JP5545737B2 - 部品実装機及び画像処理方法 - Google Patents

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本発明は、部品を実装する実装面に設けられた基準位置マーク等の基準位置部をその上方からカメラで撮像し、そのカメラの撮像画像から基準位置部の位置を認識して当該基準位置部の位置を基準にして部品の実装位置を決める部品実装機及び画像処理方法に関する発明である。
例えば、特許文献1(特開2008−72058号公報)では、回路基板の厚みの相違等によってカメラと回路基板上面の基準位置マークとの間の距離が変化することで、撮像画像上での基準位置マークの位置ずれ量が変化するため、基準位置マークの位置ずれ量の検出精度が悪化することを課題として、実寸を示すための標示が所定間隔で付された測定治具を使用し、カメラの下方に位置する測定治具の高さ位置を段階的に変化させて測定治具の標示を撮像する処理を複数回繰り返して、1画素当たりの寸法と測定治具の高さ位置との関係を第1補正データ線として求め、更に、測定治具の高さ位置の変化に伴って撮像画像上で標示の中心位置が変化する場合は、測定治具の高さ位置と、撮像画像の中心と標示の中心位置との位置ずれ量に相当する画素数との関係を第2補正データ線として求め、回路基板の厚み(高さ位置)及びカメラの傾きが異なる条件下で、撮像画像上の基準位置マークの位置ずれ量に対して第1補正データ線と第2補正データ線を用いて補正するようにしている。
特開2008−72058号公報
上記特許文献1では、カメラの光軸が鉛直線に対して傾いている場合でも、撮像画像上の基準位置マークの位置ずれ量を補正できるが、この補正のために2種類の補正データ線(第1補正データ線と第2補正データ線)を作成しなければならず、2種類の補正データ線の作成作業に手間がかかるという問題があった。
そこで、本発明が解決しようとする課題は、カメラの光軸の鉛直方向からの傾きと基準位置部の高さ位置の相違による基準位置部の認識位置のずれを従来より簡単に補正することができる部品実装機及び画像処理方法を提供することである。
上記課題を解決するために、請求項1に係る発明は、部品を実装する実装面に設けられた基準位置部をその上方から撮像するカメラと、前記カメラの撮像画像から前記基準位置部の位置を認識して当該基準位置部の位置を基準にして前記部品の実装位置を決める画像処理手段とを備えた部品実装機において、前記カメラの光軸の鉛直方向からの傾きと前記基準位置部の高さ位置の相違による当該基準位置部の認識位置のずれを補正するための治具として、上面側に2つのマークが所定の高低差をつけて所定の水平方向距離だけ離して形成された認識位置ずれ補正治具を使用し、前記画像処理手段は、予め前記認識位置ずれ補正治具の2つのマークを前記カメラで撮像する際に、一方のマークを前記カメラの視野の中心付近に位置させて撮像して当該一方のマークの位置を認識した後、前記カメラを他方のマークの方向に前記2つのマーク間の水平方向距離の真値だけ水平移動させて当該他方のマークを前記カメラで撮像して当該他方のマークの位置を認識して前記2つのマークの高低差における認識位置のずれ量に関係するデータ(以下「補正データ」という)を記憶手段に記憶しておき、前記実装面に設けられた基準位置部を前記カメラで撮像して前記基準位置部の位置を認識する際に、前記基準位置部の高さ位置と基準高さ位置との高低差と、前記認識位置ずれ補正治具の2つのマークの高低差と、前記記憶手段に記憶された前記補正データとを用いて、前記カメラの光軸の鉛直方向からの傾きと前記基準位置部の高さ位置の相違による当該基準位置部の認識位置のずれを補正するようにしたものである。
この構成によれば、予め、認識位置ずれ補正治具の2つのマークの位置をカメラの撮像画像から認識して2つのマークの高低差における認識位置のずれ量に関係する補正データを求めておくだけで、カメラの光軸の鉛直方向からの傾きと基準位置部の高さ位置の相違による当該基準位置部の認識位置のずれを補正することが可能となり、基準位置部の認識位置のずれを従来より簡単に補正することができる。
ところで、認識位置ずれ補正治具の2つのマークをカメラの視野内に同時に収めて撮像するようにすると、マーク認識用のカメラの視野が狭いため、2つのマークをカメラの視野内に同時に収めることができない場合がある。また、テレセントリックレンズを用いたカメラを用いれば、視差・収差による認識位置のずれは解消できるが、テレセントリックレンズを用いたカメラは、高価で大型であり、低コスト化・省スペース化の要求を満たすことができない。
