JP4471860B2 - ボンディング装置におけるキャリブレーション方法 - Google Patents
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Description
このボンディング装置は、例えば、ボンディングツールに真空吸着保持されている半導体チップのアライメントマーク(例えばバンプのパターン)を下方から検出するチップ用カメラと、ボンディングステージ上に載置されている回路基板のアライメントマーク(例えば回路パターン)を上方から検出する基板用カメラとを備え、ボンディングステージが所定位置に移動されるとともに、チップ用カメラと基板用カメラの移動制御系のキャリブレーションを行うことにより、さらに高精度のボンディングを行っており、ボンディングステージをボンディング位置と基板検出位置に移動させ、上記両カメラによりボンディングステージの基板支持テーブルに装着されているキャリブレーション用基準マークを検出し、これに基づいて得られる所定のパラメータで、両カメラの移動制御系に予め入力されたパラメータの補正更新が行われている。
本発明のボンディング装置は、水平方向においてボンディングステージ(後述する)が移動する方向(ボンディングステージの長手方向)をX軸方向、水平方向においてX軸と直交する方向(ボンディングステージの短手方向)をY軸方向、X軸およびY軸と直交する鉛直方向をZ軸方向とし、ウェハーが載置されているボンディングステージをX軸方向に移動させ、半導体チップが真空吸着されているボンディングツールをY軸方向に移動させ、ボンディングツールをウェハー上のボンディング位置に移動させることにより、ウェハー上に半導体チップをボンディングするものである。
上記ボンディングステージ3は、矩形板状に形成され、X軸方向に移動自在なテーブル1と、テーブル1の上面における一方側に回路基板や機能回路などが形成されているウェハー21が載置されるチップ支持テーブル2と、テーブル1の上面における他方側にキャリブレーション用治具7を嵌め込み固定するためのL字型の溝部8Aが形成されている固定テーブル8から形成されている。
上記チップ用カメラ5は、撮像方向が上方となるよう固定されており、ボンディングツール4で真空吸着された半導体チップ22のアライメントマークを検出する。
図2から図4に示すように、上記キャリブレーション用治具7は、室温の上昇などによる環境条件の変化が発生しても形状がほとんど変化しない材料である超低熱膨張鋳鉄により平面視がL字型に形成されており、テーブル1の上面における他方側にX軸方向(ボンディングステージ3の移動方向と平行)に配置される長方形状(棒状)の第1板部11と、第1板部11の他端からY軸方向(ボンディングツール4の移動方向と平行)に且つその他端がボンディングステージ3から突出するように形成された長方形状(棒状)の第2板部12から構成されている。なお、第1板部11の一端をA部、第2板部12の他端をB部、第1板部の他端(第2板部12の一端)をC部と称する。
なお、このボンディング装置には、図1に示すように、ボンディングツール4をその待機位置であるツール基準位置(XA,YA)からY軸方向に所定距離移動させる距離である第1基準距離L1、ボンディングステージ3をその待機位置であるステージ基準位置(XB,YB)からX軸方向に所定距離移動させる距離である第2基準距離L2、基板用カメラ6をその待機位置である基板用カメラ基準位置(XC,YC)からY軸方向に所定距離移動させる距離である第3基準距離L3、ボンディングツール4の待機位置からチップ用カメラ5のカメラ視野の中心までの距離(チップ用カメラ基準距離)におけるX成分のチップ用カメラ基準距離XR、そのY成分のチップ用カメラ基準距離YR、ボンディングツール4の待機位置から基板用カメラ6のカメラ視野の中心までの距離(基板用カメラ基準距離)におけるX成分である基板用カメラ基準距離XS、そのY成分である基板用カメラ基準距離YSなどの移動制御系の初期パラメータが設定されており、これら初期パラメータは誤差のないものとする。なお、ボンディングツール4の代表座標位置は、ボンディングツール4の回転中心としている。
(ステップ−1)
まず、キャリブレーション用治具7をボンディングステージ3に固定する前に、キャリブレーション用治具7における上記第1マーク間基準距離Mおよび第2マーク間基準距離Nを、光学顕微鏡などを用いて測定する。
(ステップ−2)
次に、キャリブレーション用治具7を、例えばキャリブレーション用治具7のX軸方向の一辺とテーブル1のX軸方向の一辺が平行となるよう、ボンディングステージ3に固定する。
(ステップ−3)
すなわち、ボンディングステージ3をX軸方向に移動させるとともに基板用カメラ6をY軸方向に移動させ、図7に示すキャリブレーション用治具7における第1板部11のA部の左上角A´およびC部の右上角C´を基板用カメラ6によって検出することにより、固定されているキャリブレーション用治具7の座標を取得する。
(ステップ−4)
そして、取得したキャリブレーション用治具7の座標からキャリブレーション用治具7の傾き角度θを求め、座標変換式を用いて上記第1マーク間基準距離Mと第2マーク間基準距離Nを修正することにより、角度θ傾いた状態でボンディングステージ3に固定された状態のキャリブレーション用治具7のX軸方向におけるA部の中心aとB部の中心bとの距離である第1修正マーク間距離M´、およびY軸方向におけるA部の中心aとB部の中心bとの距離である第2修正マーク間距離N´を求める。
(ステップ−5)
ボンディングツール4とチップ用カメラ5の位置関係を明示し、経時変化等によるボンディングツール4とチップ用カメラ5との間の実距離とその設定距離のズレの補正および確認を行うため、チップ用カメラ5で第2キャリブレーション用基準マーク16を認識(捕捉)し、ボンディングツール4の回転中心からチップ用カメラ5のカメラ視野の中心(XD,YD)までの距離であるチップ用カメラ補正距離YR´(L1´)を求める。(図8、図9参照)
詳述すると、まずボンディングステージ3をステージ基準位置(XB,YB)から初期パラメータである第2基準距離L2に基づいてX軸方向に移動させ、第2キャリブレーション用基準マーク16をチップ用カメラ5のカメラ視野の中心付近で認識させる。
(ステップ−6)
まず、(ステップ−4)で求められた第1修正マーク間距離M´および第2修正マーク間距離N´と、上記X成分におけるチップ用オフセット量XPおよびY成分におけるチップ用オフセット量YPとにより、第1キャリブレーション用基準マーク15の目標中心座標を求める。
(ステップ−7)
そして、(ステップ−5)で求められた成分におけるチップ用オフセット量XPおよび(ステップ−6)で求められたX成分における基板用オフセット量XQにより、図1に示す第2基準距離L2は、図8に示す第2補正距離L2´に補正され、(ステップ−5)で求められたY成分におけるチップ用オフセット量YPおよび(ステップ−6)で求められたY成分における基板用オフセット量YQにより、図1に示す第1基準距離L1および第3基準距離L3は、図8に示す第1補正距離L1´および第3補正距離L3´に補正される。
また、実施の形態では、超低熱膨張鋳鉄によりキャリブレーション用治具7が形成されていたが、室温の上昇などによる環境条件の変化が生じても形状が極めて変化しにくい材料であればよい。
3 ボンディングステージ
4 ボンディングツール
5 チップ用カメラ
6 基板用カメラ
7 キャリブレーション用治具
15,16 キャリブレーション用基準マーク
21 ウェハー
22 半導体チップ
Claims (2)
- ウェハーが載置されているボンディングステージと、半導体チップの吸着およびボンディングを行うボンディングツールと、前記ボンディングツールで吸着された前記半導体チップのアライメントマークを検出するチップ用カメラと、前記ウェハーのアライメントマークを検出する基板用カメラとを備えたボンディング装置におけるキャリブレーション方法であって、
前記チップ用カメラもしくは前記基板用カメラ、および前記ボンディングステージが一方向に移動自在に形成されており、
前記ボンディングステージに設けられ少なくとも2つのキャリブレーション用基準マークを有するとともに超低熱膨張鋳鉄により形成されているキャリブレーション用治具の一方のキャリブレーション用基準マークを前記チップ用カメラにより検出させ、他方のキャリブレーション用基準マークを前記基板用カメラにより検出させることにより、前記ボンディングステージ、前記ボンディングツール、および前記基板用カメラの位置補正を行うことを特徴とする
ボンディング装置におけるキャリブレーション方法。 - 前記チップ用カメラおよび前記基板用カメラがそれぞれ、異なる視野方向で前記各キャリブレーション用基準マークを認識することを特徴とする
請求項1に記載のボンディング装置におけるキャリブレーション方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2005024643A JP4471860B2 (ja) | 2005-02-01 | 2005-02-01 | ボンディング装置におけるキャリブレーション方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
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JP2006216573A JP2006216573A (ja) | 2006-08-17 |
JP4471860B2 true JP4471860B2 (ja) | 2010-06-02 |
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Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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JP (1) | JP4471860B2 (ja) |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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KR102238649B1 (ko) | 2014-09-16 | 2021-04-09 | 삼성전자주식회사 | 반도체 칩 본딩 장치 |
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JP2006216573A (ja) | 2006-08-17 |
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A621 | Written request for application examination |
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RD04 | Notification of resignation of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7424 Effective date: 20080430 |
|
A977 | Report on retrieval |
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|
A131 | Notification of reasons for refusal |
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|
A521 | Written amendment |
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TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
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R151 | Written notification of patent or utility model registration |
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