JP2002141362A - 電子部品の実装装置 - Google Patents
電子部品の実装装置Info
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- JP2002141362A JP2002141362A JP2000337504A JP2000337504A JP2002141362A JP 2002141362 A JP2002141362 A JP 2002141362A JP 2000337504 A JP2000337504 A JP 2000337504A JP 2000337504 A JP2000337504 A JP 2000337504A JP 2002141362 A JP2002141362 A JP 2002141362A
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- JP
- Japan
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- mark
- camera
- coordinate system
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- chip
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- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
- Die Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 校正が簡易な電子部品の実装装置を得るこ
と。 【解決手段】 チップ１０を基板２の方向に移動させる
ヘッド１２に取り付けられると共に、チップカメラ３
２、基板カメラ３４で撮像可能な校正基準マーク７２ａ
と、チップカメラ３２により撮像された情報に基づいて
チップカメラ３２の第１の座標系における、第１の基準
マークの位置、校正基準マーク７２ａの第１の位置を求
めると共に、基板カメラ３４により撮像された情報に基
づいて、基板カメラ３４の第２の座標系における、第２
の基準マークの位置、十字マーク７２ａの第２の位置を
求める画像処理部５２と、第１及び第２の基準マークの
位置、十字マーク７２ａの第１及び第２の位置に基づい
て、第１の基準マークと２の基準マークとを一致させる
校正量を求める演算部５６とを備えたものである。
と。 【解決手段】 チップ１０を基板２の方向に移動させる
ヘッド１２に取り付けられると共に、チップカメラ３
２、基板カメラ３４で撮像可能な校正基準マーク７２ａ
と、チップカメラ３２により撮像された情報に基づいて
チップカメラ３２の第１の座標系における、第１の基準
マークの位置、校正基準マーク７２ａの第１の位置を求
めると共に、基板カメラ３４により撮像された情報に基
づいて、基板カメラ３４の第２の座標系における、第２
の基準マークの位置、十字マーク７２ａの第２の位置を
求める画像処理部５２と、第１及び第２の基準マークの
位置、十字マーク７２ａの第１及び第２の位置に基づい
て、第１の基準マークと２の基準マークとを一致させる
校正量を求める演算部５６とを備えたものである。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、電子部品の実装
装置における二つの座標系の相対位置の校正に関するも
のである。
装置における二つの座標系の相対位置の校正に関するも
のである。
【０００２】
【従来の技術】従来の電子部品の実装装置を図７によっ
て説明する。図７において、電子部品の実装装置は、基
板２を載せた四角柱状の台４を有すると共に、台４を
Ｘ、Ｙ軸方向に移動可能な基板用テーブル６と、電子部
品としてのチップ１０を吸着するヘッド１２と、Ｚ軸方
向に移動可能なヘッド機構１４と、基板２およびチップ
１０を撮像するカメラユニット３０を二つの平行に連結
された連結板３６を介して固定すると共に、Ｘ、Ｙ軸方
向に移動可能なカメラ用テーブル３８と、画像処理部５
２とＲＡＭ５４と演算部５６を有する制御部５０とを備
えている。
て説明する。図７において、電子部品の実装装置は、基
板２を載せた四角柱状の台４を有すると共に、台４を
Ｘ、Ｙ軸方向に移動可能な基板用テーブル６と、電子部
品としてのチップ１０を吸着するヘッド１２と、Ｚ軸方
向に移動可能なヘッド機構１４と、基板２およびチップ
１０を撮像するカメラユニット３０を二つの平行に連結
された連結板３６を介して固定すると共に、Ｘ、Ｙ軸方
向に移動可能なカメラ用テーブル３８と、画像処理部５
２とＲＡＭ５４と演算部５６を有する制御部５０とを備
えている。
【０００３】ヘッド機構１４には、ヘッド１２を下部に
有する上下駆動機構１６が設けられており、上下移動機
構１６の上端に固定されたモータ１８の回転によってヘ
ッド１２を上昇および下降させるように構成されてい
る。カメラユニット３０には、内側にチップ１０を撮像
するためのチップカメラ３２と、基板２を撮像するため
の基板カメラ３４とが固定され、中央の上面および下面
に円形の撮像口３０ｅが設けられており、チップ１０を
撮像する光が点線のような経路を経てチップカメラ３２
に撮像され、同様に、基板２を撮像する光が点線のよう
な経路を経て基板カメラ３４に撮像されるように構成さ
れている。
有する上下駆動機構１６が設けられており、上下移動機
構１６の上端に固定されたモータ１８の回転によってヘ
ッド１２を上昇および下降させるように構成されてい
る。カメラユニット３０には、内側にチップ１０を撮像
するためのチップカメラ３２と、基板２を撮像するため
の基板カメラ３４とが固定され、中央の上面および下面
に円形の撮像口３０ｅが設けられており、チップ１０を
撮像する光が点線のような経路を経てチップカメラ３２
に撮像され、同様に、基板２を撮像する光が点線のよう
な経路を経て基板カメラ３４に撮像されるように構成さ
れている。
【０００４】上記のように構成された電子部品の実装装
置において、チップカメラ３２と基板カメラ３４とに生
じるずれ量の校正について説明する。まず、チップ１０
に相当する、中央に十字マークを標したガラスチップ
を、ヘッド１２に吸着し、基板２に相当する中央に十字
マークを標したガラス板を台４に吸着保持させる。その
後、基板用テーブル６を移動させることにより、上記ガ
ラスチップとガラス板を重ね合わせた際に、ガラス板と
ガラスチップとの十字の中心点が一致すると想定される
位置へガラス板の位置を移動する。
置において、チップカメラ３２と基板カメラ３４とに生
じるずれ量の校正について説明する。まず、チップ１０
に相当する、中央に十字マークを標したガラスチップ
を、ヘッド１２に吸着し、基板２に相当する中央に十字
マークを標したガラス板を台４に吸着保持させる。その
後、基板用テーブル６を移動させることにより、上記ガ
ラスチップとガラス板を重ね合わせた際に、ガラス板と
ガラスチップとの十字の中心点が一致すると想定される
位置へガラス板の位置を移動する。
【０００５】次に、カメラ用テーブル３８を移動して、
チップカメラ３２はガラスチップを撮像し、画像処理部
５２は、該撮像に基づいてガラスチップの十字の中心位
置を求め、これに上記撮像時のカメラ用テーブル３８の
位置を加算した座標位置をチップカメラの座標系におけ
る第１の点Ｐ1a（Ｘａ，Ｙｂ）とする。
チップカメラ３２はガラスチップを撮像し、画像処理部
５２は、該撮像に基づいてガラスチップの十字の中心位
置を求め、これに上記撮像時のカメラ用テーブル３８の
位置を加算した座標位置をチップカメラの座標系におけ
る第１の点Ｐ1a（Ｘａ，Ｙｂ）とする。
【０００６】カメラ用テーブル３８を移動して、基板カ
メラ３４はガラス板を撮像し、画像処理部５２は、撮像
に基づいてガラス板の十字の中心点位置を求め、これに
上記撮像時のカメラ用テーブル３８の位置を加算した座
標位置を基板カメラの座標系における第２の点Ｐ1c（Ｘ
ｃ，Ｙｄ）とする。
メラ３４はガラス板を撮像し、画像処理部５２は、撮像
に基づいてガラス板の十字の中心点位置を求め、これに
上記撮像時のカメラ用テーブル３８の位置を加算した座
標位置を基板カメラの座標系における第２の点Ｐ1c（Ｘ
ｃ，Ｙｄ）とする。
【０００７】基板用テーブル６を停止し、上下移動機構
１６を動作させ、ガラスチップをガラス板上に載せ、該
ガラスチップとガラス板を重ね合せたまま装置から取り
外し、顕微鏡の検視台（図示せず）の上に載せ、ガラス
チップの十字マークの中心点を基準として、ガラス板の
十字マークの中心点からのずれΔε（ΔＸc、ΔＹd）を
測定する。ずれΔεを考慮しながら前記操作を繰り返し
行ない、Δε（ΔＸc、ΔＹd）が（０，０）に収束させ
た第１の点Ｐ1aを第１の基準点Ｐ10（Ｘa0，Ｙb0）、第
２の点Ｐ1cを第２の基準点Ｐ20（Ｘc0，Ｙd0）としてＲ
ＡＭ５４に記憶させる。
１６を動作させ、ガラスチップをガラス板上に載せ、該
ガラスチップとガラス板を重ね合せたまま装置から取り
外し、顕微鏡の検視台（図示せず）の上に載せ、ガラス
チップの十字マークの中心点を基準として、ガラス板の
十字マークの中心点からのずれΔε（ΔＸc、ΔＹd）を
測定する。ずれΔεを考慮しながら前記操作を繰り返し
行ない、Δε（ΔＸc、ΔＹd）が（０，０）に収束させ
た第１の点Ｐ1aを第１の基準点Ｐ10（Ｘa0，Ｙb0）、第
２の点Ｐ1cを第２の基準点Ｐ20（Ｘc0，Ｙd0）としてＲ
ＡＭ５４に記憶させる。
【０００８】次に、温度変動などにより、カメラユニッ
ト３０に微妙な傾きが生じ、チップカメラ３２と基板カ
メラ３４との座標系の相対位置が変化した場合、校正治
具６０を用いて校正する方法について説明する。ここ
で、校正治具６０は、略Ｌ形状の基台６２の垂直部に
は、マーク６４ａが標された円板部を有するチップマー
ク柱６４と、基板カメラ３４が撮像するマーク６６ａが
標された円板部を有する基板マーク柱６６とを備えてい
る。
ト３０に微妙な傾きが生じ、チップカメラ３２と基板カ
メラ３４との座標系の相対位置が変化した場合、校正治
具６０を用いて校正する方法について説明する。ここ
で、校正治具６０は、略Ｌ形状の基台６２の垂直部に
は、マーク６４ａが標された円板部を有するチップマー
ク柱６４と、基板カメラ３４が撮像するマーク６６ａが
標された円板部を有する基板マーク柱６６とを備えてい
る。
【０００９】まず、基準温度における基準位置を得るた
めに、カメラユニット３０を校正治具６０のチップマー
ク柱６４と基板マーク柱６６との間に挿入し、チップカ
メラ３２はマーク６４ａを撮像し、基板カメラ３４はマ
ーク６６ａを撮像し、画像処理部６２は、各マーク６４
ａ、６６ａの中心位置をカメラ座標の基準位置として求
めて、ＲＡＭ５４に記憶する。
めに、カメラユニット３０を校正治具６０のチップマー
ク柱６４と基板マーク柱６６との間に挿入し、チップカ
メラ３２はマーク６４ａを撮像し、基板カメラ３４はマ
ーク６６ａを撮像し、画像処理部６２は、各マーク６４
ａ、６６ａの中心位置をカメラ座標の基準位置として求
めて、ＲＡＭ５４に記憶する。
【００１０】次に、温度変動後の校正量を得るために、
同様に、カメラユニット３０を校正治具６０のチップマ
ーク柱６４と基板マーク柱６６との間に挿入し、チップ
カメラ３２はマーク６４ａを撮像し、基板カメラ３４は
マーク６６ａを撮像し、画像処理部６２は、各マーク６
４ａ、６６ａの中心位置を求め、先に求めた基準位置に
対する各マーク位置の変動量を演算部５６が計算する。
そして、この各マークの変動量の差を温度変動後の校正
量としてＲＡＭ５４に記憶する。チップに基板を当接し
てボンディングする際には、第１の基準点Ｐ10、第２の
基準点Ｐ20のいずれかに前記校正量を差し引きすること
で、チップと基板との当接の位置ずれを防ぐことができ
る。
同様に、カメラユニット３０を校正治具６０のチップマ
