JPS6231130A

JPS6231130A - チツプボンデイング装置

Info

Publication number: JPS6231130A
Application number: JP17152485A
Authority: JP
Inventors: Akihiro Yamamoto; 章博山本; Yutaka Makino; 豊牧野; Noriyuki Inagaki; 典之稲垣
Original assignee: Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Current assignee: Panasonic Holdings Corp
Priority date: 1985-08-02
Filing date: 1985-08-02
Publication date: 1987-02-10

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】産業上の利用分野本発明は各種電子部品などのチップをセラミック回路基
板やリードフレームなどの基体に自動的にボンディング
するチップボンディング′ｖ装置に関するものであり、
特にチップ収納部に保持されたチップを位置補正手段へ
移載するとともに先に位置補正手段で位置補正されたチ
ップを基体の所定位置に移載してボンディングするよう
に構成されたチップボンディング装置に関するものであ
る。

従来の技術従来のチップボンディング装置の一例として、＄３図に
示すようなダイスボンディング装置がある。これは、半
導体ウェハ内に複数作り込まれ、フィルムに加熱等の方
法で取付けられ、さらに複数個に分割されたダイスと呼
ばれる各半導体素子を、針状の複数のビンを備えた突き
上げ手段と下端に吸着部を備えた吸着コレットとによっ
て前記フィルムから分離・吸着して位置補正手段に移載
し、ここで位置補正した後回路基板やり一ド７レーム等
の基体の所定位置に移載してボンディングするようにし
たものである。

第３図により具体的に説明すると、複数の半導体素子（
以下ダイスと言う）２１がフィルム２２を介してウヱハ
リング２３に取付けられてダイス収納部Ａが構成され、
そのダイス２１をフィルム２２上から分離する分離装置
Ｂと、分離されたダイス２１を吸着して移載する移載装
置ｃとが設けられている。分離装置Ｂは、ダイス２１を
突き上げてフィルム２２から分離する突き上げピン２４
を、回転軸２５に固定されたカム２６で上下方向に駆動
するように構成されている。また前記移載装置Ｃは、フ
ィルム２２から分離されたダイス２１を吸着保持する吸
着コレット２７と、位置補正手段り上のダイス２１を吸
着保持して基体Ｅヘボンディングするボンディングコレ
ット２８と、吸着コレット２７及びボンディングコレッ
ト２８を上下方向に駆動するレバー２９．３０、連結棒
３１、揺動レバー３２及びカム３３からなる上下駆動機
構と、吸着コレット２７をフィルム２２上から位置補正
手段り上へ移動すると同時にボンディングコレット２８
を位置補正手段り上から基板Ｅ上へ移動するためのアー
ム３４、レバー３５、カム３６及び回転軸３７からなる
移動機構とで構成されている。前記位置補正手段りは、
受は台３８上に移載されたダイス２１の中心とボンディ
ングコレット２８の中心を合わせて基体Ｅに位置ずれな
くボンディングするため、互いに直交する二方向からダ
イス２１を挟んで位置規制する二対の位置規制爪３９と
、シリング装置などの位置規制爪３９の駆ｇ！ＪＪ装置
（図示せず）と、位置規制爪３９を位置決めするストッ
パ（図示せず）等にて構成されている。

発明が解決しようとする問題点しかしながら、上記二対の位置規制爪は同時に中心部に
向かって移動するように構成されているため、チップが
位置規制爪の相対向する規制面に対して垂直軸心まわり
に傾斜した姿勢で受は台上に載置された場合、この傾斜
姿勢のチップに対して各位置規制爪が均等に当接係合し
てチップの姿勢がそのままになってしまったり、さらに
位置規制爪が所定位置まで強制移動することによりチッ
プや位置規制爪が破損してしまう等の問題があった。

問題点を解決するための手段本発明は上記問題、αを解決するために、位置補正手段
が、互いに接近離間移動可能でかつ移動方向に対して略
垂直な平面からなる規制面を相対向して形成された一対
の第１の位置規制爪と、このｍｉの位置規制爪の移動方
向に対して直交する方向に接近離間移動可能でかつ前記
第１の位置規制爪の規制面間に挿入可能な細幅の規制突
部を形成された一対の第２の位置規制爪とを備え、第１
の位置規制爪を作動させた後ｔ５２の位置規制爪を作動
させるように構成されでなるチップボンディング装置を
提供するものである。

作用上記構成によると、一対の第１の位置規制爪の平行な規
制面でチップを両側から挟み込むことによってチップの
一方向の位置と同時にチップの姿勢を規制し、その後も
う一方の方向から一対の第９　　ｙ　ＩＭ習和側１爪　
を−七ノ＋ス和朱１１空井にの小線で手　、ｉ　　”７
’を挟むことによってチップのもう一方の位置だけを規
制するので、チップや位置規制爪を損傷する虞れなくチ
ップの位置と姿勢を確実に規制することができるのであ
る。

実施例以下、本発明をダイスボンディング装置に通用した一実
施例を第１図及び第２図に基づいて説明する。なお、全
体構成は第３図で説明した従来例と同様であるため、そ
のまま援用して説明は省略する。第１図は本発明に係る
位置規制手段りの平面図、第２図は同縦断面図であり、
チップの一例であるダイス１を載置する受は台２がベー
ス３の中央部上に配設され、その両側に案内台４ａ、４
ｂが配置されている。５ａ、５ｂは受は台２上のダイス
１を両側から挟んでその位置を規制する第１の位置規制
爪であり、前記案内台４ａ、４ｂにて互いに接近離間す
る方向に移動可能に案内支持されでいる。即ち、第１の
位置規制爪５ａ、５ｂの各々の下面に膨出形成されたナ
ツト部６が前記案内台４ａ、４ｂに形成された案内溝７
に摺動自在に嵌合されている。また、一対の第１の位置
規制爪５ａ、５ｂの互いに対向する端縁に形成されたダ
イス１に対する規制面８は、互いに平行でかつ移動方向
に対して垂直な垂直面に形成され、ダイス１のＸ方向の
位置規ｆｔ１ｌＪと同時に垂直軸心回りの回転姿勢を規
制するように構成されている。前記ベース３の両側端か
らは支壁９ａ、９ｂが立設され、一方の支壁９ａにはパ
ルスモータなどの任意の回転角を設定可能なモータ１０
が取付けられ、このモータ１０の回転軸が前記位置規制
爪５ａ、５ｂのナツト部６を貫通する送りねじ軸１１に
連結されている。この送りねじ紬１１には第１の位置規
制爪５ａ、５ｂのナツト部６に螺合するねじ部１２ａと
１２＆が設けられるとともにこれらねじ部にはねじれ方
向が互いに逆方向のねじが形成されており、送りねじ軸
１１を一方向に回転すると第１の位置規制爪５ａ、５ｂ
が互いに接近移動し、逆方向に回転すると互いに離間移
動するように構成されている。また、支壁９ａ、９ｂ　
と第１の位置規制爪５ａ、５ｂのナツト部６との間には
ねじ螺合部のバックラッシュを無くすために圧縮バネ１
３が介装されている。

さらに、１１図に示すようにＸ方向の第１の位置規ｉ１
１爪５ｔｈ、５ｂとは別に、Ｘ方向に対して直交するＹ
方向にダイス１を挾んで位置規制する第２の位置規制爪
１５ａ、１５ｂが配設されている。

これら第２の位置規制爪１５ａ、１５ｂの作動槽′成は
上記第１の位置規制爪５ａ、５ｂと同様であり、詳細は
省略しである。この第２の位置規制爪１５ａ、１５ｂの
対向端部には、前記第１の位置規制爪５ａ、５ｂの規制
面８．８間に挿入し得るように細幅の規ＩＩ突部１Ｇが
突出形成され、その先端はダイス１に、α接触するよう
に円弧面に形成されている。

また、Ｘ方向の第１の位置規制爪５ａ、５ｂと第２の位
置規制爪１５ａ１１５ｂとは、第１の位置規制爪５ａ、
５ｂが作動し終わった後、第２の位置規制爪１５ａ、１
５ｂが作動するように構成されている。

以上の構成において、ダイス１がダイス収納部Ａから吸
着コンット２７にて位置補正手段りの受は台２上に移載
されると、モータ１０が一方向に回転し、送りねじ軸１
１が回転して第１の位置規制爪５ａ、５ｂが互いに接近
移動し、先端の規制面８．８間でダイス１のＸ方向の位
置が規制されるとともに垂直軸心回りの回転姿勢が規制
される。

このとき、ダイス１の位置精度に支障の無い程度の極く
僅かな隙間がダイス１の両側縁と規制面８の間に形成さ
れた状態で第１の位置規制爪５ａ、５１】が停止するよ
うに前記モータ１０の回転角が予め設定されている。次
に、Ｙ方向の第２の位置規制爪１５ａ、１５ｂが同様に
移動してそれらの規制突部１６．１６間でダイス１がＹ
方向にも位置決めされる。その後、位置決めされたダイ
ス１がボンディングコレット２８にて吸着され、基体Ｅ
の所定位置に移載されてボンディングされる。

また、モータ１０が逆回転して第１の位置規制爪５ａ、
５ｂが離間移動するとともに第２の位置規制爪１５ａ、
１５ｂも同様に離間移動して吸着コレット２７にて移＠
されるダイス１の受は入れ状態とされ、以下上記動作が
繰り返される。

尚、上記実施例ではダイスボンディング装置に対する適
用例を例示したが、本発明はその他各種電子部品等のチ
ップを収容したチップ収容部からチップを取り出して基
体にボンディングする装置に適用することができる。ま
た、第１の位置規制爪及び第２の位置規制爪の駆動装置
として回転角を任意に設定可能なモータとねじれ方向が
互いに逆の送りねじ機構を備えたものを例示したが、シ
リンダ装置を用いたもの等、任意の駆動装置を使用する
こともできる。

発明の効果本発明のチップボンディング装置によれば、以上のよう
に、互いに接近離間移動可能でかつ移動方向に対して略
垂直な平面からなる規制面を相対向して形成された一対
の第１の位置規制爪と、この＠ｉの位置規制爪の移動方
向に対して直交する方向に接近＃ＩＩ？ＩＩ移動可能で
かつ前記第１の位置規制爪の規制面間に挿入可能な細幅
の規制突部を形成された一対の第２の位置規制爪とを設
けて、第１の位置規制爪の平行な規制面でチップを両側
から挾み込むことによってチップの一方向の位置と同時
にチップの姿勢を規制し、その後もう一方の方向から第
２の位置規制爪の規制突部先端でチップを挟むことによ
ってチップのもう一方の位置だけを規制するようにして
いるので、チップや位置規制爪を損傷する虞れなく、チ
ップの位置と姿勢を確実に規制することがでさる効果が
ある。

【図面の簡単な説明】

第１図及び第２図は本発明の一実施例の要部を示し、第
１図は平面図、第２図は縦断正面図、第３図は従来のダ
イスボンディング装置の全体構成を示す断面図である。１・・・ダイス（チップ）、５ａ、５ｂ・・・第１の位
置規制爪、８・・・規制面、１５ａ、１５ｂ・・・第２
の位置規制爪、１６・・・規制突部、Ａ・・・ダイス収
納部、Ｃ・・・移載装置、Ｄ・・・位置補正手段、Ｅ・
・・基体。代理人　弁理士　中尾敏男　ばか１名第２図１　・・・・・・・ダイス（＋’ｉｌプ）５ａ、５ｂ・
・・・第１６乍１規制爪８・・・・・・・規制面１５ａ、１５ｂ・・・第２のＹ］盾制爪１６・・・・・
・・ルｊ邦

Claims

【特許請求の範囲】

チップ収納部に保持されたチップを位置補正手段へ移載
するとともに先に位置補正手段で位置補正されたチップ
を基体の所定位置に移載してボンディングするように構
成されたチップボンディング装置において、前記位置補
正手段が、互いに接近離間移動可能でかつ移動方向に対
して略垂直な平面からなる規制面を相対向して形成され
た一対の第１の位置規制爪と、この第１の位置規制爪の
移動方向に対して直交する方向に接近離間移動可能でか
つ前記第１の位置規制爪の規制面間に挿入可能な細幅の
規制突部を形成された一対の第２の位置規制爪とを備え
、第１の位置規制爪を作動させた後第２の位置規制爪を
作動させるように構成されたことを特徴とするチップボ
ンディング装置。