そこで、本発明では、テレセントリックレンズを用いなくても、カメラの視野の中心に近付くほど、レンズの視差・収差の影響が少なくなることを考慮して、認識位置ずれ補正治具の2つのマークをカメラで撮像する際に、一方のマークをカメラの視野の中心付近に位置させて撮像して当該一方のマークの位置を認識した後、前記カメラを他方のマークの方向に前記2つのマーク間の水平方向距離の真値だけ水平移動させて当該他方のマークをカメラで撮像して当該他方のマークの位置を認識するようにしている。
このように、一方のマークをカメラの視野の中心付近に位置させて撮像すれば、テレセントリックレンズを用いなくても、レンズの視差・収差の影響を少なくして一方のマークの位置を精度良く認識できると共に、当該一方のマークから他方のマークの方向に向けてカメラを正確に水平移動させて、他方のマークもカメラの視野の中心に近付けて撮像することができる。これにより、他方のマークの位置もレンズの視差・収差の影響を少なくして認識することができ、2つのマークの高低差における認識位置のずれ量に関係する補正データを精度良く求めることができる。
この場合、請求項2のように、認識位置ずれ補正治具の2つのマークをカメラで撮像する際に、当該2つのマークのいずれか一方のマークの高さ位置を基準高さ位置と一致させるようにすると良い。これにより、基準位置部の認識位置のずれを補正するための演算処理を簡単化できる。
本発明は、回路基板に部品を実装する場合の他に、回路基板に実装した部品上に小型部品を重ねて実装(スタック実装)する場合にも適用可能であるが、前者の場合は、請求項のように、回路基板の両側部を、基準高さ位置を決めるストッパに下方から突き当ててクランプ装置でクランプして該回路基板の両側部の上面を基準高さ位置に位置決めするようにしても良い。このように、回路基板の両側部の上面を基準高さ位置に位置決めすれば、回路基板の厚みが相違しても、回路基板の反りがなければ、回路基板上面の基準位置部の高さ位置が変化せず、基準高さ位置と一致して基準位置部の認識位置のずれが生じない。この場合は、回路基板の反りによる基準位置部の高さ位置の上下動のみによって基準位置部の認識位置のずれが生じるようになる。
尚、請求項に係る発明は、請求項1に係る部品実装機の発明と実質的に同一の技術思想をカテゴリーの異なる画像処理方法の発明として記載したものである。
図1は本発明の一実施例における部品実装機のシステム構成を概略的に示すブロック図である。 図2はマークカメラの光軸の傾きと回路基板の反りによる基準位置マークの高さ位置の変動によって生じる基準位置マークの認識位置のずれを説明する図である。 図3は撮像画像上での基準位置マークの認識位置と本来の位置との関係を説明する図である。 図4は認識位置ずれ補正治具に設けた2つのマークの位置関係と各マークの撮像手順を説明する図である。 図5は認識位置ずれ補正治具の基準マークの撮像画像の一例を示す図である。 図6は認識位置ずれ補正治具の補正マークの撮像画像の一例を示す図である。 図7は基準マークの撮像画像と補正マークの撮像画像を合成した画像から、2つのマークの高低差Hにおける認識位置ずれ量ΔLX,ΔLYを算出する方法を説明する図である。 図8はマークカメラを回路基板上面の基準位置マークを認識する位置へ移動させて基準位置マークを撮像する工程を説明する図である。 図9は回路基板の基準位置マークの認識位置のずれを補正する方法を説明する図である。
以下、本発明を実施するための形態を具体化した一実施例を説明する。
まず、図1に基づいて部品実装機のシステム構成を説明する。
部品実装機は、コンピュータにより構成された制御装置11と、キーボード、マウス等の入力装置12と、液晶ディスプレイ、CRT等の表示装置13と、部品実装機制御プログラムや画像処理用データ等を記憶する記憶装置14(記憶手段)と、吸着ノズルをX−Y−Z方向に移動させる吸着ノズル移動装置15と、部品を実装する回路基板22(図2参照)を搬送する基板搬送装置16と、この基板搬送装置16によって実装作業位置まで搬入された回路基板22をクランプするクランプ装置17と、部品を供給するフィーダ18と、吸着ノズルに吸着した部品を下方から撮像するパーツカメラ19と、回路基板22上面の基準位置マーク23(基準位置部)を上方から撮像するマークカメラ20(カメラ)と、回路基板22上面の基準位置マーク23の高さ位置を計測する距離センサ21(高さ位置計測手段)等を備えた構成となっている。
