JPS6225430A - チツプボンデイング装置 - Google Patents
チツプボンデイング装置Info
- Publication number
- JPS6225430A JPS6225430A JP16513085A JP16513085A JPS6225430A JP S6225430 A JPS6225430 A JP S6225430A JP 16513085 A JP16513085 A JP 16513085A JP 16513085 A JP16513085 A JP 16513085A JP S6225430 A JPS6225430 A JP S6225430A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- die
- chip
- motor
- position regulating
- rotating
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は各８１電子部品などのチップをセラミック回路
基板やリードフレームなどの基体に自動的け、ドｔ”／
−８”７’７／ｌ’＋ブ：Ａ−、−Ｐ′−１７’７＝；
＝−−シノシーンジ＝亨ヌクｌ−団するものであり、特
にチップ収納部に保持されたチップを位置補正手段へ移
載するとともに先に位置補正手段で位ｆ１Ｍ正されたチ
ップを基体の所定位置に移載してボンディングするよう
に構成されたチップボンディング装置に関するものであ
る。
基板やリードフレームなどの基体に自動的け、ドｔ”／
−８”７’７／ｌ’＋ブ：Ａ−、−Ｐ′−１７’７＝；
＝−−シノシーンジ＝亨ヌクｌ−団するものであり、特
にチップ収納部に保持されたチップを位置補正手段へ移
載するとともに先に位置補正手段で位ｆ１Ｍ正されたチ
ップを基体の所定位置に移載してボンディングするよう
に構成されたチップボンディング装置に関するものであ
る。
従来の技術
従来のチップボンディング装置の一例として、第３図に
示すようなダイスボンディング装置がある。これは、半
導体ウェハ内に複数作り込まれ、フィルムに加熱等の方
法で取付けられ、さらに複数個に分割されたダイスと呼
ばれる各半導体素子を針状の複数のビンを備えた突き上
げ手段と下端に吸着部を備えた吸着コレツトとにより前
記フィルムから分離・吸着して位置補正手段に移載し、
ここで位置補正した後回路基板やり一ド７レーム等の基
体の所定位置に移載してボンディングするようにしたも
のである。
示すようなダイスボンディング装置がある。これは、半
導体ウェハ内に複数作り込まれ、フィルムに加熱等の方
法で取付けられ、さらに複数個に分割されたダイスと呼
ばれる各半導体素子を針状の複数のビンを備えた突き上
げ手段と下端に吸着部を備えた吸着コレツトとにより前
記フィルムから分離・吸着して位置補正手段に移載し、
ここで位置補正した後回路基板やり一ド７レーム等の基
体の所定位置に移載してボンディングするようにしたも
のである。
第３図により具体的に説明すると、複数の半導体素子（
以下ダイスと言う）２１がフィルム２２を介してウェハ
リング２３に取付けられてグイス収納部Ａがｖｔ成され
、そのダイス２１をフィルム２２上がら分離する分離装
置Ｂと、分離されたダイス２１を吸着して移載する移Ｉ
Ｉ＋１２装ｒｆ１ｃとが設けられている。分離装置Ｂは
、ダイス２１を突き上げてフィルム２２から分離する突
き上げビン２４を、回転軸２５に固定されたカム２６で
上下方向に駆動するように構成されいる。また前記移載
装置Ｃは、フィルム２２から分離されたダイス２１を吸
着保持する吸着コレット２７と、位置補正手段り上のダ
イス２１を＠着保持して基体Ｅヘボンディングするボン
ディングコレット２８と、吸着コレット２７及びボンデ
ィングコレット２８を上下方向に駆動するレバー２９．
３０．連結棒３１、揺動レバー３２及びカム３３からな
る上下駆動機構と、吸着コレット２７をフィルム２２上
がら位置補正手段り上へ移動すると同時にボンディング
フレット２８を位置補正手段り上から基板Ｅ上へ移動す
るためのアーム３４、レバー３５、カム３６及び回転軸
