JPH07321134A - 半導体部品製造用リードフレームにおけるモールド部の成形装置 - Google Patents
半導体部品製造用リードフレームにおけるモールド部の成形装置Info
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- JPH07321134A JPH07321134A JP10816494A JP10816494A JPH07321134A JP H07321134 A JPH07321134 A JP H07321134A JP 10816494 A JP10816494 A JP 10816494A JP 10816494 A JP10816494 A JP 10816494A JP H07321134 A JPH07321134 A JP H07321134A
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/14—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles
- B29C45/14639—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles for obtaining an insulating effect, e.g. for electrical components
- B29C45/14655—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles for obtaining an insulating effect, e.g. for electrical components connected to or mounted on a carrier, e.g. lead frame
- B29C45/1468—Plants therefor
Abstract
(57)【要約】
【目的】 マガジンラック４に収納した多数枚のリード
フレームＡを、成形用金型１における各成形部１ｃ，１
ｄ，１ｅ，１ｆに一枚ずつ供給して、モールド部を成形
する場合において、前記マガジンラックにおけるリード
フレームが無くなって、成形用金型における各成形部に
空き家が発生した場合に、前記成形用金型における成形
工程を中断しないようにする。 【構成】 前記成形用金型に供給するリードフレームの
位置決めを行うための位置決め部２に、前記マガジンラ
ックから当該位置決め部へのリードフレームの供給が途
絶えるときにおいて、ダミーリードフレーム用ラック７
における一枚のダミーリードフレームＢをダミーリード
フレーム用供給手段８によって供給する。
フレームＡを、成形用金型１における各成形部１ｃ，１
ｄ，１ｅ，１ｆに一枚ずつ供給して、モールド部を成形
する場合において、前記マガジンラックにおけるリード
フレームが無くなって、成形用金型における各成形部に
空き家が発生した場合に、前記成形用金型における成形
工程を中断しないようにする。 【構成】 前記成形用金型に供給するリードフレームの
位置決めを行うための位置決め部２に、前記マガジンラ
ックから当該位置決め部へのリードフレームの供給が途
絶えるときにおいて、ダミーリードフレーム用ラック７
における一枚のダミーリードフレームＢをダミーリード
フレーム用供給手段８によって供給する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、トランジスター等の半
導体部品を製造するに際して使用する短冊状のリードフ
レームにおいて、このリードフレームに対して、半導体
部品における半導体チップの部分をパッケージする合成
樹脂製のモールド部を成形する装置に関するものであ
る。
導体部品を製造するに際して使用する短冊状のリードフ
レームにおいて、このリードフレームに対して、半導体
部品における半導体チップの部分をパッケージする合成
樹脂製のモールド部を成形する装置に関するものであ
る。
【０００２】
【従来の技術】一般に、短冊状のリードフレームを使用
してトランジスター等の半導体部品を製造するに際して
は、短冊状リードフレームにおける各半導体チップ搭載
部に半導体チップをダイボンディングしたのち、この半
導体チップと各リード端子との間を金属線にてワイヤボ
ンディングし、次いで、前記リードフレームに、半導体
チップの部分をパッケージする合成樹脂製のモールド部
を成形したのち、各半導体部品をリードフレームから切
り離すと言う方法が採用されている。
してトランジスター等の半導体部品を製造するに際して
は、短冊状リードフレームにおける各半導体チップ搭載
部に半導体チップをダイボンディングしたのち、この半
導体チップと各リード端子との間を金属線にてワイヤボ
ンディングし、次いで、前記リードフレームに、半導体
