KR100485342B1

KR100485342B1 - 세라믹패키지의덮개봉합장치

Info

Publication number: KR100485342B1
Application number: KR1019970068239A
Authority: KR
Inventors: 권용안; 김대영; 채수태
Original assignee: 삼성전자주식회사
Priority date: 1997-12-12
Filing date: 1997-12-12
Publication date: 2005-08-23
Also published as: KR19990049311A

Abstract

본 발명은 세라믹 패키지의 제조 장치에 관한 것으로, 수작업으로 진행 중인 덮개 봉합 공정을 자동화하여 생산성을 향상시키고, 봉합 불량 유발을 억제하며, 봉합 공정 시간을 단축할 수 있는 세라믹 패키지의 덮개 봉합 장치를 제공한다. 본 발명에 따른 덮개 봉합 장치는 칩 실장 홈이 노출된 복수의 반제품이 수납된 매거진이 이송되는 레일과, 로딩부는 레일의 일측에 설치되며, 매거진을 레일로 이송한다. 예열부는 로딩부에 근접한 레일의 하부에 설치되며, 레일로 이송된 매거진에 탑재된 복수의 반제품을 예열한다. 덮개 공급 수단은 예열부의 외측에 설치되며, 예열부를 통과한 반제품 상의 칩 실장 홈에 칩 실장 홈을 덮는 덮개를 공급한다. 정렬부는 반제품 상에 안착된 덮개를 칩 실장 홈에 정렬한다. 봉합부는 정렬부의 외측에 설치되며, 정렬부에 의해 정렬된 반제품 상의 덮개를 열압착하여 칩 실장 홈을 봉합한다. 그리고, 언로딩부는 레일의 타측에 설치되며, 덮개로 봉합된 반제품이 수납된 매거진을 레일에서 분리하는 것을 특징으로 한다.

Description

세라믹 패키지의 덮개 봉합 장치{Apparatus for encapsulating lid of ceramic package}

본 발명은 세라믹 패키지 제조 장치에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 와이어 본딩 공정이 완료된 베이스의 칩 실장 홈을 덮개로 자동 봉합하는 세라믹 패키지의 덮개 봉합 장치에 관한 것이다.

반도체 칩(반도체 집적회로 소자)을 패키지하는 목적은 반도체 칩의 정상적인 동작과 신뢰성을 보장하기 위한 보호 몸체를 형성함과 동시에 반도체 칩이 외부 시스템과 전기적으로 연결될 수 있는 수단을 제공하는 것이다. 즉, 패키지의 기본 요소는 반도체 칩의 기계적인 보존, 외부 환경으로부터의 보호, 전기적 접속, 열 방출 및 상품의 이미지를 갖추어야 한다. 그리고, 반도체 칩 패키지는 반도체 칩 보호용 패키지 몸체를 형성하는 방법 및 재질에 따라서 세라믹 패키지(Ceramic Package)와 플라스틱 패키지(Plastic Package)로 구분할 수 있다.

도 1을 참조하여 세라믹 패키지에 대하여 설명하면, 세라믹 패키지(30)는 초기의 반도체 칩(37)을 봉지하는 기술로서, 반도체 칩(37)이 실장될 수 있는 공간(34; 이하, "칩 실장 홈"이라 한다)이 형성된 세라믹 재질의 베이스(32; Base)에 반도체 칩(37)을 실장하여 본딩 와이어(38)를 이용하여 칩 실장 홈(34)에 노출된 내부 리드(33a)와의 전기적 연결 공정이 완료된 이후에 세라믹, 유리(glass) 또는 금속(Metal) 재질의 덮개(35; Lid)로 반도체 칩(37)이 실장된 칩 실장 홈(34)을 봉합한 구조를 갖는다. 여기서, 베이스(32)의 상부면에 접하는 덮개(35) 하부면의 가장자리 둘레에 접착제(36)가 도포되어 있다.