ーク柱６４と基板マーク柱６６との間に挿入し、チップ
カメラ３２はマーク６４ａを撮像し、基板カメラ３４は
マーク６６ａを撮像し、画像処理部６２は、各マーク６
４ａ、６６ａの中心位置を求め、先に求めた基準位置に
対する各マーク位置の変動量を演算部５６が計算する。
そして、この各マークの変動量の差を温度変動後の校正
量としてＲＡＭ５４に記憶する。チップに基板を当接し
てボンディングする際には、第１の基準点Ｐ10、第２の
基準点Ｐ20のいずれかに前記校正量を差し引きすること
で、チップと基板との当接の位置ずれを防ぐことができ
る。
【００１１】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記の
ように構成された電子部品の実装装置は、第１及び第２
の基準点を求めるには、実際にガラスチップをガラス基
板に搭載し、その位置関係を顕微鏡を見ながら校正する
作業が煩雑であり、且つ、温度変動などの校正作業も煩
雑であるという問題点があった。
ように構成された電子部品の実装装置は、第１及び第２
の基準点を求めるには、実際にガラスチップをガラス基
板に搭載し、その位置関係を顕微鏡を見ながら校正する
作業が煩雑であり、且つ、温度変動などの校正作業も煩
雑であるという問題点があった。
【００１２】この発明は、上記課題を解決するためにな
されたもので、校正が簡易な電子部品の実装装置を提供
することを目的とする。
されたもので、校正が簡易な電子部品の実装装置を提供
することを目的とする。
【００１３】
【課題を解決するための手段】この発明に係る電子部品
の実装装置は、第１の対象物に標された第１の基準マー
クを撮像する第１の撮像手段と、上記第１の対象物と第
２の対象物とが対向する位置関係で、上記第２の対象物
に標された第２の基準マークを撮像する第２の撮像手段
と、上記第１の対象物を上記第２の対象物の方向に移動
させる駆動部に取り付けられると共に、上記第１及び第
２の撮像手段で撮像可能な校正基準マークと、上記第１
の撮像手段により撮像された情報に基づいて上記第１の
撮像手段の第１の座標系における、上記第１の基準マー
クの位置、上記校正基準マークの第１の位置を求めると
共に、上記第２の撮像手段により撮像された情報に基づ
いて、上記第２の撮像手段の第２の座標系における、上
記第２の基準マークの位置、上記校正基準マークの第２
の位置を求める画像処理手段と、上記第１及び第２の基
準マークの位置、上記校正基準マークの上記第１及び第
２の位置に基づいて、上記第１の対象物に標された上記
第１の基準マークと上記第２の対象物に標された上記第
２の基準マークとを一致させる校正量を求める算出手段
と、を備えことを特徴とするものである。
の実装装置は、第１の対象物に標された第１の基準マー
クを撮像する第１の撮像手段と、上記第１の対象物と第
２の対象物とが対向する位置関係で、上記第２の対象物
に標された第２の基準マークを撮像する第２の撮像手段
と、上記第１の対象物を上記第２の対象物の方向に移動
させる駆動部に取り付けられると共に、上記第１及び第
２の撮像手段で撮像可能な校正基準マークと、上記第１
の撮像手段により撮像された情報に基づいて上記第１の
撮像手段の第１の座標系における、上記第１の基準マー
クの位置、上記校正基準マークの第１の位置を求めると
共に、上記第２の撮像手段により撮像された情報に基づ
いて、上記第２の撮像手段の第２の座標系における、上
記第２の基準マークの位置、上記校正基準マークの第２
の位置を求める画像処理手段と、上記第１及び第２の基
準マークの位置、上記校正基準マークの上記第１及び第
２の位置に基づいて、上記第１の対象物に標された上記
第１の基準マークと上記第２の対象物に標された上記第
２の基準マークとを一致させる校正量を求める算出手段
と、を備えことを特徴とするものである。
【００１４】他の発明に係る電子部品の実装装置は、第
１及び第２の撮像手段を固定すると共に、Ｘ，Ｙ方向に
水平移動する移動手段と、該移動手段によりＸ方向に移
動し、上記第１の撮像手段が校正基準マークを撮像し、
上記移動手段の座標系に対する第１の座標系の傾きを求
めると共に、上記第1の座標系の傾きを補正する補正量
を求める演算手段と、を備えたことを特徴とするもので
ある。
１及び第２の撮像手段を固定すると共に、Ｘ，Ｙ方向に
水平移動する移動手段と、該移動手段によりＸ方向に移
動し、上記第１の撮像手段が校正基準マークを撮像し、
上記移動手段の座標系に対する第１の座標系の傾きを求
めると共に、上記第1の座標系の傾きを補正する補正量
を求める演算手段と、を備えたことを特徴とするもので
ある。
【００１５】他の発明に係る電子部品の実装装置は、第
１及び第２の撮像手段を固定すると共に、Ｘ，Ｙ方向に
水平移動する移動手段と、該移動手段によりＸ方向に移
動し、上記第２の撮像手段が校正基準マークを撮像し、
上記移動手段の座標系に対する第２の座標系の傾きを求
める共に、上記第２の座標系の傾きを補正する補正量を
求める演算手段と、を備えたことを特徴とするものであ
る。
１及び第２の撮像手段を固定すると共に、Ｘ，Ｙ方向に
水平移動する移動手段と、該移動手段によりＸ方向に移
動し、上記第２の撮像手段が校正基準マークを撮像し、
上記移動手段の座標系に対する第２の座標系の傾きを求
める共に、上記第２の座標系の傾きを補正する補正量を
求める演算手段と、を備えたことを特徴とするものであ
る。
【００１６】他の発明に係る電子部品の実装装置は、校
正基準マークは、第１の対象物に付された第１の基準マ
ークと同一の高さである、ことを特徴とするものであ
る。
正基準マークは、第１の対象物に付された第１の基準マ
ークと同一の高さである、ことを特徴とするものであ
る。
【００１７】
【発明の実施の形態】実施の形態１．この発明の実施の
形態を図１乃至図３によって説明する。図１はこの発明
の実施の形態を示す電子部品の実装装置の全体図、図２
及び図３は、ヘッド及びカメラユニットを示す正面図で
ある。図１乃至図３中、図７と同一符号は同一または相
当部分を示し、説明を省略する。
形態を図１乃至図３によって説明する。図１はこの発明
の実施の形態を示す電子部品の実装装置の全体図、図２
及び図３は、ヘッド及びカメラユニットを示す正面図で
ある。図１乃至図３中、図７と同一符号は同一または相
当部分を示し、説明を省略する。
【００１８】図１乃至図３において電子部品の実装装置
は、ヘッド１２を成す四角柱の底面に固定された被測定
部を有しており、該被測定部は板の中央に十字マーク７
２ａを標したガラスから成る円盤状の校正用治具７２
と、該校正用治具７２をヘッド１２の四角柱の底面に固
定させるＬ形状の連結棒７０とからなっている。また、
８１はカメラ用テーブル３８の原点からＸ，Ｙ移動量を
検出するエンコーダで、検出値が演算部５６に入力する
ように構成されている。なお、エンコーダ８１はＸ及び
Ｙ移動量を検出するために二つ必要であるが、一つのみ
図示されている。
は、ヘッド１２を成す四角柱の底面に固定された被測定
部を有しており、該被測定部は板の中央に十字マーク７
２ａを標したガラスから成る円盤状の校正用治具７２
と、該校正用治具７２をヘッド１２の四角柱の底面に固
定させるＬ形状の連結棒７０とからなっている。また、
８１はカメラ用テーブル３８の原点からＸ，Ｙ移動量を
検出するエンコーダで、検出値が演算部５６に入力する
ように構成されている。なお、エンコーダ８１はＸ及び
Ｙ移動量を検出するために二つ必要であるが、一つのみ
図示されている。
【００１９】ここで、校正用治具７２に設けられた十字
マーク７２ａの高さは、ヘッド１２に吸着されたチップ
１０のマークの高さと同一となる位置に固定されてい
る。これは、十字マーク７２ａの高さとチップ１０のマ
ークの高さとが図３に示すように異なると、校正時の
Ｘ，Ｙ方向の基準位置が変動するためである。これは、
図３に示すように上下移動機構１６によるヘッド１２が
昇降すると、微視的に見れば、ヘッド１２は例えば円弧
状の軌跡ｍｃを描いて移動することによりヘッド１２の
真直度が変動する。すなわち、ヘッド１２が位置Ｐｎか
らＰｍの移動に伴ない、十字マーク７２ａが位置ＰＨか
らＰＬの移動し、該移動過程において、チップ１０の中
心が方向ｍd1のように移動するのに対して、十字マーク
７２ａが方向ｍd3のように移動することにより十字マー
ク７２ａのＸ，Ｙ方向の位置と、ヘッド１２に吸着され
たチップ１０のＸ，Ｙ方向の位置が異なるからである。
マーク７２ａの高さは、ヘッド１２に吸着されたチップ
１０のマークの高さと同一となる位置に固定されてい
る。これは、十字マーク７２ａの高さとチップ１０のマ
ークの高さとが図３に示すように異なると、校正時の
Ｘ，Ｙ方向の基準位置が変動するためである。これは、
図３に示すように上下移動機構１６によるヘッド１２が
昇降すると、微視的に見れば、ヘッド１２は例えば円弧
状の軌跡ｍｃを描いて移動することによりヘッド１２の
真直度が変動する。すなわち、ヘッド１２が位置Ｐｎか
らＰｍの移動に伴ない、十字マーク７２ａが位置ＰＨか
らＰＬの移動し、該移動過程において、チップ１０の中
心が方向ｍd1のように移動するのに対して、十字マーク
７２ａが方向ｍd3のように移動することにより十字マー
ク７２ａのＸ，Ｙ方向の位置と、ヘッド１２に吸着され
たチップ１０のＸ，Ｙ方向の位置が異なるからである。
【００２０】次に、上記のように構成された電子部品の
実装装置におけるチップカメラ３２の基準点Ｐ10、基板
カメラ３４の基準点Ｐ20の求め方を図１乃至図４によっ
て説明する。図４は、図１おけるカメラ用テーブル座標
系の位置に対応するチップカメラの座標系における十字
マークの中心位置（ａ）、同様にカメラ用テーブル座標
系の位置に対応する基板カメラ座標系における十字マー
クの中心位置（ｂ）を示す認識画像図である。
実装装置におけるチップカメラ３２の基準点Ｐ10、基板
カメラ３４の基準点Ｐ20の求め方を図１乃至図４によっ
て説明する。図４は、図１おけるカメラ用テーブル座標
系の位置に対応するチップカメラの座標系における十字
マークの中心位置（ａ）、同様にカメラ用テーブル座標
系の位置に対応する基板カメラ座標系における十字マー
クの中心位置（ｂ）を示す認識画像図である。
【００２１】ここで、チップカメラ３２、基板カメラ３
４、カメラ用テーブル３８の３つの座標系は、傾きが無
いように調整されているものとする。まず、図２（ａ）
に示すように、ヘッド１２を位置ＰＨに移動した後、チ
ップカメラ３２は校正用治具７２の十字マーク７２ａを
撮像し、図４（ａ）に示すように画像処理部５２は、該
撮像に基づいて十字マーク７２ａの中心位置Ｐ
1a（Ｘa，Ｙb）をチップカメラ座標系Ｘｃ−Ｙｃで求め
てＲＡＭ５４に記憶する。そして、演算部５６はチップ
カメラ座標系Ｘｃ−Ｙｃにおける第１の基準点Ｐ10（Ｘ
a0、Ｙb0）を、十字マーク７２ａの中心位置Ｐ1aと、エ
ンコーダ８１により検出されたカメラ用テーブル３８の
テーブル座標系における位置Ｐ1tとに基づいて下式によ
り求めてＲＡＭ５４に記憶する。 Ｐ10（Ｘa0，Ｙb0）＝Ｐ1a（Ｘa，Ｙb）＋Ｐ1t（Ｘ1，Ｙ1）・・・（１）
４、カメラ用テーブル３８の３つの座標系は、傾きが無
いように調整されているものとする。まず、図２（ａ）
に示すように、ヘッド１２を位置ＰＨに移動した後、チ
ップカメラ３２は校正用治具７２の十字マーク７２ａを
撮像し、図４（ａ）に示すように画像処理部５２は、該
撮像に基づいて十字マーク７２ａの中心位置Ｐ
1a（Ｘa，Ｙb）をチップカメラ座標系Ｘｃ−Ｙｃで求め
てＲＡＭ５４に記憶する。そして、演算部５６はチップ
カメラ座標系Ｘｃ−Ｙｃにおける第１の基準点Ｐ10（Ｘ
a0、Ｙb0）を、十字マーク７２ａの中心位置Ｐ1aと、エ
ンコーダ８１により検出されたカメラ用テーブル３８の
テーブル座標系における位置Ｐ1tとに基づいて下式によ
り求めてＲＡＭ５４に記憶する。 Ｐ10（Ｘa0，Ｙb0）＝Ｐ1a（Ｘa，Ｙb）＋Ｐ1t（Ｘ1，Ｙ1）・・・（１）