ここで、距離センサ21は、レーザー式距離センサ等の光学式距離センサ、超音波式距離センサ等により構成され、吸着ノズル移動装置15に鉛直下向きに取り付けられている。この距離センサ21で回路基板22上面の基準位置マーク23の高さ位置を計測する場合は、吸着ノズル移動装置15によって距離センサ21を基準位置マーク23の真上位置まで移動させて基準位置マーク23の高さ位置を計測する。
また、クランプ装置17は、部品実装機内の実装作業位置まで搬入された回路基板22の両側部を、基準高さ位置を決めるストッパに下方から突き当ててクランプして該回路基板22の両側部の上面を基準高さ位置に位置決めするようになっている。この場合、回路基板22の両側部の上面を基準高さ位置に位置決めしても、回路基板22の反りが発生すると、回路基板22上面の基準位置マーク23の高さ位置が基準高さ位置から上方又は下方にずれることがある。
一般に、マークカメラ20は、吸着ノズル移動装置15に鉛直下向きに取り付けられるが、図2に示すように、マークカメラ20の取付誤差等によりマークカメラ20の光軸が鉛直線に対して傾いている場合がある。このような場合、回路基板22の反りにより基準位置マーク23の高さ位置が基準高さ位置から上方又は下方にずれると、基準位置マーク23の中心をマークカメラ20の視野の中心に一致させた状態で撮像したつもりでも、実際には、図3に示すように、基準位置マーク23の位置がマークカメラ20の視野の中心からずれて撮像されてしまう。このため、撮像画像から求める基準位置マーク23の認識位置の精度が低下する。
そこで、本実施例では、図4に示す認識位置ずれ補正治具25を用いて、マークカメラ20の光軸の鉛直方向からの傾きと基準位置マーク23の高さ位置の相違による当該基準位置マーク23の認識位置のずれを補正する。この認識位置ずれの補正は、画像処理手段として機能する制御装置11によって後述する手順で実行される。
認識位置ずれ補正治具25は、2段の階段状に形成され、低い方の段の上面に基準マーク26が設けられ、高い方の段の上面に補正マーク27が設けられている。これとは反対に、基準マーク26を高い方の段に設け、補正マーク27を低い方の段に設けても良い。この認識位置ずれ補正治具25は、2つのマーク26,27の高低差Hと、両マーク26,27間の水平方向距離Lb が、それぞれ、予め高精度の計測器で正確に計測され、既知の値となっている。
基準位置マーク23の認識位置のずれを補正する手順は、予め認識位置ずれ補正治具25の2つのマーク26,27をマークカメラ20で撮像してその撮像画像から2つのマーク26,27の中心位置(X1,Y1)、(X2,Y2)を認識して、2つのマーク26,27の高低差Hにおける認識位置ずれ量ΔLに関する補正データを求めて記憶装置14に記憶しておく。ここで、認識位置ずれ量ΔLは、2つのマーク26,27間の水平方向距離(2つのマーク26,27の認識位置間の距離)の計測値La と真値Lb との差で求められる。
ΔL=La −Lb
認識位置ずれ補正治具25の2つのマーク26,27をマークカメラ20で撮像する際に、基準マーク26の高さ位置を基準高さ位置と一致させた状態にする。ここで、基準高さ位置は、クランプ装置17のストッパで位置決めされた回路基板22の両側部の上面の高さ位置と一致する。
ところで、認識位置ずれ補正治具25の2つのマーク26,27をマークカメラ20の視野内に同時に収めて撮像するようにすると、マークカメラ20の視野が狭いため、2つのマーク26,27をマークカメラ20の視野内に同時に収めることができない場合がある。また、テレセントリックレンズを用いたカメラを用いれば、視差・収差による認識位置のずれは解消できるが、テレセントリックレンズを用いたカメラは、高価で大型であり、低コスト化・省スペース化の要求を満たすことができない。
そこで、本実施例では、テレセントリックレンズを用いなくても、マークカメラ20の視野の中心に近付くほど、レンズの視差・収差の影響が少なくなることを考慮して、認識位置ずれ補正治具25の2つのマーク26,27をマークカメラ20で撮像する際に、図4に示すように、まず、基準マーク26の中心をマークカメラ20の視野の中心付近に位置させて撮像して当該基準マーク26の中心位置の座標(X1,Y1)を認識した後[図5参照]、マークカメラ20を基準マーク26から補正マーク27の方向に2つのマーク26,27間の水平方向距離の真値Lb だけ水平移動させて当該補正マーク27をマークカメラ20で撮像して当該補正マーク27の中心位置の座標(X2,Y2)を認識する[図6参照]。
この場合、マークカメラ20を基準マーク26から補正マーク27の方向に2つのマーク26,27間の水平方向距離の真値Lb だけ水平移動させて当該補正マーク27をマークカメラ20で撮像するため、もし、補正マーク27の高さ位置が基準マーク26の高さ位置と同一であれば、補正マーク27の認識位置(X2,Y2)が基準マーク26の認識位置(X1,Y1)と一致するが、実際には、2つのマーク26,27間には高低差Hがつけられているため、その高低差Hとマークカメラ20の光軸の傾きに応じて補正マーク27の認識位置(X2,Y2)が基準マーク26の認識位置(X1,Y1)からずれる。基準マーク26の認識位置(X1,Y1)に対する補正マーク27の認識位置(X2,Y2)のずれ方向がマークカメラ20の光軸の傾き方向によって変動する補正マーク27の認識位置のずれ方向となる。
図7は、図5に示す基準マーク26の撮像画像と図6に示す補正マーク27の撮像画像を合成した画像である。図7の画像で、2つのマーク26,27間の距離が2つのマーク26,27の高低差Hにおける認識位置ずれ量ΔL(2つのマーク26,27間の水平方向距離の計測値La と真値Lb との差)であり、基準マーク26の認識位置(X1,Y1)から補正マーク27の認識位置(X2,Y2)の方向に延びるベクトル方向が認識位置のずれ方向となる。
従って、補正マーク27の認識位置のX方向ずれ量ΔLXとY方向ずれ量ΔLYは、次式で求められる。
ΔLX=X2−X1
ΔLY=Y2−Y1
この補正マーク27の認識位置のX/Y方向ずれ量ΔLX,ΔLYを補正データ(認識位置ずれ補正量)として記憶装置14に記憶しておけば良い。
本実施例のように、基準マーク26をマークカメラ20の視野の中心付近に位置させて撮像すれば、テレセントリックレンズを用いなくても、レンズの視差・収差の影響を少なくして基準マーク26の位置を精度良く認識できると共に、当該基準マーク26から補正マーク27の方向に向けてマークカメラ20を正確に水平移動させて、補正マーク27もマークカメラ20の視野の中心に近付けて撮像することができる。これにより、補正マーク27の位置もレンズの視差・収差の影響を少なくして認識することができ、2つのマーク26,27の高低差Hにおける認識位置ずれ量ΔLX,ΔLYを精度良く求めることができる。
尚、予め認識位置ずれ補正治具25を位置決めする際に、2つのマーク26,27の中心を結ぶ直線がX軸又はY軸と平行となるように位置決めしておけば、マークカメラ20を基準マーク26から補正マーク27の方向に水平移動させる動作がX方向又はY方向のみの移動となり、マークカメラ20を2つのマーク26,27間の水平方向距離の真値Lb だけ水平移動させる動作が容易となる。
以上のようにして、認識位置ずれ補正治具25の2つのマーク26,27の高低差Hにおける認識位置ずれ量ΔLX,ΔLY(補正データ)を求めて記憶装置14に記憶した後、クランプ装置17により回路基板22の両側部の上面を基準高さ位置に位置決めした状態で、距離センサ21により回路基板22上面の基準位置マーク23の高さ位置hを計測する。この際、基準高さ位置からの基準位置マーク23の高さ位置hを計測する。
この後、図8に示すように、マークカメラ20を回路基板22上面の基準位置マーク23を認識する位置へ移動させて基準位置マーク23を撮像し、その撮像画像から基準位置マーク23の中心位置の座標(X0,Y0)を認識する[図9参照]。
この後、認識位置ずれ補正治具25の2つのマーク26,27の高低差Hに対する回路基板22の基準位置マーク23の高さ位置hの比率h/Hと、記憶装置14に記憶された認識位置のX/Y方向ずれ量ΔLX,ΔLYとを用いて、次式により基準位置マーク23の認識位置の座標(X0,Y0)を補正して、補正後の基準位置マーク23の認識位置の座標(X,Y)を求める。
X=(X0−ΔLX)×h/H
Y=(Y0−ΔLY)×h/H
以上説明した本実施例によれば、予め、認識位置ずれ補正治具25の2つのマーク26,27の位置をマークカメラ20の撮像画像から認識して2つのマーク26,27の高低差Hにおける認識位置ずれ量ΔLX,ΔLYを求めておくだけで、マークカメラ20の光軸の鉛直方向からの傾きと回路基板22の基準位置マーク23の高さ位置の相違による当該基準位置マーク23の認識位置のずれを補正することが可能となり、基準位置マーク23の認識位置のずれを従来より簡単に補正することができる。
尚、本発明は、回路基板22に部品を実装する場合の他に、回路基板22に実装した部品上に小型部品を重ねて実装(スタック実装)する場合にも適用可能である。
