JP3187981B2 - シーム接合装置 - Google Patents
シーム接合装置Info
- Publication number
- JP3187981B2 JP3187981B2 JP28102792A JP28102792A JP3187981B2 JP 3187981 B2 JP3187981 B2 JP 3187981B2 JP 28102792 A JP28102792 A JP 28102792A JP 28102792 A JP28102792 A JP 28102792A JP 3187981 B2 JP3187981 B2 JP 3187981B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- cap
- carrier board
- seam joining
- seam
- package
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Landscapes
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
- Closing Of Containers (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はシーム接合装置に係り、
特に半導体素子、水晶振動子等のチップを搭載したセラ
ミックあるいは金属製の外囲器（容器）上にキャップを
自動的にシーム接合する装置に関する。
特に半導体素子、水晶振動子等のチップを搭載したセラ
ミックあるいは金属製の外囲器（容器）上にキャップを
自動的にシーム接合する装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、チップをパッケージに気密封止す
る方法として、マイクロパラレルシーム接合法が広く用
いられている。この方法は、セラミック基板に金属性シ
ールフレームをろう接したセラミック製の外囲器（セラ
ミックパッケージ）、あるいは全体が金属からなる金属
製の外囲器（メタルパッケージ）の内部にチップを収納
し、リードとの内部配線の接続をした後、キャップ（ふ
た板）を外囲器の開口部すなわちパッケージ開口部にか
ぶせ、キャップの対向する周縁に沿って回転する一対の
テーパ付きローラ電極を用いて一定の加圧条件の下でパ
ルセーション通電を行うものである。
る方法として、マイクロパラレルシーム接合法が広く用
いられている。この方法は、セラミック基板に金属性シ
ールフレームをろう接したセラミック製の外囲器（セラ
ミックパッケージ）、あるいは全体が金属からなる金属
製の外囲器（メタルパッケージ）の内部にチップを収納
し、リードとの内部配線の接続をした後、キャップ（ふ
た板）を外囲器の開口部すなわちパッケージ開口部にか
ぶせ、キャップの対向する周縁に沿って回転する一対の
テーパ付きローラ電極を用いて一定の加圧条件の下でパ
ルセーション通電を行うものである。
【０００３】図６はセラミックパッケージ６の断面図
で、同図において、１はパッケージ基体１にろう付けさ
れたシールフレーム、３はキャップ、４は半導体チッ
プ、５は半導体チップ４の接続用のワイヤをそれぞれ示
す。
で、同図において、１はパッケージ基体１にろう付けさ
れたシールフレーム、３はキャップ、４は半導体チッ
プ、５は半導体チップ４の接続用のワイヤをそれぞれ示
す。
【０００４】キャップ３はシーム接合装置によってシー
ルフレーム２に接合されるが、一対のローラ電極をキャ
ップ３の対向縁に転接させる際には、キャップ３が移動
し易いため、従来はキャップ３をパッケージ開口部２に
仮止めするためにスポット接合を行っていた。すなわち
キャップ３をパッケージ開口部２上に位置決め保持した
状態で、一対の電極をキャップ３周縁に押圧し通電して
スポット接合を行うものである。
ルフレーム２に接合されるが、一対のローラ電極をキャ
ップ３の対向縁に転接させる際には、キャップ３が移動
し易いため、従来はキャップ３をパッケージ開口部２に
仮止めするためにスポット接合を行っていた。すなわち
キャップ３をパッケージ開口部２上に位置決め保持した
状態で、一対の電極をキャップ３周縁に押圧し通電して
スポット接合を行うものである。
【０００５】仮止め後行うシーム接合の装置として平行
移動方式のシーム接合装置を使用した場合のシーム接合
