JPH06163620A - トランスファモールド装置 - Google Patents
トランスファモールド装置Info
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- JPH06163620A JPH06163620A JP33252692A JP33252692A JPH06163620A JP H06163620 A JPH06163620 A JP H06163620A JP 33252692 A JP33252692 A JP 33252692A JP 33252692 A JP33252692 A JP 33252692A JP H06163620 A JPH06163620 A JP H06163620A
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- resin
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/14—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles
- B29C45/14639—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles for obtaining an insulating effect, e.g. for electrical components
- B29C45/14655—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles for obtaining an insulating effect, e.g. for electrical components connected to or mounted on a carrier, e.g. lead frame
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 テープキャリアパッケージの樹脂封止可能な
トランスファモールド装置を提供することを目的とす
る。 【構成】 半導体チップ１２、１４を搭載したテープキ
ャリアパッケージ用ベースフィルム１０をセット可能な
金型２４、２６と、該金型２４、２６内にセットされた
前記ベースフィルム１０と対向可能な位置に配設された
ポット２８とを具備する。
トランスファモールド装置を提供することを目的とす
る。 【構成】 半導体チップ１２、１４を搭載したテープキ
ャリアパッケージ用ベースフィルム１０をセット可能な
金型２４、２６と、該金型２４、２６内にセットされた
前記ベースフィルム１０と対向可能な位置に配設された
ポット２８とを具備する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はトランスファモールド装
置に関し、一層詳細にはベースフィルム上に形成された
半導体装置であるテープキャリアパッケージを樹脂封止
するためのトランスファモールド装置に関する。
置に関し、一層詳細にはベースフィルム上に形成された
半導体装置であるテープキャリアパッケージを樹脂封止
するためのトランスファモールド装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】近年、半導体装置の多ピン化等によりベ
ースフィルム上に半導体装置を形成したテープキャリア
パッケージが使用されている。テープキャリアパッケー
ジは薄いベースフィルム上に半導体装置を形成したもの
である。テープキャリアパッケージは、通常の半導体装
置と同様、半導体チップ部を樹脂封止しなければならな
い。従来、テープキャリアパッケージの樹脂封止はポッ
ティングにより行われている。ポッティングは合成樹脂
をディスペンサ装置で滴下し、その後キュア炉で樹脂硬
化させる方式である。
ースフィルム上に半導体装置を形成したテープキャリア
パッケージが使用されている。テープキャリアパッケー
ジは薄いベースフィルム上に半導体装置を形成したもの
である。テープキャリアパッケージは、通常の半導体装
置と同様、半導体チップ部を樹脂封止しなければならな
い。従来、テープキャリアパッケージの樹脂封止はポッ
ティングにより行われている。ポッティングは合成樹脂
をディスペンサ装置で滴下し、その後キュア炉で樹脂硬
化させる方式である。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記の
従来のテープキャリアパッケージの樹脂封止方法には次
のような課題がある。ポッティングで樹脂封止する場
合、合成樹脂をディスペンサ装置で滴下するため樹脂封
止に時間がかかる。また、溶融樹脂に圧力がかからない
ため成形不良の発生率が高いという課題がある。従っ
て、本発明は短時間で効率の良い樹脂封止と、成形不良
の少ないテープキャリアパッケージの樹脂封止可能なト
ランスファモールド装置を提供することを目的とする。
従来のテープキャリアパッケージの樹脂封止方法には次
のような課題がある。ポッティングで樹脂封止する場
合、合成樹脂をディスペンサ装置で滴下するため樹脂封
止に時間がかかる。また、溶融樹脂に圧力がかからない
ため成形不良の発生率が高いという課題がある。従っ
て、本発明は短時間で効率の良い樹脂封止と、成形不良
の少ないテープキャリアパッケージの樹脂封止可能なト
ランスファモールド装置を提供することを目的とする。
【０００４】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
本発明は次の構成を備える。すなわち、半導体チップを
搭載したテープキャリアパッケージ用ベースフィルムを
セット可能な金型と、該金型内にセットされた前記ベー
スフィルムと対向可能な位置に配設されたポットとを具
備することを特徴とする。また、それに用いベースフィ
ルムは、少なくともトランスファモールド装置の金型内
へセットされた際に前記トランスファモールド装置のポ
ットに対応する部位に、透孔を設けたもの、またはトラ
ンスファモールド装置の金型内へセットされた際に前記
トランスファモールド装置のポットに対応する部位およ
び前記金型内に形成されている樹脂路に対応する部位
に、離型剤を塗布したもの、またはトランスファモール
ド装置の金型内へセットされた際に前記トランスファモ
ールド装置のポットに対応する部位および前記金型内に
形成されている樹脂路に対応する部位を、成形品が離型
し易い面性状に形成したものを用いることができる。
本発明は次の構成を備える。すなわち、半導体チップを
搭載したテープキャリアパッケージ用ベースフィルムを
セット可能な金型と、該金型内にセットされた前記ベー
スフィルムと対向可能な位置に配設されたポットとを具
備することを特徴とする。また、それに用いベースフィ
ルムは、少なくともトランスファモールド装置の金型内
へセットされた際に前記トランスファモールド装置のポ
ットに対応する部位に、透孔を設けたもの、またはトラ
ンスファモールド装置の金型内へセットされた際に前記
トランスファモールド装置のポットに対応する部位およ
び前記金型内に形成されている樹脂路に対応する部位
に、離型剤を塗布したもの、またはトランスファモール
ド装置の金型内へセットされた際に前記トランスファモ
ールド装置のポットに対応する部位および前記金型内に
形成されている樹脂路に対応する部位を、成形品が離型
し易い面性状に形成したものを用いることができる。
【０００５】
【作用】作用について説明する。上記のトランスファモ
ールド装置では、金型内にセットされたベースフィルム
と対向可能な位置にポットが配設されているので、ポッ
トから圧送されてきた溶融樹脂はベースフィルム上を経
由して金型のキャビティ内へ導くことが可能となる。ま
た、少なくともポットに対応する部位に、透孔を設けた
ベースフィルムを用いると、ポットから圧送されてきた
溶融樹脂をベースフィルム上を経由して金型のキャビテ
ィ内へ導くことが可能となる。また、ポットに対応する
部位および金型内に形成されている樹脂路に対応する部
位に、離型剤を塗布したもの、または同部位を、成形品
が離型し易い面性状に形成したベースフィルムを用いる
と、ポットから圧送されてきた溶融樹脂をベースフィル
ムへの付着を抑制しつつベースフィルム上を経由して金
型のキャビティ内へ導くことが可能となる。従って、樹
脂路に形成される成形品（スクラップ）のベースフィル
ムへの付着を防止または抑制可能となる。
ールド装置では、金型内にセットされたベースフィルム
と対向可能な位置にポットが配設されているので、ポッ
トから圧送されてきた溶融樹脂はベースフィルム上を経
由して金型のキャビティ内へ導くことが可能となる。ま
た、少なくともポットに対応する部位に、透孔を設けた
ベースフィルムを用いると、ポットから圧送されてきた
溶融樹脂をベースフィルム上を経由して金型のキャビテ
ィ内へ導くことが可能となる。また、ポットに対応する
部位および金型内に形成されている樹脂路に対応する部
位に、離型剤を塗布したもの、または同部位を、成形品
が離型し易い面性状に形成したベースフィルムを用いる
と、ポットから圧送されてきた溶融樹脂をベースフィル
ムへの付着を抑制しつつベースフィルム上を経由して金
型のキャビティ内へ導くことが可能となる。従って、樹
脂路に形成される成形品（スクラップ）のベースフィル
ムへの付着を防止または抑制可能となる。
【０００６】
【実施例】以下、本発明の好適な実施例について添付図
面と共に詳述する。図１に第１実施例のベースフィルム
１０の部分平面図を示し、図２には半導体チップ１２、
１４がセットされたベースフィルム１０を本発明に係る
トランスファモールド装置１６で樹脂封止する状態を示
す。１８、２０はユニット部であり、長尺のベースフィ
ルム１０の長さ方向へ所定間隔をもって多数並設されて
いる。各ユニット部１８、２０の中央に半導体チップ１
２、１４をセットし、樹脂封止して半導体装置を形成す
る。
面と共に詳述する。図１に第１実施例のベースフィルム
１０の部分平面図を示し、図２には半導体チップ１２、
１４がセットされたベースフィルム１０を本発明に係る
トランスファモールド装置１６で樹脂封止する状態を示
す。１８、２０はユニット部であり、長尺のベースフィ
ルム１０の長さ方向へ所定間隔をもって多数並設されて
いる。各ユニット部１８、２０の中央に半導体チップ１
２、１４をセットし、樹脂封止して半導体装置を形成す
る。
【０００７】２２は透孔であり、ユニット部２８と２０
の間に透設されている。透孔２２は、図２に示すよう
に、ベースフィルム１０がトランスファモールド装置１
６の金型２４、２６内へセットされた際に、ポット２８
と対応する部位に設けられている。３０、３２は延設孔
であり、金型２４内に形成されている樹脂路（ランナ、
ゲート）３４、３６に対応する部位に透設されている。
延設孔３０、３２の基端部は透孔２２と連絡している。
一方、延設孔３０、３２の先端部は樹脂封止部３８、４
０（図３参照）が形成される位置まで延設されている。
図１に示す例は樹脂路３４、３６が直線に形成されてい
るため、延設孔３０、３２も直線状に形成されている
が、例えば樹脂路３４、３６が曲折する形状であれば、
延設孔３０、３２も樹脂路３４、３６に沿った曲折形状
に形成される。４２はスプロケットホールであり、ベー
スフィルム１０を先方へ送る際にスプロケット（不図
示）の歯部が噛合する孔である。
の間に透設されている。透孔２２は、図２に示すよう
に、ベースフィルム１０がトランスファモールド装置１
６の金型２４、２６内へセットされた際に、ポット２８
と対応する部位に設けられている。３０、３２は延設孔
であり、金型２４内に形成されている樹脂路（ランナ、
ゲート）３４、３６に対応する部位に透設されている。
延設孔３０、３２の基端部は透孔２２と連絡している。
一方、延設孔３０、３２の先端部は樹脂封止部３８、４
０（図３参照）が形成される位置まで延設されている。
図１に示す例は樹脂路３４、３６が直線に形成されてい
るため、延設孔３０、３２も直線状に形成されている
が、例えば樹脂路３４、３６が曲折する形状であれば、
延設孔３０、３２も樹脂路３４、３６に沿った曲折形状
に形成される。４２はスプロケットホールであり、ベー
スフィルム１０を先方へ送る際にスプロケット（不図
示）の歯部が噛合する孔である。
【０００８】続いてトランスファモールド装置１６を用
いて樹脂封止する方法について説明する。図２に示す状
態は、半導体チップ１２、１４がユニット部１８、２０
に搭載されたベースフィルム１０を金型２４、２６内に
セットし、型閉した状態である。この状態において、ポ
ット２８内へ樹脂タブレット４４が投入され、加熱され
た樹脂タブレット４４は溶融する。溶融した樹脂は下動
するプランジャ４６によって圧送される。
いて樹脂封止する方法について説明する。図２に示す状
態は、半導体チップ１２、１４がユニット部１８、２０
に搭載されたベースフィルム１０を金型２４、２６内に
セットし、型閉した状態である。この状態において、ポ
ット２８内へ樹脂タブレット４４が投入され、加熱され
た樹脂タブレット４４は溶融する。溶融した樹脂は下動
するプランジャ４６によって圧送される。
【０００９】溶融樹脂は、金型２４の上面に凹設された
カル凹部４８から樹脂路３４と３６へ分岐して圧送され
る。樹脂路３４を通る溶融樹脂はキャビティ５０内へ充
填され、半導体チップ１２を樹脂封止する。一方、樹脂
路３６を通る溶融樹脂はキャビティ５２内へ充填され、
半導体チップ１４を樹脂封止する。樹脂封止に使用され
る樹脂は熱硬化性樹脂であり、金型２４、２６の温度が
硬化温度に設定されることにより、カル凹部４８、樹脂
路３４、３６、キャビティ５０、５２内で凝固する。樹
脂が凝固したら、金型２４、２６は型開され、成形品が
金型２４、２６内から取り出される。
カル凹部４８から樹脂路３４と３６へ分岐して圧送され
る。樹脂路３４を通る溶融樹脂はキャビティ５０内へ充
填され、半導体チップ１２を樹脂封止する。一方、樹脂
路３６を通る溶融樹脂はキャビティ５２内へ充填され、
半導体チップ１４を樹脂封止する。樹脂封止に使用され
る樹脂は熱硬化性樹脂であり、金型２４、２６の温度が
硬化温度に設定されることにより、カル凹部４８、樹脂
路３４、３６、キャビティ５０、５２内で凝固する。樹
脂が凝固したら、金型２４、２６は型開され、成形品が
金型２４、２６内から取り出される。
【００１０】樹脂成形され取り出されたベースフィルム
１０の平面図を図３に示す。樹脂封止部３８、４０の内
部に半導体チップ１２、１４がそれぞれ封止されてい
る。５４はカルであり、金型２４のカル凹部４８内で凝
固した樹脂である。５６、５８はランナ・ゲート枝であ
り、金型２４の樹脂路３４、３６内で凝固した樹脂であ
る。このランナ・ゲート枝５６、５８およびカル５４は
スクラップであり、後工程で除去される。第１実施例の
ベースフィルム１０では、カル５４に対応して透孔２２
が設けられ、ランナ・ゲート枝５６、５８に対応して延
設孔３０、３２が設けられているので、カル５４、ラン
ナ・ゲート枝５６、５８はベースフィルム１０に付着し
ていない。従って、スクラップであるカル５４、ランナ
・ゲート枝５６、５８を除去する際にはベースフィルム
１０を損傷するおそれがない。
１０の平面図を図３に示す。樹脂封止部３８、４０の内
部に半導体チップ１２、１４がそれぞれ封止されてい
る。５４はカルであり、金型２４のカル凹部４８内で凝
固した樹脂である。５６、５８はランナ・ゲート枝であ
り、金型２４の樹脂路３４、３６内で凝固した樹脂であ
る。このランナ・ゲート枝５６、５８およびカル５４は
スクラップであり、後工程で除去される。第１実施例の
ベースフィルム１０では、カル５４に対応して透孔２２
が設けられ、ランナ・ゲート枝５６、５８に対応して延
設孔３０、３２が設けられているので、カル５４、ラン
ナ・ゲート枝５６、５８はベースフィルム１０に付着し
ていない。従って、スクラップであるカル５４、ランナ
・ゲート枝５６、５８を除去する際にはベースフィルム
１０を損傷するおそれがない。
【００１１】なお、ランナ・ゲート枝５６、５８をベー
スフィルム１０から容易に除去する方法としては上記の
延設孔３０、３２を設ける他に次のような方法も採用可
能である。まず、少なくとも樹脂路３４、３６に対向す
る部位を含む特定範囲（図１に示す一点鎖線６０と６２
で挟まれる範囲）へ離型剤（例えばカルナバワックス
等、以下同じ）を塗布する方法である。この方法による
と離型剤のため、ランナ・ゲート枝５６、５８がベース
フィルム１０へ付着しにくくなり、ランナ・ゲート枝５
６、５８を容易に除去可能となる。次に、ベースフィル
ム１０の前記特定範囲に合成樹脂フィルム層を１層以上
積層し、合成樹脂フィルム層の表面に離型剤を塗布する
方法である。この方法によると離型剤のため、ランナ・
ゲート枝５６、５８が合成樹脂フィルム層へ付着しにく
くなり、ランナ・ゲート枝５６、５８を容易に除去可能
となるのはもちろん、ランナ・ゲート枝５６、５８の除
去の際にベースフィルム１０の損傷も防止可能となる。
スフィルム１０から容易に除去する方法としては上記の
延設孔３０、３２を設ける他に次のような方法も採用可
能である。まず、少なくとも樹脂路３４、３６に対向す
る部位を含む特定範囲（図１に示す一点鎖線６０と６２
で挟まれる範囲）へ離型剤（例えばカルナバワックス
等、以下同じ）を塗布する方法である。この方法による
と離型剤のため、ランナ・ゲート枝５６、５８がベース
フィルム１０へ付着しにくくなり、ランナ・ゲート枝５
６、５８を容易に除去可能となる。次に、ベースフィル
ム１０の前記特定範囲に合成樹脂フィルム層を１層以上
積層し、合成樹脂フィルム層の表面に離型剤を塗布する
方法である。この方法によると離型剤のため、ランナ・
ゲート枝５６、５８が合成樹脂フィルム層へ付着しにく
くなり、ランナ・ゲート枝５６、５８を容易に除去可能
となるのはもちろん、ランナ・ゲート枝５６、５８の除
去の際にベースフィルム１０の損傷も防止可能となる。
【００１２】次に、ベースフィルム１０の前記特定範囲
の面性状を、成形品が離型し易い面性状に形成する方法
である。例えば、当該特定範囲の面粗度を８±２μｍＲ
ｚ程度に加工すると、ランナ・ゲート枝５６、５８がベ
ースフィルムへ付着しにくくなり、ランナ・ゲート枝５
６、５８を容易に除去可能となる。次に、ベースフィル
ム１０の前記特定範囲合成樹脂フィルム層を１層以上積
層し、合成樹脂フィルム層の表面を成形品が離型し易い
面性状に形成する方法である。例えば、合成樹脂フィル
ム層の表面を面粗度を８±２μｍＲｚ程度に加工する
と、ランナ・ゲート枝５６、５８が合成樹脂フィルム層
へ付着しにくくなり、ランナ・ゲート枝５６、５８を容
易に除去可能となるのはもちろん、ランナ・ゲート枝５
６、５８の除去の際にベースフィルム１０の損傷も防止
可能となる。なお、ベースフィルム１０の素材等、条件
によってスクラップが付着しにくい場合には必ずしも延
設孔３０、３２や上記の特別加工を施す必要はない。ま
た、スクラップの除去は例えば後工程において、プレス
金型で容易に抜き落とすことが可能である。
の面性状を、成形品が離型し易い面性状に形成する方法
である。例えば、当該特定範囲の面粗度を８±２μｍＲ
ｚ程度に加工すると、ランナ・ゲート枝５６、５８がベ
ースフィルムへ付着しにくくなり、ランナ・ゲート枝５
６、５８を容易に除去可能となる。次に、ベースフィル
ム１０の前記特定範囲合成樹脂フィルム層を１層以上積
層し、合成樹脂フィルム層の表面を成形品が離型し易い
面性状に形成する方法である。例えば、合成樹脂フィル
ム層の表面を面粗度を８±２μｍＲｚ程度に加工する
と、ランナ・ゲート枝５６、５８が合成樹脂フィルム層
へ付着しにくくなり、ランナ・ゲート枝５６、５８を容
易に除去可能となるのはもちろん、ランナ・ゲート枝５
６、５８の除去の際にベースフィルム１０の損傷も防止
可能となる。なお、ベースフィルム１０の素材等、条件
によってスクラップが付着しにくい場合には必ずしも延
設孔３０、３２や上記の特別加工を施す必要はない。ま
た、スクラップの除去は例えば後工程において、プレス
金型で容易に抜き落とすことが可能である。
【００１３】次に、図４および図５を参照して第２実施
例について説明する。なお、第１実施例と同一の構成部
材については第１実施例と同一の符号を附し、説明は省
略する。図４には樹脂封止されたベースフィルム１０の
部分平面図を示し、図５にはトランスファモールド装置
１６で樹脂封止する状態の断面図を示す。第２実施例で
は、透孔２２が樹脂封止部１００に対して斜めの位置に
穿設されている。これはベースフィルム１０上に形成さ
れているリード（不図示）との位置関係で当該位置に設
けたものである。
例について説明する。なお、第１実施例と同一の構成部
材については第１実施例と同一の符号を附し、説明は省
略する。図４には樹脂封止されたベースフィルム１０の
部分平面図を示し、図５にはトランスファモールド装置
１６で樹脂封止する状態の断面図を示す。第２実施例で
は、透孔２２が樹脂封止部１００に対して斜めの位置に
穿設されている。これはベースフィルム１０上に形成さ
れているリード（不図示）との位置関係で当該位置に設
けたものである。
【００１４】ランナ・ゲート枝５６、５８をベースフィ
ルム１０から容易に除去する手段としては、第１実施例
と同様、延設孔等を採用することができる。第２実施例
のトランスファモールド装置１６では、キャビティ１０
４内へ溶融樹脂を導入する樹脂路１０２が金型２６側に
設けられ、ポット２８が金型２４側に設けられているが
第１実施例の態様であってもよい。また、第２実施例で
はポット２８からの溶融樹脂が１個の樹脂封止部１００
を形成する樹脂路構成になっているが、右隣のユニット
部（不図示）の樹脂封止部もポット２８からの溶融樹脂
で形成するよう別の樹脂路を分岐させてもよい。
ルム１０から容易に除去する手段としては、第１実施例
と同様、延設孔等を採用することができる。第２実施例
のトランスファモールド装置１６では、キャビティ１０
４内へ溶融樹脂を導入する樹脂路１０２が金型２６側に
設けられ、ポット２８が金型２４側に設けられているが
第１実施例の態様であってもよい。また、第２実施例で
はポット２８からの溶融樹脂が１個の樹脂封止部１００
を形成する樹脂路構成になっているが、右隣のユニット
部（不図示）の樹脂封止部もポット２８からの溶融樹脂
で形成するよう別の樹脂路を分岐させてもよい。
【００１５】上記第１実施例および第２実施例ではポッ
ト２８に対応する部位に透孔２２を設け、樹脂路３４、
３６に対応する部位に延設孔３０、３２を設けたが孔を
透設しない方式について説明する。第１の方式は、金型
内へセットされた際に、トランスファモールド装置のポ
ットに対応する部位および金型内に形成されている樹脂
路に対応する部位に、離型剤を塗布する方式である。第
２の方式は、金型内へセットされた際に、トランスファ
モールド装置のポットに対応する部位および金型内に形
成されている樹脂路に対応する部位に合成樹脂フィルム
層を積層して設け、その合成樹脂フィルム層の表面に離
型剤を塗布する方式である。
ト２８に対応する部位に透孔２２を設け、樹脂路３４、
３６に対応する部位に延設孔３０、３２を設けたが孔を
透設しない方式について説明する。第１の方式は、金型
内へセットされた際に、トランスファモールド装置のポ
ットに対応する部位および金型内に形成されている樹脂
路に対応する部位に、離型剤を塗布する方式である。第
２の方式は、金型内へセットされた際に、トランスファ
モールド装置のポットに対応する部位および金型内に形
成されている樹脂路に対応する部位に合成樹脂フィルム
層を積層して設け、その合成樹脂フィルム層の表面に離
型剤を塗布する方式である。
【００１６】第３の方式は、金型内へセットされた際
に、トランスファモールド装置のポットに対応する部位
および金型内に形成されている樹脂路に対応する部位を
成形品が離型し易い面性状に形成する方式である。第４
の方式は、金型内へセットされた際に、トランスファモ
ールド装置のポットに対応する部位および金型内に形成
されている樹脂路に対応する部位に合成樹脂フィルム層
を積層して設け、その合成樹脂フィルム層の表面を成形
品が離型し易い面性状に形成する方式である。これらの
４種類の方式では、ポットから圧送されてきた溶融樹脂
をベースフィルムへの付着を抑制しつつベースフィルム
上を経由して金型のキャビティ内へ導くことが可能とな
るので、樹脂路に形成されるスクラップのベースフィル
ムへの付着を抑制でき除去し易くなる。以上、本発明の
好適な実施例について種々述べてきたが、本発明は上述
の実施例に限定されるのではなく、発明の精神を逸脱し
ない範囲で多くの改変を施し得るのはもちろんである。
に、トランスファモールド装置のポットに対応する部位
および金型内に形成されている樹脂路に対応する部位を
成形品が離型し易い面性状に形成する方式である。第４
の方式は、金型内へセットされた際に、トランスファモ
ールド装置のポットに対応する部位および金型内に形成
されている樹脂路に対応する部位に合成樹脂フィルム層
を積層して設け、その合成樹脂フィルム層の表面を成形
品が離型し易い面性状に形成する方式である。これらの
４種類の方式では、ポットから圧送されてきた溶融樹脂
をベースフィルムへの付着を抑制しつつベースフィルム
上を経由して金型のキャビティ内へ導くことが可能とな
るので、樹脂路に形成されるスクラップのベースフィル
ムへの付着を抑制でき除去し易くなる。以上、本発明の
好適な実施例について種々述べてきたが、本発明は上述
の実施例に限定されるのではなく、発明の精神を逸脱し
ない範囲で多くの改変を施し得るのはもちろんである。
【００１７】
【発明の効果】本発明に係るトランスファモールド装置
を用いると、金型内にセットされたベースフィルムと対
向可能な位置にポットが配設されているので、ポットか
ら圧送されてきた溶融樹脂はベースフィルム上を経由し
て金型のキャビティ内へ導くことが可能となるので、従
来のポッティング方法と比較して極めて短時間、かつ確
実に、樹脂封止作業を行うことができる。また、請求項
２のベースフィルムを用いてトランスファモールドを行
うと、少なくともポットに対応する部位に、透孔が設け
られているので、ポットから圧送されてきた溶融樹脂を
ベースフィルム上を経由して金型のキャビティ内へ導く
ことが可能となる。また、請求項３または４のベースフ
ィルムを用いてトランスファモールドを行うと、ポット
から圧送されてきた溶融樹脂をベースフィルムへの付着
を抑制しつつベースフィルム上を経由して金型のキャビ
ティ内へ導くことが可能となる。従って、樹脂路に形成
される成形品（スクラップ）のベースフィルムへの付着
を防止または抑制可能となる等の著効を奏する。
を用いると、金型内にセットされたベースフィルムと対
向可能な位置にポットが配設されているので、ポットか
ら圧送されてきた溶融樹脂はベースフィルム上を経由し
て金型のキャビティ内へ導くことが可能となるので、従
来のポッティング方法と比較して極めて短時間、かつ確
実に、樹脂封止作業を行うことができる。また、請求項
２のベースフィルムを用いてトランスファモールドを行
うと、少なくともポットに対応する部位に、透孔が設け
られているので、ポットから圧送されてきた溶融樹脂を
ベースフィルム上を経由して金型のキャビティ内へ導く
ことが可能となる。また、請求項３または４のベースフ
ィルムを用いてトランスファモールドを行うと、ポット
から圧送されてきた溶融樹脂をベースフィルムへの付着
を抑制しつつベースフィルム上を経由して金型のキャビ
ティ内へ導くことが可能となる。従って、樹脂路に形成
される成形品（スクラップ）のベースフィルムへの付着
を防止または抑制可能となる等の著効を奏する。
【図１】本発明に係るトランスファモールド装置で樹脂
封止されるテープキャリアパッケージのベースフィルム
の第１実施例を示した部分平面図。
封止されるテープキャリアパッケージのベースフィルム
の第１実施例を示した部分平面図。
【図２】半導体チップがセットされた第１実施例のベー
スフィルムを本発明に係るトランスファモールド装置で
樹脂封止する状態を示した部分断面図。
スフィルムを本発明に係るトランスファモールド装置で
樹脂封止する状態を示した部分断面図。
【図３】本発明に係るトランスファモールド装置で樹脂
封止された第１実施例のベースフィルムの部分平面図。
封止された第１実施例のベースフィルムの部分平面図。
【図４】本発明に係るトランスファモールド装置で樹脂
封止された第２実施例のベースフィルムの部分平面図。
封止された第２実施例のベースフィルムの部分平面図。
【図５】半導体チップがセットされた第２実施例のベー
スフィルムを本発明に係るトランスファモールド装置で
樹脂封止する状態を示した部分断面図。
スフィルムを本発明に係るトランスファモールド装置で
樹脂封止する状態を示した部分断面図。
１０ ベースフィルム １２、１４ 半導体チップ １６ トランスファモールド装置 ２２ 透孔 ２４、２６ 金型 ２８ ポット ３０、３２ 延設孔 ３４、３６、１０２ 樹脂路
Claims (4)
- 【請求項１】 半導体チップを搭載したテープキャリア
パッケージ用ベースフィルムをセット可能な金型と、 該金型内にセットされた前記ベースフィルムと対向可能
な位置に配設されたポットとを具備することを特徴とす
るトランスファモールド装置。 - 【請求項２】 少なくともトランスファモールド装置の
金型内へセットされた際に前記トランスファモールド装
置のポットに対応する部位に、透孔が設けられているこ
とを特徴とするテープキャリアパッケージのベースフィ
ルム。 - 【請求項３】 トランスファモールド装置の金型内へセ
ットされた際に前記トランスファモールド装置のポット
に対応する部位および前記金型内に形成されている樹脂
路に対応する部位に、離型剤が塗布されていることを特
徴とするテープキャリアパッケージのベースフィルム。 - 【請求項４】 トランスファモールド装置の金型内へセ
ットされた際に前記トランスファモールド装置のポット
に対応する部位および前記金型内に形成されている樹脂
路に対応する部位を、成形品が離型し易い面性状に形成
したことを特徴とするテープキャリアパッケージのベー
スフィルム。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33252692A JPH06163620A (ja) | 1992-11-17 | 1992-11-17 | トランスファモールド装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33252692A JPH06163620A (ja) | 1992-11-17 | 1992-11-17 | トランスファモールド装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06163620A true JPH06163620A (ja) | 1994-06-10 |
Family
ID=18255910
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP33252692A Pending JPH06163620A (ja) | 1992-11-17 | 1992-11-17 | トランスファモールド装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06163620A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002359259A (ja) * | 2001-06-01 | 2002-12-13 | Hitachi Chem Co Ltd | 半導体モールド用離型シート |
-
1992
- 1992-11-17 JP JP33252692A patent/JPH06163620A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002359259A (ja) * | 2001-06-01 | 2002-12-13 | Hitachi Chem Co Ltd | 半導体モールド用離型シート |
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