チップの部分をパッケージする合成樹脂製のモールド部
を成形したのち、各半導体部品をリードフレームから切
り離すと言う方法が採用されている。
【０００３】この場合、従来の製造方法においては、半
導体チップのダイボンディングに次いでワイヤボンディ
ングを完了したリードフレームは、その多数枚をマガジ
ンラックに多段状に収納した状態で、モールド部の成形
工程に移行し、次いで、このマガジンラックにおける多
数枚のリードフレームのうち２〜４枚程度の複数枚のリ
ードフレームを、成形用金型ににおける各成形部に供給
して、この複数枚の各リードフレームの各々についてモ
ールド部を同時に成形するようにしている。
導体チップのダイボンディングに次いでワイヤボンディ
ングを完了したリードフレームは、その多数枚をマガジ
ンラックに多段状に収納した状態で、モールド部の成形
工程に移行し、次いで、このマガジンラックにおける多
数枚のリードフレームのうち２〜４枚程度の複数枚のリ
ードフレームを、成形用金型ににおける各成形部に供給
して、この複数枚の各リードフレームの各々についてモ
ールド部を同時に成形するようにしている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかし、このように、
ダイボンディング及びワイヤボンディングを完了したリ
ードフレームの多数枚を、マガジンラックに多段状に収
納して、モールド部の成形工程に移行し、次いで、この
マガジンラックに多数枚収納したリードフレームを、２
〜４枚程度の複数枚ずつ成形用金型における各成形部に
供給することは、マガジンラックに収納したリードフレ
ームが無くなる直前の時期において、成形用金型におけ
る各成形部に供給すべきリードフレームの枚数に不足が
発生して、成形用金型における成形部に空き家ができる
ことにより、成形用金型によるモールド部の成形工程を
中断しなければならない事態を招来する場合がある。
ダイボンディング及びワイヤボンディングを完了したリ
ードフレームの多数枚を、マガジンラックに多段状に収
納して、モールド部の成形工程に移行し、次いで、この
マガジンラックに多数枚収納したリードフレームを、２
〜４枚程度の複数枚ずつ成形用金型における各成形部に
供給することは、マガジンラックに収納したリードフレ
ームが無くなる直前の時期において、成形用金型におけ
る各成形部に供給すべきリードフレームの枚数に不足が
発生して、成形用金型における成形部に空き家ができる
ことにより、成形用金型によるモールド部の成形工程を
中断しなければならない事態を招来する場合がある。
【０００５】そこで、従来の方法では、マガジンラック
に収納したリードフレームが無くなる直前の時期におい
て、成形用金型における各成形部に供給すべきリードフ
レームの枚数に不足が発生することによって、成形用金
型における成形部に空き家ができた場合には、その時点
で成形工程を一旦中断し、成形用金型における空き家の
成形部にダミーのリードフレームを、作業者の人手で供
給したのち、成形工程を継続するようにしているから、
成形工程を中断することのタイムロス、及び、人手によ
るダミーリードフレームの供給のために作業能率が、大
幅に低下すると言う問題があった。
に収納したリードフレームが無くなる直前の時期におい
て、成形用金型における各成形部に供給すべきリードフ
レームの枚数に不足が発生することによって、成形用金
型における成形部に空き家ができた場合には、その時点
で成形工程を一旦中断し、成形用金型における空き家の
成形部にダミーのリードフレームを、作業者の人手で供
給したのち、成形工程を継続するようにしているから、
成形工程を中断することのタイムロス、及び、人手によ
るダミーリードフレームの供給のために作業能率が、大
幅に低下すると言う問題があった。
【０００６】本発明は、この問題を解消できるようにし
た装置を提供することを技術的課題とするものである。
た装置を提供することを技術的課題とするものである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】この技術的課題を達成す
るため本発明は、「モールド部の成形を複数枚のリード
フレームについて同時に行うようにした成形用金型と、
この成形用金型の側方に配設したリードフレーム用位置
決め部と、この位置決め部の側方に配設したリードフレ
ーム用マガジンラック及びダミーリードフレーム用ラッ
クと、前記成形用金型の側方に配設したリードフレーム
収納部及びダミーリードフレーム廃棄部とを備え、更
に、前記リードフレーム用マガジンラックにおけるリー
ドフレームを一枚ずつ前記位置決め部に供給する供給手
段と、前記リードフレーム用マガジンラックから位置決
め部へのリードフレームの供給が途絶えたとき前記ダミ
ーリードフレーム用ラックにおけるダミーリードフレー
ムの一枚を前記位置決め部に供給するダミーリードフレ
ーム用供給手段と、前記位置決め部におけるリードフレ
ーム及びダミーリードフレームを前記成形用金型におけ
る各成形部に移送する第１移送手段と、前記成形用金型
におけるリードフレームを前記リードフレーム収納部
に、ダミーリードフレームを前記ダミーリードフレーム
廃棄部に各々に移送する第２移送手段とを設ける。」と
言う構成にした。
るため本発明は、「モールド部の成形を複数枚のリード
フレームについて同時に行うようにした成形用金型と、
この成形用金型の側方に配設したリードフレーム用位置
決め部と、この位置決め部の側方に配設したリードフレ
ーム用マガジンラック及びダミーリードフレーム用ラッ
クと、前記成形用金型の側方に配設したリードフレーム
収納部及びダミーリードフレーム廃棄部とを備え、更
に、前記リードフレーム用マガジンラックにおけるリー
ドフレームを一枚ずつ前記位置決め部に供給する供給手
段と、前記リードフレーム用マガジンラックから位置決
め部へのリードフレームの供給が途絶えたとき前記ダミ
ーリードフレーム用ラックにおけるダミーリードフレー
ムの一枚を前記位置決め部に供給するダミーリードフレ
ーム用供給手段と、前記位置決め部におけるリードフレ
ーム及びダミーリードフレームを前記成形用金型におけ
る各成形部に移送する第１移送手段と、前記成形用金型
におけるリードフレームを前記リードフレーム収納部
に、ダミーリードフレームを前記ダミーリードフレーム
廃棄部に各々に移送する第２移送手段とを設ける。」と
言う構成にした。
【０００８】
【作 用】この構成において、リードフレーム用マガ
ジンラック内における各リードフレームは、供給手段に
よって位置決め部に一枚ずつ供給されたのち、この位置
決め部から第１移送手段によって成形用金型における各
成形部に順次供給される。次いで、この各リードフレー
ムには、成形用金型によって、同時にモールド部が成形
されるのであり、このモールド部の成形が完了すると、
各リードフレームは、第２移送手段によって、成形用金
型からリードフレーム収納部に移送されるのである。
ジンラック内における各リードフレームは、供給手段に
よって位置決め部に一枚ずつ供給されたのち、この位置
決め部から第１移送手段によって成形用金型における各
成形部に順次供給される。次いで、この各リードフレー
ムには、成形用金型によって、同時にモールド部が成形
されるのであり、このモールド部の成形が完了すると、
各リードフレームは、第２移送手段によって、成形用金
型からリードフレーム収納部に移送されるのである。
【０００９】そして、前記リードフレーム用マガジンラ
ックに収納したリードフレームが無くなり、当該リード
フレーム用マガジンラックから位置決め部へのリードフ
レームの供給が途絶えると、ダミーリードフレーム用供
給手段が、ダミーリードフレーム用ラックにおけるダミ
ーリードフレームの一枚を、前記位置決め部に供給す
る。次いで、この位置決め部に供給されたダミーリード
フレームは、第１移送手段によって、前記成形用金型に
おける各成形部のうち空き家になっている成形部に供給
されることにより、成形工程を継続するのであり、この
成形が完了すると、第２移送手段によって、リードフレ
ームはリードフレーム収納部に、ダミーリードフレーム
はダミーリードフレーム廃棄部に各々に移送されるので
ある。
ックに収納したリードフレームが無くなり、当該リード
フレーム用マガジンラックから位置決め部へのリードフ
レームの供給が途絶えると、ダミーリードフレーム用供
給手段が、ダミーリードフレーム用ラックにおけるダミ
ーリードフレームの一枚を、前記位置決め部に供給す
る。次いで、この位置決め部に供給されたダミーリード
フレームは、第１移送手段によって、前記成形用金型に
おける各成形部のうち空き家になっている成形部に供給
されることにより、成形工程を継続するのであり、この
成形が完了すると、第２移送手段によって、リードフレ
ームはリードフレーム収納部に、ダミーリードフレーム
はダミーリードフレーム廃棄部に各々に移送されるので
ある。
【００１０】
【発明の効果】従って、本発明によると、リードフレー
ム用マガジンラックに収納したリードフレームが無くな
る直前の時期において、成形用金型における各成形部に
供給すべきリードフレームの枚数に不足が発生して、成
形用金型における成形部に空き家ができるような状態に
なった場合には、前記成形用金型における各成形部のう
ち空き家になっている成形部にダミーリードフレームを
自動的に供給して、成形工程を、そのまま継続すること
ができ、タイムロスがないばかりか、人手を必要としな
いから、モールド部成形の作業能率を大幅に向上できる
効果を有する。
ム用マガジンラックに収納したリードフレームが無くな
る直前の時期において、成形用金型における各成形部に
供給すべきリードフレームの枚数に不足が発生して、成
