JPH0132654B2 - - Google Patents
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- JPH0132654B2 JPH0132654B2 JP56188839A JP18883981A JPH0132654B2 JP H0132654 B2 JPH0132654 B2 JP H0132654B2 JP 56188839 A JP56188839 A JP 56188839A JP 18883981 A JP18883981 A JP 18883981A JP H0132654 B2 JPH0132654 B2 JP H0132654B2
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
- H01L21/67703—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
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- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/50—Assembly of semiconductor devices using processes or apparatus not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326, e.g. sealing of a cap to a base of a container
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- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
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- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
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Description
【発明の詳細な説明】
この発明は、たとえば多数の半導体ペレツトを
搭載したリードフレームなどの被搬送物を間欠搬
送させる搬送装置に関する。
搭載したリードフレームなどの被搬送物を間欠搬
送させる搬送装置に関する。
半導体装置のワイヤボンデイングにおいては、
リードフレームを一定量間欠送りして、リードフ
レームの被ボンド部およびこのリードフレームに
搭載された半導体ペレツトの被ボンド部をＸ・Ｙ
テーブルに搭載されたボンデイングヘツドのボン
デイングツール部に導く搬送装置が使用されてい
る。この搬送装置は、半導体ペレツトが微小であ
つて高精度の加工を必要とするために、上記間欠
送りに対して極めて高い位置ぎめ精度が要求され
る。かかる搬送装置として、従来第１図ないし第
３図に示す装置が使用されている。図中ａはリー
ドフレーム（被搬送物）ｍを案内する案内路であ
り、この案内路ａに沿つて、その側方には、送り
杆ｏが配設されている。そして、この送り杆ｏに
は、一対のアームｃ，ｃが案内路ｃの方向に突出
して設けられ、さらにこれらアームｃ，ｃの先端
下面に送り爪ｂ，ｂが設けられている。また送り
杆ｏを間欠駆動させる駆動機構として、送りモー
タｄの出力軸に連結された回転軸ｅに送り杆上下
動用のカムｆおよび送り杆軸方向動用の送りカム
ｇが設けられ、カムｆをカムフオロアｈおよび伝
達杆ｉを介して送り杆ｏに連結し、また送りカム
ｇをカムフオロアｊおよび揺動レバーｋを介し送
り杆ｏに設けた送りコマｌに係合してある。
リードフレームを一定量間欠送りして、リードフ
レームの被ボンド部およびこのリードフレームに
搭載された半導体ペレツトの被ボンド部をＸ・Ｙ
テーブルに搭載されたボンデイングヘツドのボン
デイングツール部に導く搬送装置が使用されてい
る。この搬送装置は、半導体ペレツトが微小であ
つて高精度の加工を必要とするために、上記間欠
送りに対して極めて高い位置ぎめ精度が要求され
る。かかる搬送装置として、従来第１図ないし第
３図に示す装置が使用されている。図中ａはリー
ドフレーム（被搬送物）ｍを案内する案内路であ
り、この案内路ａに沿つて、その側方には、送り
杆ｏが配設されている。そして、この送り杆ｏに
は、一対のアームｃ，ｃが案内路ｃの方向に突出
して設けられ、さらにこれらアームｃ，ｃの先端
下面に送り爪ｂ，ｂが設けられている。また送り
杆ｏを間欠駆動させる駆動機構として、送りモー
タｄの出力軸に連結された回転軸ｅに送り杆上下
動用のカムｆおよび送り杆軸方向動用の送りカム
ｇが設けられ、カムｆをカムフオロアｈおよび伝
達杆ｉを介して送り杆ｏに連結し、また送りカム
