JPH0574828A - 自動モールド装置 - Google Patents
自動モールド装置Info
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- JPH0574828A JPH0574828A JP25849691A JP25849691A JPH0574828A JP H0574828 A JPH0574828 A JP H0574828A JP 25849691 A JP25849691 A JP 25849691A JP 25849691 A JP25849691 A JP 25849691A JP H0574828 A JPH0574828 A JP H0574828A
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- JP
- Japan
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- lead frame
- mold
- section
- resin
- molded
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Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/14—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles
- B29C45/14639—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles for obtaining an insulating effect, e.g. for electrical components
- B29C45/14655—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles for obtaining an insulating effect, e.g. for electrical components connected to or mounted on a carrier, e.g. lead frame
- B29C45/1468—Plants therefor
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】モールド金型を有するモールドプレス装置と、
フレームマガジンからリードフレームを供給するフレー
ムローダ部と、リードフレームを前記モールド金型の下
金型に載置供給するインローダ部と、成形リードフレー
ムを下金型より排出するアウトローダ部と、成形リード
フレームの不要樹脂を分離するカル・ゲートブレーク部
と、該成形リードフレームを収納カセットに収納するア
ンローダ部を有する自動モールド装置において、モール
ド装置全体の小型化を図る。 【構成】本発明の自動モールド装置は、フレームローダ
部及びインローダ部の下方に、アウトローダ部、カル・
ゲートブレーク部及びアンローダ部を配置すること、す
なわちこれら一連のユニットを、モールドプレス装置の
片側の上下に集中配置した。これにより、装置全体を小
型化できた。
フレームマガジンからリードフレームを供給するフレー
ムローダ部と、リードフレームを前記モールド金型の下
金型に載置供給するインローダ部と、成形リードフレー
ムを下金型より排出するアウトローダ部と、成形リード
フレームの不要樹脂を分離するカル・ゲートブレーク部
と、該成形リードフレームを収納カセットに収納するア
ンローダ部を有する自動モールド装置において、モール
ド装置全体の小型化を図る。 【構成】本発明の自動モールド装置は、フレームローダ
部及びインローダ部の下方に、アウトローダ部、カル・
ゲートブレーク部及びアンローダ部を配置すること、す
なわちこれら一連のユニットを、モールドプレス装置の
片側の上下に集中配置した。これにより、装置全体を小
型化できた。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、リードフレーム上にボ
ンディングされた半導体ペレットを樹脂封止する半導体
製造装置であって、リードフレームを金型内に自動的に
供給載置すると共に、樹脂モールドされた成形リードフ
レームを金型外部に取り出す自動モールド装置に関する
もので、特にモールド装置全体の小型化、省スペース化
を図った装置に係るものである。
ンディングされた半導体ペレットを樹脂封止する半導体
製造装置であって、リードフレームを金型内に自動的に
供給載置すると共に、樹脂モールドされた成形リードフ
レームを金型外部に取り出す自動モールド装置に関する
もので、特にモールド装置全体の小型化、省スペース化
を図った装置に係るものである。
【０００２】
【従来の技術】図３は、従来の自動モールド装置１の構
成例を示す模式的正面図である。同図において、前工程
から送られてきた半導体ペレットをボンディングしたリ
ードフレーム５ａを、モールドプレス装置８の左側（図
面において）に位置するインローダ部４のツメチャック
２によって挟持し、インローダ部４の移送機構３によっ
て、ガイドレール６に沿って、モールドプレス装置８内
に設けられた金型７まで移送し、モールドプレス装置８
の可動ベース２１に固定された下金型７ａの所定位置に
載置する。載置が完了すると、インローダ部４は、初期
位置に戻る。するとモールドプレス装置８においては、
型締め動作が行なわれ、可動ベース２１に固定された下
金型７ａが固定ベース２２に固定された上金型７ｂに合
わせられ、金型７が閉じて、樹脂が注入される。所定の
成形時間が経過した後、下金型７ａすなわち可動ベース
２１を下降させる。続いてモールドプレス装置の右側に
位置するアウトローダ部１１は、移送機構１０によって
ガイドレール６に沿って金型７内に移動される。そして
下金型７ａに載置されているモールド成形後のリードフ
レーム５ｂを、アウトローダ部１１の真空チャック９に
よって吸着保持し、初期位置に戻し、次に成形リードフ
レーム５ｂを後工程に排出する。
成例を示す模式的正面図である。同図において、前工程
から送られてきた半導体ペレットをボンディングしたリ
ードフレーム５ａを、モールドプレス装置８の左側（図
面において）に位置するインローダ部４のツメチャック
２によって挟持し、インローダ部４の移送機構３によっ
て、ガイドレール６に沿って、モールドプレス装置８内
に設けられた金型７まで移送し、モールドプレス装置８
の可動ベース２１に固定された下金型７ａの所定位置に
載置する。載置が完了すると、インローダ部４は、初期
位置に戻る。するとモールドプレス装置８においては、
型締め動作が行なわれ、可動ベース２１に固定された下
金型７ａが固定ベース２２に固定された上金型７ｂに合
わせられ、金型７が閉じて、樹脂が注入される。所定の
成形時間が経過した後、下金型７ａすなわち可動ベース
２１を下降させる。続いてモールドプレス装置の右側に
位置するアウトローダ部１１は、移送機構１０によって
ガイドレール６に沿って金型７内に移動される。そして
下金型７ａに載置されているモールド成形後のリードフ
レーム５ｂを、アウトローダ部１１の真空チャック９に
よって吸着保持し、初期位置に戻し、次に成形リードフ
レーム５ｂを後工程に排出する。
【０００３】自動モールド装置１は、以上述べた動作を
繰り返すことにより、前工程から半導体ペレットを載置
したリードフレームの供給を受け、樹脂封止されたリー
ドフレームを後工程に排出する工程を自動的に行なって
いた。
繰り返すことにより、前工程から半導体ペレットを載置
したリードフレームの供給を受け、樹脂封止されたリー
ドフレームを後工程に排出する工程を自動的に行なって
いた。
【０００４】しかしながら従来の自動モールド装置にお
いては、フレームマガジンからのリードフレーム取り出
しから、金型内へのリードフレーム供給までを行なうフ
レームローダ部とインローダ部とは、モールドプレス装
置の左側に配置され、該モールドプレス装置を挟んでそ
の反対側（右側）に、金型内の成形リードフレームの取
り出しから、不要樹脂の分離及び収納カセットへの成形
品の収納までを行なうアウトローダ部、カル・ゲートブ
レーク部及びアンローダ部が配置される。このためモー
ルド装置全体が大きくなり、またユニット個々を小さく
することも限界にある。
いては、フレームマガジンからのリードフレーム取り出
しから、金型内へのリードフレーム供給までを行なうフ
レームローダ部とインローダ部とは、モールドプレス装
置の左側に配置され、該モールドプレス装置を挟んでそ
の反対側（右側）に、金型内の成形リードフレームの取
り出しから、不要樹脂の分離及び収納カセットへの成形
品の収納までを行なうアウトローダ部、カル・ゲートブ
レーク部及びアンローダ部が配置される。このためモー
ルド装置全体が大きくなり、またユニット個々を小さく
することも限界にある。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】これまで述べたよう
に、従来の自動モールド装置は、フレームローダ部及び
インローダ部の各ユニットとアウトローダ部、カル・ゲ
ートブレーク部及びアンローダ部の各ユニットとは、モ
ールドプレス装置を挟んで互いに反対側に配置されるた
め、モールド装置全体が大きくなり、スペース効率が悪
いばかりでなく、レイアウトの変更も容易に行なうこと
ができない。またユニット個々を小さくすることも限界
にあり、このユニット配置ではレイアウト変更容易化に
対応するための装置全体の小型化もできないという課題
があった。
に、従来の自動モールド装置は、フレームローダ部及び
インローダ部の各ユニットとアウトローダ部、カル・ゲ
ートブレーク部及びアンローダ部の各ユニットとは、モ
ールドプレス装置を挟んで互いに反対側に配置されるた
め、モールド装置全体が大きくなり、スペース効率が悪
いばかりでなく、レイアウトの変更も容易に行なうこと
ができない。またユニット個々を小さくすることも限界
にあり、このユニット配置ではレイアウト変更容易化に
対応するための装置全体の小型化もできないという課題
があった。
【０００６】本発明は、前述の課題を考慮してなされた
ものであってリードフレーム上にボンディングされた半
導体ペレットを樹脂封止する自動モールド装置におい
て、該装置を構成する各ユニットの配設位置を改善し、
モールド装置全体の小型化ができ、省スペース化、レイ
アウト変更の容易化等が得られる自動モールド装置を提
供することを目的とする。
ものであってリードフレーム上にボンディングされた半
導体ペレットを樹脂封止する自動モールド装置におい
て、該装置を構成する各ユニットの配設位置を改善し、
モールド装置全体の小型化ができ、省スペース化、レイ
アウト変更の容易化等が得られる自動モールド装置を提
供することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段とその作用】本発明は、モ
ールド金型を有するモールドプレス装置と、フレームマ
ガジンから半導体ペレットを載置したリードフレームを
取り出し、該リードフレームをインローダ部に供給する
フレームローダ部と、該リードフレームを前記モールド
金型の下金型に載置供給するインローダ部と、樹脂モー
ルドされた成形リードフレームを下金型内より排出する
アウトローダ部と、該成形リードフレームの不要樹脂を
分離するカル・ゲートブレーク部と、この分離後の成形
リードフレームを収納カセットに収納するアンローダ部
とから成る自動モールド装置において、前記フレームロ
ーダ部と前記インローダ部との下方に、アウトローダ部
とカル・ゲートブレーク部とアンローダ部とを配置させ
たことを特徴とする自動モールド装置である。
ールド金型を有するモールドプレス装置と、フレームマ
ガジンから半導体ペレットを載置したリードフレームを
取り出し、該リードフレームをインローダ部に供給する
フレームローダ部と、該リードフレームを前記モールド
金型の下金型に載置供給するインローダ部と、樹脂モー
ルドされた成形リードフレームを下金型内より排出する
アウトローダ部と、該成形リードフレームの不要樹脂を
分離するカル・ゲートブレーク部と、この分離後の成形
リードフレームを収納カセットに収納するアンローダ部
とから成る自動モールド装置において、前記フレームロ
ーダ部と前記インローダ部との下方に、アウトローダ部
とカル・ゲートブレーク部とアンローダ部とを配置させ
たことを特徴とする自動モールド装置である。
【０００８】この自動モールド装置では、半導体ペレッ
トを載置したリードフレームの供給から、成形リードフ
レームの取り出し及び収納カセットへの収納までの一連
の動作を行なうフレームローダ部、インローダ部、アウ
トローダ部、カル・ゲートブレーク部及びアンローダ部
等の各ユニットを、モールドプレス装置の片側に上下2
層に集中して配置したことにより、自動モールド装置全
体の小型化ができる。これにより省スペース化、レイア
ウト変更の容易化等の効果が得られる。
トを載置したリードフレームの供給から、成形リードフ
レームの取り出し及び収納カセットへの収納までの一連
の動作を行なうフレームローダ部、インローダ部、アウ
トローダ部、カル・ゲートブレーク部及びアンローダ部
等の各ユニットを、モールドプレス装置の片側に上下2
層に集中して配置したことにより、自動モールド装置全
体の小型化ができる。これにより省スペース化、レイア
ウト変更の容易化等の効果が得られる。
【０００９】
【実施例】以下、本発明の一実施例を図１及び図２を参
照して説明する。図１は、本実施例における自動モール
ド装置２０の全体平面図、図２は正面図である。
照して説明する。図１は、本実施例における自動モール
ド装置２０の全体平面図、図２は正面図である。
【００１０】自動モールド装置２０は、次の各ユニット
から構成される。（ａ）モールド金型２４を搭載したモ
ールドプレス装置２５は、溶融状態の樹脂を金型に注入
し、リードフレーム３２上に載置された半導体ペレット
を樹脂封止する。モールド金型２４は、下金型２４ａ及
び上金型２４ｂから成り、下金型２４ａは、可動ベース
２１に固定され、支柱２３をガイドにして上昇、下降
し、上金型２４ｂは、固定ベース２２に固定され、支柱
２３に支えられる。次に（ｂ）フレームローダ部２７
は、モールドプレス装置２５の左側（図面の上では）に
配置され、フレームマガジン２６から、半導体ペレット
を載置したリードフレーム３２を取り出し、該フレーム
をインローダ部に供給する。次に（ｃ）インローダ部３
１は、モールドプレス装置２５の左側に配置され、前記
リードフレーム３２をモールド金型の下金型２４ａに載
置供給する機能を持つ。すなわちメカチャック２８でリ
ードフレーム３２を保持した状態で、移送機構２９によ
り、ガイドレール３０に沿って金型２４内に移動し、下
金型２４ａ上にリードフレーム３２を載置供給する。次
に（ｄ）アウトローダ部３３は、インローダ部３１の下
方に配置され、樹脂モールドされた成形リードフレーム
３２ａを、下金型２４ａ内から、真空チャック２８ａに
より吸着保持して、移送機構２９ａによりガイドレール
３０に沿って移送排出する。次に（ｅ）カル・ゲートブ
レーク部３４は、フレームローダ部２７等の下方に配置
され、前記成形リードフレーム３２ａの不要樹脂を分離
除去する。次に（ｆ）アンローダ部３６は、フレームロ
ーダ部２７等の下方に配置され、この不要樹脂を分離し
た成形リードフレーム３２ａを収納カセット３５に収納
する。次に（ｇ）モールドプレス装置２５の右側には、
タブレット（一定量円筒状に圧縮固めた成形樹脂材料）
３７を収納するタブレットストッカ３８と、タブレット
３７を予熱するプリヒータ３９と、前記タブレットスト
ッカ３８よりタブレット３７を取り出し、プリヒータ３
９に載置し、予熱後のタブレット３７を金型２４内のポ
ット（成形金型の成形材料の供給口）４０に投入するタ
ブレットフィーダ部４１とが配置される。また後方側に
は、金型をクリーニングするダイクリーナ部４２、電装
部４３が配置される。
から構成される。（ａ）モールド金型２４を搭載したモ
ールドプレス装置２５は、溶融状態の樹脂を金型に注入
し、リードフレーム３２上に載置された半導体ペレット
を樹脂封止する。モールド金型２４は、下金型２４ａ及
び上金型２４ｂから成り、下金型２４ａは、可動ベース
２１に固定され、支柱２３をガイドにして上昇、下降
し、上金型２４ｂは、固定ベース２２に固定され、支柱
２３に支えられる。次に（ｂ）フレームローダ部２７
は、モールドプレス装置２５の左側（図面の上では）に
配置され、フレームマガジン２６から、半導体ペレット
を載置したリードフレーム３２を取り出し、該フレーム
をインローダ部に供給する。次に（ｃ）インローダ部３
１は、モールドプレス装置２５の左側に配置され、前記
リードフレーム３２をモールド金型の下金型２４ａに載
置供給する機能を持つ。すなわちメカチャック２８でリ
ードフレーム３２を保持した状態で、移送機構２９によ
り、ガイドレール３０に沿って金型２４内に移動し、下
金型２４ａ上にリードフレーム３２を載置供給する。次
に（ｄ）アウトローダ部３３は、インローダ部３１の下
方に配置され、樹脂モールドされた成形リードフレーム
３２ａを、下金型２４ａ内から、真空チャック２８ａに
より吸着保持して、移送機構２９ａによりガイドレール
３０に沿って移送排出する。次に（ｅ）カル・ゲートブ
レーク部３４は、フレームローダ部２７等の下方に配置
され、前記成形リードフレーム３２ａの不要樹脂を分離
除去する。次に（ｆ）アンローダ部３６は、フレームロ
ーダ部２７等の下方に配置され、この不要樹脂を分離し
た成形リードフレーム３２ａを収納カセット３５に収納
する。次に（ｇ）モールドプレス装置２５の右側には、
タブレット（一定量円筒状に圧縮固めた成形樹脂材料）
３７を収納するタブレットストッカ３８と、タブレット
３７を予熱するプリヒータ３９と、前記タブレットスト
ッカ３８よりタブレット３７を取り出し、プリヒータ３
９に載置し、予熱後のタブレット３７を金型２４内のポ
ット（成形金型の成形材料の供給口）４０に投入するタ
ブレットフィーダ部４１とが配置される。また後方側に
は、金型をクリーニングするダイクリーナ部４２、電装
部４３が配置される。
【００１１】これらの一連のユニットの動作を説明する
と、まず、フレームマガジン２６内に収納されたリード
フレーム３２をフレームローダ部２７により取り出し、
インローダ部３１のメカチャック２８で所望の枚数例え
ば４枚を保持した状態で、インローダ部３１が金型２４
内に移動し、下金型２４ａの所定の位置に載置する。こ
の時、タブレット３７の投入も同時に行なう。すなわち
タブレットフィーダ４１により、タブレットストッカ３
８より必要な個数のタブレット３７を取り出し、プリヒ
ータ３９に載置し、予熱した後、前述のインローダ部３
１が金型２４内に移送されると同時に、タブレットフィ
ーダ４１も予熱されたタブレット３７を保持して金型２
４内に移送、リードフレーム３２の載置と同時にタブレ
ット３７を金型ポット４０内に投入する。載置投入が終
わったら、インローダ部３１とタブレットフイーダ部４
１は初期位置に戻り、その後、下金型２４ａが上昇し、
上金型２４ｂと合わさり型締めし、タブレット樹脂３７
が注入される。所定の成形時間が経過した後、下金型２
４ａを、アウトローダ部３３で成形リードフレーム３２
ａを取り出す位置（インローダ部３１でリードフレーム
３２を載置する位置の下方）まで下降させる。次にアウ
トローダ部３３が金型２４内に移送され、成形したリー
ドフレーム３２ａを吸着保持し、初期位置に戻る。ここ
で成形したリードフレーム３２ａの不要樹脂を、カル・
ゲートブレーク部３４で分離し、分離後のリードフレー
ム３２ａをアンローダ部３６により、収納カセット３５
に収納する。前記アウトローダ部３３が初期位置に戻っ
た後には、ダイクリーナ部４２により金型パーティング
面（合わせ金型の分割面）のクリーニングも同時に行な
われて、半導体装置の樹脂モールドの１サイクルが終了
するのであるが、本実施例では、上記動作をすべて全自
動で行なうようになっている。
と、まず、フレームマガジン２６内に収納されたリード
フレーム３２をフレームローダ部２７により取り出し、
インローダ部３１のメカチャック２８で所望の枚数例え
ば４枚を保持した状態で、インローダ部３１が金型２４
内に移動し、下金型２４ａの所定の位置に載置する。こ
の時、タブレット３７の投入も同時に行なう。すなわち
タブレットフィーダ４１により、タブレットストッカ３
８より必要な個数のタブレット３７を取り出し、プリヒ
ータ３９に載置し、予熱した後、前述のインローダ部３
１が金型２４内に移送されると同時に、タブレットフィ
ーダ４１も予熱されたタブレット３７を保持して金型２
４内に移送、リードフレーム３２の載置と同時にタブレ
ット３７を金型ポット４０内に投入する。載置投入が終
わったら、インローダ部３１とタブレットフイーダ部４
１は初期位置に戻り、その後、下金型２４ａが上昇し、
上金型２４ｂと合わさり型締めし、タブレット樹脂３７
が注入される。所定の成形時間が経過した後、下金型２
４ａを、アウトローダ部３３で成形リードフレーム３２
ａを取り出す位置（インローダ部３１でリードフレーム
３２を載置する位置の下方）まで下降させる。次にアウ
トローダ部３３が金型２４内に移送され、成形したリー
ドフレーム３２ａを吸着保持し、初期位置に戻る。ここ
で成形したリードフレーム３２ａの不要樹脂を、カル・
ゲートブレーク部３４で分離し、分離後のリードフレー
ム３２ａをアンローダ部３６により、収納カセット３５
に収納する。前記アウトローダ部３３が初期位置に戻っ
た後には、ダイクリーナ部４２により金型パーティング
面（合わせ金型の分割面）のクリーニングも同時に行な
われて、半導体装置の樹脂モールドの１サイクルが終了
するのであるが、本実施例では、上記動作をすべて全自
動で行なうようになっている。
【００１２】以上本実施例の自動モールド装置２０にお
いては、リードフレーム３２をマガジン２６から供給す
るフレームローダ部２７と、リードフレーム３２をモー
ルドプレス装置２５内のモールド金型２４の下金型２４
ａに載置供給するインローダ部３１との下方に、成形リ
ードフレーム３２ａを下金型２４ａより排出するアウト
ローダ部３３と、成形リードフレーム３２ａの不要樹脂
を分離するカル・ゲートブレーク部３４と、分離後の成
形リードフレーム３２ａを収納カセット３５に収納する
アンローダ部３６とを配置して構成される。すなわち被
加工リードフレームの流れに係るユニットと、加工済み
の成形リードフレームの流れに係るユニットとを、同一
床面積上の上下 2層の空間に配置することによりモール
ド装置全体の小型化を図ることができた。また被加工リ
ードフレームの供給と、加工済みリードフレームの収納
とを、モールド装置の同じ片側端で行なうことができ、
作業の能率化、省スペース化に対して効果がある。
いては、リードフレーム３２をマガジン２６から供給す
るフレームローダ部２７と、リードフレーム３２をモー
ルドプレス装置２５内のモールド金型２４の下金型２４
ａに載置供給するインローダ部３１との下方に、成形リ
ードフレーム３２ａを下金型２４ａより排出するアウト
ローダ部３３と、成形リードフレーム３２ａの不要樹脂
を分離するカル・ゲートブレーク部３４と、分離後の成
形リードフレーム３２ａを収納カセット３５に収納する
アンローダ部３６とを配置して構成される。すなわち被
加工リードフレームの流れに係るユニットと、加工済み
の成形リードフレームの流れに係るユニットとを、同一
床面積上の上下 2層の空間に配置することによりモール
ド装置全体の小型化を図ることができた。また被加工リ
ードフレームの供給と、加工済みリードフレームの収納
とを、モールド装置の同じ片側端で行なうことができ、
作業の能率化、省スペース化に対して効果がある。
【００１３】本発明の自動モールド装置は、上記実施例
に限定されない。例えばリードフレームを保持するの
に、インローダ部ではメカチャックを、またアウトロー
ダ部では真空チャックを使用しているが、これに限定さ
れないし、またインローダ部の移送機構とアウトローダ
部の移送機構とは共通のガイドレールを使用している
が、別々に設けても差支えないことは勿論である。
に限定されない。例えばリードフレームを保持するの
に、インローダ部ではメカチャックを、またアウトロー
ダ部では真空チャックを使用しているが、これに限定さ
れないし、またインローダ部の移送機構とアウトローダ
部の移送機構とは共通のガイドレールを使用している
が、別々に設けても差支えないことは勿論である。
【００１４】
【発明の効果】これまで述べたように、本発明に係る自
動モールド装置は、リードフレームの供給から成形リー
ドフレームの取り出し及びカセットへの収納までの一連
の動作を行なう各ユニットを、モールドプレス装置の片
側に上下 2層に集中して配設したことにより、モールド
装置全体の小型化ができ、省スペース化、レイアウト変
更の容易化等が得られる自動モールド装置を提供するこ
とができた。
動モールド装置は、リードフレームの供給から成形リー
ドフレームの取り出し及びカセットへの収納までの一連
の動作を行なう各ユニットを、モールドプレス装置の片
側に上下 2層に集中して配設したことにより、モールド
装置全体の小型化ができ、省スペース化、レイアウト変
更の容易化等が得られる自動モールド装置を提供するこ
とができた。
【図１】本発明の一実施例に係る自動モールド装置の模
式的な全体平面図である。
式的な全体平面図である。
【図２】図１の自動モールド装置の模式的な正面図であ
る。
る。
【図３】従来の自動モールド装置の一例を示す正面図で
ある。
ある。
【符号の説明】 ２０ 本発明の自動モールド装置 ２１ 可動ベース ２２ 固定ベース ２４ モールド金型 ２４ａ 下金型 ２４ｂ 上金型 ２５ モールドプレス装置 ２６ フレームマガジン ２７ フレームローダ部 ２８ メカチャック ２８ａ 真空チャック ２９ インローダ部の移送機構 ２９ａ アウトローダ部の移送機構 ３０ ガイドレール ３１ インローダ部 ３２ リードフレーム（加工前） ３２ａ 成形リードフレーム（加工後） ３３ アウトローダ部 ３４ カル・ゲートブレーク部 ３５ 収納カセット ３６ アンローダ部
Claims (1)
- 【請求項１】モールド金型を有するモールドプレス装置
と、フレームマガジンから半導体ペレットを載置したリ
ードフレームを取り出し、該リードフレームをインロー
ダ部に供給するフレームローダ部と、該リードフレーム
を前記モールド金型の下金型に載置供給するインローダ
部と、樹脂モールドされた成形リードフレームを下金型
内より排出するアウトローダ部と、該成形リードフレー
ムの不要樹脂を分離するカル・ゲートブレーク部と、こ
の分離後の成形リードフレームを収納カセットに収納す
るアンローダ部とから成る自動モールド装置において、 前記フレームローダ部と前記インローダ部との下方に、
アウトローダ部とカル・ゲートブレーク部とアンローダ
部とを配置させたことを特徴とする自動モールド装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25849691A JPH0574828A (ja) | 1991-09-10 | 1991-09-10 | 自動モールド装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25849691A JPH0574828A (ja) | 1991-09-10 | 1991-09-10 | 自動モールド装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0574828A true JPH0574828A (ja) | 1993-03-26 |
Family
ID=17321019
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP25849691A Pending JPH0574828A (ja) | 1991-09-10 | 1991-09-10 | 自動モールド装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0574828A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100421778B1 (ko) * | 1997-12-31 | 2004-05-17 | 앰코 테크놀로지 코리아 주식회사 | 반도체 패키지 제조용 자동몰딩프레스의 디컬러 장치 |
-
1991
- 1991-09-10 JP JP25849691A patent/JPH0574828A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100421778B1 (ko) * | 1997-12-31 | 2004-05-17 | 앰코 테크놀로지 코리아 주식회사 | 반도체 패키지 제조용 자동몰딩프레스의 디컬러 장치 |
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