JPS62125639A - ワイヤ−ボンデイング装置 - Google Patents
ワイヤ−ボンデイング装置Info
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- JPS62125639A JPS62125639A JP60265663A JP26566385A JPS62125639A JP S62125639 A JPS62125639 A JP S62125639A JP 60265663 A JP60265663 A JP 60265663A JP 26566385 A JP26566385 A JP 26566385A JP S62125639 A JPS62125639 A JP S62125639A
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は半導体チップ等のワイヤーがンディングを行う
装置に関し、特にハイブリッドI/Cのワイヤーボンデ
ィング装置に関する。
装置に関し、特にハイブリッドI/Cのワイヤーボンデ
ィング装置に関する。
従来、この種のワイヤー?ンディング作業は加熱した基
板固定部に、半導体チップ等をマウントした基板を固定
し、チップ側及び基板側の位置合わせ後チップ側にボー
ルボンドを行い、続いて基板表面にステッチボンドを行
う。そして、順次この動作を繰返してチップと基板表面
とをワイヤーで接続する。この時のワイヤーボンディン
グ装置のボンディングツール動作は円弧状となっており
、ゼンディングッールと基板表面が垂直に当たる位置に
おいてワイヤーボンディングを行い、7Ijンディング
強度の安定を計る必要がある。
板固定部に、半導体チップ等をマウントした基板を固定
し、チップ側及び基板側の位置合わせ後チップ側にボー
ルボンドを行い、続いて基板表面にステッチボンドを行
う。そして、順次この動作を繰返してチップと基板表面
とをワイヤーで接続する。この時のワイヤーボンディン
グ装置のボンディングツール動作は円弧状となっており
、ゼンディングッールと基板表面が垂直に当たる位置に
おいてワイヤーボンディングを行い、7Ijンディング
強度の安定を計る必要がある。
しかし、ハイブリッドI10では基板厚、チップ厚が多
種類あり、一定高さの基板固定部を使うと、基板厚の違
いによI)gンディングツールと基板表面とが垂直に当
たる位置できンディングができず、特にステッチ側の7
ビンデイング強度のバラツキ発生原因となっていた。又
チップ側の位置合せは特に正確な位置合せを必要とする
が、監視用カメラの位置が固定であ゛り又高倍率の為、
厚さの違うマルチチップ表面との距離の違いから焦点ズ
レを生じモニタTV像のボケが発生していた。
種類あり、一定高さの基板固定部を使うと、基板厚の違
いによI)gンディングツールと基板表面とが垂直に当
たる位置できンディングができず、特にステッチ側の7
ビンデイング強度のバラツキ発生原因となっていた。又
チップ側の位置合せは特に正確な位置合せを必要とする
が、監視用カメラの位置が固定であ゛り又高倍率の為、
厚さの違うマルチチップ表面との距離の違いから焦点ズ
レを生じモニタTV像のボケが発生していた。
本発明のワイヤーボンディング装置は基板固定部の高さ
を調整する上下機構を有することを特徴とするものであ
る。
を調整する上下機構を有することを特徴とするものであ
る。
以下、本発明の一実施例について説明する。
第1図において、機枠13に基板固定部2を上下動可能
に支持し、基板固定部2の下部に垂直なネジ棒9を結合
し、該ネジ棒9をモーター8に連結する。
に支持し、基板固定部2の下部に垂直なネジ棒9を結合
し、該ネジ棒9をモーター8に連結する。
一方、機枠13にXYステージ6を並設し、罫ステージ
6に設置したがンディングヘッド5のボンディングツー
ル7及び監視用カメラ4を基板固定部2の真上に配置す
る。さらに、モーター8、罫ステーノロ、ツール7、カ
メラ4等の動作を制御する制御部14を装備したもので
ある。
6に設置したがンディングヘッド5のボンディングツー
ル7及び監視用カメラ4を基板固定部2の真上に配置す
る。さらに、モーター8、罫ステーノロ、ツール7、カ
メラ4等の動作を制御する制御部14を装備したもので
ある。
実施例において、ワイヤーボンディングを行うには1ず
、第2図に示すようにチップ10.11をマウントした
基板1を第1図の基板固定部2上の所定位置に置き、真
空引穴3にて基板1を基板固定部2に固定する。基板固
定部2はヒーターにより加熱(図示省略)されており、
又真空引穴3は真空系(図示省略)に接続されている。
、第2図に示すようにチップ10.11をマウントした
基板1を第1図の基板固定部2上の所定位置に置き、真
空引穴3にて基板1を基板固定部2に固定する。基板固
定部2はヒーターにより加熱(図示省略)されており、
又真空引穴3は真空系(図示省略)に接続されている。
監視用カメラ4はボンディングヘッド5と共に茸ステー
ジ6上に固定されている。ボンディングツール7を基板
1の直上位置(ボンディング適正位置)に調整する。次
にプント面1aとボンディングツール7が接触する1で
、モーター8を回転させ、モーター8に直結されている
ネジ9で基板固定部2を矢印の方向に動かし、基板1が
4?ンデイングツール7に接触したときの基板固定部2
の位置を制御部14に入力、記憶させる。同様に第2図
に示すプント面10a、Ila、llbとボンディング
ツール7が接触したときの位置を制御部14に入力記憶
させる。この入力値を順次選択し、制御部14によシモ
ーター8、ネジ9を制御してボンド面la、 10a、
1.1a+ llbが一定高さになるように基板固定
部2の高さを調整する。
ジ6上に固定されている。ボンディングツール7を基板
1の直上位置(ボンディング適正位置)に調整する。次
にプント面1aとボンディングツール7が接触する1で
、モーター8を回転させ、モーター8に直結されている
ネジ9で基板固定部2を矢印の方向に動かし、基板1が
4?ンデイングツール7に接触したときの基板固定部2
の位置を制御部14に入力、記憶させる。同様に第2図
に示すプント面10a、Ila、llbとボンディング
ツール7が接触したときの位置を制御部14に入力記憶
させる。この入力値を順次選択し、制御部14によシモ
ーター8、ネジ9を制御してボンド面la、 10a、
1.1a+ llbが一定高さになるように基板固定
部2の高さを調整する。
これにより監視用カメラ4との距離が一定となり、焦点
ズレが無く鮮明なTVモニタ像が得られ、チップ位置合
せが正確に行える。この制御に連動してボンディングヘ
ッド5、XYステージ6が制御され第3図に示すように
ガぞンド面]、Oaとla、llaと11b。
ズレが無く鮮明なTVモニタ像が得られ、チップ位置合
せが正確に行える。この制御に連動してボンディングヘ
ッド5、XYステージ6が制御され第3図に示すように
ガぞンド面]、Oaとla、llaと11b。
11bとIa、llaとIa間の高さが違うボンド面に
ワイヤー12にてビンディングを行う。
ワイヤー12にてビンディングを行う。
以上説明したように本発明はボンディングツールとがン
ド面との位置関係を常に適正に規制するようにしたので
、理想的なワイヤーがンディングを行うことができ、ビ
ンディング強度の向上と安定が実現でき、さらに半導体
チップ等の位置合せが正確に行うことができるから、ボ
ンディング位置精度を向上できる効果がある。
ド面との位置関係を常に適正に規制するようにしたので
、理想的なワイヤーがンディングを行うことができ、ビ
ンディング強度の向上と安定が実現でき、さらに半導体
チップ等の位置合せが正確に行うことができるから、ボ
ンディング位置精度を向上できる効果がある。
第1図は本発明のワイヤーボンディング装置の概略図、
第2図は半導体チップ等のマウント後基板の断面図、第
3図はワイヤーボンディング後の断面図である。 1・・・基板、2・・・基板固定部、3・・・真空引穴
、4・・・監視用カメラ、5・・・Δンンディングヘッ
ド、6・・・XYステージ、7・・・ボンディングツー
ル、8・・・モーター、9・・・ネジ棒、10.11・
・・半導体チップ等、12・・・ワイヤー。
第2図は半導体チップ等のマウント後基板の断面図、第
3図はワイヤーボンディング後の断面図である。 1・・・基板、2・・・基板固定部、3・・・真空引穴
、4・・・監視用カメラ、5・・・Δンンディングヘッ
ド、6・・・XYステージ、7・・・ボンディングツー
ル、8・・・モーター、9・・・ネジ棒、10.11・
・・半導体チップ等、12・・・ワイヤー。
Claims (1)
- (1)半導体チップ等のワイヤーボンディングを行う装
置において、基板固定部の高さを調整する上下機構を有
することを特徴とするワイヤーボンディング装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP60265663A JPS62125639A (ja) | 1985-11-26 | 1985-11-26 | ワイヤ−ボンデイング装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP60265663A JPS62125639A (ja) | 1985-11-26 | 1985-11-26 | ワイヤ−ボンデイング装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS62125639A true JPS62125639A (ja) | 1987-06-06 |
Family
ID=17420259
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP60265663A Pending JPS62125639A (ja) | 1985-11-26 | 1985-11-26 | ワイヤ−ボンデイング装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS62125639A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0376134A (ja) * | 1989-08-18 | 1991-04-02 | Toshiba Corp | 半導体装置の配線接続装置 |
-
1985
- 1985-11-26 JP JP60265663A patent/JPS62125639A/ja active Pending
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0376134A (ja) * | 1989-08-18 | 1991-04-02 | Toshiba Corp | 半導体装置の配線接続装置 |
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