即将所述移动台停止在规定位置上而使得所述部件移动装置的部件提取部的前端进入到所述部件识别用摄像机的视野内时，进行配置，使得以规定的位置关系设置在基台上的第一和第二基准标记的第一标记进入到所述部件识别用摄像机的视野内，第二基准标记进入到所述基板识别用摄像机的视野内，根据通过所述基板识别用摄像机检测出的同一摄像机的光轴和所述第二基准标记的位置关系；由所述部件识别用摄像机检测出的同一摄像机的光轴、第一基准标记、部件提取部的中心线的位置关系；和所述第一基准标记和第二基准标记的位置关系，算出所述基板识别用摄像机的光轴和所述部件提取部的中心线的位置关系。
12、根据权利要求11所述的电子部件安装装置的校正装置，其特征在于：在基准规上设置所述第一和第二基准标记，将该基准规可装卸地装载在固定于所述基台上的支撑部件上。
CNB2003101149496A 2002-11-13 2003-11-13 电子部件安装装置的校正方法及装置 Expired - Lifetime CN100461996C (zh)

Applications Claiming Priority (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2002329994 2002-11-13
JP2002329994 2002-11-13
JP2003368435 2003-10-29
JP2003368435A JP4322092B2 (ja) 2002-11-13 2003-10-29 電子部品実装装置における校正方法および装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN1501770A true CN1501770A (zh) 2004-06-02
CN100461996C CN100461996C (zh) 2009-02-11

Family

ID=32716201

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CNB2003101149496A Expired - Lifetime CN100461996C (zh) 2002-11-13 2003-11-13 电子部件安装装置的校正方法及装置

Country Status (3)

Country Link
US (1) US7102148B2 (zh)
JP (1) JP4322092B2 (zh)
CN (1) CN100461996C (zh)

