CN116913836A - 封装芯片批量处理设备及方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开封装芯片批量处理设备，包括呈U型排布的入料总成、多个化学处理槽、出料总成，入料总成与出料总成平行布置；入料总成包括第一六轴机械手以及托盘入料机构、入料载台；出料总成包括第二六轴机械手以及托盘出料机构、出料载台；其中，入料载台与首个化学处理槽的入口连接，出料载台与最后一个化学处理槽的出口连接；还包括托盘转移机构与载具转移机构，托盘转移机构与载具转移机构平行布置，且托盘转移机构与载具转移机构的两端分别靠近第一六轴机械手与第二六轴机械手。本发明还公开封装芯片批量处理方法。本发明的有益效果：单芯片的批量化学处理，产能高，提高收放料机的可靠度和效率。

Description

封装芯片批量处理设备及方法

技术领域

本发明涉及一种半导体湿式制程设备，尤其涉及的是一种封装芯片批量处理的设备及方法。

背景技术

传统封装芯片切单后，不需要经过任何的化学制程。但是，随着技术的进步，一些新的封装技术需要在切单后对芯片进行化学处理。例如，密脚距的QFN需要在切单后利用化学药水蚀刻掉零件脚上的毛边；硅穿孔、铜柱或铜混合键合等也有需要在芯片切单后进行表面处理工艺。

由于单颗芯片太小，一颗一颗进行化学处理效率太低。

现有技术中通过载具一次性放置多个芯片，依次进行化学处理的方式。但是通常芯片存储在托盘中。通过一种合页式的翻转工装，一侧放托盘，一面放不锈钢载具，通过合页的开合翻转，来实现芯片在托盘和不锈钢载具治具之间的转移。但这种方式所用设备机构复杂，故障率高，翻转过程中还需要人工将二者固定在一起才可翻转，设备自动化程度低。

现有技术中，也存在可以自动上料的设备，如CN115520639A，一种自动上料设备，但是都不是针对批量芯片的上料处理设备，目前未发现相关技术。

公开于该背景技术部分的信息仅仅旨在增加对本发明的总体背景的理解，而不应当被视为承认或以任何形式暗示该信息已构成为本领域一般技术人员所公知的现有技术。

发明内容

本发明所要解决的技术问题在于：如何解决目前对于切单候芯片的化学处理为单个处理，效率低的问题。

本发明通过以下技术手段实现解决上述技术问题的：

封装芯片批量处理设备，包括呈U型排布的入料总成、多个化学处理槽、出料总成，所述入料总成与所述出料总成平行布置；

所述入料总成包括第一六轴机械手以及布置在所述第一六轴机械手周边的托盘入料机构、入料载台；所述出料总成包括第二六轴机械手以及布置在所述第二六轴机械手周边的托盘出料机构、出料载台；其中，所述入料载台与首个所述化学处理槽的入口连接，所述出料载台与最后一个所述化学处理槽的出口连接；

还包括托盘转移机构与载具转移机构，所述托盘转移机构与所述载具转移机构平行布置，且托盘转移机构与所述载具转移机构的两端分别靠近所述第一六轴机械手与所述第二六轴机械手。

本发明通过将满载芯片的托盘通过机械手转移至载具，载具携带芯片依次进行化学处理，采用机械手翻转的方式，实现芯片在托盘和载盘治具之间的批量转移，提高芯片的处理效率。且本发明将入料总成与出料总成采用U型方式步骤，节约占地面积，同时实现入料总成与出料总成之间的托盘与载具的相互转移，无需再单独设置载具的入料和出料机构，提高使用效率和节约投入设备。本发明采用机械手，自动化程度高。

优选的，还包括盖板载台、盖板移载机，所述盖板载台位于所述入料载台与所述出料载台中间位置，所述盖板移载机架设在所述盖板载台与所述入料载台、所述出料载台的上方，所述盖板移载机将盖板由入料载台或出料载台与盖板载台之间互相移动。

优选的，所述盖板移载机的末端包括多个能够通过磁力吸住盖板的多个电磁铁，或通过负压吸住盖板的多个吸头。

盖板用于压住芯片，使其在化学处理过程中能够保持固定。

优选的，还包括机架，所述入料总成与所述出料总成安装在所述机架上，其中，所述托盘出料机构的出料位的下方与所述托盘入料机构的入料位的下方为空。

优选的，还包括相机组件，所述相机组件包括相机架体、至少两个相机、水平移动机构，所述相机架体连接所述机架上，所述水平移动机构连接所述相机架体的顶部，所述水平移动机构连接所述相机。

相机组件用于在对芯片进行扫描，确认没有翘料或少料等，若发生收放料异常时，机械手可以把带芯片的载盘堆料在单独的异常堆料区域；从而保证每一批芯片化学处理的统一性。

优选的，所述第一六轴机械手与所述第二六轴机械手结构相同，所述第一六轴机械手与所述第二六轴机械手的末端包括夹爪，所述夹爪的夹持侧包括位于上部的多个用于定位载具的夹持凸起和位于下部的多个用于定位托盘的L型夹持块。

因为托盘与载具的尺寸和结构不同，故设置两种不同的夹持方式，能够适应托盘与载具，适应性更好。

优选的，所述托盘转移机构包括托盘放置架、第一驱动组件，所述第一驱动组件连接所述托盘放置架使其在所述第一六轴机械手与所述第二六轴机械手之间水平移动；所述载具转移机构包括载具放置架、第二驱动组件，所述第二驱动组件连接所述载具放置架使其在所述第一六轴机械手与所述第二六轴机械手之间水平移动。

优选的，还包括滚轮输送机构，所述滚轮输送机构依次穿过多个所述化学处理单元，且所述滚轮输送机构的两端分别位于所述入料载台与所述出料载台的一侧；所述化学处理单元为药水槽、水洗槽、吹干槽、烘干槽的组合。

本发明还公开采用上述所述的封装芯片批量处理设备的方法，包括以下步骤：

S1：托盘入料机构将单个满载芯片的托盘推出，第一六轴机械手夹取来自载具转移机构上的载具，并将其放置在满载芯片的托盘上，第一六轴机械手同时夹取载具与满载芯片的托盘后180度翻转并将其移动至入料载台，第一六轴机械手夹取空的托盘将其放置在托盘转移机构，托盘转移机构将空的托盘转移至靠近第二六轴机械手处；

S2：满载芯片的载具依次经过多个化学处理槽进行处理；

S3：处理后的载具和芯片进入出料载台，第二六轴机械手夹取来自托盘转移机构的空的托盘，并将其放置在满载芯片的载具上，第二六轴机械手同时夹取满载芯片的载具与托盘后180度翻转并将其移动至托盘入料载台，第二六轴机械手夹取空的载具将其放置在载具转移机构，载具转移机构将空的载具转移至靠近第一六轴机械手处，托盘出料机构将单个满载芯片的托盘堆垛。

优选的，还包括盖板载台、盖板移载机，所述盖板载台位于所述入料载台与所述出料载台中间位置，所述盖板移载机架设在所述盖板载台与所述入料载台、所述出料载台的上方；

在步骤S1中，第一六轴机械手夹取空的托盘将其放置在托盘转移机构后，盖板移栽机由盖板载台内吸取一个盖板后移动至入料载台上方，并将盖板覆盖在满载芯片的载具上；

在步骤S3中，处理后的载具和芯片进入出料载台后，盖板移栽机移动至出料载台上方，将盖板吸取后移动至盖板载台上方，将盖板放回盖板载台。

本发明实现单芯片的批量化学处理。产能高，每小时可生产100盘以上。采用六轴机械手翻转方式实现芯片的批量转移，提高收放料机的可靠度和效率。

本发明的优点在于：

(1)本发明通过将满载芯片的托盘通过机械手转移至载具，载具携带芯片依次进行化学处理，采用机械手翻转的方式，实现芯片在托盘和载盘治具之间的批量转移，提高芯片的处理效率。且本发明将入料总成与出料总成采用U型方式步骤，节约占地面积，同时实现入料总成与出料总成之间的托盘与载具的相互转移，无需再单独设置载具的入料和出料机构，提高使用效率和节约投入设备。本发明采用机械手，自动化程度高；

