JP3791964B2 - ローディングフレーム周回移動機構を備えた樹脂モールド装置 - Google Patents

ローディングフレーム周回移動機構を備えた樹脂モールド装置 Download PDF

Info

Publication number
JP3791964B2
JP3791964B2 JP12547296A JP12547296A JP3791964B2 JP 3791964 B2 JP3791964 B2 JP 3791964B2 JP 12547296 A JP12547296 A JP 12547296A JP 12547296 A JP12547296 A JP 12547296A JP 3791964 B2 JP3791964 B2 JP 3791964B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
loading frame
molded product
mold
resin
molding
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
JP12547296A
Other languages
English (en)
Other versions
JPH09309111A (ja
Inventor
一彦 小林
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Apic Yamada Corp
Original Assignee
Apic Yamada Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Apic Yamada Corp filed Critical Apic Yamada Corp
Priority to JP12547296A priority Critical patent/JP3791964B2/ja
Publication of JPH09309111A publication Critical patent/JPH09309111A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP3791964B2 publication Critical patent/JP3791964B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29CSHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C45/00Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
    • B29C45/14Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles
    • B29C45/14639Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles for obtaining an insulating effect, e.g. for electrical components
    • B29C45/14655Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles for obtaining an insulating effect, e.g. for electrical components connected to or mounted on a carrier, e.g. lead frame
    • B29C45/1468Plants therefor

Description

【0001】
【産業上の利用分野】
本発明は、ローディングフレームを供給側から前記モールド金型を経て排出側へ周回移動させるためのローディングフレーム周回移動機構を備えた樹脂モールド装置に関する。
【0002】
【従来の技術】
従来より、接離動可能な上型と下型との間に被成型品を搬入してこれを型閉じして樹脂モールドを行う樹脂モールド装置において、被成型品として例えばワイヤダイオード等の電子部品を樹脂モールドする場合には、図6に示すように、上記ワイヤダイオードを整列載置したローディングフレーム51が用いられている。この樹脂モールド装置においては、ローディングフレーム51をワイヤダイオードセット位置(成型品取り出し位置)Pと、モールド金型52の成型位置Qとの間を保持手段を備えたローダー54により往復移動するように構成されている。
【0003】
上記ワイヤダイオードセット位置Pにあるローディングフレーム51上に手作業によりワイヤダイオードを整列載置し、該ローディングフレーム51をヒーター53によりプレヒートした後、ローダー54によりローディングフレーム51をチャックしてモールド金型52の成型位置Qへ移送して、ローダー54を成型位置に入れたまま金型を型閉じして樹脂モールドを行う。樹脂モールド後、ローダー54がセット位置Pに戻りローディングフレーム51を取り外して、他の位置へ移送してゲートブレイクを行い、成型品と不要樹脂を分離して取り出し、エアーガンにより金型に付着した不要樹脂を除去する。そして、次のローディングフレーム51上にワイヤダイオードを手作業により整列載置して同様の樹脂モールド工程を繰り返して行っていた。
【0004】
また、上記ローディングフレーム51としては、軽量で加工がし易いことから、アルミニウム等の板材を切削して製造していた。上記ローディングフレーム51をモールド金型52において位置決めする構造は、図7(a)(b)に示すように、モールド金型52のセンターブロック52a及びその両側に設けられたチェイスブロック52bに対してキャビティガイド部51a、51b、51c、51dをそれぞれ突き当て、更にはローディングフレーム51の各辺51e、51f、51g、51hやフレーム四隅をそれぞれモールド金型52の対応箇所に突き当てることにより位置決め(センタリング)を行っていた。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上記樹脂モールド装置においては、例えばワイヤーダイオード等の微細な電子部品を手作業で500〜600部品分ローディングフレームにセットするのは作業性が悪いうえ、次の被成型品を樹脂モールドするまでに時間を要し、樹脂モールド工程全体に時間を要する。
また、成型品のゲートブレイクを行った後、エアーガンにより金型より除去した粉塵が次に樹脂モールドするローディグフレーム51に整列載置した被成型品に付着して成型不良が生ずる場合もあった。
【0006】
また、従来の樹脂モールド装置においては、常温でローディングフレーム51をモールド金型52にセットした場合には、ローディングフレーム51をプレヒートして所定温度まで昇温するまでは樹脂モールドできなかった。即ち、モールド金型は180°程度にプレヒートされており、ローディングフレーム51をプレヒートしないで常温(約20°)のまま搬入すると、アルミニウム板はモールド金型52より線膨張係数が大きい(およそ2倍以上)ため、キャビティガイド部51a、51b、51c、51dや各辺による位置決め部分が緩くなり、ローディングフレーム51のセンタリングがずれる。
例えば、本件出願人が提案した金型装置(実開平3−90441号公報)においては、ワイヤーガイドプレートは左右に分離されているため、全体にワイヤー製品の長手方向位置がずれるおそれがある。
従って、ローディングフレーム51は、被成型品のセット位置Pにおいて必ずプレヒートする必要があり、マシンサイクルが遅延化する。
【0007】
本発明の目的は、上記従来技術の課題を解決し、樹脂モールド工程を省力化、迅速化して作業効率を向上させたローディングフレーム周回移動機構を備えた樹脂モールド装置を提供することにある。
また、成型品の成型品質を良好に維持したまま樹脂モールドが行えるローディングフレーム周回移動機構を備えた樹脂モールド装置を提供することにある。
【0008】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するため、本発明は次の構成を備える。
即ち、被成型品を搭載して樹脂モールドを行うモールド金型と、前記モールド金型に樹脂タブレットを供給するタブレット供給手段と、前記被成型品を整列載置するローディングフレームと、前記ローディングフレームを被成型品供給側から前記モールド金型及び成型品排出側を経て前記被成型品供給側へ周回移動させるためのローディングフレーム周回移動機構と、前記被成型品供給側にセットされたローディングフレームに被成型品を整列して供給する被成型品供給手段と、前記成型品排出側にセットされたローディングフレームより成型品を不要樹脂と分離して取り出す成型品取り出し手段を備え、前記ローディングフレームは、ベース板上に被成型品を載置する積載板を所定のクリアランスを持って載置しており、前記ローディングフレームを金型にセットするときに前記積載板がわずかに移動して被成型品の位置決めを行うことを特徴とする。
【0009】
また、前記ローディングフレーム周回移動機構は、前記ローディングフレームを成型品排出側から被成型品供給側へベルト上に載置して搬送するベルト搬送手段と、前記ローディングフレームを昇降させるための昇降手段と、前記ローディングフレームを昇降位置よりベルト搬送手段へ受け渡すよう移動させたり、成型品取り出し位置より昇降位置へ受け渡すよう移動させる移動手段と、前記モールド金型へ被成型品を載置したローディングフレームを搬入したり、該モールド金型より成型品を載置したローディングフレームを搬出したりする搬送手段と、を備えていても良い。