３７からなる移動機構とで構成されている。前記位置補
正手段りは受は台３８上に移載されたダイス２１の中心
とボンディングフレット２８の中心を合わせて基体Ｅへ
位置ずれなくボンディングするための位置規制爪３９と
、シリング装置などの位置規制爪３９の駆動装置（図示
せず）と、位置規制爪３９を位置決めするス） ｙバ（
図示せず）等にて構成されている。
以下ダイスと言う）２１がフィルム２２を介してウェハ
リング２３に取付けられてグイス収納部Ａがｖｔ成され
、そのダイス２１をフィルム２２上がら分離する分離装
置Ｂと、分離されたダイス２１を吸着して移載する移Ｉ
Ｉ＋１２装ｒｆ１ｃとが設けられている。分離装置Ｂは
、ダイス２１を突き上げてフィルム２２から分離する突
き上げビン２４を、回転軸２５に固定されたカム２６で
上下方向に駆動するように構成されいる。また前記移載
装置Ｃは、フィルム２２から分離されたダイス２１を吸
着保持する吸着コレット２７と、位置補正手段り上のダ
イス２１を＠着保持して基体Ｅヘボンディングするボン
ディングコレット２８と、吸着コレット２７及びボンデ
ィングコレット２８を上下方向に駆動するレバー２９．
３０．連結棒３１、揺動レバー３２及びカム３３からな
る上下駆動機構と、吸着コレット２７をフィルム２２上
がら位置補正手段り上へ移動すると同時にボンディング
フレット２８を位置補正手段り上から基板Ｅ上へ移動す
るためのアーム３４、レバー３５、カム３６及び回転軸
３７からなる移動機構とで構成されている。前記位置補
正手段りは受は台３８上に移載されたダイス２１の中心
とボンディングフレット２８の中心を合わせて基体Ｅへ
位置ずれなくボンディングするための位置規制爪３９と
、シリング装置などの位置規制爪３９の駆動装置（図示
せず）と、位置規制爪３９を位置決めするス） ｙバ（
図示せず）等にて構成されている。
発明が解決しようとする問題点
しかしながら、上記のような構成ではダイスなどチップ
の品種を切り換えた時に、寸法が変化すると前記位置補
正手段における位置規制爪の停止位置を調整する必要が
ある。そのため、ストッパの位置を正確に調整しなけれ
ばならないが、その調整作業が非常に繁雑であるという
問題がある。
の品種を切り換えた時に、寸法が変化すると前記位置補
正手段における位置規制爪の停止位置を調整する必要が
ある。そのため、ストッパの位置を正確に調整しなけれ
ばならないが、その調整作業が非常に繁雑であるという
問題がある。
問題点を解決するだめの手段
本発明は上記問題、αを解決するために、チップ収納部
に保持されたチップを位置補正手段へ移載するとともに
先に位置補正手段で位ｒ１補正されたチップを基体の所
定位置に移載してボンディングするように構成されたチ
ップボンディング装置において、前記位置補正手段が、
チップを両側から挟んで位は規制する一対の位置規制爪
と、各位置規制爪に各々螺合するねじれ方向が互いに反
対のねじ部を備えた送りねじ軸と、この送りねじ紬を回
転させる任意の回転角を設定可能なモータとを備えてな
るチップボンディング装置を提供するものである。
に保持されたチップを位置補正手段へ移載するとともに
先に位置補正手段で位ｒ１補正されたチップを基体の所
定位置に移載してボンディングするように構成されたチ
ップボンディング装置において、前記位置補正手段が、
チップを両側から挟んで位は規制する一対の位置規制爪
と、各位置規制爪に各々螺合するねじれ方向が互いに反
対のねじ部を備えた送りねじ軸と、この送りねじ紬を回
転させる任意の回転角を設定可能なモータとを備えてな
るチップボンディング装置を提供するものである。
作用
上記構成によると、モータの回転角の設定を変更するだ
けで位置規制爪の停止位置を１１３Ｉ整でき、従ってチ
ップ寸法の変化に即時に容易に対処可能である。
けで位置規制爪の停止位置を１１３Ｉ整でき、従ってチ
ップ寸法の変化に即時に容易に対処可能である。
実施例
以下、本発明をダイスボンディング装置に適用した一実
施例を第１図及び第２図に基づいて説明する。なお、全
体構成は第３図で説明した従来例と同様であるため、そ