(2)盖板用于压住芯片，使其在化学处理过程中能够保持固定；

(3)相机组件用于在对芯片进行扫描，确认没有翘料或少料等，若发生收放料异常时，机械手可以把带芯片的载盘堆料在单独的异常堆料区域；从而保证每一批芯片化学处理的统一性；

(4)因为托盘与载具的尺寸和结构不同，故设置两种不同的夹持方式，能够适应托盘与载具，适应性更好；

(5)本发明实现单芯片的批量化学处理。产能高，每小时可生产100盘以上。采用六轴机械手翻转方式实现芯片的批量转移，提高收放料机的可靠度和效率。

附图说明

图1是本发明实施例封装芯片批量处理设备的结构示意图；

图2是本发明实施例封装芯片批量处理设备的布局图；

图3是本发明实施例托盘的结构示意图；

图4是本发明实施例载具的结构示意图；

图5是本发明实施例第一六轴机械手夹持示意图一；

图6是本发明实施例第一六轴机械手夹持示意图二；

图7是本发明实施例夹爪的结构示意图；

图8是本发明实施例托盘入料机构的结构示意图；

图9是本发明实施例入料机构载台的结构示意图；

图10是本发明实施例盖板载台与盖板移载机的结构示意图；

图11是本发明实施例封装芯片批量处理设备(带有相机组件)的结构示意图；

图12是本发明实施例封装芯片批量处理设备(带有相机组件)的结构示意图；

图13是本发明实施例托盘转移机构的爆炸示意图；

图14是本发明实施例托盘转移机构的侧视图；

图中标号：

1、入料总成；11、第一六轴机械手；111、夹爪；1111、夹持凸起；1112、L型夹持块；112、夹板；12、托盘入料机构；121、第一置物架；13、入料载台；131、台架；132、拉杆；14、托盘；141、弧形槽；15、载具；151、夹持槽；

2、化学处理槽；

3、出料总成；31、第二六轴机械手；32、托盘出料机构；33、出料载台；

4、托盘转移机构；41、托盘放置架；42、第一驱动组件；43、顶升组件；44、转移支架；45、夹持块；

5、载具转移机构；

6、滚轮输送机构；

7、盖板载台；

8、盖板移载机；81、移载支架；82、导轨组件；83、升降组件；84、吸头；

9、相机组件；91、相机架体；92、相机；93、水平移动机构。

具体实施方式

为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明实施例，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

实施例一：

如图1、图2所示，封装芯片批量处理设备，包括呈U型排布的入料总成1、多个化学处理槽2、出料总成3，所述入料总成1与所述出料总成3平行布置；所述入料总成1包括第一六轴机械手11以及布置在所述第一六轴机械手11周边的托盘入料机构12、入料载台13；所述出料总成3包括第二六轴机械手31以及布置在所述第二六轴机械手31周边的托盘出料机构32、出料载台33；其中，所述入料载台13与首个所述化学处理槽2的入口连接，所述出料载台33与最后一个所述化学处理槽2的出口连接。还包括托盘转移机构4与载具转移机构5，所述托盘转移机构4与所述载具转移机构5平行布置，且托盘转移机构4与所述载具转移机构5的两端分别靠近所述第一六轴机械手11与所述第二六轴机械手31，入料过程中产生的空托盘会通过托盘转移机构4转移至出料处，同样，出料过程中产生的空载具会通过转移机构转移至入料处，以减少托盘14和载具15的重新收纳过程，可以直接循环利用。

本实施例还包括机架，所述入料总成1与所述出料总成3安装在所述机架上，其中，所述托盘出料机构32的出料位的下方与所述托盘入料机构12的入料位的下方为空。

如图3所示，首先对托盘14进行介绍，托盘14为标准件，以JEDEC托盘为例，用来存储12.5*10的QFN芯片，JEDEC托盘是一种用于安全处理、运输和存储集成电路、模块和其他元件的托盘，JEDEC托盘是一系列关于矩阵托盘的规范。本实施例中，托盘14的侧面包括多个弧形槽141，主要用于夹持用。如图4所示，载具15跟托盘14在芯片孔位上一一对应，方便芯片在托盘14与载具15之间转移。本实施例中，载具15与托盘14形状接近，均为矩形板，载具15尺寸略小一下，为了适应夹持，载具15的侧面设有夹持槽151。载具15为不锈钢材质，能够适应化学处理。

具体的，如图1所示，入料总成1包括第一六轴机械手11、托盘入料机构12、入料载台13、托盘14，本实施例中，第一六轴机械手11位于托盘入料机构12与入料载台13的下方和上方，托盘转移机构4与载具转移机构5则位于第一六轴机械手11的侧面。这样布局方式在第一六轴机械手11的活动范围内，便于操作。

其中，如图5、图6所示，第一六轴机械手11选用现有技术中的即可，如CN205466203U，一种六轴机械手，或如现有生产厂家生产的六轴机械手。第一六轴机械手11可以实现对被夹持件的翻转，如图5与图6所示，能够将托盘14与载具15翻转180度。本实施例在现有的六轴机械手上做了一些适应性的变动，在六轴机械手的末端包括夹爪111，所述夹爪111的夹持侧包括位于上部的多个用于定位载具的夹持凸起1111和位于下部的多个用于定位托盘14的L型夹持块1112。如图7所示，因为托盘14与载具15的尺寸和结构不同，故设置两种不同的夹持方式，夹持凸起1111与弧形槽141对应，L型夹持块1112与夹持槽151对应。能够适应托盘14与载具15，适应性更好。其中，在第一六轴机械手11的端部还设有夹板112，夹板112用于在托盘14与载具15合在一起时，压紧二者，使得芯片顺利转移。

所述第一六轴机械手11与所述第二六轴机械手31结构相同。

如图8所示，托盘入料机构12能够将成垛的托盘14逐一分出后并推出至一侧的第一置物架121上。这里可以采用现有技术中的分料方式，如第一置物架121能够水平移至成垛的托盘14下方，通过逐一下放托盘14至第一置物架121上，第一置物架121再移出成垛的托盘14下方；当然也可以是直接由其他的夹持机构逐一将托盘14放在第一置物架121上，第一置物架121水平移动至靠近第一六轴机械手11的行程范围内即可。本实施例中托盘入料机构12与托盘出料机构32为基本相同的机构，不同在于，托盘入料机构12是将托盘14分出，托盘出料机构32用于将托盘成垛。

需要说明的是：如图6所示，第一六轴机械手11旋转180度后，是从图5的向下夹持状态变为图6的向上顶着的状态，因此为了不会干涉第一六轴机械手11，第一置物架121在靠近第一六轴机械手11的工位时，其下方的机架为空，使得能够容纳第一六轴机械手11。托盘出料机构32也是一样的，其靠近第二六轴机械手31的工位的下方的机架也为空。

如图9所示，入料载台13包括台架131、能够将托盘拉动至滚轮输送机构6的拉杆132，台架131用于放置载具15，拉杆132依靠电机等实现水平移动，将载具15拉动至滚轮输送机构6，滚轮输送机构6则带动载具15依次经过多个化学处理槽2。入料载台13与出料载台33结构基本相同。

如图1、图10所示，本实施例还包括盖板载台7、盖板移载机8，所述盖板载台7位于所述入料载台13与所述出料载台33中间位置，所述盖板移载机8架设在所述盖板载台7与所述入料载台13、所述出料载台33的上方，所述盖板移载机8将盖板由入料载台13或出料载台33与盖板载台7之间互相移动。

盖板用于压住芯片，使其在化学处理过程中能够保持固定。其中盖板为不易被化学处理的材质，能够与载具15一起进行化学处理，盖板与载具15的尺寸相近，盖板上设有多个肋条，肋条能够压住芯片，保持固定。

盖板载台7用于放置盖板。盖板移载机8包括移载支架81、导轨组件82、升降组件83、吸头84组成；其中移载支架81包括两个以上立柱以及一个横板，横板的两端连接两个立柱，形成门型框架。导轨组件82连接所述移载支架81上，导轨组件82包括导轨、滑块、丝杆、电机等，形成导轨丝杆机构，能够通过电机的转动带动丝杆转动，从而带动连接在丝杆上的滑块样导轨水平方向移动，升降组件83的背部与滑块固定连接，从而使得导轨组件82带动升降组件83能够沿水平方向移动。所述升降组件83由气缸、气缸安装板、竖向设置的导轨组成，气缸安装板与导轨组件82的滑块连接，气缸连接在气缸安装板上，夹持组件与气缸的伸缩端连接，气缸动作则可以带动夹持组件34沿竖直的导轨做升降运动。所述吸头84则可以通过负压实现，或由电磁铁实现。

如图11所示，还包括相机组件9，所述相机组件9包括相机架体91、至少两个相机92、水平移动机构93，所述相机架体91为矩形框架，相机架体91假设在机架上，所述水平移动机构93连接所述相机架体91的顶部，所述水平移动机构93连接所述相机92。其中，相机92为两个，分别位于托盘入料机构12、托盘出料机构32的上方，入料载台13、出料载台33的上方，相机92用于在对芯片进行扫描，确认没有翘料或少料。水平移动机构93可以是现有技术中的丝杆机构、气缸等能够实现水平移动的即可。

本实施例还设置的异常堆料区域，若发生收放料异常时，机械手可以把带芯片的载盘堆料在单独的异常堆料区域；从而保证每一批芯片化学处理的统一性。异常堆料区域设置在第一六轴机械手11与第二六轴机械手31的行程范围内即可。

如图13所示，所述托盘转移机构4包括托盘放置架41、第一驱动组件42、顶升组件43、转移支架44、夹持块45；转移支架44具有第一工位(图13中左侧)和第二工位(图13中右侧)，第一工位靠近第二六轴机械手31，第二工位靠近第一六轴机械手11。第一驱动组件42包括电机、丝杆、导轨等，能够带动托盘放置架41往返于第一工位和第二工位之间，所述第一驱动组件42连接所述托盘放置架41使其在所述第一六轴机械手11与所述第二六轴机械手31之间水平移动。顶升组件43位于转移支架44内部，并位于第二工位下方。转移支架44的第二工位处的四周包括多个可转动的夹持块45，当托盘14被放置在第二工位时，多个夹持块45形成支撑面，当顶升组件43向上运动后，顶升组件43的顶部为与托盘14尺寸相同或略大于托盘14的支撑板，支撑板向上顶升后可以将支撑块45顶起并向外旋转，使得支撑快45不再支撑托盘14，此时顶升组件43再带动托盘14一同下行，正好落在移动至第二工位处的托盘放置架41，托盘放置架41再通过第一驱动组件42移动至第一工位，则完成了托盘14的转移。

所述载具转移机构5包括载具放置架、第二驱动组件，所述第二驱动组件连接所述载具放置架使其在所述第一六轴机械手11与所述第二六轴机械手31之间水平移动。载具转移机构与托盘转移机构4的组成和运动方式相同，此处就不再赘述。

本实施例中的滚轮输送机构6依次穿过多个所述化学处理槽2，且所述滚轮输送机构6的两端分别位于所述入料载台13与所述出料载台33的一侧；所述化学处理单元为药水槽、水洗槽、吹干槽、烘干槽的组合。具体的，流程可以是：药水槽→水洗槽→药水槽→水洗槽……→吹干槽→烘干槽。药水槽采用子母槽设计，母槽设计在下方，放置加热器、冷却盘、化学泵、过滤桶等，子槽设计在上方，与输送滚轮结合在一起，通过水刀对滚轮输送中的载具15和芯片进行化学处理。水洗槽也是采用子母槽的设计，母槽由三个独立的水槽组成，液位依照芯片行走的方向依次升高，形成阶梯式溢流水洗。水洗子槽与母槽一一对应，相互独立，也是采用水刀的方式对芯片进行清洗，目的是把载具15和芯片上的药水清洗干净，避免药水槽之间相互污染。吹干和烘干的目的是把载具15和芯片上的水吹掉烘干。

本实施例通过将满载芯片的托盘14通过机械手转移至载具15，载具15携带芯片依次进行化学处理，采用机械手翻转的方式，实现芯片在托盘和载盘治具之间的批量转移，提高芯片的处理效率。且本发明将入料总成与出料总成采用U型方式步骤，节约占地面积，同时实现入料总成与出料总成之间的托盘14与载具15的相互转移，无需再单独设置托盘14、载具14的分料机构，提高使用效率和节约投入设备。本实施例采用机械手，自动化程度高。

实施例二：

如图1、图11所示，本实施例公开采用上述所述的封装芯片批量处理设备的方法，包括以下步骤：

步骤S1：托盘入料机构12将单个满载芯片的托盘14推出置于第一置物架121上，同时上方相机92扫描，确认芯片没有翘料少料等；

第一六轴机械手11夹取来自载具转移机构5上的载具15，并通过第一六轴机械手11确认夹取正确，并将其放置在满载芯片的托盘14上，松开夹具15；

后第一六轴机械手11同时夹取载具15与满载芯片的托盘14后180度翻转，翻转后，载盘15在下、托盘14在上，托盘14上的芯片则转移到载盘15内；并将其移动至入料载台13上，夹爪111松开，入料载台13此时完全支撑住带芯片的载具15后，第一六轴机械手11收到讯号后再抓取位于上面的空托盘14，并把空的托盘放置在托盘转移机构4的第二工位上，托盘转移机构4动作将第二工位的空托盘转移至第一工位(便于出料处的使用)；

相机扫描入料载台13上载具14里面的芯片，确认没有翘料或少料等；

盖板移载机8由盖板载台7内吸取一个盖板后移动至入料载台13上方，并将盖板覆盖在满载芯片的载具15上；

S2：满载芯片的载具15由滚轮输送机构6带动依次经过多个化学处理槽2进行处理；

S3：处理后的载具15和芯片通过气缸推入出料载台33，盖板移载机8移动至出料载台33上方，将盖板吸取后移动至盖板载台7上方，将盖板放回盖板载台7；

相机扫描取盖后的带芯片的载具15，确认有没有翘料或少料等；

第二六轴机械手31夹取来自托盘转移机构4的空的托盘，并将其放置在满载芯片的载具15上，后松开；

第二六轴机械手31再次同时夹取满载芯片的载具15与托盘14后180度翻转，此时载具15在上、托盘14在下，芯片由载具15转移至托盘14内，并将其移动至托盘入料载台13的前端的置物架(同第一置物架121)，第二六轴机械手31夹取空的载具15将其放置在载具转移机构5，载具转移机构5将空的载具15转移至靠近第一六轴机械手11处；

相机扫描带芯片的托盘14，确认有没有少料或翘料等；

托盘出料机构32将单个满载芯片的托盘14从下往上堆成一垛，等待收料。

至此完成整个入料、化学处理、出料的过程，在上述过程中，当发生异常时，无需停止送料进主机，把带芯片的载盘或托盘堆料在异常区域即可。

需要说明的是：由于上述托盘转移机构4能够将入料处的空托盘转移至出料处进行使用，载具转移机构5则将出料处的空载具转移至入料处进行使用，因此上述的步骤1的入料过程与步骤3的出料过程是可以同步进行的，设置好托盘转移机构4与载具转移机构5转移的时间即可。

本实施例实现单芯片的批量化学处理。产能高，每小时可生产100盘以上。采用六轴机械手翻转方式实现芯片的批量转移，提高收放料机的可靠度和效率。

以上实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的精神和范围。

Claims (10)

1.封装芯片批量处理设备，其特征在于，包括呈U型排布的入料总成、多个化学处理槽、出料总成，所述入料总成与所述出料总成平行布置；

所述入料总成包括第一六轴机械手以及布置在所述第一六轴机械手周边的托盘入料机构、入料载台；所述出料总成包括第二六轴机械手以及布置在所述第二六轴机械手周边的托盘出料机构、出料载台；其中，所述入料载台与首个所述化学处理槽的入口连接，所述出料载台与最后一个所述化学处理槽的出口连接；

还包括托盘转移机构与载具转移机构，所述托盘转移机构与所述载具转移机构平行布置，且托盘转移机构与所述载具转移机构的两端分别靠近所述第一六轴机械手与所述第二六轴机械手。

2.根据权利要求1所述的封装芯片批量处理设备，其特征在于，还包括盖板载台、盖板移载机，所述盖板载台位于所述入料载台与所述出料载台中间位置，所述盖板移载机架设在所述盖板载台与所述入料载台、所述出料载台的上方，所述盖板移载机将盖板由入料载台或出料载台与盖板载台之间互相移动。

3.根据权利要求2所述的封装芯片批量处理设备，其特征在于，所述盖板移载机的末端包括多个能够通过磁力吸住盖板的多个电磁铁，或通过负压吸住盖板的多个吸头。

4.根据权利要求1所述的封装芯片批量处理设备，其特征在于，还包括机架，所述入料总成与所述出料总成安装在所述机架上，其中，所述托盘出料机构的出料位的下方与所述托盘入料机构的入料位的下方为空。

5.根据权利要求3所述的封装芯片批量处理设备，其特征在于，还包括相机组件，所述相机组件包括相机架体、至少两个相机、水平移动机构，所述相机架体连接所述机架上，所述水平移动机构连接所述相机架体的顶部，所述水平移动机构连接所述相机。

6.根据权利要求1所述的封装芯片批量处理设备，其特征在于，所述第一六轴机械手与所述第二六轴机械手结构相同，所述第一六轴机械手与所述第二六轴机械手的末端包括夹爪，所述夹爪的夹持侧包括位于上部的多个用于定位载具的夹持凸起和位于下部的多个用于定位托盘的L型夹持块。

7.根据权利要求1所述的封装芯片批量处理设备，其特征在于，所述托盘转移机构包括托盘放置架、第一驱动组件，所述第一驱动组件连接所述托盘放置架使其在所述第一六轴机械手与所述第二六轴机械手之间水平移动；所述载具转移机构包括载具放置架、第二驱动组件，所述第二驱动组件连接所述载具放置架使其在所述第一六轴机械手与所述第二六轴机械手之间水平移动。

8.根据权利要求1所述的封装芯片批量处理设备，其特征在于，还包括滚轮输送机构，所述滚轮输送机构依次穿过多个所述化学处理单元，且所述滚轮输送机构的两端分别位于所述入料载台与所述出料载台的一侧；所述化学处理单元为药水槽、水洗槽、吹干槽、烘干槽的组合。

9.采用上述权利要求1-8任意一项所述的封装芯片批量处理设备的方法，其特征在于，包括以下步骤：

S1：托盘入料机构将单个满载芯片的托盘推出，第一六轴机械手夹取来自载具转移机构上的载具，并将其放置在满载芯片的托盘上，第一六轴机械手同时夹取载具与满载芯片的托盘后180度翻转并将其移动至入料载台，第一六轴机械手夹取空的托盘将其放置在托盘转移机构，托盘转移机构将空的托盘转移至靠近第二六轴机械手处；

S2：满载芯片的载具依次经过多个化学处理槽进行处理；

S3：处理后的载具和芯片进入出料载台，第二六轴机械手夹取来自托盘转移机构的空的托盘，并将其放置在满载芯片的载具上，第二六轴机械手同时夹取满载芯片的载具与托盘后180度翻转并将其移动至托盘入料载台，第二六轴机械手夹取空的载具将其放置在载具转移机构，载具转移机构将空的载具转移至靠近第一六轴机械手处，托盘出料机构将单个满载芯片的托盘堆垛。

10.根据权利要求9所述的封装芯片批量处理方法，其特征在于，还包括盖板载台、盖板移载机，所述盖板载台位于所述入料载台与所述出料载台中间位置，所述盖板移载机架设在所述盖板载台与所述入料载台、所述出料载台的上方；

在步骤S1中，第一六轴机械手夹取空的托盘将其放置在托盘转移机构后，盖板移栽机由盖板载台内吸取一个盖板后移动至入料载台上方，并将盖板覆盖在满载芯片的载具上；

在步骤S3中，处理后的载具和芯片进入出料载台后，盖板移栽机移动至出料载台上方，将盖板吸取后移动至盖板载台上方，将盖板放回盖板载台。