JP3131516B2 - テープキャリアパッケージモールド用搬送キャリア - Google Patents
テープキャリアパッケージモールド用搬送キャリアInfo
- Publication number
- JP3131516B2 JP3131516B2 JP32264792A JP32264792A JP3131516B2 JP 3131516 B2 JP3131516 B2 JP 3131516B2 JP 32264792 A JP32264792 A JP 32264792A JP 32264792 A JP32264792 A JP 32264792A JP 3131516 B2 JP3131516 B2 JP 3131516B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- carrier
- resin
- base film
- mold
- temperature
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/14—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles
- B29C45/14639—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles for obtaining an insulating effect, e.g. for electrical components
- B29C45/14655—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles for obtaining an insulating effect, e.g. for electrical components connected to or mounted on a carrier, e.g. lead frame
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はテープキャリアパッケー
ジモールド用搬送キャリアに関する。
ジモールド用搬送キャリアに関する。
【０００２】
【従来の技術】近年、半導体装置の多ピン化等によりベ
ースフィルム上に半導体装置を形成したテープキャリア
パッケージが使用されている。テープキャリアパッケー
ジは薄いベースフィルム上に形成されるため、変形しや
すい。そこで、搬送等取扱を容易にするため、合成樹脂
製の１対の枠体である搬送キャリアに挟持された状態で
搬送される。テープキャリアパッケージは、通常の半導
体装置と同様、半導体チップ部を樹脂封止しなければな
らない。従来、テープキャリアパッケージの樹脂封止は
ポッティングにより行われている。ポッティングは合成
樹脂をディスペンサ装置で滴下し、その後キュア炉で樹
脂硬化させる方式である。
ースフィルム上に半導体装置を形成したテープキャリア
パッケージが使用されている。テープキャリアパッケー
ジは薄いベースフィルム上に形成されるため、変形しや
すい。そこで、搬送等取扱を容易にするため、合成樹脂
製の１対の枠体である搬送キャリアに挟持された状態で
搬送される。テープキャリアパッケージは、通常の半導
体装置と同様、半導体チップ部を樹脂封止しなければな
らない。従来、テープキャリアパッケージの樹脂封止は
ポッティングにより行われている。ポッティングは合成
樹脂をディスペンサ装置で滴下し、その後キュア炉で樹
脂硬化させる方式である。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来のテープキャリアパッケージの樹脂封止方法には次の
ような課題がある。ポッティングで樹脂封止する場合、
ベースフィルムを一端搬送キャリアから外してポッティ
ングを行い、樹脂封止終了後、樹脂封止されたベースフ
ィルムを再 び搬送キャリアに取り付けなければならな
い。この搬送キャリアからの取り外し、搬送キャリアへ
の取り付けの作業に手間がかかり、作業性を阻害する。
また、搬送キャリアからの取り外し、取り付けの際にリ
ードを変形させてしまう等のダメージを与え、不良品を
発生させる可能性が高いという課題もある。また、テー
プキャリアパッケージを樹脂封止する場合、溶融樹脂や
金型の加熱により搬送キャリアが変形すると、ベースフ
ィルムにダメージを与えるおそれもあった。従って、本
発明は、テープキャリアパッケージを樹脂封止する際に
リード変形やベースフィルムにダメージを与えることの
ないテープキャリアパッケージモールド用搬送キャリア
を提供することを目的とする。
来のテープキャリアパッケージの樹脂封止方法には次の
ような課題がある。ポッティングで樹脂封止する場合、
ベースフィルムを一端搬送キャリアから外してポッティ
ングを行い、樹脂封止終了後、樹脂封止されたベースフ
ィルムを再 び搬送キャリアに取り付けなければならな
い。この搬送キャリアからの取り外し、搬送キャリアへ
の取り付けの作業に手間がかかり、作業性を阻害する。
また、搬送キャリアからの取り外し、取り付けの際にリ
ードを変形させてしまう等のダメージを与え、不良品を
発生させる可能性が高いという課題もある。また、テー
プキャリアパッケージを樹脂封止する場合、溶融樹脂や
金型の加熱により搬送キャリアが変形すると、ベースフ
ィルムにダメージを与えるおそれもあった。従って、本
発明は、テープキャリアパッケージを樹脂封止する際に
リード変形やベースフィルムにダメージを与えることの
ないテープキャリアパッケージモールド用搬送キャリア
を提供することを目的とする。
【０００４】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
本発明は次の構成を備える。搬送キャリアが取り付けら
れたベースフィルムが金型にクランプされ、テープキャ
リアパッケージが樹脂封止されるテープキャリアパッケ
ージモールド用搬送キャリアにおいて、ベースフィルム
に取り付けられた搬送キャリアは、耐熱製合成樹脂で形
成されており、ベースフィルムを樹脂封止する溶融樹脂
の流路と対応する部分は開放されていることを特徴とす
る。また、耐熱製合成樹脂の耐熱温度は、ベースフィル
ムを樹脂封止する溶融樹脂の温度を越える温度、または
ベースフィルムを樹脂封止する金型の加熱温度を越える
温度であるのが望ましい。
本発明は次の構成を備える。搬送キャリアが取り付けら
れたベースフィルムが金型にクランプされ、テープキャ
リアパッケージが樹脂封止されるテープキャリアパッケ
ージモールド用搬送キャリアにおいて、ベースフィルム
に取り付けられた搬送キャリアは、耐熱製合成樹脂で形
成されており、ベースフィルムを樹脂封止する溶融樹脂
の流路と対応する部分は開放されていることを特徴とす
る。また、耐熱製合成樹脂の耐熱温度は、ベースフィル
ムを樹脂封止する溶融樹脂の温度を越える温度、または
ベースフィルムを樹脂封止する金型の加熱温度を越える
温度であるのが望ましい。
【０００５】
【作用】また、テープキャリアパッケージモールド用搬
送キャリアは、耐熱製合成樹脂で形成されているので、
溶融樹脂や加熱された金型の熱による変形、ひいてはベ
ースフィルムのダメージを防止可能となる。特に、搬送
キャリアを、溶融樹脂の流路と対応する部分が開放され
ている形状に形成することにより、搬送キャリアと樹脂
封止用樹脂との接触を防止可能となる。
送キャリアは、耐熱製合成樹脂で形成されているので、
溶融樹脂や加熱された金型の熱による変形、ひいてはベ
ースフィルムのダメージを防止可能となる。特に、搬送
キャリアを、溶融樹脂の流路と対応する部分が開放され
ている形状に形成することにより、搬送キャリアと樹脂
封止用樹脂との接触を防止可能となる。
【０００６】
【実施例】以下、本発明の好適な実施例について添付図
面と共に詳述する。図１に本実施例の搬送キャリアを構
成する下側のキャリア構成部材の平面図を示し、図２に
はそのキャリア構成部材へベースフィルムをセットした
状態の平面図を示す。搬送キャリア１０は上下１対のキ
ャリア構成部材１２ａ、１２ｂから成り、ベースフィル
ム１４を挟持するが（図３参照）、図１および図２には
キャリア構成部材の一方のみ図示する。
面と共に詳述する。図１に本実施例の搬送キャリアを構
成する下側のキャリア構成部材の平面図を示し、図２に
はそのキャリア構成部材へベースフィルムをセットした
状態の平面図を示す。搬送キャリア１０は上下１対のキ
ャリア構成部材１２ａ、１２ｂから成り、ベースフィル
ム１４を挟持するが（図３参照）、図１および図２には
キャリア構成部材の一方のみ図示する。
【０００７】キャリア構成部材１２ａ、１２ｂは耐熱性
合成樹脂で矩形枠体状に形成されている。キャリア構成
部材１２ａ、１２ｂを形成している耐熱性合成樹脂の耐
熱温度は、ベースフィルム１４を樹脂封止する溶融樹脂
の温度を越える温度、またはベースフィルム１４を樹脂
封止する金型（後述）の加熱温度を越える温度である。
具体的には、最高使用温度限界が１３０°Ｃ以上、好ま
しくは１５５°Ｃ以上、さらに好ましくは１８０°Ｃ以
上、最も好ましくは２００°Ｃ以上の合成樹脂である。
耐熱性合成樹脂は、熱可塑性、熱硬化性のいずれでもよ
いが、価格の点を勘案すると熱可塑性の方が経済的であ
る。
合成樹脂で矩形枠体状に形成されている。キャリア構成
部材１２ａ、１２ｂを形成している耐熱性合成樹脂の耐
熱温度は、ベースフィルム１４を樹脂封止する溶融樹脂
の温度を越える温度、またはベースフィルム１４を樹脂
封止する金型（後述）の加熱温度を越える温度である。
具体的には、最高使用温度限界が１３０°Ｃ以上、好ま
しくは１５５°Ｃ以上、さらに好ましくは１８０°Ｃ以
上、最も好ましくは２００°Ｃ以上の合成樹脂である。
耐熱性合成樹脂は、熱可塑性、熱硬化性のいずれでもよ
いが、価格の点を勘案すると熱可塑性の方が経済的であ
る。
【０００８】耐熱性合成樹脂の種類は、例えば使用温度
限界が１３０°Ｃ以上の場合、ポリスルフォン、フェノ
ール樹脂等が有り、使用温度限界が１５５°Ｃ以上の場
合、ポリエーテルスルフォン、ポリビスマレイミド等が
有り、使用温度限界が１８０°Ｃ以上の場合、ポリアリ
ールスルフォン、ポリアミドイミド等が有り、使用温度
限界が２００°Ｃ以上の場合、シリコーン樹脂、ポリイ
ミド等が有る。キャリア構成部材１２ａには図１に明示
されるように非接続の開放部１６ａが形成されている。
また、図示しないがキャリア構成部材１２ｂにも対応し
た開放部が形成されている。開放部１６ａは後述するモ
ールド方法によりベースフィルム１４を樹脂封止する際
に、樹脂封止する溶融樹脂の流路であるランナ（後述）
と対応する部分に形成されている。開放部１６ａを設け
ることにより、搬送キャリア構成部材１２ａ、１２ｂを
形成している樹脂とベースフィルム１４を樹脂封止する
樹脂との溶着が防止可能となる。
限界が１３０°Ｃ以上の場合、ポリスルフォン、フェノ
ール樹脂等が有り、使用温度限界が１５５°Ｃ以上の場
合、ポリエーテルスルフォン、ポリビスマレイミド等が
有り、使用温度限界が１８０°Ｃ以上の場合、ポリアリ
ールスルフォン、ポリアミドイミド等が有り、使用温度
限界が２００°Ｃ以上の場合、シリコーン樹脂、ポリイ
ミド等が有る。キャリア構成部材１２ａには図１に明示
されるように非接続の開放部１６ａが形成されている。
また、図示しないがキャリア構成部材１２ｂにも対応し
た開放部が形成されている。開放部１６ａは後述するモ
ールド方法によりベースフィルム１４を樹脂封止する際
に、樹脂封止する溶融樹脂の流路であるランナ（後述）
と対応する部分に形成されている。開放部１６ａを設け
ることにより、搬送キャリア構成部材１２ａ、１２ｂを
形成している樹脂とベースフィルム１４を樹脂封止する
樹脂との溶着が防止可能となる。
【０００９】前工程で半導体チップ１８が設けられたベ
ースフィルム１４は、図２に示すように下側のキャリア
構成部材１２ａ上に載置され、その上に上側のキャリア
構成部材１２ｂが被着されることにより、キャリア構成
部材１２ａと１２ｂとの間に挟持される。その際、キャ
リア構成部材１２ａと１２ｂは互いに縁部で係合してベ
ースフィルム１４の挟持状態を保持している。なお、係
合状態において、キャリア構成部材１２ａの開放部１６
ａはキャリア構成部材１２ｂの開放部（不図示）と対応
している。ベースフィルム１４は上述のように搬送キャ
リア１０のキャリア構成部材１２ａ、１２ｂに挟持され
た状態で樹脂封止工程に搬送されて来る。
ースフィルム１４は、図２に示すように下側のキャリア
構成部材１２ａ上に載置され、その上に上側のキャリア
構成部材１２ｂが被着されることにより、キャリア構成
部材１２ａと１２ｂとの間に挟持される。その際、キャ
リア構成部材１２ａと１２ｂは互いに縁部で係合してベ
ースフィルム１４の挟持状態を保持している。なお、係
合状態において、キャリア構成部材１２ａの開放部１６
ａはキャリア構成部材１２ｂの開放部（不図示）と対応
している。ベースフィルム１４は上述のように搬送キャ
リア１０のキャリア構成部材１２ａ、１２ｂに挟持され
た状態で樹脂封止工程に搬送されて来る。
【００１０】次に図３〜図５をさらに参照して本実施例
のモールド方法について説明する。図３にはベースフィ
ルム１４を樹脂封止するためのトランスファモールド装
置の要部断面図を示し、図４には金型である下チェイス
および下インサートの平面図を示す。本実施例では樹脂
封止にトランスファモールド装置２０を用いている。ト
ランスファモールド装置２０を用いると作業効率を従来
のポッティング方式より飛躍的に向上させることが可能
となるからである。まず、図３において、２２は下チェ
イスであり、不図示のベース上に固定されている。２４
は金型である下インサートであり、下チェイス２２の上
部に固定されている。下インサート２４の上面（上パー
ティング面）にはベースフィルム１４上の半導体チップ
１８近傍を樹脂封止するためのキャビティ凹部２６ａが
凹設されている。
のモールド方法について説明する。図３にはベースフィ
ルム１４を樹脂封止するためのトランスファモールド装
置の要部断面図を示し、図４には金型である下チェイス
および下インサートの平面図を示す。本実施例では樹脂
封止にトランスファモールド装置２０を用いている。ト
ランスファモールド装置２０を用いると作業効率を従来
のポッティング方式より飛躍的に向上させることが可能
となるからである。まず、図３において、２２は下チェ
イスであり、不図示のベース上に固定されている。２４
は金型である下インサートであり、下チェイス２２の上
部に固定されている。下インサート２４の上面（上パー
ティング面）にはベースフィルム１４上の半導体チップ
１８近傍を樹脂封止するためのキャビティ凹部２６ａが
凹設されている。
【００１１】２８は上チェイスであり、不図示の駆動機
構により上下動可能になっている。３０は金型である上
インサートであり、上チェイス２８の下部に固定されて
いる。上インサート３０の下面（下パーティング面）に
はベースフィルム１４上の半導体チップ１８近傍を樹脂
封止するためのキャビティ凹部２６ｂが凹設されてい
る。上インサート３０は上チェイス２８の上下動に伴
い、下インサート２４に対して接離動する。この接離動
により下チェイス２２と上チェイス２８は型開、型閉を
行う。下チェイス２２と上チェイス２８が型閉じした際
に（図３の状態）キャビティ凹部２６ａと２６ｂとで１
個の空間であるキャビティ２６を形成する。キャビティ
２６内には、下チェイス２２および下インサート２４内
に形成されているポット（後述）を介して溶融樹脂が充
填され、樹脂封止が行われる。３２は支持部材であり、
下チェイス２２の上面に４個立設されている。支持部材
３２は合成ゴムで形成されている。なお、樹脂封止に使
用される合成樹脂は熱硬化性樹脂であり、下インサート
２４および上インサート３０は不図示のヒータによって
加熱される。
構により上下動可能になっている。３０は金型である上
インサートであり、上チェイス２８の下部に固定されて
いる。上インサート３０の下面（下パーティング面）に
はベースフィルム１４上の半導体チップ１８近傍を樹脂
封止するためのキャビティ凹部２６ｂが凹設されてい
る。上インサート３０は上チェイス２８の上下動に伴
い、下インサート２４に対して接離動する。この接離動
により下チェイス２２と上チェイス２８は型開、型閉を
行う。下チェイス２２と上チェイス２８が型閉じした際
に（図３の状態）キャビティ凹部２６ａと２６ｂとで１
個の空間であるキャビティ２６を形成する。キャビティ
２６内には、下チェイス２２および下インサート２４内
に形成されているポット（後述）を介して溶融樹脂が充
填され、樹脂封止が行われる。３２は支持部材であり、
下チェイス２２の上面に４個立設されている。支持部材
３２は合成ゴムで形成されている。なお、樹脂封止に使
用される合成樹脂は熱硬化性樹脂であり、下インサート
２４および上インサート３０は不図示のヒータによって
加熱される。
【００１２】このトランスファモールド装置２０の上チ
ェイス２８を上動させた型開状態で、搬送キャリア１０
に取り付けられたベースフィルム１４を下インサート２
４内にセットする。図４に示すように下インサート２４
の上面には周壁部３４が矩形枠状に形成されており、ベ
ースフィルム１４をセットする際にベースフィルム１４
の下面を支持すると共に、型閉状態にあっては上インサ
ート３０の下面に対応して形成されている周壁部（不図
示）との間でベースフィルム１４を挟持可能になってい
る。周壁部３４には開放部１６ｂが形成されている。こ
の開放部１６ｂ内を通過するように溶融樹脂の流路であ
るランナ３６が下インサート２４の上面に凹設されてい
る。ランナ３６の一端はゲート３８を介してキャビティ
凹部２６ａに連絡され、他端は樹脂圧送用のプランジャ
４０が内蔵されているポット４２へ連絡されている。な
お、ベースフィルム１４をセットする際に搬送キャリア
１０の開放部１６ａと周壁部３４の開放部１６ｂは対応
させる必要がある。
ェイス２８を上動させた型開状態で、搬送キャリア１０
に取り付けられたベースフィルム１４を下インサート２
４内にセットする。図４に示すように下インサート２４
の上面には周壁部３４が矩形枠状に形成されており、ベ
ースフィルム１４をセットする際にベースフィルム１４
の下面を支持すると共に、型閉状態にあっては上インサ
ート３０の下面に対応して形成されている周壁部（不図
示）との間でベースフィルム１４を挟持可能になってい
る。周壁部３４には開放部１６ｂが形成されている。こ
の開放部１６ｂ内を通過するように溶融樹脂の流路であ
るランナ３６が下インサート２４の上面に凹設されてい
る。ランナ３６の一端はゲート３８を介してキャビティ
凹部２６ａに連絡され、他端は樹脂圧送用のプランジャ
４０が内蔵されているポット４２へ連絡されている。な
お、ベースフィルム１４をセットする際に搬送キャリア
１０の開放部１６ａと周壁部３４の開放部１６ｂは対応
させる必要がある。
【００１３】図３に示すように、搬送キャリア１０に取
り付けられたベースフィルム１４を下インサート２４内
へセットし、型閉じすると、搬送キャリア１０の開放部
１６ａが形成されている辺は下インサート２４および上
インサート３０と干渉するおそれがあるが、当該辺は両
インサート２４、３０の周壁部３４の外側に位置すると
共に、周壁部３４の高さ分のクリアランスで干渉が防止
されている。また、開放部１６ｂは、上インサート３０
が下動した際に上インサート３０の下面に不図示の周壁
部からさらに下方へ突設されている突設部（不図示）が
開放部１６ａ、１６ｂを通過して下インサート２４の上
面へ当接可能になっているためランナ３６閉成すること
ができる。搬送キャリア１０の、開放部１６ａが形成さ
れている辺以外の辺は下インサート２４および上インサ
ート３０の外側に在り、四隅を支持部材３２に支持され
ている。
り付けられたベースフィルム１４を下インサート２４内
へセットし、型閉じすると、搬送キャリア１０の開放部
１６ａが形成されている辺は下インサート２４および上
インサート３０と干渉するおそれがあるが、当該辺は両
インサート２４、３０の周壁部３４の外側に位置すると
共に、周壁部３４の高さ分のクリアランスで干渉が防止
されている。また、開放部１６ｂは、上インサート３０
が下動した際に上インサート３０の下面に不図示の周壁
部からさらに下方へ突設されている突設部（不図示）が
開放部１６ａ、１６ｂを通過して下インサート２４の上
面へ当接可能になっているためランナ３６閉成すること
ができる。搬送キャリア１０の、開放部１６ａが形成さ
れている辺以外の辺は下インサート２４および上インサ
ート３０の外側に在り、四隅を支持部材３２に支持され
ている。
【００１４】ベースフィルム１４等がセットされたら、
上チェイス２８を下動させて下インサート２４と上イン
サート３０とを型閉させる。型閉状態になったらプラン
ジャ４０を上動させてポット４２から下インサート２
４、上インサート３０内のキャビティ２６内へランナ３
６、ゲート３８を経由して溶融樹脂４４を充填する（図
３の状態）。樹脂充填が完了し、キャビティ２６内の樹
脂が凝固したら上チェイス２８を上動させ、型開し、樹
脂封止部４６（図５参照）を下インサート２４からイジ
ェクトする。イジェクトされた成形品であってキャリア
構成部材１２ｂを取り去った平面図を図５に示す。充填
された樹脂により成形されたスクラップであるカル４
８、ランナ枝５０、ゲート枝５２が樹脂封止部４６と連
結している。ランナ枝５０は開放部１６ａと非接触に形
成されている。また、ベースフィルム１４とランナ枝５
０、ゲート枝５２とは付着しにくいためディゲート工程
においても容易にスクラップ除去を行うことができる。
上チェイス２８を下動させて下インサート２４と上イン
サート３０とを型閉させる。型閉状態になったらプラン
ジャ４０を上動させてポット４２から下インサート２
４、上インサート３０内のキャビティ２６内へランナ３
６、ゲート３８を経由して溶融樹脂４４を充填する（図
３の状態）。樹脂充填が完了し、キャビティ２６内の樹
脂が凝固したら上チェイス２８を上動させ、型開し、樹
脂封止部４６（図５参照）を下インサート２４からイジ
ェクトする。イジェクトされた成形品であってキャリア
構成部材１２ｂを取り去った平面図を図５に示す。充填
された樹脂により成形されたスクラップであるカル４
８、ランナ枝５０、ゲート枝５２が樹脂封止部４６と連
結している。ランナ枝５０は開放部１６ａと非接触に形
成されている。また、ベースフィルム１４とランナ枝５
０、ゲート枝５２とは付着しにくいためディゲート工程
においても容易にスクラップ除去を行うことができる。
【００１５】続いて図６を参照して他のモールド方法に
ついて説明する。なお、前述の実施例と同一の構成部材
については図１〜図５と同一の符号を附し、説明は省略
する。図６に示す本実施例もトランスファモールド装置
２０を用いたモールド方法である。前述の実施例では図
４に示すようにポット４２が下チェイス２２および下イ
ンサート２４に設けられ、下インサート２４のパーティ
ング面に凹設されたランナ３６およびゲート３８を経由
してキャビティ２６へ連絡していた。図６の実施例にお
いてポット４２は上モールドベース７０内に形成され、
上チェイス２８および上インサート３０内に形成されて
いるスプル７２を経由してキャビティ２６と連絡されて
いる。スプル７２は下インサート２４および上インサー
ト３０のパーティング面には形成されていないので前実
施例のようにスクラップ（ランナ枝５０、ゲート枝５
２）がベースフィルム１４に付着することはない。ま
た、搬送キャリア１０に開放部１６ａを設ける必要もな
い。
ついて説明する。なお、前述の実施例と同一の構成部材
については図１〜図５と同一の符号を附し、説明は省略
する。図６に示す本実施例もトランスファモールド装置
２０を用いたモールド方法である。前述の実施例では図
４に示すようにポット４２が下チェイス２２および下イ
ンサート２４に設けられ、下インサート２４のパーティ
ング面に凹設されたランナ３６およびゲート３８を経由
してキャビティ２６へ連絡していた。図６の実施例にお
いてポット４２は上モールドベース７０内に形成され、
上チェイス２８および上インサート３０内に形成されて
いるスプル７２を経由してキャビティ２６と連絡されて
いる。スプル７２は下インサート２４および上インサー
ト３０のパーティング面には形成されていないので前実
施例のようにスクラップ（ランナ枝５０、ゲート枝５
２）がベースフィルム１４に付着することはない。ま
た、搬送キャリア１０に開放部１６ａを設ける必要もな
い。
【００１６】樹脂封止の手順は前実施例と同一である
が、樹脂封止後のスクラップ除去はプランジャ４０を上
動させることにより行う。プランジャ４０の下端部には
スプル枝７４の外れを阻止するための逆テーパ部７６が
形成されているのでスプル枝７４をスプル７２から抜き
取ることが可能となる。なお、本実施例の搬送キャリア
１０はキャリア構成部材１２ａと１２ｂでベースフィル
ム１４を挟持するタイプであったが、その他の構造、例
えば矩形の枠状に形成されると共に、四隅にベースフィ
ルムを挟み込み可能な爪部を有する搬送キャリアを用い
てもよい。以上、本発明の好適な実施例について種々述
べてきたが、本発明は上述の実施例に限定されるのでは
なく、例えば搬送キャリアへ伝導される熱量を抑制可能
であれば搬送キャリアを構成する合成樹脂の最高使用温
度限界は１３０°Ｃ未満であってもよい等、発明の精神
を逸脱しない範囲で多くの改変を施し得るのはもちろん
である。
が、樹脂封止後のスクラップ除去はプランジャ４０を上
動させることにより行う。プランジャ４０の下端部には
スプル枝７４の外れを阻止するための逆テーパ部７６が
形成されているのでスプル枝７４をスプル７２から抜き
取ることが可能となる。なお、本実施例の搬送キャリア
１０はキャリア構成部材１２ａと１２ｂでベースフィル
ム１４を挟持するタイプであったが、その他の構造、例
えば矩形の枠状に形成されると共に、四隅にベースフィ
ルムを挟み込み可能な爪部を有する搬送キャリアを用い
てもよい。以上、本発明の好適な実施例について種々述
べてきたが、本発明は上述の実施例に限定されるのでは
なく、例えば搬送キャリアへ伝導される熱量を抑制可能
であれば搬送キャリアを構成する合成樹脂の最高使用温
度限界は１３０°Ｃ未満であってもよい等、発明の精神
を逸脱しない範囲で多くの改変を施し得るのはもちろん
である。
【００１７】
【発明の効果】本発明に係るテープキャリアパッケージ
モールド用搬送キャリアを用いると、搬送キャリアは耐
熱製合成樹脂で形成されているので、溶融樹脂等の熱に
よる搬送キャリアの変形、ひいてはベースフィルムのダ
メージを防止可能となる。特に、搬送キャリアを、溶融
樹脂の流路と対応する部分が開放されている形状に形成
することにより、搬送キャリアと樹脂封止用樹脂との接
触を確実に防止可能となり、溶融樹脂と搬送キャリアと
の溶着の防止および溶融樹脂の熱の伝導防止を図ること
ができる等の著効を奏する。
モールド用搬送キャリアを用いると、搬送キャリアは耐
熱製合成樹脂で形成されているので、溶融樹脂等の熱に
よる搬送キャリアの変形、ひいてはベースフィルムのダ
メージを防止可能となる。特に、搬送キャリアを、溶融
樹脂の流路と対応する部分が開放されている形状に形成
することにより、搬送キャリアと樹脂封止用樹脂との接
触を確実に防止可能となり、溶融樹脂と搬送キャリアと
の溶着の防止および溶融樹脂の熱の伝導防止を図ること
ができる等の著効を奏する。
【図１】本発明に係るテープキャリアパッケージのモー
ルド方法に用いる搬送キャリアを構成する下側のキャリ
ア構成部材の平面図。
ルド方法に用いる搬送キャリアを構成する下側のキャリ
ア構成部材の平面図。
【図２】図１のキャリア構成部材へベースフィルムをセ
ットした状態の平面図。
ットした状態の平面図。
【図３】ベースフィルムを樹脂封止するためのトランス
ファモールド装置の要部断面図。
ファモールド装置の要部断面図。
【図４】下チェイスおよび下インサートの平面図。
【図５】トランスファモールド装置で樹脂封止されたテ
ープキャリアパッケージであって上側のキャリア構成部
材を取り去った状態の平面図。
ープキャリアパッケージであって上側のキャリア構成部
材を取り去った状態の平面図。
【図６】ベースフィルムを樹脂封止するためのトランス
ファモールド装置の他の実施例を示した要部断面図。
ファモールド装置の他の実施例を示した要部断面図。
１０ 搬送キャリア １４ ベースフィルム １６ａ 開放部 ２０ トランスファモールド装置 ２４ 下インサート ３０ 上インサート ３６ ランナ ４４ 溶融樹脂
Claims (3)
- 【請求項１】 搬送キャリアが取り付けられたベースフ
ィルムが金型にクランプされ、テープキャリアパッケー
ジが樹脂封止されるテープキャリアパッケージモールド
用搬送キャリアにおいて、 前記ベースフィルムに取り付けられた搬送キャリアは、
耐熱製合成樹脂で形成されており、前記ベースフィルム
を樹脂封止する溶融樹脂の流路と対応する部分は開放さ
れていることを特徴とするテープキャリアパッケージモ
ールド用搬送キャリア。 - 【請求項２】 前記耐熱製合成樹脂の耐熱温度は、前記
ベースフィルムを樹 脂封止する溶融樹脂の温度を越える
温度であることを特徴とする請求項１記載のテープキャ
リアパッケージモールド用搬送キャリア。 - 【請求項３】 前記耐熱製合成樹脂の耐熱温度は、前記
ベースフィルムを樹 脂封止する金型の加熱温度を越える
温度であることを特徴とする請求項１記載のテープキャ
リアパッケージモールド用搬送キャリア。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32264792A JP3131516B2 (ja) | 1992-11-07 | 1992-11-07 | テープキャリアパッケージモールド用搬送キャリア |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32264792A JP3131516B2 (ja) | 1992-11-07 | 1992-11-07 | テープキャリアパッケージモールド用搬送キャリア |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06151493A JPH06151493A (ja) | 1994-05-31 |
| JP3131516B2 true JP3131516B2 (ja) | 2001-02-05 |
Family
ID=18146041
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP32264792A Expired - Fee Related JP3131516B2 (ja) | 1992-11-07 | 1992-11-07 | テープキャリアパッケージモールド用搬送キャリア |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3131516B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2016174572A (ja) * | 2015-03-20 | 2016-10-06 | 株式会社コバヤシ産業 | カブトムシ飼育床及びその製造方法 |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4885260B2 (ja) * | 2009-07-08 | 2012-02-29 | 第一精工株式会社 | 樹脂封止装置および樹脂封止方法 |
-
1992
- 1992-11-07 JP JP32264792A patent/JP3131516B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2016174572A (ja) * | 2015-03-20 | 2016-10-06 | 株式会社コバヤシ産業 | カブトムシ飼育床及びその製造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH06151493A (ja) | 1994-05-31 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US20020017738A1 (en) | Resin sealing method and resin sealing apparatus | |
| US7604469B2 (en) | Degating device | |
| TWI753157B (zh) | 模製模具及樹脂模製方法 | |
| KR102684590B1 (ko) | 수지 성형품의 제조 방법, 성형 다이 및 수지 성형 장치 | |
| JP3131516B2 (ja) | テープキャリアパッケージモールド用搬送キャリア | |
| JP3139981B2 (ja) | チップサイズパッケージの樹脂封止方法及び樹脂封止装置 | |
| JP3061121B2 (ja) | 半導体装置およびその製造方法 | |
| JP2001217270A (ja) | 電子部品の製造方法及び製造装置 | |
| KR100622173B1 (ko) | 주형, 캡슐에 넣기 위한 장치 및 캡슐에 넣는 방법 | |
| US6019231A (en) | Holding cassette for precision substrates and method for the preparation thereof | |
| US7695269B2 (en) | Apparatus and method for in-mold degating | |
| JP3524982B2 (ja) | 半導体モールド装置 | |
| JP3092568B2 (ja) | 樹脂封止型半導体装置製造金型 | |
| US11833722B2 (en) | Resin molding apparatus and method of manufacturing resin molded product | |
| JPH02122555A (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
| JP2001062846A (ja) | クリーニング用シート及び金型クリーニング方法 | |
| KR100418512B1 (ko) | 반도체 팩키지 몰딩용 금형 및 그 금형의 사용 방법 | |
| JPH04290237A (ja) | プラスチックｉｃパッケージの成形方法 | |
| JPH058106Y2 (ja) | ||
| JP3499269B2 (ja) | カバーフレームと樹脂封止方法 | |
| JPH11284002A (ja) | 半導体素子の樹脂封止装置 | |
| JP3499266B2 (ja) | キャリアフレームと樹脂封止方法 | |
| JPH06163620A (ja) | トランスファモールド装置 | |
| JPH02170451A (ja) | モールド・フラッシュを排除する半導体ヒートシンク | |
| KR100407123B1 (ko) | 반도체 패키지 제조용 자동몰딩프레스의 디게이터 장치 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |