JP5188925B2 - 樹脂の管理方法及び樹脂封止装置 - Google Patents

Description

本発明は、樹脂の管理方法及び樹脂封止装置の技術分野に関する。

従来、半導体チップを樹脂封止する樹脂封止装置において、封止異常を低減させることは、樹脂封止された半導体製品（半導体モジュールと称する）の高品質化と低コスト化を推進する上で欠かせないこととなっている。そのため、例えば、特許文献１に示す樹脂封止装置においては、樹脂の予備成形後に、樹脂の量を再計量して樹脂の設定量に対して許容範囲内にない場合には、その予備成形された樹脂を廃棄することで封止異常の発生を低減することが試みられている。

特開２００７−２２０２５号公報

しかしながら、封止異常の発生に対して、特許文献１に示される樹脂の量の管理だけでは十分に低減できないおそれも存在する。それは、樹脂の保存状態から樹脂封止完了までに時間を要し、樹脂の品質保持期限という観点から、時間経過が樹脂の品質、ひいては封止品質に影響を与える可能性があるからである。

ここで、樹脂封止工程は、複雑且つ多数の工程から構成される。すなわち、樹脂を管理する上では、複雑且つ多数の工程を経ても、樹脂を特定して樹脂の品質の正常／異常を判別しなければならない。

本発明は、このような観点から、樹脂封止工程において多数の複雑な工程を経ても、例えば時間を含めた多面的な樹脂の品質の管理を可能とする樹脂の管理方法及び樹脂封止装置を提供することをその目的としている。

本発明は、基板上に配置された複数の半導体チップを樹脂封止するために用いられる樹脂の管理方法において、前記基板には該基板を特定するための基板ＩＤが付与されると共に、平面視において該基板ＩＤに対応して該基板が複数の区画に分割され、前記樹脂には該区画に対応した樹脂ＩＤが個々に付与され、前記樹脂封止のための各工程毎に、その工程の完了及び動作中の情報を個々の樹脂ＩＤと関連付けて管理することで、上記課題を解決するものである。

このような構成を採用した結果、基板ＩＤと樹脂ＩＤとが、いわば紐付けされた状態で、樹脂封止のための各工程毎に、その工程の完了及び動作中の情報を個々の樹脂ＩＤと関連付けて管理することとなる。このため、複雑且つ多数の工程からなる樹脂封止工程を経た際であっても、工程毎に樹脂と基板との対応が明確となることで樹脂の特定がなされ、且つ樹脂に関わる情報を工程毎に確実に管理することが可能となる。

そして、樹脂ＩＤのもとに管理されるのは、各工程の完了及び動作中の情報である。このため、例えば各工程における樹脂の滞留時間なども管理できることとなり、樹脂の品質を多面的に管理することが可能となり、封止品質を向上させることができる。

なお、各工程の完了及び動作中の情報が、ビット情報とされ、前記樹脂の量と前記各工程滞留時間とを示すワード情報を、前記個々の樹脂ＩＤと関連付けて管理する場合には、例えば特定の樹脂が工程のどこに存在し、どの工程にどれだけの樹脂が滞留しているかを判別することができる。そのため、樹脂に対して滞留時間の制限などを設けた場合には、滞留時間を超えそうな樹脂を事前に見出し、封止異常を未然に防ぐことができる。若しくは、封止異常を生ずるおそれのある樹脂の除去する量を最小限にすることができる。

又、基板ＩＤと樹脂ＩＤとの紐付けをしていることから、樹脂の量を、前記区画毎の前記半導体チップの数に応じて調整した場合には、半導体チップの樹脂封止がなされる際の樹脂流れは所定の区画内でしか生じず、樹脂流れを最小限にして、樹脂流れで生じる封止異常の発生を低減することができる。

なお、上記樹脂の管理は、相応の認識手段、処理手段、及び処理手段に設けられた記憶回路を用いた樹脂封止装置で実現することができる。

本発明を適用することにより、樹脂封止工程において多数の複雑な工程を経ても、例えば時間を含めた多面的な樹脂の品質の管理が可能となり、高品質な半導体モジュールを歩留り高く安定して製造することができる。

