JP3416919B2 - チップを収納したパッケ−ジのキャップ仮止め用治具とキャップ接合装置およびその方法 - Google Patents
チップを収納したパッケ−ジのキャップ仮止め用治具とキャップ接合装置およびその方法Info
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は，半導体素子，Ｉ
Ｃ，水晶振動子等のチップをセラミックあるいは金属性
のパッケ−ジにマイクロパラレルシ−ム接合法などによ
り気密封止する際に，金属製のキャップを仮止めするた
めのキャップ仮止め治具およびこの治具を使用したキャ
ップ接合装置とキャップ接合方法に関するものである。
Ｃ，水晶振動子等のチップをセラミックあるいは金属性
のパッケ−ジにマイクロパラレルシ−ム接合法などによ
り気密封止する際に，金属製のキャップを仮止めするた
めのキャップ仮止め治具およびこの治具を使用したキャ
ップ接合装置とキャップ接合方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来，チップをパッケ−ジに気密封止す
る方法として，マイクロパラレルシ−ム接合法が広く用
いられている。パッケ−ジとしては，セラミック基板に
金属製のシ−ルフレ−ムを接合したセラミック製のパッ
ケ−ジや，全体が金属で形成されている金属製のパッケ
−ジ等があり，これらのパッケ−ジは，キャリア上に位
置決めされて多数搭載されている。
る方法として，マイクロパラレルシ−ム接合法が広く用
いられている。パッケ−ジとしては，セラミック基板に
金属製のシ−ルフレ−ムを接合したセラミック製のパッ
ケ−ジや，全体が金属で形成されている金属製のパッケ
−ジ等があり，これらのパッケ−ジは，キャリア上に位
置決めされて多数搭載されている。
【０００３】このキャリアに搭載されているパッケ−ジ
の内部にチップを収納し，リ−ドとの内部配線をした
後，パッケ−ジの開口端部がキャップで覆われる。次い
で，パッケ−ジとキャップとの接合部は，キャップの互
いに対向する周縁に沿って回転する一対のテ−パ−つき
のロ−ラ電極により加圧，通電され，この接合部に発生
するジュ−ル熱によりパッケ−ジ開口端部とキャップと
がシ−ム接合される。
の内部にチップを収納し，リ−ドとの内部配線をした
後，パッケ−ジの開口端部がキャップで覆われる。次い
で，パッケ−ジとキャップとの接合部は，キャップの互
いに対向する周縁に沿って回転する一対のテ−パ−つき
のロ−ラ電極により加圧，通電され，この接合部に発生
するジュ−ル熱によりパッケ−ジ開口端部とキャップと
がシ−ム接合される。
【０００４】このシ−ム接合する時には，一対のロ−ラ
電極をキャップの互いに対向する周縁に沿って転接させ
るが，この際，パッケ−ジの開口端部を覆っているキャ
ップが移動し易いという欠点があった。そこで，従来は
キャップをパッケ−ジ開口端部に仮止めするためのスポ
ット接合が行われている。即ち，キャップをパッケ−ジ
の開口端部に位置決めし保持した状態で，一対の電極を
キャップ周縁部に押圧し通電してスポット接合してパッ
ケ−ジとキャップとを仮止めしている。
電極をキャップの互いに対向する周縁に沿って転接させ
るが，この際，パッケ−ジの開口端部を覆っているキャ
ップが移動し易いという欠点があった。そこで，従来は
キャップをパッケ−ジ開口端部に仮止めするためのスポ
ット接合が行われている。即ち，キャップをパッケ−ジ
の開口端部に位置決めし保持した状態で，一対の電極を
キャップ周縁部に押圧し通電してスポット接合してパッ
ケ−ジとキャップとを仮止めしている。
【０００５】しかし，仮止めを行うためには，キャップ
とパッケ−ジの開口端部とを位置決めした後，このキャ
リアを仮止め装置のワ−クテ−ブルへと搬送する際や，
一対の仮止め用電極がキャップ周縁の２点に同時に接触
しない場合には，位置決めしたパッケ−ジとキャップと
の相対位置がずれてしまい，確実な気密封止が出来ない
という問題があった。
とパッケ−ジの開口端部とを位置決めした後，このキャ
リアを仮止め装置のワ−クテ−ブルへと搬送する際や，
一対の仮止め用電極がキャップ周縁の２点に同時に接触
しない場合には，位置決めしたパッケ−ジとキャップと
の相対位置がずれてしまい，確実な気密封止が出来ない
という問題があった。
【０００６】そこで，発明者は，上記の問題点を解決す
るものとして，キャップをパッケ−ジの開口端部に位置
決め載置した後，スポット溶接により仮止めするまで
に，キャップとパッケ−ジの相対的位置ずれを防止する
ことの出来る半導体パッケ−ジのキャップ仮止め治具を
発明し，先に出願した（特願平４−２７３４５１号）
（特開平６−１０４３４７号公報）。
るものとして，キャップをパッケ−ジの開口端部に位置
決め載置した後，スポット溶接により仮止めするまで
に，キャップとパッケ−ジの相対的位置ずれを防止する
ことの出来る半導体パッケ−ジのキャップ仮止め治具を
発明し，先に出願した（特願平４−２７３４５１号）
（特開平６−１０４３４７号公報）。
【０００７】これは，図７に示すように，少なくとも開
口端面に磁性材を有するパッケ−ジ３０の開口端面に磁
性材キャップ３１を仮止めするための治具で，非磁性材
からなる保持基板３２と，この保持基板３２の上面に形
成された凹部３３に装填された永久磁石３４と，保持基
板３２の上面に固定された永久磁石３４に臨みパッケ−
ジ３０の位置決め孔３５が形成された非磁性材製の位置
決め板３６とを備え，パッケ−ジ３０とキャップ３１と
が永久磁石３４による磁界の磁路を形成するようにした
半導体パッケ−ジのキャップ仮止め用治具に関するもの
