JPH03129844A - インナーリードボンデイング装置 - Google Patents
インナーリードボンデイング装置Info
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- JPH03129844A JPH03129844A JP1268610A JP26861089A JPH03129844A JP H03129844 A JPH03129844 A JP H03129844A JP 1268610 A JP1268610 A JP 1268610A JP 26861089 A JP26861089 A JP 26861089A JP H03129844 A JPH03129844 A JP H03129844A
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- chip
- bonding
- stage
- positioning
- carrier tape
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- 210000000078 claw Anatomy 0.000 claims description 31
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 5
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 1
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 230000001105 regulatory effect Effects 0.000 description 1
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/50—Assembly of semiconductor devices using processes or apparatus not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326, e.g. sealing of a cap to a base of a container
- H01L21/60—Attaching or detaching leads or other conductive members, to be used for carrying current to or from the device in operation
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- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野］
本発明はキャリアテープに等間隔に設けられたリードに
チップをボンディングするインナーリードボンディング
装置に関する。
チップをボンディングするインナーリードボンディング
装置に関する。
［従来の技術］
従来、インナーリードボンディング装置には、例えば特
公平１−３１６９４号公報（以下公知例１という）及び
特開昭５９−１６１０４０号公報（以下公知例２という
）に示すものが知られている。
公平１−３１６９４号公報（以下公知例１という）及び
特開昭５９−１６１０４０号公報（以下公知例２という
）に示すものが知られている。
公知例１は、ボンディングポジションにボンドステージ
が配設されており、チップを１個づつチップ移送手段で
吸着して前記ボンドステージ上に載置し、このボンドス
テージの上方に送られてくるキャリアテープのリードを
ボンドツールで押圧してチップにボンディングする。
が配設されており、チップを１個づつチップ移送手段で
吸着して前記ボンドステージ上に載置し、このボンドス
テージの上方に送られてくるキャリアテープのリードを
ボンドツールで押圧してチップにボンディングする。
公知例２は、ボンドステージがチップ位置決めポジショ
ン及びボンディングポジションを含む大きさの回転テー
ブルを有し、チップを１個づつチップ移送手段で吸着し
てボンドステージのチップ位置決めポジションに載置し
、次にチップ位置決め手段でチップを位置決めし、その
後ボンドステージを回転させてチップをボンディングポ
ジションに位置させ、次にキャリアテープのリードをボ
ンドツールで押圧してチップをボンディングする。
ン及びボンディングポジションを含む大きさの回転テー
ブルを有し、チップを１個づつチップ移送手段で吸着し
てボンドステージのチップ位置決めポジションに載置し
