JP3720132B2 - 樹脂モールド装置 - Google Patents
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、成型品排出側に排出されたローディング部材より成型品をゲートブレイクすると共に、不要樹脂と成型品と分離して回収する樹脂モールド装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来より、接離動可能な上型と下型との間に被成型品を搬入してこれを型閉じして樹脂モールドを行う樹脂モールド装置において、被成型品として線材、例えばワイヤダイオード等の電子部品を大量に用いて樹脂モールドする場合には、上記ワイヤダイオードをローディングフレーム上に整列載置して、該ローディングフレームを例えばシングルプランジャタイプのプロダクションモールド装置のモールド金型に搬入して樹脂モールドを行っていた。樹脂モールド後、モールド金型及びローディングフレームを取り出し、手作業により成型品カル，成型品ランナ等の不要樹脂を除去したり、治具等で成型品側を軽く叩き落としてゲートブレイクを行い、成型品と不要樹脂とを分離していた。
【０００３】
また、上記手作業によるゲートブレイクの手間を省くため、本件出願人は特開昭６０−２２４５１７号公報に示すように、金型の型開きと同時に成型品及び成型品ランナをエジェクタピンを突き出させてゲートブレイクするトランスファ成形機を提案した。
このトランスファ成形機においては、ローディングフレーム上に成型済みのワイヤーダイオードと成型品ランナ及び成型品カル等の不要樹脂がゲートブレイクされて単に載っている状態で金型より搬出される。その後、上記ローディングフレームを台上に載置して、不要樹脂を手作業により取り除いていた。また、成形品としてのワイヤーダイオードは、ブラスト装置にかけて樹脂封止部の縦バリ、薄バリやワイヤーのバリ等を取り除いていた。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、従来のプロダクションモールド装置においては、手作業により成形品と不要樹脂のゲートブレイクを行うため、大量なワイヤーダイオードをゲートブレイクする必要があり、ローディングフレームも高熱にさらされているため作業に手間取り、粉塵も舞うことから作業性が低い。
【０００５】
また、エジェクタピンによる金型内ゲートブレイクを行う場合には、金型の高さが高くなり、装置全体が大型化するため好ましくない。即ち、プロダクションモールドを行う場合には金型自体の高さが高いため、金型内ゲートブレイクが可能であるが、オートモールド機は、ゲートブレイク後の成形品及び不要樹脂の分離等のハンドリングを考慮すると、金型の高さをあまり高く取れない。
また、金型内ゲートブレイク後にローディングフレームに載置された不要樹脂がフレーム搬送中にばたつき、ワイヤーダイオードとの分離作業をするときにワイヤーダイオードに干渉して載置部より飛びださせてしまうおそれがあり、樹脂モールド工程を停止させなければならない。
また、ゲートブレイク後の成形品は、手作業で回収すれば整列できるが、治具等で叩き落とす場合には整列されずにばらばらに回収され、その後のブラスト工程等に移行する際にハンドリングし難い。
【０００６】
本発明の目的は、上記従来技術の課題を解決し、ローディング部材に載置された線材成型品のゲートブレイクや線材成型品と不要樹脂との分離回収を効率よくしかも整然と行うことが可能なゲートブレイク機構を備えた樹脂モールド装置を提供することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
本発明は上記目的を達成するため次の構成を備える。
即ち、線材供給手段よりローディング部材へ線材を供給して整列載置したまま樹脂モールドを行うモールド金型と、ローディング部材を線材供給側からモールド金型を経て成型品排出側へ移動させるための移動機構と、前記成型品排出側に排出されたローディング部材より線材成型品を不要樹脂と分離して取り出すゲートブレイク機構を有する成型品取り出し手段を備え、前記ゲートブレイク機構は、上側押圧手段としてローディング部材に載置された成型品カルを上側より押さえる不要樹脂押さえ部材と、線材成型品のリード部及び樹脂封止部に突き当てて当該線材成型品の一端側を中心とする回転を規制する突き当て部材を上下動可能に備え、下側押圧手段としてリードピッチに対応して設けられる位置決め部材と成型品ランナに対応して設けられる突き上げ部材を上下動可能に備え、ローディング部材に載置された線材成型品に対して上側押圧手段を下動させて不要樹脂押さえ部材より成型品カルを上側より押さえ、下側押圧手段に備えた位置決め部材と突き上げ部材をローディング部材の下側から進入させ、位置決め部材によりリード部を位置決めしたまま線材成型品を一端側を支点として回転させて突き当て部材にリード部及び樹脂封止部が各々突き当てられ、更に突き上げ部材により成型品ランナを突き上げて、樹脂封止部に対して成型品ランナが成型品ゲートを中心に近接するように反対方向へ回転させてゲートブレイクが行われることを特徴とする。
【０００８】
また、成型品取り出し手段は、ゲートブレイク後の不要樹脂を線材成型品と分離して回収する不要樹脂回収機構を具備し、該不要樹脂回収機構はゲートブレイク後の不要樹脂をチャックして持ち上げ、成型品を載置したローディング部材を移動させた後、チャックを解放して不要樹脂を不要樹脂回収部に回収することを特徴とする。
また、成型品取り出し手段は、不要樹脂回収後のローディング部材より線材成型品を保持して収納する成型品収納機構を備えたことを特徴とする。
また、ローディング部材としてローディングフレームを用い、移動機構は線材供給側に配置されたローディングフレームをモールド金型及び成型品排出側を経て再び線材供給側に周回移動させる周回移動機構であることを特徴とする。
【０００９】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の好適な実施の態様を添付図面に基づいて詳細に説明する。
本実施の態様は、被成型品としてワイヤーダイオードを樹脂モールドする成型品のゲートブレイク機構を備えた樹脂モールド装置について説明するものとする。
図１は樹脂モールド装置の全体構成を示す上視図、図２はゲートブレイク機構の正面図、図３はゲートブレイク機構の一部拡大説明図、図４はゲートブレイク機構の上側押圧機構の上視図、図５はゲートブレイク機構の上側押圧機構の正面図、図６はゲートブレイク機構の下側押圧機構の上視図、図７は図６の下側押圧機構のＹ方向側面図、図８は図６の下側押圧機構のＸ方向側面図、図９は成型品取り出し部の全体構成を示す上視図及び正面図、図１０は不要樹脂回収部の構成を示す説明図、図１１は図１０の不要樹脂回収部の一部拡大説明図である。
【００１０】
先ず、図１を参照して成型品のゲートブレイク機構を備えた樹脂モールド装置の全体構成について説明する。１はモールド金型であり、例えばワイヤに半導体素子をボンディングしたワイヤダイオード２等の線材を載置して上型を接離動させて樹脂モールドを行うものである。本実施例では、ポットの両側にキャビティが片側に６箇所ずつ合計１２箇所に形成されている。
【００１１】
３は上記下型に樹脂タブレットを供給するタブレット供給手段としてのタブレットホルダーである。このタブレットホルダー３は、下型１に形成されたポットに対応した間隔で樹脂タブレットを整列保持したものを、手作業若しくは自動でモールド金型に搬入して樹脂タブレットを各ポットに装填するものである。上記樹脂タブレットは、プレヒートされた状態から、プランジャにより押圧されて溶融樹脂が各樹脂路を経てキャビティ内に充填されて樹脂モールドが行われる。
【００１２】
４は前記ワイヤーダイオード２を整列載置するローディング部材としてのローディングフレームである。このローディングフレーム４は、上記モールド金型１のキャビティに対応してポットの両側にワイヤーダイオード２を載置する載置部が合計１２か所に形成されている。上記ローディングフレーム４としては、軽量で可搬性に優れたアルミニウム板等の金属板が好適に用いられ、後述する移動機構としてのローディングフレーム周回移動機構５により周回移動させられる。このローディングフレーム周回移動機構５は、複数のローディングフレーム４を載置した状態で被成型品供給側から上記モールド金型１及び成型品排出側を経て再度被成型品供給側へ周回移動させる。
【００１３】
６は線材供給機構であり、被成型品供給側にセットされたローディングフレーム４に複数のワイヤーダイオード２を保持したラックごとに整列供給する。
７は成型品取り出し手段としての成型品取り出し部であり、前記モールド金型１より成型品排出側に排出されたローディングフレーム４上の成型品をゲートブレイクするゲートブレイク機構２４と、成型後のワイヤーダイオード２と不要樹脂とを分離して該不要樹脂を分離回収する不要樹脂分離機構２５と、ワイヤーダイオード２をチャックして収納する成型品収納機構２６とを装備している。
ローディングフレーム４上の成型品は、上記ゲートブレイク機構２４によるゲートブレイク後、不要樹脂分離機構２５により不要樹脂が回収され、成型品収納機構２６によりローディングフレーム４上に載置されたワイヤダイオード２がラック単位に回収される。
【００１４】
次に上記成型品のゲートブレイク機構を備えた樹脂モールド装置の各部の構成について具体的に説明する。
【００１５】
（ローディングフレーム）
前記ローディングフレーム４は、図２に示すように、長手方向両側に複数の凹凸部を連続して形成した支持部４ａ，４ｂを形成した積載板４ｃが互いに隣接するように片側６枚ずつ合計１２枚装備されている。上記各積載板４ｃはベース板４ｄ上に載置され固定されている。各積載板４ｃ上には、ダイオード等の半導体素子にワイヤーリードが接合されたワイヤーダイオード２がワイヤー両端部を上記支持部４ａ，４ｂに支持されて長手方向にラック単位で整列して搭載される。また、上記支持部４ａ，４ｂの両側には、ワイヤーダイオード２の長手方向のがたつきを防止するためストッパーとなるワイヤガイド４ｅ，４ｆがそれぞれ支持部４ａ，４ｂと平行に長手方向に設けられている。
【００１６】
（ローディングフレーム周回移動機構）
図１に示すように、モールド金型の被成型品供給側及び成型品排出側には、ベルト搬送手段としての第１，第２，第３，第４，第５ベルト搬送装置８ａ，８ｂ，８ｃ，８ｄ，８ｅが設けられている。この第１〜第５ベルト搬送装置８ａ〜８ｅは、ローディングフレーム４を被成型品供給側から成型品排出側へ周回させるべく図１に示すように縦横に配置されており、ローディングフレーム４をベルト９上に載置して搬送する。上記ベルト９としては無端ベルトが好適に用いられ、ベルト駆動モータ１０ａ，１０ｂ，１０ｃ，１０ｄ，１０ｅにより回転駆動させてベルト９上に載置されたローディングフレーム４を縦横方向それぞれへ直線的に移動させる。
【００１７】
１１，１２は昇降手段としてのエレベータ機構であり、ローディングフレーム４をエレベーションテーブルに載置して昇降させる。上記エレベータ機構１１，１２は、図１に示すように、樹脂モールド装置の左右に被成型品供給側及び成型品排出側に対応してそれぞれ設けられている。上記エレベータ機構１１は成型品回収後の空のローディングフレーム４を第４ベルト搬送装置８ｄより昇降位置Ｈへ受け渡されると、装置底部より装置上部へ上昇し、後述する移動シリンダにより待機位置Ｉへ移動させる。そして、待機位置Ｉにおいてローディグフレーム４の第５ベルト搬送手段８ｅへの受渡しが行われ、ローディグフレーム４は被成型品供給位置Ａに向かって搬送される。
また、上記エレベータ機構１２は成型品回収後のローディングフレーム４を装置上部より装置底部に下降させて昇降位置Ｇより第４ベルト搬送装置８ｄへの受け渡しを行う。
【００１８】
１３、１４は移動手段としての移動シリンダであり、樹脂モールド装置の左右に被成型品供給側及び成型品排出側に対応してそれぞれ設けられている。上記移動シリンダ１３は前記エレベータ機構１１により上昇させたローディングフレーム４を昇降位置Ｈより待機位置Ｉへ移動させて第５ベルト搬送装置８ｅへの受け渡しを行う。上記移動シリンダ１４はローディングフレーム４を成型品収納位置Ｆより昇降位置Ｇへ移動させて前記エレベータ機構１２への受渡しを行う。
【００１９】
１５，１６は搬送手段としてのインローダ，アンローダである。被成型品供給位置Ａにおいて線材供給機構６よりワイヤーダイオード２を供給されたローディングフレーム４を第１ベルト搬送装置８ａによりチャック位置Ｂまで移動させた後、上記インローダ１５のハンドによりチャックして下型１上の成型位置Ｃへ搬入する。上記アンローダ１６のハンド１６ａ（図５参照）は、樹脂モールド後の成型品を載置したローディングフレーム４をチャックして、成型位置Ｃより成型品取り出し位置Ｄまで搬出する。該成型品取り出し位置Ｄには第２ベルト搬送装置８ｂが装備されており、ローディングフレーム４は該第２ベルト搬送装置８ｂに載置されて不要樹脂回収位置Ｅまで搬送される。
上記アンローダ１６のモールド金型側先端部には、クリーニンング装置１６ｂが装備されており、モールド金型１に進退移動する際に、金型面をクリーニングして塵埃や不要樹脂等を除去する。
【００２０】
上記ローディングフレーム周回移動機構５には３枚のローディングフレーム４が装備されており、被成型品供給側と成型品排出側とで複数枚ずつ待機しており、被成型品の供給動作、成型動作、成型品の取り出し動作、不要樹脂の回収動作、成型品の収納動作などが待機時間をできるだけ短くして行えるように構成されている。
【００２１】
（線材供給機構）
図１において、線材供給機構６には、ワイヤーダイオードを所定量保持した複数のラック１７を収容するマガジン１８を供給排出するマガジン供給排出機構１９を装備している。上記ラック１７には、片側キャビティに供給して樹脂モールドするだけの本数のワイヤーダイオードが装填されており、例えば合計５００〜６００本程度のワイヤーダイオードがラック単位で供給される。
上記マガジン１８は、マガジン供給排出機構１９により紙面に対して垂直方向に上下動するエレベーション機構によりマガジン１８が手前側に突き上げられて供給され、該マガジン１８よりラック１７を取り出して順次ラック保持具２０に整列保持させる。
２１は被成型品移載手段としてのスライドチャックであり、ラック保持具２０により保持されたワイヤーダイオードをラック単位でチャックして、被成型品供給位置Ａにセットされたローディングフレーム４上に整列して移載させる。
【００２２】
空になったラック１７は、図示しないハンドによりチャックしてコンベアベルト２２に載置することにより、装置外に排出される。また、マガジン１８が空になると、マガジン供給排出機構１９により排出位置に移動させて取り出すことができる。
【００２３】
２３はダミー供給手段としてのダミーワイヤー供給装置であり、前記ローディングフレーム４上に整列載置されたワイヤーダイオードの欠損部分にダミーワイヤーを供給する。上記ダミーワイヤー供給装置２３は、ローディングフレーム４上をＸ−Ｙ方向に走査可能に構成されており、センサーによりワイヤーダイオードの欠損部分を検出すると、ホッパーに装填されていたダミーワイヤーを１本ずつ供給する。上記ダミーワイヤ供給装置２２により、ダミーワイヤーを供給することにより、ワイヤーダイオードの欠損部分から樹脂漏れするのを防止する。
【００２４】
（成型品取り出し部）
図１において、アンローダ１６により成型品取り出し位置Ｄにおける第２ベルト搬送装置８ｂに受け渡されたローディングフレーム４は、ゲートブレイク機構２４によりゲートブレイクが行われる。このゲートブレイク機構２４は、ローディングフレーム４に載置されたワイヤーダイオード２を回動させることによりゲートブレイクを行いカル、ランナ、ゲートが一体となった不要樹脂とワイヤーダイオード２とを分離させる。そして、上記第２ベルト搬送装置８ｂにより不要樹脂回収位置Ｅに設けられた不要樹脂回収手段としての不要樹脂回収機構２５に搬送される。この不要樹脂回収機構２５は、そしてこの不要樹脂をハンドによりチャックして上側で保持させた後、第３ベルト搬送装置８ｃにより、ワイヤーダイオード２を載置したローディングフレーム４を成型品収納位置Ｆに設けられた成型品収納機構２６へ搬送する。その後、上記不要樹脂回収機構２５のハンドにチャックされた不要樹脂は、チャックを開放されて、下方に設けられたシュート２７を経てコンベア２８に落下して搬送されスクラップボックス２９に回収される（図９参照）。
【００２５】
成型品収納位置Ｆに搬送されたローディングフレーム４は、図示しない昇降機構によりワイヤーダイオード２のみがフレーム載置面より上方に持ち上げられ、上方に待機していた成型品収納機構２６の収納ハンド２６ａにより、例えば１チェイス分毎に全体で１２チェイス分チャックされて上方に持ち上げられる。そして、成型品収納機構２６は排出治具３０に対応する収容位置に移動してワイヤーダイオード２を１チェイス分毎にチャックを開放して排出治具３０に順次整列して収容する。１チェイス分収容すると、収納ハンド２６ａが９０度ずつ回転して次の排出治具３０にワイヤーダイオード２を１チェイス分収容するという動作を繰り返す。ワイヤーダイオード２を収容した排出治具３０は順次装置外に排出され、次の排出治具３０が収容位置に移動する。そして、空の排出治具３０が順次供給されて複数の排出治具３０が順次周回移動してワイヤーダイオード２を回収する。上記排出治具３０に収容されて回収されたワイヤーダイオード２は、ブラスト装置による樹脂部のバリ取り等が行われる。
【００２６】
次に、上記成型品取り出し部の各部の構成について更に詳細に説明する。
先ず、ゲートブレイク機構２４は、成型品に対して上側より接離動可能な上側押圧機構３１（図２〜図５参照）と、下側より接離動可能な下側押圧機構３２（図図６〜図８参照）とを備えている。
【００２７】
先ず図２〜図５を参照して上側押圧機構３１の構成について説明する。
上側押圧機構３１は、図１に示す成型位置Ｃと成型品取り出し位置Ｄとを移動可能なアンローダ１６に装備されている。
図４及び図５において、３３はベースフレームであり、該ベースフレーム３３は、図１に示すアンローダ１６の下面側に設けられている。このベースフレーム３３の中央下部には上下動シリンダ３４が取り付けられている。この上下動シリンダ３４のシリンダロッド先端部は、上記ベースフレーム３３とほぼ平行に支持されている支持プレート３５に連結されている。上記シリンダロッド先端部にはコイルスプリング３４ａが取り付けられており（図２参照）、金型エジェクト時のローディングフレームとハンドとの同期をとっている。上記ベースフレーム３３の長手方向両側にはガイドロッド３６，３６の上端が固定されており、下端側は支持プレート３５を挿通している。上記ガイドロッド３６は、図４に示すように、４か所に設けられており、上記支持プレート３５の上下動をガイドする。
上記ベースフレーム３３の上面にはチャックシリンダ３７，３７が両側に設けられており、これらのシリンダロッド先端はアンローダ１６のハンド１６ａ，１６ａを開閉するアーム３８，３８にそれぞれ連結されている。
【００２８】
また、図２及び図５において、上記支持プレート３５の下面側には複数の押さえロッド３９の上端が固定されており、該押さえロッド３９の下端には不要樹脂に対向する位置に不要樹脂押さえ部材としてのカル押さえブロック４０が連結されている。この押さえロッド３９の周囲であって、上記支持プレート３５とカル押さえブロック４０との間には、コイルスプリング４１が挿入されており、上記支持プレート３５が下動するとカル押さえブロック４０を押圧する。上記カル押さえブロック４０の下面側であって、不要樹脂のなかで成型品カル５６（図１１参照）に対向する位置には、押さえピン４０ａが設けられている。この押さえピン４０ａは落下止めがなされていて、カル押さえブロック４０の下面より自重により突出するように設けられている。よって、上記支持プレート３５が下動すると、カル押さえブロック４０も可動して上記押さえピン４０ａが自重により成型品カル５６を押圧する。
【００２９】
また、上記支持プレート３５の下面側には、ロッド５７を介して取付板５８がワイヤーダイオード２の長手方向に沿って支持されている。この取付板５８の下面には、その長手方向と直交する方向に下面に段差を設けた取付ブロック４２が各キャビティに対応して設けられており、上記取付ブロック４２の段差部にはそれぞれ突き当て部材としての突き当てロッド４３ａ，４３ｂが螺子止めにより固定されている。上記突き当てロッド４３ａ，４３ｂは、図５に示すように、ローディングフレーム４に載置されたワイヤーダイオード２の整列範囲に渡って設けられている。図３に示すように、下側押圧機構３２によりワイヤーダイオード２がローディングフレーム４の下方より突き上げられた際に該ワイヤーダイオード２が一端側を基準に回動してその樹脂封止部２ａ及びリード部２ｂに突き当てロッド４３ａ，４３ｂに同時に当接するように段差をもって支持されている。
【００３０】
また、前記支持プレート３５の下面側には、複数のガイドロッド４４の上端が固定されており、その下端は支持プレート３５が下動した際にロッド先端がローディングフレーム４の上面に突き当たって、突き当てロッド４３ａ，４３ｂの下動位置を規制している。また、上記支持プレート３５の移動範囲は、該支持プレート３５上に設けられたセンサ３５ａにより検知されており、上記支持プレート３５の両側には突き当てハンド３５ｂ，３５ｂが垂設されている。この突き当てハンド３５ｂ，３５ｂは、支持プレート３５が下動して最下動位置に到達した時にローディングフレーム４に突き当たって、ゲートブレイク時のワイヤーダイオード２の回動動作を考慮して突き当てロッド４３ａ、４３ｂとワイヤーダイオード２との間に所定のクリアランスが確保されるように移動範囲を規制している。