法を図７に示す。図示しない治具に固定されたパッケー
ジ６は、図７ａに矢印Ｉで示す方向に動かされ、このと
きローラ電極７（以下、単に電極という）の間に通電が
なされる。電極７は、コバールまたは４２アロイで作ら
れたキャップ３に接触して平行移動して、キャップ３と
シールフレーム２との接触部に発生するジュール熱によ
ってキャップ３は溶融され、コバールまたはアロイ４２
で作られたシールフレーム２に接合される。
移動方式のシーム接合装置を使用した場合のシーム接合
法を図７に示す。図示しない治具に固定されたパッケー
ジ６は、図７ａに矢印Ｉで示す方向に動かされ、このと
きローラ電極７（以下、単に電極という）の間に通電が
なされる。電極７は、コバールまたは４２アロイで作ら
れたキャップ３に接触して平行移動して、キャップ３と
シールフレーム２との接触部に発生するジュール熱によ
ってキャップ３は溶融され、コバールまたはアロイ４２
で作られたシールフレーム２に接合される。
【０００６】キャップ３の長辺のすべてが接合され電極
７がキャップ３から離脱すると、治具を図７ｂに矢印Ｉ
Ｉで示す如くに９０度回してパッケージ６の向きを変え
る。次いで図７ｃに示される如く電極７，７間の間隔を
拡げ、矢印ＩＩＩの方向にパッケージ６を移動しキャッ
プ３の短辺をシールフレーム２に接合する。上記の工程
は空気中でも可能であるが、通常は酸化を防ぐためにド
ライボックスと称される密封チェンバ内で行われる。
７がキャップ３から離脱すると、治具を図７ｂに矢印Ｉ
Ｉで示す如くに９０度回してパッケージ６の向きを変え
る。次いで図７ｃに示される如く電極７，７間の間隔を
拡げ、矢印ＩＩＩの方向にパッケージ６を移動しキャッ
プ３の短辺をシールフレーム２に接合する。上記の工程
は空気中でも可能であるが、通常は酸化を防ぐためにド
ライボックスと称される密封チェンバ内で行われる。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述の
ごときシーム接合装置においては、接合に必要な各工程
（仮付け、シーム接合工程）において、パッケージを一
個づつ治具に取り付けるか、あるいはパレット上にキャ
ップを載置した複数個のパッケージを搭載し、このパレ
ットを治具に取り付けて仮付けあるいはシーム接合作業
を行った後、治具から取り出してもとの位置に戻すとい
う方法で行われており、作業能率の観点から自動化が望
まれていた。
ごときシーム接合装置においては、接合に必要な各工程
（仮付け、シーム接合工程）において、パッケージを一
個づつ治具に取り付けるか、あるいはパレット上にキャ
ップを載置した複数個のパッケージを搭載し、このパレ
ットを治具に取り付けて仮付けあるいはシーム接合作業
を行った後、治具から取り出してもとの位置に戻すとい
う方法で行われており、作業能率の観点から自動化が望
まれていた。
【０００８】しかしながら、パレットに搭載されたパッ
ケージの機械による搬送、あるいはパッケージにキャッ
プを搭載した状態での搬送は、搬送時の振動等によっ
て、パッケージあるいはキャップがパレットあるいはパ
ッケージから脱落し易く、シーム接合作業の自動化は非
常に困難であった。
ケージの機械による搬送、あるいはパッケージにキャッ
プを搭載した状態での搬送は、搬送時の振動等によっ
て、パッケージあるいはキャップがパレットあるいはパ
ッケージから脱落し易く、シーム接合作業の自動化は非
常に困難であった。
【０００９】
【課題を解決するための手段】このような課題を解決す
るために本発明は、 チップを搭載した外囲器の上端周
縁部が突出するように穿設された複数の落とし込み穴の
底部に上面が少なくとも２つの異なる極性になるように
磁化された永久磁石を設けたキャリアボードと、カセッ
トに収容されたキャップを取り出してキャリアボード上
の外囲器上端に載置するキャップ搬送手段と、キャップ
の任意の対向する２辺上の所定点をスポット接合する仮
付け手段と、キャップの任意の対向する２辺をシーム接
合する第１のシーム接合手段と、キャップの他の対向す
る２辺をシーム接合する第２のシーム接合手段と、仮付
け手段並びに第１および第２のシーム接合手段のそれぞ
れの所定位置にキャリアボードを搬送して個々の外囲器
を位置決めする搬送手段とを備えたものである。
るために本発明は、 チップを搭載した外囲器の上端周
縁部が突出するように穿設された複数の落とし込み穴の
底部に上面が少なくとも２つの異なる極性になるように