以下、添付図面を参照しつつ、本発明の実施形態の一例について詳細に説明する。

図１は本発明の実施形態に係わる樹脂封止装置の全体を表わす模式図、図２は同じく操作画面と処理装置との関係を示す模式図、図３は同じく樹脂情報の内容の一例を示す表、図４は同じく樹脂の予備成形を行う樹脂打錠ユニットにおける工程を示すフロー図、図５と図６は同じく図４に示したフロー図に対応する樹脂の位置を示す模式図、である。

最初に、本発明の実施形態に係わる樹脂封止装置の全体構成について以下に図１、図２を用いて説明する。

樹脂封止装置１００は、図１に示す如く、マガジンユニット１１０と、基板予熱ユニット１２０と、プレスユニット１３０と、樹脂打錠ユニット１４０と、を有する。そして、各ユニットは、図２に示す処理手段である処理装置１５６によって制御される。なお、以下における「基板１０２」とはＰＣＢ基板やリードフレームといった半導体チップを支持するものの代表例として示したものであり、「樹脂１０４」とは封止材料の代表例として示したものであって、これらに限定されるものではない。ここで、基板１０２は平面視において複数の区画に分割されている。そして、樹脂１０４は予備成形されており、当該区画に対応して基板１０２上に配置されるものである。

マガジンユニット１１０は、樹脂封止がされていない基板１０２を供給するための供給マガジン１１２Ａと、樹脂封止された基板１０２を収納するための収納マガジン１１２Ｂと、を有する。基板１０２は引出しハンド１１４で供給マガジン１１２Ａから引き出される。そして、基板１０２は引出し反転レール１１６にて反転がなされる。この際に、図示せぬ認識手段であるカメラによって基板１０２上の半導体チップの数が認識される。反転された基板１０２は基板予熱ユニット１２０に送られる。なお、認識手段はカメラだけに限らず、レーザ等を用いた装置を用いてもよい。

基板予熱ユニット１２０は、複数の基板予熱レール（本実施形態においては、３つの基板予熱レール１２０Ａ、１２０Ｂ、１２０Ｃ）から構成される。基板１０２が予熱された後に、その基板１０２が基板ローダ／アンローダ１２４によってプレスユニット１３０に送られる。

プレスユニット１３０は、複数のプレス（本実施形態においては、２つのプレス１３０Ａ、１３０Ｂ）とから構成される。プレス１３０Ａ、１３０Ｂはそれぞれ、上型と下型から構成される金型を有し、そこに基板１０２と樹脂１０４とが投入されて、減圧後に加熱圧縮工程を経て基板１０２上の半導体チップが樹脂封止される。

樹脂打錠ユニット１４０は、粉体状の樹脂を予備成形するためのフィルム搬送部１４２と、予備形成された樹脂１０４を計量して、樹脂１０４の量が設定量に対して許容範囲内であれば、樹脂投入ハンド１３４に樹脂１０４を搭載するための樹脂搬送部１４４と、を有する。

フィルム搬送部１４２には、Ｙ方向に移動可能なフィルム１４８が配置されている。フィルム１４８は、４つのフィルム部分１４８Ａ、１４８Ｂ、１４８Ｃ、１４８Ｄを備えて、粉体状の樹脂をそれぞれに配置することができる。フィルム１４８がＹ方向に移動された際には、Ｙ方向で同じ位置のフィルム部分１４８Ａ、１４８Ｂ（あるいは１４８Ｃ、１４８Ｄ）の樹脂が同時に予備成形のための各工程に入ることとなる。又、フィルム搬送部１４２の所定の位置の真上には、カップテーブル１４６が配置されている。カップテーブル１４６は、４つのカップ（カップ１〜４、１４６Ａ〜１４６Ｄ）を備える回転可能なテーブルである。認識手段であるカメラによって認識された基板１０２上の区画内の半導体チップの数に応じて樹脂１０４の量が調節されて、計量された粉体状の樹脂がカップ１〜４（１４６Ａ〜１４６Ｄ）に収納される。そして、カップテーブル１４６のカップ１〜４が反転して収納された粉体状の樹脂が、フィルム１４８のフィルム部分１４８Ａ〜１４８Ｄに移動する。粉体状の樹脂の予備成形は、Ｙ方向に等ピッチで配置された場所毎にその工程がなされる。まず、カップ１〜４から粉体状の樹脂がフィルム部分１４８Ａ〜１４８Ｄに移動する位置が供給位置Ｙ１であり、供給された粉体状の樹脂を加熱する位置が加熱位置Ｙ２であり、それを冷却する位置が冷却位置Ｙ３であり、その後にアイドル状態（放置）とするのがアイドル位置Ｙ４である。そして、予備成形された樹脂１０４を取出す位置が取出し位置Ｙ５である。

取出された樹脂１０４は、樹脂搬送部１４４の仮置きのための仮置き１位置Ｙ６、場合により仮置き２位置Ｙ９に配置される。そして、仮置き１位置Ｙ６等から移動後、再計量位置Ｙ７において、樹脂１０４の再計量がなされる。再計量値が、設定値と比較して許容範囲になければ、樹脂１０４は廃棄位置Ｙ８に配置され廃棄される（本実施形態ではそのまま樹脂封止に使用しないという意味である）。樹脂１０４の量が許容範囲にある場合には樹脂シフタ１５０のシフタ１〜４（１５０Ａ〜１５０Ｄ）の各位置Ｙ１３〜Ｙ１０に配置される。樹脂シフタ１５０の全てのシフタが樹脂１０４で充填されると、それらの樹脂１０４は樹脂投入ハンド１３４に搭載される。そして、樹脂投入ハンド１３４に搭載された樹脂１０４がプレスユニット１３０に運ばれる。

プレスユニット１３０で樹脂封止された基板１０２は再び基板ローダ／アンローダ１２４によって移動され、収納レール１１８を介してマガジンユニット１１０の収納マガジン１１２Ｂに収納される。

樹脂封止装置１００の一連の操作は、操作画面１５４から行われる。操作画面１５４は、図２に示す如く、処理装置１５６に接続されている。処理装置１５６は、操作画面１５４からの操作に基づいて、各ユニットを制御し、各ユニットから得られたデータ及び入力データを処理する。処理装置１５６には、記憶回路１５８が設けられている。記憶回路１５８は、粉体状の樹脂の予備成形を含む樹脂封止のための各工程に対応した記憶領域を備えている。このため、その記憶領域は、例えば、各工程の完了及び動作中を示すビット情報と、樹脂１０４の量と各工程滞留時間を示すワード情報と、を含む樹脂１０４に関わる情報（以下、樹脂情報とも称する）を工程毎に格納することができる。

図３に基づいて、樹脂情報の具体的な記憶内容の一例を詳細に説明する。図３で「ビット情報」で示される「状態」のうち「有／無」は、樹脂１０４が有るか無いかの情報を示すものである。同じく、「正常／異常」は、樹脂１０４が正常か異常かの情報である。同じく、「ＮＧ」は、樹脂１０４を自動破棄して作り直すかどうかの情報である。同じく、「受渡中」は、樹脂１０４が位置Ｙ１〜Ｙ１３のいずれかの位置への移動途中かどうかを示す情報である。同じく、「工程の完了」は、各工程が完了しているかどうかを示している。具体的には、計量が完了しているか、供給が完了しているか、加熱が完了しているか、冷却が完了しているか、取出しが完了しているか、再計量済みであるかどうか等である。同じく、「工程動作中」は、各工程が動作中であるかどうかを示す情報である。具体的には計量中であるかどうか、供給中であるかどうか、加熱中であるかどうか、冷却中であるかどうか、再計量中であるかどうか等である。

図３で「ワード情報」で示される「ＩＤ」のうち、「基板ＩＤ」は基板１０２のシリアルナンバであり、「樹脂ＩＤ」は基板ＩＤに紐付けされる区画に対応する樹脂１０４の並び順、即ち基板１０２上の封止位置を示す。このため、基板ＩＤと樹脂ＩＤとが一体となって樹脂１０４が特定される。「ワード情報」で示される「データ」のうち、「樹脂の量」は、樹脂の量の設定値、計量実績値、再計量実績値等を示している。同じく、「工程滞留時間」は、計量時間、カップが滞留している時間、フィルム搬送滞留時間等を示している。ここで、樹脂の劣化は保存室から取出したところからスタートするとも考えられるので、具体的には図示しない樹脂を供給する装置に樹脂をセットした時点からの時間を求めるのに、計量時間も考慮している。同じく、「打錠後経過時間」は、打錠後の経過時間を示している。