【００２２】次に、図２（ｂ）で示すように、上下移動
機構１６を動作してヘッド１２を実装される際の位置Ｐ
Ｌに移動した後、基板カメラ３４は校正用治具７２の十
字マーク７２ａを撮像し、画像処理部５２は、該撮像に
基づいて十字マーク７２ａの中心位置Ｐ1c（Ｘc，Ｙd）
を求める。そして、演算部５６は基板カメラ座標系Ｘｂ
−Ｙｂにおける第２の基準点Ｐ20（Ｘc0、Ｙd0）を十字
マーク７２ａの中心位置Ｐ10及び、ンコーダ８１により
検出されたカメラ用テーブル３８のテーブル座標系にお
ける位置Ｐ2tとに基づいて下式により求めてＲＡＭ５４
に記憶する。 Ｐ20（Ｘc0，Ｙd0）＝Ｐ1c（Ｘc，Ｙd）＋Ｐ2t（Ｘ2，Ｙ2）・・・（２）
機構１６を動作してヘッド１２を実装される際の位置Ｐ
Ｌに移動した後、基板カメラ３４は校正用治具７２の十
字マーク７２ａを撮像し、画像処理部５２は、該撮像に
基づいて十字マーク７２ａの中心位置Ｐ1c（Ｘc，Ｙd）
を求める。そして、演算部５６は基板カメラ座標系Ｘｂ
−Ｙｂにおける第２の基準点Ｐ20（Ｘc0、Ｙd0）を十字
マーク７２ａの中心位置Ｐ10及び、ンコーダ８１により
検出されたカメラ用テーブル３８のテーブル座標系にお
ける位置Ｐ2tとに基づいて下式により求めてＲＡＭ５４
に記憶する。 Ｐ20（Ｘc0，Ｙd0）＝Ｐ1c（Ｘc，Ｙd）＋Ｐ2t（Ｘ2，Ｙ2）・・・（２）
【００２３】次に、前記で求めた第１及び第２の基準点
Ｐ10，Ｐ20を用いてチップ１０を基板２に当接してボン
ディングをする方法を図５によって説明する。まず、チ
ップカメラ３２はチップ１０のマークを撮像し、画像処
理部５２はチップ１０のマークを画像処理して位置を求
め、演算部５６は該画像処理の位置に基づいてチップカ
メラの座標系Ｘｃ−Ｙｃにおける位置Ｐa（Ｘa2、
Ｙb2）を、第１の基準点Ｐ10を用いて下式より求めてＲ
ＡＭ５４に記憶する。 Ｐa（Ｘa2，Ｙb2）＝Ｐ10（Ｘa0，Ｙb0）＋ΔＰ0（Ｘα 0，Ｙβ 0）・・（３） ここに、ΔＰ0：第１の基準点からチップのマーク位置
までのＸ，Ｙ方向距離
Ｐ10，Ｐ20を用いてチップ１０を基板２に当接してボン
ディングをする方法を図５によって説明する。まず、チ
ップカメラ３２はチップ１０のマークを撮像し、画像処
理部５２はチップ１０のマークを画像処理して位置を求
め、演算部５６は該画像処理の位置に基づいてチップカ
メラの座標系Ｘｃ−Ｙｃにおける位置Ｐa（Ｘa2、
Ｙb2）を、第１の基準点Ｐ10を用いて下式より求めてＲ
ＡＭ５４に記憶する。 Ｐa（Ｘa2，Ｙb2）＝Ｐ10（Ｘa0，Ｙb0）＋ΔＰ0（Ｘα 0，Ｙβ 0）・・（３） ここに、ΔＰ0：第１の基準点からチップのマーク位置
までのＸ，Ｙ方向距離
【００２４】また、基板カメラ３４は基板２のマークを
撮像し、画像処理部５２は該撮像情報に基づいて位置を
求め、演算部５６は該撮像処理の位置に基づいて基板カ
メラ座標系Ｘｂ−Ｙｂにおける位置Ｐc（Ｘc2，Ｘd2）
を、第２の基準点Ｐ20（Ｘc0、Ｙd0）を用いて下式によ
り求めてＲＡＭ５４に記憶する。 Ｐc（Ｘc2，Ｘd2）＝Ｐ20（Ｘc0，Ｘd0）＋ΔＰ1（Ｘα 1，Ｙβ 1）・・（４） ここに、ΔＰ1：第１の基準点から基板のマーク位置ま
でのＸ，Ｙ方向距離
撮像し、画像処理部５２は該撮像情報に基づいて位置を
求め、演算部５６は該撮像処理の位置に基づいて基板カ
メラ座標系Ｘｂ−Ｙｂにおける位置Ｐc（Ｘc2，Ｘd2）
を、第２の基準点Ｐ20（Ｘc0、Ｙd0）を用いて下式によ
り求めてＲＡＭ５４に記憶する。 Ｐc（Ｘc2，Ｘd2）＝Ｐ20（Ｘc0，Ｘd0）＋ΔＰ1（Ｘα 1，Ｙβ 1）・・（４） ここに、ΔＰ1：第１の基準点から基板のマーク位置ま
でのＸ，Ｙ方向距離
【００２５】ここで、基板テーブル駆動部（図示せず）
を駆動することにより前記（４）式のΔＰ1（Ｘα 1，Ｙ
β 1）を前記（３）式のΔＰ0（Ｘα 0，Ｙβ 0）とを一致
するように基板用テーブル６を移動し、この一致した状
態において、上下移動機構１６を動作してチップ１０上
に基板２を正確に当接してボンディングすることができ
る。
を駆動することにより前記（４）式のΔＰ1（Ｘα 1，Ｙ
β 1）を前記（３）式のΔＰ0（Ｘα 0，Ｙβ 0）とを一致
するように基板用テーブル６を移動し、この一致した状
態において、上下移動機構１６を動作してチップ１０上
に基板２を正確に当接してボンディングすることができ
る。
【００２６】なお、温度変動などによりカメラユニット
３０の位置が微小変動した場合には、前記手順により第
１及び第２の基準点Ｐ01，Ｐ02を求め直すことによりカ
メラユニット３０の位置の微小変動を修正することがで
きる。
３０の位置が微小変動した場合には、前記手順により第
１及び第２の基準点Ｐ01，Ｐ02を求め直すことによりカ
メラユニット３０の位置の微小変動を修正することがで
きる。
【００２７】実施の形態２．前記実施の形態では、チッ
プカメラ３２、基板カメラ３４、カメラ用テーブル３８
の各座標系は、傾きが一致しているとして説明したが、
各座標系が互いに傾きを有していても、実施の形態１と
同一の構成による電子部品の実装装置により、この発明
が適用できる実施の形態を図１、図６によって説明す
る。図６は図１おけるカメラ用テーブル座標系の位置に
対応するチップカメラの座標系における十字マークの中
心位置（ａ）、同様にカメラ用テーブル座標系の位置に
対応する基板カメラ座標系における十字マークの中心位
置（ｂ）を示す認識画像図である。
プカメラ３２、基板カメラ３４、カメラ用テーブル３８
の各座標系は、傾きが一致しているとして説明したが、
各座標系が互いに傾きを有していても、実施の形態１と
同一の構成による電子部品の実装装置により、この発明
が適用できる実施の形態を図１、図６によって説明す
る。図６は図１おけるカメラ用テーブル座標系の位置に
対応するチップカメラの座標系における十字マークの中
心位置（ａ）、同様にカメラ用テーブル座標系の位置に