である。
口端面に磁性材を有するパッケ−ジ３０の開口端面に磁
性材キャップ３１を仮止めするための治具で，非磁性材
からなる保持基板３２と，この保持基板３２の上面に形
成された凹部３３に装填された永久磁石３４と，保持基
板３２の上面に固定された永久磁石３４に臨みパッケ−
ジ３０の位置決め孔３５が形成された非磁性材製の位置
決め板３６とを備え，パッケ−ジ３０とキャップ３１と
が永久磁石３４による磁界の磁路を形成するようにした
半導体パッケ−ジのキャップ仮止め用治具に関するもの
である。
【０００８】このように構成されているので，キャップ
３１は磁力によりしっかりとパッケ−ジ３０に吸着固定
されるから，位置決めワ−クテ−ブルから仮止めワ−ク
テ−ブルへと搬送される際や，一対の仮止め電極３７が
キャップ３１に同時に接触しない場合でも，位置決めし
たパッケ−ジ３０とキャップ３１の相対的な位置ずれが
生じることもなく，その後のシ−ム溶接において確実に
気密封止することが出来る効果を奏するものである。
３１は磁力によりしっかりとパッケ−ジ３０に吸着固定
されるから，位置決めワ−クテ−ブルから仮止めワ−ク
テ−ブルへと搬送される際や，一対の仮止め電極３７が
キャップ３１に同時に接触しない場合でも，位置決めし
たパッケ−ジ３０とキャップ３１の相対的な位置ずれが
生じることもなく，その後のシ−ム溶接において確実に
気密封止することが出来る効果を奏するものである。
【０００９】そして，この保持基板３２，永久磁石３４
および位置決め板３６からなるキャップ仮止め用治具の
場合には，パッケ−ジ３０内の水分を除去するために，
このパッケ−ジ３０を搭載した状態で治具全体が，例え
ば窒素ガス等の不活性ガスを充填したオ−ブンチャンバ
−内に搬入され，ここで高温に加熱されて乾燥される。
および位置決め板３６からなるキャップ仮止め用治具の
場合には，パッケ−ジ３０内の水分を除去するために，
このパッケ−ジ３０を搭載した状態で治具全体が，例え
ば窒素ガス等の不活性ガスを充填したオ−ブンチャンバ
−内に搬入され，ここで高温に加熱されて乾燥される。
【００１０】乾燥が終了したパッケ−ジ３０は，治具に
搭載された状態で真空オ−ブンチャンバ−から取り出さ
れて搬送され，仮止め装置のワ−クテ−ブルに位置決め
固定される。次いで，各パッケ−ジ３０にキャップ３１
が位置決めされて載置されると，キャップ３１が治具の
永久磁石３４によってパッケ−ジ３０に強固に吸着され
る。この状態でパッケ−ジ３０とキャップ３１とが仮止
めされた後，さらに治具全体がマイクロパラレルシ−ム
接合装置のワ−クテ−ブルに搬送されて，パッケ−ジ３
０とキャップ３１との全周がシ−ム接合される。
搭載された状態で真空オ−ブンチャンバ−から取り出さ
れて搬送され，仮止め装置のワ−クテ−ブルに位置決め
固定される。次いで，各パッケ−ジ３０にキャップ３１
が位置決めされて載置されると，キャップ３１が治具の
永久磁石３４によってパッケ−ジ３０に強固に吸着され
る。この状態でパッケ−ジ３０とキャップ３１とが仮止
めされた後，さらに治具全体がマイクロパラレルシ−ム
接合装置のワ−クテ−ブルに搬送されて，パッケ−ジ３
０とキャップ３１との全周がシ−ム接合される。
【００１１】
【発明が解決しようとする課題】このように，永久磁石
３４が組み込まれたキャップ仮止め用治具とパッケ−ジ
３０とは，共に真空オ−ブンチャンバ−内で高温加熱さ
れるため，永久磁石３４のキュ−リ−点のために加熱温
度をこのキュ−リ−点以上には上げることが出来ず，乾
燥に時間がかかるという問題があった。
３４が組み込まれたキャップ仮止め用治具とパッケ−ジ
３０とは，共に真空オ−ブンチャンバ−内で高温加熱さ
れるため，永久磁石３４のキュ−リ−点のために加熱温
度をこのキュ−リ−点以上には上げることが出来ず，乾
燥に時間がかかるという問題があった。
【００１２】さらに，永久磁石３４をパッケ−ジ３０の
数だけ組み込んだキャップ仮止め用治具が必要であるた
め，高価な永久磁石３４が多数必要となり，非常にコス
トが高くなるという問題があった。例えば，１枚の治具
には，６×９個の永久磁石３４が使用されており，この
ような治具が１００〜２００枚程度使用されている。こ
れだけの数の治具に使用されている永久磁石３４の数は
膨大である。
数だけ組み込んだキャップ仮止め用治具が必要であるた
め，高価な永久磁石３４が多数必要となり，非常にコス
トが高くなるという問題があった。例えば，１枚の治具
には，６×９個の永久磁石３４が使用されており，この
ような治具が１００〜２００枚程度使用されている。こ
れだけの数の治具に使用されている永久磁石３４の数は
膨大である。
【００１３】
【課題を解決するための手段】第１の発明は，チップを
収納したパッケ−ジの開口端部に載置したキャップを仮
止めするためのキャップ仮止め用治具において，磁性材
で形成した平板の上面に形成され，内部にパッケ−ジを
収納する凹部を有するキャリアと，このキャリアと略同
一形状であってキャリアの凹部に対向して形成した凹部
に充填された永久磁石を有する非磁性材で形成された吸
着板とを有し，吸着板をワ−クテ−ブルに位置決めして
設置し，この吸着板上方にキャリアを搬送して永久磁石
に吸着させてキャリアを位置決めするようにしたもので
ある。
収納したパッケ−ジの開口端部に載置したキャップを仮
止めするためのキャップ仮止め用治具において，磁性材
で形成した平板の上面に形成され，内部にパッケ−ジを
収納する凹部を有するキャリアと，このキャリアと略同
一形状であってキャリアの凹部に対向して形成した凹部