磁化された永久磁石を設けたキャリアボードと、カセッ
トに収容されたキャップを取り出してキャリアボード上
の外囲器上端に載置するキャップ搬送手段と、キャップ
の任意の対向する２辺上の所定点をスポット接合する仮
付け手段と、キャップの任意の対向する２辺をシーム接
合する第１のシーム接合手段と、キャップの他の対向す
る２辺をシーム接合する第２のシーム接合手段と、仮付
け手段並びに第１および第２のシーム接合手段のそれぞ
れの所定位置にキャリアボードを搬送して個々の外囲器
を位置決めする搬送手段とを備えたものである。
【００１０】
【作用】キャリアボードの落とし込み穴にチップを搭載
した外囲器を載置し、搬送手段にてこのキャリアボード
をキャップ搬送手段直下まで搬送し、キャップ搬送手段
にてカセットに収納されたキャップを取り出してキャリ
アボード上の外囲器上端に載置する。ついで搬送手段に
てこのキャップが載置されたキャリアボードを仮付け手
段直下まで搬送して、仮付け手段にてキャップの任意の
対向する２辺上の所定点をスポット接合する。スポット
接合を終えたキャリアボードは搬送手段にて第１のシー
ム接合手段直下まで搬送され、第１のシーム接合手段に
てキャップの任意の対向する２辺をシーム接合する。任
意の対向する２辺のシーム接合を終えたキャリアボード
は搬送手段にて第２のシーム接合手段直下まで搬送さ
れ、第２のシーム接合手段にてキャップの他の対向する
２辺をシーム接合する。このようにして４辺ともシーム
接合をおえたキャリアボードは搬送手段にて初期の位置
まで搬送される。
した外囲器を載置し、搬送手段にてこのキャリアボード
をキャップ搬送手段直下まで搬送し、キャップ搬送手段
にてカセットに収納されたキャップを取り出してキャリ
アボード上の外囲器上端に載置する。ついで搬送手段に
てこのキャップが載置されたキャリアボードを仮付け手
段直下まで搬送して、仮付け手段にてキャップの任意の
対向する２辺上の所定点をスポット接合する。スポット
接合を終えたキャリアボードは搬送手段にて第１のシー
ム接合手段直下まで搬送され、第１のシーム接合手段に
てキャップの任意の対向する２辺をシーム接合する。任
意の対向する２辺のシーム接合を終えたキャリアボード
は搬送手段にて第２のシーム接合手段直下まで搬送さ
れ、第２のシーム接合手段にてキャップの他の対向する
２辺をシーム接合する。このようにして４辺ともシーム
接合をおえたキャリアボードは搬送手段にて初期の位置
まで搬送される。
【００１１】
【課題を解決するための手段】図１は本発明になるシー
ム接合装置の一実施例を示す平面図、図２は図１の正面
図、図３は図１の右側面図、図４は図３の符号ＩＶ−Ｉ
Ｖで示す線に沿った断面図である。これらの図において
１０は後述するキャリアボード２０に搭載されたパッケ
ージ（外囲器）を格納しておくための真空オーブンチャ
ンバ、２０はパッケージを搭載するためのキャリアボー
ドである。キャリアボード２０は図５に示すごとく、ア
ルミニュームなどの非磁性材で長方形に作られている保
持基板２１の上面に、複数の円形の凹部２２が形成さ
れ、この実施例では縦に６個の凹部２２が一定間隔で配
列されている。凹部２２には円盤状の永久磁石２３が装
填されており、この永久磁石２３はその中心を通る直線
２４の一方がＮ極に、他方がＳ極に磁化されている。こ
のためこの磁石２３の上面は半分づつ異なる極性にな
る。磁石２３をこのように構成することによって、磁石
２３に吸引されるキャップに回転力が生じるのを防止し
ている。
ム接合装置の一実施例を示す平面図、図２は図１の正面
図、図３は図１の右側面図、図４は図３の符号ＩＶ−Ｉ
Ｖで示す線に沿った断面図である。これらの図において
１０は後述するキャリアボード２０に搭載されたパッケ
ージ（外囲器）を格納しておくための真空オーブンチャ
ンバ、２０はパッケージを搭載するためのキャリアボー
ドである。キャリアボード２０は図５に示すごとく、ア
ルミニュームなどの非磁性材で長方形に作られている保
持基板２１の上面に、複数の円形の凹部２２が形成さ
れ、この実施例では縦に６個の凹部２２が一定間隔で配
列されている。凹部２２には円盤状の永久磁石２３が装
填されており、この永久磁石２３はその中心を通る直線
２４の一方がＮ極に、他方がＳ極に磁化されている。こ
のためこの磁石２３の上面は半分づつ異なる極性にな
る。磁石２３をこのように構成することによって、磁石