形用金型における成形部に空き家ができるような状態に
なった場合には、前記成形用金型における各成形部のう
ち空き家になっている成形部にダミーリードフレームを
自動的に供給して、成形工程を、そのまま継続すること
ができ、タイムロスがないばかりか、人手を必要としな
いから、モールド部成形の作業能率を大幅に向上できる
効果を有する。
【００１１】
【実施例】以下、本発明の実施例を、図１〜図３の図面
について説明する。この図において符号１は、固定式の
下部金型１ａと、上下動式の上部金型１ｂとから成る成
形用金型を示し、この成形用金型１には、リードフレー
ムＡに対する四つの成形部、つまり、第１の成形部１
ｃ、第２の成形部１ｄ、第３の成形部１ｅ及び第３の成
形部１ｆが設けられている。
について説明する。この図において符号１は、固定式の
下部金型１ａと、上下動式の上部金型１ｂとから成る成
形用金型を示し、この成形用金型１には、リードフレー
ムＡに対する四つの成形部、つまり、第１の成形部１
ｃ、第２の成形部１ｄ、第３の成形部１ｅ及び第３の成
形部１ｆが設けられている。
【００１２】符号２は、前記成形用金型１の側方に配設
した位置決め部を示し、この位置決め部２は、その上面
に一枚ずつ供給したリードフレームＡを、前記成形用金
型１に対して所定の姿勢に位置決めするもので、この位
置決め部２と、前記成形用金型１における下部金型１ａ
との間には、上部金型１ｂが上昇動した状態において、
当該位置決め部２の上面におけるリードフレームＡを、
前記成形用金型１における各成形部１ｃ，１ｄ，１ｅ，
１ｆに順次移送するようにした真空吸着式の第１移送手
段３が設けられている。
した位置決め部を示し、この位置決め部２は、その上面
に一枚ずつ供給したリードフレームＡを、前記成形用金
型１に対して所定の姿勢に位置決めするもので、この位
置決め部２と、前記成形用金型１における下部金型１ａ
との間には、上部金型１ｂが上昇動した状態において、
当該位置決め部２の上面におけるリードフレームＡを、
前記成形用金型１における各成形部１ｃ，１ｄ，１ｅ，
１ｆに順次移送するようにした真空吸着式の第１移送手
段３が設けられている。
【００１３】符号４は、半導体チップのダイボンディン
グ及び金属線のワイヤボンディングを完了したリードフ
レームＡの多数枚を多段状に収納したリードフレーム用
マガジンラックを示し、このリードフレーム用マガジン
ラック４は、前記位置決め部２の側方の部位に配設した
上下動台５の載置されている。そして、このリードフレ
ーム用マガジンラック４内における各リードフレームＡ
は、往復動式の供給手段６の前進動によって、当該リー
ドフレーム用マガジンラック４内から前記位置決め部２
に送り出されて、前記供給手段６が後退すると、上下動
台５が一段だけ上昇動することを繰り返すことによっ
て、前記位置決め部２の上面に、一枚ずつ供給するよう
に構成されている。
グ及び金属線のワイヤボンディングを完了したリードフ
レームＡの多数枚を多段状に収納したリードフレーム用
マガジンラックを示し、このリードフレーム用マガジン
ラック４は、前記位置決め部２の側方の部位に配設した
上下動台５の載置されている。そして、このリードフレ
ーム用マガジンラック４内における各リードフレームＡ
は、往復動式の供給手段６の前進動によって、当該リー
ドフレーム用マガジンラック４内から前記位置決め部２
に送り出されて、前記供給手段６が後退すると、上下動
台５が一段だけ上昇動することを繰り返すことによっ
て、前記位置決め部２の上面に、一枚ずつ供給するよう
に構成されている。
【００１４】また、符号７は、前記位置決め部２の側方
の部位に配設したダミーリードフレーム用ラックを示
し、このダミーリードフレーム用ラック７内には、多数
枚のダミーリードフレームＢが積み重ねた状態で収納さ
れ、このダミーリードフレーム用ラック７と、前記位置
決め部２との間には、前記リードフレーム用マガジンラ
ック４から位置決め部２へのリードフレームＡの供給が
途絶えたときにおいて、前記ダミーリードフレーム用ラ
ック７内におけるダミーリードフレームＢを一枚ずつ前
記位置決め部２に供給するようにした真空吸着式のダミ
ーリードフレーム用供給手段８が設けられている。
の部位に配設したダミーリードフレーム用ラックを示
し、このダミーリードフレーム用ラック７内には、多数
枚のダミーリードフレームＢが積み重ねた状態で収納さ
れ、このダミーリードフレーム用ラック７と、前記位置
決め部２との間には、前記リードフレーム用マガジンラ
ック４から位置決め部２へのリードフレームＡの供給が
途絶えたときにおいて、前記ダミーリードフレーム用ラ
ック７内におけるダミーリードフレームＢを一枚ずつ前
記位置決め部２に供給するようにした真空吸着式のダミ
ーリードフレーム用供給手段８が設けられている。
【００１５】一方、前記成形用金型１における反対側の
側方には、リードフレーム収納部９と、ダミーリードフ
レーム廃棄部１０とを配設し、これらリードフレーム収
納部９及びダミーリードフレーム廃棄部１０と、前記成
形用金型１における下部金型１ａとの間には、上部金型
１ｂが上昇動した状態において、成形用金型１の各成形
部１ｃ，１ｄ，１ｅ，１ｆにおけるリードフレームＡを
前記リードフレーム収納部９に、ダミーリードフレーム
Ｂを前記ダミーリードフレーム廃棄部１０に各々移送す
るようにした真空吸着式の第２移送手段１１が設けられ
ている。
側方には、リードフレーム収納部９と、ダミーリードフ
レーム廃棄部１０とを配設し、これらリードフレーム収
納部９及びダミーリードフレーム廃棄部１０と、前記成
形用金型１における下部金型１ａとの間には、上部金型
１ｂが上昇動した状態において、成形用金型１の各成形
部１ｃ，１ｄ，１ｅ，１ｆにおけるリードフレームＡを
前記リードフレーム収納部９に、ダミーリードフレーム
Ｂを前記ダミーリードフレーム廃棄部１０に各々移送す
るようにした真空吸着式の第２移送手段１１が設けられ
ている。
【００１６】この構成において、リードフレーム用マガ
ジンラック４内における各リードフレームＡは、供給手
段６によって位置決め部２に一枚ずつ供給され、成形用
金型１に対して所定の姿勢になるように位置決めされた
のち、この位置決め部２から第１移送手段３によって成
形用金型１の下部金型１ａにおける各成形部１ｃ，１
ｄ，１ｅ，１ｆに順次供給される。
ジンラック４内における各リードフレームＡは、供給手
段６によって位置決め部２に一枚ずつ供給され、成形用
金型１に対して所定の姿勢になるように位置決めされた
のち、この位置決め部２から第１移送手段３によって成
形用金型１の下部金型１ａにおける各成形部１ｃ，１
ｄ，１ｅ，１ｆに順次供給される。
【００１７】次いで、前記成形用金型１における上部金
型１ｂが下降動して、四枚の各リードフレームＡを挟み
付けることにより、この四枚の各リードフレームＡの各
々についてモールド部を同時に成形する。このモールド
部の成形が完了すると、前記四枚の各リードフレームＡ
は、第２移送手段１１によって、成形用金型１からリー
ドフレーム収納部９に移送されるのである。
型１ｂが下降動して、四枚の各リードフレームＡを挟み
付けることにより、この四枚の各リードフレームＡの各
々についてモールド部を同時に成形する。このモールド
部の成形が完了すると、前記四枚の各リードフレームＡ
は、第２移送手段１１によって、成形用金型１からリー
ドフレーム収納部９に移送されるのである。
【００１８】そして、前記リードフレーム用マガジンラ
ック４に収納したリードフレームＡが無くなり、当該リ
ードフレーム用マガジンラック４から位置決め部２への
リードフレームＡの供給が途絶えると、ダミーリードフ
レーム用供給手段８が、ダミーリードフレーム用ラック
７におけるダミーリードフレームＢの一枚を、前記位置
決め部２に供給する。
ック４に収納したリードフレームＡが無くなり、当該リ
ードフレーム用マガジンラック４から位置決め部２への
リードフレームＡの供給が途絶えると、ダミーリードフ
レーム用供給手段８が、ダミーリードフレーム用ラック
７におけるダミーリードフレームＢの一枚を、前記位置
決め部２に供給する。
【００１９】次いで、この位置決め部２に供給されたダ
ミーリードフレームＢは、前記成形用金型１に対して所
定の姿勢になるように位置決めされたのち、第１移送手
段３によって、前記成形用金型１における各成形部１
ｃ，１ｄ，１ｅ，１ｆのうち空き家になっている成形部
に供給されることにより、成形工程を継続するのであ
り、この成形が完了すると、第２移送手段によって、リ
ードフレームＡはリードフレーム収納部９に、ダミーリ
ードフレームＢはダミーリードフレーム廃棄部１０に各
々に移送されるのである。
ミーリードフレームＢは、前記成形用金型１に対して所
定の姿勢になるように位置決めされたのち、第１移送手
段３によって、前記成形用金型１における各成形部１
ｃ，１ｄ，１ｅ，１ｆのうち空き家になっている成形部
に供給されることにより、成形工程を継続するのであ
り、この成形が完了すると、第２移送手段によって、リ
ードフレームＡはリードフレーム収納部９に、ダミーリ
ードフレームＢはダミーリードフレーム廃棄部１０に各
々に移送されるのである。
【００２０】これにより、リードフレーム用マガジンラ
ック４に収納したリードフレームＡが無くなる直前の時
期において、成形用金型１における各成形部１ｃ，１
ｄ，１ｅ，１ｆに供給すべきリードフレームの枚数に不
足が発生して、成形用金型１における成形部１ｃ，１
ｄ，１ｅ，１ｆに空き家ができるような状態になった場
合には、前記成形用金型１における各成形部１ｃ，１
ｄ，１ｅ，１ｆのうち空き家になっている成形部にダミ
ーリードフレームＢを自動的に供給して、成形工程を、
そのまま継続することができるのである。
ック４に収納したリードフレームＡが無くなる直前の時
期において、成形用金型１における各成形部１ｃ，１
ｄ，１ｅ，１ｆに供給すべきリードフレームの枚数に不
足が発生して、成形用金型１における成形部１ｃ，１
ｄ，１ｅ，１ｆに空き家ができるような状態になった場
合には、前記成形用金型１における各成形部１ｃ，１
ｄ，１ｅ，１ｆのうち空き家になっている成形部にダミ
ーリードフレームＢを自動的に供給して、成形工程を、
そのまま継続することができるのである。
【図１】本発明の実施例を示す平面図である。
【図２】図１のII−II視側面図である。
【図３】図１のIII −III 視断面図である。
１ 成形用金型 １ａ 下部金型 １ｂ 上部金型 １ｃ，１ｄ，１ｅ，１ｆ 成形部 ２ 位置決め部 ３ 第１移送手段 ４ リードフレーム用マガジンラック ５ 上下動台 ６ 供給手段 ７ ダミーリードフレーム用ラック ８ ダミーリードフレーム用供給手段 ９ リードフレーム収納部 １０ ダミーリードフレーム廃棄部 １１ 第２移送手段 Ａ リードフレーム Ｂ ダミーリードフレーム
Claims (1)
- 【請求項１】モールド部の成形を複数枚のリードフレー
ムについて同時に行うようにした成形用金型と、この成
形用金型の側方に配設したリードフレーム用位置決め部
と、この位置決め部の側方に配設したリードフレーム用
マガジンラック及びダミーリードフレーム用ラックと、
前記成形用金型の側方に配設したリードフレーム収納部
及びダミーリードフレーム廃棄部とを備え、更に、前記
リードフレーム用マガジンラックにおけるリードフレー
ムを一枚ずつ前記位置決め部に供給する供給手段と、前
記リードフレーム用マガジンラックから位置決め部への
リードフレームの供給が途絶えたとき前記ダミーリード
フレーム用ラックにおけるダミーリードフレームの一枚
を前記位置決め部に供給するダミーリードフレーム用供
給手段と、前記位置決め部におけるリードフレーム及び
ダミーリードフレームを前記成形用金型における各成形
部に移送する第１移送手段と、前記成形用金型における
リードフレームを前記リードフレーム収納部に、ダミー
リードフレームを前記ダミーリードフレーム廃棄部に各
々に移送する第２移送手段とを設けたことを特徴とする
半導体部品製造用リードフレームにおけるモールド部の
成形装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10816494A JP2911365B2 (ja) | 1994-05-23 | 1994-05-23 | 半導体部品製造用リードフレームにおけるモールド部の成形装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10816494A JP2911365B2 (ja) | 1994-05-23 | 1994-05-23 | 半導体部品製造用リードフレームにおけるモールド部の成形装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07321134A true JPH07321134A (ja) | 1995-12-08 |
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Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6971863B2 (en) * | 2002-05-28 | 2005-12-06 | Samsung Electronics Co., Ltd | Molding apparatus for molding semiconductor devices in which the mold is automatically treated with a releasing agent |
-
1994
- 1994-05-23 JP JP10816494A patent/JP2911365B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6971863B2 (en) * | 2002-05-28 | 2005-12-06 | Samsung Electronics Co., Ltd | Molding apparatus for molding semiconductor devices in which the mold is automatically treated with a releasing agent |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2911365B2 (ja) | 1999-06-23 |
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