に充填された永久磁石を有する非磁性材で形成された吸
着板とを有し，吸着板をワ−クテ−ブルに位置決めして
設置し，この吸着板上方にキャリアを搬送して永久磁石
に吸着させてキャリアを位置決めするようにしたもので
ある。
【００１４】第２の発明は，コンピュ−タにより搬送レ
−ルの移動停止とシリンダの上昇下降とを制御してワイ
ヤボンディングされたチップを収納したパッケ−ジにキ
ャップを接合するためのキャップ接合装置において，磁
性材で形成した平板の上面に形成され，内部にパッケ−
ジを収納する凹部を有するキャリアと，このキャリアと
略同一形状であって，キャリアの凹部に対向して形成し
た凹部に充填された永久磁石と，裏面に位置決めピン孔
とを有する非磁性材で形成され，キャリアを吸着すると
ともに，このキャリアを吸着板上に位置決めするための
基準ピンを突設した吸着板と，位置決めピン孔に嵌入し
て吸着板を位置決め固定するための位置決めピンを突設
し，パッケ−ジとキャップとを仮止めするワ−クテ−ブ
ルとを有する仮止め装置と，キャップが仮止めされた状
態のキャリアを搬送し，シ−ム接合するマイクロパラレ
ル接合装置と，パッケ−ジを搭載したキャリアを加熱
し，乾燥処理，真空処理する真空オーブンチャンバ−と
を備えるようにしたものである。
−ルの移動停止とシリンダの上昇下降とを制御してワイ
ヤボンディングされたチップを収納したパッケ−ジにキ
ャップを接合するためのキャップ接合装置において，磁
性材で形成した平板の上面に形成され，内部にパッケ−
ジを収納する凹部を有するキャリアと，このキャリアと
略同一形状であって，キャリアの凹部に対向して形成し
た凹部に充填された永久磁石と，裏面に位置決めピン孔
とを有する非磁性材で形成され，キャリアを吸着すると
ともに，このキャリアを吸着板上に位置決めするための
基準ピンを突設した吸着板と，位置決めピン孔に嵌入し
て吸着板を位置決め固定するための位置決めピンを突設
し，パッケ−ジとキャップとを仮止めするワ−クテ−ブ
ルとを有する仮止め装置と，キャップが仮止めされた状
態のキャリアを搬送し，シ−ム接合するマイクロパラレ
ル接合装置と，パッケ−ジを搭載したキャリアを加熱
し，乾燥処理，真空処理する真空オーブンチャンバ−と
を備えるようにしたものである。
【００１５】第３の発明は，コンピュ−タによりキャリ
アを搬送する搬送レ−ルの移動停止とシリンダの上昇下
降とを制御してワイヤボンディングされたチップを収納
したパッケ−ジにキャップを接合するためのキャップ接
合方法において，パッケ−ジを搭載したキャリアを真空
オ−ブンチャンバ−内に収納して加熱乾燥するととも
に，キャリアと略同一形状であってパッケ−ジの開口端
部に対向して形成した凹部に充填された永久磁石と，裏
面に位置決めピン孔とを有する非磁性材で形成された吸
着板を仮止め装置のワ−クテ−ブルの位置決めピンに位
置決め固定し，吸着板の上方にキャリアがない時，シリ
ンダの軸を上昇位置に設定し，搬送レ−ルにより真空オ
−ブンチャンバ−から取り出したキャリアを搬送して，
このキャリアが吸着板の上方に対向する位置で搬送レ−
ルを停止し，この搬送レ−ルが停止すると，シリンダの
軸が下降しつつ吸着板上の基準ピンによりキャリアを，
仮止め位置に位置決めしつつ吸着板に吸着させ，キャリ
ア上のパッケ−ジの開口端部に，キャップをピックアン
ドプレ−ズ動作により載置して，このキャップを吸着板
の永久磁石にそれぞれ吸着した状態でパッケ−ジとキャ
ップとを仮止めし，キャップが仮止めされた状態のキャ
リアのみを搬送してシ−ム接合するようにしたものであ
る。
アを搬送する搬送レ−ルの移動停止とシリンダの上昇下
降とを制御してワイヤボンディングされたチップを収納
したパッケ−ジにキャップを接合するためのキャップ接
合方法において，パッケ−ジを搭載したキャリアを真空
オ−ブンチャンバ−内に収納して加熱乾燥するととも
に，キャリアと略同一形状であってパッケ−ジの開口端
部に対向して形成した凹部に充填された永久磁石と，裏
面に位置決めピン孔とを有する非磁性材で形成された吸
着板を仮止め装置のワ−クテ−ブルの位置決めピンに位
置決め固定し，吸着板の上方にキャリアがない時，シリ
ンダの軸を上昇位置に設定し，搬送レ−ルにより真空オ
−ブンチャンバ−から取り出したキャリアを搬送して，
このキャリアが吸着板の上方に対向する位置で搬送レ−
ルを停止し，この搬送レ−ルが停止すると，シリンダの
軸が下降しつつ吸着板上の基準ピンによりキャリアを，
仮止め位置に位置決めしつつ吸着板に吸着させ，キャリ
ア上のパッケ−ジの開口端部に，キャップをピックアン
ドプレ−ズ動作により載置して，このキャップを吸着板
の永久磁石にそれぞれ吸着した状態でパッケ−ジとキャ
ップとを仮止めし，キャップが仮止めされた状態のキャ
リアのみを搬送してシ−ム接合するようにしたものであ
る。
【００１６】
【発明の実施の態様】この発明の実施例を，図１〜図６
に基づいて詳細に説明する。図１はこの発明の実施例を
示す要部正面図，図２は図１の要部側面図，図３は一部
分解斜視図，図４はキャリア９の平面図，図５は吸着板
１の平面図，図６はこの発明の実施例を示す要部工程図
である。
に基づいて詳細に説明する。図１はこの発明の実施例を
示す要部正面図，図２は図１の要部側面図，図３は一部
分解斜視図，図４はキャリア９の平面図，図５は吸着板
１の平面図，図６はこの発明の実施例を示す要部工程図
である。
【００１７】図１〜図３において，１は吸着板で，図５
に示すように，アルミニウム等の非磁性材で矩形に形成
されており，上面には複数の円形の凹部２が多数一定間
隔で整列して形成されている。この実施例の場合には，
縦６，横９の合計５４の凹部２が一定間隔で形成されて
いる。さらに，この吸着板１の上面で４方向の角部に
は，基準ピン４が突設されている。吸着板１の裏面に
は，ワ−クテ−ブル３への位置決め用の位置決めピン孔
５が複数箇所凹設されている。
に示すように，アルミニウム等の非磁性材で矩形に形成
されており，上面には複数の円形の凹部２が多数一定間
隔で整列して形成されている。この実施例の場合には，
縦６，横９の合計５４の凹部２が一定間隔で形成されて
いる。さらに，この吸着板１の上面で４方向の角部に
は，基準ピン４が突設されている。吸着板１の裏面に
は，ワ−クテ−ブル３への位置決め用の位置決めピン孔
５が複数箇所凹設されている。
【００１８】６は円盤状の永久磁石で，凹部２に埋設さ
れており，直径を中心としてＮ極とＳ極とに磁化されて
おり，Ｎ極からＳ極へと磁路が形成され，上面にパッケ
−ジ７を介して吸着されるキャップ８が回転しないよう
に構成されている。
れており，直径を中心としてＮ極とＳ極とに磁化されて
おり，Ｎ極からＳ極へと磁路が形成され，上面にパッケ
−ジ７を介して吸着されるキャップ８が回転しないよう
に構成されている。
【００１９】９は磁性材で形成されたキャリアで，図４
に示すように，吸着板１と略同一形状の平板で，吸着板
１の凹部２に対向してパッケ−ジ７を位置決めし，配列
するための位置決め用の凹部１０が６×９個整列して形
成されているとともに，４方向の角部には，吸着板１の
基準ピン４に対向して，この基準ピン４が嵌入するピン
孔１１が形成されている。
に示すように，吸着板１と略同一形状の平板で，吸着板
１の凹部２に対向してパッケ−ジ７を位置決めし，配列
するための位置決め用の凹部１０が６×９個整列して形
成されているとともに，４方向の角部には，吸着板１の
基準ピン４に対向して，この基準ピン４が嵌入するピン
孔１１が形成されている。
【００２０】パッケ−ジ７は，図７に示すように，チッ
プ１４を貼着するセラミック基板１２と磁性材で形成さ
れているシ−ルフレ−ム１３とにより構成されている。
シ−ルフレ−ム１３にはリ−ド１９が貫通しガラス封止
されている。又，セラミック基板１２に貼着されたチッ
プ１４は，リ−ド１９にワイヤボンディングされてい
る。このように，パッケ−ジ７の内部にチップ１４が収
納された状態で，キャリア９（図３，図６）に載置され
て搬送され，仮止め装置２２（図６）におけるワ−クテ
−ブル３上でキャップ８により，開口端部が覆われる。
プ１４を貼着するセラミック基板１２と磁性材で形成さ
れているシ−ルフレ−ム１３とにより構成されている。
シ−ルフレ−ム１３にはリ−ド１９が貫通しガラス封止
されている。又，セラミック基板１２に貼着されたチッ
プ１４は，リ−ド１９にワイヤボンディングされてい
る。このように，パッケ−ジ７の内部にチップ１４が収
納された状態で，キャリア９（図３，図６）に載置され
て搬送され，仮止め装置２２（図６）におけるワ−クテ
−ブル３上でキャップ８により，開口端部が覆われる。
【００２１】セラミック基板１２は，例えばＩＮ（窒化
アルミニウム）のシ−トを積層し，還元性ガス雰囲気中
で焼成した多層構造のものやアルミナセラミックスのも
のを使用することが出来る。シ−ルフレ−ム１３は，例
えばＦｅ−Ｎｉ−Ｃｏ合金（コバ−ル）等の磁性材で枠
が形成されており，金メッキ等が施されており，セラミ
ック基板１２にろう付けされている。
アルミニウム）のシ−トを積層し，還元性ガス雰囲気中
で焼成した多層構造のものやアルミナセラミックスのも
のを使用することが出来る。シ−ルフレ−ム１３は，例
えばＦｅ−Ｎｉ−Ｃｏ合金（コバ−ル）等の磁性材で枠
が形成されており，金メッキ等が施されており，セラミ
ック基板１２にろう付けされている。
【００２２】キャップ８は，シ−ルフレ−ム１３と同様
にコバ−ル等の磁性材で形成されており，平板のもので
も良いが，図７に示すように，下面の内側がシ−ルフレ
−ム１３の内周縁と係合するように下方へ僅かに凹設さ
れたものが位置決めに好都合である。
にコバ−ル等の磁性材で形成されており，平板のもので
も良いが，図７に示すように，下面の内側がシ−ルフレ
−ム１３の内周縁と係合するように下方へ僅かに凹設さ
れたものが位置決めに好都合である。
【００２３】ワ−クテ−ブル３には，吸着板１の位置決
めピン孔５に嵌入されて，この吸着板１を位置決めする
ための位置決めピン１５が突設されている。
めピン孔５に嵌入されて，この吸着板１を位置決めする
ための位置決めピン１５が突設されている。
【００２４】１７はキャリア９をワ−クテ−ブル３へ搬
送するための搬送レ−ルで，キャリア９がワ−クテ−ブ
ル３上の所定の位置に到達すると，シリンダ１８により
上昇下降するように構成されている。
送するための搬送レ−ルで，キャリア９がワ−クテ−ブ
ル３上の所定の位置に到達すると，シリンダ１８により
上昇下降するように構成されている。
【００２５】図６において，２１は真空オ−ブンチャン
バ−で，キャリア９にパッケ−ジ７を搭載した状態で加
熱，真空処理が行われる。２２は仮止め装置でパッケ−
ジ７とキャップ８とが仮止めされる。２３はマイクロパ
ラレルシ−ム接合装置で，キャップ８がシ−ム接合され
る。２４は各部の動作を制御するコンピュ−タである。
バ−で，キャリア９にパッケ−ジ７を搭載した状態で加
熱，真空処理が行われる。２２は仮止め装置でパッケ−
ジ７とキャップ８とが仮止めされる。２３はマイクロパ
ラレルシ−ム接合装置で，キャップ８がシ−ム接合され
る。２４は各部の動作を制御するコンピュ−タである。
【００２６】次に，上述のように構成された吸着板１お