Cited By (40)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN100430693C (zh) * 2004-03-17 2008-11-05 东捷科技股份有限公司 双定位标记配合摄影装置取像的板材定位方法
CN1818542B (zh) * 2005-02-08 2010-06-16 富士机械制造株式会社 已安装的电子部件的检查方法以及装置
CN101218861B (zh) * 2005-07-08 2010-06-23 松下电器产业株式会社 电子部件安装设备、电子部件高度检测方法及部件高度检测单元的光轴调节方法
CN1874671B (zh) * 2005-06-03 2010-08-18 富士机械制造株式会社 对电路基板作业系统
CN101584035B (zh) * 2006-12-05 2011-06-15 夏普株式会社 基板处理装置和基板处理方法
CN102163012A (zh) * 2010-02-22 2011-08-24 索尔思光电股份有限公司 虚拟光罩系统及虚拟光罩叠合方法
CN101296611B (zh) * 2007-04-24 2012-06-13 Juki株式会社 表面安装机的照相机位置校正装置及方法
CN101404868B (zh) * 2007-10-03 2012-07-18 富士机械制造株式会社 电子部件安装方法
CN102644882A (zh) * 2011-02-18 2012-08-22 一诠精密工业股份有限公司 可提高发光效率的背光模组的制造方法
CN102103335B (zh) * 2009-12-18 2012-10-10 和舰科技(苏州)有限公司 一种检验晶片对准的方法
CN102740676A (zh) * 2011-04-05 2012-10-17 富士机械制造株式会社 电子零件安装方法及安装装置
CN102821590A (zh) * 2011-06-09 2012-12-12 富士机械制造株式会社 基板搬运装置及方法、电子零件安装机及安装方法
CN101587829B (zh) * 2008-05-22 2012-12-19 Juki株式会社 表面安装装置
CN102883593A (zh) * 2011-07-15 2013-01-16 富士机械制造株式会社 电子元件安装装置
CN104422402A (zh) * 2013-09-05 2015-03-18 大族激光科技产业集团股份有限公司 一种吸附装置的视觉测量系统及其测量方法
CN104770076A (zh) * 2012-10-29 2015-07-08 富士机械制造株式会社 元件供给装置
CN104848784A (zh) * 2014-02-19 2015-08-19 江苏腾世机电有限公司 一种贴片机吸嘴单元的位置偏差校正方法及系统
CN104956786A (zh) * 2012-12-28 2015-09-30 富士机械制造株式会社 作业机及位置偏差数据取得方法
CN105307472A (zh) * 2015-12-03 2016-02-03 深圳市兴华炜科技有限公司 自校正贴片机吸嘴结构及多吸嘴贴片机的位置校正方法
CN105783703A (zh) * 2015-01-09 2016-07-20 株式会社电装 旋转角检测器
CN106304832A (zh) * 2016-09-30 2017-01-04 哈尔滨工业大学 一种贴片轴偏移量的校正方法
CN106289062A (zh) * 2016-09-30 2017-01-04 哈尔滨工业大学 一种基准相机偏移量的校正方法
CN106500619A (zh) * 2016-10-21 2017-03-15 哈尔滨理工大学 基于视觉测量的相机内部图像传感器安装误差分离方法
CN106671111A (zh) * 2015-11-11 2017-05-17 叡博自动化有限公司 自动制造设备及其误差消除方法与可视化取料装置
WO2017107534A1 (zh) * 2015-12-21 2017-06-29 广州视源电子科技股份有限公司 夹角测量方法、装置及夹角调节方法、装置
CN107030689A (zh) * 2015-12-17 2017-08-11 安必昂公司 将部件定位在板上期望位置的方法，取放机和用于这种取放机的传感器
CN107801371A (zh) * 2016-09-06 2018-03-13 松下知识产权经营株式会社 电子部件的安装方法以及安装装置
CN108293324A (zh) * 2015-11-27 2018-07-17 川崎重工业株式会社 部件实装机器人系统
CN105379450B (zh) * 2013-07-23 2018-09-25 富士机械制造株式会社 作业机
CN108662974A (zh) * 2017-03-28 2018-10-16 深圳市腾盛工业设备有限公司 一种基于双相机的点胶定位方法及装置
CN109247008A (zh) * 2018-10-30 2019-01-18 重庆隆成电子设备有限公司 一种软硬贴合机及贴片方法
CN109556515A (zh) * 2018-11-26 2019-04-02 深圳市万相源科技有限公司 一种基于机器视觉的系统误差校准方法、系统及设备
CN110757956A (zh) * 2019-10-26 2020-02-07 森大（深圳）技术有限公司 喷头安装偏差值的获取方法、装置、设备及存储介质
CN111096103A (zh) * 2017-09-22 2020-05-01 株式会社富士 电子元件安装方法及电子元件安装机
CN111532521A (zh) * 2020-05-01 2020-08-14 福建省南云包装设备有限公司 一种多列式色带打码机及方法
CN111736331A (zh) * 2020-06-18 2020-10-02 湖南索莱智能科技有限公司 一种判断载玻片水平和垂直方向的方法以及使用该方法的装置
CN111869342A (zh) * 2018-03-23 2020-10-30 株式会社富士 元件安装装置
CN113819839A (zh) * 2020-10-13 2021-12-21 常州铭赛机器人科技股份有限公司 贴装自动校准方法、装置及设备
CN113950394A (zh) * 2019-09-10 2022-01-18 纳卢克斯株式会社 组装装置以及组装装置的调整方法
CN116613097A (zh) * 2023-04-24 2023-08-18 禾洛半导体(徐州)有限公司 基于校正相机设定定位相机与吸嘴偏移量的校准系统和方法

