JPH0582617A - 半導体素子の製造装置 - Google Patents
半導体素子の製造装置Info
- Publication number
- JPH0582617A JPH0582617A JP26848391A JP26848391A JPH0582617A JP H0582617 A JPH0582617 A JP H0582617A JP 26848391 A JP26848391 A JP 26848391A JP 26848391 A JP26848391 A JP 26848391A JP H0582617 A JPH0582617 A JP H0582617A
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- Japan
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- lead frame
- inspection
- lead
- semiconductor element
- section
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- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 異品種の混入や、同一品種でも異種ロットの
混入等が生じず、半導体素子のリードの変形、形状不良
を減少させる。 【構成】 主要部が樹脂封止され、吊りリード以外のリ
ードが切断され、かつ各半導体素子の特性検査が終了し
たリードフレームを１つずつ搬送手段に供給するリード
フレーム供給部100 と、リードフレーム供給部100 から
供給されたリードフレームの樹脂部に特性検査の検査結
果に応じたマーキングを施すマーキング部200 と、リー
ドフレームの吊りリードを切断して個々の半導体素子と
し、半導体素子のリードを所定の形状に成形するリード
切断・成形部300 と、個々の半導体素子の外観検査を行
う外観検査部400 と、特性検査の検査結果と外観検査の
検査結果とに基づいて性能別に各半導体素子をトレイ51
0 に収容する半導体素子収容部500 とを備えている。
混入等が生じず、半導体素子のリードの変形、形状不良
を減少させる。 【構成】 主要部が樹脂封止され、吊りリード以外のリ
ードが切断され、かつ各半導体素子の特性検査が終了し
たリードフレームを１つずつ搬送手段に供給するリード
フレーム供給部100 と、リードフレーム供給部100 から
供給されたリードフレームの樹脂部に特性検査の検査結
果に応じたマーキングを施すマーキング部200 と、リー
ドフレームの吊りリードを切断して個々の半導体素子と
し、半導体素子のリードを所定の形状に成形するリード
切断・成形部300 と、個々の半導体素子の外観検査を行
う外観検査部400 と、特性検査の検査結果と外観検査の
検査結果とに基づいて性能別に各半導体素子をトレイ51
0 に収容する半導体素子収容部500 とを備えている。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、半導体素子の製造装
置、特に半導体ペレット等の主要部が樹脂封止されたリ
ードフレームを個々の半導体素子とする製造装置に関す
る。
置、特に半導体ペレット等の主要部が樹脂封止されたリ
ードフレームを個々の半導体素子とする製造装置に関す
る。
【０００２】
【従来の技術】主要部が樹脂封止されるモールドタイプ
の半導体素子は、帯状のリードフレームを用いて一括し
て製造される。リードフレームとは、多数のアイランド
と、このアイランドの周囲に自由端側が伸びる複数のリ
ードとをタイバーで帯状に一体に成形したものをいう。
アイランドには、半導体ペレットがダイボンディングさ
れ、当該半導体ペレットの電極とリードの自由端とは、
ワイヤボンディングによって接続される。そして、半導
体ペレットやリードの自由端部を含む主要部は、エポキ
シ系樹脂等によって樹脂封止される。その後、リードを
リードフレームから切断し、当該リードを所定の形状に
成形して個々の半導体素子とする。このようにして得ら
れた半導体素子は、特性検査が行われ、その結果に基づ
いて樹脂部にマーキングが施され、その後外観検査を経
て、特性分類別に専用トレイ又は専用スリーブに収納さ
れて出荷される。
の半導体素子は、帯状のリードフレームを用いて一括し
て製造される。リードフレームとは、多数のアイランド
と、このアイランドの周囲に自由端側が伸びる複数のリ
ードとをタイバーで帯状に一体に成形したものをいう。
アイランドには、半導体ペレットがダイボンディングさ
れ、当該半導体ペレットの電極とリードの自由端とは、
ワイヤボンディングによって接続される。そして、半導
体ペレットやリードの自由端部を含む主要部は、エポキ
シ系樹脂等によって樹脂封止される。その後、リードを
リードフレームから切断し、当該リードを所定の形状に
成形して個々の半導体素子とする。このようにして得ら
れた半導体素子は、特性検査が行われ、その結果に基づ
いて樹脂部にマーキングが施され、その後外観検査を経
て、特性分類別に専用トレイ又は専用スリーブに収納さ
れて出荷される。
【０００３】これ以外に、主要部を樹脂封止した後に、
電極機能を有しないリード（以下、吊りリードとする）
以外のリードの先端部、さらにタイバーから切断した状
態で各半導体素子の特性検査を行い、その結果に応じて
樹脂部にマーキングを施した後に吊りリードを切断し、
リードを所定形状に成形し、外観検査を経て専用トレイ
又は専用スリーブに収納されて出荷される場合もある。
電極機能を有しないリード（以下、吊りリードとする）
以外のリードの先端部、さらにタイバーから切断した状
態で各半導体素子の特性検査を行い、その結果に応じて
樹脂部にマーキングを施した後に吊りリードを切断し、
リードを所定形状に成形し、外観検査を経て専用トレイ
又は専用スリーブに収納されて出荷される場合もある。
【０００４】上述した２つの場合、ダイボンディング工
程、ワイヤボンディング工程及び樹脂封止工程を終了し
た後の工程、すなわち樹脂部へのマーキング工程、リー
ドの切断、成形工程及び外観検査工程は、３つの製造装
置（マーキング装置、切断・成形装置及び外観検査装
置）で行っている。
程、ワイヤボンディング工程及び樹脂封止工程を終了し
た後の工程、すなわち樹脂部へのマーキング工程、リー
ドの切断、成形工程及び外観検査工程は、３つの製造装
置（マーキング装置、切断・成形装置及び外観検査装
置）で行っている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述し
たように、樹脂部へのマーキング工程、リードの切断・
成形工程及び外観検査工程を、３つの別個の製造装置で
行うと、各製造装置での半導体素子の収納がバラ収納と
なり、異品種の混入や、同一品種でも異種ロットの混入
等が生ずることがあり、工程管理が困難になる。また、
各製造装置間での半導体素子の受け渡し時に何らかの不
具合が生じ、半導体素子のリードの変形、形状不良が発
生し易くなる。
たように、樹脂部へのマーキング工程、リードの切断・
成形工程及び外観検査工程を、３つの別個の製造装置で
行うと、各製造装置での半導体素子の収納がバラ収納と
なり、異品種の混入や、同一品種でも異種ロットの混入
等が生ずることがあり、工程管理が困難になる。また、
各製造装置間での半導体素子の受け渡し時に何らかの不
具合が生じ、半導体素子のリードの変形、形状不良が発
生し易くなる。
【０００６】本発明は上記事情に鑑みて創案されたもの
で、樹脂封止工程までを完了したリードフレームの個々
の半導体素子の樹脂部へのマーキング、リードの切断・
成形、外観検査（樹脂封止の状態、マーキングの状態或
いはリードの成形の状態等）を１台で行うことができる
半導体素子の製造装置を提供することを目的としてい
る。
で、樹脂封止工程までを完了したリードフレームの個々
の半導体素子の樹脂部へのマーキング、リードの切断・
成形、外観検査（樹脂封止の状態、マーキングの状態或
いはリードの成形の状態等）を１台で行うことができる
半導体素子の製造装置を提供することを目的としてい
る。
【０００７】
【課題を解決するための手段】請求項１に係る半導体素
子の製造装置は、主要部が樹脂封止され、吊りリード以
外のリードが切断され、かつ各半導体素子の特性検査が
終了したリードフレームを１つずつ搬送手段に供給する
リードフレーム供給部と、このリードフレーム供給部か
ら供給されたリードフレームの樹脂部に前記特性検査の
検査結果に応じたマーキングを施すマーキング部と、リ
ードフレームの吊りリードを切断して個々の半導体素子
とし、当該半導体素子のリードを所定の形状に成形する
リード切断・成形部と、個々の半導体素子の外観検査を
行う外観検査部と、前記特性検査の検査結果と外観検査
の検査結果とに基づいて性能別に各半導体素子を収容容
器に収容する半導体素子収容部とを備えている。
子の製造装置は、主要部が樹脂封止され、吊りリード以
外のリードが切断され、かつ各半導体素子の特性検査が
終了したリードフレームを１つずつ搬送手段に供給する
リードフレーム供給部と、このリードフレーム供給部か
ら供給されたリードフレームの樹脂部に前記特性検査の
検査結果に応じたマーキングを施すマーキング部と、リ
ードフレームの吊りリードを切断して個々の半導体素子
とし、当該半導体素子のリードを所定の形状に成形する
リード切断・成形部と、個々の半導体素子の外観検査を
行う外観検査部と、前記特性検査の検査結果と外観検査
の検査結果とに基づいて性能別に各半導体素子を収容容
器に収容する半導体素子収容部とを備えている。
【０００８】また、請求項２に係る半導体素子の製造装
置は、主要部が樹脂封止されたリードフレームを１つず
つ搬送手段に供給するリードフレーム供給部と、このリ
ードフレーム供給部から供給されたリードフレームの樹
脂部にマーキングを施すマーキング部と、リードフレー
ムのリードを切断して個々の半導体素子とし、当該半導
体素子のリードを所定の形状に成形するリード切断・成
形部と、個々の半導体素子の外観検査を行う外観検査部
と、個々の半導体素子の特性検査を行う特性検査部と、
前記外観検査及び特性検査の検査結果に基づいて性能別
に各半導体素子を収容容器に収容する半導体素子収容部
とを備えている。
置は、主要部が樹脂封止されたリードフレームを１つず
つ搬送手段に供給するリードフレーム供給部と、このリ
ードフレーム供給部から供給されたリードフレームの樹
脂部にマーキングを施すマーキング部と、リードフレー
ムのリードを切断して個々の半導体素子とし、当該半導
体素子のリードを所定の形状に成形するリード切断・成
形部と、個々の半導体素子の外観検査を行う外観検査部
と、個々の半導体素子の特性検査を行う特性検査部と、
前記外観検査及び特性検査の検査結果に基づいて性能別
に各半導体素子を収容容器に収容する半導体素子収容部
とを備えている。
【０００９】
【実施例】図１は本発明の一実施例に係る半導体素子の
製造装置の構成を示す概略的平面図、図２はこの半導体
素子の製造装置のフローチャート、図３は他の半導体素
子の製造装置のフローチャートである。
製造装置の構成を示す概略的平面図、図２はこの半導体
素子の製造装置のフローチャート、図３は他の半導体素
子の製造装置のフローチャートである。
【００１０】本発明の第１の実施例に係る半導体素子の
製造装置は、図２に破線で囲まれた部分の工程を行うも
ので、主要部が樹脂封止され、吊りリード以外のリード
が切断され、かつ各半導体素子の特性検査が終了したリ
ードフレームを１つずつ搬送手段に供給するリードフレ
ーム供給部100 と、このリードフレーム供給部100 から
供給されたリードフレームの樹脂部に前記特性検査の検
査結果に応じたマーキングを施すマーキング部200 と、
リードフレームの吊りリードを切断して個々の半導体素
子とし、当該半導体素子のリードを所定の形状に成形す
るリード切断・成形部300 と、個々の半導体素子の外観
検査を行う外観検査部400 と、前記特性検査の検査結果
と外観検査の検査結果とに基づいて性能別に各半導体素
子を収容容器たるトレイ510に収容する半導体素子収容
部500 とを備えている。
製造装置は、図２に破線で囲まれた部分の工程を行うも
ので、主要部が樹脂封止され、吊りリード以外のリード
が切断され、かつ各半導体素子の特性検査が終了したリ
ードフレームを１つずつ搬送手段に供給するリードフレ
ーム供給部100 と、このリードフレーム供給部100 から
供給されたリードフレームの樹脂部に前記特性検査の検
査結果に応じたマーキングを施すマーキング部200 と、
リードフレームの吊りリードを切断して個々の半導体素
子とし、当該半導体素子のリードを所定の形状に成形す
るリード切断・成形部300 と、個々の半導体素子の外観
検査を行う外観検査部400 と、前記特性検査の検査結果
と外観検査の検査結果とに基づいて性能別に各半導体素
子を収容容器たるトレイ510に収容する半導体素子収容
部500 とを備えている。
【００１１】リードフレームは、アイランドへの半導体
ペレットのダイボンディングと、リードの自由端へのワ
イヤボンディングと、半導体ペレット及びリードの自由
端を含む主要部の樹脂封止とが完了したものである（図
２に示すＳ1までが完了している。）。かかるリードフ
レームは、吊りリード以外のリードが切断された状態
（図２のＳ2 ）で複数枚で１組となってマガジン110 に
収納される。なお、マガジン110 への収納以前に特性検
査 (図２のＳ3 ) は完了している。
ペレットのダイボンディングと、リードの自由端へのワ
イヤボンディングと、半導体ペレット及びリードの自由
端を含む主要部の樹脂封止とが完了したものである（図
２に示すＳ1までが完了している。）。かかるリードフ
レームは、吊りリード以外のリードが切断された状態
（図２のＳ2 ）で複数枚で１組となってマガジン110 に
収納される。なお、マガジン110 への収納以前に特性検
査 (図２のＳ3 ) は完了している。
【００１２】マガジン110 は、複数個（図面では３個）
が１組となってリードフレーム供給部100 にセットされ
る。このリードフレーム供給部100 は、１番目のマガジ
ン110aを待機位置とリードフレーム供給位置Ｐ0 との間
にわたって上下動させるエレベーション (図示省略)
と、リードフレーム供給位置Ｐ0 にあるマガジン110 内
のリードフレームを１つずつ後述するシャトルステージ
220 に押し出すリードフレーム送出部 (図示省略) と、
リードフレーム供給位置Ｐ0 にあるマガジン110a内のす
べてのリードフレームが押し出されたならば、次のマガ
ジン110bを待機位置にあるエレベーションに移動させる
マガジン移載部 (図示省略) と、リードフレーム供給位
置においてすべてのリードフレームが供給されて空とな
ったマガジン110 をエレベーションから排出するマガジ
ン排出部 (図示省略)とを有している。
が１組となってリードフレーム供給部100 にセットされ
る。このリードフレーム供給部100 は、１番目のマガジ
ン110aを待機位置とリードフレーム供給位置Ｐ0 との間
にわたって上下動させるエレベーション (図示省略)
と、リードフレーム供給位置Ｐ0 にあるマガジン110 内
のリードフレームを１つずつ後述するシャトルステージ
220 に押し出すリードフレーム送出部 (図示省略) と、
リードフレーム供給位置Ｐ0 にあるマガジン110a内のす
べてのリードフレームが押し出されたならば、次のマガ
ジン110bを待機位置にあるエレベーションに移動させる
マガジン移載部 (図示省略) と、リードフレーム供給位
置においてすべてのリードフレームが供給されて空とな
ったマガジン110 をエレベーションから排出するマガジ
ン排出部 (図示省略)とを有している。
【００１３】搬送手段は、リードフレーム供給部100 か
ら、半導体素子収容部500 までにわたってリードフレー
ム或いは半導体素子を移動させるものであって、その具
体的構成は、各部の説明と同時に行う。
ら、半導体素子収容部500 までにわたってリードフレー
ム或いは半導体素子を移動させるものであって、その具
体的構成は、各部の説明と同時に行う。
【００１４】マーキング部200 は、マーキングを施す前
に樹脂部をブラッシングする前ブラッシング部 (図示省
略) と、樹脂部にマーキングを施すレーザマーカー部21
0 と、マーキングが施された後の樹脂部をブラッシング
する後ブラッシング部 (図示省略) と、樹脂部に施され
たマーキングを検査するマーキング検査部 (図示省略)
と、前記リードフレーム供給部100 から１枚ずつ供給さ
れたリードフレームを搭載して搬送する第１の搬送手段
してのシャトルステージ220 とを有している。
に樹脂部をブラッシングする前ブラッシング部 (図示省
略) と、樹脂部にマーキングを施すレーザマーカー部21
0 と、マーキングが施された後の樹脂部をブラッシング
する後ブラッシング部 (図示省略) と、樹脂部に施され
たマーキングを検査するマーキング検査部 (図示省略)
と、前記リードフレーム供給部100 から１枚ずつ供給さ
れたリードフレームを搭載して搬送する第１の搬送手段
してのシャトルステージ220 とを有している。
【００１５】前記シャトルステージ220 は、搭載された
リードフレームを吸着又はメカ的にクランプする機構が
設けられている。かかるシャトルステージ220 は、図示
しないボールネジと直線ガイドとによって、リードフレ
ーム受取位置とリードフレーム受渡位置とにわたって往
復移動するように構成されている。
リードフレームを吸着又はメカ的にクランプする機構が
設けられている。かかるシャトルステージ220 は、図示
しないボールネジと直線ガイドとによって、リードフレ
ーム受取位置とリードフレーム受渡位置とにわたって往
復移動するように構成されている。
【００１６】シャトルステージ220 に搭載されたリード
フレームは、前ブラッシングが施される前ブラッシング
位置Ｐ1 、マーキングが施されるマーキング位置Ｐ2 、
後ブラッシングが施される後ブラッシング位置Ｐ3 、マ
ーキングの検査が行われるマーキング検査位置Ｐ4 とに
わたって搬送される。
フレームは、前ブラッシングが施される前ブラッシング
位置Ｐ1 、マーキングが施されるマーキング位置Ｐ2 、
後ブラッシングが施される後ブラッシング位置Ｐ3 、マ
ーキングの検査が行われるマーキング検査位置Ｐ4 とに
わたって搬送される。
【００１７】また、マーキング位置Ｐ3 におけるリード
フレームの樹脂部には、レーザマーカー部210 によって
マーキングが施される。このマーキングは、フロッピー
ディスク等の記憶媒体に記憶された特性検査の検査結果
(吊りリードのみを残して他のリードは切断した状態で
行われた特性検査の検査結果) に基づいて行われる。す
なわち、このマーキングは、特性別に行われるのであ
る。
フレームの樹脂部には、レーザマーカー部210 によって
マーキングが施される。このマーキングは、フロッピー
ディスク等の記憶媒体に記憶された特性検査の検査結果
(吊りリードのみを残して他のリードは切断した状態で
行われた特性検査の検査結果) に基づいて行われる。す
なわち、このマーキングは、特性別に行われるのであ
る。
【００１８】また、リード切断・成形部300 は、吊りリ
ードを樹脂部の縁部から切断する切断部310 と、吊りリ
ード以外のリードを所定の形状に成形する成形部320
と、リードフレーム又は個々の半導体素子を搬送する第
２の搬送手段330 とを有している。
ードを樹脂部の縁部から切断する切断部310 と、吊りリ
ード以外のリードを所定の形状に成形する成形部320
と、リードフレーム又は個々の半導体素子を搬送する第
２の搬送手段330 とを有している。
【００１９】前記切断部310 は、吊りリードを切断する
単品カット用金型を有しており、カット位置Ｐ6 におい
て吊りリードを切断して、個々の半導体素子とする。リ
ードフレームは、前記マーキング検査位置Ｐ5 からリー
ドフレーム送り機構331 によってカット位置Ｐ6にまで
搬送され、かつ個々の半導体素子が切断された後の残余
部分も当該リードフレーム送り機構331 によって装置外
に廃棄される。
単品カット用金型を有しており、カット位置Ｐ6 におい
て吊りリードを切断して、個々の半導体素子とする。リ
ードフレームは、前記マーキング検査位置Ｐ5 からリー
ドフレーム送り機構331 によってカット位置Ｐ6にまで
搬送され、かつ個々の半導体素子が切断された後の残余
部分も当該リードフレーム送り機構331 によって装置外
に廃棄される。
【００２０】切断部310 によって吊りリードを切断され
た個々の半導体素子は、第２搬送手段330 の一部を構成
する半導体素子送り機構332 によって中間点Ｐ7 に１つ
ずつ搬送され、当該中間点Ｐ7 において第２の搬送手段
330 を構成する半導体素子取り込み機構333 によって成
形部320 に搬送される。成形部320 に搬送された個々の
半導体素子は、成形位置Ｐ8 においてリードを所定の形
状に成形される。
た個々の半導体素子は、第２搬送手段330 の一部を構成
する半導体素子送り機構332 によって中間点Ｐ7 に１つ
ずつ搬送され、当該中間点Ｐ7 において第２の搬送手段
330 を構成する半導体素子取り込み機構333 によって成
形部320 に搬送される。成形部320 に搬送された個々の
半導体素子は、成形位置Ｐ8 においてリードを所定の形
状に成形される。
【００２１】このようにしてリード切断・成形部300 に
よって個々に切断され、リードを所定の形状に成形され
た個々の導体素子は、外観検査部400 に搬送される。か
かる外観検査部400 は、個々の半導体素子のリード、マ
ーキング、樹脂部の表面ボイド等を検査する検査部410
と、搬送手段の一部を構成する第３の搬送手段410 とを
有している。
よって個々に切断され、リードを所定の形状に成形され
た個々の導体素子は、外観検査部400 に搬送される。か
かる外観検査部400 は、個々の半導体素子のリード、マ
ーキング、樹脂部の表面ボイド等を検査する検査部410
と、搬送手段の一部を構成する第３の搬送手段410 とを
有している。
【００２２】外観検査部410 は、ＣＣＤカメラ等の画像
取込手段(図示省略) と、取り込まれた画像に画像処理
を施す画像処理部 (図示省略) とを有しており、その検
査結果は、前記特性検査の検査結果が記憶された記憶媒
体に記憶される。
取込手段(図示省略) と、取り込まれた画像に画像処理
を施す画像処理部 (図示省略) とを有しており、その検
査結果は、前記特性検査の検査結果が記憶された記憶媒
体に記憶される。
【００２３】一方、第３の搬送手段410 は、第１回転ス
テージ411 と、この第１回転ステージ411 上の半導体素
子を検査位置Ｐ11を介して受渡位置Ｐ12にまで搬送する
中間搬送機構412 と、この中間搬送機構412 によって受
渡位置Ｐ12まで搬送された半導体素子を吸着位置Ｐ13ま
で搬送する第２回転ステージ413 とを有している。
テージ411 と、この第１回転ステージ411 上の半導体素
子を検査位置Ｐ11を介して受渡位置Ｐ12にまで搬送する
中間搬送機構412 と、この中間搬送機構412 によって受
渡位置Ｐ12まで搬送された半導体素子を吸着位置Ｐ13ま
で搬送する第２回転ステージ413 とを有している。
【００２４】前記第１回転ステージ411 は、受取位置Ｐ
9 において受け取った半導体素子を次の受渡位置Ｐ10
にまで移動させる。半導体素子は、受渡位置Ｐ10におい
て前記中間搬送機構412 に受け渡される。この中間搬送
機構412 は、半導体素子を吸着する吸着ヘッド (図示省
略) を有しており、この吸着ヘッドが半導体素子を吸着
した状態で受渡位置Ｐ10から検査位置Ｐ11を介して受渡
位置Ｐ12まで移動する。検査位置Ｐ11において外観検査
が完了した半導体素子は、次の受渡位置Ｐ12において、
第２回転ステージ413 に受け渡され、当該第２回転ステ
ージ413 によって吸着位置Ｐ13まで搬送される。
9 において受け取った半導体素子を次の受渡位置Ｐ10
にまで移動させる。半導体素子は、受渡位置Ｐ10におい
て前記中間搬送機構412 に受け渡される。この中間搬送
機構412 は、半導体素子を吸着する吸着ヘッド (図示省
略) を有しており、この吸着ヘッドが半導体素子を吸着
した状態で受渡位置Ｐ10から検査位置Ｐ11を介して受渡
位置Ｐ12まで移動する。検査位置Ｐ11において外観検査
が完了した半導体素子は、次の受渡位置Ｐ12において、
第２回転ステージ413 に受け渡され、当該第２回転ステ
ージ413 によって吸着位置Ｐ13まで搬送される。
【００２５】吸着位置Ｐ13にまで搬送された半導体素子
は、半導体収容部500 によって特性検査と外観検査との
検査結果とによってランク別に収容される。
は、半導体収容部500 によって特性検査と外観検査との
検査結果とによってランク別に収容される。
【００２６】半導体素子収容部500 は、積層された状態
で収納された収容容器たるトレイ510 を複数（図面では
４つ）のトレイ移載テーブル520a〜520dに移動させるト
レイ移動機構530 と、前記吸着位置Ｐ13まで搬送された
半導体素子をトレイ収容位置Ｐ14〜Ｐ17まで移動させる
半導体素子配膳機構540 と、半導体素子が収容されたト
レイ510 を装置外に送り出す送出機構 (図示省略) とを
有している。
で収納された収容容器たるトレイ510 を複数（図面では
４つ）のトレイ移載テーブル520a〜520dに移動させるト
レイ移動機構530 と、前記吸着位置Ｐ13まで搬送された
半導体素子をトレイ収容位置Ｐ14〜Ｐ17まで移動させる
半導体素子配膳機構540 と、半導体素子が収容されたト
レイ510 を装置外に送り出す送出機構 (図示省略) とを
有している。
【００２７】前記トレイ移動機構530 は、積層収納され
たトレイ510 を各トレイ移載テーブル520a〜520dまで移
動させるものである。
たトレイ510 を各トレイ移載テーブル520a〜520dまで移
動させるものである。
【００２８】一方、半導体素子配膳機構540 は、吸着位
置Ｐ13まで搬送された半導体素子を、前記特性検査と外
観検査との検査結果に応じて各半導体素子をランク別に
トレイ510 に弁別するものであって、吸着位置Ｐ13にお
いて半導体素子を吸着する吸着ヘッド (図示省略) を有
しており、トレイ収容位置Ｐ14〜Ｐ17のうち吸着してい
る半導体素子のランクに該当するトレイ収容位置まで吸
着ヘッドを移動させるようになっている。なお、前記ト
レイ移載テーブル520a〜520dは、半導体素子配膳機構54
0 の下側を通過するようになっている。
置Ｐ13まで搬送された半導体素子を、前記特性検査と外
観検査との検査結果に応じて各半導体素子をランク別に
トレイ510 に弁別するものであって、吸着位置Ｐ13にお
いて半導体素子を吸着する吸着ヘッド (図示省略) を有
しており、トレイ収容位置Ｐ14〜Ｐ17のうち吸着してい
る半導体素子のランクに該当するトレイ収容位置まで吸
着ヘッドを移動させるようになっている。なお、前記ト
レイ移載テーブル520a〜520dは、半導体素子配膳機構54
0 の下側を通過するようになっている。
【００２９】半導体素子は、自身のランクに応じたトレ
イ収容位置にまで搬送されると、その下方にあるトレイ
510 に収容される。このようにして、トレイ510 の収容
限度まで半導体素子が収容されると、当該トレイ510 は
積層されて装置外に送出される。
イ収容位置にまで搬送されると、その下方にあるトレイ
510 に収容される。このようにして、トレイ510 の収容
限度まで半導体素子が収容されると、当該トレイ510 は
積層されて装置外に送出される。
【００３０】上述した実施例では、吊りリード以外のリ
ードが切断され、事前に特性検査を終了したリードフレ
ームがリードフレーム供給部100 に供給されたが、すべ
てのリードがつながったままの状態のリードフレームが
供給されるようにしてもよい。この場合には、図３に破
線で示すように、外観検査の後に特性検査部を設け、こ
の特性検査部による検査結果と前記外観検査との検査結
果に応じて半導体素子をランク分けするようにする。な
お、特性検査部は、外観検査の前に設けてもよい。
ードが切断され、事前に特性検査を終了したリードフレ
ームがリードフレーム供給部100 に供給されたが、すべ
てのリードがつながったままの状態のリードフレームが
供給されるようにしてもよい。この場合には、図３に破
線で示すように、外観検査の後に特性検査部を設け、こ
の特性検査部による検査結果と前記外観検査との検査結
果に応じて半導体素子をランク分けするようにする。な
お、特性検査部は、外観検査の前に設けてもよい。
【００３１】さらに、上述した実施例では、リードフレ
ーム供給部100、マーキング部200、リード切断・成形部
300 、外観検査部400 及び半導体素子収容部500 は、連
結状態で設けられているとしたが、個々の機能の間にリ
ードフレーム又は半導体素子の供給、排出機構を設けれ
ば、別々の装置として使用することができる。
ーム供給部100、マーキング部200、リード切断・成形部
300 、外観検査部400 及び半導体素子収容部500 は、連
結状態で設けられているとしたが、個々の機能の間にリ
ードフレーム又は半導体素子の供給、排出機構を設けれ
ば、別々の装置として使用することができる。
【００３２】
【発明の効果】本発明に係る半導体素子の製造装置は、
主要部が樹脂封止され、吊りリード以外のリードが切断
され、かつ各半導体素子の特性検査が終了したリードフ
レームを１つずつ搬送手段に供給するリードフレーム供
給部と、このリードフレーム供給部から供給されたリー
ドフレームの樹脂部に前記特性検査の検査結果に応じた
マーキングを施すマーキング部と、リードフレームの吊
りリードを切断して個々の半導体素子とし、当該半導体
素子のリードを所定の形状に成形するリード切断・成形
部と、個々の半導体素子の外観検査を行う外観検査部
と、前記特性検査の検査結果と外観検査の検査結果とに
基づいて性能別に各半導体素子を収容容器に収容する半
導体素子収容部とを備えている。従って、樹脂封止工程
までを完了したリードフレームの個々の半導体素子の樹
脂部へのマーキング、リードの切断・成形、外観検査
（樹脂封止の状態、マーキングの状態或いはリードの成
形の状態等）を１台で行うことができるので、従来の問
題点であった異品種の混入や、同一品種でも異種ロット
の混入等が生じず、工程管理が容易にある。また、各製
造装置間での半導体素子の受け渡しがなくなるので、半
導体素子のリードの変形、形状不良が発生しなくなる。
主要部が樹脂封止され、吊りリード以外のリードが切断
され、かつ各半導体素子の特性検査が終了したリードフ
レームを１つずつ搬送手段に供給するリードフレーム供
給部と、このリードフレーム供給部から供給されたリー
ドフレームの樹脂部に前記特性検査の検査結果に応じた
マーキングを施すマーキング部と、リードフレームの吊
りリードを切断して個々の半導体素子とし、当該半導体
素子のリードを所定の形状に成形するリード切断・成形
部と、個々の半導体素子の外観検査を行う外観検査部
と、前記特性検査の検査結果と外観検査の検査結果とに
基づいて性能別に各半導体素子を収容容器に収容する半
導体素子収容部とを備えている。従って、樹脂封止工程
までを完了したリードフレームの個々の半導体素子の樹
脂部へのマーキング、リードの切断・成形、外観検査
（樹脂封止の状態、マーキングの状態或いはリードの成
形の状態等）を１台で行うことができるので、従来の問
題点であった異品種の混入や、同一品種でも異種ロット
の混入等が生じず、工程管理が容易にある。また、各製
造装置間での半導体素子の受け渡しがなくなるので、半
導体素子のリードの変形、形状不良が発生しなくなる。
【図１】本発明の一実施例に係る半導体素子の製造装置
の構成を示す概略的平面図である。
の構成を示す概略的平面図である。
【図２】この半導体素子の製造装置のフローチャートで
ある。
ある。
【図３】他の半導体素子の製造装置のフローチャートで
ある。
ある。
100 リードフレーム供給部 200 マーキング部 300 リード切断・成形部 400 外観検査部 500 半導体素子収容部 510 トレイ
Claims (3)
- 【請求項１】 主要部が樹脂封止され、吊りリード以外
のリードが切断され、かつ各半導体素子の特性検査が終
了したリードフレームを１つずつ搬送手段に供給するリ
ードフレーム供給部と、このリードフレーム供給部から
供給されたリードフレームの樹脂部に前記特性検査の検
査結果に応じたマーキングを施すマーキング部と、リー
ドフレームの吊りリードを切断して個々の半導体素子と
し、当該半導体素子のリードを所定の形状に成形するリ
ード切断・成形部と、個々の半導体素子の外観検査を行
う外観検査部と、前記特性検査の検査結果と外観検査の
検査結果とに基づいて性能別に各半導体素子を収容容器
に収容する半導体素子収容部とを具備したことを特徴と
する半導体素子の製造装置。 - 【請求項２】 主要部が樹脂封止されたリードフレーム
を１つずつ搬送手段に供給するリードフレーム供給部
と、このリードフレーム供給部から供給されたリードフ
レームの樹脂部にマーキングを施すマーキング部と、リ
ードフレームのリードを切断して個々の半導体素子と
し、当該半導体素子のリードを所定の形状に成形するリ
ード切断・成形部と、個々の半導体素子の外観検査を行
う外観検査部と、個々の半導体素子の特性検査を行う特
性検査部と、前記外観検査及び特性検査の検査結果に基
づいて性能別に各半導体素子を収容容器に収容する半導
体素子収容部とを具備したことを特徴とする半導体素子
の製造装置。 - 【請求項３】 前記リードフレーム供給部、マーキング
部、リード切断・成形部及び外観検査部が直線上に配置
され、インライン化されたことを特徴とする請求項１又
は２記載の半導体素子の製造装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26848391A JPH0582617A (ja) | 1991-09-18 | 1991-09-18 | 半導体素子の製造装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26848391A JPH0582617A (ja) | 1991-09-18 | 1991-09-18 | 半導体素子の製造装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0582617A true JPH0582617A (ja) | 1993-04-02 |
Family
ID=17459125
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP26848391A Pending JPH0582617A (ja) | 1991-09-18 | 1991-09-18 | 半導体素子の製造装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0582617A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7162773B2 (en) | 2003-11-10 | 2007-01-16 | Toyota Technical Center Usa, Inc. | Vent control knob for an automotive vehicle air vent |
| JP2009038146A (ja) * | 2007-07-31 | 2009-02-19 | Nidec-Read Corp | 基板処理装置 |
| JP2012104518A (ja) * | 2010-11-05 | 2012-05-31 | Sumitomo Heavy Ind Ltd | 封止装置の基板受け渡し機構及び封止装置の基板受け渡し方法 |
| US11124048B2 (en) | 2014-02-24 | 2021-09-21 | Nifco Korea Inc. | Air vent knob for a vehicle |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5563854A (en) * | 1978-11-08 | 1980-05-14 | Nec Kyushu Ltd | Method of manufacturing semiconductor device |
| JPS55135763A (en) * | 1979-04-10 | 1980-10-22 | Mitsubishi Electric Corp | Measuring unit of electric characteristic of semiconductor device |
| JPH02105550A (ja) * | 1988-10-14 | 1990-04-18 | Nec Corp | 半導体装置の製造装置 |
| JPH02134839A (ja) * | 1988-11-15 | 1990-05-23 | Nec Corp | 半導体装置の製造方法 |
-
1991
- 1991-09-18 JP JP26848391A patent/JPH0582617A/ja active Pending
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5563854A (en) * | 1978-11-08 | 1980-05-14 | Nec Kyushu Ltd | Method of manufacturing semiconductor device |
| JPS55135763A (en) * | 1979-04-10 | 1980-10-22 | Mitsubishi Electric Corp | Measuring unit of electric characteristic of semiconductor device |
| JPH02105550A (ja) * | 1988-10-14 | 1990-04-18 | Nec Corp | 半導体装置の製造装置 |
| JPH02134839A (ja) * | 1988-11-15 | 1990-05-23 | Nec Corp | 半導体装置の製造方法 |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7162773B2 (en) | 2003-11-10 | 2007-01-16 | Toyota Technical Center Usa, Inc. | Vent control knob for an automotive vehicle air vent |
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| JP2012104518A (ja) * | 2010-11-05 | 2012-05-31 | Sumitomo Heavy Ind Ltd | 封止装置の基板受け渡し機構及び封止装置の基板受け渡し方法 |
| US11124048B2 (en) | 2014-02-24 | 2021-09-21 | Nifco Korea Inc. | Air vent knob for a vehicle |
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