その他、基板ＩＤと関連付けて、１つの基板１０２に対する樹脂数（区画数）である樹脂分割数や成形金型の分割数である封止分割数、および計量と再計量を繰り返した数となるＮＧ回数などが記憶領域に格納されている。

これらの情報は、樹脂１０４が置かれている場所、即ちその場所で行われる工程毎に情報が特定される。特定された情報に対してはその位置に対応して記憶領域が確保されており、これらの情報が工程に従い、工程毎に格納されている。即ち、粉体状の樹脂が計量された後、樹脂はカップテーブル１４６のカップ１〜４に収納される。そのため、図３では、カップ１〜４に対応して記憶領域が確保されて、上述した樹脂情報が格納される。樹脂は、次に、フィルム搬送部１４２に移動するため、図３に示す位置に応じた記憶領域が確保され、そこでの情報が加えられて、樹脂情報が格納されることとなる。以降、場所毎に確保された記憶領域に、その工程で得られた情報を追加し樹脂情報を格納していくこととなる。

なお、本実施形態においては、樹脂封止に関わる温度及び圧力については樹脂情報として管理対象としていない。但し、上記記憶領域の別領域にログとして記憶している。このため、異常が発生した場合は、対象となるユニットや工程を異常とし、そのユニットや工程で処理中の樹脂１０４及び基板情報の状態を異常として基板１０２及び樹脂情報を更新する。即ち、樹脂情報に基づいて温度及び圧力値等を確認することもできる。

操作画面１５４は、上記の樹脂１０４の移動にリンクして、樹脂１０４の滞留位置が判るように樹脂情報及び状態を色分け表示できる。つまり、異常が発生したときには、樹脂封止装置１００内の滞留しているどの樹脂１０４が異常なのかを操作画面にて表示させることができる。このため、樹脂封止装置１００内に滞留している樹脂１０４の正常／異常の有無や、未トライが発生しているか等、作業者が瞬時に樹脂封止装置１００の状態を把握することができる。なお、操作画面１５４には、樹脂情報等を表示する他、外部記憶媒体に出力する機能を有しており、出力された情報は工程管理ログとしても利用することが可能である。なお、樹脂１０４や工程に対するＯＫ、ＮＧ等の各種判定は、処理装置１５６にて、樹脂１０４の特性に合わせて、予め記憶された、若しくは入力されたデータと比較することにより行われる。即ち、処理手段１５６は、認識手段であるカメラによる認識結果に基づいて、基板１０２の区画毎に樹脂１０４の量を調整することができる。そして、処理装置１５６は、樹脂１０４の設定量に基づき、再計量値と比較して許容範囲内であるか否かを判断することができる。

次に、本実施形態の樹脂打錠ユニット１４０における動作について、図４〜図６に基づいて説明する。なお、図５、図６において、樹脂１０４を特定するために、基板ＩＤ１に対する樹脂ＩＤ１の樹脂１０４は「１-１」（基板ＩＤ−樹脂ＩＤ）と表記している。

最初に、カメラで認識された半導体チップの数に基づいて、基板ＩＤ１に対する樹脂ＩＤ１、２の樹脂の計量を行ない、それぞれカップ４、３に樹脂を収納する（ステップＳ２、図５（Ａ））。

次に、フィルム１４８のフィルム部分１４８Ａ、１４８Ｂを供給位置Ｙ１に移動させて、カップテーブル１４６を１８０度回転させる。そして、カップ４、３を反転し、樹脂ＩＤ１、２の樹脂を供給する。同時に、基板ＩＤ１に対する樹脂ＩＤ３、４の樹脂の計量を行ない、それぞれカップ１、２に樹脂を収納する（ステップＳ４、図５（Ｂ））。

次に、フィルム１４８を移動させて、樹脂ＩＤ１、２の樹脂は加熱位置Ｙ２で加熱される。同時に、供給位置Ｙ１のフィルム１４８のフィルム部分１４８Ｃ、１４８Ｄに、樹脂ＩＤ３、４の樹脂を供給する（ステップＳ６、図５（Ｃ））。カップテーブル１４６を１８０度回転させる。