のまま援用して説明は省略する。第１図は本発明に係る
位置規制手段りの縦断正面図であって、チップの一例で
あるダイス１を載置する受は台２がベース３の中央部上
に配設’ＬＭ ｚｙ コ芸ｓｗ ｌ＋−一
＋＋ ＋！ ｊ −７Ｌ Ｊｊ ａｌｌ ｓ
ｉｉ ｓｔ Ｔｈ ／いる。’５ａ、５ｂは受は
台２上のダイス１を両側から挟んでその位置を規制する
位置規制爪であり、前記案内台４ａ、４６にて互いに接
近離間する方向に移動可能に案内支持されている。即ち
、各位置規制爪５ａ、５・ｂの下面に膨出形成されたナ
ツト部６が前記案内台４ａ、４１）に形成された案内溝
７に摺動自在に嵌合されている。＊た、各位置規制爪５
ａ、５ｂの互いに対向する端縁に形成されたダイス１に
対する当接面８は、互いに平行でかつ移動方向に対して
垂直な垂直面に形成され、ダイス１のＸ方向の位置規制
と同時に垂直軸心回りの回転姿勢を規制するようにｈｌ
ｔ成されでいる。
施例を第１図及び第２図に基づいて説明する。なお、全
体構成は第３図で説明した従来例と同様であるため、そ
のまま援用して説明は省略する。第１図は本発明に係る
位置規制手段りの縦断正面図であって、チップの一例で
あるダイス１を載置する受は台２がベース３の中央部上
に配設’ＬＭ ｚｙ コ芸ｓｗ ｌ＋−一
＋＋ ＋！ ｊ −７Ｌ Ｊｊ ａｌｌ ｓ
ｉｉ ｓｔ Ｔｈ ／いる。’５ａ、５ｂは受は
台２上のダイス１を両側から挟んでその位置を規制する
位置規制爪であり、前記案内台４ａ、４６にて互いに接
近離間する方向に移動可能に案内支持されている。即ち
、各位置規制爪５ａ、５・ｂの下面に膨出形成されたナ
ツト部６が前記案内台４ａ、４１）に形成された案内溝
７に摺動自在に嵌合されている。＊た、各位置規制爪５
ａ、５ｂの互いに対向する端縁に形成されたダイス１に
対する当接面８は、互いに平行でかつ移動方向に対して
垂直な垂直面に形成され、ダイス１のＸ方向の位置規制
と同時に垂直軸心回りの回転姿勢を規制するようにｈｌ
ｔ成されでいる。
前記ベース３の両１１１１ｒａからは支壁９ｇ、９ｂが
立設され、一方の支壁９ａにはパルスモータなどの任意
の回転角を設定可能なモータ１０が取付けられ、このモ
ータ１０の回転軸が前記位置規制爪５ａ、５ｂのナツト
部６を貫通する送りねじ袖１１に連結されている。この
送りねじ紬１１には各位置規制爪５ａ、５ｂのナツト部
６に螺合するねじ部１２１１と１２６ ｓＣ＝＞＋十ｃ
ｈｘ＞＞ｔ、＋、＝−ｈｃｈじ部にはねじれ方向が互い
に逆方向のねじが形成されており、送りねじ紬１１を一
方向に回転すると位１ｎ規制爪５ａ、５ｂが互いに接近
移動し、逆方向に回転すると互いに離間移動するように
構成されている。また、支壁９ａ、９ｂと位置規制爪５
ａ１．５ｂのナンド部６との間にはねじ螺合部のバック
ラッシュを無くすために圧縮バネ１３が介装されている
。
立設され、一方の支壁９ａにはパルスモータなどの任意
の回転角を設定可能なモータ１０が取付けられ、このモ
ータ１０の回転軸が前記位置規制爪５ａ、５ｂのナツト
部６を貫通する送りねじ袖１１に連結されている。この
送りねじ紬１１には各位置規制爪５ａ、５ｂのナツト部
６に螺合するねじ部１２１１と１２６ ｓＣ＝＞＋十ｃ
ｈｘ＞＞ｔ、＋、＝−ｈｃｈじ部にはねじれ方向が互い
に逆方向のねじが形成されており、送りねじ紬１１を一
方向に回転すると位１ｎ規制爪５ａ、５ｂが互いに接近
移動し、逆方向に回転すると互いに離間移動するように
構成されている。また、支壁９ａ、９ｂと位置規制爪５
ａ１．５ｂのナンド部６との間にはねじ螺合部のバック
ラッシュを無くすために圧縮バネ１３が介装されている
。
さらに、第２図に示すようにＸ方向の位置規制爪５ａ、
５ｂとは別に、Ｘ方向に討して垂直なＹ方向１こダイス
１を挟んで位置規制する位置規制爪１５ａ、１５ｂが配
設されている。これら位置規制爪１５ａ、１５ｂの作動
構成は上記位置規制爪５ａ、５ｂと同様であり、詳細は
省略してある。
５ｂとは別に、Ｘ方向に討して垂直なＹ方向１こダイス
１を挟んで位置規制する位置規制爪１５ａ、１５ｂが配
設されている。これら位置規制爪１５ａ、１５ｂの作動
構成は上記位置規制爪５ａ、５ｂと同様であり、詳細は