２３に吸引されるキャップに回転力が生じるのを防止し
ている。
【００１２】２５はアルミニュウムなどの非磁性体で作
られた位置決め板であり、保持基板２１の上面に重ねら
れ、適宜数のビス２７により固定される。この位置決め
板２５には、セラミックパッケージ６の位置決めを行う
位置決め孔２６が永久磁石２３の上に開口して形成され
ている。なおこの位置決め板２５には、保持基板２１に
植設した一対の位置決めピン２８（一方のみ図示）が係
入するピン孔２９が形成され、このピン２８により位置
決め板２５の保持基板２１に対する正確な位置決めがな
される。
られた位置決め板であり、保持基板２１の上面に重ねら
れ、適宜数のビス２７により固定される。この位置決め
板２５には、セラミックパッケージ６の位置決めを行う
位置決め孔２６が永久磁石２３の上に開口して形成され
ている。なおこの位置決め板２５には、保持基板２１に
植設した一対の位置決めピン２８（一方のみ図示）が係
入するピン孔２９が形成され、このピン２８により位置
決め板２５の保持基板２１に対する正確な位置決めがな
される。
【００１３】３１は真空オーブンチャンバに格納されて
いるキャリアボード２０をチャックして取り出し、中継
ステーション３２に搬送する第１のキャリアボード搬送
装置である。中継ステーション３２は、キャリアボード
旋回機能（９０度回転）とチャック機能を有し、搬送さ
れて来たキャリアボード２０をチャックして９０度回転
させる。３３は第２のキャリアボード搬送装置であり、
中継ステーション３２で向きを変えられたキャリアボー
ド２０をチャックして、仮付けステーション３４に搬送
し載置する。
いるキャリアボード２０をチャックして取り出し、中継
ステーション３２に搬送する第１のキャリアボード搬送
装置である。中継ステーション３２は、キャリアボード
旋回機能（９０度回転）とチャック機能を有し、搬送さ
れて来たキャリアボード２０をチャックして９０度回転
させる。３３は第２のキャリアボード搬送装置であり、
中継ステーション３２で向きを変えられたキャリアボー
ド２０をチャックして、仮付けステーション３４に搬送
し載置する。
【００１４】仮付けステーション３４は、載置されたキ
ャリアボード２０をチャックして、キャリアボード２０
上に搭載された複数個（６個）のパッケージ６を順次移
動させながら、図示しないＣＣＤ ＴＶカメラおよびビ
ジョンコントローラと協動して、パッケージ６のシール
フレーム２の位置をＸ，Ｙ方向および回転移動機能によ
って補正し、所定の基準位置に位置決めする。３５はキ
ャップ３を積み重ねて収納したカセットを上昇・下降さ
せる機構を有するキャップ供給装置である。３６は水平
方向および上下方向に移動可能な吸引ヘッドが配設さ
れ、キャップを１つずつ負圧により吸着してカセットか
ら一枚ずつ取り出してキャップセンタリング装置３７に
搬送する、第１のキャップ搬送装置である。
ャリアボード２０をチャックして、キャリアボード２０
上に搭載された複数個（６個）のパッケージ６を順次移
動させながら、図示しないＣＣＤ ＴＶカメラおよびビ
ジョンコントローラと協動して、パッケージ６のシール
フレーム２の位置をＸ，Ｙ方向および回転移動機能によ
って補正し、所定の基準位置に位置決めする。３５はキ
ャップ３を積み重ねて収納したカセットを上昇・下降さ
せる機構を有するキャップ供給装置である。３６は水平
方向および上下方向に移動可能な吸引ヘッドが配設さ
れ、キャップを１つずつ負圧により吸着してカセットか
ら一枚ずつ取り出してキャップセンタリング装置３７に
搬送する、第１のキャップ搬送装置である。
【００１５】キャップセンタリング装置３７は、搬送さ
れて来たキャップ３を直角な２辺を有する鉤の手状のブ
ロック内に載置し、該キャップ３の残りの２辺にそれぞ
れ対向した２方向爪によって押圧して位置決めする。３
８は第１のキャップ搬送装置３６と同様の機能を有し、
位置決めされたキャップ３をピックアップしてキャリア
ボード２０上の所定のパッケージ６上に載置する第２の
キャップ搬送装置である。３９は一対の仮止め電極を有
するスポット溶接装置であり、一対の仮止め電極をキャ
ップ３の対向縁に押圧して通電することにより、シール
フレーム２上にキャップ３が仮止めされる。
れて来たキャップ３を直角な２辺を有する鉤の手状のブ
ロック内に載置し、該キャップ３の残りの２辺にそれぞ
れ対向した２方向爪によって押圧して位置決めする。３