よびキャリア９からなるキャップ仮止め用治具を使用し
て，パッケ−ジ７にキャップ８を接合する工程について
説明する。まず，吸着板１の位置決めピン孔５には，ワ
−クテ−ブル３の位置決めピン１５が嵌入された状態
で，この吸着板１は，仮止め装置２２のワ−クテ−ブル
３に位置決めされて固定されている。
よびキャリア９からなるキャップ仮止め用治具を使用し
て，パッケ−ジ７にキャップ８を接合する工程について
説明する。まず，吸着板１の位置決めピン孔５には，ワ
−クテ−ブル３の位置決めピン１５が嵌入された状態
で，この吸着板１は，仮止め装置２２のワ−クテ−ブル
３に位置決めされて固定されている。
【００２７】一方，ワイヤボンディング装置（図示せ
ず）でチップ１４とリ−ド１９とが内部配線されたパッ
ケ−ジ７は，キャリア９に配列載置されて窒素雰囲気の
真空オ−ブンチャンバ−２１内に収納され，ここで高温
加熱されて乾燥処理された後，搬送レ−ル１７に載置さ
れ，次の仮止め装置２２へと搬送される。
ず）でチップ１４とリ−ド１９とが内部配線されたパッ
ケ−ジ７は，キャリア９に配列載置されて窒素雰囲気の
真空オ−ブンチャンバ−２１内に収納され，ここで高温
加熱されて乾燥処理された後，搬送レ−ル１７に載置さ
れ，次の仮止め装置２２へと搬送される。
【００２８】搬送レ−ル１７の移動停止によるキャリア
９の搬送停止，搬送レ−ル１７の上昇下降等の一連の動
作は，コンピュ−タ２５によりシ−ケンス制御されてい
る。そこで，搬送レ−ル１７により搬送されるキャリア
９が，ワ−クテ−ブル３上方に到達すると搬送レ−ル１
７は停止する。この際，シリンダ１８の軸は上昇した状
態となっている。そこで，搬送レ−ル１７が停止する
と，シリンダ１８の軸が下降を開始するから，キャリア
９は搬送レ−ル１７とともに下降する。この際，キャリ
ア９は，基準ピン４により位置決めされつつワ−クテ−
ブル３上の吸着板１に吸着される。
９の搬送停止，搬送レ−ル１７の上昇下降等の一連の動
作は，コンピュ−タ２５によりシ−ケンス制御されてい
る。そこで，搬送レ−ル１７により搬送されるキャリア
９が，ワ−クテ−ブル３上方に到達すると搬送レ−ル１
７は停止する。この際，シリンダ１８の軸は上昇した状
態となっている。そこで，搬送レ−ル１７が停止する
と，シリンダ１８の軸が下降を開始するから，キャリア
９は搬送レ−ル１７とともに下降する。この際，キャリ
ア９は，基準ピン４により位置決めされつつワ−クテ−
ブル３上の吸着板１に吸着される。
【００２９】次いで，このワ−クテ−ブル３の上方に
は，水平方向および垂直方向に移動可能な吸引ヘッド
（図示せず）が配設されており，キャップ８は，ピック
アンドプレ−ズ動作により，１個づつ負圧により吸着さ
れて各パッケ−ジ７の開口端部上面に運ばれ，吸引ヘッ
ドは下降し，キャップ８はパッケ−ジ７の開口端部（シ
−ルフレ−ム１３の上端部）に載置される。
は，水平方向および垂直方向に移動可能な吸引ヘッド
（図示せず）が配設されており，キャップ８は，ピック
アンドプレ−ズ動作により，１個づつ負圧により吸着さ
れて各パッケ−ジ７の開口端部上面に運ばれ，吸引ヘッ
ドは下降し，キャップ８はパッケ−ジ７の開口端部（シ
−ルフレ−ム１３の上端部）に載置される。
【００３０】この際，シ−ルフレ−ム１３は永久磁石６
の形成する磁路の一部であるから，キャップ８が上端部
に載置されると，Ｎ極からシ−ルフレ−ム１３を通り，
キャップ８を通り，Ｓ極へと向かう磁路が形成される。
そのため，キャップ８はパッケ−ジ７の開口端部（シ−
ルフレ−ム１３の上端部）に強固に吸着され，移動する
ことはない。
の形成する磁路の一部であるから，キャップ８が上端部
に載置されると，Ｎ極からシ−ルフレ−ム１３を通り，
キャップ８を通り，Ｓ極へと向かう磁路が形成される。
そのため，キャップ８はパッケ−ジ７の開口端部（シ−
ルフレ−ム１３の上端部）に強固に吸着され，移動する
ことはない。
【００３１】このように，ピックアンドプレ−ズ動作に
よりすべてのパッケ−ジ７にキャップ８が載置される
と，一対の仮止め電極ヘッド２０が下降してキャップ８
の対向縁に押圧されて通電され，パッケ−ジ７の開口端
部（シ−ルフレ−ム１３の上端部）にキャップ８が仮止
めされる。
よりすべてのパッケ−ジ７にキャップ８が載置される
と，一対の仮止め電極ヘッド２０が下降してキャップ８
の対向縁に押圧されて通電され，パッケ−ジ７の開口端
部（シ−ルフレ−ム１３の上端部）にキャップ８が仮止
めされる。
【００３２】次いで，シリンダ１８の軸が上昇し，キャ
リア９が吸着板１から離れて搬送レ−ル１７とともに初
期位置に復帰し，キャップ８が仮止めされたキャリア９
のみが，次のステ−ションであるマイクロパラレルシ−
ム接合装置２３のワ−クテ−ブル（図示せず）に搬送さ
れ，位置決め固定される。
リア９が吸着板１から離れて搬送レ−ル１７とともに初
期位置に復帰し，キャップ８が仮止めされたキャリア９
のみが，次のステ−ションであるマイクロパラレルシ−
ム接合装置２３のワ−クテ−ブル（図示せず）に搬送さ
れ，位置決め固定される。
【００３３】次いで，一対のテ−パ−状のロ−ラ電極
（図７と同様）がキャップ８の対向縁に上方から転接し
つつ通電され，シ−ム接合が行われる。すべてのキャッ
プ８のシ−ム接合が終了すると，このキャリア９は次の
工程へと搬送される。
（図７と同様）がキャップ８の対向縁に上方から転接し
つつ通電され，シ−ム接合が行われる。すべてのキャッ
プ８のシ−ム接合が終了すると，このキャリア９は次の
工程へと搬送される。
【００３４】なお，この実施例では，永久磁石は円盤状
であるが，この形状に限定されることなく，長方形や正
方形であってもよい。さらに，磁石の極は４つ以上の極
に分割されているものでもよく，要するに，キャップ８
とパッケ−ジ７とが磁路の一部を形成するものであれば
いかなる形状であってもよい。
であるが，この形状に限定されることなく，長方形や正
方形であってもよい。さらに，磁石の極は４つ以上の極
に分割されているものでもよく，要するに，キャップ８
とパッケ−ジ７とが磁路の一部を形成するものであれば
いかなる形状であってもよい。
【００３５】
【発明の効果】第１の発明は，チップを収納したパッケ
−ジの開口端部に載置したキャップを仮止めするための
キャップ仮止め用治具において，磁性材で形成した平板
の上面に形成され，内部にパッケ−ジを収納する凹部を
有するキャリアと，このキャリアと略同一形状であっ
て，キャリアの凹部に対向して形成した凹部に充填され
た永久磁石を有する非磁性材で形成された吸着板とを有
し，吸着板をワ−クテ−ブルに位置決めして設置し，こ
の吸着板上方にキャリアを搬送して永久磁石に吸着させ
てキャリアを位置決めするようにしたので，キュ−リ−
点の温度を考慮することなく，乾燥処理，真空処理する
真空オ−ブンチャンバ−内の加熱温度を高く設定するこ
とが出来る。
−ジの開口端部に載置したキャップを仮止めするための
キャップ仮止め用治具において，磁性材で形成した平板
の上面に形成され，内部にパッケ−ジを収納する凹部を
有するキャリアと，このキャリアと略同一形状であっ
て，キャリアの凹部に対向して形成した凹部に充填され
た永久磁石を有する非磁性材で形成された吸着板とを有
し，吸着板をワ−クテ−ブルに位置決めして設置し，こ
の吸着板上方にキャリアを搬送して永久磁石に吸着させ
てキャリアを位置決めするようにしたので，キュ−リ−
点の温度を考慮することなく，乾燥処理，真空処理する
真空オ−ブンチャンバ−内の加熱温度を高く設定するこ
とが出来る。
【００３６】さらに，吸着板は仮付け装置のワ−クテ−
ブルに固定されている吸着板に使用されている磁石数だ
けでよいので，従来の形式のものに比較して大幅にコス
トを節約することが出来る。
ブルに固定されている吸着板に使用されている磁石数だ
けでよいので，従来の形式のものに比較して大幅にコス
トを節約することが出来る。
【００３７】又，従来の専用治具の場合には，パッケ−
ジを１個１個手で専用治具に載せ換えていたが，この発
明の治具の場合には，ワイヤボンディングした状態で納
品されたキャリアをそのまま使用することが出来る。
ジを１個１個手で専用治具に載せ換えていたが，この発
明の治具の場合には，ワイヤボンディングした状態で納
品されたキャリアをそのまま使用することが出来る。
【００３８】第２の発明は，コンピュ−タにより搬送レ
−ルの移動停止とシリンダの上昇下降とを制御してワイ
ヤボンディングされたチップを収納したパッケ−ジにキ
ャップを接合するためのキャップ接合装置において，磁
性材で形成した平板の上面に形成され，内部にパッケ−
ジを収納する凹部を有するキャリアと，このキャリアと
略同一形状であって，キャリアの凹部に対向して形成し
た凹部に充填された永久磁石と，裏面に位置決めピン孔
とを有する非磁性材で形成され，キャリアを吸着すると
ともに，このキャリアを吸着板上に位置決めするための
基準ピンを突設した吸着板と，位置決めピン孔に嵌入し
て吸着板を位置決め固定するための位置決めピンを突設
し，パッケ−ジとキャップとを仮止めするワ−クテ−ブ
ルとを有する仮止め装置と，キャップが仮止めされた状
態のキャリアを搬送し，シ−ム接合するマイクロパラレ
ル接合装置と，パッケ−ジを搭載したキャリアを加熱
し，乾燥処理，真空処理する真空オーブンチャンバ−と
を備えるようにしたので，高価な永久磁石を多数使用す
る必要もなく，加熱温度を任意に設定できる等キャップ
接合装置全体のコストが大幅に削減される。
−ルの移動停止とシリンダの上昇下降とを制御してワイ
ヤボンディングされたチップを収納したパッケ−ジにキ
ャップを接合するためのキャップ接合装置において，磁
性材で形成した平板の上面に形成され，内部にパッケ−
ジを収納する凹部を有するキャリアと，このキャリアと
略同一形状であって，キャリアの凹部に対向して形成し
た凹部に充填された永久磁石と，裏面に位置決めピン孔
とを有する非磁性材で形成され，キャリアを吸着すると
ともに，このキャリアを吸着板上に位置決めするための
基準ピンを突設した吸着板と，位置決めピン孔に嵌入し
て吸着板を位置決め固定するための位置決めピンを突設
し，パッケ−ジとキャップとを仮止めするワ−クテ−ブ
ルとを有する仮止め装置と，キャップが仮止めされた状
態のキャリアを搬送し，シ−ム接合するマイクロパラレ
ル接合装置と，パッケ−ジを搭載したキャリアを加熱
し，乾燥処理，真空処理する真空オーブンチャンバ−と
を備えるようにしたので，高価な永久磁石を多数使用す
る必要もなく，加熱温度を任意に設定できる等キャップ
接合装置全体のコストが大幅に削減される。
【００３９】第３の発明は，コンピュ−タによりキャリ
アを搬送する搬送レ−ルの移動停止とシリンダの上昇下
降とを制御してワイヤボンディングされたチップを収納
したパッケ−ジにキャップを接合するためのキャップ接
合方法において，パッケ−ジを搭載したキャリアを真空
オ−ブンチャンバ−内に収納して加熱乾燥するととも
に，キャリアと略同一形状であって，パッケ−ジの開口
端部に対向して形成した凹部に充填された永久磁石と，
裏面に位置決めピン孔とを有する非磁性材で形成された
吸着板を仮止め装置のワ−クテ−ブルの位置決めピンに
位置決め固定し，吸着板の上方にキャリアがない時，シ
リンダの軸を上昇位置に設定し，搬送レ−ルにより真空
オ−ブンチャンバ−から取り出したキャリアを搬送し
て，このキャリアが吸着板の上方に対向する位置で搬送
レ−ルを停止し，この搬送レ−ルが停止すると，シリン
ダの軸が下降しつつ吸着板上の基準ピンによりキャリア
を，仮止め位置に位置決めしつつ吸着板に吸着させ，キ
ャリア上のパッケ−ジの開口端部に，キャップをピック
アンドプレ−ズ動作により載置して，このキャップを吸
着板の永久磁石にそれぞれ吸着した状態でパッケ−ジと
キャップとを仮止めし，キャップが仮止めされた状態の
キャリアのみを搬送してシ−ム接合するようにしたの
で，従来，キャップ仮止め用の専用治具を使用していた
場合，ワイヤボンディングされたチップを収納したパッ
ケ−ジを，専用治具に装着するとともに，これを１個１
個手で自社のキャリアに載せ換えるという手間が膨大で
あったが，この発明によれば，ワイヤボンディングした
パッケ−ジをキャリアとしてそのまま使用することが出
来るから，この載せ換えの手間を省略することが出来，
作業時間を大幅に短縮することが出来る。
アを搬送する搬送レ−ルの移動停止とシリンダの上昇下
降とを制御してワイヤボンディングされたチップを収納
したパッケ−ジにキャップを接合するためのキャップ接
合方法において，パッケ−ジを搭載したキャリアを真空
オ−ブンチャンバ−内に収納して加熱乾燥するととも
に，キャリアと略同一形状であって，パッケ−ジの開口
端部に対向して形成した凹部に充填された永久磁石と，
裏面に位置決めピン孔とを有する非磁性材で形成された
吸着板を仮止め装置のワ−クテ−ブルの位置決めピンに
位置決め固定し，吸着板の上方にキャリアがない時，シ
リンダの軸を上昇位置に設定し，搬送レ−ルにより真空
オ−ブンチャンバ−から取り出したキャリアを搬送し
て，このキャリアが吸着板の上方に対向する位置で搬送
レ−ルを停止し，この搬送レ−ルが停止すると，シリン
ダの軸が下降しつつ吸着板上の基準ピンによりキャリア
を，仮止め位置に位置決めしつつ吸着板に吸着させ，キ
ャリア上のパッケ−ジの開口端部に，キャップをピック
アンドプレ−ズ動作により載置して，このキャップを吸
着板の永久磁石にそれぞれ吸着した状態でパッケ−ジと
キャップとを仮止めし，キャップが仮止めされた状態の
キャリアのみを搬送してシ−ム接合するようにしたの
で，従来，キャップ仮止め用の専用治具を使用していた
場合，ワイヤボンディングされたチップを収納したパッ
ケ−ジを，専用治具に装着するとともに，これを１個１
個手で自社のキャリアに載せ換えるという手間が膨大で
あったが，この発明によれば，ワイヤボンディングした
パッケ−ジをキャリアとしてそのまま使用することが出
来るから，この載せ換えの手間を省略することが出来，
作業時間を大幅に短縮することが出来る。
【図１】この発明の実施例を示す要部正面図である。
【図２】図１の要部側面図である。
【図３】この発明の実施例を示す一部分解図を含む斜視
図である。
図である。
【図４】キャリア９の平面図である。
【図５】吸着板１の平面図である。
【図６】この発明の実施例を示す要部工程図である。
【図７】従来例を示す要部断面図である。
１ 吸着板
２ 凹部
３ ワ−クテ−ブル
４ 基準ピン
５ 位置決めピン孔
６ 永久磁石
７ パッケ−ジ
８ キャップ
９ キャリア
１０ 凹部
１４ チップ
１５ 位置決めピン
１７ 搬送レ−ル
１８ シリンダ
２１ 真空オ−ブンチャンバ−
２２ 仮止め装置
２３ マイクロパラレルシ−ム接合装置
２４ コンピュ−タ
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(72)発明者 岩月忠宏
東京都港区西新橋三丁目20番１号 日本
アビオニクス株式会社内
(56)参考文献 特開 平６−112340（ＪＰ，Ａ)
特開 平６−104347（ＪＰ，Ａ)
特開 平６−69365（ＪＰ，Ａ)
(58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名)
H01L 23/02
B23K 11/06 540
Claims (3)
- 【請求項１】 チップを収納したパッケ−ジの開口端部
に載置したキャップを仮止めするためのキャップ仮止め
用治具において， 磁性材で形成した平板の上面に形成され，内部に前記パ
ッケ−ジを収納する凹部を有するキャリアと， このキャリアと略同一形状であって，前記キャリアの凹
部に対向して形成した凹部に充填された永久磁石とを有
する非磁性材で形成された吸着板と を有し，前記吸着板をワ−クテ−ブルに位置決めして設
置し，この吸着板上方に前記キャリアを搬送して前記永
久磁石に吸着させて前記キャリアを位置決めするように
したことを特徴とするチップを収納したパッケ−ジのキ
ャップ仮止め用治具。 - 【請求項２】 コンピュ−タにより搬送レ−ルの移動停
止とシリンダの上昇下降とを制御してワイヤボンディン
グされたチップを収納したパッケ−ジにキャップを接合
するためのキャップ接合装置において， 磁性材で形成した平板の上面に形成され，内部に前記パ
ッケ−ジを収納する凹部を有するキャリアと，このキャ
リアと略同一形状であって，前記キャリアの凹部に対向
して形成した凹部に充填された永久磁石と，裏面に位置
決めピン孔を有する非磁性材で形成され，前記キャリア
を吸着するとともに，このキャリアを前記吸着板上に位
置決めするための基準ピンを突設した吸着板と，前記位
置決めピン孔に嵌入して前記吸着板を位置決め固定する
ための位置決めピンを突設し，前記パッケ−ジと前記キ
ャップとを仮止めするワ−クテ−ブルとを有する仮止め
装置と， 前記キャップが仮止めされた状態のキャリアを搬送し，
シ−ム接合するマイクロパラレル接合装置と， 前記パッケ−ジを搭載したキャリアを加熱し，乾燥処
理，真空処理する真空オーブンチャンバ−とを備えたこ
とを特徴とするキャップ接合装置。 - 【請求項３】 コンピュ−タによりキャリアを搬送する
搬送レ−ルの移動停止とシリンダの上昇下降とを制御し
てワイヤボンディングされたチップを収納したパッケ−
ジにキャップを接合するためのキャップ接合方法におい
て， 前記パッケ−ジを搭載した前記キャリアを真空オ−ブン
チャンバ−内に収納して加熱乾燥するとともに，前記キ
ャリアと略同一形状であって，前記キャリアの凹部に対
向して形成した凹部に充填された永久磁石と，裏面に位
置決めピン孔とを有する非磁性材で形成された吸着板を
仮止め装置のワ−クテ−ブルの位置決めピンに位置決め
固定し， 前記吸着板の上方にキャリアがない時，前記シリンダの
軸を上昇位置に設定し， 前記搬送レ−ルにより前記真空オ−ブンチャンバ−から
取り出した前記キャリアを搬送して，このキャリアが前
記吸着板の上方に対向する位置で前記搬送レ−ルを停止
し， この搬送レ−ルが停止すると，前記シリンダの軸が下降
しつつ前記吸着板上の基準ピンにより前記キャリアを，
仮止め位置に位置決めしつつ前記吸着板に吸着させ， 前記キャリア上のパッケ−ジの開口端部に，キャップを
ピックアンドプレ−ズ動作により載置して，このキャッ
プを前記吸着板の前記永久磁石にそれぞれ吸着した状態
で前記パッケ−ジと前記キャップとを仮止めし， 前記キャップが仮止めされた状態のキャリアのみを搬送
してシ−ム接合することを特徴とするキャップ接合方
法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21958595A JP3416919B2 (ja) | 1994-12-08 | 1995-08-04 | チップを収納したパッケ−ジのキャップ仮止め用治具とキャップ接合装置およびその方法 |
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6331043A JPH08162556A (ja) | 1994-12-08 | 1994-12-08 | チップを収納したパッケ−ジのキャップ仮止め用治具とキャップ接合装置およびその方法 |
| JP6-331043 | 1994-12-08 | ||
| JP21958595A JP3416919B2 (ja) | 1994-12-08 | 1995-08-04 | チップを収納したパッケ−ジのキャップ仮止め用治具とキャップ接合装置およびその方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08255849A JPH08255849A (ja) | 1996-10-01 |
| JP3416919B2 true JP3416919B2 (ja) | 2003-06-16 |
Family
ID=26523217
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP21958595A Expired - Fee Related JP3416919B2 (ja) | 1994-12-08 | 1995-08-04 | チップを収納したパッケ−ジのキャップ仮止め用治具とキャップ接合装置およびその方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3416919B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101390720B1 (ko) | 2013-02-22 | 2014-04-30 | 주식회사 이노렉스테크놀러지 | 기판의 와이어 접합용 지그 |
| JP2015016537A (ja) * | 2013-07-12 | 2015-01-29 | アキム株式会社 | 部品の固定治具および固定装置、ならびに固定搬送キャリア |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN108922860B (zh) * | 2018-08-27 | 2023-12-12 | 无锡中微高科电子有限公司 | 一种全阵列引脚陶瓷外壳的自动装片夹具 |
-
1995
- 1995-08-04 JP JP21958595A patent/JP3416919B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101390720B1 (ko) | 2013-02-22 | 2014-04-30 | 주식회사 이노렉스테크놀러지 | 기판의 와이어 접합용 지그 |
| JP2015016537A (ja) * | 2013-07-12 | 2015-01-29 | アキム株式会社 | 部品の固定治具および固定装置、ならびに固定搬送キャリア |
| KR101545712B1 (ko) | 2013-07-12 | 2015-08-19 | 아키무 가부시키가이샤 | 부품의 고정 지그 및 고정 장치와 고정 반송 캐리어 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH08255849A (ja) | 1996-10-01 |
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