省略してある。
この位置規制爪１５ａ、１５ｂの対向ｉ部は、前記位置
規制爪５ａ、５ｂの当接面８．８間に挿入し得るように
ｔｓ艮い当接片１６が突出され、その先端はダイス１に
点接触するように円弧面に形成されている。
規制爪５ａ、５ｂの当接面８．８間に挿入し得るように
ｔｓ艮い当接片１６が突出され、その先端はダイス１に
点接触するように円弧面に形成されている。
以上の構成において、ダイス収納部Ａから吸着コレット
２７にてダイス１が位置補正手段Ｉ）の受は台２上に移
載されると、モータ１０が一方向に回転し、送りねじ＠
１１が回転して位置規制爪５ａ、５ｂが互いに接近移動
し、先端の当接面８．８間でダイス１のＸ方向の位置が
規制されるとともに垂直細心回りの回転姿勢が規制され
る。このとき、ダイス１の位置精度に支障の無い程度の
極く僅かな隙間がダイス１の両側縁と当接面８の間に形
成された状態で位置規制爪５ａ、５ｂが停止するように
前記モータ１０の回転角が予め設定されている。次に、
Ｙ方向の位置規制爪１５ｎ、１５１）が同様に移動して
ダイス１がＹ方向にも位置決めされる。その後、位置決
めされたダイス１がボンディングコレット２８にて吸着
され、基体Ｅの所定位置に移載されてボンディングされ
る。また、モータ１０が逆回転して位置規制爪５ａ、５
１】が離間移動するとともに位置規制爪１５ａ、１５ｂ
も同様に離間移動して吸着コレット２７にて移載される
ダイス１の受は入れ状態とされ、以下上記動作が繰り返
される。又、ダイス１の品種が変わり、その寸法が変化
した場合は、ダイス１の寸法に対応させて前記モータ１
０の回転角の設定値を変更することによって即時に対処
することができる。
２７にてダイス１が位置補正手段Ｉ）の受は台２上に移
載されると、モータ１０が一方向に回転し、送りねじ＠
１１が回転して位置規制爪５ａ、５ｂが互いに接近移動
し、先端の当接面８．８間でダイス１のＸ方向の位置が
規制されるとともに垂直細心回りの回転姿勢が規制され
る。このとき、ダイス１の位置精度に支障の無い程度の
極く僅かな隙間がダイス１の両側縁と当接面８の間に形
成された状態で位置規制爪５ａ、５ｂが停止するように
前記モータ１０の回転角が予め設定されている。次に、
Ｙ方向の位置規制爪１５ｎ、１５１）が同様に移動して
ダイス１がＹ方向にも位置決めされる。その後、位置決
めされたダイス１がボンディングコレット２８にて吸着
され、基体Ｅの所定位置に移載されてボンディングされ
る。また、モータ１０が逆回転して位置規制爪５ａ、５
１】が離間移動するとともに位置規制爪１５ａ、１５ｂ
も同様に離間移動して吸着コレット２７にて移載される
ダイス１の受は入れ状態とされ、以下上記動作が繰り返
される。又、ダイス１の品種が変わり、その寸法が変化
した場合は、ダイス１の寸法に対応させて前記モータ１
０の回転角の設定値を変更することによって即時に対処
することができる。
尚、上記実施例ではダイスボンディング装置に適用例を
例示したが、本発明はその池各Ｉ！！電子部品等のチッ
プを収穿したチップ収容部からチ・ンプを取り出して基
体にボンディングする装置に適用することができる。
例示したが、本発明はその池各Ｉ！！電子部品等のチッ
プを収穿したチップ収容部からチ・ンプを取り出して基
体にボンディングする装置に適用することができる。
発明の効果
本発明のチップボンディング装置によれば、以上のよう
に、チップを両側から挟んで位置規制する一対の位置規
制爪と、各位置規制爪に各々螺合するねじれ方向が互い
に反対のねじ部を備えた送りねじ軸と、この送りねじ軸
を回転させる任意の回転角を設定可能なモ、−夕とを備
えてなる位Ｉ？！補正手段を備えているので、チップ品
種の切替時にその寸法が変化する場合でもモータの回転
角の設定を変更するだけで対処することができ、従来の
いため、労働生産性が向上するとともに全体装置の稼動
率を高くできる効果がある。
に、チップを両側から挟んで位置規制する一対の位置規
制爪と、各位置規制爪に各々螺合するねじれ方向が互い
に反対のねじ部を備えた送りねじ軸と、この送りねじ軸