Families Citing this family (37)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4111160B2 (ja) * 2004-03-26 2008-07-02 松下電器産業株式会社 電子部品搭載装置および電子部品搭載方法
JP4691508B2 (ja) * 2004-11-15 2011-06-01 日立オートモティブシステムズ株式会社 ステレオカメラ
TW200717208A (en) * 2005-10-18 2007-05-01 Sheng-San Gu Defective connected piece of PCB reset method and system thereof
WO2008004510A1 (fr) * 2006-07-03 2008-01-10 Mitsubishi Plastics, Inc. film d'emballage
JP4901451B2 (ja) * 2006-12-19 2012-03-21 Ｊｕｋｉ株式会社 部品実装装置
KR100861512B1 (ko) * 2007-03-06 2008-10-02 삼성테크윈 주식회사 복수의 칩마운터 통합 제어 시스템
DE102007027877B4 (de) * 2007-06-18 2009-10-29 Grohmann Engineering Gmbh Kalibriervorrichtung für einen Setzkopf für Kontaktelemente
JP5181383B2 (ja) * 2007-06-29 2013-04-10 澁谷工業株式会社 ボンディング装置
JP5301329B2 (ja) * 2008-03-31 2013-09-25 Ｊｕｋｉ株式会社 電子部品の実装方法
US7810698B2 (en) * 2008-11-20 2010-10-12 Asm Assembly Automation Ltd. Vision system for positioning a bonding tool
JP5444885B2 (ja) * 2009-06-29 2014-03-19 富士通株式会社 実装装置及び実装方法
JP5260435B2 (ja) * 2009-07-30 2013-08-14 株式会社日立ハイテクインスツルメンツ 電子部品の装着方法及び電子部品の装着装置
JP5471131B2 (ja) * 2009-07-31 2014-04-16 日本電気株式会社 電子部品実装装置および電子部品実装装置におけるカメラ位置補正方法
JP2011041986A (ja) * 2009-08-19 2011-03-03 Hitachi Computer Peripherals Co Ltd ノズル吸引式の対象物の搬送装置、搬送方法及びこれらに用いられるプログラム
EP2461433B1 (de) * 2010-12-01 2013-03-06 Delphi Technologies, Inc. Verfahren und Vorrichtung zum Bestücken eines Steckergehäuses
JP5918622B2 (ja) * 2012-05-11 2016-05-18 ヤマハ発動機株式会社 部品または基板の作業装置および部品実装装置
JP6056059B2 (ja) * 2012-08-22 2017-01-11 Ｊｕｋｉオートメーションシステムズ株式会社 部品実装装置、位置補正方法、基板の製造方法及び情報処理装置
CN104620690A (zh) * 2012-09-12 2015-05-13 富士机械制造株式会社 对基板作业系统、作业顺序最佳化程序、作业台数决定程序
JP2014179186A (ja) * 2013-03-14 2014-09-25 Panasonic Corp Ｌｅｄ照明基板の製造システムおよび製造方法
JP6174677B2 (ja) 2013-03-18 2017-08-02 富士機械製造株式会社 部品実装装置および部品実装装置における校正方法
JP6159124B2 (ja) * 2013-04-04 2017-07-05 ヤマハ発動機株式会社 部品実装装置
TWI567859B (zh) * 2014-02-10 2017-01-21 新川股份有限公司 安裝裝置及其偏移量修正方法
JP6580419B2 (ja) * 2015-08-24 2019-09-25 株式会社Ｆｕｊｉ カメラ用の測定装置および測定方法
KR102662701B1 (ko) * 2017-01-26 2024-04-30 한화정밀기계 주식회사 장비 감시 장치
CN106809649A (zh) * 2017-03-31 2017-06-09 苏州德创测控科技有限公司 一种移位放料系统及移位放料方法
JP7164314B2 (ja) 2017-04-28 2022-11-01 ベシ スウィッツァーランド エージー 部品を基板上に搭載する装置及び方法
EP3726950B1 (en) * 2017-12-15 2023-02-22 Fuji Corporation Component mounting machine
US11510353B2 (en) * 2018-02-12 2022-11-22 Fuji Corporation Mounting accuracy measurement chip and mounting accuracy measurement kit
JP7112341B2 (ja) * 2019-01-23 2022-08-03 東レエンジニアリング株式会社 実装装置および実装方法
CN114208410B (zh) * 2019-08-01 2023-10-13 株式会社富士 自动搬运装置和具备该自动搬运装置的生产系统
JPWO2021117319A1 (zh) * 2019-12-11 2021-06-17
CN112945092B (zh) * 2021-01-27 2023-03-28 深圳市卓兴半导体科技有限公司 一种多工位设备的模板定位方法及系统
JPWO2022269771A1 (zh) 2021-06-22 2022-12-29
WO2024006345A1 (en) * 2022-07-01 2024-01-04 Universal Instruments Corporation Placement alignment method and system
CN116026859B (zh) * 2023-01-30 2023-12-12 讯芸电子科技(中山)有限公司 一种光电子模块的安装检测方法、装置、设备及存储介质
CN116190295B (zh) * 2023-04-28 2023-07-11 季华实验室 半导体元器件转移装置及转移方法
CN116500050B (zh) * 2023-06-28 2024-01-12 四川托璞勒科技有限公司 一种pcb板视觉检测系统

Family Cites Families (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3247703B2 (ja) 1991-05-22 2002-01-21 富士機械製造株式会社 プリント基板作業装置およびそれの送り装置誤差検出装置
JP3333001B2 (ja) 1993-06-30 2002-10-07 松下電器産業株式会社 カメラ取付位置測定方法
JPH0758495A (ja) * 1993-08-20 1995-03-03 Toshiba Corp 電子部品装着装置および電子部品装着位置補正方法
JPH1140996A (ja) 1997-07-15 1999-02-12 Matsushita Electric Ind Co Ltd 部品装着装置およびその認識位置校正方法
US6876761B1 (en) * 1997-08-08 2005-04-05 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Jig for calibrating component recognition apparatus, component recognition calibrating method using the jig, and component mounting apparatus using the jig
JP3523480B2 (ja) * 1998-01-27 2004-04-26 株式会社日立ハイテクインスツルメンツ カメラ位置の補正装置
JP3562325B2 (ja) * 1998-07-16 2004-09-08 松下電器産業株式会社 電子部品の実装方法
JP3785886B2 (ja) * 2000-02-15 2006-06-14 三菱電機株式会社 電子部品の実装装置及びその実装方法
JP4004702B2 (ja) * 2000-02-24 2007-11-07 松下電器産業株式会社 電子部品実装方法
JP3569820B2 (ja) * 2000-04-26 2004-09-29 澁谷工業株式会社 位置合わせ装置及び位置合わせ方法
JP4485667B2 (ja) * 2000-08-21 2010-06-23 パナソニック株式会社 部品実装装置のオフセット測定用基板及び部品実装装置のオフセット測定方法
JP2002141362A (ja) * 2000-11-06 2002-05-17 Mitsubishi Electric Corp 電子部品の実装装置

Cited By (55)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN100430693C (zh) * 2004-03-17 2008-11-05 东捷科技股份有限公司 双定位标记配合摄影装置取像的板材定位方法
CN1818542B (zh) * 2005-02-08 2010-06-16 富士机械制造株式会社 已安装的电子部件的检查方法以及装置
CN1874671B (zh) * 2005-06-03 2010-08-18 富士机械制造株式会社 对电路基板作业系统
CN101218861B (zh) * 2005-07-08 2010-06-23 松下电器产业株式会社 电子部件安装设备、电子部件高度检测方法及部件高度检测单元的光轴调节方法
CN101584035B (zh) * 2006-12-05 2011-06-15 夏普株式会社 基板处理装置和基板处理方法
CN101296611B (zh) * 2007-04-24 2012-06-13 Juki株式会社 表面安装机的照相机位置校正装置及方法
CN101404868B (zh) * 2007-10-03 2012-07-18 富士机械制造株式会社 电子部件安装方法
CN101587829B (zh) * 2008-05-22 2012-12-19 Juki株式会社 表面安装装置
CN102103335B (zh) * 2009-12-18 2012-10-10 和舰科技(苏州)有限公司 一种检验晶片对准的方法
CN102163012B (zh) * 2010-02-22 2013-01-09 索尔思光电股份有限公司 虚拟光罩系统及虚拟光罩叠合方法
CN102163012A (zh) * 2010-02-22 2011-08-24 索尔思光电股份有限公司 虚拟光罩系统及虚拟光罩叠合方法
CN102644882A (zh) * 2011-02-18 2012-08-22 一诠精密工业股份有限公司 可提高发光效率的背光模组的制造方法
CN102740676A (zh) * 2011-04-05 2012-10-17 富士机械制造株式会社 电子零件安装方法及安装装置
CN102740676B (zh) * 2011-04-05 2016-06-29 富士机械制造株式会社 电子零件安装方法及安装装置
CN102821590A (zh) * 2011-06-09 2012-12-12 富士机械制造株式会社 基板搬运装置及方法、电子零件安装机及安装方法
CN102821590B (zh) * 2011-06-09 2016-10-05 富士机械制造株式会社 基板搬运装置及方法、电子零件安装机及安装方法
CN102883593A (zh) * 2011-07-15 2013-01-16 富士机械制造株式会社 电子元件安装装置
CN102883593B (zh) * 2011-07-15 2017-11-03 富士机械制造株式会社 电子元件安装装置
CN104770076A (zh) * 2012-10-29 2015-07-08 富士机械制造株式会社 元件供给装置
CN104956786A (zh) * 2012-12-28 2015-09-30 富士机械制造株式会社 作业机及位置偏差数据取得方法
CN104956786B (zh) * 2012-12-28 2017-12-22 富士机械制造株式会社 作业机及位置偏差数据取得方法
CN105379450B (zh) * 2013-07-23 2018-09-25 富士机械制造株式会社 作业机
CN104422402A (zh) * 2013-09-05 2015-03-18 大族激光科技产业集团股份有限公司 一种吸附装置的视觉测量系统及其测量方法
CN104848784A (zh) * 2014-02-19 2015-08-19 江苏腾世机电有限公司 一种贴片机吸嘴单元的位置偏差校正方法及系统
CN105783703B (zh) * 2015-01-09 2019-05-28 株式会社电装 旋转角检测器
CN105783703A (zh) * 2015-01-09 2016-07-20 株式会社电装 旋转角检测器
CN106671111A (zh) * 2015-11-11 2017-05-17 叡博自动化有限公司 自动制造设备及其误差消除方法与可视化取料装置
CN108293324B (zh) * 2015-11-27 2020-12-15 川崎重工业株式会社 部件实装机器人系统
CN108293324A (zh) * 2015-11-27 2018-07-17 川崎重工业株式会社 部件实装机器人系统
CN105307472A (zh) * 2015-12-03 2016-02-03 深圳市兴华炜科技有限公司 自校正贴片机吸嘴结构及多吸嘴贴片机的位置校正方法
CN105307472B (zh) * 2015-12-03 2018-10-09 苏州鑫铭电子科技有限公司 自校正贴片机吸嘴结构及多吸嘴贴片机的位置校正方法
CN107030689A (zh) * 2015-12-17 2017-08-11 安必昂公司 将部件定位在板上期望位置的方法，取放机和用于这种取放机的传感器
CN107030689B (zh) * 2015-12-17 2021-06-08 安必昂公司 部件定位在板上期望定向和位置的方法，取放机和传感器
WO2017107534A1 (zh) * 2015-12-21 2017-06-29 广州视源电子科技股份有限公司 夹角测量方法、装置及夹角调节方法、装置
CN107801371A (zh) * 2016-09-06 2018-03-13 松下知识产权经营株式会社 电子部件的安装方法以及安装装置
CN107801371B (zh) * 2016-09-06 2019-12-31 松下知识产权经营株式会社 电子部件的安装方法以及安装装置
CN106304832A (zh) * 2016-09-30 2017-01-04 哈尔滨工业大学 一种贴片轴偏移量的校正方法
CN106289062A (zh) * 2016-09-30 2017-01-04 哈尔滨工业大学 一种基准相机偏移量的校正方法
CN106289062B (zh) * 2016-09-30 2019-07-16 哈尔滨工业大学 一种基准相机偏移量的校正方法
CN106500619A (zh) * 2016-10-21 2017-03-15 哈尔滨理工大学 基于视觉测量的相机内部图像传感器安装误差分离方法
CN106500619B (zh) * 2016-10-21 2018-11-13 哈尔滨理工大学 基于视觉测量的相机内部图像传感器安装误差分离方法
CN108662974A (zh) * 2017-03-28 2018-10-16 深圳市腾盛工业设备有限公司 一种基于双相机的点胶定位方法及装置
CN111096103A (zh) * 2017-09-22 2020-05-01 株式会社富士 电子元件安装方法及电子元件安装机
CN111869342A (zh) * 2018-03-23 2020-10-30 株式会社富士 元件安装装置
CN109247008A (zh) * 2018-10-30 2019-01-18 重庆隆成电子设备有限公司 一种软硬贴合机及贴片方法
CN109556515B (zh) * 2018-11-26 2019-11-12 深圳市万相源科技有限公司 一种基于机器视觉的系统误差校准方法、系统及设备
CN109556515A (zh) * 2018-11-26 2019-04-02 深圳市万相源科技有限公司 一种基于机器视觉的系统误差校准方法、系统及设备
CN113950394B (zh) * 2019-09-10 2023-10-20 纳卢克斯株式会社 组装装置以及组装装置的调整方法
CN113950394A (zh) * 2019-09-10 2022-01-18 纳卢克斯株式会社 组装装置以及组装装置的调整方法
CN110757956A (zh) * 2019-10-26 2020-02-07 森大（深圳）技术有限公司 喷头安装偏差值的获取方法、装置、设备及存储介质
CN111532521B (zh) * 2020-05-01 2022-02-11 福建省南云包装设备有限公司 一种多列式色带打码机及方法
CN111532521A (zh) * 2020-05-01 2020-08-14 福建省南云包装设备有限公司 一种多列式色带打码机及方法
CN111736331A (zh) * 2020-06-18 2020-10-02 湖南索莱智能科技有限公司 一种判断载玻片水平和垂直方向的方法以及使用该方法的装置
CN113819839A (zh) * 2020-10-13 2021-12-21 常州铭赛机器人科技股份有限公司 贴装自动校准方法、装置及设备
CN116613097A (zh) * 2023-04-24 2023-08-18 禾洛半导体(徐州)有限公司 基于校正相机设定定位相机与吸嘴偏移量的校准系统和方法

Also Published As

Publication number Publication date
JP2004179636A (ja) 2004-06-24
JP4322092B2 (ja) 2009-08-26
CN100461996C (zh) 2009-02-11
US7102148B2 (en) 2006-09-05
US20040188642A1 (en) 2004-09-30

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN1501770A (zh) 电子部件安装装置的校正方法及装置
JP4598157B2 (ja) 電子部品実装方法および装置
CN1115945C (zh) 集成电路元件组装方法及其装置
JP6078298B2 (ja) 位置補正機能を有する作業装置および作業方法
CN1780551A (zh) 移载装置、表面安装机、误差表的生成方法、程序及存储介质
CN1767762A (zh) 元件搬送装置、表面安装机及元件试验装置
JP2003332797A (ja) プリント配線板位置誤差取得方法，プログラムおよび電子回路部品装着システム
CN1893811A (zh) 电子部件安装装置
CN1849038A (zh) 元件安装用基板制造装置
CN1990238A (zh) 微液滴喷印装置及方法
EP3046404B1 (en) Manufacturing work machine
CN1526524A (zh) 板状工件的开孔装置和开孔方法
JP2009117488A (ja) 部品実装装置ならびに部品吸着方法および部品搭載方法
CN102843873A (zh) 一种多功能异型贴片机贴装头装置
CN1756476A (zh) 元件安装方法及安装装置
CN1533233A (zh) 部件安装方法和装置
JP2009164276A (ja) 部品実装装置における吸着位置補正方法
JPWO2018173137A1 (ja) 部品実装機、ノズル高さ制御方法
JP2020061571A (ja) 部品実装機の制御装置および制御方法
CN1828462A (zh) 零件装载装置及其换产调整位置教示方法
JP5047772B2 (ja) 実装基板製造方法
JP6429789B2 (ja) 回路基材支持システム
JP4887016B2 (ja) 電子部品装着装置
JP3499316B2 (ja) 実装機の校正データ検出方法及び実装機
JP4764449B2 (ja) 部品装着装置

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant
CX01 Expiry of patent term

Granted publication date: 20090211

CX01 Expiry of patent term