ｇをカムフオロアｊおよび揺動レバーｋを介し送
り杆ｏに設けた送りコマｌに係合してある。
そして、リードフレームｍを搬送するにあたつ
ては、送りモータｄの１回転で送り杆ｏを１回上
下動させて、送り爪ｂ，ｂをリードフレームｍに
係止し、この係止と同時に摺動レバーｋの揺動に
よつて送り杆ｏを案内路ａに沿つてリードフレー
ムｍの長手方向に移動し、フレームｍを１ピッチ
づつ、いわゆる間欠搬送するようになつている。
なお、ｐ・ｑはカムｆ・ｇの動きに追従させるた
めのばね部材である。
ては、送りモータｄの１回転で送り杆ｏを１回上
下動させて、送り爪ｂ，ｂをリードフレームｍに
係止し、この係止と同時に摺動レバーｋの揺動に
よつて送り杆ｏを案内路ａに沿つてリードフレー
ムｍの長手方向に移動し、フレームｍを１ピッチ
づつ、いわゆる間欠搬送するようになつている。
なお、ｐ・ｑはカムｆ・ｇの動きに追従させるた
めのばね部材である。
しかしながら、このように間欠搬送動作を１つ
の駆動機構で行なう構造は、１個所に送り杆ｏを
断続的に動作させる動作機構と送り杆ｏを案内路
ａに沿つて動作させる機構とが集中して設けら
れ、１つの機構で全ての動作を行なうようになつ
ているので、その構造が複雑になり、また送りピ
ツチの変更に際しては、カムを交換する必要があ
るなどの問題がある。
の駆動機構で行なう構造は、１個所に送り杆ｏを
断続的に動作させる動作機構と送り杆ｏを案内路
ａに沿つて動作させる機構とが集中して設けら
れ、１つの機構で全ての動作を行なうようになつ
ているので、その構造が複雑になり、また送りピ
ツチの変更に際しては、カムを交換する必要があ
るなどの問題がある。
この発明は、上記事情に着目してなされたもの
で、その目的とするところは、駆動機構を動作別
に第１の駆動機構、第２の駆動機構に分けて、機
構の簡素化を図るとともに、送りピツチの変更に
容易に対応することができる搬送装置を提供しよ
うとするものである。
で、その目的とするところは、駆動機構を動作別
に第１の駆動機構、第２の駆動機構に分けて、機
構の簡素化を図るとともに、送りピツチの変更に
容易に対応することができる搬送装置を提供しよ
うとするものである。
以下、この発明を図面に示す一実施例にもとづ
いて説明する。第４図ないし第６図は、搬送装置
をそれぞれ異なる方向から見た図であり、図中１
は、被搬送物を案内する案内路で、この案内路１
の側方には、案内路１に沿つて送り杆２が配設さ
れている。そして、この送り杆２には、たとえば
所定の間隔でアーム３が複数、たとえば２個案内
路方向に突設され、かつ調整可能にねじ止め固定
されている。そして、これらアーム３，３の先端
には、案内路１を上部より臨むようにアーム３，
３の先端下面に送り爪３ａ，３ａが設けられてい
る。これらは、被搬送物を案内路１上で係止する
係止部４，４である。上記被搬送物は、たとえば
半導体ペレツト５を多数搭載したリードフレーム
６であつて、このリードフレーム６の両側には、
所定の間隔でそれぞれ送り孔６ａおよび位置決め
ピン孔６ｂが複数設けられている。
いて説明する。第４図ないし第６図は、搬送装置
をそれぞれ異なる方向から見た図であり、図中１
は、被搬送物を案内する案内路で、この案内路１
の側方には、案内路１に沿つて送り杆２が配設さ
れている。そして、この送り杆２には、たとえば
所定の間隔でアーム３が複数、たとえば２個案内
路方向に突設され、かつ調整可能にねじ止め固定
されている。そして、これらアーム３，３の先端
には、案内路１を上部より臨むようにアーム３，
３の先端下面に送り爪３ａ，３ａが設けられてい
る。これらは、被搬送物を案内路１上で係止する
係止部４，４である。上記被搬送物は、たとえば
半導体ペレツト５を多数搭載したリードフレーム
６であつて、このリードフレーム６の両側には、
所定の間隔でそれぞれ送り孔６ａおよび位置決め
ピン孔６ｂが複数設けられている。
そして、上記送り杆２の下段には、第１の駆動
機構７が設けられ、また送り杆２の側方には、第
２の駆動機構８が設けられている。上記第１の駆
動機構７は、送り杆２の真下に配設されたたとえ
ば矩形筒状に形成された支持体９に支持されてい
る。すなわち、この支持体９には、上部壁を貫通
して作動杆１０が上下動自在に配設され、その上
部壁より突出した上端部は、連結部１１ａおよび
コ字状の連結杆１１ｂを介して送り杆２に連結さ
れている。また、作動杆１０の下端部は、支持体
９内に設けられた設置台１１に設置されたコイル
１２で囲繞されており、作動杆１０とコイル１２
とでソレノイド１３を構成している。しかして、
コイル１２に電流を流すことにより、送り杆２を
下方へ押し下げ、また上記電流を切ることによ
り、連結部１１ａと支持体９の上面との間に位置
して作動杆１０に巻装された圧縮コイルばね１４
の弾性力によつて、送り杆２を上方に押し上げる
ことができるようになつている。これにより係止
部４，４は、案内路１から接離する方向へ駆動さ
れ、間欠搬送の１つの動作である案内路１上の被
搬送物に断続的に係止する動作を行なう。なお、
１５は送り杆２の下方に設けられた支持フレー
ム、１６，１６はその支持フレーム１５に設けら
れ、送り杆２を上下方向および案内路１に沿う方
向に移動自在に支持する軸受体である。また、１
８は作動杆１０の上下方向の移動量を規制するた
めの係止部であつて、作動杆１０の上方向移動量
は、この係止部１８とストツパー１９とで、また
下方向の移動量は、作動杆１０の下端と設置台１
１とで制御される。
機構７が設けられ、また送り杆２の側方には、第
２の駆動機構８が設けられている。上記第１の駆
動機構７は、送り杆２の真下に配設されたたとえ
ば矩形筒状に形成された支持体９に支持されてい
る。すなわち、この支持体９には、上部壁を貫通
して作動杆１０が上下動自在に配設され、その上
部壁より突出した上端部は、連結部１１ａおよび
コ字状の連結杆１１ｂを介して送り杆２に連結さ
れている。また、作動杆１０の下端部は、支持体
９内に設けられた設置台１１に設置されたコイル
１２で囲繞されており、作動杆１０とコイル１２
とでソレノイド１３を構成している。しかして、
コイル１２に電流を流すことにより、送り杆２を
下方へ押し下げ、また上記電流を切ることによ
り、連結部１１ａと支持体９の上面との間に位置
して作動杆１０に巻装された圧縮コイルばね１４
の弾性力によつて、送り杆２を上方に押し上げる
ことができるようになつている。これにより係止
部４，４は、案内路１から接離する方向へ駆動さ
れ、間欠搬送の１つの動作である案内路１上の被
搬送物に断続的に係止する動作を行なう。なお、
１５は送り杆２の下方に設けられた支持フレー
ム、１６，１６はその支持フレーム１５に設けら
れ、送り杆２を上下方向および案内路１に沿う方
向に移動自在に支持する軸受体である。また、１
８は作動杆１０の上下方向の移動量を規制するた
めの係止部であつて、作動杆１０の上方向移動量
は、この係止部１８とストツパー１９とで、また
下方向の移動量は、作動杆１０の下端と設置台１
１とで制御される。
一方、第２の駆動機構８は、ワイヤボンデイン
グ装置に用いられるＸ・Ｙテーブル２０を用いて
いる。すなわち、Ｘ・Ｙテーブル２０は、上面に
リードフレーム６および半導体ペレツト５の被ボ
ンド部にワイヤをボンデイングするボンデイング
ヘツド２１を搭載しており、エンコーダ２２を備
えたＸ軸駆動モータ２３およびエンコーダ２４を
備えたＹ軸駆動モータ２５により、案内路１に沿
つたＸ方向の移動および案内路１から接離するＹ
方向へ移動できるようになつている。その移動は
高精度であつて、±2μ程度の精度である。なお、
２６は、Ｘ・Ｙテーブル２０の移動量を制御する
ための制御装置、２６ａは、この制御装置に接続
された電気チエスマンである。
グ装置に用いられるＸ・Ｙテーブル２０を用いて
いる。すなわち、Ｘ・Ｙテーブル２０は、上面に
リードフレーム６および半導体ペレツト５の被ボ
ンド部にワイヤをボンデイングするボンデイング
ヘツド２１を搭載しており、エンコーダ２２を備
えたＸ軸駆動モータ２３およびエンコーダ２４を
備えたＹ軸駆動モータ２５により、案内路１に沿
つたＸ方向の移動および案内路１から接離するＹ
方向へ移動できるようになつている。その移動は
高精度であつて、±2μ程度の精度である。なお、
２６は、Ｘ・Ｙテーブル２０の移動量を制御する
ための制御装置、２６ａは、この制御装置に接続
された電気チエスマンである。
そして、このＸ・Ｙテーブル２０の上記送り杆
２と対向する側部にＬ字状の駆動側クラツチ棒２
７が送り杆２側へ向つて突設され、このクラツチ
棒２７に対応して、送り杆２に従動側クラツチ棒
２８が設けられている。これらは、クラツチ機構
２９であつて、駆動側、従動側クラツチ棒２７，
２８は、上記送り杆２が下降移動したときに、駆
動側クラツチ棒２７が案内路１の案内方向後段
に、また従動側クラツチ棒２８がそのクラツチ棒
２７の前段に位置して、両者が重なり合うように
なつており、この状態、つまり、係止部４，４が
被搬送物に係止した状態でＸ・Ｙテーブル２０を
案内路１に沿つて定量的に移動させることによ
り、被搬送物を送ることができるようになつてい
る。すなわち、Ｘ・Ｙテーブル２０、クラツチ機
構２９により、間欠搬送の１つの動作である送り
が行なわれる。なお、３０は、一方の支持フレー
ム１５に設けられた送り杆２の位置決め用シヨツ
クアブソーバ（図示しない）を内装したストツパ
ー部材３１および引張ばね部材３２から構成され
た送り杆復帰機構である。
２と対向する側部にＬ字状の駆動側クラツチ棒２
７が送り杆２側へ向つて突設され、このクラツチ
棒２７に対応して、送り杆２に従動側クラツチ棒
２８が設けられている。これらは、クラツチ機構
２９であつて、駆動側、従動側クラツチ棒２７，
２８は、上記送り杆２が下降移動したときに、駆
動側クラツチ棒２７が案内路１の案内方向後段
に、また従動側クラツチ棒２８がそのクラツチ棒
２７の前段に位置して、両者が重なり合うように
なつており、この状態、つまり、係止部４，４が
被搬送物に係止した状態でＸ・Ｙテーブル２０を
案内路１に沿つて定量的に移動させることによ
り、被搬送物を送ることができるようになつてい
る。すなわち、Ｘ・Ｙテーブル２０、クラツチ機
構２９により、間欠搬送の１つの動作である送り
が行なわれる。なお、３０は、一方の支持フレー
ム１５に設けられた送り杆２の位置決め用シヨツ
クアブソーバ（図示しない）を内装したストツパ
ー部材３１および引張ばね部材３２から構成され
た送り杆復帰機構である。
また、上記ソレノイド１３は、ソレノイド駆動
制御装置３３を介して上記制御装置２６に接続さ
れていて、送り杆２の断続的な係止動作と送り杆
２の送り動作との協動により、被搬送物は、ピツ
チ搬送、いわゆる間欠搬送される。
制御装置３３を介して上記制御装置２６に接続さ
れていて、送り杆２の断続的な係止動作と送り杆
２の送り動作との協動により、被搬送物は、ピツ
チ搬送、いわゆる間欠搬送される。
次に、このように構成された搬送装置の動作に
ついて説明する。
ついて説明する。
案内路１上にリードフレーム６がセツトされ、
かつ送り杆２がストツパー部材３１で位置決めさ
れた初期の状態において、まず初めに、ソレノイ
ド１３に電流が供給され、ソレノイド１３を励磁
する。これに伴い、送り杆２および従動側クラツ
チ２８が一定量下降し、各送り爪３ａ，３ａがリ
ードフレーム６の送り孔６ａ…と係合し、リード
フレーム６を係止する。またこのとき、従動側ク
ラツチ棒２８は、駆動側クラツチ棒２７と接触し
ないだけの微少クリアランス量ｔ（50μ程度）を
存して駆動側クラツチ棒２８と重合的に配置され
る。
かつ送り杆２がストツパー部材３１で位置決めさ
れた初期の状態において、まず初めに、ソレノイ
ド１３に電流が供給され、ソレノイド１３を励磁
する。これに伴い、送り杆２および従動側クラツ
チ２８が一定量下降し、各送り爪３ａ，３ａがリ
ードフレーム６の送り孔６ａ…と係合し、リード
フレーム６を係止する。またこのとき、従動側ク
ラツチ棒２８は、駆動側クラツチ棒２７と接触し
ないだけの微少クリアランス量ｔ（50μ程度）を
存して駆動側クラツチ棒２８と重合的に配置され
る。
ついで、制御装置２６からの指令に基づいて、
Ｘ軸駆動モータ２３により、Ｘ・Ｙテーブル２０
が案内路１に沿つたＸ方向へ一定量、つまりリー
ドフレーム６の所要送りピツチ、すなわちフレー
ムピツチＰに微少クリアランス量ｔを加えた量移
動する。このＸ・Ｙテーブル２０の移動によつ
て、送り杆２およびリードフレーム６は、案内路
１に沿つてフレームピツチＰ分送られる。そし
て、リードフレーム６の送りが終了すると、制御
装置２６からの指令に基づいて、ソレノイド１３
が消磁され、送り杆２が圧縮コイルばね１４の弾
性力によつて上昇し、送り爪３ａ，３ａが送り孔
６ａ…から抜け、リードフレーム６との係止が解
除される。同時に、従動側クラツチ棒２８が駆動
側クラツチ棒２７から外れ、送り杆２が引張ばね
部材３２の弾性力でストツパー部材３１側へ戻さ
れ、元の状態に復帰する。このような動作を繰り
返し行なうことにより、リードフレーム６は１ピ
ツチづつ間欠搬送されることになる。
Ｘ軸駆動モータ２３により、Ｘ・Ｙテーブル２０
が案内路１に沿つたＸ方向へ一定量、つまりリー
ドフレーム６の所要送りピツチ、すなわちフレー
ムピツチＰに微少クリアランス量ｔを加えた量移
動する。このＸ・Ｙテーブル２０の移動によつ
て、送り杆２およびリードフレーム６は、案内路
１に沿つてフレームピツチＰ分送られる。そし
て、リードフレーム６の送りが終了すると、制御
装置２６からの指令に基づいて、ソレノイド１３
が消磁され、送り杆２が圧縮コイルばね１４の弾
性力によつて上昇し、送り爪３ａ，３ａが送り孔
６ａ…から抜け、リードフレーム６との係止が解
除される。同時に、従動側クラツチ棒２８が駆動
側クラツチ棒２７から外れ、送り杆２が引張ばね
部材３２の弾性力でストツパー部材３１側へ戻さ
れ、元の状態に復帰する。このような動作を繰り
返し行なうことにより、リードフレーム６は１ピ
ツチづつ間欠搬送されることになる。
上述のようにこの駆動機構は、間欠搬送にかか
わる二つの動作を第１の駆動機構７、第２の駆動
機構８で独立させたことにより、それぞれの動作
を簡易な直線運動に必要な最低限の構造とするこ
とができ、駆動機構全体の構造を簡素化すること
ができた。また間欠搬送の送りピツチの変更があ
つても、容易にピツチ量の調節を行なうことがで
きるものとなつた。すなわち、この送りピツチの
変更は、案内路１上の定位置にリードフレーム６
を固定したのち、アーム３，３の固定ねじをゆる
めて、送り爪３ａ，３ａが送り孔６ａ，６ａに入
るように送り杆２を押し下げながら調整して上記
アーム３，３を固定する。しかるのち、電気チエ
スマン２６ａを操作して制御装置２６からの信号
により、駆動側クラツチ棒２７と従動側クラツチ
棒２８とが微小クリアランス量ｔを持つ位置まで
Ｘ・Ｙテーブル２０を移動する。そして、その位
置を動作開始位置として制御装置２６に教え込
む。しかるのち、案内路１に取付けられた指針１
ａを上記リードフレームの位置決め孔６ｂに合せ
る。そして、電気チエスマン２６ａを操作して、
Ｘ・Ｙテーブル２０により、上記リードフレーム
６を動かして、上記指針１ａに後続の位置決め孔
６ｂを合せ、その時のＸ・Ｙテーブル２０の位置
を動作終了位置として制御装置２６に教え込む。
以上の操作によつてピツチの異なるリードフレー
ム６に対しても容易に送にピツチを変更すること
ができる。
わる二つの動作を第１の駆動機構７、第２の駆動
機構８で独立させたことにより、それぞれの動作
を簡易な直線運動に必要な最低限の構造とするこ
とができ、駆動機構全体の構造を簡素化すること
ができた。また間欠搬送の送りピツチの変更があ
つても、容易にピツチ量の調節を行なうことがで
きるものとなつた。すなわち、この送りピツチの
変更は、案内路１上の定位置にリードフレーム６
を固定したのち、アーム３，３の固定ねじをゆる
めて、送り爪３ａ，３ａが送り孔６ａ，６ａに入
るように送り杆２を押し下げながら調整して上記
アーム３，３を固定する。しかるのち、電気チエ
スマン２６ａを操作して制御装置２６からの信号
により、駆動側クラツチ棒２７と従動側クラツチ
棒２８とが微小クリアランス量ｔを持つ位置まで
Ｘ・Ｙテーブル２０を移動する。そして、その位
置を動作開始位置として制御装置２６に教え込
む。しかるのち、案内路１に取付けられた指針１
ａを上記リードフレームの位置決め孔６ｂに合せ
る。そして、電気チエスマン２６ａを操作して、
Ｘ・Ｙテーブル２０により、上記リードフレーム
６を動かして、上記指針１ａに後続の位置決め孔
６ｂを合せ、その時のＸ・Ｙテーブル２０の位置
を動作終了位置として制御装置２６に教え込む。
以上の操作によつてピツチの異なるリードフレー
ム６に対しても容易に送にピツチを変更すること
ができる。
また、追従性能の良いソレノイド１３、および
送り精度に優れるＸ・Ｙテーブル２０の両者の動
作によつて間欠搬送をおこなうようにしたから、
精度を必要とする被搬送物の間欠送りを高精度に
おこなうことができる。また従来のカム式の構造
では、15mmのピツチ送りに際し、１ピツチあたり
約0.7秒の時間を要したが、これを約0.3秒短縮で
き、高速化にも寄与している。
送り精度に優れるＸ・Ｙテーブル２０の両者の動
作によつて間欠搬送をおこなうようにしたから、
精度を必要とする被搬送物の間欠送りを高精度に
おこなうことができる。また従来のカム式の構造
では、15mmのピツチ送りに際し、１ピツチあたり
約0.7秒の時間を要したが、これを約0.3秒短縮で
き、高速化にも寄与している。
さらに、被搬送物の送りは、Ｘ・Ｙテーブル２
０の移動量をクラツチ棒２７，２８からなるクラ
ツチ機構２９を介して伝達する構造であるが、被
搬送物は間欠搬送であり、ボンデイング時にはク
ラツチ機構２９と係合していないので、ボンデイ
ング時のＸ・Ｙテーブル２０の高精度移動には何
らの悪影響を与えない。また、たとえＸ・Ｙテー
ブル２０が暴走したとしても、クラツチ機構２９
の断続動作によつて送り杆２側には何らの支障を
与えることがなく、保全管理の面においても優れ
たものである。
０の移動量をクラツチ棒２７，２８からなるクラ
ツチ機構２９を介して伝達する構造であるが、被
搬送物は間欠搬送であり、ボンデイング時にはク
ラツチ機構２９と係合していないので、ボンデイ
ング時のＸ・Ｙテーブル２０の高精度移動には何
らの悪影響を与えない。また、たとえＸ・Ｙテー
ブル２０が暴走したとしても、クラツチ機構２９
の断続動作によつて送り杆２側には何らの支障を
与えることがなく、保全管理の面においても優れ
たものである。
なお、この発明は、上述した実施例に限定され
るものではない。すなわち、上述した実施例は、
被搬送物が半導体のリードフレームの場合である
が、リードフレーム以外の被搬送物でも間欠搬送
を行なうことができる。また係止部の構造に送り
爪を採用したが、この構造はマグネツト、あるい
は被搬送物をはさんで係止するクランプ機構など
他の構造でもよい。さらにまた、第１の駆動機構
にソレノイドを用い、また上記実施例では、第２
の駆動機構にＸ・Ｙテーブルを利用して間欠搬送
動作を行なうようにしたものを示したが、これら
には限定されるものではなく、たとえばソレノイ
ドによつて各第１、第２の駆動機構を構成するよ
うにしてもよい。
るものではない。すなわち、上述した実施例は、
被搬送物が半導体のリードフレームの場合である
が、リードフレーム以外の被搬送物でも間欠搬送
を行なうことができる。また係止部の構造に送り
爪を採用したが、この構造はマグネツト、あるい
は被搬送物をはさんで係止するクランプ機構など
他の構造でもよい。さらにまた、第１の駆動機構
にソレノイドを用い、また上記実施例では、第２
の駆動機構にＸ・Ｙテーブルを利用して間欠搬送
動作を行なうようにしたものを示したが、これら
には限定されるものではなく、たとえばソレノイ
ドによつて各第１、第２の駆動機構を構成するよ
うにしてもよい。
以上説明したようにこの発明によれば、動作別
に分けた第１の駆動機構と第２の駆動機構とで、
送り杆を介し被搬送物を案内路に沿つて間欠搬送
する構造としたから、第１の駆動機構、第２の駆
動機構は、直線運動だけの簡易な構造となり、従
来の１個の駆動機構で間欠搬送にかかる全ての動
作を行なうものと比べ、その構造を簡素化にする
ことができた。また、直線運動の距離および送り
杆に固定されたアームの位置をかえるだけで、間
欠搬送のピツチ量を調節することができるので、
ピツチ量の調節を容易に行なうことができるとい
つた効果を奏する。さらにここで使用している第
２の駆動機構は、ボンデイングヘツドを搭載して
いるＸ・Ｙテーブルをそのまま代用することもで
きるので高精度送りができ、かつ機械的に著しく
簡単化される。
に分けた第１の駆動機構と第２の駆動機構とで、
送り杆を介し被搬送物を案内路に沿つて間欠搬送
する構造としたから、第１の駆動機構、第２の駆
動機構は、直線運動だけの簡易な構造となり、従
来の１個の駆動機構で間欠搬送にかかる全ての動
作を行なうものと比べ、その構造を簡素化にする
ことができた。また、直線運動の距離および送り
杆に固定されたアームの位置をかえるだけで、間
欠搬送のピツチ量を調節することができるので、
ピツチ量の調節を容易に行なうことができるとい
つた効果を奏する。さらにここで使用している第
２の駆動機構は、ボンデイングヘツドを搭載して
いるＸ・Ｙテーブルをそのまま代用することもで
きるので高精度送りができ、かつ機械的に著しく
簡単化される。
第１図、第２図および第３図は従来のワイヤボ
ンデイングに用いられる搬送装置を示す平面図、
正面図および第２図−線に沿う断面図、第４
図、第５図および第６図はこの発明の一実施例の
搬送装置を示す正面図、第４図−線に沿う断
面図および平面図である。 １……案内路、２……送り杆、６……リードフ
レーム（被搬送物）、７……第１の駆動機構、８
……第２の駆動機構、１３……ソレノイド、２０
……Ｘ・Ｙテーブル。
ンデイングに用いられる搬送装置を示す平面図、
正面図および第２図−線に沿う断面図、第４
図、第５図および第６図はこの発明の一実施例の
搬送装置を示す正面図、第４図−線に沿う断
面図および平面図である。 １……案内路、２……送り杆、６……リードフ
レーム（被搬送物）、７……第１の駆動機構、８
……第２の駆動機構、１３……ソレノイド、２０
……Ｘ・Ｙテーブル。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ 被搬送物を案内する案内路と、この案内路に
沿つて配設された上記案内路上の被搬送物を搬送
するための送り杆と、この送り杆を上記案内路か
ら接離する方向へ駆動する第１の駆動機構と、上
記送り杆を上記案内路に沿つて駆動し被搬送物を
上記案内路に沿つて間欠搬送させる第２の駆動機
構を具備したことを特徴とする搬送装置。 ２ 第１の駆動機構は、ソレノイドから構成され
ていることを特徴とする特許請求の範囲第１項に
記載の搬送装置。 ３ 第２の駆動機構は、Ｘ・Ｙテーブルから構成
されていることを特徴とする特許請求の範囲第１
項記載の搬送装置。
Priority Applications (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP56188839A JPS5890732A (ja) | 1981-11-25 | 1981-11-25 | 搬送装置 |
| US06/426,754 US4516673A (en) | 1981-11-25 | 1982-09-29 | Apparatus for conveying a lead frame mounting semiconductor pellets |
| GB08228642A GB2111453B (en) | 1981-11-25 | 1982-10-07 | Apparatus for conveying a lead frame mounting semiconductor pellets |
| DE19823237617 DE3237617A1 (de) | 1981-11-25 | 1982-10-11 | Vorrichtung zur foerderung einer eine anzahl von halbleiterpellets tragenden leiterplatte |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP56188839A JPS5890732A (ja) | 1981-11-25 | 1981-11-25 | 搬送装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5890732A JPS5890732A (ja) | 1983-05-30 |
| JPH0132654B2 true JPH0132654B2 (ja) | 1989-07-10 |
Family
ID=16230737
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP56188839A Granted JPS5890732A (ja) | 1981-11-25 | 1981-11-25 | 搬送装置 |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US4516673A (ja) |
| JP (1) | JPS5890732A (ja) |
| DE (1) | DE3237617A1 (ja) |
| GB (1) | GB2111453B (ja) |
Families Citing this family (16)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4624358A (en) * | 1983-03-07 | 1986-11-25 | Tokyo Shibaura Denki Kabushiki Kaisha | Device for transferring lead frame |
| US4747479A (en) * | 1985-07-19 | 1988-05-31 | Jakob Herrman | Device for the testing and/or processing of small component parts |
| DE3703920A1 (de) * | 1987-02-09 | 1988-09-01 | Krupp Gmbh | Transfersystem |
| IT1204967B (it) * | 1987-03-30 | 1989-03-10 | Mario Scavino | Dispositivo ad assi ortogonali,con motori lineari per il posizionamento e lavorazione di pezzi,in particolare per la microsaldatura di fili su composnenti elettronici |
| JPH0646645B2 (ja) * | 1988-08-25 | 1994-06-15 | 株式会社東芝 | リードフレーム搬送装置 |
| US5264002A (en) * | 1990-04-23 | 1993-11-23 | Mitsubishi Danki Kabushiki Kaisha | Method for conveying semiconductor lead frame strip with an apparatus having vertically movable guide rails |
| JPH0770550B2 (ja) * | 1990-04-23 | 1995-07-31 | 三菱電機株式会社 | 半導体フレームの搬送装置および搬送方法 |
| US5113565A (en) * | 1990-07-06 | 1992-05-19 | International Business Machines Corp. | Apparatus and method for inspection and alignment of semiconductor chips and conductive lead frames |
| NL9001999A (nl) * | 1990-09-11 | 1992-04-01 | Asm Fico Tooling | Stelsel van bewerkingsinrichtingen. |
| US5538125A (en) * | 1990-11-05 | 1996-07-23 | Mcneil-Ppc, Inc. | Indexing and feeding systems for apparatus for gelatin coating tablets |
| US5173338A (en) * | 1991-04-04 | 1992-12-22 | Ak Technology, Inc. | Lead frame workholder and transport apparatus and method |
| US5339939A (en) * | 1992-08-31 | 1994-08-23 | Cna Manufacturing Systems, Inc. | Pocket tape feeder system |
| US5813590A (en) * | 1995-12-18 | 1998-09-29 | Micron Technology, Inc. | Extended travel wire bonding machine |
| US6405430B1 (en) * | 1996-02-07 | 2002-06-18 | Micron Technology, Inc. | Workpiece moving methods |
| NL1003997C2 (nl) * | 1996-09-10 | 1998-03-16 | Ps Systems B V | Pers voor het bewerken van voorwerpen van micro-elektronica. |
| JP4046391B2 (ja) * | 1997-11-28 | 2008-02-13 | 松下電器産業株式会社 | プリント基板の搬送装置および搬送方法 |
Family Cites Families (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US2001520A (en) * | 1932-12-01 | 1935-05-14 | Lucy F Pratt | Printing machine |
| US2817515A (en) * | 1956-01-20 | 1957-12-24 | Teletype Corp | Tape feeder |
| US3466514A (en) * | 1967-06-26 | 1969-09-09 | Ibm | Method and apparatus for positioning objects in preselected orientations |
| US3581375A (en) * | 1969-03-07 | 1971-06-01 | Ibm | Method and apparatus for manufacturing integrated circuits |
| US3961413A (en) * | 1973-01-02 | 1976-06-08 | Texas Instruments Incorporated | Method and apparatus for the assembly of semiconductor devices |
| US3958682A (en) * | 1973-11-05 | 1976-05-25 | Martin Paul S | Coordination of robot and conveyor |
| US4103718A (en) * | 1977-10-06 | 1978-08-01 | Honeywell Information Systems Inc. | Apparatus for cutting and forming flexible beam leads of an integrated circuit chip |
| JPS5588351A (en) * | 1978-12-27 | 1980-07-04 | Hitachi Ltd | Conveying method and device for lead frame |
| JPS55154740A (en) * | 1979-05-23 | 1980-12-02 | Hitachi Ltd | Wire bonding device |
-
1981
- 1981-11-25 JP JP56188839A patent/JPS5890732A/ja active Granted
-
1982
- 1982-09-29 US US06/426,754 patent/US4516673A/en not_active Expired - Fee Related
- 1982-10-07 GB GB08228642A patent/GB2111453B/en not_active Expired
- 1982-10-11 DE DE19823237617 patent/DE3237617A1/de not_active Ceased
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| DE3237617A1 (de) | 1983-06-01 |
| GB2111453A (en) | 1983-07-06 |
| US4516673A (en) | 1985-05-14 |
| JPS5890732A (ja) | 1983-05-30 |
| GB2111453B (en) | 1985-08-21 |
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