【００３１】
次に、下側押圧機構３２の構成について、図６〜図８を参照して説明する。
下側押圧機構３２は、図１に示す成型品取り出し位置Ｄの下側に装備されている。
図８において、４５はベースプレートであり、該ベースプレート４５の上側にはコ字状の支持台４６，４６が両側に螺子止めされており、該支持台４６，４６上には支持プレート４７が螺子止めされてほぼ水平に支持されている。この支持プレート４７上には、上下動シリンダ４８が固定されており、そのシリンダロッド先端部は水平可動プレート４９に連結されている。上記水平可動プレート４９上のワイヤーダイオード２の樹脂封止部に対応する位置には、起立片５０がワイヤーダイオード２の整列方向に渡って起立して設けられており、該起立片５０の両側には、位置決め部材としての位置決めプレート５１と突き上げ部材としての突き上げプレート５２が螺子止めされて取り付けられている。また、図７に示すように、水平可動プレート４９の両側下部にはガイドロッド５９，５９が支持プレートを挿通して取り付けられており、水平可動プレート４９の上下動をガイドする。
【００３２】
上記位置決めプレート５１は、ワイヤーダイオード２のローディングフレーム４上の位置ずれを防止すべく位置決めするもので、図７に示すように、ワイヤーダイオード２のリードピッチに合わせて凹凸を形成した櫛歯状に形成されている。上記位置決めプレート５１は、図６に示すように、ワイヤーダイオード２の樹脂封止部近傍のリード部に対応して設けられている。
また、上記突き上げプレート５２は、不要樹脂のうち成型品ランナ６０（図１１参照）を押圧してゲートブレイクさせるもので、図７に示すように、位置決めプレート５１の凹凸のピッチより広いピッチで突起の高さも低く形成されている。上記突き上げプレート５２は、図３及び図６に示すように、位置決めプレート５１とはワイヤーダイオード２の樹脂封止部２ａを介して反対側の成型品ランナ６０に対応して設けられている。
【００３３】
また、図８に示すように、水平可動プレート４９の両側はガイドロッド５３，５３上端に固定された支持部５３ａ，５３ａに支持されており、ガイドロッド５３，５３の下端にはストッパ５３ｂ，５３ｂが設けられている。上記上下動シリンダ４８を作動させて水平可動プレート４９を上動させる際に、上記ガイドロッド５３，５３の下端に設けられたストッパ５３ｂ，５３ｂがロッドガイド５４に突き当たって上動位置が規制される。
【００３４】
上記ゲートブレイク機構２４によるゲートブレイク動作について説明すると、図２に示すように、アンローダ１６のハンド１６ａにチャックされて成型品取り出し位置Ｄに移送されたローディングフレーム４に対し、上側押圧機構３１の上下動シリンダ３４を作動させて支持プレート３５を下動させると、押さえロッド３９を介して連結されたカル押さえブロック４０も下動して押さえピン４０ａがカルに当接してこれを押さえる。上記カル押さえブロック４０は、突き当てロッド４３ａ、４３ｂとワイヤーダイオード２との間に所定のクリアランスを確保した状態で停止する。
【００３５】
次に下側押圧機構３２の上下動シリンダ４８を作動させて水平可動プレート４９を上動させて、図３に示すように、ローディングフレーム４に位置決めされたワイヤーダイオード２の樹脂封止部の両側より位置決めプレート５１及び突き上げプレート５２を進入させる。このとき、ワイヤーダイオード２は、位置決めプレート５１の凸部がリード間に進入して凹部によりリード部２ｂをガイドしつつ、ワイヤガイド４ｆ側を支点として反時計回り方向に回転させられる。即ち、先ず突き当てロッド４３ｂがリード部２ｂに突き当たってワイヤーダイオード２を反時計回り方向に回転させ、次いで樹脂封止部２ａが突き当てロッド４３ａに突き当たるように傾けられる。また、不要樹脂は、突き上げプレート５２の突起先端により押し上げられ、見かけ上樹脂封止部２ａに対して成型品ランナ６０が成型品ゲートを中心に相対的に近接するよう反対方向（時計回り方向）に回動させられる。
上記ワイヤーダイオード２の樹脂封止部２ａと不要樹脂の成型品ランナ６０とを相対的に反対方向に回動させることによって、成型品ゲートの先端に応力を集中させてスムーズにゲートブレイクを行うことができる。
ゲートブレイク後、上記上下動シリンダ４８を下動させて位置決めプレート５１及び突き上げブレート５２をローディングフレーム４の下方に退避させ、上下動シリンダ３４を上動させてカル押さえブロック４０をローディングフレーム４の上方に退避させてゲートブレイクを終了する。
【００３６】
次に不要樹脂分離機構２５の構成について図９〜図１１を参照して説明する。図９（ａ）に示すように、ローディングフレーム４は、成型品のゲートブレイク後、第２ベルト搬送装置８ｂにより成型品取り出し位置Ｄより不要樹脂回収位置Ｅに搬送される。図９（ｂ）に示すように、上記不要樹脂回収位置Ｅにおいて、ローディングフレーム４の上側には、不要樹脂のみをチャックする不要樹脂チャック部５５が装備されており、ローディングフレーム４の下側には、不要樹脂回収用のシュート２７が設けられている。上記シュート２７の下部には不要樹脂搬送用のコンベア２８が設けられており、シュート２７を介して落下した不要樹脂を載置してスクラップボックス２９に搬送して収容する。
【００３７】
上記不要樹脂チャック部５５の構成について、図１０及び図１１を参照して説明する。尚、図１１は図１０の不要樹脂チャック部５５を矢印Ｊ方向及びＫ方向から見た一部拡大図である。
５５ａはベースプレートであり、該ベースプレート５５ａ上には上下動シリンダ（エアシリンダ）５５ｂが固定されている。この上下動シリンダ５５ｂのシリンダロッド先端部は支持プレート５５ｃに連結している。また、上記ベースプレート５５ａの両側にはガイドロッド５５ｉ，５５ｉが挿通しておりその下端は上記支持プレート５５ｃに連結している。
【００３８】
上記支持プレート５５ｃには、ローディングフレーム４上に載置された不要樹脂に対応してチャックハンド５５ｄが６か所に垂設されている。このチャックハンド５５ｄは上記支持プレート５５ｃに支持されたチャックシリンダ（エアシリンダ）５５ｅによりそれぞれハンドを開閉するように構成されている。上記チャックハンド５５ｄは、図１１に示すように、不要樹脂のうち成型品カル５６を両側よりチャックするように構成されている。
また、上記各チャックハンド５５ｄは水平連結板５５ｆにより水平方向に所定間隔を保って連結されており、該水平連結板５５ｆと支持プレート５５ｃにはロッド５５ｇにより連結されている。また上記支持プレート５５ｃの両端側には位置決めブロック５５ｈが垂設されている。この位置決めブロック５５ｈは、上記上下動シリンダ５５ｂが作動して支持プレート５５ｃが下動すると、ローディングフレーム４に係合して各チャックハンド５５ｄが不要樹脂の成型品カル５６の両側に位置した状態で停止させる。
【００３９】
上記不要樹脂分離機構２５の不要樹脂分離回収動作について説明すると、成型品のゲートブレイク後、ローディングフレーム４は第２ベルト搬送装置８ｂにより成型品取り出し位置Ｄより不要樹脂回収位置Ｅに搬送される。
先ず、不要樹脂チャック部５５の上下動シリンダ５５ｂを作動させ支持プレート５５ｃを下動させて突き当てハンド５５ｈがローディングフレーム４に係合して停止する。このとき、各チャックハンド５５ｄは成型品カル５６の両側に配置されている。次に、各チャックシリンダ５５ｅを作動させてチャックハンド５５ｄにより成型品カル５６をチャックする。
【００４０】
次に、上記上下動シリンダ５５ｂを作動させて支持プレート５５ｃを上動させ、ゲートブレイク後の成型品ゲートとワイヤーダイオード２を確実に分離せしめて、チャックハンド５５ｄにより成型品カル５６をチャックしたまま上方に退避させる。そして、図１に示す第３ベルト搬送装置８ｃにより、ワイヤーダイオード２のみを載置したローディングフレーム４は、不要樹脂回収位置Ｅより成型品収納位置Ｆに搬送される。このとき、不要樹脂回収位置Ｅの下方はシュート２７の開口が露出した状態となる。
【００４１】
次に、上記各チャックシリンダ５５ｅを作動させてチャックハンド５５ｄによる成型品カル５６のチャックを開放して不要樹脂をシュート２７内に落下させる。上記ホッパー５６に落下した不要樹脂は、図９（ａ）に示すように、コンベア２８によりスクラップボックス２９に搬送されて回収される。
【００４２】
（ローディングフレーム周回移動動作）
次に上記ローディングフレーム周回移動機構５におけるローディングフレームの周回移動動作について図１を参照して説明する。上記ローディングフレーム周回移動機構５には複数枚のローディングフレーム４がセットされているが、そのうちの任意の１枚についての周回移動動作について説明する。
【００４３】
待機位置Ｉに待機するローディングフレーム４は、第５ベルト駆動モータ１０ｅを作動させ、第５ベルト搬送装置８ｅにより被成型品供給位置Ａへ搬送される。上記被成型品供給位置Ａにおいて、線材供給機構６のマガジン１８よりラック保持具２０に移載されたラック１７に保持されたワイヤーダイオード２は、スライドチャック２１によりラックごとにチャックされて積載板４ｃ上の支持部４ａ，４ｂに載置される。本実施例における金型は１２枚取りであるため、１２ラック分の供給動作をしてローディングフレーム４へのワイヤーダイオード２の供給動作を終了する。
【００４４】
ワイヤーダイオード２の供給が終了すると、第１ベルト駆動モータ１０ａを作動させ、第１ベルト搬送装置８ａによりローディングフレーム４は被成型品供給位置Ａよりチャック位置Ｂへ搬送される。このチャック位置Ｂにおいて、ローディングフレーム４はインローダー１５のハンドによりチャックされて、型開き状態にあるモールド金型１上の成型位置Ｃへ搬入される。そして、設備付属の高周波プレヒートにより樹脂をプレヒートし、金型へ樹脂を投入する。また、ワイヤーダイオード２は、ローディングフレーム４に載置されたまま下型上に搬入され下型を上動させて型閉じした後、プランジャにより溶融樹脂をキャビティに注入して樹脂モールドが行われる。
尚、上記樹脂モールド工程を行う際には、第５ベルト搬送装置８ｅを作動させて被成型品供給位置Ａに次のローディングフレーム４を搬送し、線材供給機構６よりワイヤーダイオード２の供給が行われる。
【００４５】
樹脂モールドが終了すると、下型を下動させて型開きを行い、成型品取り出し位置Ｄに待機していたアンローダー１６が下型１上に移動してハンド１６ａによりローディングフレーム４をチャックする。そして、ローディングフレーム４を保持したまま再び成型品取り出し位置Ｄにローディングフレーム４を搬送して、チャックを開放し第２ベルト搬送装置８ｂへ受け渡しを行う。上記アンローダー１６に設けられたクリーニング装置１６ｂは、金型に進入した際に不要樹脂や塵埃等を回収除去する。
【００４６】
次に成型品取り出し位置Ｄにおいて、ゲートブレイク機構２４によりゲートブレイクが行われ成型品と不要樹脂との分離を行った後、第２ベルト駆動モータ１０ｂを作動させて、ローディングフレーム４を第２ベルト搬送装置８ｂのベルト９上に載置したまま不要樹脂回収位置Ｅに搬送する。不要樹脂回収位置Ｅにおいては、ローディングフレーム４に載置されたカル，ランナ，ゲートが一体となった不要樹脂のみを不要樹脂分離機構２５によりチャックして保持した状態で、第３ベルト駆動モータ１０ｃを作動させてローディングフレーム４を第３ベルト搬送装置８ｃのベルト９に載置したまま成型品収納位置Ｆへ搬送する。
また、上記不要樹脂分離機構２５のチャックハンド５５ｄ（図１０参照）によりチャックされた不要樹脂は、ローディングフレーム４の移動後にチャックを開放されて、シュート２７（図９参照）を介してコンベア２８に載置されて搬送され、スクラップボックス２９に回収される。
このとき、成型品を載置した次のローディングフレーム４をアンローダー１６により成型品取り出し位置Ｄに取り出して同様にゲートブレイクを行い、ゲートブレイク後第２ベルト搬送装置８ｂにより不要樹脂回収位置Ｅに搬送して同様の不要樹脂回収動作を行っても良い。
【００４７】
成型品収納位置Ｆに搬送されたローディングフレーム４は、成型品収納機構２６の収納ハンド２６ａにより、ワイヤーダイオード２が１シュート分チャックされ、１チェイス毎に排出治具３０へ順次排出される。そして、ローディングフレーム４上に載置された全てのワイヤーダイオード２の回収が終了すると、移動シリンダ１４により空になったローディングフレーム４を昇降位置Ｇに移動させ、エレベータ機構１２への受渡しが行われる。また、ゲートブレイク後のワイヤーダイオード２を載置した次のローディングフレーム４が成型品収納位置Ｆに搬送される。
【００４８】
装置上部に待機しているエレベータ機構１２のエレベーションテーブルに載置されたローディングフレーム４は、該エレベーションテーブルを下降させて装置底部に設けられた第４ベルト搬送装置８ｄへ受け渡される。そして、第４ベルト駆動モータ１０ｄを作動させることにより第４ベルト搬送装置８ｄのベルト９に載置されたローディングフレーム４は、昇降位置Ｈに搬送され、エレベータ機構１１への受渡しが行われる。
【００４９】
装置底部に待機しているエレベータ機構１１のエレベーションテーブルに載置されたローディングフレーム４は、該エレベーションテーブルを上昇させて、移動シリンダ１３により待機位置Ｉへ移動させられ、装置上部に設けられた第５ベルト搬送装置８ｅへ受け渡される。そして、線材供給機構６による供給順を待って、第５ベルト駆動モータ１０ｅを作動させることにより第５ベルト搬送装置８ｅにより再び被成型品供給位置Ａに搬送されて同様の周回移動動作を繰り返す。
【００５０】
上記ローディングフレーム４の周回経路は、同一平面上で周回させてもよいが、本実施例のように、エレベータ機構１１，１２を介して装置底部を移動空間として利用することにより、作業空間を有効に活用することができる。
【００５１】
上記構成によれば、手作業や治具を用いることなくゲートブレイク機構２４により自動的にワイヤーダイオード２を回動させながら不要樹脂（成型品ランナ）を突き上げることにより、ワイヤーダイオード２を回動させて成型品ゲートに応力を集中させて成型品として用いた複数の線材のゲートブレイクを省力化してスムーズに行うことができる。
また、金型内ゲートブレイクに比べてモールド金型１の高さを押さえることができ装置の小型化に寄与でき、ローディングフレーム４に載置した線材のモールド金型１への搬入搬出動作のハンドリングが向上することから、樹脂モールド工程の自動化を促進できる。
また、ゲートブレイク後に不要樹脂回収機構２５により成型品と不要樹脂とを分離して不要樹脂のみを自動的に回収できる。
よって、ゲートブレイク、不要樹脂の回収、成型品の回収の一連の動作を自動化して行うことができるので、樹脂モールド工程の迅速化、マシンサイクルの短縮化に寄与できる。
【００５２】
また、ローディングフレーム４を複数枚装備したローディングフレーム周回移動機構５を備えた場合には、ローディングフレーム４を被成型品供給側よりモールド金型及び成型品取り出し側を経て前記被成型品供給側へ所定の周期で周回移動させる間に、被成型品の整列載置、樹脂モールド、ゲートブレイク及び不要樹脂回収、成型品収納等の一連の作業を行うことができるので、樹脂モールド工程を省力化して作業効率を向上させることができる。
【００５３】
尚、本発明は上記実施の態様に限定されるものではなく、例えば被成型品としてワイヤーダイオードを用いたが、他の線状材料の電子部品にも適用可能である等、発明の精神を逸脱しない範囲内でさらに多くの改変を施し得るのはもちろんのことである。
【００５４】
【発明の効果】
本発明は前述したように、ゲートブレイク機構のうち、上側押圧機構により成型品カルを押さえながら、下側押圧機構の位置決め部材及び突き上げ部材を上動させて位置決め部材によりリード部を位置決めしつつ線材成型品が一端側を基準として回転して突き当て部材にリード部及び樹脂封止部が各々突き当てられ、更に突き上げ部材により成型品ランナを突き上げて樹脂封止部に対して成型品ランナが成型品ゲートを中心に近接するように反対方向へ回転させて成型品ゲートに応力を集中させてゲートブレイクをスムーズに行うことができる。よって、従来のように手作業や治具を用いることなく、ローディング部材に載置された複数の線材成型品のゲートブレイクを省力化して行うことができる。
また、金型内ゲートブレイクに比べてモールド金型の高さを押さえることができるため装置の小型化に寄与でき、ローディング部材に載置した線材の金型への搬入搬出動作のハンドリングが向上することから、樹脂モールド工程の自動化を促進できる。
また、ゲートブレイク後に不要樹脂回収機構により線材成型品と不要樹脂とを分離して不要樹脂のみを自動的に回収できる。
よって、ゲートブレイク、不要樹脂の回収、線材成型品の回収の一連の動作を自動化して行うことができるので、樹脂モールド工程の迅速化、マシンサイクルの短縮化に寄与できる。
また、ローディングフレームを複数枚装備したローディングフレーム周回移動機構を備えた場合には、ローディングフレームを線材供給側よりモールド金型及び成型品取り出し側を経て線材供給側へ所定の周期で周回移動させる間に、線材の整列載置、樹脂モールド、ゲートブレイク及び不要樹脂回収、線材成型品収納等の一連の作業を自動的に行うことができるので、樹脂モールド工程を省力化して作業効率を向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】樹脂モールド装置の全体構成を示す上視図である。
【図２】ゲートブレイク機構の正面図である。
【図３】ゲートブレイク機構の一部拡大説明図である。
【図４】ゲートブレイク機構の上側押圧機構の上視図である。
【図５】ゲートブレイク機構の上側押圧機構の正面図である。
【図６】ゲートブレイク機構の下側押圧機構の上視図である。
【図７】図６の下側押圧機構のＹ方向側面図である。
【図８】図６の下側押圧機構のＸ方向側面図である。
【図９】成型品取り出し部の全体構成を示す上視図及び正面図である。
【図１０】不要樹脂回収部の構成を示す説明図である。
【図１１】図１０の不要樹脂回収部の一部拡大説明図である。
【符号の説明】
Ａ 被成型品供給位置
Ｂ チャック位置
Ｃ 成型位置
Ｄ 成型品取り出し位置
Ｅ 不要樹脂回収位置
Ｆ 成型品収納位置
Ｇ，Ｈ 昇降位置
Ｉ 待機位置
１ モールド金型
２ ワイヤーダイオード
３ タブレットホルダー
４ ローディングフレーム
４ａ，４ｂ 支持部
４ｃ 積載板
４ｄ ベース板
４ｅ，４ｆ ワイヤガイド
５ ローディングフレーム周回移動機構
６ 線材供給機構
７ 成型品取り出し部
８ａ，８ｂ，８ｃ，８ｄ，８ｅ ベルト搬送装置
９ ベルト
１０ａ，１０ｂ，１０ｃ，１０ｄ，１０ｅ ベルト駆動モータ
１１，１２ エレベータ機構
１３，１４ 移動シリンダ
１５ インローダー
１６ アンローダー
１６ａ ハンド
１６ｂ クリーニング装置
１７ ラック
１８ マガジン
１９ マガジン供給排出機構
２０ ラック保持具
２１ スライドチャック
２２ コンベアベルト
２３ ダミーワイヤー供給装置
２４ ゲートブレイク機構
２５ 不要樹脂回収機構
２６ 成型品収納機構
２６ａ 収納ハンド
２７ シュート
２８ コンベア
２９ スクラップボックス
３０ 排出治具
３１ 上側押圧機構
３２ 下側押圧機構
３３ ベースフレーム
３４，４８，５５ｂ 上下動シリンダ
３５，４７，５５ｃ 支持プレート
３４ａ，４１ コイルスプリング
３５ａ センサ
３６，４４，５３，５５ｉ，５９ ガイドロッド
３７ チャックシリンダ
３８ アーム
３９ 押さえロッド
４０ カル押さえブロック
４０ａ 押さえピン
４２ 取付ブロック
４３ａ，４３ｂ 突き当てロッド
４５，５５ａ ベースプレート
４６ 支持台
４９ 水平可動プレート
５０ 起立片
５１ 位置決めプレート
５２ 突き上げプレート
５３ａ 支持部
５３ｂ ストッパ
５４ ロッドガイド
５５ 不要樹脂チャック部
５５ｄ チャックハンド
５５ｅ チャックシリンダ
５５ｆ 水平連結板
５５ｇ ロッド
５５ｈ 位置決めブロック
５６ 成型品カル
５７ ロッド
５８ 取付板
６０ 成型品ランナ
【発明の属する技術分野】
本発明は、成型品排出側に排出されたローディング部材より成型品をゲートブレイクすると共に、不要樹脂と成型品と分離して回収する樹脂モールド装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来より、接離動可能な上型と下型との間に被成型品を搬入してこれを型閉じして樹脂モールドを行う樹脂モールド装置において、被成型品として線材、例えばワイヤダイオード等の電子部品を大量に用いて樹脂モールドする場合には、上記ワイヤダイオードをローディングフレーム上に整列載置して、該ローディングフレームを例えばシングルプランジャタイプのプロダクションモールド装置のモールド金型に搬入して樹脂モールドを行っていた。樹脂モールド後、モールド金型及びローディングフレームを取り出し、手作業により成型品カル，成型品ランナ等の不要樹脂を除去したり、治具等で成型品側を軽く叩き落としてゲートブレイクを行い、成型品と不要樹脂とを分離していた。
【０００３】
また、上記手作業によるゲートブレイクの手間を省くため、本件出願人は特開昭６０−２２４５１７号公報に示すように、金型の型開きと同時に成型品及び成型品ランナをエジェクタピンを突き出させてゲートブレイクするトランスファ成形機を提案した。
このトランスファ成形機においては、ローディングフレーム上に成型済みのワイヤーダイオードと成型品ランナ及び成型品カル等の不要樹脂がゲートブレイクされて単に載っている状態で金型より搬出される。その後、上記ローディングフレームを台上に載置して、不要樹脂を手作業により取り除いていた。また、成形品としてのワイヤーダイオードは、ブラスト装置にかけて樹脂封止部の縦バリ、薄バリやワイヤーのバリ等を取り除いていた。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、従来のプロダクションモールド装置においては、手作業により成形品と不要樹脂のゲートブレイクを行うため、大量なワイヤーダイオードをゲートブレイクする必要があり、ローディングフレームも高熱にさらされているため作業に手間取り、粉塵も舞うことから作業性が低い。
【０００５】
また、エジェクタピンによる金型内ゲートブレイクを行う場合には、金型の高さが高くなり、装置全体が大型化するため好ましくない。即ち、プロダクションモールドを行う場合には金型自体の高さが高いため、金型内ゲートブレイクが可能であるが、オートモールド機は、ゲートブレイク後の成形品及び不要樹脂の分離等のハンドリングを考慮すると、金型の高さをあまり高く取れない。
また、金型内ゲートブレイク後にローディングフレームに載置された不要樹脂がフレーム搬送中にばたつき、ワイヤーダイオードとの分離作業をするときにワイヤーダイオードに干渉して載置部より飛びださせてしまうおそれがあり、樹脂モールド工程を停止させなければならない。
また、ゲートブレイク後の成形品は、手作業で回収すれば整列できるが、治具等で叩き落とす場合には整列されずにばらばらに回収され、その後のブラスト工程等に移行する際にハンドリングし難い。
【０００６】
本発明の目的は、上記従来技術の課題を解決し、ローディング部材に載置された線材成型品のゲートブレイクや線材成型品と不要樹脂との分離回収を効率よくしかも整然と行うことが可能なゲートブレイク機構を備えた樹脂モールド装置を提供することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
本発明は上記目的を達成するため次の構成を備える。
即ち、線材供給手段よりローディング部材へ線材を供給して整列載置したまま樹脂モールドを行うモールド金型と、ローディング部材を線材供給側からモールド金型を経て成型品排出側へ移動させるための移動機構と、前記成型品排出側に排出されたローディング部材より線材成型品を不要樹脂と分離して取り出すゲートブレイク機構を有する成型品取り出し手段を備え、前記ゲートブレイク機構は、上側押圧手段としてローディング部材に載置された成型品カルを上側より押さえる不要樹脂押さえ部材と、線材成型品のリード部及び樹脂封止部に突き当てて当該線材成型品の一端側を中心とする回転を規制する突き当て部材を上下動可能に備え、下側押圧手段としてリードピッチに対応して設けられる位置決め部材と成型品ランナに対応して設けられる突き上げ部材を上下動可能に備え、ローディング部材に載置された線材成型品に対して上側押圧手段を下動させて不要樹脂押さえ部材より成型品カルを上側より押さえ、下側押圧手段に備えた位置決め部材と突き上げ部材をローディング部材の下側から進入させ、位置決め部材によりリード部を位置決めしたまま線材成型品を一端側を支点として回転させて突き当て部材にリード部及び樹脂封止部が各々突き当てられ、更に突き上げ部材により成型品ランナを突き上げて、樹脂封止部に対して成型品ランナが成型品ゲートを中心に近接するように反対方向へ回転させてゲートブレイクが行われることを特徴とする。
【０００８】
また、成型品取り出し手段は、ゲートブレイク後の不要樹脂を線材成型品と分離して回収する不要樹脂回収機構を具備し、該不要樹脂回収機構はゲートブレイク後の不要樹脂をチャックして持ち上げ、成型品を載置したローディング部材を移動させた後、チャックを解放して不要樹脂を不要樹脂回収部に回収することを特徴とする。
また、成型品取り出し手段は、不要樹脂回収後のローディング部材より線材成型品を保持して収納する成型品収納機構を備えたことを特徴とする。
また、ローディング部材としてローディングフレームを用い、移動機構は線材供給側に配置されたローディングフレームをモールド金型及び成型品排出側を経て再び線材供給側に周回移動させる周回移動機構であることを特徴とする。
【０００９】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の好適な実施の態様を添付図面に基づいて詳細に説明する。
本実施の態様は、被成型品としてワイヤーダイオードを樹脂モールドする成型品のゲートブレイク機構を備えた樹脂モールド装置について説明するものとする。
図１は樹脂モールド装置の全体構成を示す上視図、図２はゲートブレイク機構の正面図、図３はゲートブレイク機構の一部拡大説明図、図４はゲートブレイク機構の上側押圧機構の上視図、図５はゲートブレイク機構の上側押圧機構の正面図、図６はゲートブレイク機構の下側押圧機構の上視図、図７は図６の下側押圧機構のＹ方向側面図、図８は図６の下側押圧機構のＸ方向側面図、図９は成型品取り出し部の全体構成を示す上視図及び正面図、図１０は不要樹脂回収部の構成を示す説明図、図１１は図１０の不要樹脂回収部の一部拡大説明図である。
【００１０】
先ず、図１を参照して成型品のゲートブレイク機構を備えた樹脂モールド装置の全体構成について説明する。１はモールド金型であり、例えばワイヤに半導体素子をボンディングしたワイヤダイオード２等の線材を載置して上型を接離動させて樹脂モールドを行うものである。本実施例では、ポットの両側にキャビティが片側に６箇所ずつ合計１２箇所に形成されている。
【００１１】
３は上記下型に樹脂タブレットを供給するタブレット供給手段としてのタブレットホルダーである。このタブレットホルダー３は、下型１に形成されたポットに対応した間隔で樹脂タブレットを整列保持したものを、手作業若しくは自動でモールド金型に搬入して樹脂タブレットを各ポットに装填するものである。上記樹脂タブレットは、プレヒートされた状態から、プランジャにより押圧されて溶融樹脂が各樹脂路を経てキャビティ内に充填されて樹脂モールドが行われる。
【００１２】
４は前記ワイヤーダイオード２を整列載置するローディング部材としてのローディングフレームである。このローディングフレーム４は、上記モールド金型１のキャビティに対応してポットの両側にワイヤーダイオード２を載置する載置部が合計１２か所に形成されている。上記ローディングフレーム４としては、軽量で可搬性に優れたアルミニウム板等の金属板が好適に用いられ、後述する移動機構としてのローディングフレーム周回移動機構５により周回移動させられる。このローディングフレーム周回移動機構５は、複数のローディングフレーム４を載置した状態で被成型品供給側から上記モールド金型１及び成型品排出側を経て再度被成型品供給側へ周回移動させる。
【００１３】
６は線材供給機構であり、被成型品供給側にセットされたローディングフレーム４に複数のワイヤーダイオード２を保持したラックごとに整列供給する。
７は成型品取り出し手段としての成型品取り出し部であり、前記モールド金型１より成型品排出側に排出されたローディングフレーム４上の成型品をゲートブレイクするゲートブレイク機構２４と、成型後のワイヤーダイオード２と不要樹脂とを分離して該不要樹脂を分離回収する不要樹脂分離機構２５と、ワイヤーダイオード２をチャックして収納する成型品収納機構２６とを装備している。
ローディングフレーム４上の成型品は、上記ゲートブレイク機構２４によるゲートブレイク後、不要樹脂分離機構２５により不要樹脂が回収され、成型品収納機構２６によりローディングフレーム４上に載置されたワイヤダイオード２がラック単位に回収される。
【００１４】
次に上記成型品のゲートブレイク機構を備えた樹脂モールド装置の各部の構成について具体的に説明する。
【００１５】
（ローディングフレーム）
前記ローディングフレーム４は、図２に示すように、長手方向両側に複数の凹凸部を連続して形成した支持部４ａ，４ｂを形成した積載板４ｃが互いに隣接するように片側６枚ずつ合計１２枚装備されている。上記各積載板４ｃはベース板４ｄ上に載置され固定されている。各積載板４ｃ上には、ダイオード等の半導体素子にワイヤーリードが接合されたワイヤーダイオード２がワイヤー両端部を上記支持部４ａ，４ｂに支持されて長手方向にラック単位で整列して搭載される。また、上記支持部４ａ，４ｂの両側には、ワイヤーダイオード２の長手方向のがたつきを防止するためストッパーとなるワイヤガイド４ｅ，４ｆがそれぞれ支持部４ａ，４ｂと平行に長手方向に設けられている。
【００１６】
（ローディングフレーム周回移動機構）
図１に示すように、モールド金型の被成型品供給側及び成型品排出側には、ベルト搬送手段としての第１，第２，第３，第４，第５ベルト搬送装置８ａ，８ｂ，８ｃ，８ｄ，８ｅが設けられている。この第１〜第５ベルト搬送装置８ａ〜８ｅは、ローディングフレーム４を被成型品供給側から成型品排出側へ周回させるべく図１に示すように縦横に配置されており、ローディングフレーム４をベルト９上に載置して搬送する。上記ベルト９としては無端ベルトが好適に用いられ、ベルト駆動モータ１０ａ，１０ｂ，１０ｃ，１０ｄ，１０ｅにより回転駆動させてベルト９上に載置されたローディングフレーム４を縦横方向それぞれへ直線的に移動させる。
【００１７】
１１，１２は昇降手段としてのエレベータ機構であり、ローディングフレーム４をエレベーションテーブルに載置して昇降させる。上記エレベータ機構１１，１２は、図１に示すように、樹脂モールド装置の左右に被成型品供給側及び成型品排出側に対応してそれぞれ設けられている。上記エレベータ機構１１は成型品回収後の空のローディングフレーム４を第４ベルト搬送装置８ｄより昇降位置Ｈへ受け渡されると、装置底部より装置上部へ上昇し、後述する移動シリンダにより待機位置Ｉへ移動させる。そして、待機位置Ｉにおいてローディグフレーム４の第５ベルト搬送手段８ｅへの受渡しが行われ、ローディグフレーム４は被成型品供給位置Ａに向かって搬送される。
また、上記エレベータ機構１２は成型品回収後のローディングフレーム４を装置上部より装置底部に下降させて昇降位置Ｇより第４ベルト搬送装置８ｄへの受け渡しを行う。
【００１８】
１３、１４は移動手段としての移動シリンダであり、樹脂モールド装置の左右に被成型品供給側及び成型品排出側に対応してそれぞれ設けられている。上記移動シリンダ１３は前記エレベータ機構１１により上昇させたローディングフレーム４を昇降位置Ｈより待機位置Ｉへ移動させて第５ベルト搬送装置８ｅへの受け渡しを行う。上記移動シリンダ１４はローディングフレーム４を成型品収納位置Ｆより昇降位置Ｇへ移動させて前記エレベータ機構１２への受渡しを行う。
【００１９】
１５，１６は搬送手段としてのインローダ，アンローダである。被成型品供給位置Ａにおいて線材供給機構６よりワイヤーダイオード２を供給されたローディングフレーム４を第１ベルト搬送装置８ａによりチャック位置Ｂまで移動させた後、上記インローダ１５のハンドによりチャックして下型１上の成型位置Ｃへ搬入する。上記アンローダ１６のハンド１６ａ（図５参照）は、樹脂モールド後の成型品を載置したローディングフレーム４をチャックして、成型位置Ｃより成型品取り出し位置Ｄまで搬出する。該成型品取り出し位置Ｄには第２ベルト搬送装置８ｂが装備されており、ローディングフレーム４は該第２ベルト搬送装置８ｂに載置されて不要樹脂回収位置Ｅまで搬送される。
上記アンローダ１６のモールド金型側先端部には、クリーニンング装置１６ｂが装備されており、モールド金型１に進退移動する際に、金型面をクリーニングして塵埃や不要樹脂等を除去する。
【００２０】
上記ローディングフレーム周回移動機構５には３枚のローディングフレーム４が装備されており、被成型品供給側と成型品排出側とで複数枚ずつ待機しており、被成型品の供給動作、成型動作、成型品の取り出し動作、不要樹脂の回収動作、成型品の収納動作などが待機時間をできるだけ短くして行えるように構成されている。
【００２１】
（線材供給機構）
図１において、線材供給機構６には、ワイヤーダイオードを所定量保持した複数のラック１７を収容するマガジン１８を供給排出するマガジン供給排出機構１９を装備している。上記ラック１７には、片側キャビティに供給して樹脂モールドするだけの本数のワイヤーダイオードが装填されており、例えば合計５００〜６００本程度のワイヤーダイオードがラック単位で供給される。
上記マガジン１８は、マガジン供給排出機構１９により紙面に対して垂直方向に上下動するエレベーション機構によりマガジン１８が手前側に突き上げられて供給され、該マガジン１８よりラック１７を取り出して順次ラック保持具２０に整列保持させる。
２１は被成型品移載手段としてのスライドチャックであり、ラック保持具２０により保持されたワイヤーダイオードをラック単位でチャックして、被成型品供給位置Ａにセットされたローディングフレーム４上に整列して移載させる。
【００２２】
空になったラック１７は、図示しないハンドによりチャックしてコンベアベルト２２に載置することにより、装置外に排出される。また、マガジン１８が空になると、マガジン供給排出機構１９により排出位置に移動させて取り出すことができる。
【００２３】
２３はダミー供給手段としてのダミーワイヤー供給装置であり、前記ローディングフレーム４上に整列載置されたワイヤーダイオードの欠損部分にダミーワイヤーを供給する。上記ダミーワイヤー供給装置２３は、ローディングフレーム４上をＸ−Ｙ方向に走査可能に構成されており、センサーによりワイヤーダイオードの欠損部分を検出すると、ホッパーに装填されていたダミーワイヤーを１本ずつ供給する。上記ダミーワイヤ供給装置２２により、ダミーワイヤーを供給することにより、ワイヤーダイオードの欠損部分から樹脂漏れするのを防止する。
【００２４】
（成型品取り出し部）
図１において、アンローダ１６により成型品取り出し位置Ｄにおける第２ベルト搬送装置８ｂに受け渡されたローディングフレーム４は、ゲートブレイク機構２４によりゲートブレイクが行われる。このゲートブレイク機構２４は、ローディングフレーム４に載置されたワイヤーダイオード２を回動させることによりゲートブレイクを行いカル、ランナ、ゲートが一体となった不要樹脂とワイヤーダイオード２とを分離させる。そして、上記第２ベルト搬送装置８ｂにより不要樹脂回収位置Ｅに設けられた不要樹脂回収手段としての不要樹脂回収機構２５に搬送される。この不要樹脂回収機構２５は、そしてこの不要樹脂をハンドによりチャックして上側で保持させた後、第３ベルト搬送装置８ｃにより、ワイヤーダイオード２を載置したローディングフレーム４を成型品収納位置Ｆに設けられた成型品収納機構２６へ搬送する。その後、上記不要樹脂回収機構２５のハンドにチャックされた不要樹脂は、チャックを開放されて、下方に設けられたシュート２７を経てコンベア２８に落下して搬送されスクラップボックス２９に回収される（図９参照）。
【００２５】
成型品収納位置Ｆに搬送されたローディングフレーム４は、図示しない昇降機構によりワイヤーダイオード２のみがフレーム載置面より上方に持ち上げられ、上方に待機していた成型品収納機構２６の収納ハンド２６ａにより、例えば１チェイス分毎に全体で１２チェイス分チャックされて上方に持ち上げられる。そして、成型品収納機構２６は排出治具３０に対応する収容位置に移動してワイヤーダイオード２を１チェイス分毎にチャックを開放して排出治具３０に順次整列して収容する。１チェイス分収容すると、収納ハンド２６ａが９０度ずつ回転して次の排出治具３０にワイヤーダイオード２を１チェイス分収容するという動作を繰り返す。ワイヤーダイオード２を収容した排出治具３０は順次装置外に排出され、次の排出治具３０が収容位置に移動する。そして、空の排出治具３０が順次供給されて複数の排出治具３０が順次周回移動してワイヤーダイオード２を回収する。上記排出治具３０に収容されて回収されたワイヤーダイオード２は、ブラスト装置による樹脂部のバリ取り等が行われる。
【００２６】
次に、上記成型品取り出し部の各部の構成について更に詳細に説明する。
先ず、ゲートブレイク機構２４は、成型品に対して上側より接離動可能な上側押圧機構３１（図２〜図５参照）と、下側より接離動可能な下側押圧機構３２（図図６〜図８参照）とを備えている。
【００２７】
先ず図２〜図５を参照して上側押圧機構３１の構成について説明する。
上側押圧機構３１は、図１に示す成型位置Ｃと成型品取り出し位置Ｄとを移動可能なアンローダ１６に装備されている。
図４及び図５において、３３はベースフレームであり、該ベースフレーム３３は、図１に示すアンローダ１６の下面側に設けられている。このベースフレーム３３の中央下部には上下動シリンダ３４が取り付けられている。この上下動シリンダ３４のシリンダロッド先端部は、上記ベースフレーム３３とほぼ平行に支持されている支持プレート３５に連結されている。上記シリンダロッド先端部にはコイルスプリング３４ａが取り付けられており（図２参照）、金型エジェクト時のローディングフレームとハンドとの同期をとっている。上記ベースフレーム３３の長手方向両側にはガイドロッド３６，３６の上端が固定されており、下端側は支持プレート３５を挿通している。上記ガイドロッド３６は、図４に示すように、４か所に設けられており、上記支持プレート３５の上下動をガイドする。
上記ベースフレーム３３の上面にはチャックシリンダ３７，３７が両側に設けられており、これらのシリンダロッド先端はアンローダ１６のハンド１６ａ，１６ａを開閉するアーム３８，３８にそれぞれ連結されている。
【００２８】
また、図２及び図５において、上記支持プレート３５の下面側には複数の押さえロッド３９の上端が固定されており、該押さえロッド３９の下端には不要樹脂に対向する位置に不要樹脂押さえ部材としてのカル押さえブロック４０が連結されている。この押さえロッド３９の周囲であって、上記支持プレート３５とカル押さえブロック４０との間には、コイルスプリング４１が挿入されており、上記支持プレート３５が下動するとカル押さえブロック４０を押圧する。上記カル押さえブロック４０の下面側であって、不要樹脂のなかで成型品カル５６（図１１参照）に対向する位置には、押さえピン４０ａが設けられている。この押さえピン４０ａは落下止めがなされていて、カル押さえブロック４０の下面より自重により突出するように設けられている。よって、上記支持プレート３５が下動すると、カル押さえブロック４０も可動して上記押さえピン４０ａが自重により成型品カル５６を押圧する。
【００２９】
また、上記支持プレート３５の下面側には、ロッド５７を介して取付板５８がワイヤーダイオード２の長手方向に沿って支持されている。この取付板５８の下面には、その長手方向と直交する方向に下面に段差を設けた取付ブロック４２が各キャビティに対応して設けられており、上記取付ブロック４２の段差部にはそれぞれ突き当て部材としての突き当てロッド４３ａ，４３ｂが螺子止めにより固定されている。上記突き当てロッド４３ａ，４３ｂは、図５に示すように、ローディングフレーム４に載置されたワイヤーダイオード２の整列範囲に渡って設けられている。図３に示すように、下側押圧機構３２によりワイヤーダイオード２がローディングフレーム４の下方より突き上げられた際に該ワイヤーダイオード２が一端側を基準に回動してその樹脂封止部２ａ及びリード部２ｂに突き当てロッド４３ａ，４３ｂに同時に当接するように段差をもって支持されている。
【００３０】
また、前記支持プレート３５の下面側には、複数のガイドロッド４４の上端が固定されており、その下端は支持プレート３５が下動した際にロッド先端がローディングフレーム４の上面に突き当たって、突き当てロッド４３ａ，４３ｂの下動位置を規制している。また、上記支持プレート３５の移動範囲は、該支持プレート３５上に設けられたセンサ３５ａにより検知されており、上記支持プレート３５の両側には突き当てハンド３５ｂ，３５ｂが垂設されている。この突き当てハンド３５ｂ，３５ｂは、支持プレート３５が下動して最下動位置に到達した時にローディングフレーム４に突き当たって、ゲートブレイク時のワイヤーダイオード２の回動動作を考慮して突き当てロッド４３ａ、４３ｂとワイヤーダイオード２との間に所定のクリアランスが確保されるように移動範囲を規制している。
【００３１】
次に、下側押圧機構３２の構成について、図６〜図８を参照して説明する。
下側押圧機構３２は、図１に示す成型品取り出し位置Ｄの下側に装備されている。
図８において、４５はベースプレートであり、該ベースプレート４５の上側にはコ字状の支持台４６，４６が両側に螺子止めされており、該支持台４６，４６上には支持プレート４７が螺子止めされてほぼ水平に支持されている。この支持プレート４７上には、上下動シリンダ４８が固定されており、そのシリンダロッド先端部は水平可動プレート４９に連結されている。上記水平可動プレート４９上のワイヤーダイオード２の樹脂封止部に対応する位置には、起立片５０がワイヤーダイオード２の整列方向に渡って起立して設けられており、該起立片５０の両側には、位置決め部材としての位置決めプレート５１と突き上げ部材としての突き上げプレート５２が螺子止めされて取り付けられている。また、図７に示すように、水平可動プレート４９の両側下部にはガイドロッド５９，５９が支持プレートを挿通して取り付けられており、水平可動プレート４９の上下動をガイドする。
【００３２】
上記位置決めプレート５１は、ワイヤーダイオード２のローディングフレーム４上の位置ずれを防止すべく位置決めするもので、図７に示すように、ワイヤーダイオード２のリードピッチに合わせて凹凸を形成した櫛歯状に形成されている。上記位置決めプレート５１は、図６に示すように、ワイヤーダイオード２の樹脂封止部近傍のリード部に対応して設けられている。
また、上記突き上げプレート５２は、不要樹脂のうち成型品ランナ６０（図１１参照）を押圧してゲートブレイクさせるもので、図７に示すように、位置決めプレート５１の凹凸のピッチより広いピッチで突起の高さも低く形成されている。上記突き上げプレート５２は、図３及び図６に示すように、位置決めプレート５１とはワイヤーダイオード２の樹脂封止部２ａを介して反対側の成型品ランナ６０に対応して設けられている。
【００３３】
また、図８に示すように、水平可動プレート４９の両側はガイドロッド５３，５３上端に固定された支持部５３ａ，５３ａに支持されており、ガイドロッド５３，５３の下端にはストッパ５３ｂ，５３ｂが設けられている。上記上下動シリンダ４８を作動させて水平可動プレート４９を上動させる際に、上記ガイドロッド５３，５３の下端に設けられたストッパ５３ｂ，５３ｂがロッドガイド５４に突き当たって上動位置が規制される。
【００３４】
上記ゲートブレイク機構２４によるゲートブレイク動作について説明すると、図２に示すように、アンローダ１６のハンド１６ａにチャックされて成型品取り出し位置Ｄに移送されたローディングフレーム４に対し、上側押圧機構３１の上下動シリンダ３４を作動させて支持プレート３５を下動させると、押さえロッド３９を介して連結されたカル押さえブロック４０も下動して押さえピン４０ａがカルに当接してこれを押さえる。上記カル押さえブロック４０は、突き当てロッド４３ａ、４３ｂとワイヤーダイオード２との間に所定のクリアランスを確保した状態で停止する。
【００３５】
次に下側押圧機構３２の上下動シリンダ４８を作動させて水平可動プレート４９を上動させて、図３に示すように、ローディングフレーム４に位置決めされたワイヤーダイオード２の樹脂封止部の両側より位置決めプレート５１及び突き上げプレート５２を進入させる。このとき、ワイヤーダイオード２は、位置決めプレート５１の凸部がリード間に進入して凹部によりリード部２ｂをガイドしつつ、ワイヤガイド４ｆ側を支点として反時計回り方向に回転させられる。即ち、先ず突き当てロッド４３ｂがリード部２ｂに突き当たってワイヤーダイオード２を反時計回り方向に回転させ、次いで樹脂封止部２ａが突き当てロッド４３ａに突き当たるように傾けられる。また、不要樹脂は、突き上げプレート５２の突起先端により押し上げられ、見かけ上樹脂封止部２ａに対して成型品ランナ６０が成型品ゲートを中心に相対的に近接するよう反対方向（時計回り方向）に回動させられる。
上記ワイヤーダイオード２の樹脂封止部２ａと不要樹脂の成型品ランナ６０とを相対的に反対方向に回動させることによって、成型品ゲートの先端に応力を集中させてスムーズにゲートブレイクを行うことができる。
ゲートブレイク後、上記上下動シリンダ４８を下動させて位置決めプレート５１及び突き上げブレート５２をローディングフレーム４の下方に退避させ、上下動シリンダ３４を上動させてカル押さえブロック４０をローディングフレーム４の上方に退避させてゲートブレイクを終了する。
【００３６】
次に不要樹脂分離機構２５の構成について図９〜図１１を参照して説明する。図９（ａ）に示すように、ローディングフレーム４は、成型品のゲートブレイク後、第２ベルト搬送装置８ｂにより成型品取り出し位置Ｄより不要樹脂回収位置Ｅに搬送される。図９（ｂ）に示すように、上記不要樹脂回収位置Ｅにおいて、ローディングフレーム４の上側には、不要樹脂のみをチャックする不要樹脂チャック部５５が装備されており、ローディングフレーム４の下側には、不要樹脂回収用のシュート２７が設けられている。上記シュート２７の下部には不要樹脂搬送用のコンベア２８が設けられており、シュート２７を介して落下した不要樹脂を載置してスクラップボックス２９に搬送して収容する。
【００３７】
上記不要樹脂チャック部５５の構成について、図１０及び図１１を参照して説明する。尚、図１１は図１０の不要樹脂チャック部５５を矢印Ｊ方向及びＫ方向から見た一部拡大図である。
５５ａはベースプレートであり、該ベースプレート５５ａ上には上下動シリンダ（エアシリンダ）５５ｂが固定されている。この上下動シリンダ５５ｂのシリンダロッド先端部は支持プレート５５ｃに連結している。また、上記ベースプレート５５ａの両側にはガイドロッド５５ｉ，５５ｉが挿通しておりその下端は上記支持プレート５５ｃに連結している。
【００３８】
上記支持プレート５５ｃには、ローディングフレーム４上に載置された不要樹脂に対応してチャックハンド５５ｄが６か所に垂設されている。このチャックハンド５５ｄは上記支持プレート５５ｃに支持されたチャックシリンダ（エアシリンダ）５５ｅによりそれぞれハンドを開閉するように構成されている。上記チャックハンド５５ｄは、図１１に示すように、不要樹脂のうち成型品カル５６を両側よりチャックするように構成されている。
また、上記各チャックハンド５５ｄは水平連結板５５ｆにより水平方向に所定間隔を保って連結されており、該水平連結板５５ｆと支持プレート５５ｃにはロッド５５ｇにより連結されている。また上記支持プレート５５ｃの両端側には位置決めブロック５５ｈが垂設されている。この位置決めブロック５５ｈは、上記上下動シリンダ５５ｂが作動して支持プレート５５ｃが下動すると、ローディングフレーム４に係合して各チャックハンド５５ｄが不要樹脂の成型品カル５６の両側に位置した状態で停止させる。
【００３９】
上記不要樹脂分離機構２５の不要樹脂分離回収動作について説明すると、成型品のゲートブレイク後、ローディングフレーム４は第２ベルト搬送装置８ｂにより成型品取り出し位置Ｄより不要樹脂回収位置Ｅに搬送される。
先ず、不要樹脂チャック部５５の上下動シリンダ５５ｂを作動させ支持プレート５５ｃを下動させて突き当てハンド５５ｈがローディングフレーム４に係合して停止する。このとき、各チャックハンド５５ｄは成型品カル５６の両側に配置されている。次に、各チャックシリンダ５５ｅを作動させてチャックハンド５５ｄにより成型品カル５６をチャックする。
【００４０】
次に、上記上下動シリンダ５５ｂを作動させて支持プレート５５ｃを上動させ、ゲートブレイク後の成型品ゲートとワイヤーダイオード２を確実に分離せしめて、チャックハンド５５ｄにより成型品カル５６をチャックしたまま上方に退避させる。そして、図１に示す第３ベルト搬送装置８ｃにより、ワイヤーダイオード２のみを載置したローディングフレーム４は、不要樹脂回収位置Ｅより成型品収納位置Ｆに搬送される。このとき、不要樹脂回収位置Ｅの下方はシュート２７の開口が露出した状態となる。
【００４１】
次に、上記各チャックシリンダ５５ｅを作動させてチャックハンド５５ｄによる成型品カル５６のチャックを開放して不要樹脂をシュート２７内に落下させる。上記ホッパー５６に落下した不要樹脂は、図９（ａ）に示すように、コンベア２８によりスクラップボックス２９に搬送されて回収される。
【００４２】
（ローディングフレーム周回移動動作）
次に上記ローディングフレーム周回移動機構５におけるローディングフレームの周回移動動作について図１を参照して説明する。上記ローディングフレーム周回移動機構５には複数枚のローディングフレーム４がセットされているが、そのうちの任意の１枚についての周回移動動作について説明する。
【００４３】
待機位置Ｉに待機するローディングフレーム４は、第５ベルト駆動モータ１０ｅを作動させ、第５ベルト搬送装置８ｅにより被成型品供給位置Ａへ搬送される。上記被成型品供給位置Ａにおいて、線材供給機構６のマガジン１８よりラック保持具２０に移載されたラック１７に保持されたワイヤーダイオード２は、スライドチャック２１によりラックごとにチャックされて積載板４ｃ上の支持部４ａ，４ｂに載置される。本実施例における金型は１２枚取りであるため、１２ラック分の供給動作をしてローディングフレーム４へのワイヤーダイオード２の供給動作を終了する。
【００４４】
ワイヤーダイオード２の供給が終了すると、第１ベルト駆動モータ１０ａを作動させ、第１ベルト搬送装置８ａによりローディングフレーム４は被成型品供給位置Ａよりチャック位置Ｂへ搬送される。このチャック位置Ｂにおいて、ローディングフレーム４はインローダー１５のハンドによりチャックされて、型開き状態にあるモールド金型１上の成型位置Ｃへ搬入される。そして、設備付属の高周波プレヒートにより樹脂をプレヒートし、金型へ樹脂を投入する。また、ワイヤーダイオード２は、ローディングフレーム４に載置されたまま下型上に搬入され下型を上動させて型閉じした後、プランジャにより溶融樹脂をキャビティに注入して樹脂モールドが行われる。
尚、上記樹脂モールド工程を行う際には、第５ベルト搬送装置８ｅを作動させて被成型品供給位置Ａに次のローディングフレーム４を搬送し、線材供給機構６よりワイヤーダイオード２の供給が行われる。
【００４５】
樹脂モールドが終了すると、下型を下動させて型開きを行い、成型品取り出し位置Ｄに待機していたアンローダー１６が下型１上に移動してハンド１６ａによりローディングフレーム４をチャックする。そして、ローディングフレーム４を保持したまま再び成型品取り出し位置Ｄにローディングフレーム４を搬送して、チャックを開放し第２ベルト搬送装置８ｂへ受け渡しを行う。上記アンローダー１６に設けられたクリーニング装置１６ｂは、金型に進入した際に不要樹脂や塵埃等を回収除去する。
【００４６】
次に成型品取り出し位置Ｄにおいて、ゲートブレイク機構２４によりゲートブレイクが行われ成型品と不要樹脂との分離を行った後、第２ベルト駆動モータ１０ｂを作動させて、ローディングフレーム４を第２ベルト搬送装置８ｂのベルト９上に載置したまま不要樹脂回収位置Ｅに搬送する。不要樹脂回収位置Ｅにおいては、ローディングフレーム４に載置されたカル，ランナ，ゲートが一体となった不要樹脂のみを不要樹脂分離機構２５によりチャックして保持した状態で、第３ベルト駆動モータ１０ｃを作動させてローディングフレーム４を第３ベルト搬送装置８ｃのベルト９に載置したまま成型品収納位置Ｆへ搬送する。
また、上記不要樹脂分離機構２５のチャックハンド５５ｄ（図１０参照）によりチャックされた不要樹脂は、ローディングフレーム４の移動後にチャックを開放されて、シュート２７（図９参照）を介してコンベア２８に載置されて搬送され、スクラップボックス２９に回収される。
このとき、成型品を載置した次のローディングフレーム４をアンローダー１６により成型品取り出し位置Ｄに取り出して同様にゲートブレイクを行い、ゲートブレイク後第２ベルト搬送装置８ｂにより不要樹脂回収位置Ｅに搬送して同様の不要樹脂回収動作を行っても良い。
【００４７】
成型品収納位置Ｆに搬送されたローディングフレーム４は、成型品収納機構２６の収納ハンド２６ａにより、ワイヤーダイオード２が１シュート分チャックされ、１チェイス毎に排出治具３０へ順次排出される。そして、ローディングフレーム４上に載置された全てのワイヤーダイオード２の回収が終了すると、移動シリンダ１４により空になったローディングフレーム４を昇降位置Ｇに移動させ、エレベータ機構１２への受渡しが行われる。また、ゲートブレイク後のワイヤーダイオード２を載置した次のローディングフレーム４が成型品収納位置Ｆに搬送される。
【００４８】
装置上部に待機しているエレベータ機構１２のエレベーションテーブルに載置されたローディングフレーム４は、該エレベーションテーブルを下降させて装置底部に設けられた第４ベルト搬送装置８ｄへ受け渡される。そして、第４ベルト駆動モータ１０ｄを作動させることにより第４ベルト搬送装置８ｄのベルト９に載置されたローディングフレーム４は、昇降位置Ｈに搬送され、エレベータ機構１１への受渡しが行われる。
【００４９】
装置底部に待機しているエレベータ機構１１のエレベーションテーブルに載置されたローディングフレーム４は、該エレベーションテーブルを上昇させて、移動シリンダ１３により待機位置Ｉへ移動させられ、装置上部に設けられた第５ベルト搬送装置８ｅへ受け渡される。そして、線材供給機構６による供給順を待って、第５ベルト駆動モータ１０ｅを作動させることにより第５ベルト搬送装置８ｅにより再び被成型品供給位置Ａに搬送されて同様の周回移動動作を繰り返す。
【００５０】
上記ローディングフレーム４の周回経路は、同一平面上で周回させてもよいが、本実施例のように、エレベータ機構１１，１２を介して装置底部を移動空間として利用することにより、作業空間を有効に活用することができる。
【００５１】
上記構成によれば、手作業や治具を用いることなくゲートブレイク機構２４により自動的にワイヤーダイオード２を回動させながら不要樹脂（成型品ランナ）を突き上げることにより、ワイヤーダイオード２を回動させて成型品ゲートに応力を集中させて成型品として用いた複数の線材のゲートブレイクを省力化してスムーズに行うことができる。
また、金型内ゲートブレイクに比べてモールド金型１の高さを押さえることができ装置の小型化に寄与でき、ローディングフレーム４に載置した線材のモールド金型１への搬入搬出動作のハンドリングが向上することから、樹脂モールド工程の自動化を促進できる。
また、ゲートブレイク後に不要樹脂回収機構２５により成型品と不要樹脂とを分離して不要樹脂のみを自動的に回収できる。
よって、ゲートブレイク、不要樹脂の回収、成型品の回収の一連の動作を自動化して行うことができるので、樹脂モールド工程の迅速化、マシンサイクルの短縮化に寄与できる。
【００５２】
また、ローディングフレーム４を複数枚装備したローディングフレーム周回移動機構５を備えた場合には、ローディングフレーム４を被成型品供給側よりモールド金型及び成型品取り出し側を経て前記被成型品供給側へ所定の周期で周回移動させる間に、被成型品の整列載置、樹脂モールド、ゲートブレイク及び不要樹脂回収、成型品収納等の一連の作業を行うことができるので、樹脂モールド工程を省力化して作業効率を向上させることができる。
【００５３】
尚、本発明は上記実施の態様に限定されるものではなく、例えば被成型品としてワイヤーダイオードを用いたが、他の線状材料の電子部品にも適用可能である等、発明の精神を逸脱しない範囲内でさらに多くの改変を施し得るのはもちろんのことである。
【００５４】
【発明の効果】
本発明は前述したように、ゲートブレイク機構のうち、上側押圧機構により成型品カルを押さえながら、下側押圧機構の位置決め部材及び突き上げ部材を上動させて位置決め部材によりリード部を位置決めしつつ線材成型品が一端側を基準として回転して突き当て部材にリード部及び樹脂封止部が各々突き当てられ、更に突き上げ部材により成型品ランナを突き上げて樹脂封止部に対して成型品ランナが成型品ゲートを中心に近接するように反対方向へ回転させて成型品ゲートに応力を集中させてゲートブレイクをスムーズに行うことができる。よって、従来のように手作業や治具を用いることなく、ローディング部材に載置された複数の線材成型品のゲートブレイクを省力化して行うことができる。
また、金型内ゲートブレイクに比べてモールド金型の高さを押さえることができるため装置の小型化に寄与でき、ローディング部材に載置した線材の金型への搬入搬出動作のハンドリングが向上することから、樹脂モールド工程の自動化を促進できる。
また、ゲートブレイク後に不要樹脂回収機構により線材成型品と不要樹脂とを分離して不要樹脂のみを自動的に回収できる。
よって、ゲートブレイク、不要樹脂の回収、線材成型品の回収の一連の動作を自動化して行うことができるので、樹脂モールド工程の迅速化、マシンサイクルの短縮化に寄与できる。
また、ローディングフレームを複数枚装備したローディングフレーム周回移動機構を備えた場合には、ローディングフレームを線材供給側よりモールド金型及び成型品取り出し側を経て線材供給側へ所定の周期で周回移動させる間に、線材の整列載置、樹脂モールド、ゲートブレイク及び不要樹脂回収、線材成型品収納等の一連の作業を自動的に行うことができるので、樹脂モールド工程を省力化して作業効率を向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】樹脂モールド装置の全体構成を示す上視図である。
【図２】ゲートブレイク機構の正面図である。
【図３】ゲートブレイク機構の一部拡大説明図である。
【図４】ゲートブレイク機構の上側押圧機構の上視図である。
【図５】ゲートブレイク機構の上側押圧機構の正面図である。
【図６】ゲートブレイク機構の下側押圧機構の上視図である。
【図７】図６の下側押圧機構のＹ方向側面図である。
【図８】図６の下側押圧機構のＸ方向側面図である。
【図９】成型品取り出し部の全体構成を示す上視図及び正面図である。
【図１０】不要樹脂回収部の構成を示す説明図である。
【図１１】図１０の不要樹脂回収部の一部拡大説明図である。
【符号の説明】
Ａ 被成型品供給位置
Ｂ チャック位置
Ｃ 成型位置
Ｄ 成型品取り出し位置
Ｅ 不要樹脂回収位置
Ｆ 成型品収納位置
Ｇ，Ｈ 昇降位置
Ｉ 待機位置
１ モールド金型
２ ワイヤーダイオード
３ タブレットホルダー
４ ローディングフレーム
４ａ，４ｂ 支持部
４ｃ 積載板
４ｄ ベース板
４ｅ，４ｆ ワイヤガイド
５ ローディングフレーム周回移動機構
６ 線材供給機構
７ 成型品取り出し部
８ａ，８ｂ，８ｃ，８ｄ，８ｅ ベルト搬送装置
９ ベルト
１０ａ，１０ｂ，１０ｃ，１０ｄ，１０ｅ ベルト駆動モータ
１１，１２ エレベータ機構
１３，１４ 移動シリンダ
１５ インローダー
１６ アンローダー
１６ａ ハンド
１６ｂ クリーニング装置
１７ ラック
１８ マガジン
１９ マガジン供給排出機構
２０ ラック保持具
２１ スライドチャック
２２ コンベアベルト
２３ ダミーワイヤー供給装置
２４ ゲートブレイク機構
２５ 不要樹脂回収機構
２６ 成型品収納機構
２６ａ 収納ハンド
２７ シュート
２８ コンベア
２９ スクラップボックス
３０ 排出治具
３１ 上側押圧機構
３２ 下側押圧機構
３３ ベースフレーム
３４，４８，５５ｂ 上下動シリンダ
３５，４７，５５ｃ 支持プレート
３４ａ，４１ コイルスプリング
３５ａ センサ
３６，４４，５３，５５ｉ，５９ ガイドロッド
３７ チャックシリンダ
３８ アーム
３９ 押さえロッド
４０ カル押さえブロック
４０ａ 押さえピン
４２ 取付ブロック
４３ａ，４３ｂ 突き当てロッド
４５，５５ａ ベースプレート
４６ 支持台
４９ 水平可動プレート
５０ 起立片
５１ 位置決めプレート
５２ 突き上げプレート
５３ａ 支持部
５３ｂ ストッパ
５４ ロッドガイド
５５ 不要樹脂チャック部
５５ｄ チャックハンド
５５ｅ チャックシリンダ
５５ｆ 水平連結板
５５ｇ ロッド
５５ｈ 位置決めブロック
５６ 成型品カル
５７ ロッド
５８ 取付板
６０ 成型品ランナ
Claims (4)
- 線材供給手段よりローディング部材へ線材を供給して整列載置したまま樹脂モールドを行うモールド金型と、
前記ローディング部材を線材供給側からモールド金型を経て成型品排出側へ移動させるための移動機構と、
前記成型品排出側に排出されたローディング部材より線材成型品を不要樹脂と分離して取り出すゲートブレイク機構を有する成型品取り出し手段を備え、
前記ゲートブレイク機構は、上側押圧手段としてローディング部材に載置された成型品カルを上側より押さえる不要樹脂押さえ部材と、線材成型品のリード部及び樹脂封止部に突き当てて当該線材成型品の一端側を中心とする回転を規制する突き当て部材を上下動可能に備え、下側押圧手段としてリードピッチに対応して設けられる位置決め部材と成型品ランナに対応して設けられる突き上げ部材を上下動可能に備え、
ローディング部材に載置された線材成型品に対して上側押圧手段を下動させて不要樹脂押さえ部材より成型品カルを上側より押さえ、下側押圧手段に備えた位置決め部材と突き上げ部材をローディング部材の下側から進入させ、位置決め部材によりリード部を位置決めしたまま線材成型品を一端側を支点として回転させて突き当て部材にリード部及び樹脂封止部が各々突き当てられ、更に突き上げ部材により成型品ランナを突き上げて、樹脂封止部に対して成型品ランナが成型品ゲートを中心に近接するように反対方向へ回転させてゲートブレイクが行われることを特徴とする樹脂モールド装置。 - 前記成型品取り出し手段は、ゲートブレイク後の不要樹脂を線材成型品と分離して回収する不要樹脂回収機構を具備し、該不要樹脂回収機構はゲートブレイク後の不要樹脂をチャックして持ち上げ、成型品を載置したローディング部材を移動させた後、チャックを解放して不要樹脂を不要樹脂回収部に回収することを特徴とする請求項１記載の樹脂モールド装置。
- 前記成型品取り出し手段は、不要樹脂回収後のローディング部材より線材成型品を保持して収納する成型品収納機構を備えたことを特徴とする請求項１記載の樹脂モールド装置。
- 前記ローディング部材としてローディングフレームを用い、前記移動機構は、線材供給側に配置されたローディングフレームを、前記モールド金型及び成型品排出側を経て再び線材供給側に周回移動させる周回移動機構であることを特徴とする請求項１記載の樹脂モールド装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21969196A JP3720132B2 (ja) | 1996-08-21 | 1996-08-21 | 樹脂モールド装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
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