８は第１のキャップ搬送装置３６と同様の機能を有し、
位置決めされたキャップ３をピックアップしてキャリア
ボード２０上の所定のパッケージ６上に載置する第２の
キャップ搬送装置である。３９は一対の仮止め電極を有
するスポット溶接装置であり、一対の仮止め電極をキャ
ップ３の対向縁に押圧して通電することにより、シール
フレーム２上にキャップ３が仮止めされる。
【００１６】４０は第３のキャリアボード搬送装置であ
って、搭載された全てのパッケージ６の仮止めが終了し
た時点でキャリアボード２０をチャックして、Ｙ方向シ
ーム接合ステーション４１上に搬送する。４２は一対の
ローラ電極を備え、キャリアボード２０上に並んだパッ
ケージ６のＹ方向のシーム接合をするＹ方向シーム接合
装置である。４３は第４のキャリアボード搬送装置であ
って、搭載された全てのパッケージ６のＹ方向のシーム
接合が終了した時点でキャリアボード２０をチャックし
て、Ｘ方向シーム接合ステーション４４上に搬送する。
４５は一対のローラ電極を備え、キャリアボード２０上
に並んだパッケージ６のＸ方向のシーム接合をするＸ方
向シーム接合装置である。
って、搭載された全てのパッケージ６の仮止めが終了し
た時点でキャリアボード２０をチャックして、Ｙ方向シ
ーム接合ステーション４１上に搬送する。４２は一対の
ローラ電極を備え、キャリアボード２０上に並んだパッ
ケージ６のＹ方向のシーム接合をするＹ方向シーム接合
装置である。４３は第４のキャリアボード搬送装置であ
って、搭載された全てのパッケージ６のＹ方向のシーム
接合が終了した時点でキャリアボード２０をチャックし
て、Ｘ方向シーム接合ステーション４４上に搬送する。
４５は一対のローラ電極を備え、キャリアボード２０上
に並んだパッケージ６のＸ方向のシーム接合をするＸ方
向シーム接合装置である。
【００１７】上記のごとくして全パッケージ６のＸ，Ｙ
方向のシーム接合が完了したキャリアボード２０は、第
４のキャリアボード搬送装置４３上で９０度回転され
る。４６は第４のキャリアボード搬送装置４３上のキャ
リアボード２０をチャックして第２の中継ステーション
４７に搬送する第５のキャリアボード搬送装置である。
第２の中継ステーション４７はキャリアボード旋回機能
（９０度回転）とチャック機能を有し、搬送されて来た
キャリアボード２０をチャックして９０度回転させる。
そしてこの回転されたキャリアボード２０は第１のキャ
リアボード搬送装置３１にてチャックされ、真空オーブ
ンチャンバ１０に搬送されて該チャンバ内の元の位置に
格納される。
方向のシーム接合が完了したキャリアボード２０は、第
４のキャリアボード搬送装置４３上で９０度回転され
る。４６は第４のキャリアボード搬送装置４３上のキャ
リアボード２０をチャックして第２の中継ステーション
４７に搬送する第５のキャリアボード搬送装置である。
第２の中継ステーション４７はキャリアボード旋回機能
（９０度回転）とチャック機能を有し、搬送されて来た
キャリアボード２０をチャックして９０度回転させる。
そしてこの回転されたキャリアボード２０は第１のキャ
リアボード搬送装置３１にてチャックされ、真空オーブ
ンチャンバ１０に搬送されて該チャンバ内の元の位置に
格納される。
【００１８】このように構成された装置の動作は次の通
りである。キャリアボード２０に搭載されたパッケージ
６は、真空オーブンチャンバ１０で水分除去等の処理が
なされた後、キャリアボード搬送装置３１により中継ス
テーション３２の位置に移動され、９０度旋回される。
キャリアボード２０は第２の搬送手段３３によって仮付
けステーション３４に移動される。仮付けステーション
３４においてはキャリアボード２０上に搭載された複数
個（６個）のパッケージ６を順次移動させながら、ＣＣ
Ｄ ＴＶカメラおよびビジョンコントローラを使用し
て、パッケージ６のシールフレーム２の位置認識および
その補正を行う。
りである。キャリアボード２０に搭載されたパッケージ
６は、真空オーブンチャンバ１０で水分除去等の処理が
なされた後、キャリアボード搬送装置３１により中継ス
テーション３２の位置に移動され、９０度旋回される。
キャリアボード２０は第２の搬送手段３３によって仮付
けステーション３４に移動される。仮付けステーション
３４においてはキャリアボード２０上に搭載された複数
個（６個）のパッケージ６を順次移動させながら、ＣＣ
Ｄ ＴＶカメラおよびビジョンコントローラを使用し