次に、フィルム１４８を移動させて、樹脂ＩＤ１、２の樹脂については冷却位置Ｙ３に移動させて冷却し、同時に樹脂ＩＤ３、４の樹脂については加熱位置Ｙ２に移動して加熱する（ステップＳ８）。なお、このとき、基板ＩＤ２に対する樹脂ＩＤ１、２の樹脂の計量を行ない、それぞれカップ４、３に樹脂を収納する（図５（Ｄ））。

次に、フィルム１４８を移動させて、樹脂ＩＤ１、２の樹脂についてはアイドル位置Ｙ４に移動させ、同時に樹脂ＩＤ３、４の樹脂については冷却位置Ｙ３に移動させる（ステップＳ１０）。このとき、基板ＩＤ２に対しての樹脂ＩＤ１、２の樹脂が収納されたカップ４、３を１８０度回転させる（図５（Ｅ））。

次に、フィルム１４８を移動させて、樹脂ＩＤ１、２の樹脂１０４の位置を取出し位置Ｙ５に移動させる。そして、樹脂ＩＤ１、２の樹脂１０４が仮置き１位置Ｙ６に仮置きされる（ステップＳ１２）。そして、フィルム１４８を移動させて、樹脂ＩＤ３、４の樹脂１０４の位置を取出し位置Ｙ５に移動させる。このとき、基板ＩＤ２に対する樹脂ＩＤ１、２の樹脂が供給位置Ｙ１でフィルム部分１４８Ａ、１４８Ｂに供給される。そして、基板ＩＤ２に対する樹脂ＩＤ３、４の樹脂がカップ１、２にそれぞれ計量されて収納される（図５（Ｆ））。

次に、取出し位置Ｙ５にある基板ＩＤ１に対する樹脂ＩＤ３、４の樹脂１０４が取出されて、再計量位置Ｙ７に配置されて、その量が再計量される（ステップＳ１４）。そして、フィルム１４８を移動させて、フィルム部分１４８Ｃ、１４８Ｄを供給位置Ｙ１に移動させる（図６（Ｇ））。

次に、再計量位置Ｙ７において再計量された基板ＩＤ１に対する樹脂ＩＤ３、４の樹脂１０４の量が許容範囲内であれば、樹脂シフタ１５０の所定の位置Ｙ１１、Ｙ１０（シフタ３、シフタ４）に樹脂ＩＤ３、４の樹脂１０４が配置される（ステップＳ１６）。そして、カップテーブル１４６が１８０°回転し、基板ＩＤ２に対する樹脂ＩＤ３、４の樹脂が供給位置Ｙ１でフィルム部分１４８に供給される（図６（Ｈ））。

なお、許容範囲内に樹脂ＩＤ３、４の樹脂１０４の量が無ければ、その樹脂１０４は廃棄位置Ｙ８に移動し、廃棄されることとなる。樹脂ＩＤ３、４の樹脂１０４が廃棄された際には、樹脂ＩＤ１、２と時間をあまり長く空けないために、基板ＩＤ３に対する樹脂計量をストップさせることとなる。そして、基板ＩＤ１に対する樹脂ＩＤ３、４の樹脂１０４の再計量を行ない、基板ＩＤ１に対する樹脂ＩＤ３、４の樹脂１０４の予備成形を行う工程を優先させることとなる。

このように樹脂ＩＤ３、４の樹脂１０４を先に再計量するので、工程でエラーが生じた際にも、結果的に同じ基板ＩＤに対する全ての樹脂１０４を長く時間を空けずに準備することが可能となる。

次に、基板ＩＤ１に対する樹脂ＩＤ１、２の樹脂１０４が仮置き１位置Ｙ６から再計量位置Ｙ７へ移動されて再計量される（ステップＳ１８）。そして、フィルム１４８を移動させて、基板ＩＤ２に対する樹脂ＩＤ１、２の樹脂の位置が冷却位置Ｙ３、基板ＩＤ２に対する樹脂ＩＤ３、４の樹脂の位置が加熱位置Ｙ２に移動される。このとき、基板ＩＤ３に対する樹脂ＩＤ１、２の樹脂が計量されて、それぞれカップ４、３に収納される（図６（Ｉ））。

次に、再計量位置Ｙ７で再計量された基板ＩＤ１に対する樹脂ＩＤ１、２の樹脂１０４の量が許容範囲内であれば、樹脂シフタ１５０の所定の位置Ｙ１３、Ｙ１２（シフタ１、シフタ２）に樹脂ＩＤ１、２の樹脂１０４が配置される（ステップＳ２０）。このとき、カップテーブルは１８０°回転する（図６（Ｊ））。なお、許容範囲内に樹脂ＩＤ１、２の樹脂１０４の量がなければ、上述の如く、廃棄、計量、他の工程のストップ等を行うこととなる。

最後に、樹脂シフタ１５０において全てのシフタに樹脂１０４が充填されたことにより、樹脂シフタ１５０から樹脂１０４が樹脂投入ハンド１３４に搭載される（ステップＳ２２）。このとき、基板ＩＤ３に対する樹脂ＩＤ３、４の樹脂が計量され、それぞれカップ１、２に収納される（図６（Ｋ））。

以上のように、基板ＩＤに対する樹脂１０４の予備成形をする樹脂打錠工程だけでも、複雑且つ複数の工程から構成されている。そして、図４〜図６においては、樹脂１０４の欠けや予備成形不良等を生じた場合に樹脂封止工程を担保するエラー工程を省略したが、実際にはそれらが含まれるので、樹脂封止工程はかなり複雑で、且つ多数の工程から構成されていることとなる。しかし、上述の如く、本実施形態では、工程毎に記憶回路１５８が記憶領域を確保して、基板ＩＤと樹脂ＩＤとを紐付けして、工程毎に樹脂情報（樹脂１０４の関わる情報）を個々の樹脂ＩＤと関連付けて管理している。このため、どんなに複雑且つ多数の工程であっても、工程毎に樹脂１０４と基板１０２との対応が明確となることで樹脂が特定され、且つ樹脂情報を工程毎に確実に管理することができる。同時に、樹脂１０４あるいは基板１０２のいずれか一方が不具合を生じた場合には、直ちに異常を察知することが可能となる。

そして、樹脂ＩＤのもとに管理されるのは、各工程における樹脂情報である。このため、例えば各工程での時間等も管理できることとなり、樹脂の品質を多面的に管理することが可能となり、封止品質を向上させることができる。具体的に言うならば、樹脂ＩＤの下に特定の樹脂１０４が工程のどこに存在し、どの工程にどれだけの樹脂１０４が滞留しているかを判別することができる。そのため、樹脂１０４に対して滞留時間の制限等を設けた場合には、滞留時間を超えそうな樹脂１０４を事前に見出し、封止異常を未然に防ぐことができる。若しくは、封止異常を生ずるおそれのある樹脂１０４の取り除くべき量を最小限にすることができる。

なお、封止異常の際に、例えば、異常でない基板１０２を取り除くといった人為的な対策ミスがあっても、基板１０２と樹脂１０４との紐付けで管理されるので、エラーを連鎖させることを防止することができる。

又、不具合により樹脂封止工程を途中で止める際においても、流動している樹脂１０４あるいは基板１０２を、復旧し易い工程まで移動させて止める（切りのよい工程で樹脂封止装置１００を停止させるということ）ということも可能となる。例えば、加熱位置Ｙ２の加熱中に異常が発生した場合、冷却位置Ｙ３の工程までは動かして樹脂打錠ユニット１４０を止めるといった、樹脂封止装置１００の停止後において再起動する上で都合の良い状態まで工程を動かすことが可能となる。

又、操作画面１５４により樹脂封止装置１００の異常箇所、異常樹脂の位置など瞬時に確認することができ、樹脂封止装置１００の良好な操作性を確保することができる。

又、基板ＩＤと樹脂ＩＤとの紐付けをしていることから、樹脂１０４の量は樹脂１０４の予備成形の際に、区画毎の半導体チップの数に応じて調整できるので、半導体チップの樹脂封止がなされる際の樹脂流れは所定の区画内でしか生じず、樹脂流れを最小限にして、樹脂流れで生ずる封止異常の発生を低減することができる。

即ち、本発明においては、樹脂封止工程において多数の複雑な工程を経ても、例えば時間を含めた多面的な樹脂１０４の品質の管理が可能となり、高品質な半導体モジュールを歩留り高く安定して製造することができるようになる。

本発明について本実施形態を挙げて説明したが、本発明は本実施形態に限定されるものではない。即ち本発明の要旨を逸脱しない範囲においての改良並びに設計の変更が可能なことは言うまでも無い。

例えば、本実施形態においては、樹脂ＩＤが付されるのが予備成形された樹脂単位であったが、本発明はこれに限定されない。例えば、樹脂は予備成形されたものに限らず、粉体状の樹脂や液体状の樹脂であっても特定の容器に分けられた分を単位としてそれらに樹脂ＩＤを付してもよい。

又、本実施形態においては、仮置き１位置Ｙ６と仮置き２位置Ｙ９は２箇所であったが、本発明はこれに限定されるものではない。仮置き位置を増やすことによって廃棄すべき樹脂１０４を低減することが可能となる。

本発明の実施形態に係わる樹脂封止装置の全体を表わす模式図 同じく操作画面と処理装置との関係を示す模式図 同じく樹脂情報の内容の一例を示す表 同じく樹脂の予備成形を行う樹脂打錠ユニットにおける工程を示すフロー図 同じく図４に示したフロー図に対応する樹脂の位置を示す模式図 同じく図４に示したフロー図に対応する図５以降の樹脂の位置を示す模式図

符号の説明

１００…樹脂封止装置
１０２…基板
１０４…樹脂
１１０…マガジンユニット
１１２Ａ…供給マガジン
１１２Ｂ…収納マガジン
１１４…引出しハンド
１１６…引出し反転レール
１１８…収納レール
１２０…基板予熱ユニット
１２０Ａ、１２０Ｂ、１２０Ｃ…基板予熱レール
１２４…基板ローダ／アンローダ
１３０…プレスユニット
１３０Ａ、１３０Ｂ…プレス
１３４…樹脂投入ハンド
１４０…樹脂打錠ユニット
１４２…フィルム搬送部
１４４…樹脂搬送部
１４６…カップテーブル
１４６Ａ〜１４６Ｄ…カップ１〜４
１４８、１４８Ａ〜１４８Ｄ…フィルム、フィルム部分
１５０…樹脂シフタ
１５０Ａ〜１５０Ｄ…シフタ１〜４
１５４…操作画面
１５６…処理装置
１５８…記憶回路

Claims (6)

1. 基板上に配置された複数の半導体チップを樹脂封止するために用いられる樹脂の管理方法において、
   前記基板には該基板を特定するための基板ＩＤが付与されると共に、平面視において該基板ＩＤに対応して該基板が複数の区画に分割され、
   前記樹脂には該区画に対応した樹脂ＩＤが個々に付与され、
   前記樹脂封止のための各工程毎に、その工程の完了及び動作中の情報を個々の樹脂ＩＤと関連付けて管理する
   ことを特徴とする樹脂の管理方法。
2. 請求項１において、
   前記各工程の完了及び動作中の情報は、ビット情報とされ、
   前記樹脂の量と前記各工程滞留時間とを示すワード情報を、前記個々の樹脂ＩＤと関連付けて管理する
   ことを特徴とする樹脂の管理方法。
3. 請求項１又は２のいずれかにおいて、
   前記樹脂の量は、前記区画毎の前記半導体チップの数に応じて調整されている
   ことを特徴とする樹脂の管理方法。
4. 基板上に配置された複数の半導体チップを樹脂で封止する樹脂封止装置において、
   前記基板には該基板を特定するための基板ＩＤが付与されると共に、平面視において該基板ＩＤに対応して該基板が複数の区画に分割され、
   前記樹脂には該区画に対応した樹脂ＩＤが個々に付与され、
   前記樹脂封止のための各工程毎に、その工程の完了及び動作中の情報を個々の樹脂ＩＤと関連付けて管理する処理手段を備える
   ことを特徴とする樹脂封止装置。
5. 請求項４において、
   前記処理手段は、前記各工程に対応した記憶領域を備えて、
   該記憶領域は、前記各工程の完了及び動作中を示すビット情報と、前記樹脂の量と前記各工程滞留時間とを示すワード情報と、を工程毎に格納する
   ことを特徴とする樹脂封止装置。
6. 請求項４又は５のいずれかにおいて、
   更に、前記基板上の前記半導体チップの数を認識する認識手段が設けられて、
   前記処理手段は、該認識手段の認識結果に基づいて、前記区画毎に樹脂の量を調整する
   ことを特徴とする樹脂封止装置。

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