JP3012744B2 - マルチプランジャモールドプレスシステム - Google Patents
マルチプランジャモールドプレスシステムInfo
- Publication number
- JP3012744B2 JP3012744B2 JP25478792A JP25478792A JP3012744B2 JP 3012744 B2 JP3012744 B2 JP 3012744B2 JP 25478792 A JP25478792 A JP 25478792A JP 25478792 A JP25478792 A JP 25478792A JP 3012744 B2 JP3012744 B2 JP 3012744B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lead frame
- resin
- magazine
- molding
- supply
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/14—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles
- B29C45/14639—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles for obtaining an insulating effect, e.g. for electrical components
- B29C45/14655—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles for obtaining an insulating effect, e.g. for electrical components connected to or mounted on a carrier, e.g. lead frame
- B29C45/1468—Plants therefor
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はマルチプランジャモール
ドプレスシステムに係り、特に半導体装置の樹脂パッケ
ージを形成するマルチプランジャモールドプレスシステ
ムに関する。
ドプレスシステムに係り、特に半導体装置の樹脂パッケ
ージを形成するマルチプランジャモールドプレスシステ
ムに関する。
【０００２】一般に半導体装置の製造工程において樹脂
パッケージを形成する際、マルチプランジャモールド装
置を用いて形成している。
パッケージを形成する際、マルチプランジャモールド装
置を用いて形成している。
【０００３】また、近年半導体装置のコスト低減が望ま
れており、半導体装置の製造工程の簡単化及び自動化が
進められている。
れており、半導体装置の製造工程の簡単化及び自動化が
進められている。
【０００４】よって、樹脂パッケージの製造工程におい
てもマルチプランジャモールド装置の自動化，無人化が
望まれている。
てもマルチプランジャモールド装置の自動化，無人化が
望まれている。
【０００５】
【従来の技術】マルチプランジャモールド装置は、従来
のトランスファモールド装置における金型中央に設けら
れたピックポット等を廃止し、金型内の各キャビティに
直接樹脂材料を加圧注入する方式を採用した装置であ
り、マルチプランジャモールド装置を用いることにより
樹脂の使用効率の向上及び製造時間の短縮を図ることが
できる。
のトランスファモールド装置における金型中央に設けら
れたピックポット等を廃止し、金型内の各キャビティに
直接樹脂材料を加圧注入する方式を採用した装置であ
り、マルチプランジャモールド装置を用いることにより
樹脂の使用効率の向上及び製造時間の短縮を図ることが
できる。
【０００６】このマルチプランジャモールド装置（以
下、単にモールド装置という）は、タブレット状の樹脂
材料（以下、タブレットという）と、半導体チッブが搭
載されたリードフレームとが供給され、内設された金型
にリードフレームを装着した上でモールド処理を実施
し、リードフレームに樹脂パッケージを形成する構成と
されている。
下、単にモールド装置という）は、タブレット状の樹脂
材料（以下、タブレットという）と、半導体チッブが搭
載されたリードフレームとが供給され、内設された金型
にリードフレームを装着した上でモールド処理を実施
し、リードフレームに樹脂パッケージを形成する構成と
されている。
【０００７】具体的には、供給されたリードフレームは
いったんリードフレームマガジンに収納され、このリー
ドフレームマガジンから装着装置によりリードフレーム
は金型に装着される。また、タブレットはモールド装置
に並設されたパーツフィーダよりモールド装置に供給さ
れる構成とされている。更に、リードフレームに樹脂パ
ッケージが形成されると、樹脂パッケージが形成された
リードフレームは取り出し装置により金型より取り出さ
れ、取り出し用マガジンに収納される構成とされてい
た。
いったんリードフレームマガジンに収納され、このリー
ドフレームマガジンから装着装置によりリードフレーム
は金型に装着される。また、タブレットはモールド装置
に並設されたパーツフィーダよりモールド装置に供給さ
れる構成とされている。更に、リードフレームに樹脂パ
ッケージが形成されると、樹脂パッケージが形成された
リードフレームは取り出し装置により金型より取り出さ
れ、取り出し用マガジンに収納される構成とされてい
た。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】しかるに、上記のモー
ルド装置では、リードフレームマガジン及び取り出し用
マガジンの給排作業は人手により行われていたため、給
排作業に時間を要すると共にリードフレームの種類の判
別は作業者の判断によるため、加工されるリードフレー
ムマガジンの管理が面倒であるという問題点があった。
尚、上記のように各マガジンの給排作業は人手により行
われていたため、各マガジンの給排位置はモールド装置
の正面側或いは側部に設けられていた。
ルド装置では、リードフレームマガジン及び取り出し用
マガジンの給排作業は人手により行われていたため、給
排作業に時間を要すると共にリードフレームの種類の判
別は作業者の判断によるため、加工されるリードフレー
ムマガジンの管理が面倒であるという問題点があった。
尚、上記のように各マガジンの給排作業は人手により行
われていたため、各マガジンの給排位置はモールド装置
の正面側或いは側部に設けられていた。
【０００９】また、タブレットの供給はパーツフィーダ
を用いて行っていたため、個数管理，経過時間管理が行
い難く、またタブレットの欠けが発生し易いという問題
点があった。
を用いて行っていたため、個数管理，経過時間管理が行
い難く、またタブレットの欠けが発生し易いという問題
点があった。
【００１０】更に、金型には複数のリードフレームを装
着できる構成とされているが、その装着枚数に対し端数
が生じた場合、従来のモールド装置ではマガジン単位の
管理しかできず、ロット（同一種類の組）単位の管理が
行えないため、ダミーフレームをセットしなければなら
ず、製造効率が低下するという問題点があった。
着できる構成とされているが、その装着枚数に対し端数
が生じた場合、従来のモールド装置ではマガジン単位の
管理しかできず、ロット（同一種類の組）単位の管理が
行えないため、ダミーフレームをセットしなければなら
ず、製造効率が低下するという問題点があった。
【００１１】本発明は上記の点に鑑みてなされたもので
あり、製造効率の向上を図り得るマルチプランジャモー
ルドプレスシステムを提供することを目的とする。
あり、製造効率の向上を図り得るマルチプランジャモー
ルドプレスシステムを提供することを目的とする。
【００１２】
【課題を解決するための手段】上記課題は、半導体装置
を構成するリードフレームに対しマルチプランジャによ
り樹脂パッケージを形成するマルチプランジャモールド
プレスシステムにおいて、上記リードフレーム及び樹脂
パッケージとなる樹脂材料を、種類別に予め定められた
所定マガジンに収納してなる供給側ストッカと、上記リ
ードフレーム及び樹脂材料が供給され、このリードフレ
ームに対して樹脂パッケージをモールド成形する樹脂封
止装置と、上記樹脂パッケージが形成されたリードフレ
ームを、種類別に予め定められた所定位置に収納する取
り出し側ストッカと、上記供給側ストッカよりリードフ
レーム及び樹脂材料を取り出し樹脂封止装置に供給する
と共に、樹脂封止装置で樹脂パッケージが形成されたリ
ードフレームを取り出し側ストッカの所定位置に搬送す
る搬送装置とを具備することを特徴とするマルチプラン
ジャモールドプレスシステムにより解決することができ
る。
を構成するリードフレームに対しマルチプランジャによ
り樹脂パッケージを形成するマルチプランジャモールド
プレスシステムにおいて、上記リードフレーム及び樹脂
パッケージとなる樹脂材料を、種類別に予め定められた
所定マガジンに収納してなる供給側ストッカと、上記リ
ードフレーム及び樹脂材料が供給され、このリードフレ
ームに対して樹脂パッケージをモールド成形する樹脂封
止装置と、上記樹脂パッケージが形成されたリードフレ
ームを、種類別に予め定められた所定位置に収納する取
り出し側ストッカと、上記供給側ストッカよりリードフ
レーム及び樹脂材料を取り出し樹脂封止装置に供給する
と共に、樹脂封止装置で樹脂パッケージが形成されたリ
ードフレームを取り出し側ストッカの所定位置に搬送す
る搬送装置とを具備することを特徴とするマルチプラン
ジャモールドプレスシステムにより解決することができ
る。
【００１３】また、上記課題は、半導体装置を構成する
リードフレームに対しマルチプランジャにより樹脂パッ
ケージを形成するマルチプランジャモールドプレスシス
テムにおいて、上記リードフレーム及び樹脂パッケージ
となる樹脂材料を、種類別に予め定められた所定リード
フレームマガジン及び樹脂マガジンに収納してなる供給
側ストッカと、上記リードフレーム及び樹脂材料が供給
され、リードフレームに対して樹脂パッケージをモール
ド成形する樹脂封止装置と、上記樹脂パッケージが形成
されたリードフレームを、種類別に予め定められた所定
位置に収納する取り出し側ストッカと、上記供給側スト
ッカよりリードフレーム及び樹脂材料を取り出し樹脂封
止装置に供給すると共に該樹脂封止装置で樹脂パッケー
ジが形成されたリードフレームを取り出し側ストッカの
所定位置に搬送する搬送装置と、上記供給側ストッカ，
樹脂封止装置，取り出し側ストッカ及び搬送装置の動作
を制御する制御装置とを具備しており、この制御装置
は、上記リードフレームマガジン，樹脂マガジン及び各
ストッカを夫々対応させて管理することを特徴とするマ
ルチプランジャモールドプレスシステムにより解決する
ことがてきる。
リードフレームに対しマルチプランジャにより樹脂パッ
ケージを形成するマルチプランジャモールドプレスシス
テムにおいて、上記リードフレーム及び樹脂パッケージ
となる樹脂材料を、種類別に予め定められた所定リード
フレームマガジン及び樹脂マガジンに収納してなる供給
側ストッカと、上記リードフレーム及び樹脂材料が供給
され、リードフレームに対して樹脂パッケージをモール
ド成形する樹脂封止装置と、上記樹脂パッケージが形成
されたリードフレームを、種類別に予め定められた所定
位置に収納する取り出し側ストッカと、上記供給側スト
ッカよりリードフレーム及び樹脂材料を取り出し樹脂封
止装置に供給すると共に該樹脂封止装置で樹脂パッケー
ジが形成されたリードフレームを取り出し側ストッカの
所定位置に搬送する搬送装置と、上記供給側ストッカ，
樹脂封止装置，取り出し側ストッカ及び搬送装置の動作
を制御する制御装置とを具備しており、この制御装置
は、上記リードフレームマガジン，樹脂マガジン及び各
ストッカを夫々対応させて管理することを特徴とするマ
ルチプランジャモールドプレスシステムにより解決する
ことがてきる。
【００１４】また、上記樹脂封止装置を、供給されるリ
ードフレーム及び樹脂材料を収納した上記リードフレー
ムマガジン及び樹脂マガジンを、装置背面部において装
着脱しうる構成とすることにより、効果的に解決するこ
とがてきる。
ードフレーム及び樹脂材料を収納した上記リードフレー
ムマガジン及び樹脂マガジンを、装置背面部において装
着脱しうる構成とすることにより、効果的に解決するこ
とがてきる。
【００１５】更に、上記リードフレームマガジン及び樹
脂マガジンに収納されているリードフレームまたは樹脂
材料に関する情報を、樹脂封止装置及び搬送装置との間
で授受しうる構成とすることにより、より効果的に解決
することができる。
脂マガジンに収納されているリードフレームまたは樹脂
材料に関する情報を、樹脂封止装置及び搬送装置との間
で授受しうる構成とすることにより、より効果的に解決
することができる。
【００１６】
【作用】請求項１の発明によれば、人手によらずマルチ
プランジャモールド処理を行うことが可能となり、半導
体装置の製造効率を向上させることがてきる。
プランジャモールド処理を行うことが可能となり、半導
体装置の製造効率を向上させることがてきる。
【００１７】また、請求項２の発明によれば、人手によ
らずマルチプランジャモールド処理を行うことができる
と共に、制御装置によりリードフレームマガジン，樹脂
マガジン及び各ストッカを夫々対応させて管理すること
ができるため、加工されるリードフレームのロット単位
（種類単位）の管理が可能となり、多品種少量生産に対
応することができる。
らずマルチプランジャモールド処理を行うことができる
と共に、制御装置によりリードフレームマガジン，樹脂
マガジン及び各ストッカを夫々対応させて管理すること
ができるため、加工されるリードフレームのロット単位
（種類単位）の管理が可能となり、多品種少量生産に対
応することができる。
【００１８】また、請求項３の発明によれば、リードフ
レームマガジン及び樹脂マガジンの給排を装置背面部に
おいて行うことができるため、搬送装置の配設自由度を
向上させることができる。
レームマガジン及び樹脂マガジンの給排を装置背面部に
おいて行うことができるため、搬送装置の配設自由度を
向上させることができる。
【００１９】更に、請求項４の発明によれば、リードフ
レームマガジン及び樹脂マガジンに収納されているリー
ドフレームまたは樹脂材料に関する情報を樹脂封止装置
及び搬送装置との間で授受できるため、複数種類のリー
ドフレームが混在したとしてもこれを判別することが可
能となり、金型の装着枚数に対し端数が生じた場合にお
いてもダミーフレームをセットする必要はなく、製造効
率を向上させることができる。
レームマガジン及び樹脂マガジンに収納されているリー
ドフレームまたは樹脂材料に関する情報を樹脂封止装置
及び搬送装置との間で授受できるため、複数種類のリー
ドフレームが混在したとしてもこれを判別することが可
能となり、金型の装着枚数に対し端数が生じた場合にお
いてもダミーフレームをセットする必要はなく、製造効
率を向上させることができる。
【００２０】
【実施例】次に本発明の実施例について図面と共に説明
する。図１は本発明の一実施例であるマルチプランジャ
モールドプレスシステム１（以下、単にシステムとい
う）の概略構成図であり、図２はシステム１の制御系の
構成を示す図である。
する。図１は本発明の一実施例であるマルチプランジャ
モールドプレスシステム１（以下、単にシステムとい
う）の概略構成図であり、図２はシステム１の制御系の
構成を示す図である。
【００２１】本実施例に係るシステム１は、大略すると
６台のマルチプランジャモールド装置２〜７（以下、単
にモールド装置という），供給側ストッカ８，取り出し
側ストッカ９，搬送ロボット１０，及びラインコントロ
ーラ１１等により構成されている。尚、各モールド装置
２〜７は同一構成とされている。
６台のマルチプランジャモールド装置２〜７（以下、単
にモールド装置という），供給側ストッカ８，取り出し
側ストッカ９，搬送ロボット１０，及びラインコントロ
ーラ１１等により構成されている。尚、各モールド装置
２〜７は同一構成とされている。
【００２２】モールド装置２〜７は、搬送ロボット１０
を挟んで３台づつ配設されており、半導体チップが搭載
されたリードフレーム及び樹脂パッケージの材料となる
樹脂材料が供給されてリードフレームに対し樹脂パッケ
ージを形成するものである。
を挟んで３台づつ配設されており、半導体チップが搭載
されたリードフレーム及び樹脂パッケージの材料となる
樹脂材料が供給されてリードフレームに対し樹脂パッケ
ージを形成するものである。
【００２３】図３は、モールド装置２〜７の内その一台
を拡大して示す内部構成図である。同図において、１２
は樹脂マガジン供給部であり、樹脂材料を収納した樹脂
マガジンはこの樹脂マガジン供給部１２よりモールド装
置２〜７に供給される。また、１３は樹脂マガジン取り
出し部であり、樹脂パッケージ形成後に余った樹脂材料
はこの樹脂マガジン取り出し部１３より取り出される。
を拡大して示す内部構成図である。同図において、１２
は樹脂マガジン供給部であり、樹脂材料を収納した樹脂
マガジンはこの樹脂マガジン供給部１２よりモールド装
置２〜７に供給される。また、１３は樹脂マガジン取り
出し部であり、樹脂パッケージ形成後に余った樹脂材料
はこの樹脂マガジン取り出し部１３より取り出される。
【００２４】尚、前記したように従来の装置では、樹脂
材料を装置に供給する手段としてパーツフィーダを用い
ていたが、本実施例に係るモールド装置２〜７では、上
記のように樹脂マガジンを用いて樹脂材料をモールド装
置２〜７に供給する専用タブレットマガジン方式を採用
した。これにより、樹脂材料の管理をマガジン単位で行
うことができると共に、タブレット状の材料樹脂に欠け
が発生することを防止でき、良好なモールド処理を行う
ことが可能となる。
材料を装置に供給する手段としてパーツフィーダを用い
ていたが、本実施例に係るモールド装置２〜７では、上
記のように樹脂マガジンを用いて樹脂材料をモールド装
置２〜７に供給する専用タブレットマガジン方式を採用
した。これにより、樹脂材料の管理をマガジン単位で行
うことができると共に、タブレット状の材料樹脂に欠け
が発生することを防止でき、良好なモールド処理を行う
ことが可能となる。
【００２５】また、１４はリードフレームマガジン供給
部（以下、Ｌ／Ｆマガジン供給部という）であり、樹脂
パッケージが形成されるリードフレームを収納したリー
ドフレームマガジンはこのＬ／Ｆマガジン供給部１４に
供給される。１５はリードフレームマガジン取り出し部
（以下、Ｌ／Ｆマガジン取り出し部という）であり、使
用されたリードフレームマガジンはこのＬ／Ｆマガジン
取り出し部１５より取り出される。更に、１６は後述す
るダミーリードフレームを給排するダミーリードフレー
ム給排部である。
部（以下、Ｌ／Ｆマガジン供給部という）であり、樹脂
パッケージが形成されるリードフレームを収納したリー
ドフレームマガジンはこのＬ／Ｆマガジン供給部１４に
供給される。１５はリードフレームマガジン取り出し部
（以下、Ｌ／Ｆマガジン取り出し部という）であり、使
用されたリードフレームマガジンはこのＬ／Ｆマガジン
取り出し部１５より取り出される。更に、１６は後述す
るダミーリードフレームを給排するダミーリードフレー
ム給排部である。
【００２６】樹脂マガジン供給部１２から供給された樹
脂材料は、タブレット取り出しテーブル１７を介してプ
リヒータ１８に送られ加熱される。また、Ｌ／Ｆマガジ
ン供給部１４から供給されたリードフレームは、リード
フレーム用エレベータ２０を介してリードフレーム振り
分けユニット１９搬送され、ここで所定の状態に振り分
けられる。尚、２１はダミーリードフレームを搬送する
ためのダミーリードフレーム用エレベータである。
脂材料は、タブレット取り出しテーブル１７を介してプ
リヒータ１８に送られ加熱される。また、Ｌ／Ｆマガジ
ン供給部１４から供給されたリードフレームは、リード
フレーム用エレベータ２０を介してリードフレーム振り
分けユニット１９搬送され、ここで所定の状態に振り分
けられる。尚、２１はダミーリードフレームを搬送する
ためのダミーリードフレーム用エレベータである。
【００２７】上記の如く加熱された樹脂材料及び振り分
けられたリードフレームは、ローダ２２により搬送され
てマルチプランジャモールド２８に装着され、半導体チ
ップに対する樹脂封止が行われ、リードフレームには樹
脂パッケージが形成される。
けられたリードフレームは、ローダ２２により搬送され
てマルチプランジャモールド２８に装着され、半導体チ
ップに対する樹脂封止が行われ、リードフレームには樹
脂パッケージが形成される。
【００２８】一方、図中２３はスタックマガジン（モー
ルド処理が終了したリードフレームが収納される）が供
給されるスタックマガジン供給部、また２４はスタック
マガジンが取り出されるスタックマガジン取り出し部で
ある。尚、２５はモールド処理がされたダミーリードフ
レームが収納されるダミースタックマガジンを給排する
ダミースタックマガジン給排部である。
ルド処理が終了したリードフレームが収納される）が供
給されるスタックマガジン供給部、また２４はスタック
マガジンが取り出されるスタックマガジン取り出し部で
ある。尚、２５はモールド処理がされたダミーリードフ
レームが収納されるダミースタックマガジンを給排する
ダミースタックマガジン給排部である。
【００２９】上記マルチプランジャモールド２８におい
て樹脂パッケージが形成されたリードフレームは、ロー
ダ２２，アンローディングキャリア２６を介してスタッ
クマガジンに収納される。この際、ダミーリードフレー
ムが搬送された場合には、ダミースタックマガジンに収
納が行われる。スタックマガジン，ダミースタックマガ
ジンは、スタックマガジン取り出し部２４，ダミースタ
ックマガジン給排部２５を介してモールド装置２〜７か
ら取り出される。尚、２７はモールド処理及び各リード
フレームの給排を管理するコントローラである。
て樹脂パッケージが形成されたリードフレームは、ロー
ダ２２，アンローディングキャリア２６を介してスタッ
クマガジンに収納される。この際、ダミーリードフレー
ムが搬送された場合には、ダミースタックマガジンに収
納が行われる。スタックマガジン，ダミースタックマガ
ジンは、スタックマガジン取り出し部２４，ダミースタ
ックマガジン給排部２５を介してモールド装置２〜７か
ら取り出される。尚、２７はモールド処理及び各リード
フレームの給排を管理するコントローラである。
【００３０】上記構成とされたモールド装置２〜７にお
いて、リードフレーム（ダミーリードフレームを含む）
或いは樹脂材料をモールド装置２〜７に給排するための
構成装置１２〜１６，２３〜２５は全てモールド装置２
〜７の背面側、即ち搬送ロボット１０の配設位置側に集
約して配設されている。従って、上記構成とすることに
より、リードフレーム及び樹脂材料の給排を搬送ロボッ
ト１０を用いて行うことが可能となる。
いて、リードフレーム（ダミーリードフレームを含む）
或いは樹脂材料をモールド装置２〜７に給排するための
構成装置１２〜１６，２３〜２５は全てモールド装置２
〜７の背面側、即ち搬送ロボット１０の配設位置側に集
約して配設されている。従って、上記構成とすることに
より、リードフレーム及び樹脂材料の給排を搬送ロボッ
ト１０を用いて行うことが可能となる。
【００３１】尚、モールド装置２〜７の側部位置にリー
ドフレーム及び樹脂材料の給排を設けることも可能では
あるが、この構成とした場合には搬送ロボット１０がモ
ールド装置２〜７の側部位置まで各マガジンを搬送せね
ばならず構成が複雑となってしまう。しかるに、上記の
ようにリードフレーム及び樹脂材料をモールド装置２〜
７に給排するための構成物１２〜１６，２３〜２５をモ
ールド装置２〜７の背面側に集約して配設することによ
り、搬送ロボット１０の構造を簡単化することができ
る。
ドフレーム及び樹脂材料の給排を設けることも可能では
あるが、この構成とした場合には搬送ロボット１０がモ
ールド装置２〜７の側部位置まで各マガジンを搬送せね
ばならず構成が複雑となってしまう。しかるに、上記の
ようにリードフレーム及び樹脂材料をモールド装置２〜
７に給排するための構成物１２〜１６，２３〜２５をモ
ールド装置２〜７の背面側に集約して配設することによ
り、搬送ロボット１０の構造を簡単化することができ
る。
【００３２】更に、モールド装置２〜７には、モールド
処理により発生するカル及びランナーをビニール袋に真
空パック詰めし排出する廃棄物搬送装置が内設されてい
る。真空パック詰めされた廃物は装置背面側（搬送ロボ
ット１０の配設側）の下部より排出され、図示しないベ
ルトコンベアにより別室に運び出される構成とされてい
る。この廃棄物搬送装置及びベルトコンベアを設けるこ
とにより、廃棄物のを自動的に搬送することができ、こ
れによっても人手を不要とすることができる。
処理により発生するカル及びランナーをビニール袋に真
空パック詰めし排出する廃棄物搬送装置が内設されてい
る。真空パック詰めされた廃物は装置背面側（搬送ロボ
ット１０の配設側）の下部より排出され、図示しないベ
ルトコンベアにより別室に運び出される構成とされてい
る。この廃棄物搬送装置及びベルトコンベアを設けるこ
とにより、廃棄物のを自動的に搬送することができ、こ
れによっても人手を不要とすることができる。
【００３３】再び図１及び図２に戻り説明を続ける。供
給側ストッカ８は、半導体製造工程の樹脂パッケージ形
成工程の前工程であるワイヤボンディング工程を実施す
るラインから供給されたリードフレーム、及び樹脂パッ
ケージの材料となる樹脂材料を一時的に保管する装置で
あり、種類単位でリードフレーム，ダミーリードフレー
ム，樹脂材料を収納した複数のリードフレームマガジ
ン，ダミーリードフレームマガジン，樹脂マガジンが装
着されている。各マガジンには例えばバーコード等の識
別子が配設されている。供給側ストッカ８は、収納され
る各マガジンを識別できる構成とされており、その識別
データはラインコントローラ１１に通信ケーブル（図
中、破線で示す）を用いて供給される構成とされてい
る。
給側ストッカ８は、半導体製造工程の樹脂パッケージ形
成工程の前工程であるワイヤボンディング工程を実施す
るラインから供給されたリードフレーム、及び樹脂パッ
ケージの材料となる樹脂材料を一時的に保管する装置で
あり、種類単位でリードフレーム，ダミーリードフレー
ム，樹脂材料を収納した複数のリードフレームマガジ
ン，ダミーリードフレームマガジン，樹脂マガジンが装
着されている。各マガジンには例えばバーコード等の識
別子が配設されている。供給側ストッカ８は、収納され
る各マガジンを識別できる構成とされており、その識別
データはラインコントローラ１１に通信ケーブル（図
中、破線で示す）を用いて供給される構成とされてい
る。
【００３４】取り出し側ストッカ９は、モールド処理が
終了したリードフレーム或いはダミーリードフレームを
種類単位で収納した複数のスタックマガジン或いはダミ
ースタックマガジンを保管する装置である。また、各ス
タックマガジンにも例えばバーコード等の識別子が配設
されている。取り出し側ストッカ９も収納される各マガ
ジンを識別できる構成とされており、その識別データは
ラインコントローラ１１に通信ケーブル（図中、破線で
示す）を用いて供給される構成とされている。
終了したリードフレーム或いはダミーリードフレームを
種類単位で収納した複数のスタックマガジン或いはダミ
ースタックマガジンを保管する装置である。また、各ス
タックマガジンにも例えばバーコード等の識別子が配設
されている。取り出し側ストッカ９も収納される各マガ
ジンを識別できる構成とされており、その識別データは
ラインコントローラ１１に通信ケーブル（図中、破線で
示す）を用いて供給される構成とされている。
【００３５】搬送ロボット１０は、供給側ストッカ８か
らスタックマガジン，ダミースタックマガジン，或いは
樹脂マガジンを取り出し、所定のモールド装置２〜７に
搬送し、モールド装置２〜７の各供給部１２，１４，１
６に供給する第１の機能、モールド処理の終了後に各取
り出し部１３，１５，１６から各マガジンを取り出し供
給側ストッカ８に収納する第２の機能、取り出し側スト
ッカ９に収納されている所定のストッカをモールド装置
２〜７の各マガジン供給部２３，２５に装着する第３の
機能と、樹脂パッケージが収納された各リードフレーム
が収納された各マガジンをモールド装置２〜７の各取り
出し部２４，２５から取り出して取り出し側ストッカ９
の所定位置に装着する第４の機能とを奏するものであ
る。この搬送ロボット１０は、ラインコントローラ１１
にその駆動を制御されている。
らスタックマガジン，ダミースタックマガジン，或いは
樹脂マガジンを取り出し、所定のモールド装置２〜７に
搬送し、モールド装置２〜７の各供給部１２，１４，１
６に供給する第１の機能、モールド処理の終了後に各取
り出し部１３，１５，１６から各マガジンを取り出し供
給側ストッカ８に収納する第２の機能、取り出し側スト
ッカ９に収納されている所定のストッカをモールド装置
２〜７の各マガジン供給部２３，２５に装着する第３の
機能と、樹脂パッケージが収納された各リードフレーム
が収納された各マガジンをモールド装置２〜７の各取り
出し部２４，２５から取り出して取り出し側ストッカ９
の所定位置に装着する第４の機能とを奏するものであ
る。この搬送ロボット１０は、ラインコントローラ１１
にその駆動を制御されている。
【００３６】また、搬送ロボット１０には、前記した各
マガジンに設けられている識別子を読み取る読み取り装
置と、各モールド装置２〜７との間で情報の授受を行う
情報伝達装置が配設されている。従って、リードフレー
ムのデータ（リードフレームの種類を示すデータ等），
樹脂材料のデータ（樹脂の種類を示すデータ等），生産
データ（例えば加工方法を示すデータ等）等の各データ
は、搬送ロボット１０と各モールド装置２〜７との間で
授受することができる。
マガジンに設けられている識別子を読み取る読み取り装
置と、各モールド装置２〜７との間で情報の授受を行う
情報伝達装置が配設されている。従って、リードフレー
ムのデータ（リードフレームの種類を示すデータ等），
樹脂材料のデータ（樹脂の種類を示すデータ等），生産
データ（例えば加工方法を示すデータ等）等の各データ
は、搬送ロボット１０と各モールド装置２〜７との間で
授受することができる。
【００３７】ラインコントローラ１１は、上記したモー
ルド装置２〜７，供給側ストッカ８，取り出し側ストッ
カ９，及び搬送ロボット１０と通信ケーブルにより接続
されており、システム１を構成するこれらの機器・装置
の動作を統括的に制御するものである。以下、モールド
処理時にラインコントローラ１１が実施する動作につい
て図４を用いて説明する。
ルド装置２〜７，供給側ストッカ８，取り出し側ストッ
カ９，及び搬送ロボット１０と通信ケーブルにより接続
されており、システム１を構成するこれらの機器・装置
の動作を統括的に制御するものである。以下、モールド
処理時にラインコントローラ１１が実施する動作につい
て図４を用いて説明する。
【００３８】尚、ラインコントローラ１１は各モールド
装置２〜７のいずれかからモールド処理開始の要求信号
が出力されることによりモールド処理の動作を起動す
る。また、ラインコントローラ１１はいずれのモールド
装置２〜７から上記要求信号が出力されても同一の処理
を実施するため、図４ではいずれか１台のモールド装置
から要求信号が出力されたとした時の処理について説明
する（以下の説明では、モールド装置２が要求信号を出
力したとする）。
装置２〜７のいずれかからモールド処理開始の要求信号
が出力されることによりモールド処理の動作を起動す
る。また、ラインコントローラ１１はいずれのモールド
装置２〜７から上記要求信号が出力されても同一の処理
を実施するため、図４ではいずれか１台のモールド装置
から要求信号が出力されたとした時の処理について説明
する（以下の説明では、モールド装置２が要求信号を出
力したとする）。
【００３９】モールド装置２から上記要求信号がライン
コントローラ１１に送信されると（ステップ１。尚、ス
テップを以下Ｓと略称する）、ラインコントローラ１１
は搬送ロボット１０を駆動する（Ｓ３）。この際、要求
信号には樹脂材料及びリードフレームの種類を示すデー
タが含まれている。よって搬送ロボット１０は、要求さ
れた種類の樹脂材料を収納した樹脂マガジン、及び要求
された種類のリードフレームを収納した樹脂マガジンを
供給側ストッカ８から取り出し（Ｓ３）、モールド装置
２に向け搬送する。
コントローラ１１に送信されると（ステップ１。尚、ス
テップを以下Ｓと略称する）、ラインコントローラ１１
は搬送ロボット１０を駆動する（Ｓ３）。この際、要求
信号には樹脂材料及びリードフレームの種類を示すデー
タが含まれている。よって搬送ロボット１０は、要求さ
れた種類の樹脂材料を収納した樹脂マガジン、及び要求
された種類のリードフレームを収納した樹脂マガジンを
供給側ストッカ８から取り出し（Ｓ３）、モールド装置
２に向け搬送する。
【００４０】搬送ロボット１０は、各マガジンをモール
ド装置２に搬送すると、続いて各マガジンをモールド装
置２の各供給部１２，１４に装着する。この装着の際、
各マガジンには識別子が設けられており、かつモールド
装置２と搬送ロボット１０との間は前記した情報伝達手
段が設けられているため、樹脂パッケージを形成するの
に必要な各種情報（以下、この情報を生産情報という）
がモールド装置２と搬送ロボット１０との間で授受され
る（Ｓ４）。
ド装置２に搬送すると、続いて各マガジンをモールド装
置２の各供給部１２，１４に装着する。この装着の際、
各マガジンには識別子が設けられており、かつモールド
装置２と搬送ロボット１０との間は前記した情報伝達手
段が設けられているため、樹脂パッケージを形成するの
に必要な各種情報（以下、この情報を生産情報という）
がモールド装置２と搬送ロボット１０との間で授受され
る（Ｓ４）。
【００４１】上記のように各マガジンがモールド装置２
に供給されると、続いてラインコントローラ１１はモー
ルド装置２を駆動して樹脂パッケージのモールド処理が
開始される（Ｓ５）。このモールド処理は、上記の生産
情報に基づき実施されるため、モールド装置２に供給さ
れたリードフレーム及び樹脂材料に適応したモールド処
理が実施される。このように、モールド装置２がモール
ド処理を開始する際も、人手により生産情報をモールド
装置２に入力する必要が無くなるため、これによっても
製造効率を向上できると共に、人為的な入力ミスを防止
することができる。
に供給されると、続いてラインコントローラ１１はモー
ルド装置２を駆動して樹脂パッケージのモールド処理が
開始される（Ｓ５）。このモールド処理は、上記の生産
情報に基づき実施されるため、モールド装置２に供給さ
れたリードフレーム及び樹脂材料に適応したモールド処
理が実施される。このように、モールド装置２がモール
ド処理を開始する際も、人手により生産情報をモールド
装置２に入力する必要が無くなるため、これによっても
製造効率を向上できると共に、人為的な入力ミスを防止
することができる。
【００４２】モールド装置２は、供給されたリードフレ
ームをリードフレーム振り分けユニット１９によりマル
チプランジャーモールド２８の金型に整列装着し、同じ
く供給された樹脂材料をプリヒータで加熱した後金型に
装填して樹脂パッケージを形成する。また、樹脂パッケ
ージが形成されたリードフレームはスタックマガジンに
収納される（Ｓ６）。
ームをリードフレーム振り分けユニット１９によりマル
チプランジャーモールド２８の金型に整列装着し、同じ
く供給された樹脂材料をプリヒータで加熱した後金型に
装填して樹脂パッケージを形成する。また、樹脂パッケ
ージが形成されたリードフレームはスタックマガジンに
収納される（Ｓ６）。
【００４３】このリードフレームを金型に整列装着する
際、その装着枚数に対し端数が生じた場合、本実施例に
係るシステム１では、次にモールド処理を行うリードフ
レームを収納したマガジン（ロット）をモールド装置２
に供給する構成とされている。これにより、装着枚数に
対し端数が生じた場合においても異なる種類のリードフ
レームを混在させて金型に装着することができ、ダミー
リードフレームを装着する必要が無くなるため、製造効
率を向上させることができる。また、このように異なる
種類のリードフレームを混在させた状態で樹脂パッケー
ジを形成した場合、樹脂パッケージが形成されたリード
フレームは、夫々別々のスタッカに収納される構成とさ
れている。
際、その装着枚数に対し端数が生じた場合、本実施例に
係るシステム１では、次にモールド処理を行うリードフ
レームを収納したマガジン（ロット）をモールド装置２
に供給する構成とされている。これにより、装着枚数に
対し端数が生じた場合においても異なる種類のリードフ
レームを混在させて金型に装着することができ、ダミー
リードフレームを装着する必要が無くなるため、製造効
率を向上させることができる。また、このように異なる
種類のリードフレームを混在させた状態で樹脂パッケー
ジを形成した場合、樹脂パッケージが形成されたリード
フレームは、夫々別々のスタッカに収納される構成とさ
れている。
【００４４】尚、上記のように装着枚数に端数が生じた
場合において、次にモールド処理を行うリードフレーム
のマガジン（ロット）が一定時間以上経過してもモール
ド装置２に供給されない時には、従来と同様にダミーリ
ードフレームが自動的に装着される構成とされており、
モールド処理が停止されないよう構成されている。
場合において、次にモールド処理を行うリードフレーム
のマガジン（ロット）が一定時間以上経過してもモール
ド装置２に供給されない時には、従来と同様にダミーリ
ードフレームが自動的に装着される構成とされており、
モールド処理が停止されないよう構成されている。
【００４５】Ｓ６において、樹脂パッケージが形成され
たリードフレームがスタックマガジンに収納されると、
ラインコントローラ１１は搬送ロボット１０を駆動し
（Ｓ７）、各スタックマガジンをモールド装置２から取
り出す。このスタックマガジンをモールド装置２から取
り出す際にも、モールド装置２と搬送ロボット１０との
間で生産情報の授受が行われ、またその生産情報データ
はラインコントローラ１１にも送信される（Ｓ９）。
たリードフレームがスタックマガジンに収納されると、
ラインコントローラ１１は搬送ロボット１０を駆動し
（Ｓ７）、各スタックマガジンをモールド装置２から取
り出す。このスタックマガジンをモールド装置２から取
り出す際にも、モールド装置２と搬送ロボット１０との
間で生産情報の授受が行われ、またその生産情報データ
はラインコントローラ１１にも送信される（Ｓ９）。
【００４６】モールド装置２からスタックマガジンを取
り出した搬送ロボット１０は、スタックマガジンを取り
出し側ストッカ９に搬送し、所定の収納位置にスタック
マガジンを収納する（Ｓ１０）。
り出した搬送ロボット１０は、スタックマガジンを取り
出し側ストッカ９に搬送し、所定の収納位置にスタック
マガジンを収納する（Ｓ１０）。
【００４７】上記のように、システム１を構成する各構
成装置２，８〜１０は、その動作をラインコントローラ
１１により制御されているため、モールド処理を完全に
自動化することが可能となり、樹脂パッケージの製造効
率を著しく向上させることができる。また、本システム
１では、１マガジンに対して１種類のリードフレーム、
或いは１マガジンに対して所定個数の脂材料を収納する
１マガジン／１ロットを採用し、かつ各マガジンの給排
処理において生産情報の授受を行いうる構成とされてい
るため、樹脂マガジン／リードフレームマガジン／各ス
トッカ８，９の対応を１：１：１とすることができ、多
品種少量生産を実現することができる。
成装置２，８〜１０は、その動作をラインコントローラ
１１により制御されているため、モールド処理を完全に
自動化することが可能となり、樹脂パッケージの製造効
率を著しく向上させることができる。また、本システム
１では、１マガジンに対して１種類のリードフレーム、
或いは１マガジンに対して所定個数の脂材料を収納する
１マガジン／１ロットを採用し、かつ各マガジンの給排
処理において生産情報の授受を行いうる構成とされてい
るため、樹脂マガジン／リードフレームマガジン／各ス
トッカ８，９の対応を１：１：１とすることができ、多
品種少量生産を実現することができる。
【００４８】また、本システム１において、マガジンの
各ストッカ８，９及びモールド装置２〜７への給排処理
は、搬送ロボット１０の駆動開始／駆動完了の通知間に
行われる構成とされており、その間（即ち搬送ロボット
１０が移動している間）はマガジンの給排が行われない
ようインタロックがされる構成とされており、安全性の
向上が図られている。
各ストッカ８，９及びモールド装置２〜７への給排処理
は、搬送ロボット１０の駆動開始／駆動完了の通知間に
行われる構成とされており、その間（即ち搬送ロボット
１０が移動している間）はマガジンの給排が行われない
ようインタロックがされる構成とされており、安全性の
向上が図られている。
【００４９】
【発明の効果】上述の如く本発明によれば、以下の効果
を実現することができる。
を実現することができる。
【００５０】請求項１の発明によれば、人手によらずマ
ルチプランジャモールド処理を行うことが可能となり、
半導体装置の製造効率を向上させることがてきる。
ルチプランジャモールド処理を行うことが可能となり、
半導体装置の製造効率を向上させることがてきる。
【００５１】請求項２の発明によれば、人手によらずマ
ルチプランジャモールド処理を行うことができると共
に、制御装置によりリードフレームマガジン，樹脂マガ
ジン及び各ストッカを夫々対応させて管理することがで
きるため、加工されるリードフレームのロット単位（種
類単位）の管理が可能となり、多品種少量生産に対応す
ることができる。
ルチプランジャモールド処理を行うことができると共
に、制御装置によりリードフレームマガジン，樹脂マガ
ジン及び各ストッカを夫々対応させて管理することがで
きるため、加工されるリードフレームのロット単位（種
類単位）の管理が可能となり、多品種少量生産に対応す
ることができる。
【００５２】請求項３の発明によれば、リードフレーム
マガジン及び樹脂マガジンの給排を装置背面部において
行うことができるため、搬送装置の配設自由度を向上さ
せることができる。
マガジン及び樹脂マガジンの給排を装置背面部において
行うことができるため、搬送装置の配設自由度を向上さ
せることができる。
【００５３】請求項４の発明によれば、リードフレーム
マガジン及び樹脂マガジンに収納されているリードフレ
ームまたは樹脂材料に関する情報を樹脂封止装置及び搬
送装置との間で授受できるため、複数種類のリードフレ
ームが混在したとしてもこれを判別することが可能とな
り、金型の装着枚数に対し端数が生じた場合においても
ダミーフレームをセットする必要はなく、製造効率を向
上させることが可能となる。
マガジン及び樹脂マガジンに収納されているリードフレ
ームまたは樹脂材料に関する情報を樹脂封止装置及び搬
送装置との間で授受できるため、複数種類のリードフレ
ームが混在したとしてもこれを判別することが可能とな
り、金型の装着枚数に対し端数が生じた場合においても
ダミーフレームをセットする必要はなく、製造効率を向
上させることが可能となる。
【図１】本発明の一実施例であるシステムの概略構成図
である。
である。
【図２】本発明の一実施例であるシステムの制御系の構
成を示す図である。
成を示す図である。
【図３】モールド装置を拡大して示す内部構成図であ
る。
る。
【図４】モールド処理時にラインコントローラが実施す
る動作を示すフローチャートである。
る動作を示すフローチャートである。
１ システム ２〜７ モールド装置 ８ 供給側ストッカ ９ 取り出し側ストッカ １０ 搬送ロボット １１ ラインコントローラ １２ 樹脂マガジン供給部 １３ 樹脂マガジン取り出し部 １４ Ｌ／Ｆマガジン供給部 １５ Ｌ／Ｆマガジン取り出し部 ２３ スタックマガジン供給部 ２４ スタックマガジン取り出し部
Claims (4)
- 【請求項１】 半導体装置を構成するリードフレームに
対しマルチプランジャにより樹脂パッケージを形成する
マルチプランジャモールドプレスシステムであって、 該リードフレーム及び樹脂パッケージとなる樹脂材料
を、種類別に予め定められた所定マガジンに収納してな
る供給側ストッカ（８）と、 該リードフレーム及び樹脂材料が供給され、該リードフ
レームに対して該樹脂パッケージをモールド成形する樹
脂封止装置（２〜７）と、 該樹脂パッケージが形成されたリードフレームを、種類
別に予め定められた所定位置に収納する取り出し側スト
ッカ（９）と、 該供給側ストッカ（８）より該リードフレーム及び樹脂
材料を取り出し該樹脂封止装置（２〜７）に供給すると
共に、該樹脂封止装置（２〜７）で樹脂パッケージが形
成されたリードフレームを該取り出し側ストッカ（９）
の所定位置に搬送する搬送装置（１０）とを具備するこ
とを特徴とするマルチプランジャモールドプレスシステ
ム。 - 【請求項２】 半導体装置を構成するリードフレームに
対しマルチプランジャにより樹脂パッケージを形成する
マルチプランジャモールドプレスシステムであって、 該リードフレーム及び樹脂パッケージとなる樹脂材料
を、種類別に予め定められた所定リードフレームマガジ
ン及び樹脂マガジンに収納してなる供給側ストッカ
（８）と、 該リードフレーム及び樹脂材料が供給され、該リードフ
レームに対して該樹脂パッケージをモールド成形する樹
脂封止装置（２〜７）と、 該樹脂パッケージが形成されたリードフレームを、種類
別に予め定められた所定位置に収納する取り出し側スト
ッカ（９）と、 該供給側ストッカ（８）より該リードフレーム及び樹脂
材料を取り出し該樹脂封止装置（２〜７）に供給すると
共に、該樹脂封止装置（２〜７）で樹脂パッケージが形
成されたリードフレームを該取り出し側ストッカ（９）
の所定位置に搬送する搬送装置（１０）と、 該供給側ストッカ（８），樹脂封止装置（２〜７），取
り出し側ストッカ（９）及び搬送装置（１０）の動作を
制御する制御装置（１１）とを具備しており、該制御装
置（１１）は、該リードフレームマガジン，樹脂マガジ
ン及び各ストッカを夫々対応させて管理することを特徴
とするマルチプランジャモールドプレスシステム。 - 【請求項３】 該樹脂封止装置（２〜７）は、供給され
る該リードフレーム及び樹脂材料を収納した上記リード
フレームマガジン及び樹脂マガジンを、装置背面部にお
いて装着脱しうる構成としたことを特徴とする請求項１
または２記載のマルチプランジャモールドプレスシステ
ム。 - 【請求項４】 該リードフレームマガジン及び樹脂マガ
ジンは、収納されている該リードフレームまたは樹脂材
料に関する情報を該樹脂封止装置（２〜７）及び該搬送
装置（１０）との間で授受しうる構成とされていること
を特徴とする請求項１乃至３のいずれか記載のマルチプ
ランジャモールドプレスシステム。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25478792A JP3012744B2 (ja) | 1992-09-24 | 1992-09-24 | マルチプランジャモールドプレスシステム |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25478792A JP3012744B2 (ja) | 1992-09-24 | 1992-09-24 | マルチプランジャモールドプレスシステム |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06112243A JPH06112243A (ja) | 1994-04-22 |
| JP3012744B2 true JP3012744B2 (ja) | 2000-02-28 |
Family
ID=17269883
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP25478792A Expired - Lifetime JP3012744B2 (ja) | 1992-09-24 | 1992-09-24 | マルチプランジャモールドプレスシステム |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3012744B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP5188925B2 (ja) * | 2008-10-09 | 2013-04-24 | 住友重機械工業株式会社 | 樹脂の管理方法及び樹脂封止装置 |
| TWI623071B (zh) | 2010-11-25 | 2018-05-01 | 山田尖端科技股份有限公司 | 樹脂模塑裝置與樹脂模塑方法 |
-
1992
- 1992-09-24 JP JP25478792A patent/JP3012744B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH06112243A (ja) | 1994-04-22 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR0164440B1 (ko) | 전자부품의 수지봉지성형방법 및 장치 | |
| TWI729625B (zh) | 樹脂鑄模裝置 | |
| JP4574059B2 (ja) | 樹脂封止システムおよび半導体装置の樹脂封止方法 | |
| JP3012744B2 (ja) | マルチプランジャモールドプレスシステム | |
| JPS6126229A (ja) | 半導体装置の製造装置 | |
| JPH0732414A (ja) | 電子部品の樹脂封止成形方法及び装置 | |
| KR102408581B1 (ko) | 수지 몰딩 장치 및 수지 몰딩 방법 | |
| US6007316A (en) | Apparatus for molding resin to seal electronic parts | |
| WO2024004257A1 (ja) | 樹脂成形装置および樹脂成形品の製造方法 | |
| JP2003229444A (ja) | 成形品収納装置及び樹脂封止装置 | |
| JP4299707B2 (ja) | 樹脂タブレット供給ユニット | |
| JP3954250B2 (ja) | 部品装着方法 | |
| JP4429040B2 (ja) | 樹脂モールド装置及び樹脂タブレット供給装置 | |
| JPH07321137A (ja) | 電子部品の樹脂封止成形方法 | |
| JP2003133348A (ja) | 半導体封止方法および半導体封止装置 | |
| JPH07241870A (ja) | 電子部品の樹脂封止装置 | |
| JPH0582617A (ja) | 半導体素子の製造装置 | |
| JPH08142136A (ja) | 自動モールド装置 | |
| JP3720132B2 (ja) | 樹脂モールド装置 | |
| JPH0732415A (ja) | 電子部品の樹脂封止成形方法及び装置 | |
| JP4019023B2 (ja) | 成形機のデータ処理方法 | |
| JP2000049175A (ja) | 半導体の封止成形方法及び装置 | |
| JPH0574828A (ja) | 自動モールド装置 | |
| JPH0724998B2 (ja) | 小型機器の自動組立装置 | |
| JPH07172512A (ja) | リードフレーム処理装置、及びリードフレームとマガジンの物流方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 19991130 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20071210 Year of fee payment: 8 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20081210 Year of fee payment: 9 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20081210 Year of fee payment: 9 |
|
| S111 | Request for change of ownership or part of ownership |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313111 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20081210 Year of fee payment: 9 |
|
| R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20091210 Year of fee payment: 10 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20091210 Year of fee payment: 10 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20101210 Year of fee payment: 11 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20111210 Year of fee payment: 12 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20111210 Year of fee payment: 12 |
|
| S531 | Written request for registration of change of domicile |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531 |
|
| S533 | Written request for registration of change of name |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313533 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20111210 Year of fee payment: 12 |
|
| R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20111210 Year of fee payment: 12 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20121210 Year of fee payment: 13 |
|
| EXPY | Cancellation because of completion of term |