て、パッケージ６のシールフレーム２の位置認識および
その補正を行う。
【００１９】一方、キャップ供給装置３５のカセットに
収納されたキャップ３（約２５００枚）は、エレベータ
機能により上昇しながら一枚ずつ第１のキャップ搬送装
置３６によりキャップセンタリング装置３７に供給され
る。センタリング装置３７においては、供給されたキャ
ップ３を２方向爪により位置決めする。そして仮付けス
テーション３４上に予め設定されたキャップの基準位置
まで第２のキャップ搬送装置３８により搬送され、すで
に運ばれてきているキャリアボード２０上のシールフレ
ーム２と位置照合をする。この場合、相互の位置がずれ
ていれば、仮付けステーション３４においてシールフレ
ーム２（パッケージ６）の位置補正を行い、キャップ３
との位置合わせが完了した時点でキャップ３をシールフ
レーム２上に搭載し、キャップ３をスポット溶接装置３
９により仮付けを行う。
収納されたキャップ３（約２５００枚）は、エレベータ
機能により上昇しながら一枚ずつ第１のキャップ搬送装
置３６によりキャップセンタリング装置３７に供給され
る。センタリング装置３７においては、供給されたキャ
ップ３を２方向爪により位置決めする。そして仮付けス
テーション３４上に予め設定されたキャップの基準位置
まで第２のキャップ搬送装置３８により搬送され、すで
に運ばれてきているキャリアボード２０上のシールフレ
ーム２と位置照合をする。この場合、相互の位置がずれ
ていれば、仮付けステーション３４においてシールフレ
ーム２（パッケージ６）の位置補正を行い、キャップ３
との位置合わせが完了した時点でキャップ３をシールフ
レーム２上に搭載し、キャップ３をスポット溶接装置３
９により仮付けを行う。
【００２０】以下、キャリアボード２０上の２番目以後
のパッケージ６に対しても同様の操作が繰り返し行われ
て、パッケージ６とキャップ３が次つぎと仮付けされ
る。キャリアボード２０上のすべてのパッケージ６の仮
付けが完了した時点において、キャリアボード２０はＹ
方向シーム接合ステーション４１に移され、キャリアボ
ード２０上に整列されたパッケージ６すべてのＹ方向辺
をＹ方向シーム接合装置４２によりシーム接合する。
のパッケージ６に対しても同様の操作が繰り返し行われ
て、パッケージ６とキャップ３が次つぎと仮付けされ
る。キャリアボード２０上のすべてのパッケージ６の仮
付けが完了した時点において、キャリアボード２０はＹ
方向シーム接合ステーション４１に移され、キャリアボ
ード２０上に整列されたパッケージ６すべてのＹ方向辺
をＹ方向シーム接合装置４２によりシーム接合する。
【００２１】次に第４のキャリアボード搬送装置４３に
より、キャリアボード２０はＸ方向シーム接合ステーシ
ョン４４に移され、Ｘ方向辺のシーム接合がＸ方向シー
ム接合装置４５によって行われ、これによりパッケージ
６の気密封止はすべて完了する。気密封止の完了したキ
ャリアボード２０は、搬送装置４６により第２の中継ス
テーション４７に搬送され、第１のキャリアボード搬送
装置３１によってオーブンチャンバ１０内の元の位置に
収納される。
より、キャリアボード２０はＸ方向シーム接合ステーシ
ョン４４に移され、Ｘ方向辺のシーム接合がＸ方向シー
ム接合装置４５によって行われ、これによりパッケージ
６の気密封止はすべて完了する。気密封止の完了したキ
ャリアボード２０は、搬送装置４６により第２の中継ス
テーション４７に搬送され、第１のキャリアボード搬送
装置３１によってオーブンチャンバ１０内の元の位置に
収納される。
【００２２】
【発明の効果】以上説明したように本発明は，磁石付き
のキャリアボード上にパッケージを搭載し、このキャリ
アボードを搬送手段で搬送すると共に、キャリアボード
上にパッケージを搭載した状態でキャップの仮付け並び
にＸ，Ｙ方向のシーム接合を行うようにしたので、搬送
時の振動等によってパッケージあるいはキャップがキャ
リアボードから脱落することがなくなり、シーム接合作
業の自動化を達成したものである。また磁石付きのキャ
リアボードを用いるので、落とし込み用の段付き部のつ
いたキャップではなく、フラットなキャップを精度よく
位置決めして接合することができ、これによりさらに薄
形のパッケージの生産が可能となった。
のキャリアボード上にパッケージを搭載し、このキャリ
アボードを搬送手段で搬送すると共に、キャリアボード
上にパッケージを搭載した状態でキャップの仮付け並び