また、前記被成型品供給手段は、被成型品を所定量保持した複数のラックを収容するマガジンを供給排出するマガジン供給排出機構と、前記マガジンに収容されたラック毎に被成型品をチャックしてローディングフレームに移載する被成型品移載手段と、前記被成型品の欠損部分にダミー材を供給するためのダミー供給手段と、を備えていても良い
【0010】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の好適な実施の態様を添付図面に基づいて詳細に説明する。
本実施の態様は、被成型品としてワイヤーダイオードを樹脂モールドするローディングフレーム周回移動機構を備えた樹脂モールド装置について説明するものとする。
図1はローディングフレーム周回移動機構を備えた樹脂モールド装置の全体構成を示す平面図、図2は上記樹脂モールド装置の正面図、図3はローディングフレームの全体構成を示す説明図、図4はローディングフレームの部分説明図である。
【0011】
先ず、図1を参照してローディングフレーム周回移動機構を備えた樹脂モールド装置の全体構成について説明する。1は下型であり、例えばワイヤに半導体素子をボンディングしたワイヤダイオード等の被成型品を載置して上型2(図2参照)に対して接離動させて樹脂モールドを行うものである。本実施例では、ポットの両側にチェイスが片側に6箇所ずつ合計12箇所に形成されている。
【0012】
3は上記下型1に樹脂タブレットを供給するタブレット供給手段としてのタブレットホルダーである。このタブレットホルダー3は、下型1に形成されたポットに対応した間隔で樹脂タブレットを整列保持したものを、手作業若しくは自動でモールド金型に搬入して樹脂タブレットを各ポットに装填するものである。上記樹脂タブレットは、プレヒートされた状態から、プランジャにより押圧されて溶融樹脂が各樹脂路を経てキャビティ内に充填されて樹脂モールドが行われる。
【0013】
4は前記被成型品としてのワイヤーダイオードを整列載置するローディングフレームである。このローディングフレーム4は、上記下型1のチェイスに対応してポットの両側にワイヤーダイオードを載置する載置部が合計12か所に形成されている。上記ローディングフレーム4としては、軽量で可搬性に優れたアルミニウム板等の金属板が好適に用いられ、後述するローディングフレーム周回移動機構5により周回移動させられる。このローディングフレーム周回移動機構5は、複数のローディングフレーム4を載置した状態で被成型品供給側から上記モールド金型1,2を経て成型品排出側へ周回移動させる。
【0014】
6は被成型品供給手段としての被成形品供給部であり、前記被成型品供給側にセットされたローディングフレーム4に複数のワイヤーダイオードを保持したラックごとに整列供給する。
7は成型品取り出し手段としての成型品取り出し部であり、成型品排出側にセットされたローディングフレーム4に載置された成型品より、ゲートブレイクしてワイヤダイオードと不要樹脂とを分離した後、ワイヤダイオードをチェイス単位に保持して取り出す。
【0015】
次に上記ローディングフレーム周回移動機構を備えた樹脂モールド装置の各部の構成について具体的に説明する。
【0016】
(ローディングフレーム周回移動機構)
図1に示すように、モールド金型の被成型品供給側及び成型品排出側に連続するように、ベルト搬送手段としての第1,第2,第3,第4,第5ベルト搬送装置8a,8b,8c,8d,8eが設けられている。この第1〜第5ベルト搬送装置8a〜8eは、ローディングフレーム4を成型品排出側から被成型品供給側へ周回させるべく図1に示すように縦横に配置されており、ローディングフレーム4をベルト9上に載置して搬送する。上記ベルト9としては無端ベルトが好適に用いられ、ベルト駆動モータ10a,10b,10c,10d,10eにより回転駆動させてベルト9上に載置されたローディングフレーム4を縦横方向それぞれへ直線的に移動させる。
【0017】
11,12は昇降手段としてのエレベータ機構であり、ローディングフレーム4をエレベーションテーブル11a、12aに載置して昇降させる。上記エレベーションテーブル11a、12aには、図2に示すように、無端状の昇降ベルト11b,12bが連結しており、駆動モータ11c,12cを作動させることにより昇降動作を行う。
上記エレベータ機構11,12は、図1に示すように、樹脂モールド装置の左右に被成型品供給側及び成型品排出側に対応してそれぞれ設けられている。図2に示すように、上記エレベータ機構11は成型品回収後の空のローディングフレーム4を第4ベルト搬送装置8dより昇降位置Hへ受け渡されると、装置底部より装置上部へ上昇し、後述する移動シリンダにより待機位置Iへ移動させる。そして、待機位置Iにおいてローディグフレーム4の第5ベルト搬送手段8eへの受渡しが行われ、ローディグフレーム4は被成型品供給位置Aに向かって搬送される。
また上記エレベータ機構12は成型品回収後のローディングフレーム4を装置上部より装置底部に下降させて昇降位置Gより第4ベルト搬送装置8dへの受け渡しを行う。
【0018】
13、14は移動手段としての移動シリンダであり、樹脂モールド装置の左右に被成型品供給側及び成型品排出側に対応してそれぞれ設けられている。上記移動シリンダ13は前記エレベータ機構11により上昇させたローディングフレーム4を昇降位置Hより待機位置Iへ移動させて第5ベルト搬送装置8eへの受け渡しを行う。上記移動シリンダ14はローディングフレーム4を成型品収納位置Fより昇降位置Gへ移動させて前記エレベータ機構12への受渡しを行う。
【0019】
15,16は搬送手段としてのインローダー,アンローダーである。被成型品供給位置Aにおいて被成形品供給部6よりワイヤーダイオードを供給されたローディングフレーム4を第1ベルト搬送装置8aによりチャック位置Bまで移動させた後、図2に示す上記インローダ15のハンド15aによりチャックして下型1上の成型位置Cへ搬入する。上記アンローダ16のハンド16aは、樹脂モールド後の成型品を載置したローディングフレーム4をチャックして、成型位置Cより成型品取り出し位置Dまで搬出する。該成型品取り出し位置Dには第2ベルト搬送装置8bが装備されており、ローディングフレーム4は該第2ベルト搬送装置8bに載置されて不要樹脂回収位置Eまで搬送される。