を回転させる任意の回転角を設定可能なモ、−夕とを備
えてなる位Ｉ？！補正手段を備えているので、チップ品
種の切替時にその寸法が変化する場合でもモータの回転
角の設定を変更するだけで対処することができ、従来の
いため、労働生産性が向上するとともに全体装置の稼動
率を高くできる効果がある。
第１図及び第２図は本発明の一実施例の要部を示し、第
１図は縦断正面図、第２図は平面図、第３図は従来のダ
イスボンディング装置の全体ｈ１成を示す断面図である
。 １・・・ダイス（チップ）、５ａ、５ｂ・・・位置規制
爪、１０・・・任意の回転角を設定可能なモータ、１１
・・・送りねじ紬、１２ａ、１２１）・・・互いにｈじ
れ方向が逆のねじ部、Ａ・・・ダイス収納部、Ｃ・・・
移載装置、Ｄ・・・位置補正手段、Ｅ・・・基体。
１図は縦断正面図、第２図は平面図、第３図は従来のダ
イスボンディング装置の全体ｈ１成を示す断面図である
。 １・・・ダイス（チップ）、５ａ、５ｂ・・・位置規制
爪、１０・・・任意の回転角を設定可能なモータ、１１
・・・送りねじ紬、１２ａ、１２１）・・・互いにｈじ
れ方向が逆のねじ部、Ａ・・・ダイス収納部、Ｃ・・・
移載装置、Ｄ・・・位置補正手段、Ｅ・・・基体。
Claims (1)
- チップ収納部に保持されたチップを位置補正手段へ移載
するとともに、先に位置補正手段で位置補正されたチッ
プを基体の所定位置に移載してボンディングするように
構成されたチップボンディング装置において、前記位置
補正手段が、チップを両側から挟んで位置規制する一対
の位置規制爪と、各位置規制爪に各々螺合するねじれ方
向が互いに反対のねじ部を備えた送りねじ軸と、この送
りねじ軸を回転させる任意の回転角を設定可能なモータ
とを備えていることを特徴とするチップボンディング装
置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16513085A JPS6225430A (ja) | 1985-07-26 | 1985-07-26 | チツプボンデイング装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16513085A JPS6225430A (ja) | 1985-07-26 | 1985-07-26 | チツプボンデイング装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6225430A true JPS6225430A (ja) | 1987-02-03 |
Family
ID=15806470
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16513085A Pending JPS6225430A (ja) | 1985-07-26 | 1985-07-26 | チツプボンデイング装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6225430A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0263536U (ja) * | 1988-11-01 | 1990-05-11 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5739433B2 (ja) * | 1978-07-07 | 1982-08-21 |
-
1985
- 1985-07-26 JP JP16513085A patent/JPS6225430A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5739433B2 (ja) * | 1978-07-07 | 1982-08-21 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0263536U (ja) * | 1988-11-01 | 1990-05-11 |
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