이와 같은 구조를 갖는 세라믹 패키지(30)는 반도체 칩(37)이 베이스(32)와 덮개(35)에 의해 주위 환경에 대하여 진공 상태로 격리됨으로써 노이즈(Noise)를 감소시킬 수 있으며, 반도체 칩(37)과 본딩 와이어(38)에 안정적인 자기장 형성으로 주위 환경에 의한 저항을 감소시켜 반도체 칩(37)의 동작 속도가 지연되는 요소를 배제할 수 있는 장점이 있다.

이와 같은 세라믹 패키지는 칩 접착 공정, 와이어 본딩 공정, 봉합 공정 순으로 진행되는데, 종래의 봉합 공정은 작업자가 접착제가 도포된 덮개를 베이스의 칩 실장 홈에 맞게 위치 보정하고, 봉합시의 압력을 유지하기 위한 고정 수단을 덮개와 베이스에 설치하고, 봉합을 위하여 오븐(oven)에 넣어 봉합 공정을 진행하게 되며, 봉합 공정이 완료된 이후에 오븐에서 꺼내어 수작업으로 고정 수단을 분리함으로써 세라믹 패키지의 덮개 봉합 공정이 완료된다.

여기서, 봉합 공정에 사용되는 접착제는, 유리 덮개 또는 세라믹 덮개인 경우에는 프리트 실(frit seal)이라 하는 저융점 유리(glass)를 주로 사용하며, 봉합 공정은 400∼460℃, 건조 공기(dry air) 또는 질소(N₂) 가스 분위기 속에서 8∼12분 정도 진행된다. 그리고, 세라믹 덮개 또는 금속 덮개인 경우에는 접착제로서 금-주석(Au-Sn)의 합금을 사용하며, 봉합 공정은 340∼360℃, 질소 가스 분위기 속에서 3∼5분 정도 진행된다. 또한 접착제로서 에폭시(epoxy) 접착제를 사용하기도 한다.

이와 같은 종래의 봉합 공정은 수작업으로 진행되기 때문에 생산성이 떨어지며, 수작업으로 위치를 맞춘 덮개는 봉합 과정에서 덮개의 위치가 틀어질 수 있으며, 불투명한 세라믹 또는 금속 재질의 덮개의 경우 투명한 덮개에 비하여 정렬이 용이하지 않다. 그리고, 기밀 봉합 완료 후 봉합 검사시 에어 페스(air pass) 불량이 발생될 확률이 높으며, 봉합 공정에서 오븐을 사용하기 때문에 봉합시간이 장시간 요구되는 문제점을 안고 있다.

따라서, 본 발명의 목적은 수작업으로 진행중인 세라믹 패키지의 덮개 봉합 공정을 자동화하여 생산성을 향상시키고, 봉합 불량 발생을 억제할 수 있는 세라믹 패키지의 덮개 봉합 장치를 제공한다.

상기 목적을 달성하기 위하여, 본 발명은 칩 실장 홈을 통하여 반도체 칩이 실장되며, 반도체 칩과 칩 실장 홈에 형성된 내부 리드와 전기적으로 연결된 세라믹 베이스에 덮개를 자동으로 봉합하는 세라믹 패키지의 덮개 봉합 장치를 제공한다. 특히, 본 발명의 세라믹 패키지의 덮개 봉합 장치는 칩 실장 홈이 노출된 복수의 반제품이 탑재된 매거진이 이송되는 레일과, 로딩부는 레일의 일측에 설치되며, 매거진을 레일로 이송한다. 예열부는 로딩부에 근접한 레일의 하부에 설치되며, 레일로 이송된 매거진에 탑재된 복수의 반제품을 한다. 공급 수단은 예열부의 외측에 설치되며, 예열부를 통과한 반제품 상의 칩 실장 홈에 칩 실장 홈을 덮는 덮개를 공급한다. 정렬부는 반제품 상에 안착된 덮개를 칩 실장 홈에 정렬한다. 봉합부는 정렬부의 외측에 설치되며, 정렬부에 의해 정렬된 반제품 상의 덮개를 열압착하여 칩 실장 홈을 봉합한다. 그리고, 언로딩부는 레일의 타측에 설치되며, 덮개로 봉합된 반제품이 탑재된 매거진을 레일에서 분리하는 것을 특징으로 한다. 여기서, 칩 실장 홈의 외측면과 마주보는 덮개의 하부면에 접착제가 도포되어 있다.

본 발명에 따른 예열부는 가열원과, 가열원의 상부에 설치되며, 반제품의 하부면과 각기 접촉되어 가열원의 열을 반제품에 전달하는 열전달부를 갖는다.

본 발명에 따른 정렬부는 반제품의 상부면에 탑재된 덮개의 외측면에 대응되어 설치되며, 덮개의 외측면에 반복적인 접촉에 의해 덮개를 반제품의 칩 실장 홈에 정렬하는 복수의 정렬 블록을 갖는다.

본 발명에 따른 봉합부는 반제품의 하부에 위치하는 하부 가열원과, 하부 가열원의 상부에 설치되며, 반제품의 하부면과 각기 접촉되어 하부 가열원의 열을 반제품에 전달하는 열전달부를 갖는 하부 가열부와, 반제품의 상부에 위치하는 상부 가열원을 갖는 상부 가열부와, 반제품과 상부 가열부 사이에 설치되며, 반제품 상부에 정렬된 덮개를 반제품에 압착하는 압착부를 포함하며, 열전달부가 상기 반제품의 하부에 접촉된 상태에서 상기 압착부가 덮개를 가압하여 반제품의 칩 실장 홈을 봉합한다.

또한, 본 발명의 세라믹 패키지의 덮개 봉합 장치는 각 구성 요소에 연결되어 자동 봉합 공정이 이루어질 수 있도록 제어하며, 각 구성 요소의 구동 상태를 표시하는 제어부를 갖는다.

이하, 첨부 도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 보다 상세하게 설명하고자 한다.

본 발명의 실시예에 대한 설명에 있어서, 베이스의 칩 실장 홈의 바닥면에 반도체 칩이 실장되고, 반도체 칩과 리드 사이의 본딩 와이어를 이용한 전기적 연결 공정이 완료된 반도체 칩이 실장된 베이스를 "반제품"이라 하고, 덮개의 봉합 공정이 완료된 반제품을 "완제품"이라 하고, "세라믹 패키지의 덮개 봉합 장치"를 "덮개 봉합 장치"라 한다.

도 2 및 도 3을 참조하여 본 발명에 따른 덮개 봉합 장치를 설명하면, 덮개 봉합 장치(100)는 레일(90; rail), 로딩부(10; loading part), 예열부(20; pre-heating part), 덮개 공급부(47; lid providing part), 덮개 공급 수단(45; means for providing lid), 덮개 정렬부(40; lid aligning part), 봉합부(60; encapsulating part), 언로딩부(70; unloading part) 및 제어부(80; control part)를 갖는다.

레일(90)은 로딩부(10)에서 이송된 복수의 반제품이 탑재된 매거진(Magazine)을 레일(90)의 진행 방향으로 설치된 예열부(20), 덮개 정렬부(40), 봉합부(60)로 이송하게 된다.

제어부(80)는 덮개 봉합 장치(100)의 각 부분을 제어하여 자동으로 덮개 봉합 공정이 원활하게 이루어질 수 있도록 하며, 덮개 봉합 장치(100)의 각 부분의 구동 상태를 표시한다.

로딩부(10)는 레일(90)의 진행 방향의 출발지점에 설치되며, 복수의 매거진이 적재된 적재함에서 각각의 매거진을 꺼내어 레일(90)로 이송하는 집게(Picker)또는 그러퍼(Gripper)와 같은 이송 수단을 갖는다.

언로딩부(70)는 레일(90)의 진행 방향의 종착지점에 설치되며, 덮개의 봉합 공정이 완료된 완제품이 수납된 매거진을 이송 수단을 이용하여 적재함에 차례로 수납하게 된다.

예열부(20), 덮개 정렬부(40) 및 봉합부(60)는 레일(90)을 따라서 차례로 설치되며, 예열부(20)는 레일(90)의 하부에 설치되며, 덮개 정렬부(40)는 레일(90)의 상부에 설치되며, 봉합부(60)는 레일(90)의 상·하부에 설치된다. 그리고, 덮개 정렬부(40)에 근접하게 덮개 공급부(47)가 설치되며, 덮개 정렬부(40)와 덮개 공급부(47) 사이에 설치되어 덮개 공급부(47)에서 덮개를 덮개 정렬부(40)로 이송하는 이송용 로봇과 같은 덮개 공급 수단(45)이 설치된다.

여기서, 본 발명에서 복수의 반제품이 수납된 매거진(50a, 50b)을 도 4 및 도 5를 참조하여 설명하겠다.

도 4를 참조하여 설명하면, 매거진(50a)은 복수의 반제품(31)이 수납될 수 있는 복수의 수납 구멍(54)이 열 방향으로 형성되어 있으며, 수납 구멍(54)의 마주보는 양측에 반제품(31)의 하부면을 지지할 수 있는 턱(55)이 형성되어 있다. 즉, 반제품(31)이 수납 구멍(54)에 삽입될 때, 베이스(32) 양측의 외부 리드(33)는 수납 구멍(54)에 삽입되며, 외부 리드(33)가 형성되지 않은 베이스(32) 양측의 하부면이 턱(55)의 상부면에 안착되어 지지된다. 그리고, 매거진(50a) 양측의 장변(56)을 따라서 복수의 이송용 구멍(53)이 형성된 구조를 갖는다.

한편, 도 4에서는 턱(55)이 매거진의 장변(56)에 평행하게 형성되어 있으며, 도 5의 매거진(50b)은 턱(55)이 매거진의 장변(56)에 수직한 방향으로 형성되어 있으며, 나머지 구조는 도 4의 매거진(50a)의 구조와 동일하다. 후술되겠지만, 도 4의 매거진(50a)은 볼 타입 및 플레이트 타입의 예열부(도 5의 20a)와, 봉합부(도 8의 60a)에 모두 사용할 수 있으며, 도 5의 매거진(50b)은 플레이트 타입의 예열부(20b)와 봉합부(60b)에 사용할 수 있다.

예열부(20)는 덮개 봉합 공정을 진행하기 전에 반제품(31)을 예열시켜 봉합 공정에서 반제품(31)의 예열에 따른 시간을 단축시켜 봉합 공정이 신속히 진행될 수 있도록 하는 부분으로서, 예열부(20)는 가열원과, 가열원의 열을 반제품에 전달하는 열전달부로 이루어져 있으며, 열전달부의 형태에 따라서 볼 타입의 예열부(20a)와 플레이트 타입의 예열부(20b)로 나눌 수 있다.

도 2 및 도 6을 참조하여 볼 타입의 예열부(20a)를 설명하면, 볼 타입의 예열부(20a)는 가열원(21)과, 가열원(21)의 상부에 설치되며, 반제품(31)의 하부면과 각기 접촉되어 가열원(21)의 열을 반제품(31)에 전달하는 복수의 볼 형태의 열전달부(22)를 갖는다. 여기서, 로딩부(10)에서 레일(90)로 이송된 매거진이 예열부(20a)가 설치된 레일(90) 상으로 이동하면, 예열부(20a)가 상승하여 복수의 열전달부(22)가 각기 반제품(31)의 하부면에 접촉되어 반제품(31)을 예열하게 된다. 이때, 열전달부(22)가 반제품(31)의 하부면 즉 베이스(32)의 하부면과 접촉될 수 있도록 열전달부(22)의 직경은 베이스(32) 외측에 형성된 외부 리드(33) 사이의 간격보다는 작게 형성하는 것이 바람직하다. 그리고, 반제품(31)에 대한 예열이 끝나게 되면 예열부(20a)는 하강하게 되고, 도 8의 덮개 정렬부(40)로 매거진이 레일(90)을 따라서 이동하게 된다.

한편, 본 도면에서는 복수의 반제품(31)을 이송하는 매거진의 도시를 생략하였다. 그리고, 도 6에서 볼 타입의 열전달부(22)를 도시하였지만, 반제품의 외부 리드(33)와 접촉하지 않는 범위에서 반제품(31)의 하부면과 접촉할 수 있는 면을 갖는 직육면체 형태의 열전달부를 형성할 수도 있다.

도 7에 도시된 플레이트 타입의 예열부(20b)는 가열원(23)과, 가열원(23)의 상부에 설치되며, 반제품(31)의 하부면과 각기 접촉되어 가열원(23)의 열을 반제품(31)에 전달하는 플레이트 형태의 열전달부(24)를 갖는다. 플레이트 형태의 열전달부(20b)는 반제품(31)의 하부면과 접촉되며, 반제품 양쪽의 리드(33)와 접촉되지 않을 정도의 폭을 갖는다.

한편, 볼 타입의 예열부(20a)는 반제품(31)의 하부면과 독립적으로 접촉하기 때문에 도 4 및 도 5의 매거진(50a, 50b)을 모두 사용할 수 있다. 하지만 플레이트 타입의 예열부(20b)는 플레이트 형태의 열전달부(24)에 매거진에 수납된 복수의 반제품(31)이 동시에 접촉되기 때문에 열전달부(24)에 평행하게 외부 리드(33)가 위치할 수 있는 도 5의 매거진(50b)은 사용할 수 있지만, 열전달부(24)에 수직으로 외부 리드(33)가 위치하는 도 4의 매거진(50a)은 사용할 수 없다. 여기서 도 4의 매거진(50a)에 플레이트 형태의 예열부(20a)을 사용할 수 없는 이유를 부연하자면, 매거진(50a)에 수납된 반제품(31)이 매거진(50a)의 길이 방향에 대해서 수직으로 외부 리드(33)가 매거진(50a) 아래로 돌출되게 수납되기 때문에, 매거진(50a)의 길이 방향으로 형성된 열전단부(24)를 갖는 플레이트 타입의 예열부(20a)를 사용할 경우, 예열부(20a)의 열전단부(24)에 의해 반제품의 외부 리드(33)가 손상되기 때문이다.

예열부(20)를 통과한 반제품(31)은 레일(90)을 따라서 덮개 정렬부(40)로 이송된다. 도 2 및 8을 참조하면, 덮개 정렬부(40)는 덮개 공급부(47)에서 덮개 공급 수단(45)에 의해 반제품(31)의 상부면으로 이송한 덮개(35)를 반제품의 칩 실장 홈(34)에 맞게 정렬하는 부분으로서, 반제품(31) 상부에 공급된 덮개(35)의 외측 둘레에 설치되며, 덮개(35)의 외측면에 반복적인 접촉에 의해 덮개(35)를 반제품의 칩 실장 홈(34)에 정렬하는 복수의 정렬 블록(42)을 갖는다. 일반적으로 덮개(35)는 두께가 얇은 직육면체 형태를 갖기 때문에 덮개(35)의 네 개의 외측면에 각기 대응하여 덮개(35)의 두께에 비례하는 두께를 갖는 정렬 블록(42)을 갖는다.

덮개(35)의 정렬 공정을 설명하면, 레일(90)을 따라서 덮개 정렬부(40)의 하부로 매거진(50a)이 이송된다. 이때, 매거진의 이송용 구멍(53)에 정렬 핀(93)이 삽입되어 매거진(50a)의 위치를 정렬하여 매거진(50a)에 수납된 반제품(31)의 위치를 정렬한다. 그리고, 덮개 공급부(47)에서 하나의 덮개(35)를 덮개 공급 수단(45)이 반제품(31)의 상부로 이송하여 탑재시키다. 그리고, 덮개 정렬부(40)의 정렬 블록(42)이 덮개(35)의 외측면에 반복적으로 접촉되면서 덮개(35)를 반제품의 칩 실장 홈(34)에 맞게 정렬시킨다.

한편, 덮개 공급부(47)는 복수의 덮개(35)가 수납된 릴(reel) 또는 트레이(tray) 형태를 갖는다. 도시되지는 않았지만, 덮개(35)의 하부면의 가장자리 둘레에 접착제(도 1의 36)가 도포되어 있다. 도 8에 도시된 덮개(35)는 칩 실장 홈(34)의 안을 볼 수 있는 투명한 유리 덮개이다. 한편, 도 8에서 반도체 칩(37)에 전기적으로 연결되는 내부 리드와 전기적 연결 수단인 본딩 와이어의 도시를 생략하였다.

반제품(31)의 상부면에 탑재된 덮개(35)의 정렬이 완료된 이후에 반제품(31)은 레일(90)을 따라서 봉합부(60)로 이송된다. 봉합부(60)는 덮개(35)의 봉합 공정이 이루어지는 부분으로서, 봉합 공정의 온도를 유지하기 위한 가열부와, 덮개(35)를 압착하여 반제품의 칩 실장 홈(도 8의 34)을 봉합하는 압착부를 갖고 있다. 그리고, 본 발명의 실시예에서는 가열부가 레일의 상부 및 하부에 설치되며, 하부 가열부의 형태에 따라서 볼 타입의 봉합부(60a)와 플레이트 타입의 봉합부(60b)로 나눌 수 있다.

도 1 및 도 9를 참조하여 볼 타입의 봉합부(60a)에 대하여 설명하면, 봉합부(60a)는 레일(90)의 상부에 설치되는 상부 가열부(66)와 레일(90)의 하부에 설치되는 하부 가열부(67)와, 상부 가열부(66)와 레일(90) 사이에 설치되며, 덮개(35)를 가압하여 반제품의 칩 실장 홈을 봉합하는 압착부(65)를 포함한다. 하부 가열부(67)는 하부 가열원(61)과, 하부 가열원(61)의 상부에 설치되며, 반제품(31)의 하부면과 각기 접촉되어 하부 가열원(61)의 열을 전달하는 볼 형태의 열전달부(62)를 갖는다. 상부 가열부(66)는 반제품(31)의 상부에 설치되는 상부 가열원을 갖는다. 그리고, 압착부(65)는 상부 가열부(66)와 레일(90) 상에 이송된 반제품(31) 사이에 위치하며, 반제품(31) 상부에 정렬된 덮개(35)에 각기 대응되는 돌출부(69)를 갖는다. 그리고, 압착부(65)는 상하로 구동하여 덮개(35)의 상부를 가압하게 된다.

도 10을 참조하여 플레이트 타입의 봉합부(60b)를 설명하면, 봉합부(60b)는 하부 가열부의 열전달부(64)가 플레이트 형태를 가지며 나머지 구조는 도 9의 볼 타입의 봉합부(60a)의 구조와 동일하다.

한편, 봉합부(60b)의 구동 관계를 도 2 및 도 9를 참조하여 설명하면, 하부 가열부의 열전달부(62)가 반제품(31)의 하부면에 접촉되어 반제품(31)을 지지한 상태에서 압착부(65)가 하강하여 압착부의 돌출부(69)가 덮개(35)의 상부면을 가압한 상태에서 덮개(35)로 봉합하는 공정으로 진행된다. 그리고, 덮개(35)의 봉합 공정이 완료되면 하부 가열부(67)가 하강하고 완제품(39)이 수납된 매거진은 레일(90)을 따라서 언로딩부(70)로 이송된다.

이때, 봉합 공정에 사용되는 접착제는 폴리머(polymer) 에폭시(epoxy) 계통의 스냅 큐어 접착제(snap cure adhesive)를 사용하며, 공정 온도는 실장되는 반도체 칩의 종류에 따라서 조금씩의 차이는 있지만 약 150℃내지 300℃에서 약 6초 내지 60초정도 진행된다. 물론, 종래의 봉합 공정에 사용된 접착제 예를 들면, 프리트 실, 금-주석 합금 또는 에폭시 접착제를 사용할 수도 있다.

이와 같은 구조를 갖는 덮개 봉합 장치(100)를 이용한 봉합 공정을 도 11을 참조하여 설명하면, 봉합 공정(200)은 로딩부에서 복수의 반제품이 수납된 매거진을 레일로 이송하는 공정(110)과, 레일로 이송된 반제품을 예열부를 통과하면서 예열하는 공정(120)과, 예열부를 통과한 반제품 상부에 칩 실장 홈을 봉합하기 위한 덮개를 공급하며, 정렬하는 공정(130)과, 덮개의 정렬이 완료된 반제품을 열압착하여 봉합하는 공정(140)과, 덮개로 봉합된 복수의 반제품이 수납된 매거진을 레일에서 언로딩부의 적재함으로 이송하는 공정(150)으로 이루어진다.

따라서, 본 발명의 구조를 따르면 종래의 수작업으로 진행중인 세라믹 패키지의 덮개 봉합 공정을 덮개 봉합 장치를 이용하여 자동화할 수 있기 때문에 덮개 봉합 공정의 생산성을 향상할 수 있다. 그리고, 예열부에 의한 반제품의 예열과, 덮개의 정렬 및 덮개의 봉합 공정이 순차적으로 한 장치에 이루어지기 때문에 덮개 봉합 공정에 따른 공정 시간이 단축할 수 있으며, 정렬부를 이용한 덮개의 정렬에 의해 봉합 불량 발생을 억제할 수 있다.

도 1은 세라믹 패키지를 나타내는 분리 사시도,

도 2는 본 발명에 따른 세라믹 패키지의 덮개 봉합 장치를 나타내는 개략적인 평면도,

도 3은 본 발명에 따른 세라믹 패키지의 덮개 봉합 장치를 나타내는 개략적인 측면도,

도 4 및 도 5는 복수의 반제품이 수납된 매거진을 나타내는 사시도,

도 6은 도 2의 예열부에 있어서, 볼 타입의 예열부를 나타내는 개략도,

도 7은 도 2의 예열부에 있어서, 플레이트 타입의 예열부를 나타내는 개략도,

도 8은 도 2의 덮개 정렬부를 나타내는 개략도,

도 9는 도 2의 봉합부에 있어서, 볼 타입의 봉합부를 나타내는 개략도,

도 10은 도 2의 봉합부에 있어서, 플레이트 타입의 봉합부를 나타내는 개략도,

도 11은 도 2의 세라믹 패키지의 덮개 봉합 장치를 이용한 덮개 봉합 공정을 나타내는 공정도이다.

* 도면의 주요 부분에 대한 설명 *

10 : 로딩부 20 : 예열부

30 : 세라믹 패키지 31 : 반제품

39 : 완제품 40 : 덮개 정렬부

42 : 정렬 블록 45 : 덮개 이송 수단

47 : 덮개 공급부 50a, 50b : 매거진

70 : 언로딩부 80 : 제어부

90 : 레일 100 : 덮개 봉합 장치

Claims

칩 실장 홈이 노출된 복수의 반제품이 탑재된 매거진이 이송되는 레일과;

상기 레일의 일측에 설치되며, 상기 매거진을 상기 레일로 이송하는 로딩부와;

상기 로딩부에 근접한 상기 레일의 하부에 설치되며, 상기 레일로 이송된 매거진에 탑재된 복수의 반제품을 예열하는 예열부와;

상기 예열부의 외측에 설치되며, 상기 예열부를 통과한 반제품 상의 칩 실장 홈을 덮는 덮개를 공급하는 덮개 공급 수단과;

상기 반제품 상에 안착된 덮개를 상기 칩 실장 홈에 정렬하는 정렬부와;

상기 정렬부의 외측에 설치되며, 상기 정렬부에 의해 정렬된 반제품 상의 덮개를 열압착하여 칩 실장 홈을 봉합하는 봉합부; 및

상기 레일의 타측에 설치되며, 상기 덮개로 봉합된 반제품이 탑재된 매거진을 상기 레일에서 분리하는 언로딩부;를 포함하는 것을 특징으로 하는 세라믹 패키지의 덮개 봉합 장치.
제 1항에 있어서, 예열부는 가열원과, 상기 가열원의 상부에 설치되며, 상기 반제품의 하부면과 각기 접촉되어 상기 가열원의 열을 상기 반제품에 전달하는 열전달부를 갖는 세라믹 패키지의 덮개 봉합 장치.
제 2항에 있어서, 상기 열전달부는 상기 반제품의 하부면과 각기 접촉되며, 볼 형태를 갖는 것을 특징으로 하는 세라믹 패키지의 덮개 봉합 장치.
제 2항에 있어서, 상기 열전달부는 상기 반제품의 하부면과 각기 접촉되며, 플레이트 형태를 갖는 것을 특징으로 하는 세라믹 패키지의 덮개 봉합 장치.
제 2항 내지 도 4항의 어느 한 항에 있어서, 상기 예열부는 상하 구동에 의해 상기 반제품의 하부면과 접촉되어 상기 반제품을 예열하는 것을 특징으로 하는 세라믹 패키지의 덮개 봉합 장치.
제 1항에 있어서, 상기 정렬부는 상기 반제품의 상부면에 탑재된 덮개에 외측에 대응되는 설치되며, 상기 덮개의 외측면에 반복적인 접촉에 의해 상기 덮개를 상기 반제품의 칩 실장 홈에 정렬하는 정렬 블록을 갖는 것을 특징으로 하는 세라믹 패키지의 덮개 봉합 장치.
제 1항에 있어서, 봉합부는

상기 반제품의 하부에 위치하는 하부 가열원과, 상기 하부 가열원의 상부에 설치되며, 상기 반제품의 하부면과 각기 접촉되어 상기 반제품에 상기 하부 가열원의 열을 전달하며, 상기 반제품을 지지하는 열전달부를 갖는 하부 가열부와;

상기 반제품의 상부에 위치하는 상부 가열원을 갖는 상부 가열부와;

상기 반제품과 상부 가열부 사이에 설치되며, 상기 반제품 상부에 정렬된 덮개를 상기 반제품에 압착하는 압착부;를 포함하며,

상기 열전달부가 상기 반제품의 하부에 접촉된 상태에서 상기 압착부가 상기 덮개를 가압하여 상기 반제품의 칩 실장 홈을 봉합하는 것을 특징으로 하는 세라믹 패키지의 덮개 봉합 장치.
제 7항에 있어서, 상기 열전달부는 상기 반제품의 하부면과 각기 접촉되며, 볼 형태를 갖는 것을 특징으로 하는 세라믹 패키지의 덮개 봉합 장치.
제 7항에 있어서, 상기 열전달부는 상기 반제품의 하부면과 각기 접촉되며, 판 형태를 갖는 것을 특징으로 하는 세라믹 패키지의 덮개 봉합 장치.
제 7항 내지 도 9항의 어느 한 항에 있어서, 상기 하부 가열부는 상하 구동에 의해 상기 반제품의 하부면과 접촉되어 상기 반제품을 가열하는 것을 특징으로 하는 세라믹 패키지의 덮개 봉합 장치.