、次にチップ位置決め手段でチップを位置決めし、その
後ボンドステージを回転させてチップをボンディングポ
ジションに位置させ、次にキャリアテープのリードをボ
ンドツールで押圧してチップをボンディングする。
またチップ位置決め手段として、前記公知例２に示すよ
うに、相対向する２個の修正爪によるもの、又はＸＹ力
方向対向して配設された４傭の修正爪によるものが知ら
れている。
うに、相対向する２個の修正爪によるもの、又はＸＹ力
方向対向して配設された４傭の修正爪によるものが知ら
れている。
しかし、これらの手段は、複数の修正爪で行うので、各
修正爪同志の直角度を合せ、更にその直交軸線が正規の
直交軸と一致するように調整しなければならない、また
機構も複雑で、寸法の異なるチップに対しては微調整又
は修正爪の交換が必要となる。
修正爪同志の直角度を合せ、更にその直交軸線が正規の
直交軸と一致するように調整しなければならない、また
機構も複雑で、寸法の異なるチップに対しては微調整又
は修正爪の交換が必要となる。
この問題を解決するものとして、例えば特開昭５８−２
０２５４４号公報（以下公知例３という）に示すものが
知られている。この構造は、隣り合う２辺の開き角が直
角となるよう切り欠かれた規制部を有する修正爪をＸＹ
力方向駆動されるｘＹテーブルによって駆動することに
よりチップ位置決めを行うようになっている。
０２５４４号公報（以下公知例３という）に示すものが
知られている。この構造は、隣り合う２辺の開き角が直
角となるよう切り欠かれた規制部を有する修正爪をＸＹ
力方向駆動されるｘＹテーブルによって駆動することに
よりチップ位置決めを行うようになっている。
［発明が解決しようとする課ＩＩＩ
公知例１は、ボンディングポジションに配設されにボン
ドステージに直接チップをチップ移送手段で載置するの
で、キャリアテープとボンドステージ間の間隔を大きく
とらなければならない、またボンドステージがボンディ
ングポジションに配設されていることにより、チップ位
置決め手段を配設することができないという問題を有す
る。
ドステージに直接チップをチップ移送手段で載置するの
で、キャリアテープとボンドステージ間の間隔を大きく
とらなければならない、またボンドステージがボンディ
ングポジションに配設されていることにより、チップ位
置決め手段を配設することができないという問題を有す
る。
この点、公知例２はボンドステージがチップ位置決めポ
ジション及びボンディングポジションを含む大きさを有
し、チップ移送手段によって吸着されたチップはボンデ
ィングポジションより離れたチップ位置決めポジション
に載置されるので。
ジション及びボンディングポジションを含む大きさを有
し、チップ移送手段によって吸着されたチップはボンデ
ィングポジションより離れたチップ位置決めポジション
に載置されるので。
キャリアテープとボンドステージ間の間隔は狭くてもよ
いと共に、チップ位置決め手段を配設することができざ
。
いと共に、チップ位置決め手段を配設することができざ
。
しかし、ボンドステージはチップ位置決めポジション及
びボンディングポジションを含む大きさであるので、ボ
ンドステージが大型化する。またボンドステージを回転
させてボンディングポジションにチップを移送するので
１例えば１８０度回転させた場合には、チップ位置決め
姿勢より１８０度姿勢が変ることになる。更にボンドス
テージが回転することにより、チップをボンドステージ
に真空吸着して保持させることが困難であり。
びボンディングポジションを含む大きさであるので、ボ
ンドステージが大型化する。またボンドステージを回転
させてボンディングポジションにチップを移送するので
１例えば１８０度回転させた場合には、チップ位置決め
姿勢より１８０度姿勢が変ることになる。更にボンドス
テージが回転することにより、チップをボンドステージ
に真空吸着して保持させることが困難であり。
ボンドステージの回転によってチップの位置ずれが生じ
ることがある。
ることがある。
公知例３は、直角な２辺を有する修正爪をＸＹテーブル
で駆動してチップ位置決めを行うので、位置決めされた
チップをチップ移送手段で吸着してボンドステージに再
度移送する必要がある。また公知例３を公知例２に適用
した場合には、ボンドステージ上に載置されたチップの
ＸＹ力方向修正するようにボンドステージをｘＹ力方向
駆動するｘＹテーブルの外に、前記した修正爪を駆動す
るＸＹテーブルが必要となるので、装置が複雑でコスト
高になる。
で駆動してチップ位置決めを行うので、位置決めされた
チップをチップ移送手段で吸着してボンドステージに再
度移送する必要がある。また公知例３を公知例２に適用
した場合には、ボンドステージ上に載置されたチップの