また、部品を実装する実装面に設けられた基準位置部は、基準位置マーク23に限定されず、特定の配線パターン、ランド、実装部品の特定形状部、端子等のいずれかを基準位置部として部品の実装位置を決める場合でも、本発明を適用して実施できる。
その他、本発明は、認識位置ずれ補正治具25に設けるマーク26,27の形状も「●」に限定されず、「+」、「◆」等の形状に変更しても良い等、要旨を逸脱しない範囲内で種々変更して実施できる。
11…制御装置(画像処理手段)、14…記憶装置(記憶手段)、15…吸着ノズル移動装置、16…基板搬送装置、17…クランプ装置、20…マークカメラ(カメラ)、21…距離センサ(高さ位置計測手段)、22…回路基板、23…基準位置マーク(基準位置部)、25…認識位置ずれ補正治具、26…基準マーク、27…補正マーク

Claims (4)

  1. 部品を実装する実装面に設けられた基準位置部をその上方から撮像するカメラと、前記カメラの撮像画像から前記基準位置部の位置を認識して当該基準位置部の位置を基準にして前記部品の実装位置を決める画像処理手段とを備えた部品実装機において、
    前記カメラの光軸の鉛直方向からの傾きと前記基準位置部の高さ位置の相違による当該基準位置部の認識位置のずれを補正するための治具として、上面側に2つのマークが所定の高低差をつけて所定の水平方向距離だけ離して形成された認識位置ずれ補正治具を使用し、
    前記画像処理手段は、予め前記認識位置ずれ補正治具の2つのマークを前記カメラで撮像する際に、一方のマークを前記カメラの視野の中心付近に位置させて撮像して当該一方のマークの位置を認識した後、前記カメラを他方のマークの方向に前記2つのマーク間の水平方向距離の真値だけ水平移動させて当該他方のマークを前記カメラで撮像して当該他方のマークの位置を認識して前記2つのマークの高低差における認識位置のずれ量に関係するデータ(以下「補正データ」という)を記憶手段に記憶しておき、前記実装面に設けられた基準位置部を前記カメラで撮像して前記基準位置部の位置を認識する際に、前記基準位置部の高さ位置と基準高さ位置との高低差と、前記認識位置ずれ補正治具の2つのマークの高低差と、前記記憶手段に記憶された前記補正データとを用いて、前記カメラの光軸の鉛直方向からの傾きと前記基準位置部の高さ位置の相違による当該基準位置部の認識位置のずれを補正することを特徴とする部品実装機。
  2. 前記認識位置ずれ補正治具の2つのマークを前記カメラで撮像する際に、当該2つのマークのいずれか一方のマークの高さ位置を前記基準高さ位置と一致させることを特徴とする請求項1に記載の部品実装機。
  3. 前記部品を実装する実装面は、回路基板の上面であり、
    前記回路基板の両側部を前記基準高さ位置を決めるストッパに下方から突き当ててクランプして該回路基板の両側部の上面を前記基準高さ位置に位置決めするクランプ装置を備えていることを特徴とする請求項1又は2に記載の部品実装機。
  4. 部品を実装する実装面に設けられた基準位置部をその上方からカメラで撮像し、そのカメラの撮像画像から前記基準位置部の位置を認識して当該基準位置部の位置を基準にして前記部品の実装位置を決める画像処理方法において、
    前記カメラの光軸の鉛直方向からの傾きと前記基準位置部の高さ位置の相違による当該基準位置部の認識位置のずれを補正するための治具として、上面側に2つのマークが所定の高低差をつけて所定の水平方向距離だけ離して形成された認識位置ずれ補正治具を使用し、
    予め前記認識位置ずれ補正治具の2つのマークを前記カメラで撮像する際に、一方のマークを前記カメラの視野の中心付近に位置させて撮像して当該一方のマークの位置を認識した後、前記カメラを他方のマークの方向に前記2つのマーク間の水平方向距離の真値だけ水平移動させて当該他方のマークを前記カメラで撮像して当該他方のマークの位置を認識して前記2つのマークの高低差における認識位置のずれ量に関係するデータ(以下「補正データ」という)を記憶手段に記憶しておき、前記実装面に設けられた基準位置部を前記カメラで撮像して前記基準位置部の位置を認識する際に、前記基準位置部の高さ位置と基準高さ位置との高低差と、前記認識位置ずれ補正治具の2つのマークの高低差と、前記記憶手段に記憶された前記補正データとを用いて、前記カメラの光軸の鉛直方向からの傾きと前記基準位置部の高さ位置の相違による当該基準位置部の認識位置のずれを補正することを特徴とする画像処理方法。
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