対応する基板カメラ座標系における十字マークの中心位
置（ｂ）を示す認識画像図である。
【００２８】図１に示す電子部品の実装装置を用い、カ
メラ用テーブル３８の座標系に対するチップカメラ３２
の座標系の傾きθ1を求める。まず、図２に示すように
ヘッド１２を位置ＰＨに移動した後、チップカメラ３２
は校正用治具７２の十字マーク７２ａを撮像し、画像処
理部５２は、図６（ａ）に示すように該撮像に基づいて
十字マーク７２ａの中心位置Ｐ3a（Ｘa3，Ｙb3）を求め
る。
メラ用テーブル３８の座標系に対するチップカメラ３２
の座標系の傾きθ1を求める。まず、図２に示すように
ヘッド１２を位置ＰＨに移動した後、チップカメラ３２
は校正用治具７２の十字マーク７２ａを撮像し、画像処
理部５２は、図６（ａ）に示すように該撮像に基づいて
十字マーク７２ａの中心位置Ｐ3a（Ｘa3，Ｙb3）を求め
る。
【００２９】次に、十字マーク７２ａがチップカメラ３
２の視野内において、カメラ用テーブル３８の座標系の
Ｘ方向にカメラ用テーブル３８を移動し、チップカメラ
３２は該十字マーク７２ａを撮像し、画像処理部５２
は、図６（ａ）に示すように該撮像に基づいて十字マー
ク７２ａの中心位置Ｐ4a（Ｘa4，Ｙb4）を求める。演算
部５６は、カメラ用テーブル３８の座標系に対するチッ
プカメラ３２の座標系の傾きθ1（ｒａｄ）を下式によ
り求めてＲＡＭ５４に記憶する。 θ1＝ｔａｎ-1（Ｙa4−Ｙa3）／（Ｘb4−Ｘb3）・・・・・・（５）
２の視野内において、カメラ用テーブル３８の座標系の
Ｘ方向にカメラ用テーブル３８を移動し、チップカメラ
３２は該十字マーク７２ａを撮像し、画像処理部５２
は、図６（ａ）に示すように該撮像に基づいて十字マー
ク７２ａの中心位置Ｐ4a（Ｘa4，Ｙb4）を求める。演算
部５６は、カメラ用テーブル３８の座標系に対するチッ
プカメラ３２の座標系の傾きθ1（ｒａｄ）を下式によ
り求めてＲＡＭ５４に記憶する。 θ1＝ｔａｎ-1（Ｙa4−Ｙa3）／（Ｘb4−Ｘb3）・・・・・・（５）
【００３０】次に、カメラ用テーブル３８の座標系に対
する基板カメラ３４の傾きθ2を求める。図２（ｂ）で
示すように上下移動機構１６はヘッド１２を実装する際
のヘッド位置ＰＬに移動した後、基板カメラ３４は校正
用治具７２の十字マーク７２ａを撮像し、画像処理部５
２は、該撮像に基づいて図６（ｂ）に示すように十字マ
ーク７２ａの中心位置Ｐ3c（Ｘc3、Ｙd3）を求めてＲＡ
Ｍ５４に記憶する。
する基板カメラ３４の傾きθ2を求める。図２（ｂ）で
示すように上下移動機構１６はヘッド１２を実装する際
のヘッド位置ＰＬに移動した後、基板カメラ３４は校正
用治具７２の十字マーク７２ａを撮像し、画像処理部５
２は、該撮像に基づいて図６（ｂ）に示すように十字マ
ーク７２ａの中心位置Ｐ3c（Ｘc3、Ｙd3）を求めてＲＡ
Ｍ５４に記憶する。
【００３１】十字マーク７２ａが基板カメラ３４の視野
内において、カメラ用テーブル３８の座標系のＸ方向に
カメラ用テーブル３８を移動し、基板カメラ３４は該十
字マーク７２ａを撮像し、画像処理部５２は、該撮像に
基づいて十字マーク７２ａの中心位置Ｐ4c（Ｘc4、
Ｙd4）を求めてＲＡＭ５４に記憶する。演算部５６は、
カメラ用テーブル３８の座標系に対するチップカメラ３
２の座標系の傾きθ2（ｒａｄ）を下式により求めてＲ
ＡＭ５４に記憶する。 θ2＝ｔａｎ-1（Ｙc4−Ｙc3）／（Ｘd4−Ｘd3）・・・・・・・（６）
内において、カメラ用テーブル３８の座標系のＸ方向に
カメラ用テーブル３８を移動し、基板カメラ３４は該十
字マーク７２ａを撮像し、画像処理部５２は、該撮像に
基づいて十字マーク７２ａの中心位置Ｐ4c（Ｘc4、
Ｙd4）を求めてＲＡＭ５４に記憶する。演算部５６は、
カメラ用テーブル３８の座標系に対するチップカメラ３
２の座標系の傾きθ2（ｒａｄ）を下式により求めてＲ
ＡＭ５４に記憶する。 θ2＝ｔａｎ-1（Ｙc4−Ｙc3）／（Ｘd4−Ｘd3）・・・・・・・（６）
【００３２】次に、チップカメラ３２の第１の基準点Ｐ
10および基板カメラ３４の第２の基準点Ｐ20を求める方
法を示す。まず、図２（ａ）で示すように、上下移動機
構１６はヘッド１２を実装する際のヘッド位置ＰＨに移
動して、チップカメラ３２は校正用治具７２の十字マー
ク７２ａを撮像し、画像処理部５２は該撮像に基づいて
十字マーク７２ａの中心位置Ｐ5a（Ｘa5，Ｙb5）を求
め、演算部５６は位置Ｐ5aをチップカメラ３２の傾きθ
1だけ回転補正した位置Ｐ6a（Ｘa6，Ｙb6）を下式によ
り求めてＲＡＭ５４に記憶する。 Ｘa 6＝Ｘa 5 cosθ1−Ｙb 5 sinθ1・・・（７） Ｙb 6＝Ｘa 5 sinθ1＋Ｙb 5 cosθ1・・・（８） また、演算部５６はチップカメラ座標系Ｘｃ−Ｙｃにお
ける第１の基準点Ｐ10（Ｘａ0，Ｙｂ0）を前記位置
Ｐ6a，Ｐ1tを用いて下式により求めるＲＡＭ５４に記憶
する。 Ｐ10（Ｘａ0，Ｙｂ0）＝ Ｐ6a（Ｘa6，Ｙb6）＋Ｐ1t（Ｘ1，Ｙ1）・・（９）
10および基板カメラ３４の第２の基準点Ｐ20を求める方
法を示す。まず、図２（ａ）で示すように、上下移動機
構１６はヘッド１２を実装する際のヘッド位置ＰＨに移
動して、チップカメラ３２は校正用治具７２の十字マー
ク７２ａを撮像し、画像処理部５２は該撮像に基づいて
十字マーク７２ａの中心位置Ｐ5a（Ｘa5，Ｙb5）を求
め、演算部５６は位置Ｐ5aをチップカメラ３２の傾きθ
1だけ回転補正した位置Ｐ6a（Ｘa6，Ｙb6）を下式によ
り求めてＲＡＭ５４に記憶する。 Ｘa 6＝Ｘa 5 cosθ1−Ｙb 5 sinθ1・・・（７） Ｙb 6＝Ｘa 5 sinθ1＋Ｙb 5 cosθ1・・・（８） また、演算部５６はチップカメラ座標系Ｘｃ−Ｙｃにお
ける第１の基準点Ｐ10（Ｘａ0，Ｙｂ0）を前記位置
Ｐ6a，Ｐ1tを用いて下式により求めるＲＡＭ５４に記憶
する。 Ｐ10（Ｘａ0，Ｙｂ0）＝ Ｐ6a（Ｘa6，Ｙb6）＋Ｐ1t（Ｘ1，Ｙ1）・・（９）