ＸＹ力方向修正するようにボンドステージをｘＹ力方向
駆動するｘＹテーブルの外に、前記した修正爪を駆動す
るＸＹテーブルが必要となるので、装置が複雑でコスト
高になる。
本発明の目的は、キャリアテープとボンドステージとの
間隔が狭くてもよく、またチップ位置決め手段を配設す
ることができ、更にボンドステージが小さくてチップを
吸着保持した状態で、かつチップ姿勢を変えることなく
ボンディングポジションに移送できるインナーリードボ
ンディング装置を提供することにある。
間隔が狭くてもよく、またチップ位置決め手段を配設す
ることができ、更にボンドステージが小さくてチップを
吸着保持した状態で、かつチップ姿勢を変えることなく
ボンディングポジションに移送できるインナーリードボ
ンディング装置を提供することにある。
本発明の他の目的は、修正爪を駆動する駆動手段を特別
に設ける必要がないインナーリードボンディング装置を
提供することにある。
に設ける必要がないインナーリードボンディング装置を
提供することにある。
［課題を解決するための手段］
上記第１の目的は、チップピックアップポジションより
チップを真空吸着してチップ位置決めポジションに移送
するチップ移送手段と、前記チップ位置決めポジション
とボンディングポジション間に往復動可能で、前記チッ
プ位置決めポジションにおいて前記チップ移送手段によ
って移送載置されたチップを真空吸着するボンドステー
ジと、チップ位置決めポジションに位置した状態のボン
ドステージ上に載置されたチップを修正するチップ位置
決め手段と、キャリアテープのリードをボンディングポ
ジションに送るキャリアテープ送り手段と、キャリアテ
ープのリードをボンディングポジションに位置している
ボンドステージ上のチップに押圧してボンディングする
ボンドツールとを備えた構成により達成される。
チップを真空吸着してチップ位置決めポジションに移送
するチップ移送手段と、前記チップ位置決めポジション
とボンディングポジション間に往復動可能で、前記チッ
プ位置決めポジションにおいて前記チップ移送手段によ
って移送載置されたチップを真空吸着するボンドステー
ジと、チップ位置決めポジションに位置した状態のボン
ドステージ上に載置されたチップを修正するチップ位置
決め手段と、キャリアテープのリードをボンディングポ
ジションに送るキャリアテープ送り手段と、キャリアテ
ープのリードをボンディングポジションに位置している
ボンドステージ上のチップに押圧してボンディングする
ボンドツールとを備えた構成により達成される。
また上記第２の目的は、前記位置決め手段を隣接する２
辺が直角に形成された固定爪とし、ボンドステージをＸ
Ｙ力方向駆動してボンドステージ上のチップを固定爪の
直角な２辺に押付けてチップを修正することにより達成
される。
辺が直角に形成された固定爪とし、ボンドステージをＸ
Ｙ力方向駆動してボンドステージ上のチップを固定爪の
直角な２辺に押付けてチップを修正することにより達成
される。
［作用］
チップピックアップポジションよりチップ移送手段がチ
ップをピックアップしてチップ位置決めポジションに位
置するボンドステージ上に載置すると、チップはボンド
ステージに真空吸着保持される０次にチップ位置決め手
段によってチップの姿勢が修正される。
ップをピックアップしてチップ位置決めポジションに位
置するボンドステージ上に載置すると、チップはボンド
ステージに真空吸着保持される０次にチップ位置決め手
段によってチップの姿勢が修正される。
この場合、チップ位置決め手段は従来のような相対向し
た２個の修正爪又はＸＹ力方向対向して配設された４個
の修正爪であってもよいが、２辺が直角に形成された固
定爪を用いると、従来のように修正爪を駆動する必要は
なく、ボンドステージを固定爪の方向に駆動することに
よりチップは修正される。
た２個の修正爪又はＸＹ力方向対向して配設された４個
の修正爪であってもよいが、２辺が直角に形成された固
定爪を用いると、従来のように修正爪を駆動する必要は
なく、ボンドステージを固定爪の方向に駆動することに
よりチップは修正される。
次にボンドステージがボンディングポジションに移動さ
せられ、チップの上方に位置したキャリアテープのリー
ドと前記ボンドステージ上のチップとの位置ずれが修正
される。その後、ボンドツールが下降してキャリアテー
プのリードをチップに押圧してボンディングされる。
せられ、チップの上方に位置したキャリアテープのリー
ドと前記ボンドステージ上のチップとの位置ずれが修正
される。その後、ボンドツールが下降してキャリアテー
プのリードをチップに押圧してボンディングされる。
［実施例］
以下１本発明の一実施例を第１図及び第２図により説明
する。リードが等間隔に設けられたキャリアテープ１は
１図示しない駆動手段で間欠的に移送される。キャリア
テープ１のリードにチップ２をボンディングするボンデ
ィングポジション３の上方には、ボンドツール４が上下
動可能に配設されており、このボンドツール４を有する
ボンディングヘッド５は、ｘＹ子テーブル上に固定され
ている。
する。リードが等間隔に設けられたキャリアテープ１は
１図示しない駆動手段で間欠的に移送される。キャリア
テープ１のリードにチップ２をボンディングするボンデ
ィングポジション３の上方には、ボンドツール４が上下
動可能に配設されており、このボンドツール４を有する
ボンディングヘッド５は、ｘＹ子テーブル上に固定され
ている。
前記ボンディングポジション３から離れたチップ位置決
めポジション１０にはボンドステージ１１が配設されて
おり、このボンドステージ１１は回転テーブル１２上に
固定され、更に回転テーブル１２はＸＹ子テーブル３上
に固定されている。
めポジション１０にはボンドステージ１１が配設されて
おり、このボンドステージ１１は回転テーブル１２上に
固定され、更に回転テーブル１２はＸＹ子テーブル３上
に固定されている。
またボンドステージ１１には真空吸着孔１１ａが設けら
れ、チップ２を真空吸着して保持するようになっている
。またチップ位置決めポジションｌＯの近傍の装置固定
部には隣接する２辺が直角となった固定爪１４が配設さ
れている。
れ、チップ２を真空吸着して保持するようになっている
。またチップ位置決めポジションｌＯの近傍の装置固定
部には隣接する２辺が直角となった固定爪１４が配設さ
れている。
前記チップ位置決めポジションｌＯを中心として前記ボ
ンディングポジション３の反対側のチップピックアップ
ポジション２０には、ウェハー又はチップ２が収納され
たトレーを位置決め載置するチップステージ２１が配設
されており、このチップステージ２１はＸＹ子テーブル
２上に固定されている。前記チップ位置決めポジション
ｌＯと前記チップピックアップポジション２０間には、
チップステージ２１上の１個のチップ２を真空吸着して
前記ボンドステージｌｌ上に移送する上下動及び揺動可
能なチップ移送手段２３が配設されている。
ンディングポジション３の反対側のチップピックアップ
ポジション２０には、ウェハー又はチップ２が収納され
たトレーを位置決め載置するチップステージ２１が配設
されており、このチップステージ２１はＸＹ子テーブル
２上に固定されている。前記チップ位置決めポジション
ｌＯと前記チップピックアップポジション２０間には、
チップステージ２１上の１個のチップ２を真空吸着して
前記ボンドステージｌｌ上に移送する上下動及び揺動可
能なチップ移送手段２３が配設されている。
またボンディングポジション３、チップ位置決めポジシ
ョンｌＯ及びチップピックアップポジション２０の上方
には、それぞれ検出用カメラ３０．３１．３２が配設さ
れている。
ョンｌＯ及びチップピックアップポジション２０の上方
には、それぞれ検出用カメラ３０．３１．３２が配設さ
れている。
次にボンディング方法について説明する。チップステー
ジ２１がＸＹテーブル２２で駆動され。
ジ２１がＸＹテーブル２２で駆動され。
ピックアップされるチップ２がカメラ３２の真下のチッ
プピックアップポジション２０に移動させられる。そし
て、カメラ３２によってチップ２の良、不良が検出され
る。チップ２が不良であると１次のチップ２がチップピ
ックアップポジション２０に移動され、同様にして検出
される。
プピックアップポジション２０に移動させられる。そし
て、カメラ３２によってチップ２の良、不良が検出され
る。チップ２が不良であると１次のチップ２がチップピ
ックアップポジション２０に移動され、同様にして検出
される。
チップ２が良品であると、チップ移送手段２３が図示し
ない駆動機構によりチップビックアップポジション２０
の真上に回動させられ、続いて下降させられる。これに
より、チップ移送手段２３の先端に固定された真空吸着
コレット２４が前記良品チップ２に当接し、真空吸着コ
レット２４の真空が働いてチップ２を吸着する０次にチ
ップ移送手段２３が上昇してチップ２をピックアップす
る。その後チップ移送手段２３はチップ位置決めポジシ
ョン１０の上方に回動し、続いて下降させられる。これ
により、真空吸着コレット２４に吸着されているチップ
２がボンドステージ１１上に当接し、真空吸着コレット
２４の真空が切れる。
ない駆動機構によりチップビックアップポジション２０
の真上に回動させられ、続いて下降させられる。これに
より、チップ移送手段２３の先端に固定された真空吸着
コレット２４が前記良品チップ２に当接し、真空吸着コ
レット２４の真空が働いてチップ２を吸着する０次にチ
ップ移送手段２３が上昇してチップ２をピックアップす
る。その後チップ移送手段２３はチップ位置決めポジシ
ョン１０の上方に回動し、続いて下降させられる。これ
により、真空吸着コレット２４に吸着されているチップ
２がボンドステージ１１上に当接し、真空吸着コレット
２４の真空が切れる。
その後、チップ移送手段２３はチップ２をボンドステー
ジ１１上に残して上昇し、続いて回動して元のスタート
位置に戻る。また前記のようにチップ移送手段２３の真
空吸着コレット２４によってチップステージ２１上のチ
ップ２がピックアップされると、チップステージ２１は
ＸＹテーブル２２によってＸＹ力方向駆動され、次にピ
ックアップされるチップ２がカメラ３２によって検出さ
れる。
ジ１１上に残して上昇し、続いて回動して元のスタート
位置に戻る。また前記のようにチップ移送手段２３の真
空吸着コレット２４によってチップステージ２１上のチ
ップ２がピックアップされると、チップステージ２１は
ＸＹテーブル２２によってＸＹ力方向駆動され、次にピ
ックアップされるチップ２がカメラ３２によって検出さ
れる。
前記のようにチップ２がボンドステージ１１上に載置さ
れると、ボンドステージ１１の真空吸着孔１１ａが真空
引きされ、チップ２はボンドステージ１１に真空吸着さ
れる。この状態で、ボンドステージ１１はＸＹ子テーブ
ル３によって固定爪１４の方向に移動させられ、チップ
２の２辺が固定爪１４の２辺に押付けられ、チップ２の
回転方向の姿勢が修正される。この場合、チップ２の回
転方向の位置ずれが大きい時は、必要に応じて回転テー
ブル１２を駆動して回転方向のずれを粗補正した後、前
記のようにＸＹ子テーブル３を駆動してチップ２の回転
方向の姿勢を正確に修正してもよい、そして、チップ２
が固定爪１４によって修正されたか否かはカメラ３１に
よって検出される。またこの時、ボンドステージ１１が
チップ２の姿勢を修正するためにＸＹ力方向移動した修
正距離は１図示しない記憶装置に記憶される。その後、
ボンドステージ１１はチップ位置決めポジションｌＯか
らボンディングポジション３までの距離に前記修正距離
を加算した距離だけＸＹ子テーブル３によって移動させ
られ、ボンドステージｌｌ上に真空吸着保持されたチッ
プ２はボンディングポジション３に位置される。
れると、ボンドステージ１１の真空吸着孔１１ａが真空
引きされ、チップ２はボンドステージ１１に真空吸着さ
れる。この状態で、ボンドステージ１１はＸＹ子テーブ
ル３によって固定爪１４の方向に移動させられ、チップ
２の２辺が固定爪１４の２辺に押付けられ、チップ２の
回転方向の姿勢が修正される。この場合、チップ２の回
転方向の位置ずれが大きい時は、必要に応じて回転テー
ブル１２を駆動して回転方向のずれを粗補正した後、前
記のようにＸＹ子テーブル３を駆動してチップ２の回転
方向の姿勢を正確に修正してもよい、そして、チップ２
が固定爪１４によって修正されたか否かはカメラ３１に
よって検出される。またこの時、ボンドステージ１１が
チップ２の姿勢を修正するためにＸＹ力方向移動した修
正距離は１図示しない記憶装置に記憶される。その後、
ボンドステージ１１はチップ位置決めポジションｌＯか
らボンディングポジション３までの距離に前記修正距離
を加算した距離だけＸＹ子テーブル３によって移動させ
られ、ボンドステージｌｌ上に真空吸着保持されたチッ
プ２はボンディングポジション３に位置される。
一方、キャリアテープ１は図示しない駆動手段で間欠駆
動されてキャリアテープ！のリード部分がボンディング
ポジション３の上方に送られる。
動されてキャリアテープ！のリード部分がボンディング
ポジション３の上方に送られる。
この状態においては、ボンドツール４はボンディングポ
ジション３の真上から後方に後退した位置に位置してい
る。
ジション３の真上から後方に後退した位置に位置してい
る。
このように、キャリアテープ１が送られてリードがボン
ディングポジション３の上方に位置し。
ディングポジション３の上方に位置し。
また前記のようにボンドステージ１１に真空吸着保持さ
れたチップ２がボンディングポジション３に位置すると
、キャリアテープ１のリードとチップ２との位置ずれが
カメラ３０によって検出され、この位置ずれが図示しな
い演算装置によって算出される。この算出されたずれ量
に従ってキャリアテープ１がｘＹ方向に移動させられて
位置ずれが修正されるか、又はボンドステージ１１がＸ
Ｙ子テーブル３によってＸＹ力方向移動させられて位置
ずれが修正される。
れたチップ２がボンディングポジション３に位置すると
、キャリアテープ１のリードとチップ２との位置ずれが
カメラ３０によって検出され、この位置ずれが図示しな
い演算装置によって算出される。この算出されたずれ量
に従ってキャリアテープ１がｘＹ方向に移動させられて
位置ずれが修正されるか、又はボンドステージ１１がＸ
Ｙ子テーブル３によってＸＹ力方向移動させられて位置
ずれが修正される。
次にボンドステージ１１が上昇してチップ２がキャリア
テープ１のリードに圧接される。また同時にボンディン
グヘッド５が駆動されてボンドツール４がボンディング
ポジション３の真上に移動させられ、続いて下降してキ
ャリアテープｌのリードにチップ２をボンディングする
。その後、ボンドツール４は上昇及び後退し、ボンドス
テージ１１は下降及びチップ位置決めポジション１０に
移動させられる。これＫより、チップボンディングの１
サイクルが終了する。以後、上記動作を繰返して順次チ
ャックがキャリアテープｌのリードにボンディングされ
る。
テープ１のリードに圧接される。また同時にボンディン
グヘッド５が駆動されてボンドツール４がボンディング
ポジション３の真上に移動させられ、続いて下降してキ
ャリアテープｌのリードにチップ２をボンディングする
。その後、ボンドツール４は上昇及び後退し、ボンドス
テージ１１は下降及びチップ位置決めポジション１０に
移動させられる。これＫより、チップボンディングの１
サイクルが終了する。以後、上記動作を繰返して順次チ
ャックがキャリアテープｌのリードにボンディングされ
る。
このように、チップ移送手段２３によって吸着されたチ
ップ２は、ボンディングポジション３より離れたチップ
位置決めポジション１０でボンドステージ１１に載置さ
れるので、キャリアテープｌとポンドステージ１１との
間隔は狭くてもよいと共に、チップ位置決め手段、例え
ば固定爪１４を配設することができる。またポンドステ
ージ１１はチップ２を修正する大きさであればよいので
、ポンドステージ１１は小さくてよい、更にポンドステ
ージ１１はＸＹ子テーブル３によってＸＹ力方向駆動さ
れてチップ位置決めポジションｌＯよりボンデイングポ
ジシ賃ン３に移動するので、チップ２の姿勢が変ること
もなく、またポンドステージ１１に真空吸着手段を設け
ることができ、チップ２の位置ずれが生じない。
ップ２は、ボンディングポジション３より離れたチップ
位置決めポジション１０でボンドステージ１１に載置さ
れるので、キャリアテープｌとポンドステージ１１との
間隔は狭くてもよいと共に、チップ位置決め手段、例え
ば固定爪１４を配設することができる。またポンドステ
ージ１１はチップ２を修正する大きさであればよいので
、ポンドステージ１１は小さくてよい、更にポンドステ
ージ１１はＸＹ子テーブル３によってＸＹ力方向駆動さ
れてチップ位置決めポジションｌＯよりボンデイングポ
ジシ賃ン３に移動するので、チップ２の姿勢が変ること
もなく、またポンドステージ１１に真空吸着手段を設け
ることができ、チップ２の位置ずれが生じない。
またチップ位置決め手段として固定爪１４を用いると、
ポンドステージ１１をＸＹ子テーブル３によって固定爪
１４方向に移動させることによりチップ２の修正をする
ことができるので、別個にチップ位置決め手段を駆動す
るための駆動手段を設ける必要がない。
ポンドステージ１１をＸＹ子テーブル３によって固定爪
１４方向に移動させることによりチップ２の修正をする
ことができるので、別個にチップ位置決め手段を駆動す
るための駆動手段を設ける必要がない。
［発明の効果］
本発明によれば、チップピックアップポジションよりチ
ップを真空吸着してチップ位置決めポジションに移送す
るチップ移送手段と、前記チップ位置決めポジシ厘ンと
ボンディングポジ９１フ間に往復動可能で、前記チップ
位置決めポジションにおいて前記チップ移送手段によっ
て移送載置されたチップを真空吸着するポンドステージ
と、チップ位置決めポジションに位置した状態のポンド
ステージ上に載置されたチップを修正するチップ位置決
め手段と、キャリアテープのリードをボンディングポジ
ションに送るキャリアテープ送り手段と、キャリアテー
プのリードをポンディングポジションに位置しているポ
ンドステージ上のチップに押圧してボンディングするポ
ンドツールとを備えた構成よりなるので、キャリアテー
プとポンドステージとの間隔が狭くてもよく、またチッ
プ位置決め手段を配設することができ、更にポンドステ
ージが小さくてチップを吸着保持した状態で、かつチッ
プ姿勢を変えることなくポンディングポジションに移送
できる。
ップを真空吸着してチップ位置決めポジションに移送す
るチップ移送手段と、前記チップ位置決めポジシ厘ンと
ボンディングポジ９１フ間に往復動可能で、前記チップ
位置決めポジションにおいて前記チップ移送手段によっ
て移送載置されたチップを真空吸着するポンドステージ
と、チップ位置決めポジションに位置した状態のポンド
ステージ上に載置されたチップを修正するチップ位置決
め手段と、キャリアテープのリードをボンディングポジ
ションに送るキャリアテープ送り手段と、キャリアテー
プのリードをポンディングポジションに位置しているポ
ンドステージ上のチップに押圧してボンディングするポ
ンドツールとを備えた構成よりなるので、キャリアテー
プとポンドステージとの間隔が狭くてもよく、またチッ
プ位置決め手段を配設することができ、更にポンドステ
ージが小さくてチップを吸着保持した状態で、かつチッ
プ姿勢を変えることなくポンディングポジションに移送
できる。
また前記位置決め手段を、隣接する２辺が直角に形成さ
れた固定爪とし、ポンドステージをＸＹ力方向駆動して
ポンドステージ上のチップを固定爪の直角な２辺に押付
けてチップを修正することより、固定爪を駆動する駆動
手段を特別に設ける必要がなく、チップの修正ができる
。
れた固定爪とし、ポンドステージをＸＹ力方向駆動して
ポンドステージ上のチップを固定爪の直角な２辺に押付
けてチップを修正することより、固定爪を駆動する駆動
手段を特別に設ける必要がなく、チップの修正ができる
。
図は本発明の一実施例を示し、第１図は平面図、第２図
は側面図である。 １：キャリアテープ、 ２：チップ、３：ポンディン
グポジション、 ４：ポンドツール、 １０：チップ位置決めポジション。 １１：ポンドステージ、 ｌｌａ：真空吸着孔。 １３：ＸＹ＋−プル、 １４：固定爪。 ２０：チップピックアップポジション、２３：チップ移
送手段。 第１図 Ｉ：キャリアテープ ２：予−ノア ３：ボンテインゲオＳう゛う１ン １ｏ：チワプイ立置りにめズシ゛ショソ２０：テーノブ
ピリクア・・ノブポジ°シ３ン２３：子・ノブ瀞り１手
・ｉ史 ２２９−
は側面図である。 １：キャリアテープ、 ２：チップ、３：ポンディン
グポジション、 ４：ポンドツール、 １０：チップ位置決めポジション。 １１：ポンドステージ、 ｌｌａ：真空吸着孔。 １３：ＸＹ＋−プル、 １４：固定爪。 ２０：チップピックアップポジション、２３：チップ移
送手段。 第１図 Ｉ：キャリアテープ ２：予−ノア ３：ボンテインゲオＳう゛う１ン １ｏ：チワプイ立置りにめズシ゛ショソ２０：テーノブ
ピリクア・・ノブポジ°シ３ン２３：子・ノブ瀞り１手
・ｉ史 ２２９−
Claims (2)
- （１）チップピックアップポジションよりチップを真空
吸着してチップ位置決めポジションに移送するチップ移
送手段と、前記チップ位置決めポジションとボンデイン
グポジション間に往復動可能で、前記チップ位置決めポ
ジションにおいて前記チップ移送手段によって移送載置
されたチップを真空吸着するボンドステージと、チップ
位置決めポジションに位置した状態のボンドステージ上
に載置されたチップを修正するチップ位置決め手段と、
キャリアテープのリードをボンディングポジションに送
るキャリアテープ送り手段と、キャリアテープのリード
をボンディングポジションに位置しているボンドステー
ジ上のチップに押圧してボンディングするボンドツール
とを備えたことを特徴とするインナーリードボンディン
グ装置。 - （２）請求項１において、前記位置決め手段は、隣接す
る２辺が直角に形成された固定爪よりなり、ボンドステ
ージをＸＹ方向に駆動してボンドステージ上のチップを
固定爪の直角な２辺に押付けてチップを修正することを
特徴とするインナーリードボンディング装置。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1268610A JPH03129844A (ja) | 1989-10-16 | 1989-10-16 | インナーリードボンデイング装置 |
| KR1019900016246A KR940002759B1 (ko) | 1989-10-16 | 1990-10-13 | 이너리이드 본딩장치 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1268610A JPH03129844A (ja) | 1989-10-16 | 1989-10-16 | インナーリードボンデイング装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03129844A true JPH03129844A (ja) | 1991-06-03 |
Family
ID=17460934
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1268610A Pending JPH03129844A (ja) | 1989-10-16 | 1989-10-16 | インナーリードボンデイング装置 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03129844A (ja) |
| KR (1) | KR940002759B1 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH05136210A (ja) * | 1991-11-08 | 1993-06-01 | Fujitsu Ltd | 半導体装置の製造装置及びその製造方法 |
| US5579980A (en) * | 1993-07-26 | 1996-12-03 | Kabushiki Kaisha Shinkawa | Chip bonding method and apparatus |
| US5884831A (en) * | 1996-07-05 | 1999-03-23 | Ultex Corporation | Ultrasonic vibration bonding chip mounter |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20030062752A (ko) * | 2002-01-18 | 2003-07-28 | 금호산업주식회사 | 전도성 스프레이 조성물 및 그 응용 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61108144A (ja) * | 1984-10-30 | 1986-05-26 | エタ・ソシエテ・アノニム・フアブリツク・デボーシエ | 集積回路を回路ユニツトに接続して組み立てる方法並びにこの方法を実施する装置 |
| JPH02244735A (ja) * | 1989-03-17 | 1990-09-28 | Toshiba Corp | チップの位置決め方法およびその装置、インナリードボンディング装置およびインナリードボンディング方法 |
-
1989
- 1989-10-16 JP JP1268610A patent/JPH03129844A/ja active Pending
-
1990
- 1990-10-13 KR KR1019900016246A patent/KR940002759B1/ko not_active IP Right Cessation
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61108144A (ja) * | 1984-10-30 | 1986-05-26 | エタ・ソシエテ・アノニム・フアブリツク・デボーシエ | 集積回路を回路ユニツトに接続して組み立てる方法並びにこの方法を実施する装置 |
| JPH02244735A (ja) * | 1989-03-17 | 1990-09-28 | Toshiba Corp | チップの位置決め方法およびその装置、インナリードボンディング装置およびインナリードボンディング方法 |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH05136210A (ja) * | 1991-11-08 | 1993-06-01 | Fujitsu Ltd | 半導体装置の製造装置及びその製造方法 |
| US5579980A (en) * | 1993-07-26 | 1996-12-03 | Kabushiki Kaisha Shinkawa | Chip bonding method and apparatus |
| US5579985A (en) * | 1993-07-26 | 1996-12-03 | Kabushiki Kaisha Shinkawa | Chip bonding method and apparatus |
| US5884831A (en) * | 1996-07-05 | 1999-03-23 | Ultex Corporation | Ultrasonic vibration bonding chip mounter |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR910008817A (ko) | 1991-05-31 |
| KR940002759B1 (ko) | 1994-04-02 |
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