にＸ，Ｙ方向のシーム接合を行うようにしたので、搬送
時の振動等によってパッケージあるいはキャップがキャ
リアボードから脱落することがなくなり、シーム接合作
業の自動化を達成したものである。また磁石付きのキャ
リアボードを用いるので、落とし込み用の段付き部のつ
いたキャップではなく、フラットなキャップを精度よく
位置決めして接合することができ、これによりさらに薄
形のパッケージの生産が可能となった。
【図１】本発明の一実施例たるシーム接合装置の平面図
である。
である。
【図２】図１の正面図である。
【図３】図１の右側面図である。
【図４】図３におけるＩＶ−ＩＶ断面図である。
【図５】本発明になるキャリアボードの分解斜視図であ
る。
る。
【図６】半導体パッケージの断面図である。
【図７】半導体パッケージのシーム接合方法を示す模式
図である。
図である。
３ キャップ ６ パッケージ ２０ キャリアボード ３１ 第１のキャリアボード搬送装置 ３２ 第１の中継ステーション ３３ 第２のキャリアボード搬送装置 ３４ 仮付けステーション ３５ キャップ供給装置 ３６ 第１のキャップ搬送装置 ３７ キャップセンタリング装置 ３８ 第２のキャップ搬送装置 ３９ スポット溶接装置 ４０ 第３のキャリアボード搬送装置 ４１ Ｙ方向シーム接合ステーション ４２ Ｙ方向シーム接合装置 ４３ 第４のキャリアボード搬送装置 ４４ Ｘ方向シーム接合ステーション ４５ Ｘ方向シーム接合装置 ４６ 第５のキャリアボード搬送装置 ４７ 第２の中継ステーション
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H01L 23/00 - 23/10 H01L 23/16 - 23/26
Claims (1)
- 【請求項１】 チップを搭載した外囲器の上端周縁部が
突出するように穿設された複数の落とし込み穴の底部に
上面が少なくとも２つの異なる極性になるように磁化さ
れた永久磁石を設けたキャリアボードと、カセットに収
容されたキャップを取り出してキャリアボード上の外囲
器上端に載置するキャップ搬送手段と、キャップの任意
の対向する２辺上の所定点をスポット接合する仮付け手
段と、キャップの任意の対向する２辺をシーム接合する
第１のシーム接合手段と、キャップの他の対向する２辺
をシーム接合する第２のシーム接合手段と、仮付け手段
並びに第１および第２のシーム接合手段のそれぞれの所
定位置にキャリアボードを搬送して個々の外囲器を位置
決めする搬送手段とを備えてなるシーム接合装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28102792A JP3187981B2 (ja) | 1992-09-25 | 1992-09-25 | シーム接合装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28102792A JP3187981B2 (ja) | 1992-09-25 | 1992-09-25 | シーム接合装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06112340A JPH06112340A (ja) | 1994-04-22 |
| JP3187981B2 true JP3187981B2 (ja) | 2001-07-16 |
Family
ID=17633272
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP28102792A Expired - Fee Related JP3187981B2 (ja) | 1992-09-25 | 1992-09-25 | シーム接合装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3187981B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2015016537A (ja) * | 2013-07-12 | 2015-01-29 | アキム株式会社 | 部品の固定治具および固定装置、ならびに固定搬送キャリア |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP5286593B2 (ja) * | 2009-02-23 | 2013-09-11 | アキム株式会社 | 複数テーブル方式シーム溶接装置及びシーム溶接方法。 |
| JP6104711B2 (ja) * | 2013-05-28 | 2017-03-29 | 日本アビオニクス株式会社 | ワーク搬送装置 |
-
1992
- 1992-09-25 JP JP28102792A patent/JP3187981B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2015016537A (ja) * | 2013-07-12 | 2015-01-29 | アキム株式会社 | 部品の固定治具および固定装置、ならびに固定搬送キャリア |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH06112340A (ja) | 1994-04-22 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP3625970B2 (ja) | シーム接合装置 | |
| JP3187981B2 (ja) | シーム接合装置 | |
| JPH05335405A (ja) | ウエハ載置台および半導体装置製造装置 | |
| JPH08130230A (ja) | フリップチップの実装装置 | |
| JP3848102B2 (ja) | 電子デバイスの封止装置及びその封止方法 | |
| JPH0250440A (ja) | ダイボンド装置 | |
| EP0177563B1 (en) | Robot gripper for integrated circuit leadframes | |
| JP3194544B2 (ja) | 半導体パッケージのキャップ仮止め用治具 | |
| JP3416919B2 (ja) | チップを収納したパッケ−ジのキャップ仮止め用治具とキャップ接合装置およびその方法 | |
| JP2003092313A (ja) | チップ反転装置およびダイボンダ | |
| JP2002190435A (ja) | 基板の接合処理方法及び接合処理装置 | |
| JP3650703B2 (ja) | シーム接合装置 | |
| JP3476311B2 (ja) | 実装装置における電子部品保持装置及び実装装置における電子部品保持方法 | |
| JPH08306813A (ja) | 半導体パッケージのキャップ仮止め用治具 | |
| JP3552574B2 (ja) | 導電性ボールの搭載装置および搭載方法 | |
| JP2001156129A (ja) | ウェーハとコンタクトボードとのアライメント装置 | |
| JP3705932B2 (ja) | シーム接合装置及び被接合物の位置合わせ方法 | |
| JP3474404B2 (ja) | シーム溶接装置 | |
| JP2000077436A (ja) | チップ吸着用のダイコレットおよびチップのボンディング装置 | |
| JPH11204669A (ja) | Ｉｃチップの加工方法及びバーニング機構を備えたレーザーマーク装置 | |
| JP2003332388A (ja) | ワークの位置決め装置およびワークの下受け方法 | |
| JPH08162556A (ja) | チップを収納したパッケ−ジのキャップ仮止め用治具とキャップ接合装置およびその方法 | |
| JP3288837B2 (ja) | 半田粒セット装置 | |
| JPH0669365A (ja) | 半導体容器のキャップ仮止め方法および搬送装置 | |
| JPH06112305A (ja) | 基板収納容器及びこれを用いた基板移し替え方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| S531 | Written request for registration of change of domicile |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531 |
|
| R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090511 Year of fee payment: 8 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |