KR200169977Y1 - 세라믹 패키지 봉합 장치(Sealing apparatus for ceramic package) - Google Patents

세라믹 패키지 봉합 장치(Sealing apparatus for ceramic package) Download PDF

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Abstract

본 고안은 세라믹 패키지 봉합 장치를 개시한다. 개시된 본 고안은, 세라믹 패키지를 구성하는 다수의 베이스 몰딩과 리드를 하나의 긴 스트립의 상하부에 맞대어서 에폭시 수지를 이용해서 접착시키는 장치로서, 상기 에폭시 수지가 도포된 각 베이스 몰딩이 안치되고, 각 베이스 몰딩의 상부 전체를 따라 스트립이 놓여지는 하부 지그; 상기 하부 지그에 설치되어, 상기 에폭시 수지를 고온으로 가열시키는 히터; 상기 하부 지그에 스트립의 길이 방향과 평행하게 회동가능하게 연결된 상부 지그; 상기 상부 지그의 밑면에 승강가능하게 설치되고, 각 리드가 진공으로 흡착되는 진공홈이 형성된 누름판; 및 상기 상부 지그에 장착되어, 상기 누름판을 승강시키는 공압 실린더를 포함하는 것을 특징으로 한다.

Description

세라믹 패키지 봉합 장치
본 고안은 세라믹 패키지 봉합 장치에 관한 것으로서 보다 구체적으로는 여러 개의 세라믹 패키지를 구성하는 리드와 베이스 몰딩을 에폭시 수지를 이용해서 스트립에 봉합시키는 장치에 관한 것이다.
일반적으로, 반도체 제품 중에서 이피롬(EPROM) 소자로 양산되고 있는 세라믹 패키지는 다이(die)가 부착되는 세라믹 재질의 베이스 몰드 상에 다이와 외부와의 전기적 신호 전달 경로를 이루는 리드 프레임을 접착시키는 리드 프레임 접착공정과, 베이스 몰드 상에 다이를 접착시키기 위하여 사용되는 접착제, 즉 페이스트(paste)를 베이스 몰드 상에 더욱 강하게 접착시키는 OBO(Organic Burn Out) 공정, 및 다이를 보호하도록 덮는 리드(lid)와 베이스 몰드 사이를 고용융된 에폭시 수지를 녹여 봉합시키는 실링(sealing) 공정을 거쳐 제조된다.
이러한 세라믹 패키지가 하나씩 분리시킨 상태로 있게 되면, 이후의 공정 단위로 이송하거나 또는 보관하기에도 매우 불편하므로, 다수의 리드와 베이스 몰드를 스트립(strip) 상하에서 에폭시 수지로 접착시켜, 하나의 긴 스트립에 다수의 세라믹 패키지를 봉합하여 관리하도록 되어 있고, 이러한 용도에 사용되는 장치가 봉합 장치이다.
종래의 봉합 장치를 개략적으로 설명하면 다음과 같다.
먼저, 하부 지그에 에폭시 수지가 도포된 베이스 몰딩을 올려 놓고, 그 위에 스트립을 밀착시킨 다음, 하부 지그와는 연결되어 있지 않은 독립 부품인 상부 지그를 스트립상에 올려 놓는다. 그런 다음, 각 베이스 몰딩상에 리드를 올려놓은 다음, 그 상부에 소정 무게를 갖는 웨이트(weight)를 올려놓고 일정 시간동안 방치시키면, 에폭시 수지가 경화되면서 리드와 베이스 몰딩이 봉합된다.
그러나, 종래의 봉합 장치는 모든 작업을 수작업으로 해야 하기 때문에, 작업성이 현저히 저하되고, 특히 웨이트를 올려놓고 에폭시 수지가 경화될 때까지 장시간 동안 기다려야 하기 때문에, 작업 시간이 길어지는 문제점이 있었다.
따라서, 본 고안은 종래의 세라믹 패키지 봉합 장치가 안고 있는 문제점을 해소하기 위해 안출된 것으로서, 서로 연결된 하나의 지그만으로 봉합 작업을 할 수 있고, 에폭시 수지를 경화시키면서 베이스 몰딩과 리드를 밀착시키는 작업이 자동으로 실시되는 세라믹 패키지 봉합 장치를 제공하는데 목적이 있다.
도1 내지 도3은 본 고안에 따른 세라믹 패키지 봉합 장치를 나타낸 것으로서,
도1은 정면도.
도2는 평면도.
도3은 우측면도.
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명
1 : 하부 지그 2 : 히터
3 : 상부 지그 4 : 핸들
5 : 공압 실린더 6 : 위치 결정용 핀
7 : 힌지축 8 : 진공홈
9 : 누름판
상기와 같은 목적을 달성하기 위해 본 고안은, 세라믹 패키지를 구성하는 다수의 베이스 몰딩과 리드를 하나의 긴 스트립의 상하부에 맞대어서 에폭시 수지를 이용해서 봉합시키는 장치로서, 상기 에폭시 수지가 도포된 각 베이스 몰딩이 안치되고, 각 베이스 몰딩의 상부 전체를 따라 스트립이 놓여지는 하부 지그; 상기 하부 지그에 설치되어, 상기 에폭시 수지를 고온으로 가열시키는 히터; 상기 하부 지그에 스트립의 길이 방향과 평행하게 회동가능하게 연결된 상부 지그; 상기 상부 지그의 밑면에 승강가능하게 설치되고, 각 리드가 진공으로 흡착되는 진공홈이 형성된 누름판; 및 상기 상부 지그에 장착되어, 상기 누름판을 승강시키는 공압 실린더를 포함하는 것을 특징으로 한다.
상기된 본 고안의 구성에 의하면, 상하부 지그가 회전가능하게 연결되고, 상부 지그에는 리드가 진공으로 흡착되어 분리되지 않으며, 또한 가압하기 위한 공압 실린더가 상부 지그에 구비되어, 상부 지그를 회전시켜 하부 지그상에 겹치기만 하면, 공압 실린더에 의해 누름판이 리드를 누르게 되어, 리드가 베이스 몰딩상에 견고히 봉합된다.
[실시예]
이하, 본 고안의 바람직한 실시예를 첨부도면에 의거하여 상세히 설명한다.
도1 내지 도3은 본 고안에 따른 봉합 장치를 나타낸 것으로서, 도1은 정면도, 도2는 평면도, 도3은 우측면도이다.
참고로, 본 실시예의 구성을 설명함에 있어, 명세서의 서두에서 설명된 종래의 기술과 동일한 부분에 대해서는 설명의 중복을 피하기 위하여 반복설명은 생략하고 개선된 부분만을 주로하여 설명한다.
도시된 바와 같이, 테이블(10)상에 하부 지그(1)가 설치된다. 하부 지그(1)상에는 접착제인 에폭시 수지가 도포된 다수의 베이스 몰딩이 안치되고, 이 에폭시 수지를 용융시키기 위한 히터(2)가 베이스 몰딩과 하부 지그(1) 사이에 개재된다. 즉, 베이스 몰딩은 히터(2)상에 안치된다. 한편, 베이스 몰딩과 리드가 상하부에 접착될 스트립이 각 베이스 몰딩 상부 전체에 놓여진다.
상부 지그(3)는 그 일측이 힌지축(7)으로 하부 지그(1)에 연결된다. 특히, 힌지축(7)의 축방향은 스트립의 길이 방향과 평행하다. 한편, 상부 지그(3)의 타측 양외벽에 상부 지그(3)를 힌지축(7)을 중심으로 회전시킬 때 작업자가 손으로 잡게되는 핸들(4)이 힌지축(7)과 평행한 방향으로 각기 설치된다. 또한, 상부 지그(3)의 밑면에는, 각 베이스 몰딩과 대응되는 위치에, 리드를 진공으로 흡착시키기 위한 진공홈(8)이 형성된다. 이 진공홈(8)은 당연히 진공을 제공하는 수단에 연결되는데, 진공 수단은 패키지 제조라인에는 필수적으로 구비되므로, 이를 사용하면 된다.
한편, 상부 지그(3)가 직접 리드를 하향으로 누르는 것이 아니라, 상부 지그(3)에 상하이동가능하게 설치된 누름판(9)이 공압에 의해 하강되어 리드를 누르게 된다. 즉, 누름판(9)의 상부면은 상부 지그(3)에 장착된 공압 실린더(5)의 로드에 연결되고, 진공홈(8)은 이 누름판(9)의 밑면에 형성된다.
한편, 상부 및 하부 지그(1, 3)의 각 모서리에는 각기 위치 결정용 핀(6)과 핀공이 구비되어서, 상부 및 하부 지그(1, 3)를 겹치게 되면, 위치 결정용 핀(6)이 핀공에 삽입되므로써, 상하부 지그(1, 3)가 정확한 자세로 겹치게 된다.
이하, 상기와 같이 구성된 본 실시예의 동작을 상세히 설명한다.
상부 지그(3)를 젖힌 상태에서, 하부 지그(1)상에 여러 개의 베이스 몰딩을 안치시키고, 그 상부에 스트립을 올려놓는다. 그런 다음, 히터(2)를 작동시키면, 이 열에 의해 베이스 몰딩상의 에폭시 수지가 용융 상태로 된다. 그리고, 젖혀진 상부 지그(3)의 밑면, 즉 누름판(9)의 밑면에 형성된 진공홈(8)에 리드를 흡착시킨다.
이러한 상태에서, 핸들(4)를 잡고 상부 지그(3)를 회전시켜 하부 지그(1)상에 겹치게 하는데, 이때 리드는 진공홈(8)에 흡착되어 있으므로, 상부 지그(3)가 회전되어 밑면이 하부를 향하더라도 누름판(8)에서 이탈되지 않는다. 그리고, 상하부 지그(1, 3)를 겹치게 되면, 위치 결정용 핀(6)이 핀공에 삽입되어서, 상하부 지그(1, 3)는 정확한 자세, 즉 베이스 몰딩과 리드가 정확하게 겹쳐지는 자세로 겹쳐지게 된다.
그런 다음, 공압 실린더(5)가 구동되어, 누름판(9)이 하강하게 되므로써, 스트립을 사이에 두고 리드가 베이스 몰딩상에 밀착되면서, 용융된 에폭시 수지에 의해 견고히 봉합된다.
상기된 바와 같이 본 고안에 의하면, 상하부 지그가 힌지식으로 연결되어 일체화되어, 상부 지그를 회전시켜 하부 지그에 겹치기만 하면 되고, 특히 공압 실린더로 하강되는 누름판이 리드를 베이스 몰딩에 밀착시키게 되므로써, 세라믹 패키지를 봉합하는 작업이 매우 수월해진다.
한편, 본 고안은 상술한 특정의 바람직한 실시예에 한정되지 아니하며, 청구범위에서 청구하는 본 고안의 요지를 벗어남이 없이 당해 발명이 속하는 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 누구든지 다양한 변경 실시가 가능할 것이다.

Claims (3)

  1. 세라믹 패키지를 구성하는 다수의 베이스 몰딩과 리드를 하나의 긴 스트립의 상하부에 맞대어서 에폭시 수지를 이용해서 봉합시키는 장치로서, 상기 에폭시 수지가 도포된 각 베이스 몰딩이 안치되고, 각 베이스 몰딩의 상부 전체를 따라 스트립이 놓여지는 하부 지그; 상기 하부 지그에 설치되어, 상기 에폭시 수지를 고온으로 가열시키는 히터; 상기 하부 지그에 스트립의 길이 방향과 평행하게 회동가능하게 연결된 상부 지그; 상기 상부 지그의 밑면에 승강가능하게 설치되고, 각 리드가 진공으로 흡착되는 진공홈이 형성된 누름판; 및 상기 상부 지그에 장착되어, 상기 누름판을 승강시키는 공압 실린더를 포함하는 것을 특징으로 세라믹 패키지 봉합 장치.
  2. 제1항에 있어서, 상기 상부 지그의 모서리에 위치 결정용 핀이 설치되고, 상기 위치 결정용 핀이 삽입되는 핀공이 하부 지그의 모서리에 형성된 것을 특징으로 하는 세라믹 패키지 봉합 장치.
  3. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 상하부 지그의 힌지 방향과 평행하고 반대편 위치인 상부 지그의 양측 외벽에 상부 지그를 회전시키기 용이하도록 핸들이 설치된 것을 특징으로 하는 세라믹 패키지 봉합 장치.
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