KR100421778B1

KR100421778B1 - 반도체 패키지 제조용 자동몰딩프레스의 디컬러 장치

Info

Publication number: KR100421778B1
Application number: KR1019970080924A
Authority: KR
Inventors: 백영태; 박경환
Original assignee: 앰코 테크놀로지 코리아 주식회사; 세미시스 주식회사
Priority date: 1997-12-31
Filing date: 1997-12-31
Publication date: 2004-05-17
Also published as: KR19990060681A

Abstract

본 발명은 반도체 패키지 제조용 자동몰딩프레스의 디컬러 장치에 관한 것으로, 그 구성은 수지재로 몰딩된 두 개의 리드프레임이 몰딩시 형성되는 수지주입구 및 런너와 컬에 의해 결합되어 있는 리드프레임이 안착되는 바텀다이와, 상기한 바텀다이의 상부에서 상하로 승하강되면서 두 개의 리드프레임을 결합하고 있는 수지주입구 및 런너와 컬을 제거하는 탑다이로 이루어지는 반도체 패키지 제조용 자동몰딩프레스의 디컬러 장치를 구성함에 있어서, 상기한 바텀다이의 일측에 설치되어 스텝모터에 의해 회전하는 회전축과, 상기한 회전축에 결합되어 상기 회전축을 지점으로 바텀다이의 상면과 그 일측으로 180°회전하는 회전다이와, 상기한 회전다이의 내부에 설치되어 몰딩시 형성되는 수지주입구 및 런너와 컬에 의해 결합되어 있는 두 개의 리드프레임을 흡착하는 배큠패드와, 상기한 회전다이가 회전축을 지점으로 바텀다이와 그 일측으로 180°회전되어 정지되는 위치에 각각 설치되어 회전다이의 완충역할을 하는 쇼크 압 쇼바와, 상기한 회전다이가 바텀다이의 상부로 회전되면 정확한 세팅이 이루어지도록 상기한 회전다이를 고정하는 클램프와, 상기한 클램프를 90°회전시킴과 동시에 업다운시키는 실린더로 이루어진 것이다.

Description

반도체 패키지 제조용 자동몰딩프레스의 디컬러 장치

본 발명은 반도체 패키지 제조용 자동몰딩프레스의 디컬러 장치에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 탑런너 방식으로 몰딩이 되어져 결합된 두 개의 리드프레임을 언로딩 로보트아암에 설치된 그립퍼로 그립하여 옮긴 후, 두개의 리드프레임에 몰딩시 성형된 수지주입구 및 런너와 컬(Cull)을 용이하게 제거하도록 상기한 리드프레임을 180°회전시켜 리드프레임을 각각 분리할 수 있도록 된 것이다.

일반적으로 반도체 패키지의 몰딩공정은, 내부에 캐비티가 형성된 몰딩금형이 설치되어 있는 몰딩프레스에서 열경화성수지를 이용하여 자재를 외부의 충격 및 접촉으로부터 보호하고 외관상 제품의 형태를 만들기 위해 일정한 모양으로 성형하는 공정으로써, 이러한 몰딩공정은 자동몰딩프레스에서 자동으로 하는 것이다.

상기한 자동몰딩프레스에서 디컬러장치는, 몰딩시 성형된 수지주입구 및 런너와 컬에 의해 결합되어 있는 두 개의 리드프레임을 분리하도록 상부에는 탑다이가 설치되고, 하부에는 바텀다이가 설치되어 상기한 탑다이가 상하로 작동되면서 두개의 리드프레임을 결합하고 있는 불필요한 부분인 수지주입구 및 런너와 컬을 제거하는 것이다.

그러나, 종래에는 몰딩시 수지재가 흘러 들어가기 위한 런너가 리드프레임의 상면에 위치하는 탑런너 방식으로는 몰딩공정을 자동화할 수 없고, 몰딩시 수지재가 흘러 들어가는 런너가 리드프레임의 저면에 위치되는 바텀런너 방식으로 몰딩공정을 자동화할 수 밖에 없었다. 이는 몰딩시 성형되는 수지주입구 및 런너가 리드프레임의 저면으로 형성되어야 디컬러 장치로 디컬링할 수 있기 때문이다. 즉, 몰딩공정을 자동화하기 위해서는 바텀런너 방식밖에 채택할 수 없는 단점이 있었던 것이다.

본 발명의 목적은 이와같은 문제점을 해소하기 위하여 발명된 것으로서, 탑런너 방식으로 몰딩이 되어져 결합된 두 개의 리드프레임을 언로딩 로보트아암에 설치된 그립퍼로 그립하여 옮긴 후, 두개의 리드프레임에 몰딩시 성형된 수지주입구 및 런너와 컬을 용이하게 제거하도록 상기한 리드프레임을 180°회전시켜 리드프레임을 각각 분리함으로써, 탑런너 방식에 의한 몰딩력을 향상시킬 수 있고, 몰딩 불량을 방지하여 신뢰성을 높이도록 된 반도체 패키지 제조용 자동몰딩프레스의 디컬러 장치를 제공함에 있다.

도 1은 본 발명에 따른 디컬러 장치의 구성을 나타낸 정면도

도 2는 본 발명에 따른 디컬러 장치의 구성을 나타낸 평면도

- 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 -

1 - 탑다이 2 - 바텀다이

3 - 회전축 4 - 회전다이

5 - 배큠패드 6 - 쇼크 압 쇼바

7 - 클램프 8 - 실린더

이하, 본 발명을 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명하면 다음과 같다.

본 발명에 따른 자동몰딩프레스는, 와이어본딩된 리드프레임을 공급하는 온로더유니트와, 공급된 리드프레임을 예열하는 예열장치와, 몰딩을 위해 펠렛을 공급하는 펠렛로딩유니트와, 상기한 예열된 리드프레임과 펠렛을 몰드금형으로 운반하는 로딩 로보트아암과, 몰드금형에서 몰딩된 리드프레임을 빼내는 언로딩 로보트아암과, 몰딩된 리드프레임을 빼낸 몰드금형을 청소하는 크리너와, 상기한 로딩·언로딩 로보트아암에 각각 설치되어 리드프레임을 그립할 수 있는 그립퍼와, 몰딩된 리드프레임에 붙어있는 런너와 컬을 제거하는 디컬러장치와, 리드프레임을 적재할 수 있는 위치까지 이송시키는 픽 & 플레이스유니트 및 이송된 리드프레임을 배출하는 언로더유니트로 이루어진다.

상기에 있어서, 디컬러장치는 자동몰딩프레스의 몰드다이에서 수지재로 몰딩을 할 때 두개의 리드프레임을 동시에 몰딩하는 것으로, 이때 두개의 리드프레임이 몰딩되기 위해서 수지재가 흘러 들어가는 런너와 수지주입구가 수지재로 채워져 이것에 의해 두개의 리드프레임이 결합되어 있는데, 이러한 부위를 절단시켜 주는 것이다.

또한, 상기한 수지재가 흘러 들어가기 위한 런너가 리드프레임의 상면에 위치되는 것을 탑런너 방식이라 하고, 이러한 탑런너 방식은 수지재가 유입되는압력으로 캐비티 내의 에어를 누르면서 유입됨으로써 몰딩시 발생할 수 있는 각종 몰딩불량(예를 들면, 패키지 보이드 등)을 방지함은 물론, 몰딩력을 향상시킬 수 있는 장점이 있다.

따라서, 이러한 탑런너 방식을 자동몰딩프레스에 채택하기 위해서는 몰딩시 리드프레임의 상면으로 성형되어 두 개의 리드프레임을 결합하고 있는 수지주입구 및 런너와 컬이 리드프레임의 하부로 위치되도록 상기한 리드프레임을 180°회전시켜야 된다.

이와같이 두 개의 리드프레임을 결합하고 있는 수지주입구 및 런너와 컬을 제거하기 위하여 상기한 리드프레임을 180°회전시키는 장치가 설치된 본 발명의 디컬러 장치는, 도 1과 도 2에 도시된 바와같이 몰딩시 성형되는 수지주입구 및 런너와 컬에 의해 결합된 리드프레임이 안착되는 바텀다이(2)와, 상기한 바텀다이(2)의 상부에서 상하로 승하강되면서 두 개의 리드프레임을 결합하고 있는 수지주입구 및 런너와 컬을 제거하는 탑다이(1)와, 상기한 바텀다이(2)의 일측에 설치되어 스텝모터(3')에 의해 회전하는 회전축(3)과, 상기한 회전축(3)에 결합되어 상기 회전축(3)을 지점으로 바텀다이(2)의 상면과 그 일측으로 180°회전하는 회전다이(4)와, 상기한 회전다이(4)의 내부에 설치되어 몰딩시 형성되는 수지주입구 및 런너와 컬에 의해 결합되어 있는 두 개의 리드프레임을 흡착하는 배큠패드(5)와, 상기한 회전다이(4)가 회전축(3)을 지점으로 바텀다이(2)와 그 일측으로 180°회전되어 정지되는 위치에 각각 설치되어 회전다이(4)의 완충역할을 하는 쇼크 압 쇼바(6)와, 상기한 회전다이(4)가 바텀다이(2)의 상부로 회전되면 정확한 세팅이 이루어지도록 상기한 회전다이(4)를 고정하는 클램프(7)와, 이 클램프(7)를 90°회전시킴과 동시에 업다운시키는 실린더(8)로 이루어진다.

이와같이 구성된 본 발명은, 수지재로 몰딩되어 결합된 두개의 리드프레임이 회전다이(4)에 안착되면, 상기 회전다이(4)에 설치된 배큠패드(5)로 리드프레임을 흡착하는 것이다. 이 상태에서 스텝모터(3')가 구동되어 회전축(3)을 회전시키고, 이 회전축(3)의 회전에 의해 상기한 회전축(3)에 결합된 회전다이(4)가 바텀다이(2)의 상면으로 뒤집어지도록 180°회전한다.

상기와 같이 회전다이(4)가 회전되어 정지될 때, 상기한 회전다이(4)는 쇼크 압 쇼바(6)에 의해 완충되어 몰딩된 리드프레임이 보호되는 것이고, 이와같이 회전다이(4)가 바텀다이(2)의 상면으로 회전되면, 실린더(8)가 작동되어 클램프(7)를 90°회전시킴과 동시에 하강시켜 상기한 회전다이(4)를 클램프하여 리드프레임의 정확한 세팅이 이루어지도록 하는 것이다.

이러한 동작에 의해 바텀다이(2)에 리드프레임이 안착되면, 상기한 클램프(7)는 실린더(8)의 역동작에 의해 해제되고, 회전다이(4)는 스텝모터(3')의 역회전에 의해 원위치로 회전되는 것이다.

이 상태에서 탑다이(1)가 하강되어 두개의 리드프레임을 결합하고 있는 수지주입구 및 런너와 컬 부분을 절단시켜 리드프레임을 분리시킨 후, 탑다이(1)가 상승되는 것이다.

이와같은 작동에 의해 리드프레임을 결합하고 있는 수지주입구 및 런너와 컬이 제거되면 상기한 회전다이(4)가 다시 회전되어 리드프레임을 흡착하여 원위치로 복원되는 것이다.

이상의 설명에서 알 수 있듯이 본 발명의 반도체 패키지 제조용 자동몰딩프레스의 디컬러장치에 의하면, 자동몰딩프레스에 탑런너 방식을 채택할 수 있음으로써, 몰딩력을 향상시키고, 몰딩 불량을 방지하여 신뢰성을 높일 수 있는 효과가 있다.

Claims

수지재로 몰딩된 두 개의 리드프레임이 몰딩시 형성되는 수지주입구 및 런너와 컬에 의해 결합되어 있는 리드프레임이 안착되는 바텀다이와, 상기한 바텀다이의 상부에서 상하로 승하강되면서 두 개의 리드프레임을 결합하고 있는 수지주입구 및 런너와 컬을 제거하는 탑다이로 이루어지는 반도체 패키지 제조용 자동몰딩프레스의 디컬러장치를 구성함에 있어서, 상기한 바텀다이의 일측에 설치되어 스텝모터에 의해 회전하는 회전축과, 상기한 회전축에 결합되어 상기 회전축을 지점으로 바텀다이의 상면과 그 일측으로 180°회전하는 회전다이와, 상기한 회전다이의 내부에 설치되어 몰딩시 형성되는 수지주입구 및 런너와 컬에 의해 결합되어 있는 두 개의 리드프레임을 흡착하는 배큠패드와, 상기한 회전다이가 회전축을 지점으로 바텀다이와 그 일측으로 180°회전되어 정지되는 위치에 각각 설치되어 회전다이의 완충역할을 하는 쇼크 압 쇼바와, 상기한 회전다이가 바텀다이의 상부로 회전되면 정확한 세팅이 이루어지도록 상기한 회전다이를 고정하는 클램프와, 상기한 클램프를 90°회전시킴과 동시에 업다운시키는 실린더로 이루어지는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 제조용 자동몰딩프레스의 디컬러 장치.