上記アンローダー16のモールド金型側先端部には、クリーニング装置16bが装備されており、モールド金型1,2間に進退移動する際に、金型面をクリーニングして塵埃や不要樹脂等を除去する。
【0020】
上記ローディングフレーム周回移動機構5には3〜5枚のローディングフレーム4が装備されており、被成型品供給側と成型品排出側とで複数枚ずつ待機しており、被成型品の供給動作、成型動作、成型品の取り出し動作、不要樹脂の回収動作、成型品の収納動作などが待機時間をできるだけ短くして行えるように構成されている。
【0021】
(被成型品供給部)
被成型品供給部6には、ワイヤーダイオードを所定量保持した複数のラック17を収容するマガジン18を供給排出するマガジン供給排出機構19を装備している。上記ラック17には、片側キャビティに供給して樹脂モールドするだけの本数のワイヤーダイオードが装填されており、例えば合計500〜600本程度のワイヤーダイオードがラック単位で供給される。
上記マガジン18の供給は、図1の供給位置において紙面に対して垂直方向に上下動するシリンダ駆動によりマガジン18が手前側に突き上げられ、該マガジン18よりラック17を順次ラック保持具20に整列保持させる。
21は被成型品移載手段としてのスライドチャックであり、ラック保持具20により保持されたワイヤーダイオードをラック単位でチャックして、被成型品供給位置Aにセットされたローディングフレーム4上に整列して移載させる。
【0022】
空になったラック17は、図示しないハンドによりチャックしてコンベアベルト22に載置することにより、装置外に排出される。また、マガジン18が空になると、シリンダ駆動により排出位置に移動させて取り出すことができる。
【0023】
23はダミー供給手段としてのダミーワイヤー供給装置であり、前記ローディングフレーム4上に整列載置されたワイヤーダイオードの欠損部分にダミーワイヤーを供給する。上記ダミーワイヤー供給装置23は、ローディングフレーム4上をX−Y方向に走査可能に構成されており、センサーによりワイヤーダイオードの欠損部分を検出すると、ホッパーに装填されていたダミーワイヤーを1本ずつ供給する。上記ダミーワイヤ供給装置22により、ダミーワイヤーを供給することにより、ワイヤーダイオードの欠損部分から樹脂漏れするのを防止する。
【0024】
(成型品取り出し部)
前記アンローダ16により成型品取り出し位置Dに取り出されたローディングフレーム4は、ゲートブレイク機構によりワイヤーダイオード29と不要樹脂とを相対的に回動させることによりゲートブレイクを行い、成型品カル,成型品ランナ,成型品ゲートが一体となった不要樹脂とワイヤーダイオード29とを分離させる。上記アンローダ16はゲートブレイク機構を兼ねている。そして、上記アンローダ16より第2ベルト搬送装置8bに受け渡されたローディングフレーム4は、不要樹脂回収工程に成型品カル,成型品ランナを載せたままの状態で第3ベルト搬送装置8cにより成型品収納位置Fに搬送される。
上記不要樹脂は、不要樹脂回収工程において、成型品と分離されてコンベアにより搬送されてスクラップボックス25に回収される。
【0025】
26は成型品収納手段としての成型品収納部であり、成型品収納位置Fに搬送されたローディングフレーム4より、収納ハンド27によりワイヤーダイオード29をチェイス単位にチャックして、排出治具28に順次収容する。図2に示すように、排出治具28はワイヤーダイオード29をチェイス毎に収容して下降し、ベルトにて装置外へ排出し、次の排出治具28が収容位置に移動してワイヤーダイオード29が収容される。このように、複数の排出治具28が周回移動してワイヤーダイオード29を順次回収する。上記排出治具28に回収されたワイヤーダイオード29は、バレル研磨、キュア等による樹脂部のバリ取りが行われる。
【0026】
(ローディングフレーム)
図3に示すように、前記ローディングフレーム4は、長手方向両側に複数の凹凸部を連続して形成した支持部4a,4bを形成した積載板4cが互いに隣接するように6枚ずつ装備されている。上記各積載板4cはベース板4d上にわずかなすきま分だけ移動可能に載置されている。各積載板4c上には、ダイオード等の半導体素子にワイヤーリードが接合されたワイヤーダイオード29がワイヤー両端部を上記支持部4a,4bに支持されて長手方向に整列して搭載される。また、上記支持部4a,4bの両側には、ワイヤーダイオード29の長手方向のがたつきを防止するためストッパーとなるワイヤガイド4e,4fがそれぞれ支持部4a,4bと平行に長手方向に設けられている。また、上記ベース板4dの周囲には、前記インローダー15及びアンローダー16のハンド15a,16aによりチャックするためのチャックスペースとなる、位置ずれ防止用のへこみ4gが形成されている。
【0027】
また、図4(a)は、ローディングフレーム4と下型1のワイヤーダイオード29の受け渡しの説明図であり、ローディングフレーム4は常温で、高温の金型にセットされるため、高温の金型の凹凸ピッチに合わせ常温のローディングフレーム4の凹凸ピッチが形成されている。上記ローディングフレーム4は、金型上より静かに下がり、ワイヤーダイオード29の受け渡しがスムーズに位置決めされるようになっている。具体的には、例えば前記支持部4a,4bの凹部の幅は約1.2mmでその両側壁の開口角度は約30°に形成されている。
上記ローディングフレーム4は、ワイヤーダイオード29を下型1に導くためのガイドであれば足りるため、所定のクリアランスを持ってワイヤーダイオード29を載置していれば足りるが、下型1では樹脂モールドを行うため、ワイヤーダイオード29を正確に固定する必要がある。
【0028】
また、図4(b)に示すように、前記積載板4cとベース板4dとは、ボルト4hを螺合させることにより固定されているが、ボルト4hとベース板4dとは嵌合状態にあるが、ボルト4hと積載板4cとは所定のクリアランスWをもって遊嵌した状態にある。上記積載板4cはベース板4d上に所定のクリアランスWを持って螺子止めされているため、ローディングフレーム4の金型セット時に積載板4cがわずかに移動して、ワイヤーダイオード29のセンタリングのずれを吸収して成型時においても搬入時の位置精度を保ったまま樹脂モールドを行うことができる。
また、図4(c)において、積載板4c下部の位置決め凸部4iは、図3に示すボルト4hより内側に配置されており、この位置決め凸部4iが下型チェイスに形成された位置決め凹部4jに嵌合して位置出しを行う。
【0029】
なお、上記ローディングフレーム4の下型1への搭載が終了すると、樹脂モールド工程に移行するため、図4(c)に示すように、下型1が上昇して上型2と共にワイヤーダイオード29を挟持する。このとき、ローディングフレーム4に載置されたワイヤーダイオード29の両側ワイヤリードは、下型1の凹部により持ち上げるため、ローディングフレーム4よりワイヤーダイオード29が浮いた状態で下型1の凹部に固定される。また、上記ローディングフレーム4の支持部4a,4b及びワイヤガイド4d,4eは、金型より外側に逃げた位置に配置されているため、金型と干渉することはない。
【0030】
(ローディングフレーム周回移動動作)
次に上記ローディングフレーム周回移動機構5におけるローディングフレームの周回移動動作について図1を参照して説明する。上記ローディングフレーム周回移動機構5には複数枚のローディングフレーム4がセットされているが、そのうちの任意の1枚についての周回移動動作について説明する。
【0031】
待機位置Iに待機するローディングフレーム4は、第5ベルト駆動モータ10eを作動させ、第5ベルト搬送装置8eにより被成型品供給位置Aへ搬送される。上記被成型品供給位置Aにおいて、被成型品供給部6のマガジン18よりラック保持具20に移載されたラック17に保持されたワイヤーダイオード29は、スライドチャック21によりラックごとにチャックされて積載板4c上の支持部4a,4bに載置される。本実施例における金型は12枚取りであるため、12ラック分の供給動作をしてローディングフレーム4へのワイヤーダイオード29の供給動作を終了する。
【0032】
ワイヤーダイオード29の供給が終了すると、第1ベルト駆動モータ10aを作動させ、第1ベルト搬送装置8aによりローディングフレーム4は被成型品供給位置Aよりチャック位置Bへ搬送される。このチャック位置Bにおいて、ローディングフレーム4はインローダー15のハンド(図3参照)によりチャックされて、型開き状態にある下型1上の成型位置Cへ搬入される。なお、上記ローディングフレーム4がセットされると、上記下型1のポットにはタブレットホルダー3より樹脂タブレットが装填されてプレヒートされる。ワイヤーダイオード29は、ローディングフレーム4にガイドされながら下型(下型チェイス)1に支持され下型1を上動させて型閉じした後、プランジャにより溶融樹脂をキャビティに注入して樹脂モールドが行われる。
尚、上記樹脂モールド工程を行う際には、第5ベルト搬送装置8eを作動させて被成型品供給位置Aに次のローディングフレーム4を搬送し、被成型品供給部6よりワイヤーダイオード29の供給が行われる。
【0033】
樹脂モールドが終了すると、下型1を下動させて型開きを行い、成型品取り出し位置Dに待機していたアンローダー16が下型1上に移動してハンド(図3参照)によりローディングフレーム4をチャックする。そして、ローディングフレーム4を保持したまま再び成型品取り出し位置Dにローディングフレーム4を搬送して、チャックを開放し第2ベルト搬送装置8bへ受け渡しを行う。上記アンローダー16に設けられたクリーニング装置16bは、金型に進入した際に不要樹脂や塵埃等を回収除去する。
【0034】
上記成型品取り出し位置Dに取り出されたローディングフレーム4は、ゲートブレイク機構を兼用するアンローダ16によりワイヤーダイオード29と不要樹脂とを相対的に回動させることによりゲートブレイクを行い、成型品カル,成型品ランナ,成型品ゲートが一体となった不要樹脂とワイヤーダイオード29とを分離させる。そして、第2ベルト搬送装置8bに受け渡されたローディングフレーム4は、第2ベルト駆動モータ10bを作動させて、上記不要樹脂を載置したまま不要樹脂回収位置Eへ搬送される。この不要樹脂回収位置Eにおいては、ゲートブレイク後の不要樹脂を図示しないハンドによりチャックして上側で待機させた状態で、第3ベルト搬送装置8cにより、ワイヤーダイオード29を載置したローディングフレーム4を成型品収納位置Fに搬送する。
上記成型品と分離された不要樹脂は、コンベアにより搬送されてスクラップボックス25に回収される。
【0035】
上記成型品収納位置Fに搬送されたローディングフレーム4は、その上側に設けられた収納ハンド27により、ワイヤーダイオード29をチェイス単位でチャックされて、該ワイヤーダイオード29は排出治具28に順次排出される。ローディングフレーム4上に載置された全てのワイヤーダイオード29の回収が終了すると、移動シリンダ14により空になったローディングフレーム4を昇降位置Gに移動させ、エレベータ機構12への受渡しが行われる。また、ゲートブレイクされ、不要樹脂が回収されたワイヤーダイオード29のみを載置した次のローディングフレーム4が成型品収納位置Fに搬送される。
【0036】
装置上部に待機しているエレベータ機構12のエレベーションテーブル12aに載置されたローディングフレーム4は、該エレベーションテーブル12aを下降させて装置底部に設けられた第4ベルト搬送装置8dへ受け渡される。そして、第4ベルト駆動モータ10dを作動させることにより第4ベルト搬送装置8dのベルト9に載置されたローディングフレーム4は、昇降位置Hに搬送され、エレベータ機構11への受渡しが行われる。
【0037】
装置底部に待機しているエレベータ機構11のエレベーションテーブル11aに載置されたローディングフレーム4は、該エレベーションテーブル11aを上昇させて、移動シリンダ13により待機位置Iへ移動させられ、装置上部に設けられた第5ベルト搬送装置8eへ受け渡される。そして、被成型品供給部6による供給順を待って、第5ベルト駆動モータ10eを作動させることにより第5ベルト搬送装置8eにより再び被成型品供給位置Aに搬送されて同様の周回移動動作を繰り返す。
【0038】
上記ローディングフレーム4の周回経路は、同一平面上で周回させてもよいが、本実施例のように、エレベータ機構11,12を介して装置底部を移動空間として利用することにより、作業空間を有効に活用することができる。
【0039】
上記構成によれば、ローディングフレーム4を複数枚装備してこれを被成型品供給側よりモールド金型及び成型品取り出し側を経て前記被成型品供給側へ所定の周期で周回移動させる間に、被成型品の整列載置、樹脂モールド、ゲートブレイク及び不要樹脂回収、成型品収納等の一連の作業を行うことができるので、樹脂モールド工程を省力化して迅速に行うことができ、作業効率を向上させることができる。
また、被成型品供給部と成型品取り出し部が異なるため、ローディングフレーム4に粉塵が残って樹脂モールド工程に影響を及ぼすことがなくなり、成型品の成型品質を良好に維持することができる。
また、各ローディングフレーム4の積載板4cをベース板4dに対して遊嵌するように位置決めしたので、各ローディングフレーム4をプレヒートしなくても金型に対する位置決め精度を維持でき、マシンサイクルを短縮化できる。
【0040】
尚、本発明は上記実施の態様に限定されるものではなく、例えば被成型品としてワイヤーダイオードを用いたが、他のワイヤ状の電子部品にも適用可能であり、更にはローディングフレーム4の支持部材の形状を変更することでリードフレームのような板材に対しても適用可能である。
【0041】
また、ローディングフレーム4の構成も、1ポットを形成したセンターブロックの両側にチェイスブロックを配置した金型に対応して、各チェイスブロックに対応した1枚の積載板4cを設けてこれをベース板4d上に遊嵌していたが、図5に示すように、左チェイスとセンタブロック用に設けた左側積載板4c1 と右チェイスとセンタブロック用に設けた右側積載板4c2 を分割可能に設けても良い。上記左右積載板4c1 ,4c2 は、ベース板4dに対して螺合するボルト4h1 ,4h2 にそれぞれ遊嵌されている。また、上記左右積載板4c1 ,4c2 はこれらの下部に設けた位置決め凸部(図示せず)が下型チェイスに形成された位置決め凹部4j1 ,4j2 にそれぞれ嵌合して位置出しを行うように構成しても良い。
以上のように、発明の精神を逸脱しない範囲内でさらに多くの改変を施し得るのはもちろんのことである。
【0042】
【発明の効果】
本発明は前述したように、ローディングフレーム4を複数枚装備してこれを被成型品供給側よりモールド金型及び成型品取り出し側を経て前記被成型品供給側へ所定の周期で周回移動させる間に、被成型品の整列載置、樹脂モールド、ゲートブレイク及び不要樹脂回収、成型品収納等の一連の作業を行うことができるので、樹脂モールド工程を省力化して迅速に行うことができ、作業効率を向上させることができる。
また、被成型品供給部と成型品取り出し部が異なるため、ローディングフレームに粉塵が残って樹脂モールド工程に影響を及ぼすことがなくなり、成型品の成型品質を良好に維持することができる。
また、各ローディングフレームの積載板をベース板に対して遊嵌するように位置決めしたので、各ローディングフレームをプレヒートしなくても金型に対する位置決め精度を維持でき、マシンサイクルを短縮化できる。
また、ローディングフレームの被成型品を支持する支持部材の形状等を変更することにより、他の電子部品にも応用でき、汎用性の高い樹脂モールド装置を提供できる。
【図面の簡単な説明】
【図1】ローディングフレーム周回移動機構を備えた樹脂モールド装置の全体構成を示す平面図である。
【図2】上記樹脂モールド装置の正面図である。
【図3】ローディングフレームの全体構成を示す説明図である。
【図4】ローディングフレームの部分説明図である
【図5】ローディングフレームの他の構成を示す説明図である。
【図6】従来の樹脂モールド装置の構成を示す説明図である。
【図7】従来のローディングフレームの金型に対する位置決め構造を示す説明図である。
【符号の説明】
A 被成型品供給位置
B チャック位置
C 成型位置
D 成型品取り出し位置
E 不要樹脂回収位置
F 成型品収納位置
G,H 昇降位置
I 待機位置
1 下型
2 上型
3 タブレットホルダー
4 ローディングフレーム
4a,4b 支持部
4c,4c1 ,4c2 積載板
4d ベース板
4e,4f ワイヤガイド
4g へこみ
4h,4h1 ,4h2 ボルト
4i 位置決め凸部
4j,4j1 ,4j2 位置決め凹部
5 ローディングフレーム周回移動機構
6 被成型品供給部
7 成型品取り出し部
8a,8b,8c,8d,8e ベルト搬送装置
9 ベルト
10a,10b,10c,10d,10e ベルト駆動モータ
11,12 エレベータ機構
11a,12a エレベーションテーブル
11b,12b 昇降ベルト
11c,12c 駆動モータ
13,14 移動シリンダ
15 インローダー
15a,16a ハンド
16 アンローダー
16b クリーニング装置
17 ラック
18 マガジン
19 マガジン供給排出機構
20 ラック保持具
21 スライドチャック
22 コンベアベルト
23 ダミーワイヤー供給装置
24 不要樹脂回収部
25 スクラップボックス
26 成型品収納部
27 収納ハンド
28 排出治具
29 ワイヤーダイオード

Claims (3)

  1. 被成型品を搭載して樹脂モールドを行うモールド金型と、
    前記モールド金型に樹脂タブレットを供給するタブレット供給手段と、
    前記被成型品を整列載置するローディングフレームと、
    前記ローディングフレームを被成型品供給側から前記モールド金型及び成型品排出側を経て前記被成型品供給側へ周回移動させるためのローディングフレーム周回移動機構と、
    前記被成型品供給側にセットされたローディングフレームに被成型品を整列して供給する被成型品供給手段と、
    前記成型品排出側にセットされたローディングフレームより成型品を不要樹脂と分離して取り出す成型品取り出し手段を備え
    前記ローディングフレームは、ベース板上に被成型品を載置する積載板を所定のクリアランスを持って載置しており、前記ローディングフレームを金型にセットするときに前記積載板がわずかに移動して被成型品の位置決めを行うことを特徴とするローディングフレーム周回移動機構を備えた樹脂モールド装置。
  2. 前記ローディングフレーム周回移動機構は、
    前記ローディングフレームを成型品排出側から被成型品供給側へベルト上に載置して搬送するベルト搬送手段と、
    前記ローディングフレームを昇降させるための昇降手段と、
    前記ローディングフレームを昇降位置よりベルト搬送手段へ受け渡すよう移動させ、成型品取り出し位置より昇降位置へ受け渡すよう移動させる移動手段と、
    前記モールド金型へ被成型品を載置したローディングフレームを搬入したり、該モールド金型より成型品を載置したローディングフレームを搬出したりする搬送手段と、
    を備えたことを特徴とする請求項1記載のローディングフレーム周回移動機構を備えた樹脂モールド装置。
  3. 前記被成型品供給手段は、被成型品を所定量保持した複数の ラックを収容するマガジンを供給排出するマガジン供給排出機構と、
    前記マガジンに収容されたラック毎に被成型品をチャックしてローディングフレームに移載する被成型品移載手段と、
    前記被成型品の欠損部分にダミー材を供給するためのダミー供給手段と、
    を備えたことを特徴とする請求項1記載のローディングフレーム周回移動機構を備えた樹脂モールド装置。
JP12547296A 1996-05-21 1996-05-21 ローディングフレーム周回移動機構を備えた樹脂モールド装置 Expired - Fee Related JP3791964B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP12547296A JP3791964B2 (ja) 1996-05-21 1996-05-21 ローディングフレーム周回移動機構を備えた樹脂モールド装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP12547296A JP3791964B2 (ja) 1996-05-21 1996-05-21 ローディングフレーム周回移動機構を備えた樹脂モールド装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH09309111A JPH09309111A (ja) 1997-12-02
JP3791964B2 true JP3791964B2 (ja) 2006-06-28

Family

ID=14910941

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP12547296A Expired - Fee Related JP3791964B2 (ja) 1996-05-21 1996-05-21 ローディングフレーム周回移動機構を備えた樹脂モールド装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP3791964B2 (ja)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100943940B1 (ko) * 2009-11-16 2010-02-24 (주)아세아에프에이 프레임 피딩장치

Also Published As

Publication number Publication date
JPH09309111A (ja) 1997-12-02

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR0137851B1 (ko) 트랜스퍼 성형 방법 및 트랜스퍼 성형 기계
KR100257957B1 (ko) 수지 성형 장치
CN107863243B (zh) 一种粘结磁压制至固化的自动生产线及其实现方法
CN115458419A (zh) 一种igbt功率模块自动化灌胶线及其方法
JP7203414B2 (ja) 樹脂供給取出装置、ワーク搬送装置及び樹脂モールド装置
JP3642637B2 (ja) 樹脂モールド装置
CN213002086U (zh) 一种冲压落料机
JP3791964B2 (ja) ローディングフレーム周回移動機構を備えた樹脂モールド装置
TWI442484B (zh) 電子器件的模組化模塑元件
WO2007001179A2 (en) Method and device for supplying and discharging carriers with electronic components
CN116281119A (zh) 一种自动拾取输送上下料系统
JP3720132B2 (ja) 樹脂モールド装置
JP4370041B2 (ja) 樹脂タブレット供給装置及び樹脂封止装置
JP3911402B2 (ja) 半導体封止装置
JP3714765B2 (ja) プレス装置の搬送機構
JP2004216404A (ja) プレス生産装置およびプレス方法
JP3734309B2 (ja) 線材供給装置
CN111872729A (zh) 一种物料自动上下料机构
CN218429397U (zh) 半导体自动化塑封设备
JP4162282B2 (ja) 樹脂モールド装置
JPH07241874A (ja) 電子部品の樹脂封止装置
JPH07241870A (ja) 電子部品の樹脂封止装置
JP4078231B2 (ja) 成形品収納装置及び樹脂封止装置
JP2005150406A (ja) 樹脂封止装置
CN115284502A (zh) 半导体自动化塑封设备

Legal Events

Date Code Title Description
A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20041012

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20041019

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20041203

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20060328

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20060404

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees