JPS62125639A - ワイヤ−ボンデイング装置 - Google Patents

ワイヤ−ボンデイング装置

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JPS62125639A
JPS62125639A JP60265663A JP26566385A JPS62125639A JP S62125639 A JPS62125639 A JP S62125639A JP 60265663 A JP60265663 A JP 60265663A JP 26566385 A JP26566385 A JP 26566385A JP S62125639 A JPS62125639 A JP S62125639A
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JP
Japan
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substrate
bonding
unit
tool
height
Prior art date
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Pending
Application number
JP60265663A
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English (en)
Inventor
Kunihiro Tanaka
國弘 田中
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
NEC Corp
Original Assignee
NEC Corp
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Filing date
Publication date
Application filed by NEC Corp filed Critical NEC Corp
Priority to JP60265663A priority Critical patent/JPS62125639A/ja
Publication of JPS62125639A publication Critical patent/JPS62125639A/ja
Pending legal-status Critical Current

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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は半導体チップ等のワイヤーがンディングを行う
装置に関し、特にハイブリッドＩ／Ｃのワイヤーボンデ
ィング装置に関する。
〔従来の技術〕
従来、この種のワイヤー？ンディング作業は加熱した基
板固定部に、半導体チップ等をマウントした基板を固定
し、チップ側及び基板側の位置合わせ後チップ側にボー
ルボンドを行い、続いて基板表面にステッチボンドを行
う。そして、順次この動作を繰返してチップと基板表面
とをワイヤーで接続する。この時のワイヤーボンディン
グ装置のボンディングツール動作は円弧状となっており
、ゼンディングッールと基板表面が垂直に当たる位置に
おいてワイヤーボンディングを行い、７Ｉｊンディング
強度の安定を計る必要がある。
〔発明が解決しようとする問題点〕
しかし、ハイブリッドＩ１０では基板厚、チップ厚が多
種類あり、一定高さの基板固定部を使うと、基板厚の違
いによＩ）ｇンディングツールと基板表面とが垂直に当
たる位置できンディングができず、特にステッチ側の７
ビンデイング強度のバラツキ発生原因となっていた。又
チップ側の位置合せは特に正確な位置合せを必要とする
が、監視用カメラの位置が固定であ゛り又高倍率の為、
厚さの違うマルチチップ表面との距離の違いから焦点ズ
レを生じモニタＴＶ像のボケが発生していた。
〔問題点を解決するだめの手段〕
本発明のワイヤーボンディング装置は基板固定部の高さ
を調整する上下機構を有することを特徴とするものであ
る。
〔実施例〕
以下、本発明の一実施例について説明する。
第１図において、機枠１３に基板固定部２を上下動可能
に支持し、基板固定部２の下部に垂直なネジ棒９を結合
し、該ネジ棒９をモーター８に連結する。
一方、機枠１３にＸＹステージ６を並設し、罫ステージ
６に設置したがンディングヘッド５のボンディングツー
ル７及び監視用カメラ４を基板固定部２の真上に配置す
る。さらに、モーター８、罫ステーノロ、ツール７、カ
メラ４等の動作を制御する制御部１４を装備したもので
ある。
実施例において、ワイヤーボンディングを行うには１ず
、第２図に示すようにチップ１０．１１をマウントした
基板１を第１図の基板固定部２上の所定位置に置き、真
空引穴３にて基板１を基板固定部２に固定する。基板固
定部２はヒーターにより加熱（図示省略）されており、
又真空引穴３は真空系（図示省略）に接続されている。
監視用カメラ４はボンディングヘッド５と共に茸ステー
ジ６上に固定されている。ボンディングツール７を基板
１の直上位置（ボンディング適正位置）に調整する。次
にプント面１ａとボンディングツール７が接触する１で
、モーター８を回転させ、モーター８に直結されている
ネジ９で基板固定部２を矢印の方向に動かし、基板１が
４？ンデイングツール７に接触したときの基板固定部２
の位置を制御部１４に入力、記憶させる。同様に第２図
に示すプント面１０ａ、Ｉｌａ、ｌｌｂとボンディング
ツール７が接触したときの位置を制御部１４に入力記憶
させる。この入力値を順次選択し、制御部１４によシモ
ーター８、ネジ９を制御してボンド面ｌａ、　１０ａ、
　１．１ａ＋　ｌｌｂが一定高さになるように基板固定
部２の高さを調整する。
これにより監視用カメラ４との距離が一定となり、焦点
ズレが無く鮮明なＴＶモニタ像が得られ、チップ位置合
せが正確に行える。この制御に連動してボンディングヘ
ッド５、ＸＹステージ６が制御され第３図に示すように
ガぞンド面］、Ｏａとｌａ、ｌｌａと１１ｂ。
１１ｂとＩａ、ｌｌａとＩａ間の高さが違うボンド面に
ワイヤー１２にてビンディングを行う。
〔発明の効果〕
以上説明したように本発明はボンディングツールとがン
ド面との位置関係を常に適正に規制するようにしたので
、理想的なワイヤーがンディングを行うことができ、ビ
ンディング強度の向上と安定が実現でき、さらに半導体
チップ等の位置合せが正確に行うことができるから、ボ
ンディング位置精度を向上できる効果がある。
【図面の簡単な説明】
第１図は本発明のワイヤーボンディング装置の概略図、
第２図は半導体チップ等のマウント後基板の断面図、第
３図はワイヤーボンディング後の断面図である。 １・・・基板、２・・・基板固定部、３・・・真空引穴
、４・・・監視用カメラ、５・・・Δンンディングヘッ
ド、６・・・ＸＹステージ、７・・・ボンディングツー
ル、８・・・モーター、９・・・ネジ棒、１０．１１・
・・半導体チップ等、１２・・・ワイヤー。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. （１）半導体チップ等のワイヤーボンディングを行う装
    置において、基板固定部の高さを調整する上下機構を有
    することを特徴とするワイヤーボンディング装置。
JP60265663A 1985-11-26 1985-11-26 ワイヤ−ボンデイング装置 Pending JPS62125639A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP60265663A JPS62125639A (ja) 1985-11-26 1985-11-26 ワイヤ−ボンデイング装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP60265663A JPS62125639A (ja) 1985-11-26 1985-11-26 ワイヤ−ボンデイング装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPS62125639A true JPS62125639A (ja) 1987-06-06

Family

ID=17420259

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP60265663A Pending JPS62125639A (ja) 1985-11-26 1985-11-26 ワイヤ−ボンデイング装置

Country Status (1)

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JP (1) JPS62125639A (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0376134A (ja) * 1989-08-18 1991-04-02 Toshiba Corp 半導体装置の配線接続装置

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0376134A (ja) * 1989-08-18 1991-04-02 Toshiba Corp 半導体装置の配線接続装置

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