【００３３】次に、図２（ｂ）で示すように、上下移動
機構１６を動作させ、ヘッド１２が実装する際のヘッド
位置ＰＬの時に、基板カメラ３４は校正用治具７２の十
字マーク７２ａを撮像し、画像処理部５２は、該撮像に
基づいて十字マーク７２ａの中心点の位置Ｐ5c（Ｘ
ｃ5，Ｙｄ5）を求め、演算部５６は位置Ｐ5cを基板カメ
ラ３４の傾きθ2だけ回転補正した位置Ｐ6c（Ｘｃ6、Ｙ
ｄ6）を下式により求めてＲＡＭ５４に記憶する。 Ｘｃ6＝Ｘｃ5 cosθ2−Ｙｄ5 sinθ2・・・（１０） Ｙｄ6＝Ｘｃ5 sinθ2＋Ｙｄ5 cosθ2・・・（１１） また、演算部５６はチップカメラ座標系Ｘｃ−Ｙｃにお
ける第２の基準点Ｐ20（Ｘc 0，Ｙd 0）を前記位置Ｐ6a，
Ｐ2tを用いて下式により求めてＲＡＭ５４に記憶する。 Ｐ20（Ｘc 0，Ｙd 0）＝Ｐ6a（Ｘa6，Ｙb6）＋Ｐ2t（Ｘ2，Ｙ2）・（１２）
機構１６を動作させ、ヘッド１２が実装する際のヘッド
位置ＰＬの時に、基板カメラ３４は校正用治具７２の十
字マーク７２ａを撮像し、画像処理部５２は、該撮像に
基づいて十字マーク７２ａの中心点の位置Ｐ5c（Ｘ
ｃ5，Ｙｄ5）を求め、演算部５６は位置Ｐ5cを基板カメ
ラ３４の傾きθ2だけ回転補正した位置Ｐ6c（Ｘｃ6、Ｙ
ｄ6）を下式により求めてＲＡＭ５４に記憶する。 Ｘｃ6＝Ｘｃ5 cosθ2−Ｙｄ5 sinθ2・・・（１０） Ｙｄ6＝Ｘｃ5 sinθ2＋Ｙｄ5 cosθ2・・・（１１） また、演算部５６はチップカメラ座標系Ｘｃ−Ｙｃにお
ける第２の基準点Ｐ20（Ｘc 0，Ｙd 0）を前記位置Ｐ6a，
Ｐ2tを用いて下式により求めてＲＡＭ５４に記憶する。 Ｐ20（Ｘc 0，Ｙd 0）＝Ｐ6a（Ｘa6，Ｙb6）＋Ｐ2t（Ｘ2，Ｙ2）・（１２）
【００３４】このようにして求められた第１及び第２の
基準点を用いて前記実施の形態１と同様にしてチップ１
０を基板２に当接してボンディングする。なお、前記実
施の形態では、校正用治具７２はガラス円板の中央に十
字マーク７２ａを標したものを用いているが、例えば金
属の枠に極細のワイヤーを十字に掛けたものなど点で標
が識別可能であれば他の治具でも良い。
基準点を用いて前記実施の形態１と同様にしてチップ１
０を基板２に当接してボンディングする。なお、前記実
施の形態では、校正用治具７２はガラス円板の中央に十
字マーク７２ａを標したものを用いているが、例えば金
属の枠に極細のワイヤーを十字に掛けたものなど点で標
が識別可能であれば他の治具でも良い。
【００３５】
【発明の効果】この発明によれば、第１及び第２の基準
マークの位置、校正基準マークの第１及び第２の位置に
基づいて、第１の基準マークと第２の基準マークとを一
致させる校正量を、駆動部の移動のみで求めることがで
きる。すなわち、ガラスチップ及びガラス板の十字マー
クが一致するような試行錯誤的な繰り返し作業をせず
に、校正量を得ることができるので、校正が簡易になる
という効果がある。
マークの位置、校正基準マークの第１及び第２の位置に
基づいて、第１の基準マークと第２の基準マークとを一
致させる校正量を、駆動部の移動のみで求めることがで
きる。すなわち、ガラスチップ及びガラス板の十字マー
クが一致するような試行錯誤的な繰り返し作業をせず
に、校正量を得ることができるので、校正が簡易になる
という効果がある。
【００３６】他の発明によれば、移動手段と第１又は第
２の座標系の傾き或いは、移動手段と第１及び第２の座
標系の傾きを補正できるので、移動手段と第１、第２の
座標系とが傾いていても容易に校正できるという効果が
ある。
２の座標系の傾き或いは、移動手段と第１及び第２の座
標系の傾きを補正できるので、移動手段と第１、第２の
座標系とが傾いていても容易に校正できるという効果が
ある。
【００３７】他の発明によれば、駆動部の移動精度に影
響されることなく、第１及び第２の基準点を得ることが
できるという効果がある。
響されることなく、第１及び第２の基準点を得ることが
できるという効果がある。
【図１】 この発明の一実施の形態における電子部品の
実装装置を示す斜視図である。
実装装置を示す斜視図である。
【図２】 図１に示す電子部品の実装装置の一実施の形
態におけるヘッド及びカメラユニットを示す正面図であ
る。
態におけるヘッド及びカメラユニットを示す正面図であ
る。
【図３】 図１に示す電子部品の実装装置におけるヘッ
ド及びカメラユニットを示す正面図である。
ド及びカメラユニットを示す正面図である。
【図４】 図１おけるテーブル座標系の位置に対応する
チップカメラの座標系における十字マークの中心位置
（ａ）、同様にテーブル座標系の位置に対応する基板カ
メラ座標系における十字マークの中心位置（ｂ）を示す
認識画像図である。
チップカメラの座標系における十字マークの中心位置
（ａ）、同様にテーブル座標系の位置に対応する基板カ
メラ座標系における十字マークの中心位置（ｂ）を示す
認識画像図である。
【図５】 図４による第１及び第２の基準点に基づいて
チップと基板とをボンディングする際の正面図である。
チップと基板とをボンディングする際の正面図である。
【図６】 この発明の他の実施の形態で、図１おけるテ
ーブル座標系の位置に対応するチップカメラの座標系に
おける十字マークの中心位置（ａ）、同様にテーブル座
標系の位置に対応する基板カメラ座標系における十字マ
ークの中心位置（ｂ）を示す認識画像図である。
ーブル座標系の位置に対応するチップカメラの座標系に
おける十字マークの中心位置（ａ）、同様にテーブル座
標系の位置に対応する基板カメラ座標系における十字マ
ークの中心位置（ｂ）を示す認識画像図である。
【図７】 従来の電子部品実装装置を示す全体構成図で
ある。
ある。
２ 基板（第１の対象物）、１０ チップ（第１の対象
物）、３２ チップカメラ（第１の撮像手段）、３４
基板カメラ（第２の撮像手段）、３８ カメラ用テーブ
ル（移動手段）、５２ 画像処理部（画像処理手段）、
７２ａ（校正基準マーク）。
物）、３２ チップカメラ（第１の撮像手段）、３４
基板カメラ（第２の撮像手段）、３８ カメラ用テーブ
ル（移動手段）、５２ 画像処理部（画像処理手段）、
７２ａ（校正基準マーク）。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 中村 聡 東京都千代田区丸の内二丁目２番３号 三 菱電機株式会社内 (72)発明者 大賀 琢也 東京都千代田区丸の内二丁目２番３号 三 菱電機株式会社内 Ｆターム(参考） 5E313 AA01 AA11 CC04 EE02 EE03 FF32 FF40 5F047 FA14 FA15
Claims (4)
- 【請求項１】 第１の対象物に標された第１の基準マー
クを撮像する第１の撮像手段と、 上記第１の対象物と第２の対象物とが対向する位置関係
で、上記第２の対象物に標された第２の基準マークを撮
像する第２の撮像手段と、 上記第１の対象物を上記第２の対象物の方向に移動させ
る駆動部に取り付けられると共に、上記第１及び第２の
撮像手段で撮像可能な校正基準マークと、 上記第１の撮像手段により撮像された情報に基づいて上
記第１の撮像手段の第１の座標系における、上記第１の
基準マークの位置、上記校正基準マークの第１の位置を
求めると共に、上記第２の撮像手段により撮像された情
報に基づいて、上記第２の撮像手段の第２の座標系にお
ける、上記第２の基準マークの位置、上記校正基準マー
クの第２の位置を求める画像処理手段と、 上記第１及び第２の基準マークの位置、上記校正基準マ
ークの上記第１及び第２の位置に基づいて、上記第１の
対象物に標された上記第１の基準マークと上記第２の対
象物に標された上記第２の基準マークとを一致させる校
正量を求める算出手段と、 を備えたことを特徴とする電子部品の実装装置。 - 【請求項２】 上記第１及び第２の撮像手段を固定する
と共に、Ｘ，Ｙ方向に水平移動する移動手段と、該移動
手段によりＸ方向に移動し、上記第１の撮像手段が上記
校正基準マークを撮像し、上記移動手段の座標系に対す
る上記第１の座標系の傾きを求めると共に、上記第1の
座標系の傾きを補正する補正量を求める演算手段と、を
備えたことを特徴とする請求項１に記載の電子部品の実
装装置。 - 【請求項３】 上記第１及び第２の撮像手段を固定する
と共に、Ｘ，Ｙ方向に水平移動する移動手段と、該移動
手段によりＸ方向に移動し、上記第２の撮像手段が上記
校正基準マークを撮像し、上記移動手段の座標系に対す
る上記第２の座標系の傾きを求める共に、上記第２の座
標系の傾きを補正する補正量を求める演算手段と、を備
えたことを特徴とする請求項１又は２に記載の電子部品
の実装装置。 - 【請求項４】 上記校正基準マークは、上記第１の対象
物に付された上記第１の基準マークと同一の高さであ
る、ことを特徴とする請求項１から３の何れかに記載の
電子部品の実装装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000337504A JP2002141362A (ja) | 2000-11-06 | 2000-11-06 | 電子部品の実装装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000337504A JP2002141362A (ja) | 2000-11-06 | 2000-11-06 | 電子部品の実装装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002141362A true JP2002141362A (ja) | 2002-05-17 |
Family
ID=18812875
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000337504A Pending JP2002141362A (ja) | 2000-11-06 | 2000-11-06 | 電子部品の実装装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2002141362A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN100461996C (zh) * | 2002-11-13 | 2009-02-11 | 富士机械制造株式会社 | 电子部件安装装置的校正方法及装置 |
| KR20180051385A (ko) * | 2016-11-07 | 2018-05-16 | 에이에스엠 테크놀러지 싱가포르 피티이 엘티디 | 접합 장치의 구성요소들 사이의 상대 위치들을 조정하기 위한 시스템 |
-
2000
- 2000-11-06 JP JP2000337504A patent/JP2002141362A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN100461996C (zh) * | 2002-11-13 | 2009-02-11 | 富士机械制造株式会社 | 电子部件安装装置的校正方法及装置 |
| KR20180051385A (ko) * | 2016-11-07 | 2018-05-16 | 에이에스엠 테크놀러지 싱가포르 피티이 엘티디 | 접합 장치의 구성요소들 사이의 상대 위치들을 조정하기 위한 시스템 |
| KR102053602B1 (ko) | 2016-11-07 | 2019-12-09 | 에이에스엠 테크놀러지 싱가포르 피티이 엘티디 | 접합 장치의 구성요소들 사이의 상대 위치들을 조정하기 위한 시스템 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A521 | Written amendment |
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